JP3285971B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JP3285971B2 JP3285971B2 JP31950992A JP31950992A JP3285971B2 JP 3285971 B2 JP3285971 B2 JP 3285971B2 JP 31950992 A JP31950992 A JP 31950992A JP 31950992 A JP31950992 A JP 31950992A JP 3285971 B2 JP3285971 B2 JP 3285971B2
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- package
- pressure
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- sensor chip
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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- Pressure Sensors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤフラム部の両面
に加わる圧力差を検出する半導体圧力センサに関し、特
に基準圧を真空とした絶対圧方式の半導体圧力センサに
関する。
に加わる圧力差を検出する半導体圧力センサに関し、特
に基準圧を真空とした絶対圧方式の半導体圧力センサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】薄いダイヤフラム部の両面にそれぞれ基
準圧と測定対象とする圧力を印加する半導体圧力センサ
は、基準圧を真空とする絶対圧センサと、基準圧を大気
圧とするゲージ圧センサとに大別される。この種の圧力
センサは、センサチップを金属性のキャンやパッケージ
等に収容し、安定した状態で使用する。パッケージ素材
としてプラスチックを使用する場合、絶対圧センサとし
ては、図３のような構造を採る場合がある。
準圧と測定対象とする圧力を印加する半導体圧力センサ
は、基準圧を真空とする絶対圧センサと、基準圧を大気
圧とするゲージ圧センサとに大別される。この種の圧力
センサは、センサチップを金属性のキャンやパッケージ
等に収容し、安定した状態で使用する。パッケージ素材
としてプラスチックを使用する場合、絶対圧センサとし
ては、図３のような構造を採る場合がある。
【０００３】即ち、プラスチック製のパッケージ１の中
央部にガラス製の台座２を接着する。台座２の上にはダ
イヤフラム構造の半導体圧力センサチップ３が搭載され
ていて、その歪み検出素子からの検出信号をワイヤ４で
リード５に導く。センサチップ３の下部は真空室６にな
っていて、これを基準圧として圧力測定を行う。リード
５はパッケージ１を貫通しているので、パッケージ内の
気密性を保つために、接着剤を塗布してリード封止部７
を形成する。以上の内部構造の組立が完了したら、パッ
ケージ１の組立開口に合うプラスチック製の圧力媒体導
入部材８をかぶせ、両者の間を接着剤９で接合して絶対
圧センサを完成する。
央部にガラス製の台座２を接着する。台座２の上にはダ
イヤフラム構造の半導体圧力センサチップ３が搭載され
ていて、その歪み検出素子からの検出信号をワイヤ４で
リード５に導く。センサチップ３の下部は真空室６にな
っていて、これを基準圧として圧力測定を行う。リード
５はパッケージ１を貫通しているので、パッケージ内の
気密性を保つために、接着剤を塗布してリード封止部７
を形成する。以上の内部構造の組立が完了したら、パッ
ケージ１の組立開口に合うプラスチック製の圧力媒体導
入部材８をかぶせ、両者の間を接着剤９で接合して絶対
圧センサを完成する。
【０００４】この絶対圧センサは、導入部材８に形成さ
れた圧力媒体導入孔１０から測定対象とする圧力媒体を
導入し、その圧力をセンサチップ３の上面に印加する。
このセンサチップ３の下面は真空であるから、圧力媒体
の絶対圧に応じた歪みがセンサチップ３に加わり、その
歪み即ち媒体圧力の絶対値が歪み検出素子により検出さ
れる。
れた圧力媒体導入孔１０から測定対象とする圧力媒体を
導入し、その圧力をセンサチップ３の上面に印加する。
このセンサチップ３の下面は真空であるから、圧力媒体
の絶対圧に応じた歪みがセンサチップ３に加わり、その
歪み即ち媒体圧力の絶対値が歪み検出素子により検出さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３の構造の圧力セン
サは、通常のゲージ圧センサのプラスチック製パッケー
ジとは異なる構造のパッケージを使用している。即ち、
ゲージ圧センサ用のパッケージは中心部に圧力媒体導入
孔を有し、導入された媒体が台座を貫通して直接センサ
チップの下面に印加する構造になっている。ところが、
絶対圧センサではセンサチップの下面は真空室であるた
め、台座に媒体圧力導入用の貫通孔を形成することはで
きない。この様な理由から、従来は絶対圧センサ特有の
パッケージと導入部材を使用しているが、このために金
型代や管理費等がかかり、コストアップにつながる欠点
があった。
サは、通常のゲージ圧センサのプラスチック製パッケー
ジとは異なる構造のパッケージを使用している。即ち、
ゲージ圧センサ用のパッケージは中心部に圧力媒体導入
孔を有し、導入された媒体が台座を貫通して直接センサ
チップの下面に印加する構造になっている。ところが、
