JP3290788B2 - Solder film forming equipment for printed circuit boards - Google Patents
Solder film forming equipment for printed circuit boardsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のパッド
上に半田膜を形成する半田膜形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder film forming apparatus for forming a solder film on a pad of a printed circuit board.
【０００２】プリント基板の表面に形成されたパッド
（配線パターンの一部）に配線材や電子部品のリード端
子等を接続する場合、一般に半田付けによるボンディン
グが行われる。電子部品等の実装に際しては、該パッド
上には半田膜が予め形成される。電子部品等は、この半
田膜が形成されたパッド上にそのリード端子等を位置合
わせして配置し、高温雰囲気中で該半田膜を溶融させた
後に冷却することにより、プリント基板に実装される。
本発明は、このようなパッド上に半田膜を形成する装置
に関するものである。[0002] When a wiring material or a lead terminal of an electronic component is connected to a pad (a part of a wiring pattern) formed on the surface of a printed circuit board, bonding is generally performed by soldering. When mounting an electronic component or the like, a solder film is formed on the pad in advance. Electronic components and the like are mounted on a printed circuit board by arranging their lead terminals and the like on the pad on which the solder film is formed, cooling the melted solder film in a high-temperature atmosphere, and then cooling. .
The present invention relates to an apparatus for forming a solder film on such a pad.
【０００３】[0003]
【従来の技術】プリント基板への電子部品等の半田付け
は、接続の高信頼化、品質の均一化及び作業の効率化等
を図る観点から、パッドとこれに接続されるべき電子部
品のリード等の接続に適した量の半田によりなされるべ
きである。このため、従来から半田ボールが使用されて
いる。2. Description of the Related Art Soldering of electronic parts and the like to a printed circuit board is performed by using pads and leads of electronic parts to be connected to the pads from the viewpoint of achieving high reliability of connection, uniform quality and efficient work. Etc. should be made with an appropriate amount of solder. For this reason, solder balls have conventionally been used.
【０００４】半田ボールは、パッド上に供給すべき半田
量に対応する径に設定された球状の半田であり、パッド
や部品リードの形状等に応じて、その径が種々に設定さ
れたものが準備される。A solder ball is a spherical solder having a diameter corresponding to the amount of solder to be supplied onto a pad, and may have various diameters depending on the shape of a pad or a component lead. Be prepared.
【０００５】そして、従来の技術としては、半田ボール
をピンセットを用いてプリント基板の該当するパッド上
に載置し、これに半田コテを接触せしめて、溶融・固化
させることにより、パッド上に半田膜を形成するものが
知られている。なお、これらの作業は全て手作業で行わ
れていた。[0005] As a conventional technique, a solder ball is mounted on a corresponding pad of a printed circuit board using tweezers, and a soldering iron is brought into contact with the solder ball to melt and solidify the solder ball. What forms a film is known. In addition, all of these operations were performed manually.
【０００６】また、他の従来の技術としては、半田膜を
形成すべきパッドに対応する部分に貫通穴を有する板状
のガイドマスクをプリント基板上に積層載置し、全ての
貫通穴にピンセットにより手作業で半田ボールを挿入配
置し、これらを高温雰囲気中に位置せしめて、半田ボー
ルを溶融した後に冷却することにより、パッド上に半田
膜を形成するものも知られている。なお、高温雰囲気中
に入れる時間は、約１時間程度である。As another conventional technique, a plate-like guide mask having a through hole in a portion corresponding to a pad on which a solder film is to be formed is stacked and mounted on a printed circuit board, and tweezers are set in all the through holes. It is also known that a solder film is formed on a pad by manually inserting and arranging solder balls, placing them in a high-temperature atmosphere, and melting and cooling the solder balls. In addition, the time for putting in a high temperature atmosphere is about one hour.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術による
と、半田ボールをピンセットで掴んでパッド上に載置す
る作業やこれに半田コテを接触せしめて溶融する作業は
全て手作業であるから、作業効率が悪く、特に最近で
は、プリント基板の小形化、高密度化に伴い、パッドが
微小となり、そのため半田ボールの径も小さくなる傾向
にあるから、作業が非常に難かしくなってきている。According to the prior art, the work of holding a solder ball with tweezers and placing it on a pad and the work of contacting and melting a soldering iron with the solder ball are all manual work. Inefficiency, especially in recent years, as the size and density of printed circuit boards have become smaller, the pads have become smaller and the diameter of the solder balls has tended to be smaller, which has made the work extremely difficult.
【０００８】また、前記他の従来技術によると、パッド
一箇所に半田膜を形成したい場合においても、プリント
基板の全体を高温雰囲気中に入れる必要があるため、熱
ストレスによりプリント基板の特性劣化等の問題を生じ
る場合があった。Further, according to the above-mentioned other prior art, even when it is desired to form a solder film on one pad, it is necessary to put the entire printed circuit board in a high-temperature atmosphere. In some cases.
【０００９】よって本発明の目的は、プリント基板のパ
ッド上への半田膜の形成を自動化した半田膜形成装置を
提供することである。また、本発明の他の目的は、プリ
ント基板の特性を劣化させずに選択的に半田膜を形成す
ることができる半田膜形成装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a solder film forming apparatus for automatically forming a solder film on a pad of a printed circuit board. Another object of the present invention is to provide a solder film forming apparatus capable of selectively forming a solder film without deteriorating the characteristics of a printed circuit board.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
半田膜形成装置は、半田ボールを収納する半田ボール収
納手段と、その先端に該半田ボールを保持するための保
持面を有し、該保持面に開口する吸着口を有する吸着ヘ
ッドと、該吸着ヘッドの吸着口に負圧を発生させる吸引
手段と、該吸着ヘッドを移動するヘッド移動手段と、プ
リント基板のパッドの位置、半田ボールの径、材料、そ
の他のデータが予め適宜に設定された基板情報を有し、
該基板情報に基づき該ヘッド移動手段による該吸着ヘッ
ドの移動及び該吸引手段の作動を制御する制御手段とを
備えて構成される。According to the present invention, there is provided an apparatus for forming a solder film on a printed circuit board, comprising: a solder ball storing means for storing a solder ball; and a holding surface for holding the solder ball at an end thereof. A suction head having a suction port opened on the holding surface; suction means for generating a negative pressure in the suction port of the suction head; head moving means for moving the suction head; positions of pads on the printed circuit board; Diameter, material, and other data have substrate information set appropriately in advance,
Control means for controlling the movement of the suction head by the head moving means and the operation of the suction means based on the substrate information.
【００１１】好ましくは、前記吸着ヘッドと相対された
ときに、該吸着ヘッドの先端にエアーを吐出するエアー
吐出手段をさらに備えて構成される。また、前記吸着ヘ
ッドの前記保持面に前記半田ボールが吸着されているか
否かを検知する検知手段を備えて構成することができ、
この検知手段は、例えば、赤外線発光部と、該赤外線発
光部に対向して配置された赤外線受光部とから構成され
る。Preferably, the apparatus further comprises air discharging means for discharging air to the tip of the suction head when facing the suction head. Further, it may be configured to include a detection unit for detecting whether or not the solder ball is suctioned to the holding surface of the suction head,
This detecting means is composed of, for example, an infrared light emitting unit and an infrared light receiving unit arranged opposite to the infrared light emitting unit.
