JP6968569B2 - Component mounting device - Google Patents

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Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、除電対象の部品にイオンを放出する除電部を備える部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device, and more particularly to a component mounting device including a static elimination unit that emits ions to a component to be statically eliminated.

従来、除電対象の電子部品（部品）にイオンを放出する除電器（除電部）を備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a component mounting device including a static eliminator (static eliminator) that emits ions to an electronic component (component) to be statically eliminated is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１に記載の部品実装装置は、基板が配置される基台と、基台の側方に配置される供給部とを備えている。供給部は、電子部品を保持したテープ（部品供給テープ）をピッチ送りするテープフィーダと、ピックアップ位置において電子部品をピックアップする移載ヘッド（部品実装ヘッド）と、ピックアップ位置の斜め上方からテープに向かってイオン化された空気を噴射する除電器（除電部）とを含んでいる。また、テープは、電子部品を収納するポケットが設けられた主テープと、主テープを覆いポケットをカバーするトップテープとを有している。 The component mounting device described in Patent Document 1 includes a base on which a substrate is arranged and a supply unit arranged on the side of the base. The supply unit has a tape feeder that feeds the tape holding the electronic components (component supply tape) at a pitch, a transfer head (component mounting head) that picks up the electronic components at the pickup position, and the tape from diagonally above the pickup position. It includes a static eliminator (static eliminator) that injects ionized air. Further, the tape has a main tape provided with a pocket for accommodating electronic components, and a top tape covering the main tape and covering the pocket.

上記特許文献１に記載の部品実装装置では、ポケット内の電子部品は、テープフィーダによりピックアップ位置に送られると、主テープからトップテープが剥離されることにより露出する。このとき、除電器から噴射されるイオン化された空気が、ポケット内の電子部品に当たることにより、電子部品の除電が行われている。これにより、電子部品の電荷が中和され、移載ヘッドにより基板に電子部品を実装した際における、放電に起因する電子部品の損傷がある程度抑制される。 In the component mounting device described in Patent Document 1, when the electronic component in the pocket is sent to the pickup position by the tape feeder, the top tape is peeled off from the main tape to be exposed. At this time, the ionized air injected from the static eliminator hits the electronic component in the pocket, so that the electronic component is statically eliminated. As a result, the electric charge of the electronic component is neutralized, and damage to the electronic component due to the discharge when the electronic component is mounted on the substrate by the transfer head is suppressed to some extent.

特開２００９−１１１４１３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-11413

しかしながら、上記特許文献１の部品実装装置では、電子部品がテープから露出し移載ヘッドによりピックアップされるまでの短時間に、主テープのポケット内に配置されている電子部品に対して、除電器から噴射されたイオン化された空気を当てるため、電子部品の除電が十分に行われないという問題点がある。電子機器の除電が十分に行われない場合には、放電に起因する電子部品の損傷を十分に抑制することができなくなる。このため、除電対象の部品に対して十分な除電を行うことが可能な部品実装装置が望まれている。 However, in the component mounting device of Patent Document 1, the static eliminator is used for the electronic components arranged in the pocket of the main tape in a short time until the electronic components are exposed from the tape and picked up by the transfer head. There is a problem that the static elimination of electronic parts is not sufficiently performed because the ionized air jetted from the surface is applied. If the static elimination of the electronic device is not sufficiently performed, the damage of the electronic component due to the discharge cannot be sufficiently suppressed. Therefore, there is a demand for a component mounting device capable of sufficiently statically eliminating components to be statically eliminated.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、除電対象の部品に対して十分な除電を行うことが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the present invention is to provide a component mounting device capable of sufficiently statically eliminating a component to be statically eliminated. That is.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に実装する部品が配置された部品供給テープを含むテープフィーダと、部品供給テープに配置された部品を保持し、基板に実装する部品実装ヘッドを含むヘッドユニットと、イオンを放出することにより除電対象の部品を除電する除電部と、部品供給テープに保持された除電対象の部品を部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて、除電対象の部品を露出させた状態で、テープフィーダの上方に配置された除電部により、実装ヘッドによる除電対象の部品の直前の部品の基板への実装から、実装ヘッドによる除電対象の部品の吸着までにかかる時間よりも長い時間除電を行なう第１制御と、部品実装ヘッドにより、テープフィーダから除電ステーション部に除電対象の部品を移動させて除電ステーション部の上面に一時的に載置した状態で除電を行なう第２制御と、部品実装ヘッドにより除電対象の部品を保持した状態で、部品実装ヘッドの移動を所定時間停止することにより、除電対象の部品に対して実装ヘッドによる除電対象の部品の基板への実装から、実装ヘッドによる次の除電対象の部品の吸着までにかかる時間よりも長い時間除電を行なう第３制御と、のうちの少なくとも１つの制御を実行可能な制御部とを備える。 In order to achieve the above object, the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention holds a tape feeder including a component supply tape on which components to be mounted on a substrate are arranged, and a component arranged on the component supply tape. A head unit including a component mounting head to be mounted on the board, a static elimination unit that eliminates static elimination target components by emitting ions, and a static elimination target component held on the component supply tape before a certain period of time before the component holding operation. With the parts to be statically removed exposed by moving them forward, the static elimination unit located above the tape feeder allows the mounting head to mount the parts immediately before the parts to be statically removed on the board, and then to eliminate static electricity by the mounting head. The first control that eliminates static electricity for a longer time than the time required to suck the target component, and the component mounting head move the component to be static elimination from the tape feeder to the static elimination station section and temporarily move it to the upper surface of the static elimination station section. By the second control that eliminates static electricity in the mounted state and by stopping the movement of the component mounting head for a predetermined time while the component mounting head holds the component to be statically eliminated, the mounting head determines the component to be statically eliminated. from the mounting to the substrate parts Discharged object, a third control for longer neutralization than the time it takes until the adsorption of the next neutralization target component by the mounting head, executable control at least one control of the It has a part.

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、部品供給テープ内に配置された部品に対して、第１制御、第２制御または第３制御の少なくとも１つの制御に基づいて、除電部により除電を行うように構成されている。これにより、部品供給テープに保持された除電対象の部品に対して、部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて除電対象の部品を露出させた状態で行なう第１制御による除電、除電ステーション部に除電対象の部品を移動させて行なう第２制御による除電、または、部品実装ヘッドの移動を所定の時間停止して除電対象の部品に対して行なう第３制御による除電の少なくとも１つを行なうことができる。その結果、部品供給テープに配置されている除電対象の部品に対して、十分な除電を行なうことができる。これにより、除電対象の部品に対して除電が十分に行われるので、放電に起因する部品の損傷を十分に抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, the components arranged in the component supply tape are controlled by at least one of the first control, the second control, and the third control. It is configured to eliminate static electricity by the static elimination unit. As a result, the static elimination target component held on the component supply tape is moved to a certain time before the component holding operation to expose the static elimination target component, and the static elimination and static elimination station unit by the first control is performed. At least one of static elimination by the second control performed by moving the component to be statically removed, or static elimination by the third control performed by stopping the movement of the component mounting head for a predetermined time for the component to be statically eliminated. Can be done. As a result, sufficient static elimination can be performed on the parts to be statically eliminated arranged on the component supply tape. As a result, static elimination is sufficiently performed on the component to be statically eliminated, so that damage to the component due to discharge can be sufficiently suppressed.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、基板に実装する除電対象の部品に対しては、第１制御、第２制御または第３制御の少なくとも１つの制御を行った後基板に実装する制御を行い、除電対象の部品以外の部品に対しては、除電に関する第１制御、第２制御および第３制御を行わずに、基板に実装する制御を行なう。このように構成すれば、除電対象の部品のみに対して除電部による除電が行われ、除電対象ではない部品には除電部による除電を行わないようにすることができる。これにより、除電が必要な部品にだけ除電部による除電が行われるので、全ての部品に対して除電部による除電を行なう場合に比べて、作業時間が増大するのを抑制することができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, the control unit performs at least one of the first control, the second control, and the third control on the component to be statically eliminated to be mounted on the substrate. The control for mounting on the board is performed, and for the parts other than the parts to be statically eliminated, the control for mounting on the board is performed without performing the first control, the second control, and the third control regarding static elimination. With this configuration, it is possible to perform static elimination by the static elimination unit only for the parts to be statically eliminated, and not to perform static elimination by the static elimination unit for the parts that are not the static elimination target. As a result, the static elimination unit performs static elimination only on the parts that require static elimination, so that it is possible to suppress an increase in working time as compared with the case where the static elimination unit performs static elimination on all the parts.

この場合、好ましくは、第１制御、第２制御および第３制御を行なうか否かは、部品の種類ごとに設定可能に構成されている。このように構成すれば、ユーザーが部品の種類ごとに第１制御、第２制御および第３制御を行なうか否かを設定することができるので、部品の種類に応じてユーザーが除電が必要な部品および除電を行う場合の除電方法を選択することができる。 In this case, preferably, whether or not to perform the first control, the second control, and the third control is configured to be configurable for each type of component. With this configuration, the user can set whether to perform the first control, the second control, and the third control for each type of part, so that the user needs to eliminate static electricity according to the type of part. You can select the parts and the static elimination method when performing static elimination.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１制御を行なう場合、部品実装ヘッドによる除電対象の部品の保持の直後に、次の除電対象の部品を保持位置まで先送りして、次の除電対象の部品を部品供給テープから露出させることにより、部品保持動作の前に、除電部による除電を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品の保持の直後に、次の除電対象の部品を保持位置まで先送りするので、部品実装ヘッドにより部品を保持する直前に部品供給テープから部品を露出させる場合よりも、より長い時間除電対象の部品を除電部により除電することができる。これにより、部品実装装置の作業時間が大きくなるのを抑制するとともに、十分な時間除電を行うことができる。なお、除電対象の部品の保持の直後とは、部品実装ヘッドによる除電対象の部品を保持する時点から除電対象の部品を基板へ実装する時点までの間における、部品実装ヘッドによる除電対象部品を保持する時点により近い時点を示す。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, when performing the first control, the control unit postpones the next static elimination target component to the holding position immediately after the component mounting head holds the static elimination target component. Therefore, by exposing the next component to be statically eliminated from the component supply tape, static elimination is performed by the static elimination unit before the component holding operation. With this configuration, the next component to be statically eliminated is postponed to the holding position immediately after the component to be statically eliminated is held. Therefore, when the component is exposed from the component supply tape immediately before the component is held by the component mounting head. The parts to be statically eliminated can be statically eliminated by the static elimination unit for a longer period of time. As a result, it is possible to suppress an increase in the working time of the component mounting device and to perform static elimination for a sufficient time. Immediately after holding the component to be statically eliminated, the component mounting head holds the static elimination target component from the time when the static elimination target component is held by the component mounting head to the time when the static elimination target component is mounted on the board. Indicates a point in time that is closer to the point in time.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給テープを各々含む複数のテープフィーダが配置され、制御部は、複数のテープフィーダの各々において、基板が搬入されたことに基づいて、基板に実装する順序が最初の各々の除電対象の部品を保持位置まで先送り移動させて、各々の除電対象の部品を露出させて除電部による除電を行なう第４制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、基板が搬入されたことに基づいて、制御部による第４制御が行われるので、複数のテープフィーダの各々における基板に実装する順序が最初の除電対象の部品を先送り移動させて、除電部による除電を行なうことができる。これにより、最初の除電対象の部品の除電により、部品実装装置の作業時間が増大するのを抑制するとともに、最初の除電対象の部品に対して除電部による除電を十分に行うことができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, a plurality of tape feeders including component supply tapes are arranged, and the control unit is based on the fact that the substrate is carried in each of the plurality of tape feeders. The order of mounting in is configured to postpone each of the first static elimination target parts to the holding position, expose each static elimination target component, and perform the fourth control of static elimination by the static elimination unit. With this configuration, the fourth control is performed by the control unit based on the fact that the board has been carried in. Therefore, the order of mounting on the board in each of the plurality of tape feeders is to postpone the first component to be statically eliminated. It is possible to perform static elimination by the static elimination unit. As a result, it is possible to suppress an increase in the working time of the component mounting device due to the static elimination of the first static elimination target component, and to sufficiently perform static elimination by the static elimination unit for the first static elimination target component.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第２制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された除電ステーション部に、除電対象の部品を移動させて除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品を部品供給テープから取り出して、部品供給テープ外の除電ステーションにおいて除電を行うことができる。これにより、部品供給テープ内に部品を収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく除電対象の部品を除電部により除電することができる。なお、除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置とは、イオンが放出される除電部の放出口から噴き出す風があたる位置を示す。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, when performing the second control, the control unit is placed on the static elimination station unit located at a position where the ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder. It is configured to control the movement of parts to eliminate static electricity. With this configuration, it is possible to take out the component to be statically eliminated from the component supply tape and perform static elimination at the static elimination station outside the component supply tape. As a result, the parts to be statically eliminated can be statically eliminated by the static elimination unit, as compared with the conventional method in which the static elimination is performed while the parts are housed in the component supply tape. The position where the ions emitted from the static eliminator are likely to hit indicates the position where the wind blown from the discharge port of the static eliminator where the ions are emitted hits.