絶対圧センサではセンサチップの下面は真空室であるた
め、台座に媒体圧力導入用の貫通孔を形成することはで
きない。この様な理由から、従来は絶対圧センサ特有の
パッケージと導入部材を使用しているが、このために金
型代や管理費等がかかり、コストアップにつながる欠点
があった。
【０００６】本発明は、通常のゲージ圧センサ用パッケ
ージを使用して絶対圧センサを製造可能にすることを目
的としている。
ージを使用して絶対圧センサを製造可能にすることを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体圧力センサは、中央部に圧力媒体導
入孔を有するパッケージと、前記圧力媒体導入孔に連通
する溝が底面に形成されて前記パッケージの内面に搭載
された台座と、この台座上に搭載されて、前記台座側に
真空室を形成する半導体圧力センサチップと、前記パッ
ケージの組立開口を閉塞して前記センサチップの真空室
とは反対面に圧力媒体が導入される閉鎖空間を形成する
蓋とを備えてなることを特徴としている。
め、本発明の半導体圧力センサは、中央部に圧力媒体導
入孔を有するパッケージと、前記圧力媒体導入孔に連通
する溝が底面に形成されて前記パッケージの内面に搭載
された台座と、この台座上に搭載されて、前記台座側に
真空室を形成する半導体圧力センサチップと、前記パッ
ケージの組立開口を閉塞して前記センサチップの真空室
とは反対面に圧力媒体が導入される閉鎖空間を形成する
蓋とを備えてなることを特徴としている。
【０００８】
【作用】通常のゲージ圧力センサ用のパッケージは圧力
媒体導入孔を有している。したがって、このパッケージ
の内面に従来の台座を搭載すると、前記導入孔をふさい
でしまい、内部に圧力媒体を導入することはできない。
これに対し、本発明の台座は、前記導入孔に連通する溝
を形成してあるので、圧力媒体を内部に導入することが
できる。したがって、本発明によれば通常のゲージ圧力
センサ用のパッケージを用いて絶対圧センサを構成する
ことができるので、製造工程や部品の共通化によってコ
ストダウンを図ることができる。
媒体導入孔を有している。したがって、このパッケージ
の内面に従来の台座を搭載すると、前記導入孔をふさい
でしまい、内部に圧力媒体を導入することはできない。
これに対し、本発明の台座は、前記導入孔に連通する溝
を形成してあるので、圧力媒体を内部に導入することが
できる。したがって、本発明によれば通常のゲージ圧力
センサ用のパッケージを用いて絶対圧センサを構成する
ことができるので、製造工程や部品の共通化によってコ
ストダウンを図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明の一実施例を示す絶対圧センサの断
面構造図で、２０は通常のゲージ圧力センサ用のプラス
チック製パッケージ、２１はその組立開口を閉塞するプ
ラスチックまたはアルミニウム製の蓋、２２はガラス製
台座２の下面に形成された圧力媒体導入用の溝である。
する。図１は本発明の一実施例を示す絶対圧センサの断
面構造図で、２０は通常のゲージ圧力センサ用のプラス
チック製パッケージ、２１はその組立開口を閉塞するプ
ラスチックまたはアルミニウム製の蓋、２２はガラス製
台座２の下面に形成された圧力媒体導入用の溝である。
【００１０】パッケージ２０は中央部に台座搭載用の平
坦部があり、それより上側が圧力媒体導入室２３、下側
が圧力媒体導入孔１０になる。台座３はパッケージ２０
の中央平坦部に接着されるが、その下面に形成した溝２
２が導入孔１０と連通しているので、外部から供給され
る圧力媒体は導入室２３に導入され、台座２の上面に搭
載されたセンサチップ３の上面に印加される。センサチ
ップ３からの検出信号がワイヤ４を介してリード５に伝
達される部分、および接着剤でリード封止部７を形成す
る部分は図３と同じである。この様な内部組立を完了し
たら、蓋２１でパッケージ２０の組立開口を閉塞して完
了する。
坦部があり、それより上側が圧力媒体導入室２３、下側
が圧力媒体導入孔１０になる。台座３はパッケージ２０
の中央平坦部に接着されるが、その下面に形成した溝２
２が導入孔１０と連通しているので、外部から供給され
る圧力媒体は導入室２３に導入され、台座２の上面に搭
載されたセンサチップ３の上面に印加される。センサチ
ップ３からの検出信号がワイヤ４を介してリード５に伝
達される部分、および接着剤でリード封止部７を形成す
る部分は図３と同じである。この様な内部組立を完了し
たら、蓋２１でパッケージ２０の組立開口を閉塞して完
了する。
【００１１】図２は半導体圧力センサチップ３と台座２
の部分を拡大して示す構造図で、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）横断面図、（ｃ）は下面図である。この（ｂ）図
に示すように、導入孔１０から導入された圧力媒体は、
台座２の溝２２を通ってセンサチップ３の上面に達する
ことができるので、センサチップ３は真空室６と圧力媒
体との圧力差、即ち絶対圧を検出することができる。こ
の溝２２はダイシングソーで容易に形成できので、コス
トアップ要因にはならない。
の部分を拡大して示す構造図で、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）横断面図、（ｃ）は下面図である。この（ｂ）図
に示すように、導入孔１０から導入された圧力媒体は、
台座２の溝２２を通ってセンサチップ３の上面に達する
ことができるので、センサチップ３は真空室６と圧力媒
体との圧力差、即ち絶対圧を検出することができる。こ