【００１２】前記吸引手段と前記吸着ヘッドとは、スパ
イラルチューブで連絡させることができる。また、プリ
ント基板の半田膜を形成すべきパッドに、半田ボールを
供給する前に、フラックスを供給するフラックス供給手
段を備えて構成することもできる。[0012] The suction means and the suction head can be connected by a spiral tube. Further, it is also possible to provide a flux supply means for supplying a flux before supplying a solder ball to a pad of the printed circuit board on which a solder film is to be formed.
【００１３】そして、前記プリント基板のパッド上に載
置された半田ボールを非接触で溶融させるレーザ光を発
振するレーザ照射手段と、該レーザ照射手段を移動す
る、前記制御手段により制御されるレーザ移動手段とを
さらに備えて構成することができる。A laser irradiation means for oscillating a laser beam for melting the solder balls mounted on the pads of the printed circuit board in a non-contact manner; and a laser controlled by the control means for moving the laser irradiation means. And moving means.
【００１４】このレーザ照射手段を備えた場合におい
て、前記プリント基板に対向して配置されたテレビカメ
ラ手段と、前記プリント基板の溶融すべき半田ボールが
載置されたパッドに対して該テレビカメラ手段の焦点が
合うように該テレビカメラ手段を移動するとともに、該
移動量を前記制御手段に通知するテレビ移動手段とをさ
らに備え、前記制御手段は、該移動量に応じて前記レー
ザ移動手段の移動量を補正するように構成することがで
きる。In the case where the laser irradiating means is provided, the television camera means is disposed so as to face the printed circuit board, and the television camera means is provided on a pad of the printed circuit board on which a solder ball to be melted is mounted. TV moving means for moving the TV camera means so as to focus on, and notifying the control means of the moving amount, wherein the controlling means moves the laser moving means in accordance with the moving amount. It can be configured to correct the amount.
【００１５】[0015]
【作用】本発明のプリント基板の半田膜形成装置による
と、まず、制御手段は基板情報に基づき、半田膜を形成
すべきパッドを特定するとともに、該パッドに供給すべ
き半田ボールを選定し、該当する半田ボールを収容する
半田ボール収納手段に対してこれに対応する吸着ヘッド
を位置決め移動する。According to the printed circuit board solder film forming apparatus of the present invention, first, the control means specifies a pad on which a solder film is to be formed based on the board information, and selects a solder ball to be supplied to the pad. The suction head corresponding to the solder ball storing means for storing the corresponding solder ball is moved.
【００１６】吸着ヘッドは半田ボール収容手段に収容さ
れる半田ボール内に挿入され、吸引手段が作動されるこ
とにより、その保持面に半田ボールが吸着保持される。
次いで、吸着ヘッドが移動されて、プリント基板の該半
田ボールを供給すべきパッド上に位置決めされ、吸引手
段が解除されることにより、該パッド上に半田ボールが
供給され、以下この処理が必要回数だけ繰り返される。The suction head is inserted into a solder ball housed in the solder ball housing means, and the suction means is operated to suck and hold the solder ball on its holding surface.
Next, the suction head is moved to be positioned on a pad to which the solder ball of the printed circuit board is to be supplied, and the suction means is released to supply the solder ball to the pad. Is repeated only.
【００１７】このように、半田ボールの供給は基板情報
に従ってプリント基板のパッド上に自動的になされるか
ら、従来の人手による半田ボールの供給と比較してその
作業効率を大幅に向上することができるとともに、適宜
な半田ボールを正確に供給することができる。As described above, since the supply of the solder balls is automatically performed on the pads of the printed circuit board according to the board information, the work efficiency can be greatly improved as compared with the conventional manual supply of the solder balls. It is possible to supply appropriate solder balls accurately.
【００１８】また、エアー吐出手段を備えれば、吸着ヘ
ッドの保持面以外の部分に静電気力等により不要な半田
ボールが吸着した場合に、吸着ヘッドの先端にエアーを
吐出することで、不要な半田ボールを除去することがで
きる。Further, if an air discharging means is provided, when an unnecessary solder ball is attracted to a portion other than the holding surface of the suction head due to electrostatic force or the like, unnecessary air is discharged to the tip of the suction head, so that unnecessary air is discharged. The solder balls can be removed.
【００１９】そして、検知手段により、吸着ヘッドの保
持面に半田ボールが吸着されているか否かを検知すれ
ば、パッドへの半田ボールの供給漏れを無くすことがで
きる。さらに、前記吸引手段と前記吸着ヘッドとの間
を、スパイラルチューブで連絡させることにより、吸着
ヘッドに不要な力を加えることが少なくなり、吸着ヘッ
ド先端によるパッドへの加圧力を一定にすることがで
き、プリント基板に損傷を与えることが少なくなる。If the detecting means detects whether or not the solder ball is sucked on the holding surface of the suction head, it is possible to eliminate the supply leakage of the solder ball to the pad. Furthermore, by connecting the suction unit and the suction head with a spiral tube, unnecessary force is not applied to the suction head, and the pressure applied to the pad by the tip of the suction head can be kept constant. And damage to the printed circuit board is reduced.
【００２０】また、プリント基板のパッドに、フラック
ス供給手段により半田ボール供給前に予めフラックスを
塗布しておけば、半田ボール供給時に半田ボールがフラ
ックスによりパッド上に保持され、振動等の影響により
半田ボールが位置づれを起こすことを防止できる。If the flux is applied to the pads of the printed circuit board before the solder balls are supplied by the flux supplying means, the solder balls are held on the pads by the flux at the time of supplying the solder balls, and the solder balls are affected by vibration or the like. It is possible to prevent the ball from being displaced.
【００２１】一方、半田ボールの供給の後、制御手段に
よりレーザ照射手段が溶融すべきパッド上に位置決めさ
れ、該パッド上に供給された半田ボールにレーザ光が所
定の時間照射されることにより溶融され、パッド上に所
定量の半田膜が形成される。半田ボールの溶融は、レー
ザ光により非接触で且つスポット的になされるから、少
数の半田膜を形成する場合であってもプリント基板の全
体に熱ストレスを加えることなく、選択的に効率的に半
田膜を形成することができる。On the other hand, after the supply of the solder ball, the laser irradiating means is positioned on the pad to be melted by the control means, and the laser beam supplied to the pad is irradiated with laser light for a predetermined time to melt the solder ball. Then, a predetermined amount of solder film is formed on the pad. Since the melting of the solder balls is performed in a non-contact and spot-like manner by the laser light, even when a small number of solder films are formed, the solder balls are selectively and efficiently applied without applying thermal stress to the entire printed circuit board. A solder film can be formed.
