JP3296661B2 - Parts supply device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を封入する
部品収納テープを該テープ上面を覆うカバーテープを剥
離しながらテープ送出手段により送り、テープ送り中の
部品の飛び出しを防止するために前記部品取出位置上を
開閉可能に覆うシャッタを備えて、チップ部品を前記部
品取出位置に送り供給する部品供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a component storage tape for encapsulating chip components, which is fed by a tape feeding means while peeling off a cover tape covering the upper surface of the tape to prevent the components from jumping out during tape feeding. The present invention relates to a component supply device that includes a shutter that can open and close a component extraction position and that feeds and supplies chip components to the component extraction position.
【０００２】[0002]
【従来の技術】此種、部品供給装置では特開平５−１６
９３２６号公報に開示されたようにチップ部品を収納す
る部品収納テープよりカバーテープを剥離しながら該部
品収納テープを送り該テープに収納されたチップ部品が
送り動作時に飛び出さないようにシャッタで押さえられ
つつ吸着ノズルによる部品取出位置に送られるものがあ
る。2. Description of the Related Art In this kind of component supply apparatus, Japanese Patent Laid-Open No.
As disclosed in Japanese Patent No. 9326, the component storage tape is fed while the cover tape is peeled off from the component storage tape for storing the chip components, and the shutter is pressed by a shutter so that the chip components stored in the tape do not jump out during the feeding operation. Some are sent to the component removal position by the suction nozzle while being sucked.
【０００３】しかし、カバーテープ剥離時に静電気が発
生してチップ部品が帯電されることがあり、図１０に示
すように部品収納テープ２１の部品収納凹部２１Ａ内に
整列されたチップ部品５が図１１に示すようにシャッタ
４０の開動作により該チップ部品５が引張られて浮き上
がってしまい、図１２に示すように吸着ノズル１４によ
る吸着位置ではその収納姿勢が崩れてしまい、上手く吸
着できないことがあった。[0003] However, when the cover tape is peeled off, static electricity may be generated and the chip components may be charged. As shown in FIG. 10, the chip components 5 aligned in the component storage recesses 21A of the component storage tape 21 are not shown in FIG. 12, the chip component 5 is pulled up and lifted by the opening operation of the shutter 40, and as shown in FIG. 12, the storage position is broken at the suction position by the suction nozzle 14, and the suction may not be performed well. .
【０００４】このようにカバーテープ剥離時に静電気が
発生することは、実公平４−１５６７２号公報にも開示
されている。また、実開平５−５７９００号公報にはエ
ンボステープにおいてそのカバーテープを剥離した際に
キャリアテープに帯電する静電気を該キャリアテープに
導電具を接触させて除去する技術が開示されている。The generation of static electricity when the cover tape is peeled off is also disclosed in Japanese Utility Model Publication No. Hei 4-15672. Further, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 5-57900 discloses a technique for removing static electricity charged on a carrier tape of an embossed tape when the cover tape is peeled off by bringing a conductive tool into contact with the carrier tape.
【０００５】しかし、エンボステープは導電性が良くな
く導電具が接触した近傍しか静電気が除去できない、ま
た収納されたチップ部品が帯電しても該チップ部品の放
電はできなかった。そのため、本願のようにチップ部品
が帯電してしまいシャッタの開動作によりチップ部品の
収納された姿勢が崩れてしまうという問題には対処でき
ない。[0005] However, the embossed tape has poor conductivity, so that static electricity can be removed only in the vicinity of contact with the conductive tool, and even if the stored chip parts are charged, the chip parts cannot be discharged. Therefore, it is impossible to cope with the problem that the chip component is charged and the attitude in which the chip component is stored is lost due to the opening operation of the shutter as in the present application.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はカバ
ーテープ剥離時に帯電されたチップ部品がシャッタの開
動作により引張られ姿勢を崩すことなく部品を送出でき
るようにすることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to enable a chip component charged at the time of peeling off a cover tape to be pulled out by the opening operation of a shutter and to deliver the component without disturbing the posture.
【０００７】[0007]
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このため、本発明はチッ
プ部品を封入する部品収納テープを該テープ上面を覆う
カバーテープを剥離しながらテープ送出手段により送
り、テープ送り中の部品の飛び出しを防止するために部
品取出位置上を開閉可能に覆うシャッタを備えて、チッ
プ部品を前記部品取出位置に送り供給する部品供給装置
において、前記カバーテープの剥離時に発生する静電気
により帯電したチップ部品に少なくとも前記シャッタよ
り手前で接触して該静電気を除去する導電体を設けたも
のである。Therefore, according to the present invention, a component accommodating tape for enclosing a chip component is fed by a tape sending means while peeling off a cover tape covering the upper surface of the tape, thereby preventing a component from jumping out during tape feeding. Department to do
In a component supply device that includes a shutter that can open and close the product take- out position and that feeds the chip component to the component take-out position, the chip component charged by static electricity generated when the cover tape is peeled off at least before the shutter. And a conductor for removing the static electricity by contact.
