JP3291100B2 - Glass fiber fabric for resin reinforcement - Google Patents

Glass fiber fabric for resin reinforcement

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JP3291100B2
JP3291100B2 JP33889893A JP33889893A JP3291100B2 JP 3291100 B2 JP3291100 B2 JP 3291100B2 JP 33889893 A JP33889893 A JP 33889893A JP 33889893 A JP33889893 A JP 33889893A JP 3291100 B2 JP3291100 B2 JP 3291100B2
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fiber fabric
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resin
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、有機シランで表面処理
された樹脂補強用ガラス繊維織物に関するものである。
さらに詳しくは、本発明は、ガラス繊維織物と熱可塑性
樹脂又は熱硬化性樹脂よりなるプリント配線基板用積層
板の製造等において、ガラス繊維織物と樹脂との密着性
を向上し、特に、プリント配線基板の吸湿後の半田耐熱
性に優れるシランカップリング剤で表面処理された樹脂
補強用ガラス繊維織物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin-reinforced glass fiber fabric surface-treated with an organosilane.
More specifically, the present invention is intended to improve the adhesion between a glass fiber fabric and a resin in the production of a laminate for a printed wiring board made of a glass fiber fabric and a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and in particular, to improve the printed wiring The present invention relates to a glass fiber fabric for resin reinforcement surface-treated with a silane coupling agent having excellent solder heat resistance after moisture absorption of a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ガラス繊維織物が補強材として用
いられるプリント配線基板用積層板は、ガラス繊維織物
をフィラーに、マトリックス材としてエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等を用いた複合材であるが、プリント配線
基板用積層板は加工工程において半田浸漬、半田リフロ
ー等の高温の溶融半田処理が施されるために耐熱性が必
要とされる。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laminated board for a printed wiring board using a glass fiber fabric as a reinforcing material is a composite material using a glass fiber fabric as a filler and an epoxy resin, a polyimide resin or the like as a matrix material. The laminated board for a wiring board is required to have heat resistance because it is subjected to a high-temperature melting soldering process such as solder immersion or solder reflow in a processing step.

【0003】近年、電子部品の発達によりプリント配線
基板は高密度化、薄板化が急激に進み、これに伴い、プ
リント配線基板用積層板の耐吸湿半田耐熱性の低下、耐
吸湿性の低下、そり、ねじれの増大等の問題がクローズ
アップされ、耐吸湿半田耐熱性、寸法安定性、長期信頼
性の向上の要望が強く、特に薄板の加工工程における吸
湿後の半田耐熱性が望まれている。薄板積層板は標準板
に比較して吸湿し易い傾向にあり、吸湿した水分が半田
等の加熱により積層板を凝集破壊する。
In recent years, printed wiring boards have rapidly become denser and thinner due to the development of electronic components. As a result, the laminated board for printed wiring boards has a reduced resistance to moisture-absorbing solder and a reduced resistance to moisture. Problems such as warpage and increase in torsion have been highlighted, and there is a strong demand for improved moisture absorption solder heat resistance, dimensional stability, and long-term reliability. In particular, solder heat resistance after moisture absorption in the processing of thin sheets is desired. . A thin laminated plate tends to absorb moisture more easily than a standard plate, and the absorbed moisture causes cohesive failure of the laminated plate due to heating of solder or the like.