【００２２】そして、テレビカメラ手段及びテレビ移動
手段を設けて構成すれば、プリント基板の位置的なバラ
ツキがある場合であっても、プリント基板とレーザ照射
手段との位置関係を常に最適に補正して設定することが
でき、半田膜を確実に形成することが可能となる。With the provision of the television camera means and the television moving means, the positional relationship between the printed circuit board and the laser irradiating means is always optimally corrected even if the printed circuit board has a positional variation. And the solder film can be formed reliably.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
することにする。図１は、本発明実施例の外観構成を示
す図であり、図２は要部構成を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an external configuration of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a main part.
【００２４】図１において、１は各種データの入力や作
業指示を行うとともに、この半田膜形成装置を全体的に
制御する制御パソコン（パーソナルコンピュータ）であ
る。２は制御パソコン１の指示に応じて、モータやシリ
ンダ等を直接的に制御する制御ユニットが収容される制
御ユニット収納ラックである。３はモニタテレビであ
り、４は作業ユニット収容部である。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a control personal computer (personal computer) for inputting various data and giving work instructions, and for controlling the entire solder film forming apparatus. Reference numeral 2 denotes a control unit storage rack in which a control unit that directly controls a motor, a cylinder, and the like in accordance with an instruction from the control personal computer 1 is stored. Reference numeral 3 denotes a monitor television, and reference numeral 4 denotes a working unit housing section.
【００２５】制御ユニット収納ラック２内には、各種の
制御ユニット、即ち、ＸＹテーブル用モータコントロー
ラ、カメラ上下用モータコントローラ、レーザ照射部上
下用モータコントローラ、レーザコントローラ、ヘッド
部回転用モータコントローラ、アーム回転用モータコン
トローラ、ディスペンサ、各種エアー機器用コントロー
ラ等の各ユニットが収容されている。In the control unit storage rack 2, various control units, ie, an XY table motor controller, a camera up / down motor controller, a laser irradiation unit up / down motor controller, a laser controller, a head section rotation motor controller, an arm Each unit such as a motor controller for rotation, a dispenser, and a controller for various air devices is accommodated.
【００２６】作業ユニット収容部４内の構成は、図２に
示されている。図２において、１１はＸ−Ｙテーブルで
あり、１２は半田膜を形成すべきパッド（配線パターン
の一部）１３がその表面に印刷形成されたプリント基板
である。プリント基板１２はＸ−Ｙテーブル１１に位置
決めピン（図示せず）により着脱可能に固定されてい
る。Ｘ−Ｙテーブル１１はＸＹテーブル用モータコント
ローラにより制御されるＸＹテーブル用モータにより駆
動されて、プリント基板１２をＸ（横）方向及びＹ
（縦）方向に位置決め可能に移動する。FIG. 2 shows the configuration inside the working unit housing 4. In FIG. 2, reference numeral 11 denotes an XY table, and reference numeral 12 denotes a printed board on which a pad (a part of a wiring pattern) 13 on which a solder film is to be formed is formed by printing. The printed board 12 is detachably fixed to the XY table 11 by positioning pins (not shown). The XY table 11 is driven by an XY table motor controlled by an XY table motor controller to move the printed circuit board 12 in the X (horizontal) direction and Y direction.
It moves so that it can be positioned in the (vertical) direction.
【００２７】１４はヘッド部であり、ヘッド部１４は、
図３にその詳細が示されているように構成されている。
即ち、図３において、１５は吸着ヘッドであり、図４の
拡大図に示されるように、吸着ヘッド１５はその先端に
半田ボール１６を保持するための保持面１５ａを有し、
この保持面１５ａに開口する貫通穴１５ｂを有してい
る。Reference numeral 14 denotes a head unit.
It is configured as shown in detail in FIG.
That is, in FIG. 3, reference numeral 15 denotes a suction head, and as shown in an enlarged view of FIG. 4, the suction head 15 has a holding surface 15a for holding a solder ball 16 at its tip,
The holding surface 15a has a through hole 15b that opens.
【００２８】図３において、この吸着ヘッド１５は、ヘ
ッド支持部材１７に固定的に支持されており、ヘッド支
持部材１７は吸着ヘッド１５の貫通穴１５ｂに連絡され
た横方向に形成された吸引通路を有している。この吸引
通路の一部は貫通穴１５ｂに沿ってヘッド支持部材１７
の上部に開口しており、この開口は赤外線を透過するア
クリル板１８により閉塞されている。In FIG. 3, the suction head 15 is fixedly supported by a head support member 17, and the head support member 17 is formed in a laterally formed suction passage connected to a through hole 15b of the suction head 15. have. A part of the suction passage extends along the through-hole 15b to the head support member 17.
The opening is closed by an acrylic plate 18 that transmits infrared rays.
【００２９】このヘッド支持部材１７の吸引通路には、
外側からスパイラルチューブ１９の一端が接続され、こ
のスパイラルチューブ１９の他端は図示しない吸引（吐
出）手段に接続されている。この吸引手段により、エア
ーが吸引されることにより、吸着ヘッド１５の保持面１
５ａの開口に負圧を生じせしめ、半田ボール１６を吸着
保持するようになっている。In the suction passage of the head support member 17,
One end of the spiral tube 19 is connected from the outside, and the other end of the spiral tube 19 is connected to suction (discharge) means (not shown). The air is sucked by the suction means, so that the holding surface 1 of the suction head 15 is held.
A negative pressure is generated in the opening 5a to hold the solder ball 16 by suction.
【００３０】ヘッド支持部材１７は、支持棒２０及びバ
ネ部材２１等を介してスライド部材２２に弾性的に支持
されており、吸着ヘッド１５に対する圧力を開放できる
ようになっている。なお、２３は高さ検出センサであ
る。The head support member 17 is elastically supported by a slide member 22 via a support rod 20, a spring member 21 and the like, so that the pressure on the suction head 15 can be released. 23 is a height detection sensor.
【００３１】再度、図２を参照する。２４はヘッド部１
４を上下にスライド可能に支持するとともに、ヘッド部
１４を回転させるヘッド回転部である。ヘッド回転部２
４は回転可能な垂直シャフト２４ａを有しており、この
垂直シャフト２４ａがヘッド部１４を支持する前記スラ
イド部材２２を上下方向にスライド可能に支持してい
る。また、ヘッド部回転用モータコントローラに制御さ
れるヘッド部回転用モータ２５を有しており、このヘッ
ド部回転用モータ２５により、ヘッド部１４が回転され
る。Referring back to FIG. 24 is the head 1
4 is a head rotating unit that supports the head unit 4 so as to be slidable up and down and rotates the head unit 14. Head rotating part 2
4 has a rotatable vertical shaft 24a,
A vertical shaft 24a supports the slide member 22 supporting the head portion 14 so as to be slidable in the vertical direction. In addition, a head section rotation motor 25 controlled by a head section rotation motor controller is provided, and the head section 14 is rotated by the head section rotation motor 25.