上記制御部により第３制御を行なう部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第３制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、除電対象の部品を移動させて、部品実装ヘッドを停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電対象の部品を部品供給テープから取り出して、部品供給テープ外において、部品実装ヘッドを停止させた状態で除電部により除電対象の部品を除電することができる。これにより、除電対象の部品を部品供給テープから取り出した後、実装ヘッドによる除電対象の部品の吸着を解除し再吸着する必要がないので、実装ヘッドにより除電対象の部品を基板に実装する際に位置ずれが生じにくくなる。また、部品供給テープ内に部品を収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく除電対象の部品を除電部により除電することができる。なお、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域とは、イオンが放出される除電部の放出口から噴き出した風が届く領域を示す。 In the component mounting device that performs the third control by the control unit, preferably, when the control unit performs the third control, the component to be statically eliminated is placed in a region where ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder. It is configured to be moved to control static elimination while the component mounting head is stopped. With this configuration, the component to be statically eliminated can be taken out from the component supply tape, and the component to be statically eliminated can be eliminated by the static elimination unit outside the component supply tape with the component mounting head stopped. As a result, after the component to be statically removed is taken out from the component supply tape, it is not necessary to release the adsorption of the component to be statically eliminated by the mounting head and re-adsorb it. Misalignment is less likely to occur. In addition, the static elimination unit can eliminate static electricity more efficiently than the conventional method in which static elimination is performed with the components housed in the component supply tape. The region where the ions emitted from the static eliminator are likely to hit refers to the region where the wind blown from the discharge port of the static eliminator where the ions are emitted reach.

上記制御部により第３制御を行なう部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第３制御を行なう場合、テープフィーダよりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、除電対象の部品を移動させて、部品実装ヘッドを停止させず、除電対象外の部品よりも遅い速度で移動させながら除電する制御を行なうように構成されている。このように構成すれば、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域において、部品実装ヘッドを停止させずに除電対象の部品を除電することができるので、部品実装装置の作業時間の増大を抑制することができる。 In the component mounting device that performs the third control by the control unit, preferably, when the control unit performs the third control, the component to be statically eliminated is placed in a region where ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder. It is configured to control the static elimination while moving the component mounting head at a slower speed than the component not subject to static elimination without stopping the component mounting head. With this configuration, it is possible to eliminate static electricity from the component to be statically eliminated without stopping the component mounting head in the region where the ions emitted from the static elimination unit are likely to hit, thus suppressing an increase in the working time of the component mounting device. can do.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１制御、第２制御および第３制御の少なくとも１つの制御を行った除電対象の部品の帯電量を計測する帯電量測定部をさらに備える。このように構成すれば、帯電量測定部により除電対象の部品の帯電量を測定することにより、第１制御、第２制御および第３制御の少なくとも１つに基づく除電部による除電が行われているかをより確実に確認することができる。これにより、除電対象の部品を基板に実装する際に生じる放電による部品の損傷をより確実に抑制することができる。 The component mounting device according to the above one aspect preferably further includes a charge amount measuring unit for measuring the charge amount of the component to be statically eliminated, which is controlled by at least one of the first control, the second control, and the third control. With this configuration, by measuring the charge amount of the component to be statically eliminated by the charge amount measuring unit, static elimination is performed by the static elimination unit based on at least one of the first control, the second control, and the third control. It is possible to confirm whether or not it is more reliable. As a result, it is possible to more reliably suppress damage to the component due to electric discharge that occurs when the component to be statically eliminated is mounted on the substrate.

本発明によれば、上記のように、除電対象の部品に対して、十分な除電をおこなうことができる。 According to the present invention, as described above, sufficient static elimination can be performed on the component to be statically eliminated.

本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。It is a top view which showed the outline of the component mounting apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 図１の１００−１００線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the line 100-100 of FIG. 本発明の第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態による部品実装装置の制御装置の概略を示したブロック図である。It is a block diagram which showed the outline of the control device of the component mounting apparatus according to 1st Embodiment, 2nd Embodiment and 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の除電部による電子部品の除電の様子を示した模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which showed the state of the static elimination of the electronic component by the static elimination part of the component mounting apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。It is a timing chart of static elimination using the static elimination part of the component mounting apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。It is a flowchart of the component mounting process of the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の第２先送り・除電処理のフローチャートである。It is a flowchart of the 2nd postponement / static elimination process of the component mounting apparatus according to 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。It is a top view which showed the outline of the component mounting apparatus according to the 2nd Embodiment of this invention. 図９の１１０−１１０線に沿った断面図である。9 is a cross-sectional view taken along the line 110-110 of FIG. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。It is a timing chart of static elimination using the static elimination part of the component mounting apparatus according to 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。It is a flowchart of the component mounting process of the component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態による部品実装装置の側断面図である。It is a side sectional view of the component mounting apparatus according to the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による部品実装装置の除電部を用いた除電のタイミングチャートである。It is a timing chart of static elimination using the static elimination part of the component mounting apparatus according to the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による部品実装装置の部品実装処理のフローチャートである。It is a flowchart of the component mounting process of the component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention. 本発明の第１変形例による部品実装装置の概略を示した平面図である。It is a top view which showed the outline of the component mounting apparatus according to the 1st modification of this invention.

以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, a first embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１実施形態］
図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。特に、第１実施形態では部品実装装置１が、実装ヘッド５１のノズル５１ａによる電子部品Ｍの吸着直後に、次の電子部品Ｍをテープ４１から露出させる例について説明する。なお、実装ヘッド５１は、特許請求の範囲の「部品実装ヘッド」の一例である。また、電子部品Ｍは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。また、テープ４１は、特許請求の範囲の「部品供給テープ」の一例である。 [First Embodiment]
The configuration of the component mounting device 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. In particular, in the first embodiment, an example in which the component mounting device 1 exposes the next electronic component M from the tape 41 immediately after the electronic component M is sucked by the nozzle 51a of the mounting head 51 will be described. The mounting head 51 is an example of a “component mounting head” within the scope of the claims. Further, the electronic component M is an example of a "component" in the claims. Further, the tape 41 is an example of the "parts supply tape" in the claims.

（部品実装装置の構成）
部品実装装置１は、図１に示すように、水平方向に移動可能な実装ヘッド５１により基板Ｋに電子部品Ｍを実装させるように構成されている。具体的には、部品実装装置１は、基台２と、一対のコンベア３と、テープフィーダ４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、一対のレール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、除電部１０と、制御装置１１（図３参照）とを備えている。ここで、一対のコンベア３により基板Ｋが搬送される方向をＸ方向とし、水平方向におけるＸ方向に垂直な方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。なお、制御装置１１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。 (Configuration of component mounting device)
As shown in FIG. 1, the component mounting device 1 is configured to mount an electronic component M on a substrate K by a mounting head 51 that can move in the horizontal direction. Specifically, the component mounting device 1 includes a base 2, a pair of conveyors 3, a tape feeder 4, a head unit 5, a support portion 6, a pair of rail portions 7, and a component recognition camera 8. It includes a board recognition camera 9, a static elimination unit 10, and a control device 11 (see FIG. 3). Here, the direction in which the substrate K is conveyed by the pair of conveyors 3 is the X direction, the direction perpendicular to the X direction in the horizontal direction is the Y direction, and the directions orthogonal to the X direction and the Y direction are the Z direction. The control device 11 is an example of a "control unit" within the scope of the claims.

〈コンベア〉
一対のコンベア３は、基板Ｋの搬送方向（Ｘ方向）に延び、一対のコンベア３のそれぞれの上端部に、基板のＹ方向の両端部をそれぞれ載置させＸ方向に基板Ｋを搬送する。一対のコンベア３は、Ｘ２方向側から搬入された基板Ｋを所定の作業位置に搬送する。一対のコンベア３は、作業後に、作業済みの基板ＫをＸ１方向側に搬出する。また、作業時には、基板Ｋは、クランプ機構により基台２の上方の所定位置において固定される。 <Conveyor>
The pair of conveyors 3 extend in the transport direction (X direction) of the substrate K, and both ends of the substrate in the Y direction are placed on the upper ends of each of the pair of conveyors 3 to transport the substrate K in the X direction. The pair of conveyors 3 convey the substrate K carried in from the X2 direction side to a predetermined working position. After the work, the pair of conveyors 3 carry out the worked substrate K to the X1 direction side. Further, at the time of work, the substrate K is fixed at a predetermined position above the base 2 by the clamp mechanism.

〈テープフィーダ〉
テープフィーダ４は、基板Ｋに実装される電子部品Ｍを供給するように構成されている。具体的には、テープフィーダ４は、各々テープ４１を複数含み、一対のコンベア３の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に、Ｘ方向に複数（部品認識カメラ８を間に挟んで２個のグループ）並んで配置されている。複数（４個）のテープフィーダ４のそれぞれは、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の基板Ｋに実装される異なる種類の電子部品Ｍがそれぞれに配置されたテープ４１を含んでいる。そして、テープフィーダ４は、電子部品Ｍを間欠的に一対のコンベア３近傍の所定の部品供給位置Ｄ１に供給する。テープ４１は、図４に示すように、電子部品Ｍを収納する収納ポケット４１ａが形成されたキャリアテープ４１ｂと、収納ポケット４１ａを閉塞するためのカバーテープ４１ｃとを有している。なお、部品供給位置Ｄ１は、特許請求の範囲の「保持位置」の一例となっている。 <Tape feeder>
The tape feeder 4 is configured to supply the electronic component M mounted on the substrate K. Specifically, each of the tape feeders 4 includes a plurality of tapes 41, and a plurality of tape feeders 4 (part recognition cameras 8 are sandwiched between the front side (Y2 direction side) and the rear side (Y1 direction side) of the pair of conveyors 3 in the X direction. (Two groups) are placed side by side. Each of the plurality (4) tape feeders 4 includes a tape 41 on which different types of electronic components M mounted on the substrate K such as ICs, transistors and capacitors are arranged. Then, the tape feeder 4 intermittently supplies the electronic component M to a predetermined component supply position D1 in the vicinity of the pair of conveyors 3. As shown in FIG. 4, the tape 41 has a carrier tape 41b in which a storage pocket 41a for storing the electronic component M is formed, and a cover tape 41c for closing the storage pocket 41a. The component supply position D1 is an example of the "holding position" in the claims.

テープフィーダ４は、図２に示すように、複数の電子部品Ｍを所定の間隔を隔てて保持した図４に示したテープ４１が巻き回されたリール４２を保持している。テープフィーダ４は、リール４２を回転させて電子部品Ｍが配置されたテープ４１を送出することにより、先端部（部品供給位置Ｄ１）から電子部品Ｍを供給する。各テープフィーダ４は、図示しないコネクタを介して制御装置１１（図３参照）に電気的に接続されている。これにより、各テープフィーダ４は、制御装置１１からの制御信号に基づいて、リール４２からテープ４１を送出する。テープフィーダ４は、一方側（Ｙ１側）に配置される第１テープフィーダ４ａと、他方側（Ｙ２側）に配置される第２テープフィーダ４ｂとを含んでいる。ここで、第１テープフィーダ４ａおよび第２テープフィーダ４ｂは、同じ構成となっているが、第１テープフィーダ４ａと第２テープフィーダ４ｂとは異なる構成であってもよい。 As shown in FIG. 2, the tape feeder 4 holds a reel 42 around which the tape 41 shown in FIG. 4 holds a plurality of electronic components M at predetermined intervals. The tape feeder 4 supplies the electronic component M from the tip end portion (component supply position D1) by rotating the reel 42 to send out the tape 41 on which the electronic component M is arranged. Each tape feeder 4 is electrically connected to the control device 11 (see FIG. 3) via a connector (not shown). As a result, each tape feeder 4 sends out the tape 41 from the reel 42 based on the control signal from the control device 11. The tape feeder 4 includes a first tape feeder 4a arranged on one side (Y1 side) and a second tape feeder 4b arranged on the other side (Y2 side). Here, the first tape feeder 4a and the second tape feeder 4b have the same configuration, but the first tape feeder 4a and the second tape feeder 4b may have different configurations.

〈レール部〉
レール部７は、図１に示すように、支持部６を搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、一対のレール部７は、それぞれＹ方向に延びるように形成されている。一対のレール部７は、基台２のＸ方向の両端部に固定されている。一対のレール部７は、それぞれ、Ｙ方向に延びるボールネジ軸７１と、ボールネジ軸７１に設けられたＹ軸モータ７２と、ガイドレール７３とを含んでいる。Ｙ軸モータ７２は、対応するボールネジ軸７１を回転させる。支持部６は、ボールネジ軸７１にボールナットを介して取り付けられ、Ｙ軸モータ７２によりボールネジ軸７１が回転されると、一対のレール部７に沿って搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）に移動する。 <Rail part>
As shown in FIG. 1, the rail portion 7 is configured so that the support portion 6 can be moved in a direction (Y direction) perpendicular to the transport direction. Specifically, each of the pair of rail portions 7 is formed so as to extend in the Y direction. The pair of rail portions 7 are fixed to both ends of the base 2 in the X direction. The pair of rail portions 7 include a ball screw shaft 71 extending in the Y direction, a Y-axis motor 72 provided on the ball screw shaft 71, and a guide rail 73, respectively. The Y-axis motor 72 rotates the corresponding ball screw shaft 71. The support portion 6 is attached to the ball screw shaft 71 via a ball nut, and when the ball screw shaft 71 is rotated by the Y-axis motor 72, the support portion 6 is oriented along the pair of rail portions 7 in a direction perpendicular to the transport direction (Y direction). Moving.

