JPH06201603A - Method for generating inspection data in missing inspection of electronic component and method for detecting missing of the component - Google Patents
Method for generating inspection data in missing inspection of electronic component and method for detecting missing of the componentInfo
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- JPH06201603A JPH06201603A JP5001605A JP160593A JPH06201603A JP H06201603 A JPH06201603 A JP H06201603A JP 5001605 A JP5001605 A JP 5001605A JP 160593 A JP160593 A JP 160593A JP H06201603 A JPH06201603 A JP H06201603A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、カメラにより基板を観
察して、基板に搭載された電子部品の有無を自動的に判
定するための電子部品の欠品検査における検査データの
作成方法および電子部品の欠品検査方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of creating inspection data in an out-of-stock inspection of an electronic component for observing the substrate with a camera and automatically determining the presence or absence of the electronic component mounted on the substrate, and an electronic device. The present invention relates to a method of inspecting for missing parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップマウンタなどにより電子部品（以
下、「チップ」という）を基板に搭載した後、チップが
所定の座標位置に有るか否かを検査することが行われ
る。従来、このようなチップの欠品検査は検査員の目視
検査により行われていたが、近年はカメラなどの光学手
段を使用した自動検査が行われるようになってきた。2. Description of the Related Art After mounting an electronic component (hereinafter referred to as "chip") on a substrate by a chip mounter or the like, it is inspected whether or not the chip is at a predetermined coordinate position. Conventionally, such a chip out-of-stock inspection has been conducted by a visual inspection by an inspector, but in recent years, automatic inspection using optical means such as a camera has come to be performed.
【０００３】図１６および図１７は従来のチップの欠品
検査装置を示している。図１６はマスター基板の平面図
であって、基板１の上面にはチップＰ１，Ｐ２，Ｐ３が
搭載されている。この基板１に向って照明光を照射して
カメラ（図外）で観察し、各々のチップＰ１、Ｐ２、Ｐ
３を包囲する検査エリアＡ１、Ａ２、Ａ３を設定して、
各々の検査エリアＡ１、Ａ２、Ａ３の輝度の累積値を求
め、これをコンピュータのメモリに登録することにより
検査データを作成する。FIG. 16 and FIG. 17 show a conventional chip shortage inspection apparatus. FIG. 16 is a plan view of the master substrate, and the chips P1, P2 and P3 are mounted on the upper surface of the substrate 1. The substrate 1 is irradiated with illumination light and observed by a camera (not shown), and each chip P1, P2, P
Set inspection areas A1, A2, A3 surrounding 3
The inspection data is created by obtaining the cumulative value of the brightness of each inspection area A1, A2, A3 and registering it in the memory of the computer.
【０００４】このようにして検査データを作成したうえ
で、図１７に示す検査対象基板１の欠品検査を行う。こ
の欠品検査は、上記と同様の検査エリアＡ１、Ａ２、Ａ
３を設定し、各々の検査エリアＡ１、Ａ２、Ａ３の輝度
の累積値を求める。そして求められた輝度の累積値と、
上述のようにしてコンピュータのメモリに登録された基
板（マスター基板）１の各々の検査エリアＡ１、Ａ２、
Ａ３の輝度の累積値を比較し、その差値が許容値以内で
あるか否かを検査し、許容値以内であればチップ有と判
定し、許容値以上であればチップ無と判定する。After the inspection data is created in this manner, the inspection of the inspection target substrate 1 shown in FIG. 17 is performed. This shortage inspection is performed in the same inspection areas A1, A2, A as described above.
3 is set and the cumulative value of the brightness of each inspection area A1, A2, A3 is calculated. And the calculated cumulative value of brightness,
Each inspection area A1, A2 of the substrate (master substrate) 1 registered in the memory of the computer as described above,
The cumulative value of the brightness of A3 is compared, and it is inspected whether or not the difference value is within the allowable value. If it is within the allowable value, it is determined that the chip is present, and if it is equal to or more than the allowable value, it is determined that the chip is not present.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品の欠品検査方法は、照明光の照度が変化する
と、輝度の累積値は大きく変化するので、誤判定をしや
すいという問題点があった。因みに、照明用光源として
は、一般にハロゲンランプなどが使用されるが、その照
度は経時変化や外乱光などによりきわめて変化しやすい
ものである。However, the above-mentioned conventional method for inspecting a defective electronic component has a problem that the cumulative value of the luminance greatly changes when the illuminance of the illumination light changes, and thus it is easy to make an erroneous determination. It was Incidentally, a halogen lamp or the like is generally used as a light source for illumination, but the illuminance thereof is extremely likely to change due to a change with time or disturbance light.