【００３２】同図ではヘッド部１４は２つ示されている
が、この例ではヘッド部１４は４つ設けられているもの
とし、各ヘッド部１４の吸着ヘッド１５の保持面１５ａ
の形状は、半田ボール１６の種類（径等）に応じてその
曲率等がそれぞれ適宜に設定されている。なお、このヘ
ッド部１４の数はこの例に限定されるものではない。Although two head portions 14 are shown in FIG. 1, four head portions 14 are provided in this example, and the holding surface 15a of the suction head 15 of each head portion 14 is provided.
In the shape (1), the curvature and the like are appropriately set according to the type (diameter and the like) of the solder ball 16. The number of heads 14 is not limited to this example.
【００３３】２６はヘッド部１４を半田ボール１６の供
給位置にて上下させるヘッド上下用（エアー）シリンダ
であり、このヘッド上下用シリンダ２６は、ヘッド回転
部２４の垂直シャフト２４ａに取り付けられている。２
７はヘッド部１４を半田ボール１６の吸着位置にて上下
させるヘッド上下用（エアー）シリンダである。[0033] 26 is a head up-and-down (air) cylinder for up and down the head unit 14 at the supply position of the solder ball 16, the head vertical cylinder 26, the head rotates
It is attached to the vertical shaft 24a of the part 24 . 2
Reference numeral 7 denotes a head vertical (air) cylinder that raises and lowers the head unit 14 at the position where the solder ball 16 is attracted.
【００３４】このヘッド上下用シリンダ２７は、ヘッド
回転部２４の垂直シャフト２４ａに取り付けられてい
る。２８は横アームであり、この横アーム２８はアーム
回転用モータ２９により回転され、これにより、ヘッド
上下用シリンダ２７が回転されるようになっている。The head vertical cylinder 27 is provided with a head
Attached to the vertical shaft 24a of the rotating part 24
You. Reference numeral 28 denotes a horizontal arm, and the horizontal arm 28 is rotated by an arm rotation motor 29, whereby the head vertical cylinder 27 is rotated.
【００３５】ヘッド回転部２４のスライド部材２２はそ
の上端部近傍に凸部を有しており、ヘッド上下用シリン
ダ２６、２７はそれぞれの作動軸先端にこの凸部が遊嵌
される凹部を有しており、これらの凹部及び凸部が所定
の位置関係となったときに、ヘッド上下用シリンダ２
６、２７が作動されることにより、ヘッド部１４が上下
に移動されるようになっている。The sliding member 22 of the head rotating portion 24 has a convex portion near the upper end thereof, and the head vertical cylinders 26 and 27 have concave portions in which the convex portions are loosely fitted at the tips of the respective operating shafts. When these concave portions and convex portions have a predetermined positional relationship, the head vertical cylinder 2
By operating 6, 27, the head section 14 is moved up and down.
【００３６】吸着ヘッド１５の回転軌跡上には、複数の
半田ボール収納部３１が設けられている。この半田ボー
ル収納部３１は、図３に示されているように、その上側
に開口３１ａを有しており、内部に複数の半田ボール１
６が収容される。各半田ボール収納部３１には、それぞ
れ径や材料の異なる半田ボール１６が収容される。ヘッ
ド上下用シリンダ２７が作動されて、該当する半田ボー
ル収納部３１内に吸着ヘッド１５が降下され、吸引手段
が作動されることにより、半田ボール１６が吸着ヘッド
１５の保持面１５ａに吸着保持される。A plurality of solder ball storage sections 31 are provided on the rotation locus of the suction head 15. As shown in FIG. 3, the solder ball storage section 31 has an opening 31a on the upper side thereof, and a plurality of solder balls 1 therein.
6 are accommodated. Each of the solder ball storage sections 31 stores solder balls 16 having different diameters and materials. When the head vertical cylinder 27 is operated, the suction head 15 is lowered into the corresponding solder ball storage unit 31, and the suction means is operated, whereby the solder ball 16 is suction-held on the holding surface 15 a of the suction head 15. You.
【００３７】図２において、横アーム２８の先端には縦
アーム３２が一体的に設けられており、縦アーム３２の
先端近傍には赤外線センサ３３が取り付けられており、
アーム回転用モータ２９によりこの赤外線センサ３３も
回転されるようになっている。In FIG. 2, a vertical arm 32 is integrally provided at the tip of the horizontal arm 28, and an infrared sensor 33 is attached near the tip of the vertical arm 32.
The infrared sensor 33 is also rotated by the arm rotation motor 29.
【００３８】この赤外線センサ３３は、図５に示されて
いるように、発光部３３ａ及び受光部３３ｂを有してお
り、吸着ヘッド１５の貫通穴１５ｂの軸線上にこれらが
位置するように、アーム回転用モータ２９及び／又はヘ
ッド部回転用モータ２５が回転される。そして、発光部
３３ａからの赤外線が受光部３３ｂに到達しない場合に
は、半田ボール１６が保持面１５ａに適正に吸着された
ものと判断し、赤外線が到達した場合には、保持面１５
ａに半田ボール１６が適正に吸着されていないと判断す
る。これにより、半田ボール１６の保持面１５ａに対す
る吸着の有無を確認するものである。As shown in FIG. 5, the infrared sensor 33 has a light-emitting portion 33a and a light-receiving portion 33b, and the infrared sensor 33 is located on the axis of the through hole 15b of the suction head 15. The arm rotation motor 29 and / or the head section rotation motor 25 are rotated. When the infrared rays from the light emitting section 33a do not reach the light receiving section 33b, it is determined that the solder ball 16 has been properly adsorbed to the holding surface 15a.
It is determined that the solder ball 16 has not been properly adsorbed to a. Thus, the presence or absence of suction of the solder ball 16 on the holding surface 15a is confirmed.
【００３９】図２において、３４はエアー吐出手段であ
り、このエアー吐出手段３４は縦アーム３２に設けられ
ており、その詳細は図６に示されている。エアー吐出手
段３４は、上側に開口する吐出口３４ａからエアーを吐
出するものであり、この開口３４ａに吸着ヘッド１５の
先端部を位置合わせした状態で、エアーを吐出すること
により、吸着ヘッド１５の保持面１５ａ以外の部分に静
電気力等により吸着されている不要な半田ボール１６の
みを吹き飛ばすことにより、除去するものである。In FIG. 2, reference numeral 34 denotes an air discharge means. The air discharge means 34 is provided on the vertical arm 32, the details of which are shown in FIG. The air discharge means 34 discharges air from a discharge port 34a opening upward, and discharges air in a state where the tip of the suction head 15 is aligned with the opening 34a. This is to remove only unnecessary solder balls 16 that are attracted to a portion other than the holding surface 15a by electrostatic force or the like by blowing them off.