【０００９】[0009]
【作用】以上の構成から、カバーテープ剥離時に発生し
た静電気により帯電したチップ部品に少なくともシャッ
タより手前で導電体が接触されて、該チップ部品が放電
される。According to the above construction, the conductor is brought into contact with the chip component charged by the static electricity generated when the cover tape is peeled off at least before the shutter, and the chip component is discharged.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づき
詳述する。尚、従来技術と同等の構成については同符号
を付してある。図２及び図３において、１はＸ軸モータ
２の回動によりＸ方向に移動するＸテーブルであり、３
はＹ軸モータ４の回動によりＸテーブル１上でＹ方向に
移動することにより結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテ
ーブルであり、チップ状電子部品５（以下、チップ部品
あるいは部品という。）が装着されるプリント基板６が
図示しない固定手段に固定されて載置される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the same reference numerals are given to components equivalent to those in the conventional technology. 2 and 3, reference numeral 1 denotes an X table which moves in the X direction by rotation of the X-axis motor 2.
Is an XY table that moves in the X and Y directions by moving in the Y direction on the X table 1 by the rotation of the Y-axis motor 4. The chip electronic component 5 (hereinafter, referred to as a chip component or component) is moved. The printed board 6 to be mounted is fixed and mounted on fixing means (not shown).
【００１１】７は供給台であり、チップ部品５を供給す
る部品供給装置８が多数台配設されている。９は供給台
駆動モータであり、ボールネジ１０を回動させることに
より、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定された
ナット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案
内されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル１３の外縁部には取り出
しノズルとしての吸着ノズル１４を６本有する装着ヘッ
ド１５が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されてい
る。Reference numeral 7 denotes a supply table on which a number of component supply devices 8 for supplying the chip components 5 are provided. Reference numeral 9 denotes a supply stand drive motor, which rotates the ball screw 10 so that the supply stand 7 is guided by the linear guide 12 through a nut 11 fitted with the ball screw 10 and fixed to the supply stand 7, and X Move in the direction. Reference numeral 13 denotes a rotary table which rotates intermittently. At the outer edge of the table 13, mounting heads 15 having six suction nozzles 14 as take-out nozzles are arranged at regular intervals in accordance with an intermittent pitch.
【００１２】吸着ノズル１４が供給装置８より部品５を
吸着し取出す装着ヘッド１５の停止位置が吸着ステーシ
ョンであり、該吸着ステーションにて吸着ノズル１４が
部品５を吸着する。１６は吸着ノズル１４が吸着する部
品５の位置ずれを部品５の下面をカメラにて所定の視野
範囲で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品
認識装置であり、ロータリテーブル１３が回動して行き
装着ヘッド１５が該装置１６上に停止するステーション
は認識ステーションである。A stop position of the mounting head 15 where the suction nozzle 14 sucks and picks up the component 5 from the supply device 8 is a suction station, and the suction nozzle 14 sucks the component 5 at the suction station. Reference numeral 16 denotes a component recognition device for recognizing a positional shift of the component 5 to be sucked by the suction nozzle 14 by using a camera to image the lower surface of the component 5 within a predetermined visual field range and recognizing and processing the captured screen. The station at which the moving head 15 stops on the device 16 is the recognition station.
【００１３】認識ステーションの次の装着ヘッド１５の
停止する位置が角度補正ステーションであり、認識装置
１６の認識結果によるチップ部品５の角度位置ずれを補
正する角度量を予め決められた図示しない装着データに
示される角度量に加味した角度量だけヘッド回動装置１
７が装着ヘッド１５をθ方向に回動させる。角度補正ス
テーションの次の次の停止位置が、装着ステーションで
あり、前記基板６に該ステーションに位置した吸着ノズ
ル１４に吸着された部品５が装着される。The position where the mounting head 15 next to the recognition station stops is the angle correction station, and mounting data (not shown) in which the angle amount for correcting the angular position deviation of the chip component 5 based on the recognition result of the recognition device 16 is predetermined. Head rotation device 1 by an angle amount that is added to the angle amount shown in FIG.