【０００６】また基板の表面には回路パターンやシルク
印刷による文字などが形成されているが、上記検査エリ
アＡ１、Ａ２、Ａ３内に回路パターンや文字などが存在
し、且つこれらの輝度がチップの輝度と近似している場
合には、チップ有の場合の輝度の累積値とチップ無の場
合の輝度の累積値の差異がほとんどなく、チップの有無
の判定がきわめて困難であるという問題点があった。Further, although a circuit pattern and characters such as silk-screen printing are formed on the surface of the substrate, there are circuit patterns and characters in the inspection areas A1, A2, and A3, and the brightness of these is the same as that of the chip. When it is close to the brightness, there is almost no difference between the cumulative value of the brightness with the chip and the cumulative value of the brightness without the chip, and it is extremely difficult to determine the presence or absence of the chip. It was
【０００７】したがって本発明は、チップの有無を的確
に判定できる電子部品の欠品検査における検査データの
作成方法および電子部品の欠品検査方法を提供すること
を目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a method of creating inspection data in an electronic component out-of-stock inspection and an electronic component out-of-stock inspection method capable of accurately determining the presence or absence of a chip.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品が搭載された搭載基板をカメラで観察して、少な
くとも電子部品の一部を包含する位置に設定された検査
エリア内の輝度情報を入手する第１のステップと、前記
第１のステップで入手した輝度情報から種類の異なる複
数の輝度データを算出する第２のステップと、電子部品
が搭載されていない生基板をカメラで観察して、前記検
査エリア内の輝度情報を入手する第３のステップと、前
記第３のステップで入手した輝度情報から種類の異なる
複数の輝度データを算出する第４のステップと、前記第
２のステップで算出された複数の輝度データと前記第４
のステップで算出された複数の輝度データのうち、同じ
種類の輝度データを比較してそれぞれの差値及びしきい
値を算出する第５のステップと、前記第５のステップで
算出された差値に基づいて欠品検査のアルゴリズムとし
きい値を選択する第６のステップとから電子部品の欠品
検査における検査データの作成方法を構成している。To this end, according to the present invention, the brightness of an inspection area set at a position including at least a part of an electronic component is observed by observing a mounting substrate on which the electronic component is mounted with a camera. A first step of obtaining information, a second step of calculating a plurality of different types of luminance data from the luminance information obtained in the first step, and observing a raw substrate on which electronic components are not mounted with a camera Then, a third step of obtaining the brightness information in the inspection area, a fourth step of calculating a plurality of different kinds of brightness data from the brightness information obtained in the third step, and the second step. The plurality of luminance data calculated in step and the fourth
Of the plurality of luminance data calculated in the step of, the fifth step of calculating the difference value and the threshold value by comparing the same kind of luminance data, and the difference value calculated in the fifth step A method of creating inspection data in an electronic component missing item inspection is constituted by an algorithm for missing item inspection and a sixth step of selecting a threshold value based on.
【０００９】また本発明の電子部品の欠品検査方法は、
基板に搭載された複数の電子部品毎に複数の検査エリア
を設定し、これらの検査エリア内の輝度情報を順次カメ
ラで観察して電子部品の欠品検査を行うにあたり、前記
検査エリア毎に予め定められたしきい値と欠品検査のア
ルゴリズムに従って、電子部品の有無を判定するように
している。In addition, the method of inspecting for missing parts of electronic parts according to the present invention is
A plurality of inspection areas are set for each of a plurality of electronic components mounted on a board, and luminance information in these inspection areas is sequentially observed with a camera to perform an inspection for missing electronic components. The presence / absence of electronic components is determined according to a predetermined threshold value and an out-of-stock inspection algorithm.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成によれば、最適の検査モードとしきい
値によりチップの有無を的確に判定できる。According to the above structure, the presence or absence of a chip can be accurately determined by the optimum inspection mode and threshold value.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１２】図１は電子部品の欠品検査装置の全体構成
図である。１１ａは搭載基板であって、電子部品（チッ
プ）Ｐ１〜Ｐｎが多数個搭載されている。１２はＸテー
ブル、１３はＹテーブルであり、Ｘ方向モータＭＸやＹ
方向モータＭＹが駆動することにより、搭載基板１１ａ
を直交するＸ方向やＹ方向に水平移動させる。搭載基板
１１ａの上方にはカメラ１４とリング状の光源１５が設
けられている。Ｘ方向モータＭＸとＹ方向モータＭＹを
駆動して搭載基板１１ａをＸ方向やＹ方向に水平移動さ
せながら、各々の電子部品Ｐ１〜Ｐｎが搭載された検査
エリアＡ１〜Ａｎ毎にカメラ１４で観察し、輝度（明る
さ）情報を取り込む。勿論搭載基板１１ａを固定し、カ
メラ１４をＸ方向やＹ方向に移動させてもよい。FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic component missing item inspection apparatus. Reference numeral 11a denotes a mounting board on which a large number of electronic components (chips) P1 to Pn are mounted. 12 is an X table, 13 is a Y table, and the X direction motors MX and Y
When the direction motor MY is driven, the mounting substrate 11a
Is horizontally moved in the X and Y directions orthogonal to each other. A camera 14 and a ring-shaped light source 15 are provided above the mounting substrate 11a. While driving the X-direction motor MX and the Y-direction motor MY to horizontally move the mounting board 11a in the X and Y directions, the camera 14 observes each of the inspection areas A1 to An on which the electronic components P1 to Pn are mounted. Then, the brightness (brightness) information is captured. Of course, the mounting substrate 11a may be fixed and the camera 14 may be moved in the X direction or the Y direction.
