JP3269516B2 - Mounting board inspection equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ等多数の部
品がはんだ付けられた実装基板の実装状態の良否を検査
する実装基板検査装置に関し、特にあらかじめ実装基板
検査用ティーチングデータを形成し、この実装基板検査
用ティーチングデータの修正ティーチングおよびこの修
正ティーチングを用いて実装基板を検査する際に、とも
に画面割りを必要とする実装基板検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting board inspection apparatus for inspecting the mounting state of a mounting board on which a number of components such as chips are soldered, and more particularly, to forming in advance teaching data for mounting board inspection. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a correction teaching of teaching data for mounting board inspection and a mounting board inspection apparatus which requires screen division when inspecting a mounting board using the correction teaching.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、画像処理技術を用いて、プリント
基板上の部品等に対するはんだ付けの良否等を、自動的
に検査する実装基板検査装置が実用化されている。2. Description of the Related Art In recent years, a mounting board inspection apparatus for automatically inspecting the quality of soldering of a component or the like on a printed board using an image processing technique has been put to practical use.

【０００３】この実装基板検査装置を使用してプリント
基板の実装状態の良否を検査する場合には、検査に先立
ち、プリント基板上のどの位置に、どのような部品がど
のような方向で実装されるかを示す実装情報と、どのよ
うな画面割り／順番で検査を行うか示す制御情報と、実
装された部品毎の検査の基準を示す検査基準とを、プリ
ント基板の種別毎に実装基板検査装置に教示してやる必
要がある。When inspecting the mounting state of a printed board using this mounting board inspection apparatus, prior to the inspection, what components are mounted at which positions on the printed board and in which directions. Mounting information indicating whether the inspection is to be performed, control information indicating in what sort of screen / order the inspection is to be performed, and an inspection standard indicating the inspection standard for each mounted component. It is necessary to teach the device.

【０００４】一般に、この種の教示作業は「ティーチン
グ」と呼ばれている。特に、実装情報、制御情報を設定
する作業は「初期ティーチング」と、また、検査基準を
設定する作業は「修正ティーチング」と呼ばれている。[0004] Generally, this kind of teaching operation is called "teaching". In particular, the work of setting mounting information and control information is called "initial teaching", and the work of setting inspection criteria is called "correction teaching".

【０００５】上述の実装基板検査装置では、ティーチン
グのために多大な労力と時間とが必要であり、また、こ
の装置が製造ラインに設置されている場合には、ティー
チング作業中、製造ラインを停止せざるを得ず、生産性
が低下するという問題点があった。In the above-described mounting board inspection apparatus, a great deal of labor and time are required for teaching, and when this apparatus is installed in a manufacturing line, the manufacturing line is stopped during the teaching operation. There is a problem that the productivity has to be reduced.

【０００６】この問題点を解決するため、プリント基板
に対して異なる仰角方向に配置された複数の光源を有
し、これらの光源でプリント基板を照射し、基板からの
反射光をビデオカメラで撮像して得た画像を観測し、は
んだ付け部分，その傾斜状態等より各部品の位置等の実
装情報を抽出する実装基板検査装置があった。In order to solve this problem, a plurality of light sources arranged at different elevation angles with respect to the printed circuit board are provided, the printed circuit board is illuminated by these light sources, and reflected light from the board is imaged by a video camera. There has been a mounting board inspection apparatus that observes an image obtained by the above-described process and extracts mounting information such as a position of each component from a soldered portion, an inclined state thereof, and the like.

【０００７】しかしながら、このような実装基板検査装
置では、検査される情報が部品の実装情報のみであっ
て、修正ティーチング作業、すなわち部品の良否を判断
する検査基準の設定を作業者自身が、行う必要があり、
その際、作業者自身が基板の画面割りを適宜行うので、
ティーチングの作業性が悪いという問題点があった。However, in such a mounting board inspection apparatus, the information to be inspected is only the mounting information of the component, and the operator himself performs the correction teaching work, that is, the setting of the inspection standard for judging the quality of the component. Need
At that time, since the operator himself will divide the screen of the board as appropriate,
There is a problem that teaching workability is poor.

【０００８】そこで、この問題点を解決するため、上述
の実装基板検査装置において、修正ティーチングにおい
ても、実際の基板検査と同一な画面割り情報で自動検査
を行う実装基板検査装置があった。In order to solve this problem, in the above-described mounting board inspection apparatus, there has been a mounting board inspection apparatus that performs an automatic inspection even in the correction teaching using the same screen division information as the actual board inspection.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
実装基板検査装置では、修正ティーチングと検査とにお
いて同一の画面割り情報を使用しているので、仮に画面
割り情報が基板１枚あたりの検査時間（以下、単にタク
トタイムという）を最短にするような画面割りルールに
設定されている場合には、１画面に部品が複雑に入り込
むため、作業者の修正ティーチング作業の効率が落ち
る。SUMMARY OF THE INVENTION
In the mounting board inspection apparatus, the same screen allocation information is used for the correction teaching and the inspection. Therefore, the screen allocation information may temporarily reduce the inspection time per board (hereinafter simply referred to as tact time). in the case that has been set on the screen breaking rules, because the components are entering complex on one screen, fall is the efficiency of the modified teaching work worker.

【００１０】一方、作業者の修正ティーチング作業の効
率を落とさないように、部品関係をうまく調整したよう
な画面割りルールに従うと、タクトタイムが落ちるとい
う問題点があった。On the other hand, there is a problem that the tact time is reduced if a screen division rule in which parts relations are properly adjusted so as not to lower the efficiency of the operator's correction teaching work.

【００１１】そこで、本発明は、上述の問題点に鑑み、
修正ティーチング作業の際には、この作業を効率的に行
い得る画面割りに設定し、検査の際には、検査を効率的
に行い得る画面割りに設定する実装基板検査装置を提供
することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems,
The purpose of the present invention is to provide a mounting board inspection apparatus that sets a screen division that can efficiently perform this work during a correction teaching operation, and sets a screen division that can efficiently perform an inspection during an inspection. And

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため、請求項１記載の発明は、実装基板上の部品の位
置，部品種、大きさ等からなる実装情報を有する実装基
板検査用ティーチングデータをあらかじめ形成し、この
実装基板検査用ティーチングデータの修正ティーチング
およびこの修正ティーチングを用いて実装基板を検査す
る際に、ともに画面割りを必要とする実装基板検査装置
において、上記修正ティーチングの際に必要となる画面
割りを形成する第１の画面割り形成手段と、上記実装基
板を検査する際に必要となる画面割りを形成する第２の
画面割り形成手段とを具備することを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, an invention according to claim 1 is a teaching method for inspecting a mounting board having mounting information including a position, a component type, and a size of a component on the mounting board. When the data is formed in advance and the mounting board inspection teaching data is corrected and the mounting board is inspected using this correction teaching, the mounting board inspection device that requires screen splitting is used for the above-mentioned correction teaching. It is characterized by comprising a first screen split forming means for forming a required screen split and a second screen split forming means for forming a screen split required for inspecting the mounting board.

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記第１の画面割り手段が、上記実装情報
から上記修正ティーチングの際に必要となる画面割りの
初期解を設定する第１の画面初期解設定手段と、この第
１の画面初期解設定手段で設定された画面割りの初期解
から、最適解を設定する第１の画面最適解設定手段と、
この第１の画面最適解設定手段で設定された最適解に基
づき、撮像移動距離を最小限にする画面の順序付けを設
定する第１の画面順序付け設定手段とを有することを特
徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the first screen splitting means sets an initial solution of a screen split required at the time of the correction teaching from the mounting information. First screen initial solution setting means, and first screen optimum solution setting means for setting an optimal solution from the initial screen division solution set by the first screen initial solution setting means;
And a first screen ordering setting means for setting the ordering of the screens to minimize the imaging moving distance based on the optimum solution set by the first screen optimum solution setting means.

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記第２の画面割り手段が、上記実装情報
から上記実装基板を検査する際に必要となる画面割りの
初期解を設定する第２の画面初期解設定手段と、この第
２の画面初期解設定手段で設定された画面割りの初期解
から、最適解を設定する第２の画面最適解設定手段と、
この第２の画面最適解設定手段で設定された最適解に基
づき、撮像移動距離を最小限にする画面の順序付けを設
定する第２の画面順序設定手段とを有することを特徴と
する。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the second screen splitting means sets an initial solution of a screen split required for inspecting the mounting board from the mounting information. A second screen initial solution setting means for performing, and a second screen optimum solution setting means for setting an optimum solution from the initial solution of the screen division set by the second screen initial solution setting means;
A second screen sequence setting unit configured to set a sequence of screens for minimizing an imaging movement distance based on the optimum solution set by the second screen optimum solution setting unit.

【００１５】請求項４記載の発明は、請求項２記載の発
明において、上記第１の画面初期解設定手段が、検査対
象部品の上記実装情報に基づき、この検査対象部品を撮
像範囲に含む画面を検索する第１の検索手段と、この第
１の検索手段が検索した画面を適宜移動させて、上記検
査対象部品と同時に覆うことができる部品が存在するか
否かを判断する第１の初期解判断手段と、この第１の初
期解判断手段が、上記検査対象部品と同時に覆うことが
できる部品が存在すると判断した場合には、上記第１の
検索手段が検索した画面の位置を上記検査対象部品と同
時に覆うことができる位置に変更し、一方、上記検査対
象部品と同時に覆うことができる部品が存在しないと判
断した場合には、もとの画面位置とする第１の画面更新
手段とを有することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, based on the second aspect, the first screen initial solution setting means includes a screen including the inspection target component in an imaging range based on the mounting information of the inspection target component. A first search means for searching for a part, and a first initial state for judging whether or not there is a part which can be covered simultaneously with the inspection target part by appropriately moving a screen searched by the first search means. When the solution determining means and the first initial solution determining means determine that there is a component which can be covered simultaneously with the inspection target component, the position of the screen searched by the first searching means is determined by the inspection. If the position is changed to a position that can be covered simultaneously with the target component, and if it is determined that there is no component that can be covered at the same time as the inspection target component, the first screen updating means as the original screen position Have The features.