7 rotates the mounting head 15 in the θ direction. The next stop position after the angle correction station is a mounting station, on which the component 5 sucked by the suction nozzle 14 located at the station is mounted.
【００１４】装着ステ−ションの次の次に装着ヘッド１
５が停止する位置がノズル選択ステ−ションであり、ノ
ズル選択装置１９によりヘッド１５が回動され複数のノ
ズル１４のうちから任意のノズル１４が選択される。次
に部品供給装置８について図１及び図３乃至図８に基づ
き説明する。吸着ステーションでは下降する吸着ノズル
１４により部品供給装置８の供給する部品５が吸着され
て取り出される。テープリール２０に巻裝された部品収
納テープ２１に一定間隔に収納された部品５は、揺動レ
バー５６の図３の時計方向への揺動により所定のピッチ
送られる。Next to the mounting station, the mounting head 1
The position where 5 stops is a nozzle selection station, in which the nozzle 15 is rotated by the nozzle selection device 19 and an arbitrary nozzle 14 is selected from a plurality of nozzles 14. Next, the component supply device 8 will be described with reference to FIGS. 1 and 3 to 8. At the suction station, the component 5 supplied by the component supply device 8 is sucked and taken out by the suction nozzle 14 descending. The components 5 stored at regular intervals in the component storage tape 21 wound on the tape reel 20 are fed at a predetermined pitch by swinging the swing lever 56 clockwise in FIG.
【００１５】即ち、該レバー５６の支軸５８を支点にし
た揺動により、図７に示すように該レバー５６に連結さ
れている送り駆動レバーとしての伝達レバー２２を介し
て、該伝達レバー２２に連結するテープ送出手段として
の送りレバー２３が揺動し該送りレバー２３に揺動可能
に取り付けられた送り爪２４が送り歯車２５に噛み合い
これを回動させ、該歯車２５に一体に取り付けられ、と
もに回動するスプロケット２７を所定角度量回転させ
る。伝達レバー２２の図４等の紙面側に突設されたピン
４４と送りレバー２３の図の紙面の奥側に突設されたピ
ン４５との間には、引張りバネ４６が掛け渡されてお
り、伝達レバー２２が図４の右側（図７の左側）に移動
したときに送りレバー２３は該バネ４６に引っ張られテ
ープ送り動作のために揺動するようになされている。該
スプロケット２７の回動により、該スプロケット２７の
外周に形成された係合ピン２８が前記部品収納テープ２
１の片側に所定のピッチで穿設された図示しない送り孔
に嵌合して該テープ２１が所定のピッチ送出されるもの
である。部品収納テープ２１には該送り孔の穿設ピッチ
と同じピッチで前記部品５が収納される部品収納凹部２
１Ａが形成されており、１回の揺動レバー５６の揺動に
より送られるテープ２１のピッチは該凹部２１Ａの形成
されるピッチと一致しており部品収納テープ２１が所定
ピッチ送られることにより、吸着ノズル１４の取出位置
である部品の供給位置に該凹部２１Ａは送られ、部品５
の送りがなされるものである。前記ピン４５は伝達レバ
ー２２に穿設された該レバー２２の移動方向に長い長穴
４７に遊嵌しており、送り動作が終了して伝達レバー２
２が図４の左側に移動するときには該長穴４７の右側の
端面がピン４５を押圧して送りレバー２３を図４の位置
に戻すようにしている。That is, by the swing of the lever 56 about the support shaft 58 as a fulcrum, the transmission lever 22 as a feed drive lever connected to the lever 56 as shown in FIG. A feed lever 23 serving as a tape sending means connected to the feed lever 23 swings, and a feed claw 24 pivotally attached to the feed lever 23 meshes with a feed gear 25 to rotate it, and is integrally attached to the gear 25. The sprocket 27 that rotates together is rotated by a predetermined angle. A tension spring 46 is stretched between a pin 44 protruding from the transmission lever 22 on the paper surface side in FIG. 4 and the like and a pin 45 protruding on the back side in the paper surface of the feed lever 23 in FIG. When the transmission lever 22 moves to the right side in FIG. 4 (left side in FIG. 7), the feed lever 23 is pulled by the spring 46 and swings for the tape feeding operation. By the rotation of the sprocket 27, the engaging pin 28 formed on the outer periphery of the sprocket 27
The tape 21 is sent out at a predetermined pitch by fitting into a feed hole (not shown) formed at a predetermined pitch on one side of the tape 1. The component storage recess 2 in which the component 5 is stored in the component storage tape 21 at the same pitch as the pitch of the feed holes.