【００１３】カメラ１４に取り込まれた輝度情報のデー
タはＡ／Ｄ変換器１６でアナログデータからデジタルデ
ータに変えられ、フレームメモリ１７に登録される。フ
レームメモリ１７は画像処理部であるＣＰＵ１８に接続
されている。このＣＰＵ１８には、検査データメモリ１
９、プログラムメモリ２０、ＮＧデータメモリ２１、輝
度情報メモリ２２が接続されている。プログラムメモリ
２０には、後述するフローチャートに示すプログラム等
が予め記憶されている。The brightness information data taken into the camera 14 is converted from analog data into digital data by the A / D converter 16 and registered in the frame memory 17. The frame memory 17 is connected to the CPU 18, which is an image processing unit. This CPU 18 has an inspection data memory 1
9, a program memory 20, an NG data memory 21, and a brightness information memory 22 are connected. The program and the like shown in the flowcharts described later are stored in the program memory 20 in advance.
【００１４】図２はチップが搭載された搭載基板１１ａ
の平面図である。図中、（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ
２）・・・（ｘｎ，ｙｎ）はチップＰ１，Ｐ２・・・Ｐ
ｎのセンターのｘ座標値とｙ座標値であり、各チップＰ
１〜Ｐｎのｘ座標値とｙ座標値は図６に示すように検査
データメモリ１９のｘ欄とｙ欄に既知の搭載位置データ
として予め登録してある（単位はｍｍ）。図２において
Ａ１〜Ａｎは、前記カメラ１４による検査エリアであっ
て、各々のチップＰ１〜Ｐｎの寸法データ（寸法データ
は既知である）と上記ｘ座標値とｙ座標値に基づいて、
各々のチップＰ１〜Ｐｎを包含するように設定される。FIG. 2 shows a mounting board 11a on which a chip is mounted.
FIG. In the figure, (x1, y1), (x2, y
2) ... (xn, yn) are chips P1, P2 ... P
It is the x coordinate value and the y coordinate value of the center of n, and each chip P
The x-coordinate value and the y-coordinate value of 1 to Pn are registered in advance as known mounting position data in the x-column and the y-column of the inspection data memory 19 as shown in FIG. 6 (unit: mm). In FIG. 2, A1 to An are inspection areas by the camera 14, and based on the dimension data (the dimension data is known) of each of the chips P1 to Pn and the x coordinate value and the y coordinate value,
It is set to include each of the chips P1 to Pn.
【００１５】図３はチップが搭載されていない生基板１
１ｂの平面図である。図中、Ａ１〜Ａｎは図２に示すも
のと同じ検査エリアであり、チップの搭載位置Ｂ１，Ｂ
２，・・・Ｂｎを包含するように設定されている。FIG. 3 shows a raw substrate 1 on which no chip is mounted.
It is a top view of 1b. In the figure, A1 to An are the same inspection areas as shown in FIG. 2, and chip mounting positions B1 and B
2, ... Bn are set to be included.