【００４０】なお、除去された半田ボール１６が散乱す
ることを防止するため、図７に示されているように、そ
の上下に開口をそれぞれ有する半田ボール回収箱３５を
設け、上側の開口に吸着ヘッド１５の先端を挿入し、下
側の開口からエアー吐出手段３４によるエアー３４ｂを
吹き込むことにより、不要な半田ボール１６を半田ボー
ル回収箱３５内に回収するようにすることができる。In order to prevent the removed solder balls 16 from being scattered, as shown in FIG. 7, a solder ball collection box 35 having openings above and below the solder balls 16 is provided, and the upper opening is sucked. Unnecessary solder balls 16 can be collected in the solder ball collection box 35 by inserting the tip of the head 15 and blowing air 34 b by the air discharge means 34 from the lower opening.
【００４１】図２において、３６はフラックス供給手段
であり、フラックス供給手段３６は、その内部にフラッ
クスが充填されるとともに、その下部に供給口を有する
シリンジ３６ａを有している。３７はこのシリンジ３６
ａを横方向に移動するシリンジ移動用シリンダである。
このシリンジ移動用シリンダ３７の作動及びＸ−Ｙテー
ブル１１の移動により、シリンジ３６ａの供給口とプリ
ント基板１２の対象となるパッド１３が位置合わせさ
れ、ディスペンサにより所定量のフラックスが該パッド
１３上に供給される。In FIG. 2, reference numeral 36 denotes a flux supply means. The flux supply means 36 has a syringe 36a having a supply port at a lower portion thereof, in which the flux is filled. 37 is this syringe 36
This is a syringe moving cylinder that moves a in the horizontal direction.
By the operation of the syringe moving cylinder 37 and the movement of the XY table 11, the supply port of the syringe 36a and the target pad 13 of the printed circuit board 12 are aligned, and a predetermined amount of flux is placed on the pad 13 by the dispenser. Supplied.
【００４２】３８はレーザ照射部である。レーザ照射部
３８は、レーザ照射部上下用モータ３９を有し、このレ
ーザ照射部上下用モータ３９により上下に位置決め可能
に移動されるスライド部材４０を有している。スライド
部材４０には、３つのレーザ照射手段、即ち、ガイド光
用レーザ照射手段４１を中心として、その両側にボール
溶融用レーザ照射手段４２、４２がそれぞれ一点で交わ
るように、固定的に取り付けられている。Reference numeral 38 denotes a laser irradiation unit. The laser irradiating section 38 has a laser irradiating section up / down motor 39, and has a slide member 40 that can be moved up and down by the laser irradiating section up / down motor 39. The slide member 40 is fixedly attached to the three laser irradiating means, that is, the laser irradiating means 41 for guide light, and the laser irradiating means for ball melting 42, 42 on both sides thereof at one point. ing.
【００４３】４３はカメラ部である。カメラ部４３は、
カメラ上下用モータ４４を有し、このカメラ上下用モー
タ４４により上下に位置決め可能にスライドされるスラ
イド部材４５を有している。このスライド部材４５に
は、テレビカメラ４６が固定的に設けられている。プリ
ント基板１２のＸ−Ｙテーブル１１への取り付けには上
下方向に誤差を生じることがあるので、このテレビカメ
ラ４６を、カメラ上下用モータ４４により上下に移動す
ることにより、プリント基板１２上のパッド１３に対し
て焦点を合わせるようになっている。このテレビカメラ
４６による映像は、外部のモニタテレビ３に映し出され
る。Reference numeral 43 denotes a camera unit. The camera unit 43
It has a camera up / down motor 44 and has a slide member 45 that is slidable up and down by the camera up / down motor 44. A television camera 46 is fixedly provided on the slide member 45. Since the mounting of the printed board 12 to the XY table 11 may cause an error in the vertical direction, the TV camera 46 is moved up and down by the camera up / down motor 44 so that the pad on the printed board 12 is 13 is focused. The image from the television camera 46 is displayed on the external monitor television 3.
【００４４】次いで、この半田膜形成装置による一連の
処理を、図８乃至図１０に示すフローチャートを参照し
て説明する。図８において、まず、作業者が半田膜を形
成すべきプリント基板１２をこの半田膜形成装置のＸ−
Ｙテーブル１１の所定の位置に固定する（ステップ「以
下ＳＴと略す」１）。この固定はＸ−Ｙテーブル１１上
に配置されている位置決めピンにより行う。Next, a series of processes by the solder film forming apparatus will be described with reference to flowcharts shown in FIGS. In FIG. 8, first, an operator places a printed circuit board 12 on which a solder film is to be formed on an X-ray of this solder film forming apparatus.
It is fixed at a predetermined position on the Y table 11 (step "abbreviated as ST" 1). This fixation is performed by positioning pins arranged on the XY table 11.
【００４５】次に、制御パソコン１に対して対応する基
板情報等を指定して、処理の開始を指示すると、制御パ
ソコン１により該当する基板情報が取り込まれる（ＳＴ
２）。この基板情報は、プリント基板１２上の各パッド
１３の位置や種類に関するデータ及び図１１に示される
ようなパッドの種類とこれに用いるべき材料、ボール
径、ヘッド種別等のデータを含んでおり、制御パソコン
１が備える記憶装置（フロッピーディスク等）に予め格
納され、あるいは、この制御パソコンとＬＡＮ等を介し
て接続されている他のコンピュータ等から転送を受け
る。Next, when the start of the processing is instructed by designating the corresponding substrate information or the like to the control personal computer 1, the corresponding substrate information is taken in by the control personal computer 1 (ST).
2). The board information includes data on the position and type of each pad 13 on the printed circuit board 12 and data on the type of pad as shown in FIG. 11 and the material, ball diameter, head type and the like to be used for this, It is stored in advance in a storage device (floppy disk or the like) provided in the control personal computer 1 or is transferred from another computer or the like connected to the control personal computer via a LAN or the like.
【００４６】そして、カメラ部４３のテレビカメラ４６
により、プリント基板１２のＺ（高さ）方向の変位を確
認し（ＳＴ３）、変位している場合には、制御手段のカ
メラ上下用モータコントローラにより、カメラ部４３の
カメラ移動用モータ４４が作動され、テレビカメラ４６
が上下に移動されることにより、テレビカメラ４６の焦
点（ピント）が合わせられる（ＳＴ４）。この焦点を合
わせるためのテレビカメラ４６の移動量は、後に行なわ
れるレーザ照射２６のための補正値として保存される。Then, the television camera 46 of the camera section 43
Accordingly, check the print Z (height) of the substrate 12 the direction of displacement of (ST3), if you Displacement is by the camera vertical motion motor controller of the control means, the camera moving motor 44 of the camera unit 43 Is activated and the television camera 46
Is moved up and down, so that the TV camera 46 is focused (ST4). The amount of movement of the television camera 46 for focusing is stored as a correction value for the laser irradiation 26 performed later.
【００４７】この基板高さの補正値の保存が終了したな
らば（ＳＴ５）、制御パソコン１により、基板情報に基
づいて、プリント基板１２の半田ボールを供給すべきパ
ッド１３が割り出され（ＳＴ６）、該パッド１３に供給
すべき半田材料、半田ボールの径、使用すべきヘッド種
別がそれぞれ選択される（ＳＴ７〜ＳＴ９）。When the saving of the board height correction value is completed (ST5), the control personal computer 1 determines the pad 13 to which the solder ball of the printed board 12 is to be supplied based on the board information (ST6). ), A solder material to be supplied to the pad 13, a diameter of a solder ball, and a head type to be used are respectively selected (ST7 to ST9).