【００１６】[0016]

【００１７】請求項５記載の発明は、請求項３記載の発
明において、上記第２の画面初期解設定手段が、検査対
象部品の上記実装情報に基づき、この検査対象部品を撮
像範囲に含む画面を検索する第２の検索手段と、この第
２の検索手段が検索した画面を適宜移動させて、上記検
査対象部品と同時に覆うことができる部品が存在するか
否かを判断する第２の初期解判断手段と、この第２の初
期解判断手段が、上記検査対象部品と同時に覆うことが
できる部品が存在すると判断した場合には、上記第２の
検索手段が検索した画面の位置を上記検査対象部品と同
時に覆うことができる位置に変更し、一方、上記検査対
象部品と同時に覆うことができる部品が存在しないと判
断した場合には、もとの画面位置とする第２の画面更新
手段とを有することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention , in the third aspect of the invention, the second screen initial solution setting means includes a screen including the inspection target component in an imaging range based on the mounting information of the inspection target component. A second search means for searching for a part, and a second initial state for judging whether or not there is a part that can be covered simultaneously with the inspection target part by appropriately moving the screen searched by the second search means. When the solution determining means and the second initial solution determining means determine that there is a component that can be covered simultaneously with the inspection target component, the position of the screen searched by the second searching means is determined by the inspection. The position is changed to a position that can be covered simultaneously with the target component. On the other hand, if it is determined that there is no part that can be covered simultaneously with the inspection target component, the second screen updating unit sets the original screen position. Have The features.

【００１８】[0018]

【００１９】請求項６記載の発明は、請求項２記載の発
明において、上記第１の最適解設定手段が、上記初期解
から一つの基準画面を読み出し、この基準画面から所定
の範囲内に一部でも含まれる画面を上記初期解から検索
する第１の画面検索手段と、上記第１の画面検索手段で
検索された画面の総数に、それらの画面に覆われた部品
の個数を加算した値を、上記初期解から上記最適解を得
るための評価値とする第１の評価値算出手段と、この第
１の評価値算出手段で算出された評価値の高い順から低
い順に、上記基準画面と上記第１の画面検索手段で検索
された画面内にあるすべての部品を、１つの画面で覆う
ことができるか否かを判断する第１の最適解判断手段
と、この第１の最適解判断手段が、上記基準画面と上記
第１の画面検索手段で検索された画面内にあるすべての
部品を１つの画面に覆うと判断した場合には、上記基準
画面と上記第１の画面検索手段で検索された画面を初期
解から削除し、上記基準画面と上記第１の画面検索手段
で検索された画面内にあるすべての部品を覆う画面の位
置を上記初期解に新規に追加し、上記第１の最適解判断
手段の処理を終了させる一方、１つの画面に覆うことが
できないと判断した場合には、上記初期解の上記基準画
面位置を変更せず、上記評価値を１つ下げた値の処理を
行わせる旨の指示を上記第１の最適解判断手段に出力す
る第１の初期解更新手段とを有することを特徴とする。 The invention according to claim 6 is the invention according to claim 2.
In the description, the first optimal solution setting means reads one reference screen from the initial solution, and searches the initial solution for a screen that is at least partially included in a predetermined range from the reference screen. A search means, and a value obtained by adding the number of parts covered by those screens to the total number of screens searched by the first screen search means, and an evaluation value for obtaining the optimum solution from the initial solution. A first evaluation value calculating unit that performs the evaluation and the evaluation values calculated by the first evaluation value calculating unit are arranged in the order from the highest to the lowest in the screen searched by the reference screen and the first screen searching unit. First optimal solution determining means for determining whether or not all parts can be covered by one screen; and the first optimal solution determining means includes a reference screen and the first screen searching means. All the parts in the searched screen on one screen If it is determined that the reference screen and the screen searched by the first screen search means are deleted from the initial solution, all the screens in the reference screen and the screen searched by the first screen search means are deleted. The position of the screen covering the part is newly added to the initial solution, and the processing of the first optimal solution determining means is ended. On the other hand, if it is determined that the screen cannot be covered by one screen, the initial solution A first initial solution updating means for outputting to the first optimal solution judging means an instruction to perform processing of the value obtained by reducing the evaluation value by one without changing the reference screen position. It is characterized by.

【００２０】請求項７記載の発明は、請求項３記載の発
明において、上記第２の最適解設定手段が、上記初期解
から一つの基準画面を読み出し、この基準画面から所定
の範囲内に一部でも含まれる画面を上記初期解から検索
する第２の画面検索手段と、上記第２の画面検索手段で
検索された画面の総数を、上記初期解から上記最適解を
得るための評価値とする第２の評価値算出手段と、この
第２の評価値算出手段で算出された評価値の高い順から
低い順に、上記基準画面と上記第２の画面検索手段で検
索された画面内にあるすべての部品を、１つの画面で覆
うことができるか否かを判断する第２の最適解判断手段
と、この第２の最適解判断手段が、上記基準画面と上記
第２の画面検索手段で検索された画面内にあるすべての
部品を１つの画面に覆うと判断した場合には、上記基準
画面と上記第２の画面検索手段で検索された画面を初期
解から削除し、上記基準画面と上記第２の画面検索手段
で検索された画面内にあるすべての部品を覆う画面の位
置を上記初期解に新規に追加し、上記第２の最適解判断
手段の処理を終了させる一方、１つの画面に覆うことが
できないと判断した場合には、上記初期解の上記基準画
面位置を変更せず、上記評価値を１つ下げた値の処理を
行わせる旨の指示を上記第２の最適解判断手段に出力す
る第２の初期解更新手段とを有することを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention , in the third aspect of the present invention, the second optimum solution setting means reads one reference screen from the initial solution and sets one reference screen within a predetermined range from the reference screen. A second screen search means for searching for a screen included in the section from the initial solution, and a total number of screens searched by the second screen search means as an evaluation value for obtaining the optimal solution from the initial solution. A second evaluation value calculating unit, and the reference screen and the screens searched by the second screen searching unit in descending order of the evaluation values calculated by the second evaluation value calculating unit. A second optimal solution determining means for determining whether all parts can be covered by one screen; and a second optimal solution determining means for determining whether or not all parts can be covered by one screen by the reference screen and the second screen searching means. One part for all parts in the searched screen If it is determined that the screen is to be covered, the reference screen and the screen searched by the second screen search unit are deleted from the initial solution, and the screen is found in the reference screen and the screen searched by the second screen search unit. If the position of the screen covering all parts is newly added to the initial solution and the processing of the second optimal solution determining means is terminated, while it is determined that the screen cannot be covered by one screen, the initial solution is determined. A second initial solution updating means for outputting to the second optimal solution judging means an instruction to perform processing of the value obtained by reducing the evaluation value by one without changing the reference screen position of the solution. It is characterized by the following.

【００２１】請求項８記載の発明は、請求項２記載の発
明において、第１の上記画面順序付け手段が、上記最適
解が示す画面のそれぞれの画面間を結ぶ部分経路のう
ち、同一画面を結ばない２つの部分経路を選択して、一
組の部分経路組を形成する第１の部分経路選択手段と、
この第１の部分経路選択手段により形成された互いに異
なる２組の部分経路組のうち、部品経路長が短い部分経
路組を優先して残し、他の組のものを経路の選択候補か
ら削除する第１の経路選択情報削除手段とを有すること
を特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention , in the second aspect of the present invention, the first screen ordering means connects the same screen among partial paths connecting the screens indicated by the optimal solution. First partial path selecting means for selecting two partial paths that do not exist and forming a set of partial paths;
Of the two different partial path sets formed by the first partial path selecting means, the partial path set having a shorter component path length is preferentially left, and the other set is deleted from the path selection candidates. A first route selection information deleting unit.

【００２２】請求項９記載の発明は、請求項３記載の発
明において、第２の上記画面順序付け手段が、上記最適
解が示す画面のそれぞれの画面間を結ぶ部分経路のう
ち、同一画面を結ばない２つの部分経路を選択して、一
組の部分経路組を形成する第２の部分経路選択手段と、
この第２の部分経路選択手段により形成された互いに異
なる２組の部分経路組のうち、部品経路長が短い部分経
路組を優先して残し、他の組のものを経路の選択候補か
ら削除する第２の経路選択情報削除手段とを有すること
を特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention , in the third aspect of the present invention, the second screen ordering means connects the same screen among partial paths connecting the screens indicated by the optimal solution. Second partial path selecting means for selecting two partial paths that do not exist and forming a set of partial paths;
Of the two different partial path sets formed by the second partial path selecting means, the partial path set having a shorter component path length is preferentially left, and the other sets are deleted from the path selection candidates. A second route selection information deleting unit.

【００２３】本発明によれば、修正ティーチングの際の
画面割りと、実際に基板検査を行う際の画面割りとを有
するため、修正ティーチング作業および実際の基板検査
作業では異なる画面割りで各々の作業が行える。According to the present invention, since there are screen divisions at the time of the correction teaching and screen divisions at the time of actually performing the board inspection, each of the correction teaching work and the actual board inspection work is performed with different screen divisions. Can be performed.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実装基板検査
装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a mounting board inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２５】図１はこの実施形態に係る実装基板検査装
置の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a mounting board inspection apparatus according to this embodiment.

【００２６】この実施形態の実装基板検査装置は、例え
ば図２に示すように、両端に電極１００ａを有する角チ
ップ１００，複数のピン１０１ａを有するＩＣ１０１等
でなる多数の部品が実装されたプリント基板１０を撮像
し、その画像により部品のはんだ付け部分の特徴を所定
のパラメータを用いて計測し、このパラメータに基づき
実装部品の実装状態の良否を検査する装置であって、こ
の装置は図１に示すように、ＸＹテーブル１と、投光部
２と、撮像部３と、制御処理部４とから構成されてい
る。As shown in FIG. 2, for example, a printed board on which a large number of components including a square chip 100 having electrodes 100a at both ends and an IC 101 having a plurality of pins 101a are mounted, as shown in FIG. 10 is an apparatus for measuring the characteristics of the soldered portion of the component using predetermined parameters based on the image, and inspecting the mounted state of the mounted component based on the parameters. As shown, the XY table 1, the light projecting unit 2, the imaging unit 3, and the control processing unit 4 are configured.