【００１６】図４は検査エリアＡ１〜Ａｎ毎にカメラ１
４に取り込まれた搭載基板と生基板の検査エリアＡ１〜
Ａｎ内の輝度（明るさ）情報のヒストグラムを示してい
る。本実施例の輝度データはこのヒストグラムから算出
されるものであって、例えば輝度の平均値Ｍａ、Ｍｂ、
ヒストグラムの画素数が最大となる輝度のピーク値Ｑ
ａ、Ｑｂ、輝度の分散値Ｄａ、Ｄｂのヒストグラムであ
り、本発明ではこのように１つのヒストグラムから種類
の異なる複数の輝度データを入手する。勿論輝度データ
は複数であれば何種類でもよく、またその種類も本実施
例に限定されない。FIG. 4 shows the camera 1 for each of the inspection areas A1 to An.
Inspection area A1 for the mounting board and raw board taken in 4
The histogram of the brightness | luminance (brightness) information in An is shown. The luminance data of the present embodiment is calculated from this histogram, and for example, the average luminance values Ma, Mb,
The peak luminance value Q that maximizes the number of pixels in the histogram
a, Qb, and histograms of luminance dispersion values Da and Db. In the present invention, a plurality of luminance data of different types are obtained from one histogram in this manner. Of course, the brightness data may be of any type as long as it is plural, and the type is not limited to that of this embodiment.
【００１７】搭載基板（チップ有）１１ａと生基板（チ
ップ無）１１ｂをカメラ１４でそれぞれ観察し、各々の
検査エリアＡ１〜Ａｎについて、図示するような輝度情
報のヒストグラムを求め、それぞれの輝度の平均値Ｍ
ａ，Ｍｂ、輝度のピーク値Ｑａ，Ｑｂ、輝度の分散値Ｄ
ａ，Ｄｂを求める。搭載基板１１ａの輝度情報は図５に
示すように上記輝度情報メモリ２２に登録される。The mounting substrate (with chip) 11a and the raw substrate (without chip) 11b are observed with the camera 14, respectively, and for each inspection area A1 to An, a histogram of the brightness information as shown in the figure is obtained, and the brightness of each brightness is shown. Average value M
a, Mb, luminance peak values Qa, Qb, luminance variance value D
Find a and Db. The brightness information of the mounting board 11a is registered in the brightness information memory 22 as shown in FIG.
【００１８】次に図７〜図９のフローチャートを参照し
ながら、電子部品（チップ）の欠品検査を行うための検
査データの作成方法を説明する。まず、図７及び図８を
参照しながら、搭載基板１１ａのティーチング方法を説
明する。Next, with reference to the flow charts of FIGS. 7 to 9, a method of creating inspection data for inspecting electronic parts (chips) for defective parts will be described. First, a teaching method for the mounting substrate 11a will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
【００１９】図７は検査データ作成フローを示してい
る。まず、搭載基板１１ａをＸテーブル１２、Ｙテーブ
ル１３上にセットし（ステップ１）、搭載基板１１ａの
ティーチングを行う（ステップ２）。次に生基板１１ｂ
をＸテーブル１２、Ｙテーブル１３上にセットし（ステ
ップ３）、生基板１１ｂのティーチングを行う（ステッ
プ４）。FIG. 7 shows the inspection data creation flow. First, the mounting board 11a is set on the X table 12 and the Y table 13 (step 1), and the mounting board 11a is taught (step 2). Next, the raw substrate 11b
Is set on the X table 12 and the Y table 13 (step 3), and the raw substrate 11b is taught (step 4).
【００２０】図８は図７のステップ２の搭載基板１１ａ
のティーチングの内容を詳細に示すフローチャートであ
り、次に図８を参照しながらその説明を行う。カメラ１
４で搭載基板１１ａを観察して検査エリアＡｋ（ただし
ｋ＝１〜ｎ）内の輝度情報の取り込みを行う（ステップ
１）。そして検査エリアＡｋの輝度のヒストグラムか
ら、輝度の平均値Ｍａｋを計算し（ステップ２）、ステ
ップ２で求められた平均値Ｍａｋを輝度情報メモリ２２
の所定のアドレスに登録する（ステップ３）（図５も参
照）。同様にしてピーク値Ｑａｋを計算し（ステップ
４）、図５に示す輝度情報メモリ２２の所定のアドレス
に登録する（ステップ５）。また分散値Ｄａｋを計算し
（ステップ６）、図５に示す輝度情報メモリ２２の所定
のアドレスに登録する（ステップ７）。Ｘ方向モータＭ
ＸとＹ方向モータＭＹを駆動して搭載基板１１ａをＸ方
向やＹ方向に移動させながら、カウンタの値ｋが全部品
数ｎと等しくなるまで以上の操作を全ての検査エリアＡ
１〜Ａｎについて繰り返す（ステップ８、ステップ
９）。図５は、このようにして輝度情報メモリ２２に登
録された搭載基板１１ａの輝度情報のデータを示してい
る。FIG. 8 shows the mounting board 11a in step 2 of FIG.