【0004】このプリント配線基板用積層板の特性、例
えば機械的強度、電気特性、吸湿半田耐熱性、耐薬品性
等を改良する目的で、従来よりフィラーのガラス繊維織
物は予め、シランカップリング剤で表面処理される。シ
ランカップリング剤は無機質のガラスと有機質のマトリ
ックス樹脂の橋かけをするための官能基を分子構造中に
2種類持っている。ガラスと結合する官能基として、ア
ルコキシ基、アセトキシ基、シラザン基、オキシム基等
があるが、アルコキシ基が多く用いられる。一方、マト
リックス樹脂と結合する官能基として、アミノ基、エポ
キシ基、メルカプト基、ビニル基等があり、マトリック
ス樹脂の種類に応じてこれらのうちより選択される。プ
リント配線基板用積層板には反応性が高いアミノ基が多
く用いられている。ガラスをシランカップリング剤で表
面処理することで特に耐吸質性が大幅に向上する。従来
より、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシラ
ンカップリング剤で表面処理されたガラス繊維織物が用
いられているが、これらシランカップリング剤で処理さ
れたガラス繊維織物を用いたプリント配線基板用積層板
は、耐吸水性が十分でなく、吸湿後の半田耐熱性が劣る
ものである。
For the purpose of improving the characteristics of this laminated board for printed wiring boards, for example, mechanical strength, electric properties, heat resistance to moisture absorption soldering, chemical resistance, etc., a glass fiber woven fabric as a filler has conventionally been prepared in advance by a silane coupling agent. Surface treated. The silane coupling agent has two types of functional groups in the molecular structure for bridging the inorganic glass and the organic matrix resin. Examples of the functional group that binds to glass include an alkoxy group, an acetoxy group, a silazane group, and an oxime group, and an alkoxy group is often used. On the other hand, as the functional group that binds to the matrix resin, there are an amino group, an epoxy group, a mercapto group, a vinyl group, and the like. Amino groups having high reactivity are often used in laminates for printed wiring boards. By subjecting the glass to a surface treatment with a silane coupling agent, especially the absorption resistance is greatly improved. Conventionally, γ-aminopropyltriethoxysilane, β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane,
A glass fiber fabric surface-treated with a silane coupling agent such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane has been used, but a laminate for a printed wiring board using the glass fiber fabric treated with these silane coupling agents has been used. The board has insufficient water absorption resistance and poor solder heat resistance after moisture absorption.

【0005】かかる問題を解決するために、シランカッ
プリング剤の分子構造中に芳香環を持つγ−アニリノプ
ロピルトリメトキシシラン、N−β(N−ベンジル)γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(N−ベ
ンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、N−β(アミノエチル)アミノメチルフェネ
チルトリメトキシシラン、N−β(N−ビニルベンジ
ル)γアミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(N
−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−β(N−ベンジルアミノエチ
ル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸
塩、N−β(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩等で表面処
理されたガラス繊維織物が近年多く使用されている。し
かし、これらのシランカップリング剤で表面処理された
ガラス繊維織物を用いたプリント配線板用積層板の吸湿
後の半田耐熱性は薄板積層板では効果がなお十分でない
という問題がある。
In order to solve this problem, γ-anilinopropyltrimethoxysilane having an aromatic ring in the molecular structure of the silane coupling agent, N-β (N-benzyl) γ
-Aminopropyltrimethoxysilane, N-β (N-benzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) aminomethylphenethyltrimethoxysilane, N-β (N-vinylbenzyl) γ Aminopropyltriethoxysilane, N-β (N
-Vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (N-benzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, N-β (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ −
In recent years, glass fiber fabrics surface-treated with aminopropyltrimethoxysilane / hydrochloride and the like have been widely used. However, there is a problem that the solder heat resistance of a laminate for a printed wiring board using a glass fiber fabric surface-treated with these silane coupling agents after moisture absorption is still insufficient for a thin laminate.

【0006】また、その他のガラス繊維織物の表面処理
法として、ガラス繊維織物をシランカップリング剤の存
在下超音波(特開平1-292173号公報)あるいは超波動
(特開平2-200861号公報)で処理する方法が提案されて
いるが、これらの表面処理をしたガラス繊維織物を用い
たプリント配線基板用積層板の半田耐熱性は向上するも
のの、超音波又は超波動処理中にガラス繊維織物のガラ
スフィラメントが切断して毛羽立つ欠点がある。この毛
羽はガラス繊維織物の外観上好ましくなく、また積層板
の製造時に突起した毛羽で回路形成のための銅箔が破れ
るという問題が発生することがある。
As another surface treatment method for glass fiber fabrics, glass fiber fabrics are subjected to ultrasonic waves (JP-A-1-292173) or ultrasonic waves (JP-A-2-200861) in the presence of a silane coupling agent. Although the method of processing has been proposed, although the solder heat resistance of the laminate for a printed wiring board using the glass fiber fabric subjected to these surface treatments is improved, the glass fiber fabric during the ultrasonic or ultrasonic wave treatment is improved. There is a disadvantage that the glass filament is cut and fluffed. The fluff is not preferable in terms of the appearance of the glass fiber fabric, and a problem that the copper foil for forming a circuit may be broken by the fluff protruding during the production of the laminate.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このような状況に鑑み
本発明は、プリント配線基板用積層板の、特に薄板積層
板における樹脂とガラス繊維織物との密着性を十分有す
る、吸湿後の半田耐熱性に優れた樹脂補強用ガラス繊維
織物を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, the present invention provides a laminated board for a printed wiring board, particularly having a sufficient adhesiveness between a resin and a glass fiber fabric in a thin laminated board, and having a heat resistance after absorbing moisture. An object of the present invention is to provide a glass fiber woven fabric for resin reinforcement having excellent properties.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく鋭意検討した結果、アミノ基含有ジシリル珪素化
合物のシランカップリング剤で表面処理された樹脂補強
用ガラス繊維織物がプリント配線板用積層板の薄板積層
板の吸湿後の半田耐熱性に有効であるという事実を見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、一般式
[1]で示されるアミノ基含有ジシリル化合物のシラン
カップリング剤で表面処理されてなる被覆を有すること
を特徴とする樹脂補強用ガラス繊維織物を要旨とするも
のである。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a resin-reinforcing glass fiber fabric surface-treated with a silane coupling agent of an amino group-containing disilylsilicon compound for use in printed wiring boards. The present inventors have found out that the laminate is effective in heat resistance to soldering after moisture absorption of the laminate, and have reached the present invention. That is, the present invention provides a glass fiber fabric for resin reinforcement characterized by having a coating obtained by surface-treating an amino group-containing disilyl compound represented by the general formula [1] with a silane coupling agent. is there.

