JP3280124B2 - ケーブル端末部 - Google Patents

ケーブル端末部

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JP3280124B2
JP3280124B2 JP17743493A JP17743493A JP3280124B2 JP 3280124 B2 JP3280124 B2 JP 3280124B2 JP 17743493 A JP17743493 A JP 17743493A JP 17743493 A JP17743493 A JP 17743493A JP 3280124 B2 JP3280124 B2 JP 3280124B2
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真弘 野口
文男 鈴木
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昭和電線電纜株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、遮蔽層を持つ電気ケー
ブル、例えばバイパスケーブルの終端に適するケーブル
端末部に関する。
【0002】
【従来の技術】送配電用のケーブルには、電気特性上あ
るいは安全上、遮蔽層が設けられる。図2に、配電線の
事故復旧時に使用されるバイパスケーブルの端末部縦断
面図を示す。図に示すケーブル1は、シース2と遮蔽層
3と半導電層4及び絶縁体5を順に除去し、導体6を露
出させている。この導体6には接続端子7が圧縮接続さ
れている。また、このようなケーブルの端末部分を保護
するために、絶縁ゴム等から成るモールド部8が設けら
れている。このモールド部8の内部には、半導電層4の
端部からラッパ状にストレスコーン9が形成されてい
る。このストレスコーン9は半導電層4の端部における
電界を整えて、この端末部を電気的に保護するために設
けられている。また、この他に、ケーブル1の遮蔽層3
が長手方向に導通しているかどうかを確かめるため、こ
の図に示すようなクランプ板11と導通点検用電極12
とが設けられる。
【0003】図3に、上記のようなクランプ板11及び
導通点検用電極12の斜視図を示した。この図に示すよ
うに、クランプ板11は図2に示すケーブル1の半導電
層4を取り囲むような形状とされ、図2に示すように遮
蔽層3が半田付け接続される。導通点検用電極12はリ
ング状の金具から構成され、クランプ板11に固定され
ている。この導通点検用電極12は、図2に示すモール
ド部8の側面に設けられた開口13を通じて点検用の電
極等と接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来のケーブル端末部には次のような解決すべき課題
があった。図4及び図5に、従来のケーブル端末部主要
部斜視図を示す。図4に示すように、クランプ板11は
予めケーブル1の半導電層4に装着される。しかしなが
ら、このような装着の際あるいは装着後何等かの原因
で、図4に示すようにクランプ板11が傾くと、そのエ
ッジが半導電層4に突きささり半導電層4や絶縁体5を
傷付けたりするおそれがある。
【0005】また、図5(a)に示すように、クランプ
板11のエッジ部分が内側に折れ込むと、半導電層4を
傷付けたり、これを突き抜けて絶縁体5に食い込むとい
った事故も生じるおそれがある。従って、取り付け作業
や点検を慎重に行う必要があり作業性向上の妨げとなっ
ていた。また、図5(b)に示すように、クランプ板1
1には遮蔽層3が半田付け接続されるが、この場合、半
田の熱によって半導電層4や絶縁体5が損傷したり変形
したりするおそれがある。従って、半田付け作業も熟練
と慎重な配慮を必要とするという問題があった。
【0006】本発明は以上の点に着目してなされたもの
で、上記のような導通点検用電極を遮蔽層に接続する場
合に、ケーブルを傷付けることがなく、またケーブルを
熱によって損傷するといったおそれのないケーブル端末
部を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケーブル端末
の半導電層上に配設される導電性のフレームと、フレー
ムに設けられ、半導電層上に位置する編組線から成る遮
蔽層が圧着接続される圧着端子と、フレームに設けら
れ、遮蔽層の導通の有無を検出するための導通点検用電
極と、フレームを含んでケーブル端末を覆い、かつ導通
点検用電極を点検接触可能に露出させる開口を有するモ
ールド部と、を含むことを特徴とする。
【0008】
【作用】このケーブル端末部は、導通点検用電極及び圧
着端子を設けたフレームを備える。この圧着端子には遮
蔽層が圧縮接続される。また、フレームはケーブルの半
導電層上に配置されてモールドされることから、半導電
層を傷付けたり、半導電層を突き破ったりするおそれが