9 is a flowchart showing in detail the contents of teaching, which will be described below with reference to FIG. Camera 1
In step 4, the mounting board 11a is observed and the brightness information in the inspection area Ak (where k = 1 to n) is taken in (step 1). Then, the average brightness value Mak is calculated from the brightness histogram of the inspection area Ak (step 2), and the average value Mak obtained in step 2 is calculated as the brightness information memory 22.
Is registered in the predetermined address (step 3) (see also FIG. 5). Similarly, the peak value Qak is calculated (step 4) and registered in a predetermined address of the brightness information memory 22 shown in FIG. 5 (step 5). Further, the variance value Dak is calculated (step 6) and registered in a predetermined address of the brightness information memory 22 shown in FIG. 5 (step 7). X direction motor M
While the mounting board 11a is moved in the X and Y directions by driving the X and Y direction motors MY, the above operation is performed until the counter value k becomes equal to the total number of parts n.
Repeat for 1 to An (steps 8 and 9). FIG. 5 shows data of the brightness information of the mounting board 11a registered in the brightness information memory 22 in this way.
【００２１】図９〜図１１は図７のステップ４の生基板
１１ｂのティーチングの内容を詳細に示すフローチャー
トであり、次にこのフローチャートを参照しながら、生
基板１１ｂのティーチング方法を説明する。図９におい
て、カメラ１４で生基板１１ｂを観察して検査エリアＡ
ｋ内の輝度情報の取り込みを行い（ステップ１）、検査
エリアＡｋの輝度のヒストグラムから、平均値Ｍｂｋ、
ピーク値Ｑｂｋ、分散値Ｄｂｋをそれぞれ計算する（ス
テップ２、３、４）。9 to 11 are flow charts showing the details of the teaching of the raw substrate 11b in step 4 of FIG. 7. Next, the teaching method of the raw substrate 11b will be described with reference to this flow chart. In FIG. 9, the inspection area A is obtained by observing the raw substrate 11b with the camera 14.
The brightness information in k is taken in (step 1), and the average value Mbk,
The peak value Qbk and the variance value Dbk are calculated (steps 2, 3, 4).
【００２２】次にステップ５で輝度情報メモリ２２に登
録された検査エリアＡｋの輝度の平均値Ｍａｋ，Ｍｂｋ
を呼出し、平均値の差値Ｋ１を計算する。本実施例で
は、差値Ｋ１はＭａｋとＭｂｋの差をＭａｋで除したも
のである。以下同様にして、ステップ６で輝度情報メモ
リ２２に登録された検査エリアＡｋのピーク値Ｑａｋ，
Ｑｂｋを呼び出して同様の計算式によりピーク値の差値
Ｋ２を計算し、またステップ７で輝度情報メモリ２２に
登録された検査エリアＡｋの分散値Ｄａｋ，Ｄｂｋを呼
び出して分散値の差値Ｋ３を計算する。このような演算
処理はＣＰＵ１８で行われる。Next, in step 5, average values Mak and Mbk of the brightness of the inspection area Ak registered in the brightness information memory 22.
Is called and the difference value K1 of the average values is calculated. In this embodiment, the difference value K1 is the difference between Mak and Mbk divided by Mak. Similarly, the peak value Qak of the inspection area Ak registered in the brightness information memory 22 in step 6
Qbk is called to calculate the peak value difference value K2 by the same calculation formula, and the variance values Dak and Dbk of the inspection area Ak registered in the luminance information memory 22 in step 7 are called to obtain the variance value difference value K3. calculate. Such arithmetic processing is performed by the CPU 18.
【００２３】次に図１０に示すフローチャートに従って
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３の中で最も大きなものを選択して検査
モードとしきい値（ＴＨ値）を決定する。すなわち図１
０のステップ８において、｜Ｋ１｜が最大か否かを判定
し、ＹＥＳならばステップ９でしきい値ＴＨｋ＝（Ｍａ
ｋ＋Ｍｂｋ）÷２を計算し、続いてステップ１０でＫ１
が０以下であるか否かを判定し、ＹＥＳならば検査モー
ドを（イ）に設定し（ステップ１１）、ＮＯならば検査
モードを（ロ）に設定する（ステップ１２）。検査モー
ドは欠品検査のアルゴリズムを決定する。Next, according to the flow chart shown in FIG. 10, the largest one among K1, K2 and K3 is selected to determine the inspection mode and the threshold value (TH value). That is, FIG.