【0009】換言すれば、本発明は、一般式[1]にお
いて、分子中の両末端にシリル基を有するアミノ基含有
ジシリルアルコキシシランで表面処理されてなる被覆を
有する樹脂補強用ガラス繊維織物にある。
In other words, the present invention relates to a glass fiber fabric for resin reinforcement having a coating of the general formula [1], which is surface-treated with an amino-containing disilylalkoxysilane having a silyl group at both terminals in the molecule. It is in.

【0010】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明の樹脂補強用ガラス繊維織物は、一般式[1]で示
されるアミノ基含有ジシリル珪素化合物のシランカップ
リング剤(以下、本シランカップリング剤と略称す
る。)で表面処理されてなるものである。ここで、式中
[1]のRは例えば-CH3、-CH2CH3 等の炭素数1又は2
の一価炭化水素基であり、Xは例えば-OCH3 、-OCH2CH3
等の炭素数1又は2のアルコキシ基であり、m は1〜4
の整数であり、n は0、1又は2の整数である。なお、
m の数が4を越えると積層板の耐吸水性が低下し吸湿後
の半田耐熱性の向上が小さくなる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The glass fiber woven fabric for resin reinforcement of the present invention has been surface-treated with a silane coupling agent of an amino group-containing disilylsilicon compound represented by the general formula [1] (hereinafter abbreviated as the present silane coupling agent). It is. Here, R in the formula [1] is, for example, 1 or 2 carbon atoms such as —CH 3 and —CH 2 CH 3.
X is, for example, —OCH 3 , —OCH 2 CH 3
And m is 1 to 4 carbon atoms.
And n is an integer of 0, 1 or 2. In addition,
When the number of m exceeds 4, the water absorption resistance of the laminate decreases, and the improvement in solder heat resistance after moisture absorption decreases.

【0011】一般式[1]のアミノ基含有ジシリル珪素
化合物に含まれる本発明のシランカップリング剤の具体
的な例としては、式[2]〜[5]等が挙げられる。
Specific examples of the silane coupling agent of the present invention contained in the amino group-containing disilylsilicon compound of the general formula [1] include the following formulas [2] to [5].

【0012】[0012]

【化2】 Embedded image

【0013】本発明にて「シランカップリング剤で表面
処理されてなる被覆」とは、シランカップリング剤が被
被覆物、すなわちガラス繊維織物の表面に供給された薄
膜状をなして積層するとともに本表面上にて化学結合を
伴う接合皮膜が形成された皮膜を意味するものである。
In the present invention, the term "coating treated by a silane coupling agent surface treatment" means that the silane coupling agent is laminated on the surface of an object to be coated, that is, a glass fiber woven fabric, while being laminated. It means a film in which a bonding film with a chemical bond is formed on the surface.

【0014】本発明のガラス繊維織物に使用されるガラ
ス繊維の素材としては、Eガラス(電気用無アルカリガ
ラス)、Dガラス、石英ガラス、シリカガラス等の電気
特性の優れたガラスが挙げられる。
Examples of the glass fiber material used in the glass fiber fabric of the present invention include glass having excellent electric properties such as E glass (alkali-free glass for electric use), D glass, quartz glass and silica glass.