なくなる。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図1は、本発明のケーブル端末部実施例を示す
縦断面図である。図において、このケーブル1は、例え
ば配電線の事故区間にバイパス用として使用されるバイ
パスケーブルとする。このケーブル1のシース2と、遮
蔽層3、半導電層4及び絶縁体5は順に段剥されてい
る。その導体や接続端子の構成は、図2で説明した従来
技術と同様であるため、ここでは図示を省略した。半導
電層4にはストレスコーン9が電気接続されている。こ
れも従来のものと全く同様である。
【0010】ここで、本発明のケーブル端末部において
は、遮蔽層3に対し金属製のフレーム17が圧着端子1
5を介して電気接続されている。また、このフレーム1
7にはリング状の導通点検用電極12が一体に固定され
ている。これらは何れも銅や銅合金等により構成する。
また、上記フレーム17は、ケーブル1の半導電層4に
対しその側面に密着するよう配置され、ケーブルの端部
とこれらのフレーム17等を包囲してモールド保護する
ように、モールド部8が形成されている。このモールド
部8には開口16が設けられており、図1に示す状態で
は開口16にゴム栓18が嵌め込まれている。このゴム
栓18を取り除くと、開口16から導通点検用電極12
に対して測定器の端子等を接続することができる構成と
なっている。
【0011】図6に、本発明のケーブル端末部変形例斜
視図を示す。この図では、フレーム21がケーブル1の
半導電層4に対し、その曲面に沿うように湾曲されてい
る。この端に圧着端子22が取り付けられ遮蔽層3が圧
縮接続されている。導通点検用電極12はフレーム21
の中央部分に固定されている。上記のような構成にした
場合、図1に示す例及び図6に示す例の何れの場合でも
ケーブル1の遮蔽層3は圧縮接続により電気接続される
ため、半田付け等の作業を必要としない。また、フレー
ム21は半導電層4に軽く密着する程度の大きさに選定
されており、半田付けのための仮固定を必要とせず半導
電層4を取り囲む程の大きさでなくてよいから、そのエ
ッジで半導電層4を傷付けたりするおそれはない。
【0012】本発明は以上の実施例に限定されない。上
記実施例において示した圧着端子の形状は、従来よく知
られた圧縮接続の可能な端子構造のどのようなものに置
き換えても差し支えない。また、導通点検用電極は必ず
しもリング状のものでなく、単なる突起のように構成さ
れていても差し支えない。また、圧着端子と導通点検用
電極は、フレームのどこに固定するようにしてもよい。
【0013】
【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル端末部
は、ケーブル遮蔽層と圧縮接続される圧着端子を、遮蔽
層の導通点検用電極と共にフレームに設けるようにした
ので、遮蔽層の半田付け接続が不要になり、ケーブルの
熱的保護が図られる。また、フレームを一体的にモール
ド部により覆うようにしたので、半導電層に傷を付けた
り、食い込んだりするおそれがなく、電気特性上も優れ
たケーブル端末部を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のケーブル端末部実施例を示す主要部縦
断面図である。
【図2】従来のケーブル端末部の一例を示す縦断面図で
ある。
【図3】従来の導通点検用電極やクランプ板を示す斜視
図である。
【図4】従来のケーブル端末部の問題点を示す主要部斜
視図である。
【図5】従来のケーブル端末部の別の問題点を示す主要
部斜視図である。
【図6】本発明のケーブル端末部の変形例を示す主要部
斜視図である。
【符号の説明】
1 ケーブル 3 遮蔽層 4 半導電層 5 絶縁体 8 モールド部 12 導通点検用電極 15 圧着端子 16 開口 17 フレーム 18 ゴム栓
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−281322(JP,A) 特開 平6−351145(JP,A) 実開 昭59−119572(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02G 15/02 H01R 4/64 H02G 15/064

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケーブル端末の半導電層上に配設される
    導電性のフレームと、 該フレームに設けられ、前記半導電層上に位置する編組
    線から成る遮蔽層が圧着接続される圧着端子と、 前記フレームに設けられ、前記遮蔽層の導通の有無を検
    出するための導通点検用電極と、 前記フレームを含んで前記ケーブル端末を覆い、かつ前
    記導通点検用電極を点検接触可能に露出させる開口を有
    するモールド部と、を含むことを特徴とするケーブル端
    末部。
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