In step 8 of 0, it is determined whether or not | K1 | is maximum, and if YES, the threshold value THk = (Ma
k + Mbk) / 2 is calculated, and then in step 10, K1
Is 0 or less. If YES, the inspection mode is set to (A) (step 11), and if NO, the inspection mode is set to (B) (step 12). The inspection mode determines the algorithm for the missing item inspection.
【００２４】またステップ８でＮＯならばステップ１３
へ移行し、｜Ｋ２｜が最大か否かを判定する。ＹＥＳで
あればステップ１４でしきい値ＴＨｋ＝（Ｑａｋ＋Ｑｂ
ｋ）÷２を計算し、続いてステップ１５でＫ２が０以下
であるか否かを判定し、ＹＥＳならばステップ１６で検
査モードを（ハ）に設定し、ＮＯであればステップ１７
で検査モードを（ニ）に設定する。If NO in step 8, step 13
Then, it is determined whether or not | K2 | is maximum. If YES, in step 14, the threshold value THk = (Qak + Qb
k) / 2 is calculated, and then it is determined in step 15 whether or not K2 is 0 or less. If YES, the inspection mode is set to (c) in step 16, and if NO, step 17
To set the inspection mode to (d).
【００２５】またステップ１３でＮＯであれば、図１１
のステップ１８へ移行し、しきい値ＴＨｋ＝（Ｄａｋ＋
Ｄｂｋ）÷２を計算し、ステップ１９でＫ３が０以下で
あるか否かを判定し、ＹＥＳであればステップ２０で検
査モードを（ホ）に設定し、ＮＯであればステップ２１
で（ヘ）に設定する。以上のステップをすべての検査エ
リアについて繰り返す（ステップ２２、２３）。以上の
ようにして検査エリアＡ１〜Ａｎ毎に設定された検査モ
ード（イ）（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）（ヘ）およびしき
い値ＴＨ１〜ＴＨｎは、図６の検査データメモリ１９に
登録される。なお本実施例では搭載基板の輝度データを
先に算出したが、生基板を先に行ってもよい。If NO at step 13, FIG.
The process proceeds to step 18 of the above and threshold value THk = (Dak +
Dbk) / 2 is calculated, and it is determined in step 19 whether K3 is 0 or less. If YES, the inspection mode is set to (e) in step 20, and if NO, step 21
Set to (F). The above steps are repeated for all inspection areas (steps 22 and 23). The inspection modes (a), (b), (c), (d), (e), (f), and the thresholds TH1 to THn set for each of the inspection areas A1 to An as described above are the inspection data memory of FIG. 19 is registered. In this embodiment, the luminance data of the mounting board is calculated first, but the raw board may be calculated first.
【００２６】以上のようにして、搭載基板１１ａと生基
板１１ｂのティーチングが終了したならば、検査対象基
板について、各々の検査エリアＡ１〜Ａｎ毎にチップの
有無を検査する欠品検査が行われる。次に図１２〜図１
５のフローチャートを参照しながら、欠品検査方法を説
明する。After the teaching of the mounting substrate 11a and the raw substrate 11b is completed as described above, a defective product inspection for inspecting the presence or absence of a chip is performed for each inspection area A1 to An of the inspection target substrate. . Next, FIGS.
The shortage inspection method will be described with reference to the flowchart of FIG.
【００２７】まず図１２のステップ１において、カメラ
１４で検査対象基板を観察し、検査エリアＡｋ内の輝度
情報の取り込みを行う。次にステップ２でしきい値ＴＨ
に検査エリアＡｋであらかじめ設定されたしきい値ＴＨ
ｋを設定し、ステップ３で検査エリアＡｋにあらかじめ
定められている検査モードの欠品検査アルゴリズムに従
った検査を行う。以上の操作をすべての検査エリアＡｎ
について繰り返す（ステップ４、５）。First, in step 1 of FIG. 12, the substrate to be inspected is observed by the camera 14 and the brightness information in the inspection area Ak is fetched. Next, in step 2, the threshold value TH
The threshold value TH preset in the inspection area Ak
k is set, and in step 3, the inspection is performed in the inspection area Ak according to the predetermined item inspection algorithm in the inspection mode. The above operation is applied to all inspection areas An
(Steps 4 and 5).