【００２７】ＸＹテーブル１は、検査対象であるプリン
ト基板１０を固定載置するテーブルを備えており、この
テーブルをＸＹテーブルコントローラ５１の制御信号に
基づき、任意の場所に水平移動させるように構成されて
いる。The XY table 1 has a table on which the printed circuit board 10 to be inspected is fixedly mounted. The XY table 1 is configured to be horizontally moved to an arbitrary position based on a control signal of the XY table controller 51. ing.

【００２８】投光部２は、図３に示すように、基板１０
の検査領域の中心Ｏから見た仰角の大きさが、赤色光源
２１、緑色光源２２、青色光源２３の順になるように配
置され、かつ、径の大きさが青色光源２３、緑色光源２
２、赤色光源２１の順となる円環状光源２１，２２，２
３により構成されている。As shown in FIG. 3, the light projecting section 2
Are arranged in such a manner that the elevation angles as viewed from the center O of the inspection area are in the order of the red light source 21, the green light source 22, and the blue light source 23, and the diameters of the blue light source 23 and the green light source 2 are
2. Ring light sources 21, 22, 2 in the order of red light source 21
3.

【００２９】撮像部３は、例えばカラーテレビカメラ
（モノクロでもよい）が用いられ、図３に示すように、
検査領域の真上に配置され、投光部２で照射した赤色
光，緑色光および青色光の検査領域からの反射光を受光
し、この受光した反射光を三原色のカラー信号に変換
し、制御処理部４に出力するように構成されている。As the image pickup unit 3, for example, a color television camera (may be monochrome) is used. As shown in FIG.
It is arranged right above the inspection area, receives the reflected light of the red, green, and blue light irradiated from the light projecting unit 2 from the inspection area, converts the received reflected light into color signals of three primary colors, and performs control. It is configured to output to the processing unit 4.

【００３０】制御処理部４は、制御部４１，画像メモリ
４２，部品種テーブル４３，メモリ４４，Ａ／Ｄ変換部
４５，はんだ付け部分検出部４６，判定部４７，実装情
報変換部４８，制御情報変換部４９，教示データ変換部
５０，ＸＹテーブルコントローラ５１，キーボード５
２，表示部５３，プリンタ５４，フロッピディスク装置
５５から構成されている。The control processing section 4 includes a control section 41, an image memory 42, a component type table 43, a memory 44, an A / D conversion section 45, a soldered portion detection section 46, a determination section 47, a mounting information conversion section 48, Information converter 49, teaching data converter 50, XY table controller 51, keyboard 5
2, a display unit 53, a printer 54, and a floppy disk device 55.

【００３１】この制御処理部４は、修正ティーチング作
業の際には、作業者が検査位置に搬入されたプリント基
板１０のカメラ画像を参照しつつ、基板上の各部品に対
応して、検査用の教示データを入力若しくは予め登録し
ておいたものの中から選択した結果をフロッピディスク
装置５５に出力する一方、検査の際にはフロッピディス
ク装置５５に出力された教示データに基づいて、検査位
置に搬入されたプリント基板１０上の部品を観測し、そ
の観測情報からその部品の実装状態の良否を検査し、そ
の検査情報をフロッピディスク装置５５に出力するよう
に構成されている。In the correction teaching operation, the operator refers to the camera image of the printed circuit board 10 carried into the inspection position, and performs an inspection for each component on the substrate. enter the teachings data or pre-registered
The result of selecting from among those which had been while outputting the floppy disk device 55, when the test is based on the teaching data output to the floppy disk device 55, on the printed circuit board 10 which is carried into the test position The component is observed, the quality of the mounted state of the component is inspected from the observation information, and the inspection information is output to the floppy disk device 55.

【００３２】ここで、制御部４１は制御処理部４の処理
動作を制御し、画像メモリ４２はＡ／Ｄ変換部４５から
受けた赤色光，緑色光および青色光の画像データを格納
するものである。The control section 41 controls the processing operation of the control processing section 4, and the image memory 42 stores the red, green and blue light image data received from the A / D conversion section 45. is there.

【００３３】部品種テーブル４３は、実装部品のはんだ
付け部分の相対的な位置関係を示す情報（以下、部品種
情報という）を格納している。例えば、図４に示す角チ
ップ１００についての部品種情報は、部品本体の両端に
はんだ付け部分Ａを有し、このはんだ付け部分Ａの形状
が半円形状をなしていることを示している。The component type table 43 stores information (hereinafter referred to as component type information) indicating the relative positional relationship between the soldered portions of the mounted components. For example, the component type information of the square chip 100 shown in FIG. 4 indicates that the component body has the soldered portions A at both ends and the shape of the soldered portion A is a semicircular shape.

【００３４】メモリ４４は、ＲＡＭ等を備え、作業エリ
アとして使用されるものである。The memory 44 includes a RAM and the like, and is used as a work area.

【００３５】Ａ／Ｄ変換部４５は、撮像部３から受けた
赤色光，緑色光および青色光でなる画像信号のそれぞれ
をデジタル信号に変換するように構成されている。The A / D converter 45 is configured to convert each of the red, green, and blue light image signals received from the image pickup unit 3 into digital signals.

【００３６】はんだ付け部分検出部４６は、画像メモリ
４２から画像データを読み出し、この画像データを２値
化，フィルリングおよびラべリング処理等の画像処理を
行って、はんだ候補データを作成するように構成されて
いる。The soldering portion detecting section 46 reads out the image data from the image memory 42 and performs image processing such as binarization, filling and labeling to generate solder candidate data. Is configured.

【００３７】ここで、はんだ候補データとは、基板１０
上の実装部品のはんだ付け部分を特定するデータであっ
て、はんだ付け部分の位置，大きさ等のデータを有す
る。Here, the solder candidate data refers to the substrate 10
It is data for specifying the soldered portion of the above mounted component, and has data such as the position and size of the soldered portion.

【００３８】判定部４７は、部品種テーブル４３に予め
登録されている部品種ごとのはんだ付け部分の位置関係
や大きさ等でなる部品種データを参照して、はんだ付け
部分検出部４６が形成したはんだ候補データからはんだ
付け部分を特定し、この特定したはんだ付け部分から部
品種の形状を示す外接矩形を特定し、この特定された外
接矩形から位置関係、大きさ等を推定し、これらを部品
情報としてメモリ４４に出力するように構成されてい
る。The determining section 47 refers to component type data, such as the positional relationship and size of the soldering portion for each component type registered in advance in the component type table 43, and the soldering portion detecting section 46 forms From the specified solder candidate data, a soldered portion is specified, a circumscribed rectangle indicating the shape of the component type is specified from the specified soldered portion, a positional relationship, a size, etc. are estimated from the specified circumscribed rectangle, and these are estimated. It is configured to output to the memory 44 as part information.

【００３９】実装情報変換部４８は、部品種テーブル４
３に予め登録されている部品種ごとのはんだ付け部分の
位置関係や大きさ等でなる部品種情報を参照して、メモ
リ４４に格納されている部品情報ごとに、部品種，部品
位置，大きさ等の実装情報を出力するように構成されて
いる。The mounting information conversion unit 48 is a component type table 4
Reference is made to the component type information, such as the positional relationship and size of the soldering portion for each component type, registered in advance in 3 and the component type, component position, and size are stored for each component information stored in the memory 44. It is configured to output mounting information such as the information.

【００４０】制御情報変換部４９は、作業者が修正ティ
ーチング作業を効率的に行う作業優先モードおよび実際
に基板検査を効率的に行う検査優先モードの２つのモー
ドを有しており、各モードとも、部品の実装情報を参照
して、検査するプリント基板１０の画面割りおよび画面
の順序付けでなる制御情報をメモリ４４に出力するよう
に構成されている。The control information conversion unit 49 has two modes, a work priority mode in which the operator efficiently performs the correction teaching work and an inspection priority mode in which the actual board inspection is efficiently performed. With reference to the component mounting information, control information including screen division and screen ordering of the printed circuit board 10 to be inspected is output to the memory 44.

【００４１】ここで、画面割りとは、どの部品とどの部
品を同時に撮像するかを決定し、かつ、撮像の画面位置
を設定することをいい、画面の順序付けとは、画面割り
で設定された複数の画面（以下、画面群という）をどの
ような順番で撮像していくかを設定することをいう。Here, the screen division means determining which parts and which parts are to be imaged at the same time, and setting the screen position of the imaging, and the screen ordering is set by the screen division. This refers to setting the order in which a plurality of screens (hereinafter, referred to as screen groups) are imaged.

【００４２】この実施形態では、作業優先モードで使用
される作業優先ルールとして、次のルールが決められて
いる。 ルール １つの部品には１回で検査基準が設定できる
１画面（カメラの視野）内に収まること。 ルール １画面に収まらない大きな部品は、連続して
作業が可能な画面を順序付けること ルール 作業者が望むならば部品種ごとにまとめて作
業できるように１つの画面には、１種類の部品しか収め
ないようにし、かつ、１種類の部品が連続した画面の順
にすること。In this embodiment, the following rules are determined as work priority rules used in the work priority mode. Rule One part must fit within one screen (camera field of view) where inspection criteria can be set at one time. Rules Order large screens that can be worked continuously for large parts that do not fit on one screen Rule Only one type of part can be displayed on one screen so that workers can work together for each part type if desired Do not fit, and display one type of parts in a continuous screen order.

【００４３】また、検査優先モードで使用される検査優
先ルールとして、次のルールが決められている。 ルール 画面数が十分に少ないようにすること。 ルール 画面の検査順番はカメラの移動距離が十分に
短いこと。The following rules are determined as inspection priority rules used in the inspection priority mode. Rules Ensure that the number of screens is small enough. The inspection order on the rule screen must be that the camera movement distance is short enough.