1A is formed, and the pitch of the tape 21 sent by one swing of the swing lever 56 matches the pitch of the concave portion 21A. The concave portion 21A is sent to the component supply position, which is the pick-up position of the suction nozzle 14, and the component 5
Is sent. The pin 45 is loosely fitted in a long hole 47 which is formed in the transmission lever 22 and is long in the moving direction of the lever 22.
When 2 moves to the left side in FIG. 4, the right end face of the elongated hole 47 presses the pin 45 to return the feed lever 23 to the position in FIG.
【００１６】５７は揺動レバー５６を揺動させるため上
下動する昇降棒であり、供給台７の移動により吸着ステ
ーションの吸着ノズル１４に吸着される位置に供給装置
８が到達して停止した後下降し、揺動レバー５６を押し
下げ部品供給動作である前述するテープ送りをさせ上昇
する。５９（図７参照）は揺動レバー５６がバネ６０に
より図７の反時計方向に回動する際のストッパである。Numeral 57 denotes an elevating bar which moves up and down to swing the swing lever 56. After the feeding device 8 reaches a position where it is sucked by the suction nozzle 14 of the suction station by the movement of the supply table 7, it stops. Then, the swing lever 56 is pushed down to perform the above-described tape feed, which is a component supply operation, and is raised. Reference numeral 59 (see FIG. 7) is a stopper when the swing lever 56 is rotated counterclockwise in FIG.
【００１７】部品収納テープ２１の上面にはテープリー
ル２０に巻回されている状態ではカバーテープ３２が貼
り付けられて覆っており、紙から成るベーステープ側の
部品収納凹部２１Ａ内のチップ部品５が飛び出さないよ
うにしているが、部品５を吸着ノズル１４で取り出すた
めには該カバーテープ３２を剥離しなければならず、３
３は部品収納テープ２１の上面をその幅広の先端でねじ
りコイルバネ３８の付勢力により押圧して、該先端を支
点にカバーテープ３２を剥離するための剥離板である。
該剥離板３３は支軸３９を支点に揺動可能になされバネ
３８により部品収納テープ２１を押圧する下方に付勢さ
れているものである。A cover tape 32 is adhered to the upper surface of the component storage tape 21 while being wound on the tape reel 20, and covers the chip component 5 in the component storage recess 21A on the base tape side made of paper. However, the cover tape 32 must be peeled off in order to take out the component 5 with the suction nozzle 14.
Reference numeral 3 denotes a peeling plate for pressing the upper surface of the component storage tape 21 at its wide end by the urging force of the torsion coil spring 38 and peeling the cover tape 32 around the front end as a fulcrum.
The peeling plate 33 is swingable about a support shaft 39 and is urged downward by a spring 38 to press the component storage tape 21.
【００１８】３４は該カバーテープ３２を巻き取るカバ
ーテープリールであり（図３参照）、揺動レバー５６の
図３の時計方向への回動により図示しない回動機構を介
してテープ送り動作に同期して回動し、剥離板３３の先
端の位置で剥離されたカバーテープ３２を巻き取る。３
５はカバーテープ３２が剥ぎ取られた後の部品収納テー
プ２１を覆い押圧して該テープ２１の上動を押さえると
共に、部品収納テープ２１の部品収納凹部２１Ａに収納
されたチップ部品５の飛び出しを防止するサプレッサで
あり、図４の右側に延長された部分で図示しない支軸を
支点にして揺動可能になされ、該サプレッサ３５の先端
部に突設されたピン３６にフック３７が掛けられ図示し
ないバネにより該フック３７を引っ張ることにより下方
を押圧するようになされている。該サプレッサ３５と前
記剥離板３３はカバーテープ３２を剥離する位置の前後
でテープ２１が上方に浮かないようにテープ２１自体を
押さえる機能をも有する。前記支軸３９は該サプレッサ
３５に設けられ剥離板３３はサプレッサ３５に揺動可能
に取り付けられている。Numeral 34 denotes a cover tape reel for winding up the cover tape 32 (see FIG. 3). The rotation of the swing lever 56 in the clockwise direction in FIG. The cover tape 32 is rotated in synchronism with the peeling plate 33 and the cover tape 32 peeled off at the position of the leading end of the peeling plate 33 is wound up. 3
5 covers and presses the component storage tape 21 after the cover tape 32 is peeled off to suppress the upward movement of the tape 21, and also causes the chip component 5 stored in the component storage recess 21 </ b> A of the component storage tape 21 to jump out. This is a suppressor that can be swung about a support shaft (not shown) as a fulcrum at a portion extended to the right side in FIG. The hook 37 is pulled downward by a spring that is not pressed to press downward. The suppressor 35 and the peeling plate 33 also have a function of pressing the tape 21 so that the tape 21 does not float upward before and after the position where the cover tape 32 is peeled. The support shaft 39 is provided on the suppressor 35, and the peeling plate 33 is swingably attached to the suppressor 35.
【００１９】サプレッサ３５の上面には図８に示すよう
に部品を取出すための開口６５が形成されており、４０
は該開口６５中に位置する吸着ノズル１４がチップ部品
５を吸着する部品取出位置としての吸着位置上を開閉す
るシャッタであり、サプレッサ３５に摺動可能に取り付
けられており、シャッタ駆動手段としてのシャッタレバ
ー４１の揺動により図８のスライド用溝６４を介して図
４の左右方向に移動して図４に示す閉じ位置で吸着位置
上を覆って、送られるチップ部品５の部品収納凹部２１
Ａよりの飛び出しを防止し、図６に示す開き位置で吸着
位置上を開放して吸着ノズル１４によるチップ部品５の
吸着を可能とするものである。The upper surface of the suppressor 35 is formed with an opening 65 for taking out a part as shown in FIG.
Is a shutter that opens and closes a suction position where the suction nozzle 14 located in the opening 65 sucks the chip component 5 as a component take-out position, is slidably mounted on the suppressor 35, and serves as shutter driving means. When the shutter lever 41 swings, it moves in the left-right direction of FIG. 4 through the slide groove 64 of FIG. 8 and covers the suction position at the closed position shown in FIG.
6 is prevented, the suction position is opened at the opening position shown in FIG. 6, and the suction of the chip component 5 by the suction nozzle 14 is enabled.
【００２０】また、該サプレッサ３５の下部には図１に
示すように少なくともシャッタ４０が開閉動作する手前
側で凹部２１Ａ内のチップ部品５に接触する凸部６２が
設けられている。これにより、カバーテープ剥離時に発
生する静電気によりチップ部品５が帯電したとしても
（図１には装置本体側がプラスでチップ部品側がマイナ
スに帯電した例を示しているが、逆に帯電した場合でも
良い。）、シャッタ４０の手前で強制放電用の導電体と
してのサプレッサ３５の凸部６２が接触するため、図１
に示すようにシャッタ４０部分ではチップ部品５は帯電
していないことになり、図９に示すようにシャッタ４０
が開動作しても該シャッタ４０によりチップ部品５が引
張られて浮き上がってしまい吸着ノズル１４による吸着
時に姿勢が崩れてしまうということがない。As shown in FIG. 1, a convex portion 62 is provided at the lower side of the suppressor 35 at least on the front side where the shutter 40 opens and closes to contact the chip component 5 in the concave portion 21A. Accordingly, even if the chip component 5 is charged by static electricity generated when the cover tape is peeled off (FIG. 1 shows an example in which the device body side is positive and the chip component side is negatively charged, but the opposite case may be adopted. 1), the convex portion 62 of the suppressor 35 as a conductor for forced discharge comes in contact with the shutter 40 in front of the shutter 40.
As shown in FIG. 9, the chip component 5 is not charged in the shutter 40 portion, and as shown in FIG.
Even if the opening operation is performed, the chip component 5 is not pulled up by the shutter 40 and lifted up, so that the posture does not collapse at the time of suction by the suction nozzle 14.
【００２１】シャッタレバー４１は支軸４２を支点に揺
動して該レバー４１の先端に設けられた係合ピン４３が
シャッタ４０に係合して該シャッタ４０を移動させるも
のである。シャッタレバー４１にはピン４８が図の紙面
側に突設されており、該ピン４８は伝達レバー２２に穿
設された該レバー２２の移動方向である左右方向に長い
シャッタ駆動手段としての長穴４９に遊嵌しており、該
長穴５９の左端面が該ピン４８に係合してシャッタレバ
ー４１はシャッタ４０を開く方向に揺動する。５０はシ
ャッタレバー４１をシャッタ４０を閉じる方向である図
４の左方向に付勢する押圧バネである。The shutter lever 41 swings about a support shaft 42, and an engagement pin 43 provided at the tip of the lever 41 engages with the shutter 40 to move the shutter 40. A pin 48 is provided on the shutter lever 41 so as to protrude on the paper surface side of the drawing. The pin 48 is a long hole as a shutter driving unit that is formed in the transmission lever 22 and is long in the left-right direction that is the moving direction of the lever 22. 49, the left end surface of the elongated hole 59 is engaged with the pin 48, and the shutter lever 41 swings in a direction to open the shutter 40. Reference numeral 50 denotes a pressing spring for urging the shutter lever 41 to the left in FIG.
【００２２】長穴４９は押圧バネ５０に付勢された位置
のシャッタレバー４１のピン４８に送りレバー２３が送
り爪２４が規制ピン５１に当接する送り限位置に達した
後に更に伝達レバー２２が右側に移動したときにその左
端面が係合するように穿設されている。また、長穴４７
はシャッタ４０が完全に開く位置に伝達レバー２２が移
動してもその左端面がピン４７に当接しないような長さ
になされている。After the feed lever 23 reaches the feed limit position where the feed pawl 24 abuts on the regulating pin 51, the transmission lever 22 is further moved to the pin 48 of the shutter lever 41 at the position urged by the pressing spring 50. It is drilled so that its left end face engages when it moves to the right. In addition, slot 47
The length is set so that the left end surface of the transmission lever 22 does not come into contact with the pin 47 even when the transmission lever 22 moves to a position where the shutter 40 is completely opened.
【００２３】５２は送り歯車２５の戻りを防止するため
の戻り防止爪である。以上の構成により以下動作につい
て説明する。先ず、図示しない操作部により電子部品自
動装着装置の自動運転が開始されると、図示しない部品
装着データに従って、チップ部品５の部品供給装置８か
らの吸着及びプリント基板６への装着動作の自動運転が
なされる。Reference numeral 52 denotes a return preventing claw for preventing the feed gear 25 from returning. The operation of the above configuration will be described below. First, when the automatic operation of the electronic component automatic mounting device is started by the operation unit (not shown), the automatic operation of the suction operation of the chip component 5 from the component supply device 8 and the mounting operation to the printed circuit board 6 is performed according to the component mounting data (not shown). Is made.
【００２４】即ち、所望の種類のチップ部品５を供給す
る部品供給装置８がモータ９の回動により吸着ステ−シ
ョンの吸着ノズル１４による取出し位置に供給台７の移
動により移動する。この移動中はシャッタ４０は図４及
び図８に示すように吸着位置上を覆っている。That is, the component supply device 8 for supplying the desired type of chip component 5 is moved by the rotation of the motor 9 to the take-out position of the suction station 14 by the suction nozzle 14 by moving the supply table 7. During this movement, the shutter 40 covers the suction position as shown in FIGS.
【００２５】次に、昇降棒５７が下降して揺動レバー５
６が揺動すると、伝達レバー２２が図４の状態より右側
に移動して、引張りバネ４６により送りレバー２３が図
４の反時計方向に回動して、送り爪２４、送り歯車２５
及びスプロケット２７を介してテープリール２０から繰
り出されたテープ２１が送り爪２４が規制ピン５１に規
制されて図５に示すように停止して所定のピッチ送られ
る。この間に、揺動レバー５６の揺動により該テープ送
りに同期してカバーテープリール３４が回動し、剥離板
３３の先端を支点にカバーテープ３２はテープ２１の送
り動作に伴って剥ぎ取られ、カバーテープリール３４に
巻き取られる。Next, the elevating rod 57 is lowered to move the swing lever 5
4, the transmission lever 22 moves rightward from the state shown in FIG. 4, and the feed lever 23 rotates counterclockwise in FIG.
The tape 21 fed from the tape reel 20 via the sprocket 27 is stopped by the control pin 51 and stopped as shown in FIG. During this time, the cover tape reel 34 is rotated in synchronization with the tape feed by the swing of the swing lever 56, and the cover tape 32 is peeled off at the leading end of the peeling plate 33 as the tape 21 is fed. Is wound on the cover tape reel 34.
【００２６】このカバーテープの剥離時に、静電気が発
生しチップ部品５が例えば図１に示すように帯電したと
しても後述するシャッタ４０位置に位置される前にサプ
レッサ３５に設けられた凸部６２が凹部２１Ａ内の該チ
ップ部品５に接触することにより帯電されたチップ部品
５が放電される。そのため、該チップ部品５はシャッタ
４０の開動作により引張られて吸着位置で姿勢を崩すこ
とがない。Even when static electricity is generated when the cover tape is peeled off and the chip component 5 is charged as shown in FIG. 1, for example, the convex portion 62 provided on the suppressor 35 before being positioned at the shutter 40 described later. The charged chip component 5 is discharged by contacting the chip component 5 in the concave portion 21A. Therefore, the chip component 5 is not pulled by the opening operation of the shutter 40 and does not lose its posture at the suction position.
【００２７】また、この送り動作の間はシャッタ４０は
吸着位置上を覆っており、吸着位置に送られるチップ部
品５の部品収納凹部からの飛び出しを防止している。次
に、図５の状態よりさらに伝達レバー２２が右側に移動
すると長穴４９の左端面がピン４８を押圧しシャッタレ
バー４１を支軸４２を支点として時計方向に揺動させピ
ン４３を介してシャッタ４０を図５の右側に摺動移動さ
せ図６の状態まで開く。この間に引張りバネ４６が伸び
ることにより送りレバー２３は規制ピン５１に送り爪２
４が係止された送り限での停止状態を保ち、伝達レバー
２２の移動中はピン４５は長穴４７中を移動する。Further, during this feeding operation, the shutter 40 covers the suction position to prevent the chip component 5 sent to the suction position from jumping out of the component storage recess. Next, when the transmission lever 22 further moves rightward from the state shown in FIG. 5, the left end surface of the long hole 49 presses the pin 48, and the shutter lever 41 swings clockwise about the support shaft 42 as a fulcrum. The shutter 40 is slid to the right in FIG. 5 and opened to the state in FIG. During this time, the tension spring 46 is extended, so that the feed lever 23 is moved to the regulating pin 51 by the feed claw 2.
The pin 45 moves in the elongated hole 47 while the transmission lever 22 is moving, while maintaining the stopped state at the feed limit in which the pin 4 is locked.
【００２８】次に、装着ヘッド１５の下降による吸着ノ
ズル１４の下降により吸着位置に送られているチップ部
品５は吸着して取り出される。吸着ノズル１４が上昇す
ると昇降棒５７は上動し、伝達レバー２２は図６の状態
より左側に移動し、押圧バネ５０の押圧によりシャッタ
レバー４１が反時計方向に揺動してシャッタ４０は閉じ
る方向に移動して図５の状態に至り、引張りバネ４６は
縮む。更に昇降棒５７が上動し伝達レバー２２が左側に
移動すると長穴４７の右端面がピン４５を押圧して送り
レバー２３は図４の状態まで戻る。Next, the chip component 5 sent to the suction position is sucked and taken out by the lowering of the suction nozzle 14 due to the lowering of the mounting head 15. When the suction nozzle 14 moves up, the elevating bar 57 moves upward, the transmission lever 22 moves to the left from the state shown in FIG. 6, the shutter lever 41 swings counterclockwise by the pressing of the pressing spring 50, and the shutter 40 closes. 5 to reach the state shown in FIG. 5, and the tension spring 46 contracts. When the elevating bar 57 further moves upward and the transmission lever 22 moves to the left, the right end face of the elongated hole 47 presses the pin 45, and the feed lever 23 returns to the state shown in FIG.
【００２９】次に、ロータリテーブル１３の間欠回動に
より該吸着ノズル１４を有する装着ヘッド１５が移動し
て、該装着ヘッド１５が部品認識ステ−ションに達する
と認識装置１６により吸着ノズル１４に対するチップ部
品５の位置ずれが認識され次の角度補正ステ−ションに
達すると、該認識結果に基づき装着すべき角度位置にな
るようにヘッド１５はθ方向に回動される。Next, the mounting head 15 having the suction nozzle 14 is moved by the intermittent rotation of the rotary table 13, and when the mounting head 15 reaches the component recognition station, the chip for the suction nozzle 14 is recognized by the recognition device 16. When the positional deviation of the component 5 is recognized and the next angle correction station is reached, the head 15 is rotated in the θ direction so as to reach the angular position to be mounted based on the recognition result.
【００３０】次に、該ヘッド１５が装着ステ−ションに
達すると、該ヘッド１５は下降して吸着ノズル１４に吸
着されたチップ部品５はプリント基板６の所定の位置に
ＸＹテーブル３の前記認識結果による補正を加えた移動
により装着される。この装着までのヘッド１５の間欠回
動の間に、吸着ステ−ションにては次々と所望の部品５
が吸着ステ−ションに移動した来たヘッド１５により吸
着されその後同様にしてプリント基板６に装着される。Next, when the head 15 reaches the mounting station, the head 15 is lowered and the chip component 5 sucked by the suction nozzle 14 is recognized at a predetermined position on the printed board 6 by the XY table 3. It is attached by the movement which added the correction based on the result. During the intermittent rotation of the head 15 until the mounting, the desired parts 5 are successively set at the suction station.