【0015】さらに本発明で用いられるガラス繊維織物
を構成するガラス繊維の単糸径は3〜15μm であるもの
が好ましく、ガラス繊維織物の厚みは20〜250 μm のも
のが好ましい。単糸径が3μm より細くなると、折れや
すく取り扱いが難しくなる傾向がある。15μm を越える
と成形品の表面平滑性が悪くなり、また、ガラス繊維織
物の厚みが20μm より薄くなるとガラス繊維織物の強度
が弱くなり、表面処理、成形加工プロセスでの取り扱い
が難しくなりやすい。ガラス繊維織物の厚みが250 μm
を越えると厚みを確保するために太い繊維径のガラス繊
維を用いる必要があり、成形品の表面平滑性が悪くなり
やすい。
Further, the single fiber diameter of the glass fibers constituting the glass fiber fabric used in the present invention is preferably 3 to 15 μm, and the thickness of the glass fiber fabric is preferably 20 to 250 μm. If the single yarn diameter is smaller than 3 μm, it tends to be easily broken and difficult to handle. When the thickness exceeds 15 μm, the surface smoothness of the molded product is deteriorated, and when the thickness of the glass fiber woven fabric is less than 20 μm, the strength of the glass fiber woven fabric is weakened, and it becomes easy to handle in the surface treatment and the molding process. 250 μm glass fiber fabric thickness
If the thickness exceeds the above range, it is necessary to use glass fiber having a large fiber diameter in order to secure the thickness, and the surface smoothness of the molded product tends to deteriorate.

【0016】前記シランカップリング剤のガラス繊維織
物に対する付着量は、ガラス繊維織物に対して0.01〜0.
5 重量%、特に0.03〜0.15重量%にするのが好ましい。
ガラス繊維織物に対する付着量が0.03重量%より少ない
と耐吸湿性の向上が小さく、0.15重量%を越えるとマト
リックス樹脂のガラス繊維織物への含浸性が低下するこ
とがある。
The amount of the silane coupling agent adhered to the glass fiber fabric is 0.01 to 0.3.
Preferably it is 5% by weight, especially 0.03 to 0.15% by weight.
If the amount of adhesion to the glass fiber fabric is less than 0.03% by weight, the improvement in moisture absorption resistance is small, and if it exceeds 0.15% by weight, the impregnation of the matrix resin into the glass fiber fabric may be reduced.

【0017】次に、本発明の樹脂補強用ガラス繊維織物
の製造方法について述べる。本発明の樹脂補強用ガラス
繊維織物の基材となるガラス繊維織物は、前記したよう
にEガラス繊維等の高電気絶縁性、低アルカリ性のガラ
ス繊維よりなる平織等の織物を使用する。この織物は、
溶融紡糸されたガラス繊維を、溶融紡糸時に繊維に集束
性と平滑性を付与する目的で塗布される紡糸糊剤が付着
した状態で、整経、糊付けされた経糸と、紡糸糊剤のみ
付着している緯糸を用いて、シャトル織機あるいは及び
エアージェット織機等の断片織機にて製織されたもので
あるので、生機のガラス繊維織物には紡糸糊剤と製織糊
剤が付着している。この両糊剤は積層板の特性を低下さ
せるので、シランカップリング剤処理を行う前に、予め
300 〜500 ℃の温度で30〜150 時間熱処理して分解除去
する。このような脱糊処理をヒートクリーニングと称す
るが、かくして得られたヒートクリーニングガラス繊維
織物は含浸樹脂との親和性が生機に比較して一段と向上
しているものの、そのままでは両者の間の接着力が弱い
ので、このガラス繊維表面にカップリング剤被覆を施
す。
Next, a method for producing the glass fiber fabric for resin reinforcement of the present invention will be described. As described above, the glass fiber woven fabric used as the base material of the glass fiber woven fabric for resin reinforcement uses a woven fabric such as a plain woven made of a glass fiber having high electrical insulation and low alkali such as E glass fiber as described above. This fabric is
In the state where the melt-spun glass fiber is attached with the spinning glue applied for the purpose of imparting bunching and smoothness to the fiber during melt spinning, only the warped and glued warp and the spinning glue adhere. Since the weft is woven by a fragmentary loom such as a shuttle loom or an air jet loom, a spun glue and a woven glue are attached to the glass fiber fabric of the greige machine. Since both of these adhesives reduce the properties of the laminated board, before performing the silane coupling agent treatment,
Decompose and remove by heat treatment at 300-500 ° C for 30-150 hours. Such a desizing process is called heat cleaning. The heat-cleaning glass fiber woven fabric thus obtained has a much higher affinity for the impregnated resin than the greige machine, but the adhesive force between the two as it is , The surface of this glass fiber is coated with a coupling agent.

【0018】ガラス繊維織物への表面処理法は特に限定
されないが、例えば前記シランカップリング剤を水又は
水とメタノール、エタノール、ブタノール等の有機溶媒
の混合溶液に溶解(分散)し、この処理液にガラス繊維
織物を浸漬する方法とか、処理液をガラス繊維織物に吹
き付けた後、パッダーロール等で絞る方法にてガラス繊
維織物に本シランカップリング剤を含浸せしめ、これを
熱処理する処理法が好適に使用される。熱処理条件は80
℃〜170 ℃で1分〜15分間加熱するのが、密着性、含浸
性の点で好ましい。
The surface treatment method for the glass fiber fabric is not particularly limited. For example, the silane coupling agent is dissolved (dispersed) in water or a mixed solution of water and an organic solvent such as methanol, ethanol, butanol, and the like. The method of dipping the glass fiber fabric into the glass fiber fabric or spraying the treatment liquid on the glass fiber fabric, then impregnating the glass fiber fabric with the present silane coupling agent by a method of squeezing with a padder roll or the like, and a treatment method of heat-treating it used. Heat treatment condition is 80
Heating at 1 to 170 ° C. for 1 to 15 minutes is preferred in terms of adhesion and impregnation.

【0019】シランカップリング剤処理液はシランカッ
プリング剤を前記した水性溶媒(水性媒体)にて希釈
し、PH調整を行って使用する。このシランカップリン
グ剤処理液に対して上記PH調整剤以外の添加物とし
て、染料、顔料、湿潤剤、界面活性剤等を配合すること
も有効である。
The silane coupling agent treatment liquid is used by diluting the silane coupling agent with the above-mentioned aqueous solvent (aqueous medium) and adjusting the pH. It is also effective to add a dye, a pigment, a wetting agent, a surfactant and the like as additives other than the above-mentioned pH adjuster to the silane coupling agent treatment liquid.

【0020】本発明の樹脂補強用ガラス繊維織物に使用
される本シランカップリング剤の代表的な合成法として
は、式[6]で示される化合物と、一般式[7]あるい
は一般式[8]で示される化合物をメタノール、エタノ
ール、ブタノール等の中で、ピリジン、トリエチルアミ
ン等の脱塩酸剤の存在下に反応させる。反応条件として
は、50〜150 ℃の温度で2〜15時間加熱して反応させる
のが好適である。副性する塩酸は苛性ソーダ、ナトリウ
ムメチラート等のアルカリ成分で中和し濾過して除去す
る。
As a typical method for synthesizing the silane coupling agent used in the glass fiber fabric for resin reinforcement of the present invention, a compound represented by the formula [6] and a compound represented by the formula [7] or [8] Is reacted in methanol, ethanol, butanol or the like in the presence of a dehydrochlorinating agent such as pyridine or triethylamine. As the reaction conditions, it is preferable to carry out the reaction by heating at a temperature of 50 to 150 ° C. for 2 to 15 hours. By-product hydrochloric acid is neutralized with an alkali component such as caustic soda and sodium methylate, and removed by filtration.

【0021】[0021]

【化3】 Embedded image

【0022】[0022]

【作用】本発明において本カップリング剤は、上記のよ
うな両末端にガラスと結合可能なアルコキシ基を有し、
しかも分子の中央部に樹脂との間の親和性が高いアミノ
基を有するために、ガラス繊維織物と強固に結合すると
ともに樹脂との間においても強力に接着するので、この
シランカップリング剤で表面処理された樹脂補強用ガラ
ス繊維織物は、プリント配線基板用積層板の密着性が向
上し耐吸湿性が良好であるので、薄板積層板の吸湿後の
半田耐熱性に優れている。
In the present invention, the coupling agent has an alkoxy group capable of bonding to glass at both ends as described above,
In addition, the amino group, which has a high affinity for the resin, in the center of the molecule binds firmly to the glass fiber fabric and adheres strongly to the resin. The treated resin-reinforced glass fiber fabric improves the adhesiveness of the printed wiring board laminate and has good moisture absorption resistance, and thus has excellent solder heat resistance after moisture absorption of the thin laminate.