【００４４】因みに、作業優先モードおよび検査優先モ
ードでの画面割りおよびその画面の順序付けを図５を参
照して説明すると、作業優先モードにおいては、図
（ａ）に示すように実装された部品を有するプリント基
板１０では、図（ｂ）中の画面１では、ルールが適用
されており、図（ｂ）中の画面２から画面３への順序付
けでは、ルールが適用されている。検査優先モードに
おいては、図（ｃ）中の画面１および画面２では、ルー
ルが適用されており、図（ｃ）中の画面３から画面４
への順序付けでは、ルールが適用されている。By the way, referring to FIG. 5, the screen division and the order of the screens in the work priority mode and the inspection priority mode will be described. In the work priority mode, components mounted as shown in FIG. In the printed circuit board 10 having the rule, the rule is applied on the screen 1 in FIG. 2B, and the rule is applied on the order from the screen 2 to the screen 3 in FIG. In the inspection priority mode, the rules are applied to the screen 1 and the screen 2 in FIG.
In ordering to, rules are applied.

【００４５】教示データ変換部５０は、実装情報変換部
４８で得られた実装情報と、制御情報変換部４９で得ら
れた制御情報とから、部品の位置，部品種，部品の大き
さ，画面割り，画面の順序付けからなる教示データを形
成するように構成されている。Based on the mounting information obtained by the mounting information converting section 48 and the control information obtained by the control information converting section 49, the teaching data converting section 50 converts the position of the component, the type of the component, the size of the component, It is configured to form teaching data consisting of splitting and screen ordering.

【００４６】ＸＹテーブルコントローラ５１は、ＸＹテ
ーブル１上に載置されたプリント基板１０上の検査領域
を任意に設定するための信号を出力するように構成され
ている。The XY table controller 51 is configured to output a signal for arbitrarily setting an inspection area on the printed circuit board 10 placed on the XY table 1.

【００４７】キーボード５２は、プリント基板１０を検
査する前に、基板の大きさ，基板の種類，処理モード等
を入力するものである。表示部５３は、キーボード入力
情報、検査時の必要な情報を表示するものである。プリ
ンタ５４は、作業者が必要とする情報を印字出力するも
のである。The keyboard 52 is used to input the size of the board, the type of the board, the processing mode, etc. before inspecting the printed board 10. The display unit 53 displays keyboard input information and information necessary for inspection. The printer 54 prints out information required by the operator.

【００４８】フロッピディスク装置５５は、ティーチン
グ作業を行って得た教示データを記録しており、この教
示データはプリント基板の検査時に実際に使用される。The floppy disk device 55 records teaching data obtained by performing a teaching operation, and this teaching data is actually used when inspecting a printed circuit board.

【００４９】次に、この実施形態に係る実装基板検査装
置の教示データ作成処理を説明する。Next, a description will be given of a teaching data creation process of the mounting board inspection apparatus according to this embodiment.

【００５０】図６は初期ティーチング処理を示すフロー
チャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the initial teaching process.

【００５１】作業者が、キーボード５２を操作して教示
対象とする基板名の登録を行い、基板サイズをキー入力
した後、装置の基板搬入口から基板１０を挿入し、ＸＹ
テーブル１まで搬送し（ステップ６１０）、スタートキ
ーを押下すると、ＸＹテーブル１は、ＸＹテーブルコン
トローラ４９の指示に従い、最初に検査する検査領域に
テーブルを移動し、投光部２はこの検査領域に赤色，緑
色および青色光の三原色の光を照射する。After the operator operates the keyboard 52 to register the name of the board to be taught and inputs the board size by key, the operator inserts the board 10 from the board entrance of the apparatus, and
When the table is conveyed to the table 1 (step 610) and the start key is pressed, the XY table 1 moves the table to the inspection area to be inspected first according to the instruction of the XY table controller 49, and the light projecting unit 2 moves to the inspection area. Irradiates three primary colors of red, green and blue light.

【００５２】撮像部３は、この検査領域から反射された
赤，緑，青色光を撮像し、撮像した赤，緑，青色光のそ
れぞれをカラー信号に変換して、これをＡ／Ｄ変換部４
５に出力し、Ａ／Ｄ変換部４５は、撮像部３からの赤，
緑，青色のカラー信号を受けとり、それぞれデジタル信
号に変換して画像データに変換し、この画像データを画
像メモリ４２に格納する（ステップ６２０）。The image pickup section 3 picks up an image of the red, green and blue lights reflected from the inspection area, converts each of the picked up red, green and blue lights into a color signal, and converts this into an A / D converter. 4
5, the A / D conversion unit 45 outputs the red,
The color signals of green and blue are received, converted into digital signals and converted into image data, and the image data is stored in the image memory 42 (step 620).

【００５３】はんだ付け部分検出部４６は、画像メモリ
４２から画像データを読み出し、この画像データの特
徴、例えば明度、彩度に着目して、この画像データを２
値化，フィルリングおよびラべリング処理等の画像処理
を行いはんだ候補データを形成してこれをメモリ４４に
出力する。The soldering portion detector 46 reads out the image data from the image memory 42, and pays attention to the characteristics of the image data, for example, the brightness and the saturation.
Image processing such as binarization, filling and labeling is performed to form solder candidate data, which is output to the memory 44.

【００５４】次に、判定部４７は、部品種テーブル４３
に予め登録されている部品種ごとのはんだ付け部分の位
置関係や大きさ等でなる部品種データを参照して、はん
だ付け部分検出部４６により形成されたはんだ候補デー
タから部品の形状を示す外接矩形を特定し、この特定さ
れた外接矩形から部品の種別（部品種），部品の位置，
大きさ等を推定し、これらを部品情報としてメモリ４４
に出力する（ステップ６３０）。Next, the judgment unit 47 sets the component type table 43
Referring to the component type data including the positional relationship and the size of the soldering portion for each component type registered in advance, the external connection indicating the shape of the component from the solder candidate data formed by the soldering portion detection unit 46. A rectangle is specified, and from the specified circumscribed rectangle, a component type (component type), a component position,
The size and the like are estimated, and these are used as component information in the memory 44.
(Step 630).

【００５５】続いて、実装情報変換部４８は、判定部４
７で形成された部品情報を用いて、各部品の部品種，部
品位置，大きさ等の実装情報をメモリ４４に出力する
（ステップ６４０）。Subsequently, the mounting information conversion unit 48 determines
Using the component information formed in step 7, the mounting information such as the component type, component position, and size of each component is output to the memory 44 (step 640).

【００５６】制御情報変換部４９は、メモリ４４に格納
されている実装情報を参照して、修正ティーチング作業
に用いられる画面割りおよび画面の順序付けの設定を行
う「作業優先の制御情報設定処理」を行う。この処理
は、後に詳細に説明する。The control information conversion section 49 refers to the mounting information stored in the memory 44, and performs a “work priority control information setting process” for setting screen allocation and screen ordering used in the correction teaching work. Do. This processing will be described later in detail.

【００５７】教示データ変換部５０は、実装情報変換部
４８で得られた実装情報と、制御情報変換部４９で得ら
れた制御情報とから、部品の位置，部品種，部品の大き
さ，画面割り，画面の順序付および検査基準等からなる
教示データを形成し、メモリ４４に出力する（ステップ
６６０）。Based on the mounting information obtained by the mounting information converting unit 48 and the control information obtained by the control information converting unit 49, the teaching data converting unit 50 determines the position, type, size, The teaching data including the division, the ordering of the screens, the inspection criteria, and the like is formed and output to the memory 44 (step 660).

【００５８】なお、検査基準には、部品種ごとに経験的
に得られた値、例えば部品種ごとのはんだ付け部分の画
素数をデフォルトとして無条件に設定するようになって
いる。As the inspection standard, a value empirically obtained for each component type, for example, the number of pixels of the soldered portion for each component type is unconditionally set as a default.

【００５９】その後、ＸＹテーブル１は、この初期ティ
ーチング用基板を基板搬出口まで搬出し（ステップ６７
０）、初期テーチング処理を終了する。Thereafter, the XY table 1 unloads the substrate for initial teaching to the substrate unloading port (step 67).
0), the initial teaching process ends.

【００６０】図７は修正ティーチング処理を示すフロー
チャートである。FIG. 7 is a flowchart showing the correction teaching process.

【００６１】作業者が修正テーチングするサンプル用基
板１０を装置の基板搬入口から挿入し、スタートキーを
押下すると、ＸＹテーブル１は、初期テーチングで得た
教示データに従い、このサンプル基板１０における最初
の検査部品を撮像位置に配置する（ステップ７１０，ス
テップ７２０）。なお、撮像位置に配置され、検査対象
になった部品を、以下、単にカレント部品という。When the operator inserts the sample substrate 10 to be corrected and taught from the substrate carry-in port of the apparatus and presses the start key, the XY table 1 reads the first substrate in the sample substrate 10 according to the teaching data obtained in the initial teaching. The inspection component is arranged at the imaging position (Step 710, Step 720). Note that the component that is placed at the imaging position and that is to be inspected is hereinafter simply referred to as a current component.

【００６２】はんだ付け部検出部４６は、撮像部３で撮
像されたカレント部品の画像情報に、輪郭追跡，面積計
測等の画像処理を施して、はんだ候補データを形成し、
これをメモリ４４に格納する。The soldering portion detecting section 46 performs image processing such as contour tracing and area measurement on the image information of the current component imaged by the imaging section 3 to form solder candidate data.
This is stored in the memory 44.

【００６３】判定部４７は、メモリ４４からはんだ候補
データを読み出し、初期テーチングで得た教示データの
検査基準を参照して、このカレント部品の良否を判定
し、この結果を合否理由とともに、表示部５３に出力す
る（ステップ７３０）。The determination unit 47 reads the solder candidate data from the memory 44, determines the acceptability of the current component by referring to the inspection criteria of the teaching data obtained in the initial teaching, and determines the result together with the pass / fail reason. 53 (step 730).

【００６４】作業者は、表示部５３に表示された合否結
果が、実際の部品のはんだ付け状態を正しく反映してい
るか否かを判断する（ステップ７４０）。The operator determines whether or not the pass / fail result displayed on the display unit 53 correctly reflects the actual soldering state of the component (step 740).