【００２８】次に図１３〜図１５を参照しながら、ステ
ップ３の検査のフローを詳細に説明する。図１３（ａ）
は検査モード（イ）の欠品検査アルゴリズムのフローチ
ャートであって、ステップ１で平均値Ｍｋを算出し、ス
テップ２でしきい値ＴＨが平均値Ｍｋよりも大であるか
否かを検査し、ＹＥＳであればチップ有と判定し（ステ
ップ３）、ＮＯであればチップ無と判定する（ステップ
４）。図１３（ｂ）〜図１５（ｂ）は他の検査モード
（ロ）〜（ヘ）の欠品検査アルゴリズムのフローチャー
トであって、その内容は図１３（ａ）とほぼ同じである
ので、その説明は省略する。Next, the inspection flow of step 3 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 13 (a)
Is a flow chart of an out-of-stock inspection algorithm in the inspection mode (a), in which the average value Mk is calculated in step 1, and it is checked in step 2 whether the threshold value TH is larger than the average value Mk, If YES, it is determined that there is a chip (step 3), and if NO, it is determined that there is no chip (step 4). FIGS. 13 (b) to 15 (b) are flowcharts of the missing item inspection algorithm in the other inspection modes (b) to (f), and since the contents are almost the same as those in FIG. 13 (a), The description is omitted.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板に搭載された個々のチップについて、それぞれ最適の
検査モードとしきい値を設定し、これに基いて的確に欠
品の有無を判定できる。As described above, according to the present invention, the optimum inspection mode and the threshold value are set for each chip mounted on the substrate, and the presence or absence of the defective product is accurately determined based on the optimum inspection mode and the threshold value. it can.
【図１】本発明の一実施例の電子部品欠品の検査装置の
全体構成図FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic component missing item inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例における搭載基板の平面図FIG. 2 is a plan view of a mounting board according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例における生基板の平面図FIG. 3 is a plan view of a raw substrate according to an embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）本発明の一実施例における輝度のヒスト
グラム図 （ｂ）本発明の一実施例における輝度のヒストグラム図FIG. 4A is a luminance histogram diagram in one embodiment of the present invention. FIG. 4B is a luminance histogram diagram in one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例における輝度情報メモリのデ
ータ図FIG. 5 is a data diagram of a luminance information memory according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例における検査データメモリの
データ図FIG. 6 is a data diagram of a test data memory according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例における検査データ作成のフ
ローチャートFIG. 7 is a flowchart of inspection data creation in one embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施例における搭載基板のティーチ
ングのフローチャートFIG. 8 is a flowchart of teaching of a mounting board according to an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施例における生基板のティーチン
グのフローチャートFIG. 9 is a flowchart of teaching a raw substrate according to an embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の一実施例における生基板のティーチ
ングのフローチャートFIG. 10 is a flowchart of teaching of a raw substrate according to an embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の一実施例における生基板のティーチ
ングのフローチャートFIG. 11 is a flowchart of teaching a raw substrate according to an embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の一実施例における欠品検査のフロー
チャートFIG. 12 is a flowchart of an out-of-stock inspection according to an embodiment of the present invention.
【図１３】（ａ）本発明の一実施例における検査モード
（イ）の欠品検査のアルゴリズムのフローチャート （ｂ）本発明の一実施例における検査モード（ロ）の欠
品検査のアルゴリズムのフローチャートFIG. 13A is a flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in the inspection mode (a) according to the embodiment of the present invention. (B) A flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in the inspection mode (b) in the embodiment of the present invention.
【図１４】（ａ）本発明の一実施例における検査モード
（ハ）の欠品検査のアルゴリズムのフローチャート （ｂ）本発明の一実施例における検査モード（ニ）の欠
品検査のアルゴリズムのフローチャートFIG. 14A is a flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in the inspection mode (C) according to one embodiment of the present invention. (B) A flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in the inspection mode (D) in one embodiment of the present invention.
【図１５】（ａ）本発明の一実施例における検査モード
（ホ）の欠品検査のアルゴリズムのフローチャート （ｂ）本発明の一実施例における検査モード（ヘ）の欠
品検査のアルゴリズムのフローチャートFIG. 15A is a flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in an inspection mode (e) according to one embodiment of the present invention. (B) A flowchart of an out-of-stock inspection algorithm in an inspection mode (f) in one embodiment of the present invention.
【図１６】従来の欠品検査のためのマスター基板の平面
図FIG. 16 is a plan view of a conventional master board for a stockout inspection.
【図１７】従来の欠品検査のための検査対象基板の平面
図FIG. 17 is a plan view of a conventional inspection target substrate for a defective product inspection.