Is sucked by the head 15 that has moved to the suction station, and then mounted on the printed circuit board 6 in the same manner.
【００３１】尚、テープ２１の送り機構は本実施例に限
られることはなく、種々変更可能である。更に、テープ
は紙テープに限らず、エンボステープでも良い。The mechanism for feeding the tape 21 is not limited to this embodiment, but can be variously changed. Further, the tape is not limited to a paper tape, but may be an embossed tape.
【００３２】更に、シャッタ４０を例えば樹脂コーティ
ングして絶縁体として、該シャッタ４０でのチップ部品
５の放電を防止させるようにしても良い。また、合成樹
脂製のシャッタを用いても良い。Further, the shutter 40 may be coated with, for example, a resin to form an insulator, thereby preventing the discharge of the chip component 5 at the shutter 40. Further, a shutter made of a synthetic resin may be used.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上、本発明によればシャッタ位置手前
で帯電したチップ部品に導電体を接触させて事前放電さ
せたため、シャッタの開動作により引張られて姿勢を崩
すことがなくなり、チップ部品は吸着ノズルにより確実
に吸着されるようになる。As described above, according to the present invention, before the shutter position.
Since the conductor is brought into contact with the charged chip component and pre-discharged, the chip component is not pulled by the opening operation of the shutter and loses its posture, and the chip component is reliably sucked by the suction nozzle.
【図１】本発明を適用せる部品供給装置の要部拡大図で
ある。FIG. 1 is an enlarged view of a main part of a component supply device to which the present invention is applied.
【図２】同じく電子部品自動装着装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the electronic component automatic mounting apparatus.
【図３】同じく電子部品自動装着装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the electronic component automatic mounting apparatus.
【図４】同じく部品供給装置の要部側面図である。FIG. 4 is a side view of a main part of the component supply device.
【図５】同じく部品供給装置の要部側面図である。FIG. 5 is a side view of a main part of the component supply device.
【図６】同じく部品供給装置の要部側面図である。FIG. 6 is a side view of a main part of the component supply device.
【図７】同じく部品供給装置の要部側面図である。FIG. 7 is a side view of a main part of the component supply device.
【図８】同じく部品供給装置の要部平面図である。FIG. 8 is a plan view of a main part of the component supply device.
【図９】同じく部品供給装置の要部拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of a main part of the component supply device.
【図１０】従来の部品供給装置の要部拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a main part of a conventional component supply device.
【図１１】従来の部品供給装置の要部拡大図である。FIG. 11 is an enlarged view of a main part of a conventional component supply device.
【図１２】従来の部品供給装置の要部拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of a main part of a conventional component supply device.
５ チップ状電子部品（チップ部品） ８ 部品供給装置 ２１ 部品収納テープ ２１Ａ 部品収納凹部 ３２ カバーテープ ３３ 剥離板 ３５ サプレッサ ４０ シャッタ ６２ 凸部 Reference Signs List 5 chip-shaped electronic component (chip component) 8 component supply device 21 component storage tape 21A component storage recess 32 cover tape 33 release plate 35 suppressor 40 shutter 62 convex portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−169326（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−249399（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−206693（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−265300（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−327279（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−20259（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−57900（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−145038（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-5-169326 (JP, A) JP-A-63-249399 (JP, A) JP-A-3-2066693 (JP, A) JP-A-2- 265300 (JP, A) JP-A-5-327279 (JP, A) JP-A-6-20259 (JP, U) JP-A-5-57900 (JP, U) JP-A 59-145038 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/02
Claims (1)
該テープ上面を覆うカバーテープを剥離しながらテープ
送出手段により送り、テープ送り中の部品の飛び出しを
防止するために部品取出位置上を開閉可能に覆うシャッ
タを備えて、チップ部品を前記部品取出位置に送り供給
する部品供給装置において、前記カバーテープの剥離時
に発生する静電気により帯電したチップ部品に少なくと
も前記シャッタより手前で接触して該静電気を除去する
導電体を設けたことを特徴とする部品供給装置。1. A component storage tape for enclosing a chip component is fed by a tape sending means while peeling off a cover tape covering an upper surface of the tape, and can be opened / closed at a component take-out position to prevent a component from jumping out during tape feeding. A component supply device for supplying a chip component to the component take-out position, the chip component being charged by static electricity generated when the cover tape is peeled off.
Also contacts the front of the shutter to remove the static electricity
A component supply device comprising a conductor .
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