【００６５】作業者は、表示部５３に表示された合否結
果が、実際の部品のはんだ付け状態を正しく反映してい
ると判断した場合には（ステップ７４０；Ｙ）、次の部
品を検査対象にするよう（次の部品をカレントにす
る）、キーボード５２から制御部４１に起動かける（ス
テップ７６０）。If the operator determines that the pass / fail result displayed on the display unit 53 correctly reflects the actual soldering state of the component (step 740; Y), the operator checks the next component for inspection. (The next component is made current), the control unit 41 is activated from the keyboard 52 (step 760).

【００６６】一方、正しく反映していないと判断した場
合には（ステップ７４０；Ｎ）、作業者は、表示部５３
に表示された合否理由を加味し、適正と思える検査基準
値をキーボード５２を利用して、当該部品の教示データ
中の検査基準を変更した後（ステップ７５０）、処理を
ステップ７２０に戻し、上述と同様な処理を行う。On the other hand, if it is determined that the information is not correctly reflected (step 740; N), the operator
In consideration of the pass / fail reason displayed in (1), the inspection reference value considered appropriate is changed using the keyboard 52 to change the inspection reference in the teaching data of the part (step 750), and the process returns to step 720. The same processing is performed.

【００６７】ステップ７６０において、作業者が次の部
品を検査対象にするようにキーボード５２から制御部４
１に起動をかけると、制御部４１は、メモリ４４に格納
されている教示データを参照して、すべての部品を検査
したか否かを判断し（ステップ７７０）、その結果、検
査が未終了であると判断した場合には（ステップ７７
０；Ｎ）、処理をステップ７２０に戻し、上述と同様な
処理を行う一方、検査が終了したと判断した場合には
（ステップ７７０；Ｙ）、検査優先ルールに従い、検査
優先での画面割りおよび画面の順序付けを設定する「検
査優先での制御情報変換処理」を実行すべき旨の指示を
制御情報変換部４９に出力する。この「検査優先での制
御情報変換処理」は、後に詳細に説明する。At step 760, the operator operates the control unit 4 from the keyboard 52 so that the next part is inspected.
When the control unit 41 is started, the control unit 41 refers to the teaching data stored in the memory 44 to determine whether all the components have been inspected (step 770). As a result, the inspection is not completed. Is determined (step 77).
0; N), the process returns to step 720, and the same process as described above is performed. On the other hand, when it is determined that the inspection has been completed (step 770; Y), screen splitting with inspection priority is performed in accordance with the inspection priority rule. An instruction to execute the “control information conversion process with inspection priority” for setting the screen ordering is output to the control information conversion unit 49. This “control information conversion processing with inspection priority” will be described later in detail.

【００６８】制御情報変換部４９は、上述の検査優先ル
ールに従い、検査優先ルールでの画面割りおよび画面の
順序付けを設定する（ステップ７８０）。The control information conversion section 49 sets the screen division and the order of the screens according to the inspection priority rule according to the inspection priority rule described above (step 780).

【００６９】教示データ変換部５０は、実装情報変換部
４８により形成された各部品の実装情報と、制御情報変
換部４９により設定された制御情報とから、教示データ
を作成し、メモリ４４に出力するとともに、フロッピデ
ィスク装置５５および表示装置５３に出力する（ステッ
プ７９０）。The teaching data conversion unit 50 creates teaching data from the mounting information of each component formed by the mounting information conversion unit 48 and the control information set by the control information conversion unit 49, and outputs it to the memory 44. At the same time, the data is output to the floppy disk device 55 and the display device 53 (step 790).

【００７０】その後、ＸＹテーブル１利用してこのサン
プル基板１０を装置外に搬出し（ステップ７９５）、修
正テーチング処理を終了する。Thereafter, the sample substrate 10 is carried out of the apparatus using the XY table 1 (step 795), and the correction teaching processing is completed.

【００７１】次に、上述したステップス６５０およびテ
ップ７８０に示した制御情報変換処理を説明する。Next, the control information conversion processing shown in steps 650 and 780 will be described.

【００７２】これらの制御情報変換処理はともに、各ル
ールに従い（ステップ６６０では作業優先ルールで、ス
テップ７８０では検査優先ルールに従う）、図８に示す
ように、画面割りおよび画面の順序付けの初期解を求め
る処理（ステップ８１０）（以下、単に初期解設定処理
という）を行い、次に、再び前述した各ルールに従い、
初期解設定処理で設定した画面群から不要な画面を削除
して最適な画面群を決定する処理（以下、単に画面最適
化処理という）を行い（ステップ８２０）、さらに、再
び各ルールに従い、最適化された画面群について検査順
番を設定する（以下、単に画面順序付け処理という）
（ステップ８３０）を行うようになっている。Both of these control information conversion processes follow the respective rules (the work priority rule in step 660 and the inspection priority rule in step 780), and as shown in FIG. The required process (step 810) (hereinafter simply referred to as the initial solution setting process) is performed, and then again according to the above-described rules,
A process of deleting an unnecessary screen from the screen group set in the initial solution setting process to determine an optimum screen group (hereinafter, simply referred to as a screen optimization process) is performed (step 820), and further, the optimization is performed in accordance with each rule. The inspection order for the grouped screens (hereinafter simply referred to as screen ordering processing)
(Step 830).

【００７３】以下、上述したステップ８１０における初
期解設定処理、ステップ８２０における画面最適化処
理、ステップ８３０における画面順序付け処理について
説明する。Hereinafter, the initial solution setting processing in step 810, the screen optimization processing in step 820, and the screen ordering processing in step 830 will be described.

【００７４】（１）ステップ８１０における初期解設定
処理について、図９に示すようなフローチャートと、図
１０に示すような説明図とを参照して説明する。(1) The initial solution setting process in step 810 will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 9 and an explanatory diagram shown in FIG.

【００７５】ここで、図１０に示したプリント基板上１
０には、図１０（ａ）に示すように、部品１〜部品５が
実装されており、これらの部品１〜部品５の位置、大き
さがすでに実装情報としてメモリ４４に格納されている
ものとする。Here, on the printed circuit board shown in FIG.
10, as shown in FIG. 10A, components 1 to 5 are mounted, and the positions and sizes of these components 1 to 5 are already stored in the memory 44 as mounting information. And

【００７６】はじめに、制御部４１は、メモリ４４中の
初期解を出力する領域および作業領域をクリア（初期
化）する（ステップ９１０）。First, the control section 41 clears (initializes) the area for outputting the initial solution and the work area in the memory 44 (step 910).

【００７７】初期化が完了すると、制御情報変換部４９
は、メモリ４４に格納されている部品１の実装情報（位
置，大きさ）を読み出し、図（ｂ）に示すように、この
部品１を撮像範囲に含む画面を検索して画面１を得る
（ステップ９２０）。ここで、画面は固定サイズであ
り、１回の撮像範囲に該当する。When the initialization is completed, the control information converter 49
Reads the mounting information (position, size) of the component 1 stored in the memory 44, and retrieves the screen including this component 1 in the imaging range to obtain the screen 1 as shown in FIG. Step 920). Here, the screen has a fixed size, and corresponds to one imaging range.

【００７８】次に、制御情報変換部４９は、メモリ４４
に格納されている次に検査対象部品である部品２の実装
情報を読み出した後、読み出された部品２を覆うように
画面１を適宜移動させる（ステップ９３０）。Next, the control information conversion section 49
Then, after reading the mounting information of the component 2 which is the component to be inspected, which is stored in the screen 1, the screen 1 is appropriately moved so as to cover the read component 2 (step 930).

【００７９】制御情報変換部４９は、画面１によりカレ
ント部品である部品２と部品１とが同時に覆うことがで
きるか否かを判断する（ステップ９４０）。その結果、
制御情報変換部４９は、図１０（ｃ）に示すように、画
面１が部品１のみならず部品２をも覆うことができると
判断した場合には（ステップ９４０；Ｙ）、画面１の位
置をこの位置に変更する一方（ステップ９６０）、画面
１が部品１と同時に部品２を覆うことができないと判断
した場合には（ステップ９４０；Ｎ）、部品１を覆う画
面１以外に、部品２を覆う画面２を中間解に新規に追加
する（ステップ９５０）。The control information conversion unit 49 determines whether or not the component 1 and the component 1, which are current components, can be simultaneously covered by the screen 1 (step 940). as a result,
If the control information conversion unit 49 determines that the screen 1 can cover not only the part 1 but also the part 2 as shown in FIG. 10C (step 940; Y), the position of the screen 1 Is changed to this position (step 960), if it is determined that the screen 1 cannot cover the part 2 at the same time as the part 1 (step 940; N), the part 2 Is newly added to the intermediate solution (step 950).

【００８０】ここで、中間解とは、最終的に形成される
画面割り記述する初期解を形成する過程において、随時
形成される画面を記述したものをいう。Here, the term "intermediate solution" refers to a description of a screen which is formed as needed in the process of forming an initial solution for describing a screen formed finally.

【００８１】因みに、上述のステップ９５０と同様な処
理を示したものが、図１０（ｄ）で示されている。ただ
し、図１０（ｄ）では、新規な画面を示す画面２は、部
品３のみを覆う画面であることを示している。FIG. 10D shows a process similar to that of the above-described step 950. However, FIG. 10D shows that the screen 2 indicating the new screen is a screen that covers only the component 3.

【００８２】このようにして、制御情報変換部４９は、
上述と同様な処理を部品ごとに行っていく（ステップ９
７０）。このとき、制御情報変換部４９は、処理が終了
するごとに、検査が終了したか否かを（検査対象部品が
存在するか否か）判断する（ステップ９８０）。As described above, the control information converter 49
The same processing as described above is performed for each component (step 9).
70). At this time, every time the processing is completed, the control information conversion unit 49 determines whether or not the inspection has been completed (whether or not the inspection target component exists) (Step 980).

【００８３】制御情報変換部４９は、検査が終了したと
判断した場合には（ステップ９８０；Ｙ）、中間解を最
終的な初期解としてメモリ４４に出力し（ステップ９９
０）、初期解決定処理を終了する一方、検査対象部品が
未だ終了ていないと判断した場合には（ステップ９８
０；Ｎ），処理をステップ９３０に戻し、上述と同様な
処理を行う。If the control information conversion unit 49 determines that the inspection has been completed (step 980; Y), it outputs the intermediate solution to the memory 44 as the final initial solution (step 99).
0) While ending the initial solution determination process, if it is determined that the part to be inspected has not been completed yet (step 98)
0; N), the process returns to step 930, and the same processing as described above is performed.

【００８４】因みに、ステップ９９０においてメモ４４
に出力した初期解が示す画面群の位置は、図１０（ｅ）
では、部品１および部品２を覆う画面１、部品３を覆う
画面２並びに部品４および部品５を覆う画面３であるこ
とを示している。Incidentally, in step 990, the memo 44
The position of the screen group indicated by the initial solution output in FIG.
Shows a screen 1 that covers the components 1 and 2, a screen 2 that covers the component 3, and a screen 3 that covers the components 4 and 5.

【００８５】（２）ステップ８２０における画面最適化
処理について、図１１に示すようなフローチャートと、
図１２に示すような説明図を参照して説明する。(2) Regarding the screen optimization processing in step 820, a flowchart as shown in FIG.
Description will be made with reference to the explanatory diagram shown in FIG.

【００８６】ここで、図１２に示したプリント基板１０
上には、図１２（ａ）に示すように、初期解として、部
品１を覆う画面１と、部品２を覆う画面２と、部品３お
よび部品４を覆う画面３とを有しているものとする。Here, the printed circuit board 10 shown in FIG.
As shown in FIG. 12A, a screen having a screen 1 covering the component 1, a screen 2 covering the component 2, and a screen 3 covering the component 3 and the component 4 are provided as an initial solution. And

【００８７】はじめに、制御情報変換部４９は、メモリ
４４に格納されている初期解から基準画面として画面１
を読み出し（ステップ１１０）、図１２（ｂ）に示すよ
うに、読み出した画面１の中心から、予め定められた半
径内に一部でも含まれる画面を検索する（ステップ１２
０）。First, the control information converter 49 converts the initial solution stored in the memory 44 into a screen 1 as a reference screen.
Is read (step 110), and as shown in FIG. 12B, a screen that is at least partially included within a predetermined radius is searched from the center of the read screen 1 (step 12).
0).

【００８８】その結果、制御情報変換部４９は、画面１
の中心から予め定められた半径内に一部でも含まれる画
面として画面２を検索し、画面１および画面２に覆われ
ている部品を検索し、これらを取り出す（ステップ１３
０）。As a result, the control information converter 49 displays the screen 1
Screen 2 as a screen that is at least partially included within a predetermined radius from the center of the screen, searches for parts covered by screen 1 and screen 2, and retrieves them (step 13).
0).

【００８９】制御情報変換部４９は、作業優先モードで
は、下記の式（１）を使用し、また、優先モードでは、
式（２）を使用し、評価値を算出する（ステップ１４
０）。The control information conversion unit 49 uses the following equation (1) in the work priority mode.
An evaluation value is calculated using the equation (2) (step 14).
0).

【００９０】次に、制御情報変換部４９は、算出された
評価値の高い順から低い順に、画面１と検索された画面
内にあるすべての部品を、１つの画面で覆うことができ
るか否かを判断する（ステップ１５０）。Next, the control information conversion section 49 determines whether or not the screen 1 and all the components in the searched screen can be covered by one screen in ascending order of the calculated evaluation values. Is determined (step 150).

【００９１】その結果、制御情報変換部４９は、基準画
面と検索された画面内にあるすべての部品を１つの画面
に覆うと判断した場合には（ステップ１５０；Ｙ）、画
面と検索された画面を初期解から削除し、基準画面と検
索された画面内にあるすべての部品を覆う画面の位置を
初期解に新規に追加し（ステップ１６０）、次の画面を
カレントにする（ステップ１７０）一方、１つの画面に
覆うことができないと判断した場合には（ステップ１５
０；Ｎ）、処理を初期解の基準画面位置を変更せず、評
価値を１つ下げた値の処理を上述と同様にして行う。As a result, when the control information conversion section 49 determines that all the components in the screen searched as the reference screen are covered by one screen (step 150; Y), the screen is searched as the screen. The screen is deleted from the initial solution, and the position of the screen covering all the components in the reference screen and the searched screen is newly added to the initial solution (step 160), and the next screen is made current (step 170). On the other hand, if it is determined that the image cannot be covered by one screen (step 15
0; N), the processing is performed in the same manner as described above, with the evaluation value lowered by one without changing the reference screen position of the initial solution.

【００９２】作業優先モードにおける評価値は次の式で
記述される。 評価値＝総画面数＋部品が複数の画面に別れているときペナルティ……（１） ここで、ペナルティとは、複数の画面で覆われている部
品の数である。The evaluation value in the work priority mode is described by the following equation. Evaluation value = total number of screens + penalty when component is divided into a plurality of screens (1) Here, the penalty is the number of components covered by the plurality of screens.

【００９３】検査優先モードにおける評価値は次の式で
記述される。 評価値＝総画面数……（２）The evaluation value in the inspection priority mode is described by the following equation. Evaluation value = total number of screens ... (2)

【００９４】因みに、図１２（ｃ）では、画面１に覆わ
れている部品１と画面２に覆われている部品２とが、一
つの画面で覆えるので、画面１と画面２が初期解から削
除され、新たに画面１が初期解に追加される。By the way, in FIG. 12C, since the part 1 covered by the screen 1 and the part 2 covered by the screen 2 can be covered by one screen, the screen 1 and the screen 2 are initialized. And the screen 1 is newly added to the initial solution.

【００９５】このようにして、制御情報変換部４９は、
上述と同様な処理を画面ごとに行っていく（ステップ１
７０）。このとき、制御情報変換部４９は、処理が終了
するごとに、次に処理する画面が存在するか否かを判断
する（ステップ１８０）。In this way, the control information converter 49
The same processing as described above is performed for each screen (step 1).
70). At this time, every time the processing is completed, the control information conversion unit 49 determines whether or not there is a screen to be processed next (step 180).

【００９６】制御情報変換部４９は、次に処理する画面
が存在すると判断した場合、すなわち処理を終了しない
と判断した場合には（ステップ１８０；Ｎ）、処理をス
テップ１２０に戻し、上述と同様な処理を行う。If the control information conversion section 49 determines that there is a screen to be processed next, that is, if it determines that the processing is not to be terminated (step 180; N), the control information conversion section 49 returns the processing to step 120 and performs the same processing as described above. Process.

【００９７】一方、制御情報変換部４９は、次に処理す
る画面が存在しないと判断した場合、すなわち処理を終
了したと判断した場合には（ステップ１８０；Ｙ）、画
面割りが以前と変化したか否かを判断し（ステップ１９
０）、その結果、変化したと判断した場合には（ステッ
プ１９０；Ｙ）、処理をステップ１１０に戻し、上述と
同様な処理を行う一方、変化していないと判断した場合
には（ステップ１９０；Ｎ）、画面群の画面位置を最適
解としてメモリ４４に出力し（ステップ１９５）、画面
最適化処理を終了する。On the other hand, when the control information conversion unit 49 determines that there is no screen to be processed next, that is, when it determines that the processing has been completed (step 180; Y), the screen division has changed from the previous one. Is determined (step 19).
0), as a result, if it is determined that there has been a change (step 190; Y), the process returns to step 110, and the same processing as described above is performed. N), the screen position of the screen group is output to the memory 44 as an optimal solution (step 195), and the screen optimizing process ends.

【００９８】（３）ステップ８３０における画面順序付
け処理について、図１３に示すようなフローチャート
と、図１４に示すような説明図を参照して説明する。(3) The screen ordering process in step 830 will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 13 and an explanatory diagram shown in FIG.

【００９９】ここで、図１４に示したプリント基板１０
には、図（ａ）に示すように、画面１，画面２，画面
３，画面４および画面５からなる最適解が与えられてい
るものとする。Here, the printed circuit board 10 shown in FIG.
As shown in FIG. 2A, it is assumed that an optimal solution including a screen 1, a screen 2, a screen 3, a screen 4 and a screen 5 is given to the user.

【０１００】はじめに、制御情報変換部４９は、画面順
序付けのための経路を画面１〜画面５間にランダムに割
り当てる（ステップ３１０）。以下、説明を簡単にする
ため、図（ａ）を図（ｂ）のように抽象化して表示す
る。First, the control information conversion unit 49 randomly allocates a path for screen ordering among the screens 1 to 5 (step 310). Hereinafter, in order to simplify the description, the diagram (a) is abstracted and displayed as shown in the diagram (b).

【０１０１】次に、制御情報変換部４９は、順番が隣接
しない部分経路を一組として２つを選び出し（ステップ
３２０）、作業優先モードおよび検査優先モードとも、
上述して選び出された２組の中から、基本的には、１組
の部品経路が短いものを優先して残し、他の組のものを
経路の選択候補から削除する（ステップ３３０）。Next, the control information conversion unit 49 selects two partial routes whose order is not adjacent to each other as a set (step 320), and selects both the work priority mode and the inspection priority mode.
Basically, from the two sets selected as described above, one set of component paths with a short part path is preferentially left, and the other set is deleted from path selection candidates (step 330).

【０１０２】ただし、部品が大きくて１画面に入り切ら
ない場合には、この部品を覆う画面を連続する経路とす
る。However, if the component is too large to fit on one screen, the screen covering this component is set as a continuous path.

【０１０３】このようにして、制御情報変換部４９は、
上述と同様な処理を行っていく（ステップ３４０）。こ
のとき、制御情報変換部４９は、処理が終了するごと
に、次の処理が存在するか否かを判断する（ステップ３
５０）。Thus, the control information conversion unit 49
The same processing as described above is performed (step 340). At this time, every time the processing is completed, the control information conversion unit 49 determines whether or not the next processing exists (step 3).
50).

【０１０４】制御情報変換部４９は、比較する２組の部
分経路が存在すると判断した場合、すなわち処理を終了
しないと判断した場合には（ステップ３５０；Ｎ）、処
理をステップ３３０に戻し、上述と同様な処理を行う。If the control information conversion section 49 determines that there are two sets of partial paths to be compared, that is, if it determines that the processing is not to be ended (step 350; N), it returns the processing to step 330, and The same processing is performed.