〈支持部〉
支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、支持部６は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸６１と、ボールネジ軸６１を回転させるＸ軸モータ６２と、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレール７３とを含んでいる。ヘッドユニット５は、ボールネジ軸７１にボールナットを介して取り付けられ、Ｘ軸モータ６２によりボールネジ軸６１が回転されることにより、支持部６に沿って搬送方向（Ｘ方向）に移動する。 <Support part>
As shown in FIG. 1, the support portion 6 is configured so that the head unit 5 can be moved in the transport direction (X direction). Specifically, the support portion 6 includes a ball screw shaft 61 extending in the X direction, an X-axis motor 62 for rotating the ball screw shaft 61, and a guide rail 73 (not shown) extending in the X direction. The head unit 5 is attached to the ball screw shaft 71 via a ball nut, and is moved in the transport direction (X direction) along the support portion 6 by rotating the ball screw shaft 61 by the X-axis motor 62.

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、たとえばテープフィーダ４の上方に移動して、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着することが可能となっている。また、ヘッドユニット５は、たとえば一対のコンベア３上の基板Ｋの上方に移動して、吸着した電子部品Ｍを基板Ｋ上に実装することが可能となっている。 With such a configuration, the head unit 5 is configured to be movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) above the base 2. As a result, the head unit 5 can move above the tape feeder 4, for example, and adsorb the electronic component M supplied from the tape feeder 4. Further, the head unit 5 can move above the substrate K on the pair of conveyors 3, for example, and mount the adsorbed electronic component M on the substrate K.

〈ヘッドユニット〉
ヘッドユニット５は、図２に示すように、一対のコンベア３上の基板Ｋに対して電子部品Ｍの実装作業を行なう構成となっている。ヘッドユニット５は、支持部６および一対のレール部７を介して、基台２に取り付けられている。また、ヘッドユニット５は、一対のコンベア３およびテープフィーダ４よりも上方（Ｚ１方向）に配置されている。実装作業とは、ヘッドユニット５がテープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着するとともに、吸着された電子部品Ｍを基板Ｋ上に実装する作業である。 <Head unit>
As shown in FIG. 2, the head unit 5 is configured to mount an electronic component M on a substrate K on a pair of conveyors 3. The head unit 5 is attached to the base 2 via a support portion 6 and a pair of rail portions 7. Further, the head unit 5 is arranged above the pair of conveyors 3 and the tape feeder 4 (in the Z1 direction). The mounting work is a work in which the head unit 5 sucks the electronic component M supplied from the tape feeder 4 and mounts the sucked electronic component M on the substrate K.

ヘッドユニット５は、図１および図２に示すように、実装ヘッド５１と、ボールネジ軸５２と、Ｚ軸モータ５３と、Ｒ軸モータ５４（図４参照）とを有している。実装ヘッド５１は、搬送方向（Ｘ方向）に沿って直線状に一列に複数並んで配置されている。ボールネジ軸５２およびＺ軸モータ５３は、複数の実装ヘッド５１のそれぞれに設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the head unit 5 has a mounting head 51, a ball screw shaft 52, a Z-axis motor 53, and an R-axis motor 54 (see FIG. 4). A plurality of mounting heads 51 are arranged side by side in a straight line along the transport direction (X direction). The ball screw shaft 52 and the Z-axis motor 53 are provided on each of the plurality of mounting heads 51.

実装ヘッド５１は、テープ４１に配置された電子部品Ｍを吸着し、基板Ｋに実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド５１は、図２に示すように、先端部（下端部）に取り付けられたノズル５１ａを有している。実装ヘッド５１は、図示しない負圧発生機によりノズル５１ａの先端部に発生させた負圧によって、テープフィーダ４から供給される電子部品Ｍを吸着して保持可能に構成されている。また、実装ヘッド５１は、図示しない正圧発生機によりノズル５１ａの先端部に発生させた正圧によって、電子部品Ｍの吸着を解除して基板Ｋの実装面に電子部品Ｍを実装可能に構成されている。Ｒ軸モータ５４は、実装ヘッド５１をノズル５１ａの中心軸回り（Ｚ軸回り）に回転させるように構成されている。 The mounting head 51 is configured to attract the electronic component M arranged on the tape 41 and mount it on the substrate K. Specifically, as shown in FIG. 2, the mounting head 51 has a nozzle 51a attached to a tip end portion (lower end portion). The mounting head 51 is configured to be able to suck and hold the electronic component M supplied from the tape feeder 4 by the negative pressure generated at the tip of the nozzle 51a by a negative pressure generator (not shown). Further, the mounting head 51 is configured to release the adsorption of the electronic component M by the positive pressure generated at the tip of the nozzle 51a by a positive pressure generator (not shown) so that the electronic component M can be mounted on the mounting surface of the substrate K. Has been done. The R-axis motor 54 is configured to rotate the mounting head 51 around the central axis (Z-axis) of the nozzle 51a.

ボールネジ軸５２は、図２に示すように、上下方向に延びる。Ｚ軸モータ５３は、それぞれ対応するボールネジ軸５２を回転させる。実装ヘッド５１は、ボールネジ軸５２にボールナットを介して取り付けられ、Ｚ軸モータ５３によりボールネジ軸５２が回転されると、ボールネジ軸５２に沿って上下方向に移動可能となっている。 As shown in FIG. 2, the ball screw shaft 52 extends in the vertical direction. The Z-axis motor 53 rotates the corresponding ball screw shaft 52, respectively. The mounting head 51 is attached to the ball screw shaft 52 via a ball nut, and when the ball screw shaft 52 is rotated by the Z-axis motor 53, the mounting head 51 can move in the vertical direction along the ball screw shaft 52.

〈部品認識カメラ〉
部品認識カメラ８は、図１および図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って実装ヘッド５１のノズル５１ａに吸着された電子部品Ｍを下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。具体的には、部品認識カメラ８は、基台２におけるテープフィーダ４の近傍に設けられている。 <Parts recognition camera>
As shown in FIGS. 1 and 2, the component recognition camera 8 is configured to take an image of the electronic component M adsorbed on the nozzle 51a of the mounting head 51 from below (Z2 direction) prior to mounting the electronic component M. ing. Specifically, the component recognition camera 8 is provided in the vicinity of the tape feeder 4 on the base 2.

〈基板認識カメラ〉
基板認識カメラ９は、図２に示すように、電子部品Ｍの実装に先立って基板Ｋに付された位置認識マークを上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。位置認識マークは、基板Ｋの位置を認識するためのマークである。具体的には、基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５の背面（Ｙ１方向）の下端部（Ｚ２方向）に設けられている。基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５とともに、基台２の上方を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能となっている。 <Board recognition camera>
As shown in FIG. 2, the substrate recognition camera 9 is configured to take an image of a position recognition mark attached to the substrate K from above (Z1 direction) prior to mounting the electronic component M. The position recognition mark is a mark for recognizing the position of the substrate K. Specifically, the substrate recognition camera 9 is provided at the lower end portion (Z2 direction) of the back surface (Y1 direction) of the head unit 5. The substrate recognition camera 9 can move in the horizontal direction (X direction and Y direction) above the base 2 together with the head unit 5.

〈除電部〉
図２および図４に示すように、除電部１０は、正負のイオンを放出することにより除電対象の電子部品Ｍを除電するように構成されている。具体的には、除電部１０は、イオン放出口１０ａが形成されたパイプ状の電極ケーシング１０ｂと、図示しないアンプからの高電圧電流が供給される電極針１０ｃと、電極ケーシング１０ｂ内に風を送る送風手段１０ｄとを有している。除電部１０では、電極針１０ｃに高電圧電流を流し、空気を電離させることにより発生する正負のイオンを送風手段１０ｄによりイオン放出口１０ａから放射し電子部品Ｍに当てている。除電部１０は、一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４の上方に配置される第１イオナイザー１２と、他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４の上方に配置される第２イオナイザー１３とを含んでいる。ここで、第１イオナイザー１２および第２イオナイザー１３は、同じ構成となっている。 <Static elimination unit>
As shown in FIGS. 2 and 4, the static elimination unit 10 is configured to eliminate static electricity from the electronic component M to be statically eliminated by emitting positive and negative ions. Specifically, the static elimination unit 10 blows wind into the pipe-shaped electrode casing 10b in which the ion discharge port 10a is formed, the electrode needle 10c to which a high voltage current from an amplifier (not shown) is supplied, and the electrode casing 10b. It has a blowing means 10d for sending. In the static elimination unit 10, a high voltage current is passed through the electrode needle 10c, and positive and negative ions generated by ionizing air are radiated from the ion discharge port 10a by the blowing means 10d and applied to the electronic component M. The static elimination unit 10 includes a first ionizer 12 arranged above the tape feeder 4 on one side (Y1 side) and a second ionizer 13 arranged above the tape feeder 4 on the other side (Y2 side). I'm out. Here, the first ionizer 12 and the second ionizer 13 have the same configuration.

〈制御装置〉
図３に示すように、制御装置１１は、ＣＰＵ１１ｂ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ１１ｃ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ１１ａ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置１１は、一対のコンベア３、ヘッドユニット５、支持部６、一対のレール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、テープフィーダ４、および、除電部１０などを、予め記憶されたプログラムにしたがって制御する。また、制御装置１１のＲＡＭ１１ａには、後述する第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を有する部品実装処理１８を実行するためのプログラムが格納されている。 <Control device>
As shown in FIG. 3, the control device 11 includes a CPU 11b (Central Processing Unit), a ROM 11c (Read Only Memory), a RAM 11a (Random Access Memory), and the like, and is configured to control the operation of the component mounting device 1. ing. Specifically, the control device 11 includes a pair of conveyors 3, a head unit 5, a support unit 6, a pair of rail units 7, a component recognition camera 8, a board recognition camera 9, a tape feeder 4, a static elimination unit 10, and the like. , Control according to a pre-stored program. Further, the RAM 11a of the control device 11 stores a program for executing the component mounting process 18 having the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, the buffer process 16, and the stop process 17, which will be described later. ing.

（部品実装処理）
部品実装装置１では、図４に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、図５に示すように、制御装置１１は、実装ヘッド５１による複数の電子部品Ｍのうちの第１部品Ｍ１の吸着から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ１よりも長い第２所定時間Ｅ２の間、第２部品Ｍ２を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。 (Parts mounting process)
In the component mounting device 1, as shown in FIG. 4, the control device 11 executes the component mounting process 18 to apply the ions emitted from the static eliminator unit 10 to the electronic component M that implements static electricity countermeasures. , The static electricity of the electronic component M is being removed. Specifically, as shown in FIG. 5, the control device 11 is a second component immediately after the first component M1 in the mounting order from the suction of the first component M1 among the plurality of electronic components M by the mounting head 51. During mounting of the M2 on the substrate K by the mounting head 51, the time required from the mounting of the first component M1 on the substrate K by the mounting head 51 to the adsorption of the second component M2 by the mounting head 51 is longer than N1. 2 The second component M2 is configured to be exposed to the ions emitted from the static elimination unit 10 for a predetermined time E2.

このように、部品実装装置１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。図６に示すように、第１実施形態の部品実装装置１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５について説明する。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍは、特許請求の範囲の「除電対象の部品」の一例である。また、第１先送り・除電処理１４は、特許請求の範囲の「第４制御」の一例である。また、第２先送り・除電処理１５は、特許請求の範囲の「第１制御」の一例である。 As described above, in the component mounting device 1, the charge bias of the electronic component M is neutralized by the ions emitted from the static elimination unit 10, so that when the electronic component M is mounted on the substrate K by the mounting head 51, the electronic component M is mounted on the substrate K. It suppresses the discharge of the electronic component M due to the bias of the electric charge of the electronic component M, and suppresses the damage of the electronic component M. As shown in FIG. 6, in the component mounting device 1 of the first embodiment, the first postponement / static electricity elimination process 14 and the second postponement / static electricity elimination process 15 are performed on the electronic component M that implements static electricity countermeasures. The static electricity of the electronic component M is removed. Hereinafter, the first postponement / static elimination process 14 and the second postponement / static elimination process 15 will be described. The electronic component M that implements measures against static electricity is an example of "parts subject to static electricity elimination" within the scope of the claims. Further, the first postponement / static elimination process 14 is an example of the "fourth control" within the scope of the claims. Further, the second postponement / static elimination process 15 is an example of the "first control" within the scope of the claims.

Figure 0006968569
表１は、部品実装装置１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ａ、Ｂ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否かおよび第２先送り・除電処理１５を実施するか否かを表している。表１に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５のそれぞれを行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。
Figure 0006968569
 In Table 1, the electronic components M supplied to the component mounting device 1 are divided by type (components A and B), and whether or not each of them implements static electricity countermeasures and whether or not the first postponement / static electricity elimination process 14 is implemented. It indicates whether or not and whether or not to carry out the second postponement / static electricity elimination process 15. As shown in Table 1, the control device 11 determines whether or not to perform the first postponement / static elimination processing 14 and the second postponement / static elimination processing 15 for each of the plurality of types of electronic components M mounted on the substrate K. It is configured to be configurable for each type of electronic component M. Whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14 and the second postponement / static elimination process 15 for the electronic component M mounted on the substrate K is determined by the user based on parameters such as the withstand voltage of the electronic component M. do.