【0023】[0023]

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例1 式[2]で示されるシランカップリング剤(以下、シラ
ン1と略す。)の7g/l の水溶液を酢酸でPH4.5 に調整
した処理液に、紡糸糊剤と経糸糊剤を熱処理して除去し
たヒートクリーニングガラス繊維織物;ユニチカ(株)
E10T105Bを浸漬し、パッダーロールで絞った後
130 ℃で5分間熱処理した。
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples. Example 1 A spinning paste and a warp paste were added to a treatment solution prepared by adjusting a 7 g / l aqueous solution of a silane coupling agent represented by the formula [2] (hereinafter abbreviated as silane 1) to pH 4.5 with acetic acid. Heat cleaning glass fiber fabric removed by heat treatment; Unitika Ltd.
After immersing E10T105B and squeezing with a padder roll
Heat treatment was performed at 130 ° C. for 5 minutes.

【0024】次に表面処理したガラス繊維織物にエピコ
ート5045(油化シェルエポキシ株式会社製)80重量部、
エピコート154 (油化シェルエポキシ株式会社製)硬化
剤及び硬化促進剤としてジシアンジアミド3.2 重量部、
2エチル4メチルイミダゾール0.05重量部、希釈溶剤と
してジメチルホルムアミド20重量部、メチルセロソルブ
20重量部、メチルエチルケトン15重量部からなるエポキ
シ樹脂ワニスを含浸した後、150 ℃で5分間熱処理して
樹脂含有量が40%のプリプレグを作成した。このプリプ
レグを4枚重ねて外層に35μm の銅泊を配設した重複積
層体を形成し、これを170 ℃、圧力40kg/cm2で60分間加
圧成形して銅張り積層板を得た。
Next, 80 parts by weight of Epicoat 5045 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co.) was added to the surface-treated glass fiber fabric.
Epicoat 154 (manufactured by Yuka Shell Epoxy) 3.2 parts by weight of dicyandiamide as a curing agent and a curing accelerator,
0.05 parts by weight of 2-ethyl 4-methylimidazole, 20 parts by weight of dimethylformamide as a diluting solvent, methyl cellosolve
An epoxy resin varnish consisting of 20 parts by weight and 15 parts by weight of methyl ethyl ketone was impregnated, and then heat-treated at 150 ° C. for 5 minutes to prepare a prepreg having a resin content of 40%. Four prepregs were stacked to form an overlapped laminate in which 35 μm of copper plating was disposed on the outer layer, and this was press-formed at 170 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 for 60 minutes to obtain a copper-clad laminate.

【0025】実施例2〜3 式[3]で示されるシランカップリング剤(以下、シラ
ン2と略す。)、あるいは式[4]で示されるシランカ
ップリング剤(以下、シラン3と略す。)について、実
施例1と同様に処理液を作成し、実施例1と同一ガラス
繊維織物に同一条件にて表面処理を行い、銅張り積層板
を作成した。
Examples 2-3 A silane coupling agent represented by the formula [3] (hereinafter abbreviated as silane 2) or a silane coupling agent represented by the formula [4] (hereinafter abbreviated as silane 3). , A treatment liquid was prepared in the same manner as in Example 1, and a surface treatment was performed on the same glass fiber fabric as in Example 1 under the same conditions to prepare a copper-clad laminate.

【0026】比較例1〜3 式[9]で示されるシランカップリング剤(以下、シラ
ン4と略す。)、式[10]で示されるシランカップリン
グ剤(以下、シラン5と略す。)、あるいは式[11]で
示されるシランカップリング剤(以下、シラン6と略
す。)について、実施例1と同様に処理液を作成し、実
施例1と同一ガラス繊維織物に同一条件にて表面処理を
行い、銅張り積層板を作成した。
Comparative Examples 1 to 3 A silane coupling agent represented by the formula [9] (hereinafter abbreviated as silane 4), a silane coupling agent represented by the formula [10] (hereinafter abbreviated as silane 5), Alternatively, for the silane coupling agent represented by the formula [11] (hereinafter abbreviated as silane 6), a treatment liquid is prepared in the same manner as in Example 1, and the same glass fiber fabric as in Example 1 is subjected to surface treatment under the same conditions. Was performed to produce a copper-clad laminate.