【０１０５】一方、制御情報変換部４９は、比較する２
組の部分経路が存在しないと判断した場合、すなわち処
理を終了したと判断した場合には（ステップ３５０；
Ｙ）、残った経路を最適な画面順序付けされた経路とし
てメモリ４４に出力し（ステップ１９０）、画面順序付
け処理を終了する。On the other hand, the control information conversion unit 49
If it is determined that the set of partial paths does not exist, that is, if it is determined that the processing has been completed (step 350;
Y), the remaining paths are output to the memory 44 as the optimal screen-ordered paths (step 190), and the screen ordering process ends.

【０１０６】図１４で上述の処理を具体的に説明する
と、まず図（ｃ）に示すように、画面１と画面２を結ぶ
経路（１−２）と、画面３と画面４を結ぶ経路（３−
４）を１組の部分経路（１−２，３−４）とし、また、
図（ｄ）に示すように、画面１と画面３を結ぶ経路（１
−３）と、画面２と画面４を結ぶ経路（２−４）をもう
１組の部分経路（１−２，３−４）とし、この２組の部
分経路の有する評価値を比較した結果、部分経路（１−
２，３−４）の組の方が評価値が高いので、これを採用
し、部分経路（１−２，３−４）の組を選択候補から削
除する。The above processing will be described in detail with reference to FIG. 14. First, as shown in FIG. 14C, a path (1-2) connecting the screen 1 and the screen 2 and a path (1-2) connecting the screen 3 and the screen 4 ( 3-
4) is a set of partial paths (1-2, 3-4), and
As shown in FIG. (D), the route (1) connecting screen 1 and screen 3
-3) and the path (2-4) connecting the screen 2 and the screen 4 as another set of partial paths (1-2, 3-4), and a result of comparing the evaluation values of the two sets of partial paths. , Partial path (1-
Since the evaluation value of the set of (2, 3-4) is higher, this is adopted and the set of the partial path (1-2, 3-4) is deleted from the selection candidates.

【０１０７】次に、同様に、図（ｅ）に示すような部分
経路（１−２，４−５）と図（ｆ）に示すような部分経
路（１−４，２−５）とを比較した結果、部分経路（１
−２，４−５）の組の方が評価値が高いので、これを採
用し、部分経路（１−４，２−５）の組を選択候補から
削除する。Next, similarly, a partial route (1-2, 4-5) as shown in FIG. (E) and a partial route (1-4, 2-5) as shown in FIG. As a result of the comparison, the partial route (1
Since the set of (−2, 4-5) has a higher evaluation value, this is adopted and the set of partial paths (1-4, 2-5) is deleted from the selection candidates.

【０１０８】続いて、同様に、図（ｇ）に示すような部
分経路（２−３，４−５）と図（ｈ）に示すような部分
経路（２−４，３−５）とを比較した結果、部分経路
（２−４，３−５）の組の方が評価値が高いので、これ
を採用し、部分経路（２−３，４−５）の組を選択候補
から削除する。Subsequently, similarly, a partial route (2-3, 4-5) as shown in FIG. 9G and a partial route (2-4, 3-5) as shown in FIG. As a result of the comparison, the set of the partial paths (2-4, 3-5) has a higher evaluation value, so this is adopted and the set of the partial paths (2-3, 4-5) is deleted from the selection candidates. .

【０１０９】このようにしてすべての部分経路を比較し
た結果、残った部分経路で、図（ｉ）に示すような最適
な画面順序付けされた経路を確定する。As a result of comparing all the partial paths in this way, an optimal screen-ordered path as shown in FIG. 9I is determined from the remaining partial paths.

【０１１０】[0110]

【発明の効果】上述の発明によれば、修正ティーチング
の際の画面割りと、実際に基板検査を行う際の画面割り
とを有するため、修正ティーチング作業および実際の基
板検査作業では異なる画面割りで各々の作業が行える。According to the above-mentioned invention, since there are screen divisions at the time of correction teaching and screen divisions at the time of actual board inspection, different screen divisions are used for the correction teaching work and the actual board inspection work. Each operation can be performed.

【０１１１】このため、ティーチング作業において１画
面中に部品が複雑に入り込ませないようにして、この作
業を効率的に行わせ一方、検査の際には修正ティーチン
グ作業を考慮せずにタクトタイムを優先させることもで
きる。For this reason, in the teaching work, parts are prevented from entering into one screen in a complicated manner, and this work is efficiently performed. On the other hand, in the inspection, the tact time is reduced without considering the correction teaching work. You can give priority.

【０１１２】従って、作業者の修正ティーチング作業の
負担軽減と検査時間の短縮を同時に実現できる。Therefore, it is possible to simultaneously reduce the burden of the operator's correction teaching work and shorten the inspection time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る実装基板検査装置の一実施形態の
構成を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a mounting board inspection apparatus according to the present invention.

【図２】部品が実装されたプリント基板の具体例を示す
図。FIG. 2 is a view showing a specific example of a printed circuit board on which components are mounted.

【図３】図１中に示した投光部および撮像部の構成を示
す概略図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a light projecting unit and an imaging unit illustrated in FIG. 1;

【図４】図１中の部品種テーブルに格納されている部品
種データの説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of component type data stored in a component type table in FIG. 1;

【図５】プリント基板の画面割りと画面の順序付けを説
明する説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining screen layout of a printed circuit board and ordering of screens.

【図６】初期ティーチング処理を示すフローチャート。FIG. 6 is a flowchart illustrating an initial teaching process.

【図７】修正ティーチング処理を示すフローチャート。FIG. 7 is a flowchart illustrating a correction teaching process.

【図８】制御情報変換処理を示すフローチャート。FIG. 8 is a flowchart illustrating a control information conversion process.

【図９】初期解決定処理を示すフローチャート。FIG. 9 is a flowchart showing an initial solution determination process.

【図１０】初期解決定処理を具体的に説明する説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram specifically describing an initial solution determination process.

【図１１】画面最適化処理を示すフローチャート。FIG. 11 is a flowchart illustrating a screen optimization process.

【図１２】画面最適化処理を具体的に説明する説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram specifically explaining a screen optimization process;

【図１３】画面順序付け処理を示すフローチャート。FIG. 13 is a flowchart illustrating a screen ordering process.

【図１４】画面順序付け処理を具体的に説明する説明
図。FIG. 14 is an explanatory diagram specifically explaining a screen ordering process;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ＸＹテーブル装置 ２ 投光部 ３ 撮像部 ４ 制御処理部 １０ プリント基板 ４１ 制御部 ４２ 画像メモリ ４３ 部品種テーブル ４４ メモリ ４５ Ａ／Ｄ変換部 ４６ はんだ付け部分検出部 ４７ 判定部 ４８ 実装情報変換部 ４９ 制御情報変換部 ５０ 教示データ変換部 ５１ ＸＹテーブルコントローラ ５２ キーボード ５３ 表示部 ５４ プリンタ ５５ フロッピディスク装置 REFERENCE SIGNS LIST 1 XY table device 2 light emitting unit 3 imaging unit 4 control processing unit 10 printed board 41 control unit 42 image memory 43 component type table 44 memory 45 A / D conversion unit 46 soldering part detection unit 47 determination unit 48 mounting information conversion unit 49 control information conversion unit 50 teaching data conversion unit 51 XY table controller 52 keyboard 53 display unit 54 printer 55 floppy disk device

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 - 9/40 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) G01N 21/84-21/958 G06T 1/00-9/40