１１ａ 搭載基板 １１ｂ 生基板 １４ カメラ １９ 検査データメモリ ２０ プログラムメモリ ２２ 輝度情報メモリ Ｐ 電子部品（チップ） 11a Mounting board 11b Raw board 14 Camera 19 Inspection data memory 20 Program memory 22 Luminance information memory P Electronic component (chip)
Claims (3)
観察して、少なくとも電子部品の一部を包含する位置に
設定された検査エリア内の輝度情報を入手する第１のス
テップと、 前記第１のステップで入手した輝度情報から種類の異な
る複数の輝度データを算出する第２のステップと、 電子部品が搭載されていない生基板をカメラで観察し
て、前記検査エリア内の輝度情報を入手する第３のステ
ップと、 前記第３のステップで入手した輝度情報から種類の異な
る複数の輝度データを算出する第４のステップと、 前記第２のステップで算出された複数の輝度データと前
記第４のステップで算出された複数の輝度データのうち
同じ種類の輝度データを比較してそれぞれの差値及びし
きい値を算出する第５のステップと、 前記第５のステップで算出された差値に基づいて欠品検
査のアルゴリズムとしきい値を選択する第６のステッ
プ、 とを含むことを特徴とする電子部品の欠品検査における
検査データの作成方法。1. A first step of observing a mounting board on which an electronic component is mounted with a camera to obtain luminance information in an inspection area set at a position including at least a part of the electronic component, The second step of calculating a plurality of different kinds of brightness data from the brightness information obtained in the first step, and observing a raw board on which no electronic component is mounted with a camera to obtain the brightness information in the inspection area. A third step of obtaining, a fourth step of calculating a plurality of different kinds of brightness data from the brightness information acquired in the third step, a plurality of brightness data calculated in the second step, and A fifth step of comparing the same kind of luminance data among the plurality of luminance data calculated in the fourth step to calculate respective difference values and threshold values; and the fifth step. Sixth step, city method of creating inspection data in shortage inspection of electronic components, characterized in that it comprises a selecting algorithms and thresholds shortage test based on the issued difference value.
観察して、少なくとも電子部品の一部を包含する位置に
設定された検査エリア内の輝度情報を入手する第１のス
テップと、 前記第１のステップで入手した輝度情報から種類の異な
る複数の輝度データを算出する第２のステップと、 電子部品が搭載されていない生基板をカメラで観察し
て、前記検査エリア内の輝度情報を入手する第３のステ
ップと、 前記第３のステップで入手した輝度情報から種類の異な
る複数の輝度データを算出する第４のステップと、 前記第２のステップで算出された複数の輝度データと前
記第４のステップで算出された複数の輝度データのうち
同じ種類の輝度データを比較してそれぞれの差値を算出
する第５のステップと、 前記第５のステップで算出された差値に基づいて欠品検
査のアルゴリズムを選択するとともにしきい値を算出す
る第６のステップ、 とを含むことを特徴とする電子部品の欠品検査における
検査データの作成方法。2. A first step of observing a mounting board on which an electronic component is mounted with a camera to obtain luminance information in an inspection area set at a position including at least a part of the electronic component, The second step of calculating a plurality of different kinds of brightness data from the brightness information obtained in the first step, and observing a raw board on which no electronic component is mounted with a camera to obtain the brightness information in the inspection area. A third step of obtaining, a fourth step of calculating a plurality of different kinds of brightness data from the brightness information acquired in the third step, a plurality of brightness data calculated in the second step, and A fifth step of comparing the same kind of brightness data among the plurality of brightness data calculated in the fourth step to calculate respective difference values, and a difference calculated in the fifth step. Sixth step, city method of creating inspection data in shortage inspection of electronic components, characterized in that it comprises a for calculating a threshold value as well as selecting an algorithm shortage test based on.
の検査エリアを設定し、これらの検査エリア内の輝度情
報を順次カメラで観察して電子部品の欠品検査を行う方
法であって、前記検査エリア毎に予め定められたしきい
値と欠品検査のアルゴリズムに従って、電子部品の有無
を判定することを特徴とする電子部品の欠品検査方法。3. A method for setting a plurality of inspection areas for each of a plurality of electronic components mounted on a board, and sequentially observing luminance information in these inspection areas with a camera to inspect for missing electronic components. Then, the method of inspecting an electronic component for lack of an electronic component is determined in accordance with a threshold value and an algorithm for inspecting an insufficient component which are predetermined for each inspection area.
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|---|---|---|---|---|
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| WO2015040667A1 (en) | 2013-09-17 | 2015-03-26 | 富士機械製造株式会社 | Mounting inspection device |
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