図６に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍ（第１部品Ｍ１）を保持位置まで先送り移動させて、第１部品Ｍ１を露出させて除電部１０による除電を行なう第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。具体的には、第１先送り・除電処理１４は、基板Ｋの搬入直後から実装順序が最初の第１部品Ｍ１を吸着するまでに、第１部品Ｍ１を、除電部１０から放出されるイオンにさらす処理となっている。また、第１先送り・除電処理１４では、テープフィーダ内における、最初の静電気対策を実施する複数の電子部品Ｍを保持位置まで先送り移動させることが可能である。 As shown in FIG. 6, in the tape feeder 4, based on the fact that the substrate K is carried in, the control device 11 implements the first static electricity countermeasure in the order of mounting on the substrate K (first component M1). ) Is postponed to the holding position to expose the first component M1 and perform the first postponement / static electricity elimination process 14 for static electricity elimination by the static electricity elimination unit 10. Specifically, in the first postponement / static elimination process 14, the first component M1 is converted into ions emitted from the static elimination unit 10 from immediately after the substrate K is brought in until the first component M1 having the first mounting order is adsorbed. It is an exposure process. Further, in the first postponement / static electricity elimination process 14, it is possible to postpone and move a plurality of electronic components M for implementing the first static electricity countermeasure to the holding position in the tape feeder.

ここで、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第１部品Ｍ１を基板Ｋの搬入から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第１所定時間Ｅ１、除電部による除電を行なうことが可能となっている。 Here, in the conventional component mounting device, the first component M1 can be statically eliminated by the static elimination unit only in S1 from the suction by the mounting head to the mounting on the substrate K (indicated by the alternate long and short dash line). It is possible to perform static elimination by the static elimination unit during the first predetermined time E1 of mounting the component M1 on the substrate K from the loading of the substrate K to the mounting of the first component M1 on the substrate K.

また、図５および図６に示すように、制御装置１１は、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の静電気対策を実施する電子部品Ｍ（第２部品Ｍ２）に対する実装ヘッド５１の吸着動作の一定時間Ｂ１前に、テープ４１に保持された第２部品Ｍ２を先送り移動させて、第２部品Ｍ２を露出させた状態で除電する第２先送り・除電処理１５を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を行なう場合、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着の直後に、次の第２部品Ｍ２を部品供給位置Ｄ１まで先送りして、第２部品Ｍ２をテープ４１から露出させることにより、部品吸着動作までに、除電部１０による除電を行なうように構成されている。この場合、制御装置１１は、第１部品Ｍ１の吸着から実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の間の時点において、第２部品Ｍ２をあらかじめ除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。なお、部品吸着動作は、特許請求の範囲の「部品保持動作」の一例である。また、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着の直後とは、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１を吸着する時点から第１部品Ｍ１を基板Ｋへ実装する時点までの間における、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１を吸着する時点により近い時点を示す。 Further, as shown in FIGS. 5 and 6, in the control device 11, the mounting order is constant for the mounting head 51 to the electronic component M (second component M2) that implements static electricity countermeasures immediately after the first component M1. Before the time B1, the second component M2 held on the tape 41 is postponed and moved, and the second postponement / static electricity elimination process 15 for static electricity elimination is performed with the second component M2 exposed. Specifically, when the control device 11 performs the second postponement / static elimination process 15, the control device 11 postpones the next second component M2 to the component supply position D1 immediately after the first component M1 is adsorbed by the mounting head 51. By exposing the second component M2 from the tape 41, the static elimination unit 10 is configured to eliminate static electricity before the component suction operation. In this case, the control device 11 converts the second component M2 into the ions previously emitted from the static elimination unit 10 at a time point between the adsorption of the first component M1 and the mounting of the first component M1 on the substrate K by the mounting head 51. It is configured to be exposed. The component suction operation is an example of the "component holding operation" within the scope of the claims. Immediately after the first component M1 is sucked by the mounting head 51, the mounting head 51 is used between the time when the first component M1 is sucked by the mounting head 51 and the time when the first component M1 is mounted on the substrate K. A time point closer to the time point at which the first component M1 is adsorbed is shown.

ここで、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第１部品Ｍ１の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第２所定時間Ｅ２、除電部による除電を行なうことが可能となっている。 Here, in the conventional component mounting device, the second component M2 can be statically eliminated by the static elimination unit only in S2 from the adsorption by the mounting head to the mounting on the substrate K (indicated by the alternate long and short dash line). Immediately after the component M1 is adsorbed, the static elimination unit can eliminate static electricity for the second predetermined time E2 of mounting the second component M2 on the substrate K.

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図６を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」および第２先送り・除電処理１５を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。 (Flow chart of component mounting process)
Next, the component mounting process 18 of the electronic component M on the substrate K will be described with reference to FIG. The component mounting process 18 is performed by the control device 11. Hereinafter, the electronic component M set to “do” the static electricity countermeasure, “do” the first postponement / static electricity elimination process 14, and “do” the second postponement / static electricity elimination process 15 will be described.

ステップＳ１において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ２において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ３に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ７に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。 In step S1, the control device 11 confirms whether or not the substrate K has been carried in. In step S2, the control device 11 confirms whether or not the electronic component M implements measures against static electricity. Since the setting of the electronic component M is to take measures against static electricity, the process proceeds to step S3. If the electronic component M does not take measures against static electricity, the process proceeds to step S7 to mount the electronic component M.

ステップＳ３において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ４に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。ここで、第１先送り・除電処理１４では、テープフィーダ４内において、他に第１先送り・除電処理１４をするとなっている最初の静電気対策を実施する複数の電子部品Ｍがあれば、第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ５に進む。 In step S3, the control device 11 confirms whether or not to carry out the first postponement / static elimination process 14. Since the setting of the electronic component M is to perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S4 to perform the first postponement / static elimination process 14. Here, in the first postponement / static electricity elimination process 14, if there is a plurality of electronic components M in the tape feeder 4 that implement the first static electricity countermeasure that is to perform the first postponement / static electricity elimination process 14, the first The postponement / static electricity elimination process 14 is carried out. If the electronic component M does not perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S5.

ステップＳ５において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をするとなっているのでステップＳ６に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ７に進む。 In step S5, the control device 11 confirms whether or not to carry out the second postponement / static elimination process 15. Since the setting of the electronic component M is to perform the second postponement / static elimination process 15, the process proceeds to step S6 to carry out the second postponement / static elimination process 15. If the electronic component M does not perform the second postponement / static elimination process 15, the process proceeds to step S7.

ステップＳ７において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ８において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ５に戻る。 In step S7, the control device 11 executes the mounting operation of the electronic component M, and mounts the electronic component M on the substrate K. In step S8, the control device 11 confirms whether or not the mounting of all the electronic components M is completed. If the mounting of all the electronic components M has been completed, the component mounting process is ended after that, and if not completed, the process returns to step S5.

〈第２先送り・除電処理のフローチャート〉
次に、図７を参照して、第２先送り・除電処理１５について説明する。第２先送り・除電処理１５は、制御装置１１により行われる。 <Flow chart of the second postponement / static elimination process>
Next, the second postponement / static elimination process 15 will be described with reference to FIG. 7. The second postponement / static elimination process 15 is performed by the control device 11.

ステップＳ９において、制御装置１１は、カバーテープ４１ｃから露出している第１部品Ｍ１を吸着する。ステップＳ１０において、制御装置１１は、第１部品Ｍ１と同種の電子部品Ｍがさらに実装されるかどうかを確認する。同種の電子部品Ｍがさらに実装される場合は、第１部品Ｍ１が吸着された後から実装される前までに、制御装置１１は、ステップＳ１１に進み、第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２を先送りする。同種の電子部品Ｍがさらに実装されない場合は、ステップＳ１２に進み、制御装置１１は、第２部品Ｍ２を先送りせず、その後第２先送り・除電処理１５を終了させる。 In step S9, the control device 11 sucks the first component M1 exposed from the cover tape 41c. In step S10, the control device 11 confirms whether or not an electronic component M of the same type as the first component M1 is further mounted. When the electronic component M of the same type is further mounted, the control device 11 proceeds to step S11 after the first component M1 is sucked and before the mounting, and the second component immediately after the first component M1 is mounted. Postpone M2. If the electronic component M of the same type is not further mounted, the process proceeds to step S12, and the control device 11 does not postpone the second component M2, and then ends the second postponement / static elimination process 15.

［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、上記のように、テープ４１内に配置された電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５に基づいて、除電部１０により除電を行っている。これにより、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４による第１部品Ｍ１の除電、および、第２先送り・除電処理１５による部品吸着動作の一定時間Ｂ１前に先送り移動させて、第２部品Ｍ２を露出させた状態での除電を行なうことができる。この結果、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なうことができる。これにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して除電が十分に行われるので、放電に起因する電子部品Ｍの損傷を十分に抑制することができる。 [Effect of the first embodiment]
In the first embodiment, as described above, the electronic component M arranged in the tape 41 is statically eliminated by the static elimination unit 10 based on the first forward / static elimination process 14 and the second forward / static elimination process 15. Is going. As a result, for the electronic component M held on the tape 41 to take measures against static electricity, the static electricity elimination of the first component M1 by the first postponement / static electricity elimination process 14 and the component adsorption operation by the second postponement / static electricity elimination process 15 are performed. It is possible to postpone the movement to the front of B1 for a certain period of time to eliminate static electricity in a state where the second component M2 is exposed. As a result, sufficient static electricity can be removed from the electronic component M arranged on the tape 41 to take measures against static electricity. As a result, static electricity is sufficiently removed from the electronic component M that takes measures against static electricity, so that damage to the electronic component M due to electric discharge can be sufficiently suppressed.

また、第１実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍのみに対して除電部１０による除電が行われ、静電気対策を実施ない電子部品Ｍには除電部１０による除電を行わないようにすることができる。これにより、除電が必要な電子部品Ｍにだけ除電部１０による除電が行われるので、全ての電子部品Ｍに対して除電部１０による除電を行なう場合に比べて、作業時間が増大するのを抑制することができる。 Further, in the first embodiment, the static electricity elimination unit 10 performs static electricity elimination only on the electronic component M that implements static electricity countermeasures, and the static electricity elimination unit 10 does not perform static electricity elimination on the electronic component M that does not implement static electricity countermeasures. be able to. As a result, the static elimination unit 10 performs static elimination only on the electronic component M that requires static elimination, so that the increase in working time is suppressed as compared with the case where the static elimination unit 10 performs static elimination on all the electronic components M. can do.

また、第１実施形態では、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。 Further, in the first embodiment, since the user can set whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14 and the second postponement / static elimination process 15, the user can eliminate static electricity according to the type of the electronic component M. It is possible to select the required electronic component M and the static elimination method for static elimination.

また、第１実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍの吸着の直後に、次の静電気対策を実施する電子部品Ｍを部品供給位置Ｄ１まで先送りするので、実装ヘッド５１により電子部品Ｍを吸着する直前にテープ４１から電子部品Ｍを露出させていた従来の手法よりも、より長い時間静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。また、静電気対策を実施する電子部品Ｍの吸着の直後に、次の静電気対策を実施する電子部品Ｍを部品供給位置Ｄ１まで先送りすることにより、部品実装装置１における作業時間の増大を抑制することができる。 Further, in the first embodiment, immediately after the adsorption of the electronic component M for implementing the static electricity countermeasure, the electronic component M for implementing the next static electricity countermeasure is postponed to the component supply position D1, so that the electronic component M is moved by the mounting head 51. The static eliminator 10 can eliminate static electricity from the electronic component M, which takes measures against static electricity for a longer period of time than the conventional method in which the electronic component M is exposed from the tape 41 immediately before adsorption. Further, immediately after the adsorption of the electronic component M that implements the static electricity countermeasure, the electronic component M that implements the next static electricity countermeasure is postponed to the component supply position D1 to suppress the increase in the working time in the component mounting device 1. Can be done.

また、第１実施形態では、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、制御装置１１による第１先送り・除電処理１４が行われるので、複数のテープフィーダ４の各々における、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍを先送り移動させて、除電部１０による除電を行なうことができる。これにより、最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍの除電による、部品実装装置１の作業時間が増大するのを抑制するとともに、最初の静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して除電部１０による除電を十分に行うことができる。 Further, in the first embodiment, since the first postponement / static electricity elimination process 14 is performed by the control device 11 based on the fact that the substrate K is carried in, the order of mounting on the substrate K in each of the plurality of tape feeders 4 Can postpone the electronic component M that implements the first static electricity countermeasure, and perform static electricity elimination by the static electricity elimination unit 10. As a result, the static electricity elimination unit 10 suppresses the increase in the working time of the component mounting device 1 due to the static electricity elimination of the electronic component M for which the first static electricity countermeasure is taken, and the static electricity elimination unit 10 for the electronic component M for which the first static electricity countermeasure is implemented. The static electricity can be sufficiently removed.