【0027】[0027]

【化4】 Embedded image

【0028】積層板の特性の評価 ・半田耐熱性 積層板を吸湿処理後(プレッシャークッカーにより、温
度121 ℃で3、4、5時間吸湿処理)、260 ℃の半田浴
槽に30秒間浸漬して、ふくれの有無を評価した。評価の
基準は以下のとおり定義した。 ○ 異常なし △ 一部ふくれ発生 × 全体にふくれ発生 ・吸水率 積層板の吸湿処理前と吸湿処理後(プレッシャークッカ
ーにより、温度121 ℃で3、4、5時間吸湿処理)の重
量を直示天秤L-200SM型(島津製作所製)で1mg迄正確
に計量し、重量差から算出した。
Evaluation of Characteristics of Laminated Plate Solder Heat Resistance After the laminated plate was subjected to a moisture absorption treatment (a moisture absorption treatment at a temperature of 121 ° C. for 3, 4, and 5 hours), it was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 30 seconds. The presence or absence of blisters was evaluated. Evaluation criteria were defined as follows. ○ No abnormality △ Partial blistering × Overall blistering ・ Water absorption Percentage of weight before and after moisture absorption of laminate (3, 4, 5 hours at 121 ° C by pressure cooker) It was accurately weighed to 1 mg with an L-200SM model (manufactured by Shimadzu Corporation) and calculated from the weight difference.

【0029】前記実施例1〜4および比較例1〜3によ
り作成した積層板の各特性を表1に示した。
Table 1 shows the properties of the laminates prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】上記表1にまとめて示した実施例1〜4と
比較例1〜3の各特性に関する対比により明らかなよう
に、本発明の樹脂補強用ガラス繊維織物を用いて作成し
た積層板は吸湿後の半田耐熱性に優れている。
As is clear from the comparison of the properties of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 summarized in Table 1 above, the laminated board prepared using the glass fiber fabric for resin reinforcement of the present invention was Excellent solder heat resistance after moisture absorption.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の樹脂補強用ガラス繊維織物は、
樹脂との密着性に優れ、特に、プリント配線基板用積層
板等の用途において、吸湿後の半田耐熱性の性能向上が
望まれている薄板積層板に好適に適用することができ
る。
The glass fiber fabric for resin reinforcement of the present invention is
It is excellent in adhesiveness to resin, and can be suitably applied particularly to a thin laminated board in which an improvement in solder heat resistance after moisture absorption is desired in applications such as a laminated board for a printed wiring board.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI D03D 1/00 D03D 15/12 15/12 B29K 105:08 // B29K 105:08 D06M 101:00 D06M 101:00 C03C 25/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI D03D 1/00 D03D 15/12 15/12 B29K 105: 08 // B29K 105: 08 D06M 101: 00 D06M 101: 00 C03C 25 / 02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 下記一般式[1]で示されるアミノ基含
有ジシリル化合物のシランカップリング剤で表面処理さ
れてなる被覆を有することを特徴とする樹脂補強用ガラ
ス繊維織物。 【化1】 (ただし、式中Rは炭素数1又は2の1価炭化水素基、
Xは炭素数1又は2のアルコキシ基であり、m は1〜4
の整数であり、n は0、1又は2の整数である。)
1. A glass fiber fabric for resin reinforcement, comprising a coating obtained by surface-treating an amino group-containing disilyl compound represented by the following general formula [1] with a silane coupling agent. Embedded image (Where R is a monovalent hydrocarbon group having 1 or 2 carbon atoms,
X is an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms, and m is 1 to 4
And n is an integer of 0, 1 or 2. )
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JP2009173472A (en) * 2008-01-22 2009-08-06 Asahi Kasei E-Materials Corp Method for producing glass filler
JP5926551B2 (en) * 2011-12-08 2016-05-25 株式会社トッパン・コスモ Transparent incombustible sheet and manufacturing method thereof
JP6220156B2 (en) * 2013-05-27 2017-10-25 凸版印刷株式会社 Transparent incombustible sheet and manufacturing method thereof
CN107486954B (en) * 2017-09-19 2019-07-02 南通纺织丝绸产业技术研究院 A kind of preparation method of the high-strength bend resistance composite plate of UHMWPE fiber/thermosetting epoxy resin

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