【００４８】そして、ＸＹテーブルコントローラによ
り、Ｘ−Ｙテーブル１１が作動されることにより、プリ
ント基板１２の該当するパッド１３が半田ボール供給位
置に移動される（ＳＴ１０）。When the XY table 11 is operated by the XY table controller, the corresponding pad 13 on the printed circuit board 12 is moved to the solder ball supply position (ST10).
【００４９】次いで、図９において、シリンジ移動用シ
リンダ３７が作動されて、シリンジ３６ａの供給口がプ
リント基板１２のパッド１３に位置合わせされ（ＳＴ１
１）、ここでディスペンサにより、シリンジ３６ａの供
給口からフラックスが所定量だけ吐出され、パッド上に
塗布される（ＳＴ１２）。Next, in FIG. 9, the syringe moving cylinder 37 is operated to align the supply port of the syringe 36a with the pad 13 of the printed circuit board 12 (ST1).
1) Here, a predetermined amount of flux is discharged from the supply port of the syringe 36a by the dispenser and applied onto the pad (ST12).
【００５０】フラックスクの供給が終わったならば、ヘ
ッド部回転用モータコントローラによりヘッド部回転用
モータ２５が作動され、ＳＴ９により選択されたヘッド
種別に対応するヘッド部１４が、ＳＴ７及びＳＴ８で選
択された半田ボール１６を収容している半田ボール収納
部３１上のボール吸着位置に移動される（ＳＴ１３）。When the supply of the fluxk is completed, the head rotation motor 25 is operated by the head rotation motor controller, and the head 14 corresponding to the head type selected in ST9 is selected in ST7 and ST8. The solder ball 16 is moved to a ball suction position on the solder ball storage section 31 storing the solder ball 16 (ST13).
【００５１】このとき、アーム回転用モータ２９も作動
されて、ヘッド上下用シリンダ２７もボール吸着位置に
移動されて（ＳＴ１４）、ヘッド上下用シリンダ２７の
作動軸が降下されることにより（ＳＴ１５）、吸着ヘッ
ド１５が半田ボール収納部３１内に挿入される（ＳＴ１
６）。そしてこれと同時に、吸引手段が作動され、吸着
ヘッド１５の開口に吸引力が作用される。At this time, the arm rotating motor 29 is also operated, the head vertical cylinder 27 is also moved to the ball suction position (ST14), and the operating shaft of the head vertical cylinder 27 is lowered (ST15). Then, the suction head 15 is inserted into the solder ball storage 31 (ST1).
6). At the same time, the suction means is operated, and a suction force is applied to the opening of the suction head 15.
【００５２】吸着ヘッド１５が複数の半田ボール１６に
当接してそれらから圧力を受けると、ヘッド支持部材１
７がバネ部材２１の付勢力に抗してスライド部材２２に
対して近接することになり、これが高さセンサ２３によ
り検出され（ＳＴ１７）、これを契機としてヘッド部１
４が上昇される（ＳＴ１８）。When the suction head 15 contacts the plurality of solder balls 16 and receives pressure from them, the head supporting member 1
7 comes closer to the slide member 22 against the urging force of the spring member 21, and this is detected by the height sensor 23 (ST 17).
4 is raised (ST18).
【００５３】次に、アーム回転用モータ２９が作動され
て、エアー吐出手段３４が吸着ヘッド１５に相対され
（ＳＴ１９）、エアー吐出手段３４からエアーが吸着ヘ
ッド１５の先端に向けて噴射されることにより、吸着ヘ
ッド１５の保持面１５ａ以外の部分に半田ボール１６が
静電気力等により付着ている場合に、これらの不要な半
田ボール１６が除去される（ＳＴ２０）。Next, the arm rotation motor 29 is operated, the air discharge means 34 is opposed to the suction head 15 (ST19), and air is jetted from the air discharge means 34 toward the tip of the suction head 15. Accordingly, when the solder balls 16 are attached to portions other than the holding surface 15a of the suction head 15 due to electrostatic force or the like, these unnecessary solder balls 16 are removed (ST20).
【００５４】不要な半田ボール１６の除去が終わったな
らば、アーム回転用モータ２９が作動されて（ＳＴ２
１）、赤外線センサ３３がヘッド部１４（吸着ヘッド１
５）と所定の位置関係になるように位置され、半田ボー
ル１６が吸着ヘッド１５の保持面１５ａに適正に吸着さ
れているか、否かが判断される（ＳＴ２２）。When the unnecessary solder balls 16 have been removed, the arm rotation motor 29 is operated (ST2).
1) The infrared sensor 33 is connected to the head unit 14 (the suction head 1).
5), and it is determined whether or not the solder ball 16 is properly sucked on the holding surface 15a of the suction head 15 (ST22).
【００５５】適正に吸着されていないと判断された場合
には、ＳＴ１５に戻って、再度半田ボール１６吸着のた
めの一連の処理を行ない、適正に吸着されていると判断
された場合には、ＳＴ２３に進む。[0055] If it is determined not to be properly adsorbed, returns to ST15, performs a series of processes for Handa ball 16 adsorbed again, if it is judged to be properly adsorbed , And proceed to ST23.
【００５６】図１０において、ヘッド部回転用モータ２
５が作動されて、半田ボール１６を吸着したヘッド部１
４が半田供給位置に設定されているプリント基板１２の
パッド１３上に移動され（ＳＴ２３）、ヘッド上下用シ
リンダ２６が作動されて、ヘッド部１４が降下され（Ｓ
Ｔ２４）、半田ボール１６がパッド１３に当接する（Ｓ
Ｔ２５）。In FIG. 10, the head rotating motor 2
5 is actuated and the head unit 1 that has attracted the solder ball 16
4 is moved onto the pad 13 of the printed circuit board 12 set at the solder supply position (ST23), the head vertical cylinder 26 is operated, and the head unit 14 is lowered (S23).
T24), the solder ball 16 contacts the pad 13 (S24)
T25).
【００５７】吸着ヘッド１５の先端（半田ボール１６）
がパッド１３に当接すると、その押圧力により、ヘッド
支持部材１７がバネ部材２１の付勢力に抗してスライド
部材２２に対して近接することになり、これが高さセン
サ２３により検出され（ＳＴ２６）、これを契機として
ヘッド部１４の降下が停止される。The tip of the suction head 15 (solder ball 16)
Abuts on the pad 13, the pressing force causes the head support member 17 to approach the slide member 22 against the urging force of the spring member 21, and this is detected by the height sensor 23 (ST26). ), The descent of the head section 14 is stopped.