[第２実施形態]
次に、図８〜図１１を参照して、本発明の第２実施形態の部品実装装置２０１について説明する。この第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、基台２上に除電ステーション部２００が配置されている。 [Second Embodiment]
Next, the component mounting device 201 of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 11. In this second embodiment, unlike the first embodiment, the static elimination station unit 200 is arranged on the base 2.

以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, a second embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

（部品実装装置の構成）
部品実装装置２０１は、図８および図９に示すように、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置Ｈに配置される除電ステーション部２００を備えている。除電ステーション部２００は、基台２上において、一対のコンベア３の一方側（Ｙ１側）と一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第１除電ステーション２１０を含んでいる。また、除電ステーション部２００は、基台２上において、一対のコンベア３の他方側（Ｙ２側）と他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４との間に複数（２個）配置される第２除電ステーション２２０を含んでいる。ここで、第１除電ステーション２１０および第２除電ステーション２２０は、同じ構成となっている。 (Configuration of component mounting device)
As shown in FIGS. 8 and 9, the component mounting device 201 includes a static elimination station unit 200 arranged at a position H where ions emitted from the static elimination unit 10 are more likely to hit than the tape feeder 4. A plurality (two) of the static elimination station units 200 are arranged on the base 2 between the tape feeders 4 on one side (Y1 side) and one side (Y1 side) of the pair of conveyors 3. Contains 210. Further, a plurality (two) of the static elimination station units 200 are arranged on the base 2 between the tape feeders 4 on the other side (Y2 side) and the other side (Y2 side) of the pair of conveyors 3. It includes a static elimination station 220. Here, the first static elimination station 210 and the second static elimination station 220 have the same configuration.

〈除電ステーション部〉
除電ステーション部２００は、テープ４１から取り出された電子部品Ｍを一時的に上面に載置可能に構成されている。具体的には、除電ステーション部２００は、トレー２００ａと、トレー２００ａ上に敷かれる半導体シート２００ｂとを含んでいる。テープ４１から取り出された複数の電子部品Ｍは、半導体シート２００ｂ上に配置されている。 <Static elimination station>
The static elimination station unit 200 is configured so that the electronic component M taken out from the tape 41 can be temporarily placed on the upper surface. Specifically, the static elimination station unit 200 includes a tray 200a and a semiconductor sheet 200b laid on the tray 200a. The plurality of electronic components M taken out from the tape 41 are arranged on the semiconductor sheet 200b.

ここで、図９に示すように第１除電ステーション２１０は、第１イオナイザー１２から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ１に配置されている。放出領域Ａ１は、送風手段１０ｄの風により、第１イオナイザー１２のイオン放出口１０ａの開口角度θ１に基づいて放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ１では、イオン放出口１０ａの開口角度θ１の中央部分Ｇ１近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ１となっている。ここで、第１除電ステーション２１０は、第１テープフィーダ４ａの先端部よりも、放出領域Ａ１の中央部分Ｇ１側に配置されている。これにより、第１除電ステーション２１０には、第１テープフィーダ４ａよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。 Here, as shown in FIG. 9, the first static elimination station 210 is arranged in the emission region A1 indicated by the broken line where the ions emitted from the first ionizer 12 are easily hit. The emission region A1 indicates a region of ions emitted by the wind of the blowing means 10d based on the opening angle θ1 of the ion emission port 10a of the first ionizer 12. In the emission region A1, the vicinity of the central portion G1 of the opening angle θ1 of the ion emission port 10a is a position where ions are concentrated and easily hit by the ions, and the position H1 has a high static elimination capacity by the ions. Here, the first static elimination station 210 is arranged on the central portion G1 side of the emission region A1 with respect to the tip end portion of the first tape feeder 4a. As a result, more ions are more likely to hit the first static elimination station 210 than the first tape feeder 4a.

また、第２除電ステーション２２０は、第２イオナイザー１３から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ２に配置されている。放出領域Ａ２は、送風手段１０ｄの風により、第２イオナイザー１３のイオン放出口１０ａの開口角度θ２に基づいて放出されるイオンの領域を示している。放出領域Ａ２では、イオン放出口１０ａの開口角度θ２の中央部分Ｇ２近傍はイオンが集中してイオンが当たりやすい位置であり、イオンによる除電能力が高い位置Ｈ２となっている。さらに、第２除電ステーション２２０は、第２テープフィーダ４ｂの先端部よりも、放出領域Ａ２の中央部分Ｇ２側に配置されている。これにより、第２除電ステーション２２０には、第２テープフィーダ４ｂよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。 Further, the second static elimination station 220 is arranged in the emission region A2 indicated by the broken line where the ions emitted from the second ionizer 13 are easily hit. The emission region A2 indicates a region of ions emitted by the wind of the blowing means 10d based on the opening angle θ2 of the ion emission port 10a of the second ionizer 13. In the emission region A2, the vicinity of the central portion G2 of the opening angle θ2 of the ion emission port 10a is a position where ions are concentrated and easily hit by the ions, and the position H2 has a high static elimination capacity by the ions. Further, the second static elimination station 220 is arranged on the central portion G2 side of the emission region A2 with respect to the tip end portion of the second tape feeder 4b. As a result, more ions are more likely to hit the second static elimination station 220 than the second tape feeder 4b.

（部品実装処理）
部品実装装置２０１では、図１１に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、制御装置１１は、実装ヘッド５１による複数の電子部品Ｍのうちの第１部品Ｍ１の吸着から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の吸着から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ２よりも長い第３所定時間Ｅ３の間、第１部品Ｍ１を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。 (Parts mounting process)
In the component mounting device 201, as shown in FIG. 11, the control device 11 executes the component mounting process 18 to apply the ions emitted from the static eliminator unit 10 to the electronic component M that implements static electricity countermeasures. , The static electricity of the electronic component M is being removed. Specifically, the control device 11 is a substrate by the mounting head 51 of the second component M2 immediately after the first component M1 in the mounting order from the suction of the first component M1 among the plurality of electronic components M by the mounting head 51. During mounting on K, the first component M1 is during a third predetermined time E3, which is longer than the time N2 required from the suction of the first component M1 by the mounting head 51 to the suction of the second component M2 by the mounting head 51. Is configured to be exposed to the ions emitted from the static elimination unit 10.

このように、部品実装装置２０１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。第２実施形態の部品実装装置２０１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５またはバッファ処理１６を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、バッファ処理１６について説明する。なお、バッファ処理１６は、特許請求の範囲の「第２制御」の一例である。 As described above, in the component mounting device 201, the charge bias of the electronic component M is neutralized by the ions emitted from the static elimination unit 10, so that when the electronic component M is mounted on the substrate K by the mounting head 51, the electronic component M is mounted on the substrate K. It suppresses the discharge of the electronic component M due to the bias of the electric charge of the electronic component M, and suppresses the damage of the electronic component M. In the component mounting device 201 of the second embodiment, the electronic component M for which the countermeasure against static electricity is implemented is subjected to the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, or the buffer process 16 to obtain electronic components. The static electricity of the component M is being removed. Hereinafter, the buffer processing 16 will be described. The buffer processing 16 is an example of the "second control" in the claims.

Figure 0006968569
表２は、部品実装装置２０１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ｃ、Ｄ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否か、第２先送り・除電処理１５を実施するか否か、および、バッファ処理１６を実施するか否かを表している。表２に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。
Figure 0006968569
 In Table 2, the electronic components M supplied to the component mounting device 201 are divided by type (components C and D), and whether or not each of them implements static electricity countermeasures and whether or not the first postponement / static electricity elimination process 14 is implemented. It indicates whether or not the second postponement / static electricity elimination process 15 is executed, and whether or not the buffer process 16 is executed. As shown in Table 2, whether or not the control device 11 performs the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, and the buffer process 16 on the plurality of types of electronic components M mounted on the substrate K. Is configured to be configurable for each type of electronic component M. Whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15 and the buffer process 16 on the electronic component M mounted on the substrate K is determined based on parameters such as the withstand voltage of the electronic component M. , The user decides.

図１０および図１１に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する第１部品Ｍ１に対して第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。また、制御装置１１は、実装ヘッド５１により、テープフィーダ４から除電ステーション部２００に静電気対策を実施する電子部品Ｍを移動させるバッファ処理１６を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、除電ステーション部２００に置いた第１部品Ｍ１（第２部品Ｍ２）に、除電部１０から放出されたイオンを所定時間Ｆ１以上の間当てる。 As shown in FIGS. 10 and 11, in the tape feeder 4, the control device 11 is mounted on the substrate K in the order of mounting on the substrate K based on the fact that the substrate K is carried into the first component M1 that implements the first static electricity countermeasure. On the other hand, it is configured to carry out the first postponement / static electricity elimination process 14. Further, the control device 11 is configured to perform a buffer process 16 by the mounting head 51 to move the electronic component M for static electricity countermeasures from the tape feeder 4 to the static electricity elimination station unit 200. Specifically, the control device 11 applies the ions emitted from the static elimination unit 10 to the first component M1 (second component M2) placed in the static elimination station unit 200 for a predetermined time of F1 or more.

ここで、図１０に示すように、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第２実施形態の部品実装装置２０１では、第１部品Ｍ１の吸着直後から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第３所定時間Ｅ３、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。また、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第２実施形態の部品実装装置２０１では、第２部品Ｍ２の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第４所定時間Ｅ４、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。 Here, as shown in FIG. 10, in the conventional component mounting device, the first component M1 can be statically eliminated by the static elimination unit only in S1 from the suction by the mounting head to the mounting on the substrate K (dashed line). However, in the component mounting device 201 of the second embodiment, static elimination can be performed by the static elimination unit 10 for a third predetermined time E3 of mounting the first component M1 on the substrate K immediately after the first component M1 is sucked. It is possible. Further, in the conventional component mounting device, the second component M2 can be statically eliminated by the static elimination unit only in S2 from the adsorption by the mounting head to the mounting on the substrate K (indicated by the alternate long and short dash line). In the component mounting device 201 of the embodiment, it is possible to perform static elimination by the static elimination unit 10 at the fourth predetermined time E4 of mounting the second component M2 on the substrate K immediately after the second component M2 is adsorbed.

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図１１を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」、第２先送り・除電処理１５を「しない」、および、バッファ処理１６を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。 (Flow chart of component mounting process)
Next, the component mounting process 18 of the electronic component M on the substrate K will be described with reference to FIG. The component mounting process 18 is performed by the control device 11. In the following, the electronic component M is set to "do" the static electricity countermeasure, "do" the first postponement / static electricity elimination process 14, "do not" perform the second postponement / static electricity elimination process 15, and "do" the buffer process 16. Will be explained.

ステップＳ１３において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ１４において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ１５に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ２４に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。 In step S13, the control device 11 confirms whether or not the substrate K has been carried in. In step S14, the control device 11 confirms whether or not the electronic component M implements measures against static electricity. Since the setting of the electronic component M is to take measures against static electricity, the process proceeds to step S15. If the electronic component M does not take measures against static electricity, the process proceeds to step S24 to mount the electronic component M.

ステップＳ１５において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ１６に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ１７に進む。 In step S15, the control device 11 confirms whether or not to carry out the first postponement / static elimination process 14. Since the setting of the electronic component M is to perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S16 to perform the first postponement / static elimination process 14. If the electronic component M does not perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S17.

ステップＳ１７において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をしないとなっているのでステップＳ１９に進む。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ１８に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。 In step S17, the control device 11 confirms whether or not to carry out the second postponement / static elimination process 15. Since the setting of the electronic component M is such that the second postponement / static elimination process 15 is not performed, the process proceeds to step S19. In the case of the electronic component M that carries out the second postponement / static elimination process 15, the process proceeds to step S18 to carry out the second postponement / static elimination process 15.

ステップＳ１９において、制御装置１１は、バッファ処理１６を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、バッファ処理１６をするとなっているのでステップＳ２０に進む。なお、バッファ処理１６を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ２４に進む。 In step S19, the control device 11 confirms whether or not to perform the buffer processing 16. Since the setting of the electronic component M is to perform the buffer processing 16, the process proceeds to step S20. If the electronic component M does not perform the buffer process 16, the process proceeds to step S24.

ステップＳ２０において、バッファ処理１６として、制御装置１１は、カバーテープ４１ｃから露出している電子部品Ｍを吸着する。ステップＳ２１において、バッファ処理として、制御装置１１は、吸着した電子部品Ｍを除電ステーション部２００の決められた場所に置く。 In step S20, as the buffer process 16, the control device 11 adsorbs the electronic component M exposed from the cover tape 41c. In step S21, as a buffer process, the control device 11 places the adsorbed electronic component M in a predetermined place of the static elimination station unit 200.

ステップＳ２２において、制御装置１１は、除電ステーション部２００にスペースが空いているかどうかを確認する。除電ステーション部２００にスペースが空いている場合は、ステップＳ１７に進む。除電ステーション部２００にスペースが空いていない場合は、ステップＳ２３に進む。ステップＳ２３においては、制御装置１１は、電子部品Ｍが除電ステーション部２００上に置かれて、所定時間Ｆ１経過したかどうかを確認する。これにより、電子部品Ｍは、除電ステーション部２００上において、所定時間Ｆ１以上の間、除電部１０から放出されるイオンが当たることになる。電子部品Ｍが除電ステーション部２００上に置かれて、所定時間Ｆ１経過していた場合は、ステップＳ２４に進む。 In step S22, the control device 11 confirms whether or not there is a space in the static elimination station unit 200. If there is space in the static elimination station unit 200, the process proceeds to step S17. If there is no space in the static elimination station unit 200, the process proceeds to step S23. In step S23, the control device 11 confirms whether or not the electronic component M is placed on the static elimination station unit 200 and the predetermined time F1 has elapsed. As a result, the electronic component M is exposed to the ions emitted from the static elimination unit 10 on the static elimination station unit 200 for a predetermined time of F1 or more. If the electronic component M is placed on the static elimination station unit 200 and F1 has elapsed for a predetermined time, the process proceeds to step S24.

ステップＳ２４において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ２５において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ１７に戻る。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In step S24, the control device 11 executes the mounting operation of the electronic component M, and mounts the electronic component M on the substrate K. In step S25, the control device 11 confirms whether or not the mounting of all the electronic components M is completed. If the mounting of all the electronic components M has been completed, the component mounting process is ended after that, and if not completed, the process returns to step S17. The other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of the second embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.

第２実施形態では、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、または、バッファ処理１６の少なくとも１つを行なうことができる。これにより、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なうことができる。この結果、除電対象の部品に対して除電が十分に行われるので、放電に起因する電子部品の損傷を十分に抑制することができる。 In the second embodiment, at least one of the first postponement / static electricity elimination process 14, the second postponement / static electricity elimination process 15, or the buffer process 16 is performed on the electronic component M held on the tape 41 to take measures against static electricity. Can be done. As a result, sufficient static electricity can be removed from the electronic component M arranged on the tape 41 to take measures against static electricity. As a result, the static elimination is sufficiently performed on the component to be statically eliminated, so that damage to the electronic component due to the discharge can be sufficiently suppressed.

また、第２実施形態では、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、および、バッファ処理１６を行なうか否かは、電子部品Ｍごとに設定可能に構成されている。このように構成すれば、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、または、バッファ処理１６を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。 Further, in the second embodiment, whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, and the buffer process 16 can be set for each electronic component M. With this configuration, the user can set whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, or the buffer process 16, so that it depends on the type of the electronic component M. The user can select the electronic component M that requires static elimination and the static elimination method that performs static elimination.

また、第２実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍをテープ４１から取り出して、テープ４１の収納ポケット４１ａよりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい除電ステーション部２００に配置することができる。これにより、テープ４１の収納ポケット４１ａ内に電子部品Ｍを収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 Further, in the second embodiment, the electronic component M for taking measures against static electricity is taken out from the tape 41 and arranged in the static eliminator station section 200 where the ions emitted from the static eliminator section 10 are more likely to hit than the storage pocket 41a of the tape 41. Can be done. As a result, the static electricity elimination unit 10 can eliminate static electricity from the electronic component M, which implements static electricity countermeasures more efficiently than the conventional method in which static electricity is removed while the electronic component M is stored in the storage pocket 41a of the tape 41. can. The other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

[第３実施形態]
次に、図１２〜図１４を参照して、本発明の第３実施形態の部品実装装置３０１について説明する。この第３実施形態では、第１実施形態および第２実施形態とは異なり、制御装置１１が、実装ヘッド５１により静電気対策をする電子部品Ｍを保持した状態で、実装ヘッド５１の移動を停止して、静電気対策をする電子部品Ｍに対して除電を行なうように構成されている。 [Third Embodiment]
Next, the component mounting device 301 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 14. In the third embodiment, unlike the first embodiment and the second embodiment, the control device 11 stops the movement of the mounting head 51 while the mounting head 51 holds the electronic component M for taking measures against static electricity. Therefore, it is configured to eliminate static electricity from the electronic component M that takes measures against static electricity.

以下、本発明を具体化した第３実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, a third embodiment embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

（部品実装処理）
部品実装装置３０１では、図１４に示すように、制御装置１１が部品実装処理１８を実行することにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、除電部１０から放出されるイオンを当てて、電子部品Ｍの除電を行っている。具体的には、図１３に示すように、制御装置１１は、基板Ｋの搬入から、実装順序が第１部品Ｍ１の直後の第２部品Ｍ２の実装ヘッド５１による基板Ｋへの実装の間において、実装ヘッド５１による第１部品Ｍ１の実装から、実装ヘッド５１による第２部品Ｍ２の吸着までにかかる時間Ｎ３よりも長い第５所定時間Ｅ５の間、第１部品Ｍ１を除電部１０から放出されたイオンにさらすように構成されている。 (Parts mounting process)
In the component mounting device 301, as shown in FIG. 14, the control device 11 executes the component mounting process 18 to apply the ions emitted from the static eliminator unit 10 to the electronic component M that implements static electricity countermeasures. , The static electricity of the electronic component M is being removed. Specifically, as shown in FIG. 13, the control device 11 is between the loading of the substrate K and the mounting of the second component M2 immediately after the first component M1 on the substrate K by the mounting head 51. The first component M1 is discharged from the static elimination unit 10 during the fifth predetermined time E5, which is longer than the time required from the mounting of the first component M1 by the mounting head 51 to the adsorption of the second component M2 by the mounting head 51. It is configured to be exposed to the ions.

このように、部品実装装置３０１では、電子部品Ｍの電荷の偏りが除電部１０から放出されるイオンにより中和されるので、実装ヘッド５１による電子部品Ｍの基板Ｋへの実装の際に、電子部品Ｍの電荷の偏りに起因する電子部品Ｍの放電を抑制し、電子部品Ｍの損傷を抑制している。第３実施形態の部品実装装置３０１では、静電気対策を実施する電子部品Ｍに対しては、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６または停止処理１７を実施することにより、電子部品Ｍの除電を行っている。以下、停止処理１７について説明する。なお、停止処理１７は、特許請求の範囲の「第３制御」の一例である。 In this way, in the component mounting device 301, the charge bias of the electronic component M is neutralized by the ions emitted from the static elimination unit 10, so that when the electronic component M is mounted on the substrate K by the mounting head 51, the electronic component M is mounted on the substrate K. It suppresses the discharge of the electronic component M due to the bias of the electric charge of the electronic component M, and suppresses the damage of the electronic component M. In the component mounting device 301 of the third embodiment, the first postponement / static electricity elimination process 14, the second postponement / static electricity elimination process 15, the buffer process 16 or the stop process 17 is performed on the electronic component M that implements the static electricity countermeasure. As a result, the static electricity of the electronic component M is removed. Hereinafter, the stop processing 17 will be described. The stop process 17 is an example of the "third control" in the claims.

制御装置１１は、停止処理１７を行なう場合、図１２および図１３に示すように、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す領域Ａに、静電気対策を実施する電子部品Ｍを移動させて、実装ヘッド５１を停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、一定時間Ｒ１の間、第１イオナイザー１２から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ１に、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍを配置させる。すなわち、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは、第１テープフィーダ４ａの先端部の上方近傍、かつ、第１イオナイザー１２のイオン放出口１０ａに対向する停止位置Ｗ（第１停止位置Ｗ１）に配置されている。これにより、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍには、第１テープフィーダ４ａよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。制御装置１１は、第２イオナイザー１３から放出されるイオンが当たりやすい破線にて示す放出領域Ａ２に、一定時間Ｒ１の間、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍを配置させる。すなわち、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは、第２テープフィーダ４ｂの先端部の上方近傍かつ、第２イオナイザー１３のイオン放出口１０ａに対向する停止位置Ｗ（第２停止位置Ｗ２）に配置されている。これにより、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍには、第２テープフィーダ４ｂよりも多くのイオンが当たりやすくなっている。 When the stop process 17 is performed, the control device 11 implements static electricity countermeasures in the region A indicated by the broken line where the ions emitted from the static elimination unit 10 are more likely to hit than the tape feeder 4, as shown in FIGS. 12 and 13. The electronic component M is moved to control static electricity removal while the mounting head 51 is stopped. Specifically, the control device 11 arranges the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 in the emission region A1 indicated by the broken line, which is easily hit by the ions emitted from the first ionizer 12 for a certain period of time R1. .. That is, the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 has a stop position W (first stop position W1) in the vicinity above the tip of the first tape feeder 4a and facing the ion discharge port 10a of the first ionizer 12. Is located in. As a result, more ions are more likely to hit the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 than the first tape feeder 4a. The control device 11 arranges the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 for a certain period of time R1 in the emission region A2 indicated by the broken line where the ions emitted from the second ionizer 13 are likely to hit. That is, the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 is located near the upper end of the tip of the second tape feeder 4b and at the stop position W (second stop position W2) facing the ion discharge port 10a of the second ionizer 13. Have been placed. As a result, more ions are more likely to hit the electronic component M adsorbed on the mounting head 51 than the second tape feeder 4b.

Figure 0006968569
表３は、部品実装装置３０１に供給される電子部品Ｍを種類（部品Ｅ、Ｆ）毎に分け、それぞれが、静電気対策を実施するか否か、第１先送り・除電処理１４を実施するか否か、第２先送り・除電処理１５を実施するか否か、バッファ処理１６、および、停止処理１７を実施するか否かを表している。表３に示すように、制御装置１１は、基板Ｋに実装する複数種類の電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かを電子部品Ｍの種類ごとに設定可能に構成されている。基板Ｋに実装する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かは、電子部品Ｍの耐電圧などのパラメータに基づいて、ユーザーが決定する。
Figure 0006968569
 In Table 3, the electronic components M supplied to the component mounting device 301 are divided by type (components E and F), and whether or not each of them implements static electricity countermeasures and whether to implement the first postponement / static elimination process 14. It indicates whether or not the second postponement / static electricity elimination process 15 is executed, and whether or not the buffer process 16 and the stop process 17 are executed. As shown in Table 3, the control device 11 performs a first postponement / static elimination process 14, a second postponement / static elimination process 15, a buffer process 16, and a stop process 17 for a plurality of types of electronic components M mounted on the substrate K. It is configured so that it can be set for each type of the electronic component M whether or not to perform the above. Whether or not to perform the first postponement / static elimination processing 14, the second postponement / static elimination processing 15, the buffer processing 16 and the stop processing 17 on the electronic component M mounted on the substrate K depends on the withstand voltage of the electronic component M and the like. Determined by the user based on the parameters.

図１４に示すように、制御装置１１は、テープフィーダ４において、基板Ｋが搬入されたことに基づいて、基板Ｋに実装する順序が最初の静電気対策を実施する第１部品Ｍ１に対して第１先送り・除電処理１４を実施するように構成されている。また、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍを吸着している実装ヘッド５１の移動を停止させる停止処理１７を行なうように構成されている。具体的には、制御装置１１は、第１部品Ｍ１を第１停止位置Ｗ１において、第１イオナイザー１２から放出されたイオンを第１部品Ｍ１に放出させる。 As shown in FIG. 14, in the tape feeder 4, based on the fact that the substrate K is carried in, the control device 11 is mounted on the substrate K in the order of mounting the first component M1 for the first static electricity countermeasure. 1 It is configured to carry out the postponement / static electricity elimination process 14. Further, the control device 11 is configured to perform a stop process 17 for stopping the movement of the mounting head 51 that is adsorbing the electronic component M that implements measures against static electricity. Specifically, the control device 11 causes the first component M1 to release the ions released from the first ionizer 12 to the first component M1 at the first stop position W1.

ここで、図１３に示すように、従来の部品実装装置では、第１部品Ｍ１は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ１しか、除電部による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第３実施形態の部品実装装置３０１では、第１先送り・除電処理の実行から第１部品Ｍ１の基板Ｋへの実装の第５所定時間Ｅ５、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。また、従来の部品実装装置では、第２部品Ｍ２は、実装ヘッドによる吸着から基板Ｋへの実装までの間Ｓ２しか、除電部１０による除電が行えなかった（一点鎖線により示す）が、第３実施形態の部品実装装置３０１では、第２部品Ｍ２の吸着直後から第２部品Ｍ２の基板Ｋへの実装の第６所定時間Ｅ６、除電部１０による除電を行なうことが可能となっている。 Here, as shown in FIG. 13, in the conventional component mounting device, the first component M1 can be statically eliminated by the static elimination unit only in S1 from the suction by the mounting head to the mounting on the substrate K (dashed line). However, in the component mounting device 301 of the third embodiment, static elimination is performed by the static elimination unit 10 during the fifth predetermined time E5 of mounting the first component M1 on the substrate K from the execution of the first postponement / static elimination process. Is possible. Further, in the conventional component mounting device, the second component M2 can be statically eliminated by the static elimination unit 10 only in S2 from the adsorption by the mounting head to the mounting on the substrate K (indicated by the alternate long and short dash line). In the component mounting device 301 of the embodiment, it is possible to perform static elimination by the static elimination unit 10 at the sixth predetermined time E6 of mounting the second component M2 on the substrate K immediately after the second component M2 is adsorbed.

（部品実装処理のフローチャート）
次に、図１４を参照して、基板Ｋに対する電子部品Ｍの部品実装処理１８について説明する。部品実装処理１８は、制御装置１１により行われる。以下では、静電気対策を「する」、第１先送り・除電処理１４を「する」、第２先送り・除電処理１５を「しない」、バッファ処理１６を「しない」、停止処理１７を「する」と設定された電子部品Ｍに関して説明を行なう。 (Flow chart of component mounting process)
Next, the component mounting process 18 of the electronic component M on the substrate K will be described with reference to FIG. The component mounting process 18 is performed by the control device 11. In the following, the static electricity countermeasure is "do", the first postponement / static electricity elimination process 14 is "do", the second postponement / static electricity elimination process 15 is "not", the buffer process 16 is "not", and the stop process 17 is "do". The set electronic component M will be described.

ステップＳ２６において、制御装置１１は、基板Ｋが搬入されたかどうかを確認する。ステップＳ２７において、制御装置１１は、静電気対策を実施する電子部品Ｍかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、静電気対策をするとなっているのでステップＳ２８に進む。なお、静電気対策を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３７に進み電子部品Ｍの実装動作が行われる。 In step S26, the control device 11 confirms whether or not the substrate K has been carried in. In step S27, the control device 11 confirms whether or not the electronic component M implements measures against static electricity. Since the setting of the electronic component M is to take measures against static electricity, the process proceeds to step S28. If the electronic component M does not take measures against static electricity, the process proceeds to step S37 to mount the electronic component M.

ステップＳ２８において、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第１先送り・除電処理１４をするとなっているのでステップＳ２９に進み第１先送り・除電処理１４を実施する。なお、第１先送り・除電処理１４を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３０に進む。 In step S28, the control device 11 confirms whether or not to carry out the first postponement / static elimination process 14. Since the setting of the electronic component M is to perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S29 to perform the first postponement / static elimination process 14. If the electronic component M does not perform the first postponement / static elimination process 14, the process proceeds to step S30.

ステップＳ３０において、制御装置１１は、第２先送り・除電処理１５を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、第２先送り・除電処理１５をしないとなっているのでステップＳ３２に進む。なお、第２先送り・除電処理１５を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ３１に進み第２先送り・除電処理１５を実施する。 In step S30, the control device 11 confirms whether or not to carry out the second postponement / static elimination process 15. Since the setting of the electronic component M is such that the second postponement / static elimination process 15 is not performed, the process proceeds to step S32. In the case of the electronic component M that carries out the second postponement / static elimination process 15, the process proceeds to step S31 to carry out the second postponement / static elimination process 15.

ステップＳ３２において、制御装置１１は、バッファ処理１６を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、バッファ処理１６をしないとなっているのでステップＳ３９に進む。なお、バッファ処理１６を実施する電子部品Ｍの場合は、ステップＳ３３に進む。 In step S32, the control device 11 confirms whether or not to perform the buffer processing 16. Since the setting of the electronic component M is such that the buffer processing 16 is not performed, the process proceeds to step S39. In the case of the electronic component M that performs the buffer processing 16, the process proceeds to step S33.

ステップＳ３９において、制御装置１１は、停止処理１７を実施するかどうかを確認する。電子部品Ｍの設定は、停止処理１７をするとなっているのでステップＳ４０に進む。なお、停止処理１７を実施する電子部品Ｍでない場合は、ステップＳ３７に進む。 In step S39, the control device 11 confirms whether or not to execute the stop process 17. Since the setting of the electronic component M is to perform the stop process 17, the process proceeds to step S40. If the electronic component M does not perform the stop process 17, the process proceeds to step S37.

ステップ４０において、制御装置１１は、停止処理１７として、カバーテープ４１ｃから露出している電子部品Ｍを吸着する。ステップＳ４１において、制御装置１１は、停止処理１７として、吸着した電子部品Ｍを停止位置Ｗに移動させる。ステップＳ４２において、制御装置１１は、停止処理１７として、停止位置Ｗにおいて一定時間Ｒ１が経過したかを確認する。ステップＳ４２において、制御装置１１は、停止処理１７として、停止位置Ｗに配置された電子部品Ｍに対して除電部１０から放出されるイオンを一定時間Ｒ１が経過するまで当てる。停止位置Ｗに配置された電子部品Ｍに対して除電部１０から放出されるイオンを一定時間Ｒ１が経過するまで当てた場合は、ステップＳ３７に進む。 In step 40, the control device 11 sucks the electronic component M exposed from the cover tape 41c as the stop process 17. In step S41, the control device 11 moves the adsorbed electronic component M to the stop position W as the stop process 17. In step S42, the control device 11 confirms whether R1 has elapsed at the stop position W as the stop process 17. In step S42, as the stop process 17, the control device 11 applies ions emitted from the static elimination unit 10 to the electronic component M arranged at the stop position W until R1 elapses for a certain period of time. When the ion emitted from the static elimination unit 10 is applied to the electronic component M arranged at the stop position W until R1 elapses for a certain period of time, the process proceeds to step S37.

ステップＳ３７において、制御装置１１は、電子部品Ｍの実装動作を実行させ、基板Ｋに電子部品Ｍを実装させる。ステップＳ３８において、制御装置１１は、全ての電子部品Ｍの実装が完了したかどうかを確認する。全ての電子部品Ｍの実装が完了していた場合、その後部品実装処理が終了され、完了していない場合は、ステップＳ３０に戻る。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In step S37, the control device 11 executes the mounting operation of the electronic component M, and mounts the electronic component M on the substrate K. In step S38, the control device 11 confirms whether or not the mounting of all the electronic components M is completed. If the mounting of all the electronic components M has been completed, the component mounting process is ended after that, and if not completed, the process returns to step S30. The other configurations of the third embodiment are the same as those of the first embodiment.

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of the third embodiment)
In the third embodiment, the following effects can be obtained.

第３実施形態では、テープ４１内に配置された電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６または停止処理１７の少なくとも１つの処理に基づいて、除電部１０により除電を行っている。これにより、テープ４１に保持された静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、第１先送り・除電処理１４による静電気対策を実施する電子部品Ｍの除電、第２先送り・除電処理１５による除電、バッファ処理１６による除電、または、停止処理１７による除電の少なくとも１つを行なうことができる。この結果、テープ４１に配置されている静電気対策を実施する電子部品Ｍに対して、十分な除電を行なわれるので、放電に起因する電子部品Ｍの損傷を十分に抑制することができる。 In the third embodiment, the electronic component M arranged in the tape 41 is based on at least one of the first forward / static elimination process 14, the second forward / static elimination process 15, the buffer process 16, and the stop process 17. Then, the static elimination unit 10 is performing static elimination. As a result, for the electronic component M held on the tape 41 that implements static electricity countermeasures, the electronic component M that implements static electricity countermeasures by the first postponement / static electricity elimination treatment 14 is statically eliminated, and the static electricity elimination by the second postponement / static electricity elimination treatment 15 is performed. At least one of static electricity elimination by the buffer process 16 and static electricity elimination by the stop process 17 can be performed. As a result, the electronic component M arranged on the tape 41 for taking measures against static electricity is sufficiently statically eliminated, so that damage to the electronic component M due to the discharge can be sufficiently suppressed.

第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かは、電子部品Ｍごとに設定可能に構成されている。これにより、ユーザーが第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７を行なうか否かを設定することができるので、電子部品Ｍの種類に応じてユーザーが除電が必要な電子部品Ｍおよび除電を行う除電方法を選択することができる。 Whether or not to perform the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, the buffer process 16, and the stop process 17 is configured to be configurable for each electronic component M. As a result, it is possible to set whether or not the user performs the first postponement / static elimination processing 14, the second postponement / static elimination processing 15, the buffer processing 16 and the stop processing 17, so that the user can set according to the type of the electronic component M. Can select the electronic component M that requires static elimination and the static elimination method that performs static elimination.

また、第３実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍをテープ４１から取り出して、テープフィーダ４よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい放出領域Ａ１、Ａ２において、除電部１０により静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電することができる。これにより、テープ４１内に電子部品Ｍを収納した状態において除電を行っていた従来の手法よりも、より効率よく静電気対策を実施する電子部品Ｍを除電部１０により除電することができる。また、停止処理１７においては、電子部品Ｍを再吸着する必要がないので、基板Ｋ上に実装する際における電子部品Ｍの位置ずれを抑制することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 Further, in the third embodiment, the electronic component M for taking measures against static electricity is taken out from the tape 41, and the static eliminator 10 is used in the emission regions A1 and A2 where the ions emitted from the static eliminator 10 are more likely to hit than the tape feeder 4. It is possible to eliminate static electricity from the electronic component M that takes measures against static electricity. As a result, the static electricity elimination unit 10 can eliminate static electricity of the electronic component M, which implements static electricity countermeasures more efficiently than the conventional method of static electricity elimination in a state where the electronic component M is housed in the tape 41. Further, in the stop processing 17, since it is not necessary to re-adsorb the electronic component M, it is possible to suppress the misalignment of the electronic component M when it is mounted on the substrate K. The other effects of the third embodiment are the same as those of the first embodiment.

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 (Modification example)
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

たとえば、上記第１実施形態では、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４および第２先送り・除電処理１５の少なくとも１つを実施しているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、制御装置は、第１先送り・除電処理およびバッファ処理の少なくとも１つを実施してもよいし、第１先送り・除電処理および停止処理の少なくとも１つを実施してもよい。 For example, in the first embodiment, the control device 11 carries out at least one of the first postponement / static elimination process 14 and the second postponement / static elimination process 15, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the control device may perform at least one of the first postponement / static elimination process and the buffer process, or may perform at least one of the first postponement / static elimination process and the stop process.

また、上記第２実施形態では、制御装置１１は、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５およびバッファ処理１６を組み合わせているが、本発明はこれに限定されない。本発明では、制御装置は、第１先送り・除電処理、第２先送り・除電処理および停止処理を組み合わせてもよい。 Further, in the second embodiment, the control device 11 combines the first postponement / static elimination process 14, the second postponement / static elimination process 15, and the buffer process 16, but the present invention is not limited thereto. In the present invention, the control device may combine the first postponement / static elimination process, the second postponement / static elimination process, and the stop process.

また、上記第２実施形態では、第１除電ステーション２１０は、一対のコンベア３の一方側（Ｙ１側）と一方側（Ｙ１側）のテープフィーダ４との間に複数配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１除電ステーションは、一方側（Ｙ１側）の上方に配置されてもよい。また、第２除電ステーション２２０は、一対のコンベア３の他方側（Ｙ２側）と他方側（Ｙ２側）のテープフィーダ４との間に複数配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２除電ステーションは、他方側（Ｙ２側）の上方に配置されてもよい。 Further, in the second embodiment, a plurality of first static elimination stations 210 are arranged between the tape feeder 4 on one side (Y1 side) and the tape feeder 4 on one side (Y1 side) of the pair of conveyors 3. The invention is not limited to this. For example, the first static elimination station may be arranged above one side (Y1 side). Further, a plurality of second static elimination stations 220 are arranged between the tape feeder 4 on the other side (Y2 side) and the other side (Y2 side) of the pair of conveyors 3, but the present invention is not limited to this. .. For example, the second static elimination station may be arranged above the other side (Y2 side).

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、静電気対策を実施する電子部品Ｍは、第１所定時間Ｅ１、第２所定時間Ｅ２、第３所定時間Ｅ３、第４所定時間Ｅ４、第５所定時間Ｅ５または第６所定時間Ｅ６の間、除電部１０により除電されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１５に示すように、部品実装装置１が電子部品Ｍの帯電量を計測する帯電量測定部４０１を備え、帯電量測定部４０１により計測した電子部品Ｍの帯電量に基づいて、除電部１０による除電を行ってもよい。ここで、帯電量測定部４０１は、帯電量として電位を測定する非接触式の表面電位計である。これにより、帯電量測定部４０１により静電気対策を実施する電子部品Ｍの帯電量を測定することにより、第１先送り・除電処理１４、第２先送り・除電処理１５、バッファ処理１６および停止処理１７の少なくとも１つに基づく除電部１０による除電が行われているかをより確実に確認することができる。これにより、静電気対策を実施する電子部品Ｍを基板Ｋに実装する際に生じる放電による電子部品Ｍの損傷をより確実に抑制することができる。 Further, in the first to third embodiments, the electronic component M for implementing the static electricity countermeasure is the first predetermined time E1, the second predetermined time E2, the third predetermined time E3, the fourth predetermined time E4, and the fifth. The static electricity is eliminated by the static eliminator unit 10 during the predetermined time E5 or the sixth predetermined time E6, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as shown in FIG. 15, the component mounting device 1 includes a charge amount measuring unit 401 for measuring the charge amount of the electronic component M, and is based on the charge amount of the electronic component M measured by the charge amount measuring unit 401. , The static elimination unit 10 may perform static elimination. Here, the charge amount measuring unit 401 is a non-contact type surface electrometer that measures the potential as the charge amount. As a result, by measuring the charge amount of the electronic component M that implements static electricity countermeasures by the charge amount measuring unit 401, the first advance / static electricity elimination process 14, the second advance / static electricity elimination process 15, the buffer process 16 and the stop process 17 are performed. It is possible to more reliably confirm whether or not the static electricity elimination unit 10 based on at least one is performing static electricity elimination. As a result, it is possible to more reliably suppress damage to the electronic component M due to electric discharge that occurs when the electronic component M that implements measures against static electricity is mounted on the substrate K.

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、制御装置１１は、吸着された電子部品Ｍがさらに必要かを確認した後、吸着された電子部品Ｍがもう必要ではない場合、吸着された電子部品Ｍが配置されたテープフィーダ４をフィーダ送りしないように構成されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御装置は、吸着された電子部品はさらに必要かを確認した後、吸着された電子部品がもう必要ではない場合、次の基板が搬入されるまで電子部品が配置されたテープフィーダを待機するように構成してもよい。 Further, in the first to third embodiments, the control device 11 is adsorbed when the adsorbed electronic component M is no longer needed after confirming whether the adsorbed electronic component M is further required. The tape feeder 4 on which the electronic component M is arranged is configured not to be fed, but the present invention is not limited to this. For example, the controller checks if more aspirated electronic components are needed and then waits for the tape feeder with the e-components until the next board is delivered if the adsorbed electronic components are no longer needed. It may be configured to do so.

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、部品Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、の設定は、ユーザーが行っているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品の耐電圧などのパラメータに基づいて、制御装置が自動で設定してもよい。 Further, in the first to third embodiments, the user sets the parts A, B, C, D, E, and F, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the control device may automatically set based on parameters such as the withstand voltage of the electronic component.

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、第２先送り・除電処理１５において、テープ４１に配置されている複数の電子部品Ｍのうち、第１部品Ｍ１のテープ送り方向の直ぐ上流側に配置されている第２部品Ｍ２を先送りしているが、本発明はこれに限られない。本発明では、異なるテープに配置されている実装順序が第１部品の直後の第２部品を先送りしてもよい。 Further, in the first to third embodiments, among the plurality of electronic components M arranged on the tape 41 in the second postponement / static elimination process 15, the side immediately upstream of the tape feed direction of the first component M1. The second component M2 arranged in is postponed, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the mounting order arranged on different tapes may postpone the second component immediately after the first component.

また、上記第２実施形態および第３実施形態では、第１除電ステーション２１０は、基台２上に複数（２個）配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１除電ステーションは、１個または３個以上基台２上に配置されてもよい。また、第２除電ステーション２２０は、基台２上に複数（２個）配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２除電ステーションは、１個または３個以上基台２上に配置されてもよい。 Further, in the second embodiment and the third embodiment, a plurality (two) of the first static elimination stations 210 are arranged on the base 2, but the present invention is not limited to this. For example, one or three or more first static elimination stations may be arranged on the base 2. Further, a plurality (two) of the second static elimination stations 220 are arranged on the base 2, but the present invention is not limited to this. For example, one or three or more second static elimination stations may be arranged on the base 2.

また、上記第３実施形態では、電子部品Ｍは、第１テープフィーダ４ａの先端部の上方近傍の第１停止位置Ｗ１に配置されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品は、第１イオナイザーからのイオンが当たりやすい位置であればどこでもよい。電子部品Ｍは、第２テープフィーダ４ｂの先端部の上方近傍の第２停止位置Ｗ２に配置されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、電子部品は、第２イオナイザーからのイオンが当たりやすい位置であればどこでもよい。 Further, in the third embodiment, the electronic component M is arranged at the first stop position W1 in the vicinity above the tip of the first tape feeder 4a, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the electronic component may be located at any position where ions from the first ionizer can easily hit. The electronic component M is arranged at the second stop position W2 near the upper end of the tip of the second tape feeder 4b, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the electronic component may be located at any position where ions from the second ionizer can easily hit.

また、上記第３実施形態では、停止処理１７において、実装ヘッド５１に吸着された電子部品Ｍは停止位置Ｗにおいて停止しているが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドに吸着された電子部品は、停止位置においてＲ軸モータにより回転していてもよい。 Further, in the third embodiment, in the stop processing 17, the electronic component M attracted to the mounting head 51 is stopped at the stop position W, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the electronic component attracted to the mounting head may be rotated by the R-axis motor at the stop position.

また、上記第２実施形態では、制御装置１１は、吸着した電子部品Ｍを除電ステーション部２００の決められた場所に置いているが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御装置は、基板認識カメラを用いて除電ステーション部上の空いているスペースに、吸着した電子部品を配置していってもよい。 Further, in the second embodiment, the control device 11 places the adsorbed electronic component M in a predetermined place of the static elimination station unit 200, but the present invention is not limited to this. For example, the control device may use a substrate recognition camera to arrange the adsorbed electronic components in an empty space on the static elimination station unit.

また、上記第１実施形態〜第３実施形態では、テープフィーダ４は基台２上に４個配置されているが、本発明はこれに限られない。たとえば、テープフィーダは１〜３個または５個以上配置されていてもよい。 Further, in the first to third embodiments, four tape feeders 4 are arranged on the base 2, but the present invention is not limited to this. For example, 1 to 3 or 5 or more tape feeders may be arranged.

また、上記第３実施形態では、制御装置１１が、実装ヘッド５１により静電気対策をする電子部品Ｍを保持した状態で、実装ヘッド５１の移動を停止して、静電気対策をする電子部品Ｍに対して除電を行なうように構成されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置が、実装ヘッドを停止させず、静電気対策をしない部品よりも遅い速度で移動させながら、静電気対策をする部品を除電する制御を行なうように構成されていてもよい。これにより、除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域において、実装ヘッドを停止させずに静電気対策をする部品を除電することができるので、部品実装装置の作業時間の増大を抑制することができる。 Further, in the third embodiment, the control device 11 stops the movement of the mounting head 51 while holding the electronic component M for static electricity countermeasures by the mounting head 51, with respect to the electronic component M for static electricity countermeasures. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the control device may be configured to control the static electricity removal of the static electricity countermeasure component while moving the mounting head at a slower speed than the static electricity countermeasure component without stopping the mounting head. As a result, it is possible to eliminate static electricity in a region where ions emitted from the static eliminator are likely to hit, without stopping the mounting head, so that it is possible to suppress an increase in the working time of the component mounting device. ..

上記実施形態では、説明の便宜上、制御装置１１の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operation of the control device 11 has been described using a flow-driven flowchart in which the processing operations are sequentially performed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control device may be performed by event-driven (event-driven) processing in which processing is executed in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

１、２０１、３０１ 部品実装装置
４ テープフィーダ
１０ 除電部
１１ 制御装置（制御部）
１４ 第１先送り・除電処理（第４制御）
１５ 第２先送り・除電処理（第１制御）
１６ バッファ処理（第２制御）
１７ 停止処理（第３制御）
４１ テープ（部品供給テープ）
５１ 実装ヘッド（部品実装ヘッド）
２００ 除電ステーション部
Ｂ１ 一定時間
Ｍ 電子部品（部品）
Ｍ１ 第１部品（部品）
Ｍ２ 第２部品（部品）
Ｋ 基板 1, 201, 301 Parts mounting device 4 Tape feeder 10 Static elimination unit 11 Control device (control unit)
14 1st postponement / static elimination processing (4th control)
15 2nd postponement / static elimination processing (1st control)
16 Buffer processing (second control)
17 Stop processing (third control)
41 Tape (parts supply tape)
51 Mounting head (component mounting head)
200 Static elimination station B1 Fixed time M Electronic parts (parts)
M1 1st part (part)
M2 2nd part (part)
K board

Claims (9)

基板に実装する部品が配置された部品供給テープを含むテープフィーダと、
前記部品供給テープに配置された前記部品を保持し、前記基板に実装する部品実装ヘッドを含むヘッドユニットと、
イオンを放出することにより除電対象の前記部品を除電する除電部と、
前記部品供給テープに保持された前記除電対象の部品を部品保持動作の一定時間前に先送り移動させて、前記除電対象の部品を露出させた状態で、前記テープフィーダの上方に配置された前記除電部により、前記実装ヘッドによる前記除電対象の部品の直前の部品の前記基板への実装から、前記実装ヘッドによる前記除電対象の部品の吸着までにかかる時間よりも長い時間除電を行なう第１制御と、前記部品実装ヘッドにより、前記テープフィーダから除電ステーション部に前記除電対象の部品を移動させて前記除電ステーション部の上面に一時的に載置した状態で除電を行なう第２制御と、前記部品実装ヘッドにより前記除電対象の部品を保持した状態で、前記部品実装ヘッドの移動を所定時間停止することにより、前記除電対象の部品に対して前記実装ヘッドによる前記除電対象の部品の前記基板への実装から、前記実装ヘッドによる次の除電対象の部品の吸着までにかかる時間よりも長い時間除電を行なう第３制御と、のうちの少なくとも１つの制御を実行可能な制御部とを備える、部品実装装置。 A tape feeder containing a component supply tape on which components to be mounted on the board are placed,
A head unit including a component mounting head that holds the component placed on the component supply tape and mounts the component on the board.
A static elimination unit that eliminates static electricity from the parts to be statically eliminated by emitting ions.
The static elimination target component held on the component supply tape is postponed to a certain time before the component holding operation to expose the static elimination target component, and the static elimination is arranged above the tape feeder. The first control is to perform static elimination for a longer time than the time required from the mounting of the component immediately preceding the component to be statically eliminated by the mounting head on the substrate to the adsorption of the component to be statically eliminated by the mounting head. The second control of moving the component to be statically eliminated from the tape feeder to the static elimination station unit by the component mounting head and temporarily mounting the component on the upper surface of the static elimination station unit to perform static elimination, and the component mounting. By stopping the movement of the component mounting head for a predetermined time while the component to be statically eliminated is held by the head, the component to be statically eliminated is mounted on the substrate by the mounting head by the mounting head. from and a third control and executable control unit at least one control of performing long time neutralization than the time it takes until the adsorption of the next neutralization target component by the mounting head, the component mounting device .. 前記制御部は、前記基板に実装する前記除電対象の部品に対しては、前記第１制御、前記第２制御または前記第３制御の少なくとも１つの制御を行った後前記基板に実装する制御を行い、前記除電対象の部品以外の前記部品に対しては、除電に関する前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御を行わずに、前記基板に実装する制御を行なう、請求項１に記載の部品実装装置。 The control unit performs at least one of the first control, the second control, and the third control on the component to be statically eliminated to be mounted on the board, and then controls the component to be mounted on the board. The first control, the second control, and the third control regarding static elimination are performed, and the parts other than the component to be statically eliminated are controlled to be mounted on the substrate without performing the first control, the second control, and the third control. The component mounting device described. 前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御を行なうか否かは、前記部品の種類ごとに設定可能に構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。 The component mounting device according to claim 2, wherein whether or not to perform the first control, the second control, and the third control can be set for each type of the component. 前記制御部は、前記第１制御を行なう場合、前記部品実装ヘッドによる前記除電対象の部品の保持の直後に、次の前記除電対象の部品を保持位置まで先送りして、次の前記除電対象の部品を前記部品供給テープから露出させることにより、前記部品保持動作の前に、前記除電部による除電を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。 When performing the first control, the control unit postpones the next component to be statically eliminated to the holding position immediately after the component mounting head holds the component to be statically eliminated, and the control unit postpones the next component to be statically eliminated to the holding position. The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, which is configured to perform static elimination by the static elimination unit before the component holding operation by exposing the component from the component supply tape. .. 前記部品供給テープを各々含む複数の前記テープフィーダが配置され、
前記制御部は、前記複数のテープフィーダの各々において、前記基板が搬入されたことに基づいて、前記基板に実装する順序が最初の各々の前記除電対象の部品を前記保持位置まで先送り移動させて、各々の前記除電対象の部品を露出させて前記除電部による除電を行なう第４制御を行なうように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。 A plurality of the tape feeders including the component supply tapes are arranged.
In each of the plurality of tape feeders, the control unit moves each component to be statically eliminated, which is first mounted on the board, to the holding position based on the fact that the board is carried in. The component mounting device according to any one of claims 1 to 4, wherein each component to be statically eliminated is exposed to perform a fourth control for static elimination by the static elimination unit. 前記制御部は、前記第２制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された前記除電ステーション部に、前記除電対象の部品を移動させて除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。 When the second control is performed, the control unit moves the component to be statically eliminated to the static elimination station portion arranged at a position where ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder to eliminate static electricity. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, which is configured to perform control. 前記制御部は、前記第３制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、前記除電対象の部品を移動させて、前記部品実装ヘッドを停止させた状態で除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。 When performing the third control, the control unit moves the component to be statically eliminated to a region where ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder, and stops the component mounting head. The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, which is configured to control static elimination in a state. 前記制御部は、前記第３制御を行なう場合、前記テープフィーダよりも前記除電部から放出されるイオンが当たりやすい領域に、前記除電対象の部品を移動させて、前記部品実装ヘッドを停止させず、除電対象外の前記部品よりも遅い速度で移動させながら除電する制御を行なうように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。 When the third control is performed, the control unit moves the component to be statically eliminated to a region where ions emitted from the static elimination unit are more likely to hit than the tape feeder, and does not stop the component mounting head. The component mounting device according to any one of claims 1 to 3, which is configured to control static elimination while moving at a slower speed than the component that is not subject to static elimination. 前記第１制御、前記第２制御および前記第３制御の少なくとも１つの制御を行った前記除電対象の部品の帯電量を計測する帯電量測定部をさらに備える、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。 Any one of claims 1 to 7, further comprising a charge amount measuring unit for measuring the charge amount of the component to be statically eliminated that has performed at least one of the first control, the second control, and the third control. The component mounting device described in the section.
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