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 実装基板上の部品の位置，部品種、大き
さ等からなる実装情報を有する実装基板検査用ティーチ
ングデータをあらかじめ形成し、この実装基板検査用テ
ィーチングデータの修正ティーチングおよびこの修正テ
ィーチングを用いて実装基板を検査する際に、ともに画
面割りを必要とする実装基板検査装置において、 上記修正ティーチングの際に必要となる画面割りを形成
する第１の画面割り形成手段と、 上記実装基板を検査する際に必要となる画面割りを形成
する第２の画面割り形成手段とを具備することを特徴と
する実装基板検査装置。1. Teaching data for mounting board inspection having mounting information including a position, a component type, a size, and the like of a component on a mounting board is formed in advance, and correction teaching of the teaching data for mounting board inspection and the correction teaching are performed. In a mounting board inspection apparatus which requires screen splitting when inspecting a mounting board by using a first screen splitting forming means for forming a screen splitting required at the time of the correction teaching, the mounting board A second screen split forming means for forming a screen split required when inspecting a printed circuit board. 【請求項２】 上記第１の画面割り形成手段は、上記実
装情報から上記修正ティーチングの際に必要となる画面
割りの初期解を設定する第１の画面初期解設定手段と、 この第１の画面初期解設定手段で設定された画面割りの
初期解から、最適解を設定する第１の画面最適解設定手
段と、 この第１の画面最適解設定手段で設定された最適解に基
づき、撮像移動距離を最小限にする画面の順序付けを設
定する第１の画面順序付け設定手段とを有することを特
徴とする請求項１記載の実装基板検査装置。2. The first screen layout forming means, comprising: a first screen initial solution setting means for setting an initial solution of a screen layout required at the time of the correction teaching from the mounting information; First screen optimal solution setting means for setting an optimal solution from the initial screen division solution set by the screen initial solution setting means; and imaging based on the optimal solution set by the first screen optimal solution setting means. 2. The mounting board inspection apparatus according to claim 1, further comprising: first screen ordering setting means for setting the ordering of the screens to minimize the moving distance. 【請求項３】 上記第２の画面割り形成手段は、上記実
装情報から上記実装基板を検査する際に必要となる画面
割りの初期解を設定する第２の画面初期解設定手段と、 この第２の画面初期解設定手段で設定された画面割りの
初期解から、最適解を設定する第２の画面最適解設定手
段と、 この第２の画面最適解設定手段で設定された最適解に基
づき、撮像移動距離を最小限にする画面の順序付けを設
定する第２の画面順序設定手段とを有することを特徴と
する請求項１記載の実装基板検査装置。A second screen initial solution setting unit configured to set an initial solution of a screen allocation required when inspecting the mounting board based on the mounting information; A second screen optimal solution setting means for setting an optimal solution from the initial screen splitting solution set by the second screen initial solution setting means; and an optimal solution set by the second screen optimal solution setting means. 2. The mounting board inspection apparatus according to claim 1, further comprising: second screen order setting means for setting an order of screens for minimizing an imaging movement distance. 【請求項４】 上記第１の画面初期解設定手段は、 検査対象部品の上記実装情報に基づき、この検査対象部
品を撮像範囲に含む画面を検索する第１の検索手段と、 この第１の検索手段が検索した画面を適宜移動させて、
上記検査対象部品と同時に覆うことができる部品が存在
するか否かを判断する第１の初期解判断手段と、 この第１の初期解判断手段が、上記検査対象部品と同時
に覆うことができる部品が存在すると判断した場合に
は、上記第１の検索手段が検索した画面の位置を上記検
査対象部品と同時に覆うことができる位置に変更し、一
方、上記検査対象部品と同時に覆うことができる部品が
存在しないと判断した場合には、もとの画面位置とする
第１の画面更新手段とを有することを特徴とする請求項
２記載の実装基板検査装置。4. The first screen initial solution setting means, based on the mounting information of the component to be inspected, first searching means for searching for a screen including the component to be inspected in an imaging range; Move the screen searched by the search means as appropriate,
First initial solution determination means for determining whether there is a component that can be covered simultaneously with the inspection target component; and a component that can be covered by the first initial solution determination device simultaneously with the inspection target component. If it is determined that there is a component, the position of the screen searched by the first search unit is changed to a position that can be covered simultaneously with the inspection target component, while a component that can be covered simultaneously with the inspection target component is changed. 3. The mounting board inspection apparatus according to claim 2, further comprising: a first screen updating unit that sets an original screen position when it is determined that the image does not exist. 【請求項５】 上記第２の画面初期解設定手段は、 検査対象部品の上記実装情報に基づき、この検査対象部
品を撮像範囲に含む画面を検索する第２の検索手段と、 この第２の検索手段が検索した画面を適宜移動させて、
上記検査対象部品と同時に覆うことができる部品が存在
するか否かを判断する第２の初期解判断手段と、 この第２の初期解判断手段が、上記検査対象部品と同時
に覆うことができる部品が存在すると判断した場合に
は、上記第２の検索手段が検索した画面の位置を上記検
査対象部品と同時に覆うことができる位置に変更し、一
方、上記検査対象部品と同時に覆うことができる部品が
存在しないと判断した場合には、もとの画面位置とする
第３の画面更新手段とを有することを特徴とする請求項
３記載の実装基板検査装置。 5. A second screen initial solution setting means, comprising: a second search means for searching a screen including the inspection target component in an imaging range based on the mounting information of the inspection target component; Move the screen searched by the search means as appropriate,
Second initial solution determination means for determining whether there is a component that can be covered simultaneously with the inspection target component; and a component that can be covered simultaneously with the inspection target component by the second initial solution determination means. If it is determined that there is a component, the position of the screen searched by the second search means is changed to a position that can be covered simultaneously with the inspection target component, while a component that can be covered simultaneously with the inspection target component is changed. 4. The mounting board inspection apparatus according to claim 3, further comprising: a third screen updating unit that sets an original screen position when it is determined that there is no image. 【請求項６】 上記第１の画面最適解設定手段は、 上記初期解から一つの基準画面を読み出し、この基準画
面から所定の範囲内に一部でも含まれる画面を上記初期
解から検索する第１の画面検索手段と、 上記第１の画面検索手段で検索された画面の総数に、そ
れらの画面に覆われた部品の個数を加算した値を、上記
初期解から上記最適解を得るための評価値とする第１の
評価値算出手段と、 この第１の評価値算出手段で算出された評価値の高い順
から低い順に、上記基準画面と上記第１の画面検索手段
で検索された画面内にあるすべての部品を、１つの画面
で覆うことができるか否かを判断する第１の最適解判断
手段と、 この第１の最適解判断手段が、上記基準画面と上記第１
の画面検索手段で検索された画面内にあるすべての部品
を１つの画面に覆うと判断した場合には、上記基準画面
と上記第１の画面検索手段で検索された画面を初期解か
ら削除し、上記基準画面と上記第１の画面検索手段で検
索された画面内にあるすべての部品を覆う画面の位置を
上記初期解に新規に追加し、上記第１の最適解判断手段
の処理を終了させる一方、１つの画面に覆うことができ
ないと判断した場合には、上記初期解の上記基準画面位
置を変更せず、上記評価値を１つ下げた値の処理を行わ
せる旨の指示を上記第１の最適解判断手段に出力する第
１の初期解更新手段とを有することを特徴とする請求項
２記載の実装検査装置。 6. The first screen optimum solution setting means reads one reference screen from the initial solution and searches the initial solution for a screen at least partially included in a predetermined range from the reference screen. A value obtained by adding the number of components covered by the screens to the total number of screens searched by the first screen search means and the first screen search means. A first evaluation value calculation unit as an evaluation value; and a screen searched by the reference screen and the first screen search unit in ascending order of the evaluation values calculated by the first evaluation value calculation unit. First optimal solution determining means for determining whether or not all the components within can be covered by one screen; and the first optimal solution determining means comprises:
If it is determined that all the components in the screen searched by the screen search means are covered by one screen, the reference screen and the screen searched by the first screen search means are deleted from the initial solution. Newly adding the positions of the screen covering all the components in the reference screen and the screen searched by the first screen search means to the initial solution, and ending the processing of the first optimum solution determination means. On the other hand, if it is determined that the screen cannot be covered by one screen, the instruction to perform processing of the value obtained by reducing the evaluation value by one without changing the reference screen position of the initial solution is given. 3. The mounting inspection apparatus according to claim 2, further comprising first initial solution updating means for outputting to the first optimal solution determining means. 【請求項７】 上記第２の画面最適解設定手段は、 上記初期解から一つの基準画面を読み出し、この基準画
面から所定の範囲内に一部でも含まれる画面を上記初期
解から検索する第２の画面検索手段と、 上記第２の画面検索手段で検索された画面の総数を、上
記初期解から上記最適解を得るための評価値とする第２
の評価値算出手段と、 この第２の評価値算出手段で算出された評価値の高い順
から低い順に、上記基準画面と上記第２の画面検索手段
で検索された画面内にあるすべての部品を、１つの画面
で覆うことができるか否かを判断する第２の最適解判断
手段と、 この第２の最適解判断手段が、上記基準画面と上記第２
の画面検索手段で検索された画面内にあるすべての部品
を１つの画面に覆うと判断した場合には、上記基準画面
と上記第２の画面検索手段で検索された画面を初期解か
ら削除し、上記基準画面と上記第２の画面検索手段で検
索された画面内にあるすべての部品を覆う画面の位置を
上記初期解に新規に追加し、上記第２の最適解判断手段
の処理を終了させる一方、１つの画面に覆うことができ
ないと判断した場合には、上記初期解の上記基準画面位
置を変更せず、上記評価値を１つ下げた値の処理を行わ
せる旨の指示を上記第２の最適解判断手段に出力する第
２の初期解更新手段とを有することを特徴とする請求項
３記載の実装検査装置。 7. The second screen optimum solution setting means reads one reference screen from the initial solution and searches the initial solution for a screen which is at least partially included in a predetermined range from the reference screen. A second screen search unit, and a total number of screens searched by the second screen search unit as an evaluation value for obtaining the optimal solution from the initial solution.
Evaluation value calculation means, and all components in the screen searched by the reference screen and the second screen search means in ascending order of the evaluation values calculated by the second evaluation value calculation means. Optimal solution determining means for determining whether or not the image can be covered by one screen, and the second optimal solution determining means comprises:
If it is determined that all the parts in the screen searched by the screen search means are covered by one screen, the reference screen and the screen searched by the second screen search means are deleted from the initial solution. Newly adding the positions of the screen covering all the components in the screen searched by the reference screen and the second screen searching means to the initial solution, and ending the processing of the second optimum solution determining means. On the other hand, if it is determined that the screen cannot be covered by one screen, the instruction to perform processing of the value obtained by reducing the evaluation value by one without changing the reference screen position of the initial solution is given. 4. The mounting inspection apparatus according to claim 3, further comprising a second initial solution updating unit that outputs to the second optimum solution determining unit. 【請求項８】 第１の上記画面順序付け手段は、 上記最適解が示す画面のそれぞれの画面間を結ぶ部分経
路のうち、同一画面を結ばない２つの部分経路を選択し
て、一組の部分経路組を形成する第１の部分経路選択手
段と、 この第１の部分経路選択手段により形成された互いに異
なる２組の部分経路組のうち、部品経路長が短い部分経
路組を優先して残し、他の組のものを経路の選択候補か
ら削除する第１の経路選択情報削除手段とを有すること
を特徴とする請求項２記載の実装基板検査装置。 8. The first screen ordering means selects two partial paths that do not connect the same screen from among partial paths connecting the screens of the screens indicated by the optimal solution, and selects a set of partial paths. First partial path selecting means for forming a path set; and, of two different partial path sets formed by the first partial path selecting means, a partial path set having a shorter component path length is preferentially left. 3. The mounting board inspection apparatus according to claim 2, further comprising: a first path selection information deletion unit that deletes another group from the path selection candidates. 【請求項９】 第２の上記画面順序付け手段は、 上記最適解が示す画面のそれぞれの画面間を結ぶ部分経
路のうち、同一画面を結ばない２つの部分経路を選択し
て、一組の部分経路組を形成する第２の部分経路選択手
段と、 この第２の部分経路選択手段により形成された互いに異
なる２組の部分経路組のうち、部品経路長が短い部分経
路組を優先して残し、他の組のものを経路の選択候補か
ら削除する第２の経路選択情報削除手段とを有すること
を特徴とする請求項３記載の実装基板検査装置。 9. The screen ordering means according to claim 2, wherein, of the partial paths connecting the screens indicated by the optimal solution, two partial paths not connecting the same screen are selected, and a set of partial paths is selected. A second partial path selecting means for forming a path set; and a partial path set having a shorter component path length is preferentially left among two different partial path sets formed by the second partial path selecting means. 4. The mounting board inspection apparatus according to claim 3, further comprising a second path selection information deleting unit that deletes another group from the path selection candidates.