【００５８】次に、半田ボール１６の保持のための吸引
手段による吸引を解除するとともに（ＳＴ２７）、逆に
吸着ヘッド１５の開口からエアーを吐出し（ＳＴ２
８）、ヘッド部１４を上昇させる（ＳＴ２９）。これに
より、半田ボール１６は、パッド１３上に仮固定され
る。半田ボール１６は予めパッド１３上にはフラックス
が塗布されているので、位置ずれを起こすことはない。
なお、エアーを吐出するのは、静電気力等により、半田
ボール１６が吸着ヘッド１５に吸着されたままになるの
を防止するためである。Next, the suction by the suction means for holding the solder ball 16 is released (ST27), and air is discharged from the opening of the suction head 15 (ST2).
8) The head section 14 is raised (ST29). Thereby, the solder balls 16 are temporarily fixed on the pads 13. Since the solder ball 16 is coated with the flux on the pad 13 in advance, no displacement occurs.
The reason why the air is discharged is to prevent the solder balls 16 from being stuck to the suction head 15 due to electrostatic force or the like.
【００５９】そして、半田ボール１６の供給を終了した
ヘッド部１４は、次の作業に備えて回転され、ホームポ
ジションで待機する（ＳＴ３０）。次いで、半田ボール
１６の溶融作業に入る。半田ボール１６がパッド１３上
にフラックスにより仮固定されると、レーザ照射部３８
のレーザ上下用モータ３９が作動されて、レーザ照射手
段４１、４２が所定の位置まで降下される（ＳＴ３
１）。このときの降下量は、基準量をＳＴ３〜ＳＴ５に
より検出された補正値で補正した量である。Then, the head section 14 which has completed the supply of the solder balls 16 is rotated in preparation for the next operation and stands by at the home position (ST30). Next, the operation for melting the solder balls 16 is started. When the solder ball 16 is temporarily fixed on the pad 13 by the flux, the laser irradiation unit 38
The laser up / down motor 39 is operated to lower the laser irradiation means 41 and 42 to a predetermined position (ST3).
1). The descending amount at this time is an amount obtained by correcting the reference amount with the correction value detected in ST3 to ST5.
【００６０】そして、レーザ照射手段４１、４２が作動
されて、レーザ光がパッド１３上の半田ボール１６に照
射され、半田ボール１６が溶融される（ＳＴ３２）。こ
の場合のレーザ光の出力及び照射時間は、前記基板情報
に設定されているパッドの種類に応じて予め決定されて
おり、レーザコントローラにより実現される。Then, the laser irradiating means 41 and 42 are operated to irradiate the laser beam to the solder ball 16 on the pad 13 to melt the solder ball 16 (ST32). In this case, the output and irradiation time of the laser light are determined in advance according to the type of pad set in the substrate information, and are realized by the laser controller.
【００６１】半田ボール１６の溶融の後、レーザ照射部
３８のレーザ上下用モータ３９が作動されて、所定の位
置まで上昇され（ＳＴ３３）、次のパッドについての処
理を行うべく、基板情報の次に処理すべきデータを読み
込んで、順次上記一連の処理を繰り返す（ＳＴ３４）。After the solder balls 16 have been melted, the laser up / down motor 39 of the laser irradiating section 38 is operated to move up to a predetermined position (ST33), and the next pad information is processed in order to perform processing for the next pad. , Data to be processed is read, and the above series of processing is sequentially repeated (ST34).
【００６２】本実施例によると、半田ボール１６の供給
は基板情報に従ってプリント基板１２のパッド１３上に
自動的になされるから、従来の人手による半田ボールの
供給と比較してその作業効率を大幅に向上することがで
きるとともに、パッド１３の種類に適した半田ボール１
６をパッド１３上に正確に供給することができる。According to the present embodiment, the supply of the solder balls 16 is automatically performed on the pads 13 of the printed circuit board 12 in accordance with the board information, so that the work efficiency is greatly improved as compared with the conventional manual supply of the solder balls. Solder ball 1 suitable for the type of pad 13
6 can be supplied accurately on the pad 13.
【００６３】また、エアー吐出手段３４を備えているか
ら、吸着ヘッド１５の保持面１５ａ以外の部分に静電気
力等により不要な半田ボール１６が付着した場合であっ
ても、これを除去することができ、不要な半田ボールを
プリント基板上に供給してしまうことがない。Further, since the air discharge means 34 is provided, even if unnecessary solder balls 16 adhere to a portion other than the holding surface 15a of the suction head 15 due to electrostatic force or the like, it can be removed. Thus, unnecessary solder balls are not supplied onto the printed circuit board.
【００６４】そして、赤外線センサ３３により、吸着ヘ
ッド１５に適正に半田ボール１６が吸着されているか否
かを検出して、適正に吸着されていない場合には、再度
半田ボール１６の吸着のための処理を行うようにしてい
るから、半田ボール１６の供給漏れもない。Then, it is detected by the infrared sensor 33 whether or not the solder ball 16 is properly sucked by the suction head 15. If the solder ball 16 is not properly sucked, the solder ball 16 is again sucked. Since the processing is performed, there is no supply leakage of the solder balls 16.
【００６５】さらに、半田ボール１６の吸着のための吸
引手段と吸着ヘッド１５との間は、スパイラルチューブ
で連絡されているから、吸着ヘッド１５に不要な力を加
えることが少なくなり、吸着ヘッド１５先端によるパッ
ド１３への加圧力を一定にすることができ、プリント基
板１２に損傷を与えることが少ない。Further, since the suction means for suctioning the solder balls 16 and the suction head 15 are connected by a spiral tube, unnecessary force is not applied to the suction head 15 and the suction head 15 The pressure applied to the pad 13 by the tip can be made constant, and the printed circuit board 12 is hardly damaged.
【００６６】また、プリント基板１２のパッド１３に、
フラックス供給手段３６により半田ボール１６の供給前
に予めフラックスを塗布するようにしたので、半田ボー
ル１６がフラックスによりパッド１３上に仮固定され、
振動等の影響により半田ボール１６が位置づれを起こす
ことを防止できる。The pads 13 on the printed circuit board 12
Since the flux is previously applied by the flux supply means 36 before the solder balls 16 are supplied, the solder balls 16 are temporarily fixed on the pads 13 by the flux,
It is possible to prevent the solder ball 16 from being displaced due to the influence of vibration or the like.
【００６７】一方、半田ボールの溶融は、レーザ光によ
り非接触で且つスポット的になされるから、少数の半田
膜を形成する場合であってもプリント基板１２の全体に
熱ストレスを加えることなく、選択的に効率的に半田膜
を形成することができる。On the other hand, the melting of the solder balls is performed in a non-contact and spot-like manner by the laser beam. Therefore, even when a small number of solder films are formed, the entire printed circuit board 12 is not subjected to thermal stress. The solder film can be selectively and efficiently formed.
【００６８】そして、プリント基板１２のＸ−Ｙテーブ
ル１１に対する固定作業において位置的なバラツキがあ
る場合であっても、カメラ部４３により、これが検出さ
れ、プリント基板１２とレーザ照射手段４１、４２との
位置関係を常に最適に補正することができ、半田ボール
１６を確実に溶融することができる。Even if there is a positional variation in the work of fixing the printed board 12 to the XY table 11, this is detected by the camera unit 43, and the printed board 12 and the laser irradiating means 41, 42 Can always be optimally corrected, and the solder balls 16 can be reliably melted.
【００６９】[0069]
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、プリント基板のパッド上への半田膜の形成を自動化
した半田膜形成装置が提供されるという効果を奏する。Since the present invention is configured as described above in detail, it is possible to provide a solder film forming apparatus that automates the formation of a solder film on a pad of a printed circuit board.
【００７０】また、プリント基板の特性を劣化させずに
選択的に半田膜を形成することができる半田膜形成装置
が提供されるという効果もある。Another effect is that a solder film forming apparatus capable of selectively forming a solder film without deteriorating the characteristics of a printed circuit board is provided.
【図１】本発明実施例の全体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施例の要部構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main configuration of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明実施例のヘッド部及びボール収納部の詳
細を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating details of a head unit and a ball storage unit according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明実施例の吸着ヘッドの先端部を示す断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a tip portion of the suction head according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明実施例の赤外線センサの詳細を示す斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view showing details of an infrared sensor according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明実施例のエアー吐出手段の詳細を示す斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view showing details of an air discharge means of the embodiment of the present invention.
【図７】本発明実施例のボール回収箱の詳細を示す斜視
図である。FIG. 7 is a perspective view showing details of a ball collection box according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明実施例の処理を示すフローチャート（そ
の１）である。FIG. 8 is a flowchart (1) showing a process according to the embodiment of the present invention.
【図９】本発明実施例の処理を示すフローチャート（そ
の２）である。FIG. 9 is a flowchart (part 2) illustrating a process according to the embodiment of the present invention.
【図１０】本発明実施例の処理を示すフローチャート
（その３）である。FIG. 10 is a flowchart (part 3) illustrating a process according to the embodiment of the present invention;
【図１１】本発明実施例の基板情報の構成の一部を示す
図である。FIG. 11 is a diagram showing a part of a configuration of board information according to the embodiment of the present invention.
１１ Ｘ−Ｙテーブル １２ プリント基板 １３ パッド １４ ヘッド部 １５ 吸着ヘッド １６ 半田ボール １９ スパイラルチューブ ２４ ヘッド回転部 ２５ ヘッド部回転用モータ ２６、２７ ヘッド上下用シリンダ ２９ アーム回転用モータ ３１ 半田ボール収納部 ３３ 赤外線センサ ３４ エアー吐出手段 ３６ フラックス供給手段 ３７ シリンジ移動用シリンダ ３８ レーザ照射部 ３９ レーザ移動用モータ ４１、４２ レーザ照射手段 ４３ カメラ部 ４４ カメラ移動用モータ ４６ テレビカメラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 XY table 12 Printed circuit board 13 Pad 14 Head part 15 Suction head 16 Solder ball 19 Spiral tube 24 Head rotation part 25 Head part rotation motor 26, 27 Head up and down cylinder 29 Arm rotation motor 31 Solder ball storage part 33 Infrared sensor 34 Air discharge means 36 Flux supply means 37 Syringe moving cylinder 38 Laser irradiation unit 39 Laser moving motor 41, 42 Laser irradiation means 43 Camera unit 44 Camera moving motor 46 Television camera
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−242759（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−167235（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−277716（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-61-242759 (JP, A) JP-A-5-167235 (JP, A) JP-A-5-277716 (JP, A) (58) Investigation Field (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34
Claims (4)
する装置であって、垂直シャフトと、 それぞれその先端に半田ボールを保持するための保持面
と該保持面に開口する吸着口を有し、前記垂直シャフト
に回転可能及びスライド可能に取り付けられた複数の吸
着ヘッドと、 前記各吸着ヘッドがアクセス可能なように配置され、そ
れぞれ異なる直径の半田ボールを収納する複数の半田ボ
ール収納手段と、 前記各吸着ヘッドの吸着口に負圧を発生させる吸引手段
と、 前記各吸着ヘッドを前記垂直シャフト回りに回動する第
１駆動手段と、 前記垂直シャフトに沿って前記各吸着ヘッドを上下にス
ライドさせる第２駆動手段と、 プリント基板のパッドの位置を含むデータ及び適用され
る半田ボールの種類のデータが予め設定された基板情報
を有し、該基板情報に基づき前記第１及び第２駆動手段
の駆動及び前記吸引手段の作動を制御する制御手段と、 を具備したことを特徴とする プリント基板の半田膜形成
装置。1. An apparatus for forming a solder film on a pad of a printed circuit board, comprising: a vertical shaft; and a holding surface for holding a solder ball at a tip of each shaft.
And a suction port opened to the holding surface, wherein the vertical shaft
Multiple rotatable and slidable suction
The mounting head and each of the suction heads are arranged so as to be accessible.
A plurality of solder balls to accommodate solder balls of different diameters
Storage means, and suction means for generating a negative pressure in the suction port of each suction head.
And rotating each of the suction heads around the vertical shaft.
1 drive means and vertically move each of the suction heads along the vertical shaft.
A second driving means for slide are data and application including the position of the printed circuit board pads
Board information in which solder ball type data is preset
And the first and second driving means based on the substrate information.
The drive and the solder film forming apparatus of the printed circuit board, characterized by comprising a control means for controlling the operation of said suction means.
た半田ボールを非接触で溶融させるレーザ光を発振する
レーザ照射手段と、 該レーザ照射手段を移動する、前記制御手段により制御
されるレーザ移動手段とをさらに備えた請求項１に記載
のプリント基板の半田膜形成装置。2. A laser irradiation means for oscillating laser light for melting a solder ball mounted on a pad of the printed circuit board in a non-contact manner, and a laser controlled by the control means for moving the laser irradiation means. The apparatus according to claim 1, further comprising a moving unit.
テレビカメラ手段と、 前記プリント基板の溶融すべき半田ボールが載置された
パッドに対して該テレビカメラ手段の焦点が合うように
該テレビカメラ手段を移動するとともに、該移動量を前
記制御手段に通知するテレビ移動手段とをさらに備え、 前記制御手段は、該移動量に応じて前記レーザ移動手段
の移動量を補正する請求項２に記載のプリント基板の半
田膜形成装置。3. The television camera means arranged opposite to the printed circuit board, and the television camera means such that the television camera means is focused on a pad of the printed circuit board on which a solder ball to be melted is mounted. The television moving means for moving the camera means and notifying the moving amount to the controlling means, wherein the controlling means corrects the moving amount of the laser moving means according to the moving amount. An apparatus for forming a solder film on a printed circuit board according to the above.
該吸着ヘッドの 先端にエアーを吐出するエアー吐出手段
をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の半田膜
形成装置。 4. When facing each of the suction heads,
Air discharging means for discharging air to the tip of the suction head
The solder film forming apparatus according to claim 1, further comprising:
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