の溝２２はダイシングソーで容易に形成できので、コス
トアップ要因にはならない。
【００１２】上述した本発明の絶対圧センサは、通常の
ゲージ圧センサと同じパッケージ２０、蓋２１、リード
５、ワイヤ４を使用するため、部品の共通化だけでな
く、製造工程の共通化も図れる。即ち、予め台座２のパ
ッケージ接着面に溝２２を形成し、その反対面にセンサ
チップ３を接合する。この様にして接合されたチップ・
台座対３，２を通常のゲージ圧センサと同様の工程でパ
ッケージ２０に組み込み、リード封止部７を形成してか
ら、蓋２１を接着する。この工程は、リード封止以外、
ゲージ圧センサと同様である。
ゲージ圧センサと同じパッケージ２０、蓋２１、リード
５、ワイヤ４を使用するため、部品の共通化だけでな
く、製造工程の共通化も図れる。即ち、予め台座２のパ
ッケージ接着面に溝２２を形成し、その反対面にセンサ
チップ３を接合する。この様にして接合されたチップ・
台座対３，２を通常のゲージ圧センサと同様の工程でパ
ッケージ２０に組み込み、リード封止部７を形成してか
ら、蓋２１を接着する。この工程は、リード封止以外、
ゲージ圧センサと同様である。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、半導
体圧力センサチップを使用する半導体圧力センサにおい
て、通常のゲージ圧センサ用パッケージを使用して絶対
圧センサを製造することができるので、製造工程および
部品の共通化によるコストダウンを図ることができる。
体圧力センサチップを使用する半導体圧力センサにおい
て、通常のゲージ圧センサ用パッケージを使用して絶対
圧センサを製造することができるので、製造工程および
部品の共通化によるコストダウンを図ることができる。
【図１】 本発明の一実施例を示す断面構造図である。
【図２】 本発明の台座を単体で示す構造図である。
【図３】 従来の絶対圧センサの断面構造図である。
２…台座、３…半導体圧力センサチップ、４…ワイヤ、
５…リード、６…真空室、７…リード封止部、１０…圧
力媒体導入孔、２０…ゲージ圧センサ用パッケージ、２
１…蓋、２２…圧力媒体導入溝。
５…リード、６…真空室、７…リード封止部、１０…圧
力媒体導入孔、２０…ゲージ圧センサ用パッケージ、２
１…蓋、２２…圧力媒体導入溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 29/84 G01L 19/00
Claims (1)
- 【請求項１】 中央部に圧力媒体導入孔を有するパッケ
ージと、 前記圧力媒体導入孔に連通する溝が底面に形成されて前
記パッケージの内面に搭載された台座と、 この台座上に搭載されて、前記台座側に真空室を形成す
る半導体圧力センサチップと、 前記パッケージの組立開口を閉塞して前記センサチップ
の真空室とは反対面に圧力媒体が導入される閉鎖空間を
形成する蓋とを備えてなることを特徴とする半導体圧力
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31950992A JP3285971B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31950992A JP3285971B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151895A JPH06151895A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3285971B2 true JP3285971B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=18111021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31950992A Expired - Fee Related JP3285971B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285971B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104422558A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 英飞凌科技股份有限公司 | 压力传感器封装的管芯边缘保护 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0875580A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP31950992A patent/JP3285971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104422558A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 英飞凌科技股份有限公司 | 压力传感器封装的管芯边缘保护 |
| CN104422558B (zh) * | 2013-08-30 | 2017-04-12 | 英飞凌科技股份有限公司 | 压力传感器封装的管芯边缘保护 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151895A (ja) | 1994-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |