JP2790557B2 - Inspection data teaching method and mounting board inspection apparatus using this method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、チップ部品のような
複数の部品がはんだ付けされた実装基板につき、各部品
の良否やランド部に対する各部品のはんだ付けの良否な
どを自動検査するのに用いられる実装基板検査装置に関
連し、殊にこの発明は、前記基板検査に必要な各部品の
位置，方向，種類などの情報（以下「実装情報」とい
う）を実装基板検査装置に教示するための方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically inspecting a mounting board on which a plurality of components such as chip components are soldered, whether or not each component is soldered to a land portion. The present invention relates to a mounting board inspection apparatus to be used, and in particular, to teach a mounting board inspection apparatus of information such as a position, a direction, and a type of each component necessary for the board inspection (hereinafter referred to as “mounting information”). About the method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、多数の部品がはんだ付けされた実
装基板につき、はんだ付けの良否などの実装品質を画像
処理技術を用いて自動的に検査する実装基板検査装置が
実用化されている。この実装基板検査装置を使用する場
合、検査に先立ち、プリント基板上のどの位置に、どの
ような部品が、どのような方向で実装されるかにつき、
実装基板の種別毎に実装基板検査装置に教示してやる必
要がある。一般にこの種の教示作業は「ティーチング」
と呼ばれている。2. Description of the Related Art In recent years, a mounting board inspection apparatus has been put to practical use for automatically checking, using an image processing technique, a mounting quality such as the quality of soldering of a mounting board on which many components are soldered. When using this mounting board inspection device, prior to inspection, it is necessary to determine what position on the printed board, what components are mounted, and in what direction.
It is necessary to teach the mounting board inspection device for each type of mounting board. Generally, this kind of teaching work is "teaching"
is called.

【０００３】従来この種ティーチングの方法として、多
数の部品がはんだ付けされた実装基板を実装基板検査装
置に搬入し、その実装基板をテレビカメラで撮像してそ
の画像をビデオモニタに表示させ、オペレータはこの表
示画像を見ながらキー操作により各部品の位置，種類，
方向を手入力している。Conventionally, as a teaching method of this kind, a mounting board on which a number of components are soldered is carried into a mounting board inspection apparatus, the mounting board is imaged by a television camera, and the image is displayed on a video monitor. While looking at this display image, the key operation and the position, type,
The direction is manually entered.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な方法では、ティーチングのために多大の労力と時間と
を要し、またティーチングの作業中はその実装基板検査
装置を用いて基板検査ができないという問題がある。However, in such a method, a great deal of labor and time are required for teaching, and a board inspection cannot be performed using the mounted board inspection apparatus during the teaching operation. There is.

【０００５】そこで出願人は、先般、部品実装前のプリ
ント基板を１枚用意し、そのプリント基板の表面全体を
黒色塗料により塗装しかつその塗装面の各部品の実装位
置に白色塗料によりマークを施してサンプル基板を作成
した後、そのサンプル基板を実装基板検査装置に搬入し
てテレビカメラで撮像し、その画像からマークの画像部
分を検出して各部品の位置などの実装情報を教示データ
として抽出するという方法を提案した。[0005] Therefore, the applicant recently prepared one printed circuit board before mounting components, painted the entire surface of the printed circuit board with black paint, and marked the coating position of each component on the painted surface with white paint. After making a sample board by carrying out, the sample board is carried into the mounting board inspection device, imaged by a TV camera, the image portion of the mark is detected from the image, and mounting information such as the position of each component is used as teaching data. A method of extracting was proposed.

【０００６】しかしながらこの方法では、プリント基板
を塗装する必要があるため、その塗装作業に手数を要
し、しかも前記サンプル基板を作成するのに、１枚のプ
リント基板を無駄にする必要があって不経済である。However, in this method, since it is necessary to paint a printed circuit board, the painting operation is troublesome, and one printed circuit board has to be wasted in preparing the sample substrate. It is uneconomical.

【０００７】この問題を解消するのに、部品実装前のプ
リント基板と、部品実装後の実装基板とを実装基板検査
装置に順次搬入してテレビカメラで撮像し、それぞれの
画像データの差を求めることにより各部品の位置などの
実装情報を抽出することも可能である。この方法によれ
ば、１枚のプリント基板を無駄にせずに済むが、部品実
装前のプリント基板と部品実装後の実装基板との２種類
を用意する必要があり、しかも各基板を実装基板検査装
置に順次搬入してティーチングを行う必要があるため、
ティーチングのための手数は十分に軽減されない。In order to solve this problem, a printed circuit board before component mounting and a mounted board after component mounting are sequentially carried into a mounting board inspection apparatus and imaged by a television camera, and a difference between respective image data is obtained. This makes it possible to extract mounting information such as the position of each component. According to this method, one printed circuit board is not wasted, but it is necessary to prepare two types of printed circuit boards, one before the component mounting and the other after the component mounting. Since it is necessary to carry in the equipment sequentially and perform teaching,
The number of steps for teaching is not sufficiently reduced.

【０００８】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、複数の部品がはんだ付けされた１枚の実装基板
のみを用いてティーチングを行うことを可能となすこと
により、ティーチングにおける手数の軽減と時間の短縮
とを実現する実装基板検査装置を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problem, and it is possible to perform teaching using only one mounting board on which a plurality of components are soldered. It is an object of the present invention to provide a mounting board inspection apparatus that realizes reduction and time reduction.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
検査データ教示方法では、複数の部品がはんだ付けされ
た実装基板に対し異なる仰角の方向に複数個の光源を配
置して、各光源による投射光の実装基板表面からの反射
光を撮像手段により撮像する第１のステップと、前記撮
像手段により得られた画像上で各反射光像が前記各光源
の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実装基板
上の部品のはんだ付け部として検出した後、この検出さ
れたはんだ付け部につき、前記各反射光像の並び方向を
追跡して対をなすはんだ付け部を検出する第２のステッ
プと、前記各はんだ付け部の検出結果に基づき前記部品
の実装位置を抽出する第３のステップと、実装基板上の
各部品について抽出された実装位置を基板検査のための
教示データとして装置に記憶させる第４のステップと
が、一連に実施される。請求項２の発明では、上記と同
様の第１，第２のステップと、前記各はんだ付け部の検
出結果および検出された各はんだ付け部における各反射
光像の並び方向に基づき、前記部品の実装位置および実
装方向を抽出する第３のステップと、実装基板上の各部
品について抽出された実装位置および実装方向を、基板
検査のための教示データとして装置に記憶させる第４の
ステップとが一連に実施される。請求項３の発明では、
上記と同様の第１，第２のステップと、前記撮像手段に
より得られた画像上で各反射光像が前記各光源の配置状
態に対応するように並ぶ箇所を、前記実装基板上の部品
のはんだ付け部として検出した後、この検出されたはん
だ付け部につき、前記各反射光像の並び方向を追跡して
対をなすはんだ付け部を検出する第３のステップと、前
記各はんだ付け部の検出結果および検出された各はんだ
付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記部
品の実装状態を判別し、この判別結果と前記部品種毎の
記憶情報とを用いて前記部品の部品種を認識する第４の
ステップと、実装基板上の各部品について認識された各
部品の部品種を、基板検査のための教示データとして装
置に記憶させる第５のステップとが一連に実施される。
請求項４の発明にかかる実装基板検査装置は、請求項１
の方法を実施するために、複数の部品がはんだ付けされ
た実装基板に対し異なる仰角の方向に配置され る複数個
の光源と、各光源による投射光の実装基板表面からの反
射光を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により得られ
た画像上で各反射光像が前記各光源の配置状態に対応す
るように並ぶ箇所を、前記実装基板上の部品のはんだ付
け部として検出する第１の検出手段と、前記検出された
はんだ付け部につき、前記各反射光像の並び方向を追跡
してこのはんだ付け部と対をなすはんだ付け部を検出す
る第２の検出手段と、前記各はんだ付け部の検出結果に
基づき前記部品の実装位置を抽出する抽出手段と、実装
基板上の各部品について前記抽出手段により抽出された
実装位置を、基板検査のための教示データとして記憶す
る記憶手段とを備えている。また請求項５の発明にかか
る実装基板検査装置は、請求項２の方法を実施するため
に、請求項４と同様の光源、撮像手段、第１、第２の検
出手段と、前記各はんだ付け部の検出結果および検出さ
れた各はんだ付け部における各反射光像の並び方向に基
づき、前記部品の実装位置および実装方向を抽出する抽
出手段と、実装基板上の各部品について前記抽出手段に
より抽出された実装位置および実装方向を、基板検査の
ための教示データとして記憶する記憶手段とを備えてい
る。さらに請求項６の発明にかかる実装基板検査装置
は、請求項３の方法を実施するために、請求項４，５と
同様の光源、撮像手段、第１，第２の検出手段と、各部
品種毎に部品に関する情報を記憶する第１の記憶手段
と、各はんだ付け部の検出結果および検出された各はん
だ付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記
部品の実装状態を判別する判別手段と、前記判別手段の
判別結果と前記第１の記憶手段の記憶情報とを用いて前
記部品の部品種を認識する認識手段と、実装基板上の各
部品について、前記認識手段により認識された各部品の
部品種を、基板検査のための教示データとして記憶する
第２の記憶手段とを備えている。Means for Solving the Problems According to the invention of claim 1
In the inspection data teaching method, multiple parts are soldered.
Multiple light sources in different elevation angles
And the reflection of the projection light from the mounting board surface by each light source
A first step of capturing light with an imaging unit;
Each reflected light image on the image obtained by the image
Place the parts aligned to correspond to the arrangement state of the mounting board
After detecting it as a soldered part of the upper part, this detection
For each soldered part, the alignment direction of each reflected light image
A second step to track and detect the mating solder
And the parts based on the detection results of the respective soldered portions.
The third step of extracting the mounting position of the
The mounting position extracted for each component is used for board inspection.
A fourth step of storing the teaching data in the device;
Are performed in a series. In the invention of claim 2, the same as the above
First and second steps, and inspection of each of the soldered portions.
Result and each reflection at each soldering point detected
Based on the arrangement direction of the light images, the mounting position and actual
A third step of extracting the mounting direction, and each part on the mounting board
The mounting position and mounting direction extracted for the product
A fourth method for storing in the apparatus as teaching data for inspection
And are performed in a series. In the invention of claim 3,
First and second steps similar to the above, and
Each reflected light image on the obtained image is the arrangement of each light source.
Parts on the mounting board
After detecting as a soldered part of this, this detected solder
For the attachment part, track the direction in which the reflected light images are arranged.
A third step of detecting a pair of soldered parts, and
The detection result of each soldered part and each detected solder
Based on the arrangement direction of each reflected light image in the attaching section,
The mounting state of the component is determined, and the determination result and the
A fourth method for recognizing the component type of the component using the stored information
Steps and each recognized component for each component on the mounting board
Install the component type of the component as teaching data for board inspection.
And a fifth step of storing the data in the memory are performed in series.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a mounting board inspection apparatus.
To carry out the method, a plurality of multiple components Ru are arranged in the direction of the different elevation angles with respect to a mounting board which has been soldered
Light source and the reflection of the projection light from each light source from the mounting board surface.
Imaging means for imaging the emitted light;
And the portion arranged such that each reflected light image on the image corresponds to the arrangement of the respective light sources, first detecting means for detecting as a soldered portion of the part on the mounting board, is the detected
For the soldering portion, the arrangement direction of the reflected light images is tracked to detect a soldering portion forming a pair with the soldering portion.
Second detecting means, and a detection result of each of the soldered portions.
Extracting means for extracting a mounting position of the component based on the mounting;
Each component on the board was extracted by the extraction means
Storage means for storing the mounting position as teaching data for board inspection. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a mounting board inspection apparatus for implementing the method of the second aspect.
In addition, the same light source, imaging means, and first and second detectors as in claim 4
Output means, and the detection result and detected
Arrangement direction under the respective reflected light image at each soldered portion which
Hazuki, extracting means for extracting the mounting position and mounting direction of the component, the extraction means for each component on the mounting board
Storage means for storing the extracted mounting position and mounting direction as teaching data for board inspection. Further, the mounting board inspection apparatus according to the invention of claim 6 performs the method of claim 3 in order to carry out the method of claim 3,
Similar light sources, imaging means, first and second detection means, first storage means for storing information on components for each component type , detection results of the respective soldered portions, and detected Based on the arrangement direction of each reflected light image ,
Before using a discriminating means for discriminating the mounted state of the part, and the stored information of the determination result and the first storage means of said determination means
And recognition means for recognizing the component type of the serial parts, each on the mounting board of the
For each part, the part
Second storage means for storing the component type as teaching data for board inspection.

【００１０】[0010]

【作用】各部品の実装状態が良好な実装基板に対して異
なる仰角の方向に配置された複数個の光源からそれぞれ
光が投射されると、基板上の各はんだ付け部では、各投
射光が各光源の配置状態に対応するように反射する。請
求項１および４の発明では、この返射光を撮像手段によ
り撮像して得られた画像上で、各反射光像が前記各光源
の配置状態に対応するように並ぶ箇所がはんだ付け部と
して検出されると、ついでこのはんだ付け部における各
反射光の並び方向が追跡されて、対をなすはんだ付け部
が検出される。このようにして各部品毎に対をなすはん
だ付け部が検出されると、その検出結果に基づき各部品
の実装位置が抽出され、基板検査のための教示データと
して記憶される。請求項２および５の発明でも、同様に
して各部品毎に対をなすはんだ付け部が検出された後、
この検出結果と検出された各はんだ付け部における各反
射光像の並び方向とに基づき各部品の実装位置および実
装方向が抽出され、基板検査のための教示データとして
記憶される。さらに請求項３および６の発明では、各部
品毎の対をなすはんだ付け部の検出結果および検出され
た各はんだ付け部における各反射光像の並び方向に基づ
き、各部品の実装状態が判別された後、その判別結果と
あらかじめ記憶された部品種毎の情報とから各部品の部
品種が認識され、その認識結果が基板検査のための教示
データとして記憶される。When light is projected from a plurality of light sources arranged at different elevation angles to a mounting board having a good mounting state of each component, each of the projected lights is applied to each soldering portion on the board. The light is reflected so as to correspond to the arrangement state of each light source. Contract
In the inventions according to claims 1 and 4, this returning light is transmitted to the image pickup means.
Each reflected light image on the image obtained by imaging
The parts lined up so as to correspond to the
Is detected, then each of the soldered parts
The alignment direction of the reflected light is tracked, forming a pair of soldered parts
Is detected. In this way, a pair for each part
When the soldering portion is detected, the mounting position of each component is extracted based on the detection result, and stored as teaching data for board inspection. Also in the inventions of claims 2 and 5 , after a pair of soldering portions is similarly detected for each component,
This detection result and each counter
The mounting position and mounting direction of each component are extracted based on the arrangement direction of the emission images and stored as teaching data for board inspection. According to the third and sixth aspects of the present invention,
The results of detection and detection of the
Based on the alignment direction of each reflected light image at each soldered part
After the mounting state of each component is determined, the component type of each component is recognized from the determination result and the information of each component type stored in advance , and the recognition result is stored as teaching data for board inspection. Is done.

【００１１】[0011]

【実施例】図１は、実装基板検査装置の全体構成を示
す。この実装基板検査装置は、多数の部品が実装された
被検査基板１Ｔを撮像し、その画像より各部品の検査領
域の特徴パラメータを計測して各部品２Ｔの実装品質を
検査するためのもので、Ｘ軸テーブル部３，Ｙ軸テーブ
ル部４，投光部５，撮像部６，制御処理部７などをその
構成として含んでいる。FIG. 1 shows the overall configuration of a mounting board inspection apparatus. This mounting board inspection apparatus is for inspecting the mounting quality of each component 2T by capturing an image of the inspection target board 1T on which a large number of components are mounted, measuring characteristic parameters of the inspection area of each component from the image. , An X-axis table unit 3, a Y-axis table unit 4, a light projecting unit 5, an imaging unit 6, a control processing unit 7, and the like.

【００１２】前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル
部４は、それぞれ制御処理部７からの制御信号に基づい
て動作するモータ（図示せず）を備えており、これらモ
ータの駆動によりＸ軸テーブル部３が撮像部６をＸ方向
へ移動させ、またＹ軸テーブル部４が被検査基板１Ｔを
支持するコンベヤ８をＹ方向へ移動させる。The X-axis table unit 3 and the Y-axis table unit 4 each include a motor (not shown) that operates based on a control signal from a control processing unit 7, and the X-axis table unit is driven by driving these motors. The unit 3 moves the imaging unit 6 in the X direction, and the Y-axis table unit 4 moves the conveyor 8 supporting the substrate 1T to be inspected in the Y direction.

【００１３】前記投光部５は、異なる径を有しかつ制御
処理部７からの制御信号に基づき赤色光，緑色光，青色
光を同時に照射する３個の円環状光源９，１０，１１に
より構成されており、各光源９，１０，１１を観測位置
の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見て異なる
仰角の方向に位置させている。The light projecting unit 5 is formed by three annular light sources 9, 10, and 11 having different diameters and simultaneously irradiating red light, green light and blue light based on a control signal from the control processing unit 7. The light sources 9, 10, 11 are centered on the position directly above the observation position, and are positioned at different elevation angles when viewed from the observation position.

【００１４】この実施例では、各光源９，１０，１１と
して白色光源に赤色，緑色，青色の各着色透明板を被せ
た構造のものが用いてあるが、これに代えて、赤色光，
緑色光，青色光をそれぞれ発生する３本の円環状のカラ
ー蛍光灯やネオン管を用いてもよい。In this embodiment, each of the light sources 9, 10, and 11 has a structure in which a white light source is covered with red, green, and blue colored transparent plates.
Three annular color fluorescent lamps or neon tubes that respectively generate green light and blue light may be used.

【００１５】またこの投光部５による照明下で基板１
Ｓ，１Ｔ上の部品に関する情報（部品番号、極性、カラ
ーコードなど）やパターン情報（種々のマークなど）を
検出することを可能となすため、各光源９，１０，１１
が発する各色相の光が混色されると完全な白色光となる
よう工夫してある。すなわち各光源９，１０，１１は混
色により白色となるような対波長発光エネルギー分布を
有する赤色光スペクトル、緑色光スペクトル、青色光ス
ペクトルの光を発し、各光源９，１０，１１から照射さ
れた赤色光、緑色光、青色光が混色して白色光となるよ
う後記する撮像コントーラ１８による各色相光の光量の
調整を可能としている。The substrate 1 is illuminated by the light projecting unit 5 under illumination.
In order to detect information (part number, polarity, color code, etc.) and pattern information (various marks, etc.) relating to parts on S, 1T, each light source 9, 10, 11
When the light of each hue emitted from is mixed, it is devised to become a complete white light. That is, each of the light sources 9, 10, and 11 emits light of a red light spectrum, a green light spectrum, and a blue light spectrum having a luminous energy distribution with respect to wavelength such that the light becomes white due to color mixture, and is emitted from the light sources 9, 10, and 11. The light amount of each hue light can be adjusted by an imaging controller 18 described later so that red light, green light, and blue light are mixed to form white light.

【００１６】つぎに撮像部６は、カラーテレビカメラが
用いられ、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決め
してある。これにより観測対象である被検査基板１Ｔの
表面の反射光が撮像部６により撮像され、三原色のカラ
ー信号Ｒ，Ｇ，Ｂに変換されて制御処理部７へ供給され
る。Next, the image pickup section 6 uses a color television camera, and is positioned downward just above the observation position. As a result, the reflected light on the surface of the inspection target substrate 1T to be observed is imaged by the imaging unit 6, converted into three primary color signals R, G, and B and supplied to the control processing unit 7.

【００１７】制御処理部７は、Ａ／Ｄ変換部１２，メモ
リ１３，ティーチングテーブル１４，画像処理部１５，
判定部１６，ＸＹテーブルコントローラ１７，撮像コン
トローラ１８，部品種テーブル１９，表示部２０，プリ
ンタ２１，キーボード２２，フロッピディスク装置２
３，制御部２４などで構成されるもので、ティーチング
モードのとき、あらかじめ登録されている部品種テーブ
ル１９の中から、観測位置に搬入された基準基板１Ｓ上
の各部品２Ｓに対応する部品種をそれぞれ選択して呼び
出し、基準基板１Ｓの各部品の検査領域について色相、
明度などの特徴パラメータを適用して判定データファイ
ルを作成する。なお前記基準基板１Ｓは適正な全ての部
品が適正位置および適正方向に適正にはんだ付けされた
実装基板のサンプルを指す。The control processing unit 7 includes an A / D conversion unit 12, a memory 13, a teaching table 14, an image processing unit 15,
Judgment unit 16, XY table controller 17, imaging controller 18, component type table 19, display unit 20, printer 21, keyboard 22, floppy disk device 2
3. In the teaching mode, a component type corresponding to each component 2S on the reference board 1S carried into the observation position from the component type table 19 registered in advance in the teaching mode. Are selected and called, and the hue,
A judgment data file is created by applying characteristic parameters such as brightness. The reference board 1S indicates a sample of a mounting board on which all appropriate components are properly soldered in appropriate positions and in appropriate directions.

【００１８】また制御処理部７は、検査モードのとき、
被検査基板１Ｓについてのカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂを処理
し、被検査基板１Ｔ上の各部品２Ｔの検査領域につき
赤，緑，青の各色相パターンを検出して特徴パラメータ
を生成し、被検査データファイルを作成する。そしてこ
の被検査データファイルと前記判定データファイルとを
比較して、この比較結果から被検査基板１Ｔ上の各部品
２Ｔにつきはんだ付けの良否などの実装品質を自動的に
判定する。Further, the control processing unit 7 operates in the inspection mode,
The color signals R, G, and B for the board to be inspected 1S are processed, and the hue patterns of red, green, and blue are detected for the inspection area of each component 2T on the board to be inspected 1T to generate feature parameters. Create an inspection data file. Then, the inspection data file is compared with the determination data file, and from the comparison result, the mounting quality such as the quality of soldering of each component 2T on the inspection substrate 1T is automatically determined.

【００１９】Ａ／Ｄ変換部１２は前記撮像部６からのカ
ラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂをディジタル信号に変換して制御部
２４へ出力する。メモリ１３はＲＡＭなどを備え、制御
部２４の作業エリアとして使用される。画像処理部１５
は制御部２４を介して供給された画像データを画像処理
して前記被検査データファイルや判定データファイルを
作成し、これらを制御部２４や判定部１６へ供給する。The A / D converter 12 converts the color signals R, G, and B from the imaging unit 6 into digital signals and outputs the digital signals to the controller 24. The memory 13 includes a RAM and the like, and is used as a work area of the control unit 24. Image processing unit 15
Generates image data to be inspected and a determination data file by performing image processing on the image data supplied via the control unit 24, and supplies these to the control unit 24 and the determination unit 16.

【００２０】前記部品種テーブル１９は、実装部品の検
査に必要な画像およびその判定基準に関する情報、例え
ば各部品がはんだ付けされる基板上のランドに関する情
報（形状，長さ，幅など）、検査領域として設定される
ウィンドウに関する情報（形状，大きさなど）、ランド
上のはんだ付け状態などを表す特徴パラメータに関する
情報（色相や明度など）、特徴パラメータの良否などを
判定するための判定基準などを部品の種類毎にあらかじ
め記憶させておくためのテーブルであって、前記判定デ
ータファイルを作成する際に部品種に応じてこれら情報
が選択されて読み出される。なおこの実施例では、画像
に関する情報はカラー画像情報であって、色相、明度
（全カラーの総合明度）、各色相毎の明度、彩度などの
各情報のうち、必要なものを選択的に用いるが、画像に
関する情報がモノクローム画像情報である場合は、白黒
の濃淡情報が用いられることになる。The component type table 19 includes information relating to an image necessary for inspecting a mounted component and its criterion, for example, information (shape, length, width, etc.) on a land on a board to which each component is to be soldered, inspection, and the like. Information on windows set as areas (shape, size, etc.), information on feature parameters (such as hue and lightness) indicating soldering conditions on lands, etc., and judgment criteria for judging the quality of feature parameters, etc. This is a table for storing in advance for each type of component, and when creating the determination data file, these pieces of information are selected and read according to the type of component. In this embodiment, the information about the image is color image information, and necessary information is selectively selected from among information such as hue, lightness (total lightness of all colors), lightness for each hue, and saturation. However, if the information about the image is monochrome image information, black and white shading information will be used.

【００２１】ティーチングテーブル１４はティーチング
時に制御部２４から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部２４が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を読み出してこれを制御部２４は判定部１６などへ供給
する。The teaching table 14 stores the judgment data file supplied from the control unit 24 during teaching, and stores the judgment data file in response to the request when the control unit 24 outputs a transfer request during inspection. The control unit 24 reads the data and supplies it to the determination unit 16 and the like.

【００２２】判定部１６は、検査時に制御部２４から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部１５か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、被検
査基板１Ｔの各部品２Ｔにつきはんだ付け状態の良否な
どを判定し、その判定結果を制御部２４へ出力する。The determination unit 16 compares the determination data file supplied from the control unit 24 at the time of inspection with the data file to be inspected transferred from the image processing unit 15 and determines each component 2T of the substrate 1T to be inspected. The quality of the soldering state is determined, and the determination result is output to the control unit 24.

【００２３】撮像コントローラ１８は、制御部２４と投
光部５および撮像部６とを接続するインターフェイスな
どを備え、制御部２４の出力に基づき投光部５の各光源
９〜１１の光量を調整したり、撮像部６の各色相光出力
の相互バランスを保つなどの制御を行う。The imaging controller 18 includes an interface for connecting the control unit 24 to the light projecting unit 5 and the imaging unit 6, and adjusts the light amounts of the light sources 9 to 11 of the light projecting unit 5 based on the output of the control unit 24. And controls to maintain the mutual balance of each hue light output of the imaging unit 6.

【００２４】ＸＹテーブルコントローラ１７は制御部２
４と前記Ｘ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４とを
接続するインターフェイスなどを備え、制御部２４の出
力に基づきＸ軸テーブル部３およびＹ軸テーブル部４を
制御する。The XY table controller 17 controls the control unit 2
And an interface for connecting the X-axis table section 3 and the Y-axis table section 4 to control the X-axis table section 3 and the Y-axis table section 4 based on the output of the control section 24.

【００２５】表示部２０は、制御部２４から画像デー
タ、検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、
これを表示画面上に表示し、またプリンタ２１は、制御
部２４から検査結果などが供給されたとき、これを予め
決められた書式（フォーマット）でプリントアウトす
る。The display unit 20 receives the image data, the inspection result, the key input data, and the like from the control unit 24,
This is displayed on the display screen, and when the inspection result or the like is supplied from the control unit 24, the printer 21 prints it out in a predetermined format.

【００２６】キーボード２２は、操作情報や基準基板１
Ｓや被検査基板１Ｔに関するデータなどを入力するのに
必要な各種キーを備えており、キー入力データは前記制
御部２４へ供給される。制御部２４は、マイクロプロセ
ッサなどを備えており、部品種テーブル１９の作成，テ
ィーチングおよび，基板検査における実装部品検査装置
の動作を制御する。The keyboard 22 is used for operating information and the reference board 1.
Various keys necessary for inputting data relating to S and the substrate to be inspected 1T are provided, and key input data is supplied to the control unit 24. The control unit 24 includes a microprocessor or the like, and controls creation of the component type table 19, teaching, and operation of the mounted component inspection apparatus in board inspection.

【００２７】図２は、ティーチングの手順を示すもの
で、まず同図のステップ１（図中「ＳＴ１」で示す）に
おいて、オペレータはキーボード２２を操作して教示対
象とする基板名の登録を行い、また基板サイズをキー入
力した後、つぎのステップ２で、基準基板１ＳをＹ軸テ
ーブル部４上にセットしてスタートキーを押操作する。
つぎにステップ３でその基準基板１Ｓの原点と右上およ
び左下の各角部を撮像部６にて撮像させて各点の位置に
より実際の基準基板１Ｓのサイズを入力した後、制御部
２４は入力データに基づきＸ軸テーブル部３およびＹ軸
テーブル部４を制御して基準基板１Ｓを所定位置に位置
出しする。FIG. 2 shows the teaching procedure. First, in step 1 (indicated by "ST1" in the figure), the operator operates the keyboard 22 to register the name of the board to be taught. After inputting the board size by key, in the next step 2, the reference board 1S is set on the Y-axis table section 4 and the start key is pressed.
Next, in step 3, the origin and the upper right and lower left corners of the reference substrate 1S are imaged by the imaging unit 6, and the actual size of the reference substrate 1S is input based on the position of each point. The X-axis table unit 3 and the Y-axis table unit 4 are controlled based on the data to position the reference substrate 1S at a predetermined position.

【００２８】前記基準基板１Ｓが位置決めされると、つ
ぎのステップ４で撮像部６が基準基板１Ｓを撮像し、そ
の画像が制御処理部７に取り込まれて図３の手順が実行
され、部品の実装情報、すなわち部品の実装位置，方向
および部品種が検出されて登録される。When the reference board 1S is positioned, the image pickup section 6 takes an image of the reference board 1S in the next step 4, and the image is taken into the control processing section 7 to execute the procedure of FIG. The mounting information, that is, the mounting position, the direction, and the type of the component are detected and registered.

【００２９】つぎのステップ５では制御部２４は教示さ
れた部品種に対応する情報を部品種テーブル１９より読
み出して教示データとして保存する。In the next step 5, the control section 24 reads information corresponding to the taught component type from the component type table 19 and stores it as teaching data.

【００３０】同様の手順が基準基板１Ｓ上の全ての部品
について繰り返し実行されると、ステップ６の判定が
「ＹＥＳ」となってステップ７へ移行し、修正ティーチ
ングを実行する。この修正ティーチングは、ステップ
４，５で生成された教示データによって全ての検査箇所
を実際に自動検査し、その検査結果に不十分な箇所があ
れば、該当箇所についてのみ教示データを修正するため
のもので、その修正データによる満足な結果が得れたと
き、それを教示データとして保存する（ステップ８）。When the same procedure is repeatedly executed for all components on the reference board 1S, the determination in step 6 becomes "YES", and the routine proceeds to step 7, where correction teaching is executed. This correction teaching is to automatically perform an automatic inspection of all inspection locations based on the teaching data generated in steps 4 and 5, and to correct the teaching data only for the relevant locations if there are insufficient locations in the inspection results. When a satisfactory result based on the corrected data is obtained, it is stored as teaching data (step 8).

【００３１】図３は、図２のステップ４の詳細、すなわ
ち部品の実装情報の教示手順を示す。いまスタート時点
で投光部５による照明下で基準基板１Ｓが撮像部６によ
り撮像されると、三原色のカラー信号Ｒ，Ｇ，Ｂが制御
処理部７に取り込まれ、Ａ／Ｄ変換部１２によりディジ
タル画像信号に変換される。FIG. 3 shows the details of step 4 in FIG. 2, that is, the procedure for teaching component mounting information. When the reference substrate 1S is imaged by the imaging unit 6 under the illumination of the light projecting unit 5 at the start time, the color signals R, G, and B of the three primary colors are taken into the control processing unit 7, and the A / D conversion unit 12 It is converted to a digital image signal.

【００３２】図４は、基準基板１Ｓの画像２９を示すも
ので、３０はチップ部品の画像部分である。このチップ
部品の画像部分３０には、図５に示す如く、両端に電極
部３１が、また各電極部３１の両側にはんだ部３３，３
４が、それぞれ現れている。FIG. 4 shows an image 29 of the reference substrate 1S, and 30 is an image portion of the chip component. As shown in FIG. 5, the image portion 30 of this chip component has electrode portions 31 at both ends, and solder portions 33, 3 on both sides of each electrode portion 31.
4 respectively appear.

【００３３】図３のステップ４−１で画像処理部１５は
画像データをサンプリングしてつぎのステップ４−２で
２値化処理を行い、赤，緑，青の各色相値の高い部分を
はんだ部の候補として検出する。In step 4-1 in FIG. 3, the image processing section 15 samples the image data and performs a binarization process in the next step 4-2 to solder the red, green and blue portions having high hue values. Detected as a part candidate.

【００３４】図６は、赤，緑，青の各光源９，１０，１
１より赤色光３５Ｒ，緑色光３５Ｇ，青色光３５Ｂを基
準基板１Ｓに対し投射した状態を示しており、撮像部３
では基準基板１Ｓの基板表面や部品表面での反射光の合
成光が観測される。FIG. 6 shows red, green and blue light sources 9, 10, 1 respectively.
1 shows a state in which red light 35R, green light 35G, and blue light 35B are projected onto the reference substrate 1S.
In, the combined light of the reflected light on the substrate surface of the reference substrate 1S and the component surface is observed.

【００３５】図７は、チップ部品２Ｓのはんだ付け部２
７における赤色光３５Ｒ，緑色光３５Ｇ，青色光３５Ｂ
の反射状態を拡大して示してある。はんだ付け部２７は
ランド部２８と電極２６との間に形成され、はんだ付け
部２７の表面は同図のように凹曲面状に傾斜している。
その傾斜角度は電極２６の側で大きく、ランド部２８の
側で小さくなっており、傾斜角度が大きい部分では青色
光３５Ｂ′が、小さい部分では赤色光３５Ｒ′が、中く
らいの部分では緑色光３５Ｇ′が、それぞれ撮像部３に
向かって反射する。FIG. 7 shows the soldered portion 2 of the chip component 2S.
7, the red light 35R, the green light 35G, and the blue light 35B
Are shown in an enlarged manner. The soldering portion 27 is formed between the land portion 28 and the electrode 26, and the surface of the soldering portion 27 is inclined in a concave curved shape as shown in FIG.
The angle of inclination is large on the side of the electrode 26 and small on the side of the land 28. The blue light 35B 'is provided at a portion where the inclination angle is large, the red light 35R' is provided at a portion where the inclination angle is small, and the green light 35R is provided at a middle portion. 35G ′ are reflected toward the imaging unit 3 respectively.

【００３６】図８は、撮像部３で観測された左右のはん
だ付け部２７の画像、すなわち前記はんだ部３３，３４
を示しており、外側より内側に向けて赤色領域３２Ｒ，
緑色領域３２Ｇ，青色領域３２Ｂが順に並んでいる。FIG. 8 is an image of the left and right soldering portions 27 observed by the imaging section 3, that is, the solder portions 33 and 34.
And the red area 32R from the inside toward the inside from the outside.
A green region 32G and a blue region 32B are arranged in order.

【００３７】図３に戻って、ステップ４−３では画像処
理部１５は各領域３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂの輪郭追跡を
行って各領域の面積を求めた後、制御部２４は面積の総
和が所定のしきい値以上か否かを判断する。いま着目箇
所が図８のはんだ部３４であるとき、各領域３２Ｒ，３
２Ｇ，３２Ｂの面積の総和はしきい値以上となるから、
その着目箇所は部品のはんだ付け部分（ランド部）に該
当する可能性が強いと判断される。Referring back to FIG. 3, in step 4-3, the image processing unit 15 performs contour tracing of each of the regions 32R, 32G, and 32B to determine the area of each region. Is determined to be equal to or greater than the threshold value. When the point of interest is the solder portion 34 in FIG.
Since the sum of the areas of 2G and 32B is equal to or larger than the threshold value,
It is determined that there is a strong possibility that the point of interest corresponds to the soldered portion (land portion) of the component.

【００３８】つぎのステップ４−４では、画像処理部１
５は、図９に示すように、その着目箇所が赤色領域３２
Ｒ，緑色領域３２Ｇ，青色領域３２Ｂの順で並んでいる
か否かを追跡し、もしそうであれば制御部２４はその着
目箇所が部品のはんだ付け部分（ランド部）であると判
断する。In the next step 4-4, the image processing unit 1
5 is, as shown in FIG.
R, green area 32G, and blue area 32B are tracked in order, and if so, the control unit 24 determines that the point of interest is the soldered part (land part) of the component.

【００３９】つぎに制御部２４は、赤色領域３２Ｒ，緑
色領域３２Ｇ，青色領域３２Ｂの並びが上下左右のどの
方向かを判断するもので、図８のはんだ部３４の場合、
制御部２４は前記の並びが左から右であると認識し、青
色領域３２Ｂの右端の位置を検出してメモリ１３に記憶
させる（ステップ４−５）。Next, the control unit 24 determines which of the up, down, left and right directions the red area 32R, green area 32G, and blue area 32B are arranged.
The control unit 24 recognizes that the above arrangement is from left to right, detects the position of the right end of the blue region 32B, and stores it in the memory 13 (step 4-5).

【００４０】つぎに画像処理部１５は、前記はんだ部３
４に対して右方向へ対をなすランド部の追跡を行う（ス
テップ４−６）。図８に示す例では、この追跡により他
方のはんだ部３３が検出され、このはんだ部３３は左か
ら右方向へ青色領域３２Ｂ，緑色領域３２Ｇ，赤色領域
３２Ｒの順で並んでいるから、制御部２４はこのはんだ
部３５は前記ランド部と対をなすランド部であると認識
し、青色領域３２Ｂの左端の位置を検出してメモリ１３
に記憶させる。Next, the image processing section 15
A land portion paired to the right with respect to No. 4 is tracked (step 4-6). In the example shown in FIG. 8, the other solder portion 33 is detected by this tracking, and the solder portion 33 is arranged in the order of blue region 32B, green region 32G, and red region 32R from left to right. Reference numeral 24 indicates that the solder portion 35 is recognized as a land portion that forms a pair with the land portion, detects the position of the left end of the blue region 32B, and
To memorize.

【００４１】つぎに制御部２４は、図１０に示すよう
に、はんだ部３４の青色領域３２Ｂの右端とはんだ部３
３の青色領域３２Ｂの左端との間の距離ｄを算出し、こ
の算出値により着目箇所の部品が前記部品種テーブル１
９に登録されたいずれの規格部品であるかを認識する
（ステップ４−７，４−８）。つぎにステップ４−９に
おいて、制御部２４は、前記距離ｄの長さ中央の位置を
求め、その位置の座標を部品位置Ｃとして認識する（ス
テップ４−９）。Next, as shown in FIG. 10, the control unit 24 controls the right end of the blue region 32B of the solder portion 34 and the solder portion 3
3 is calculated with respect to the left end of the blue region 32B.
9 is recognized (steps 4-7 and 4-8). Next, in step 4-9, the control unit 24 obtains the position of the center of the length of the distance d, and recognizes the coordinates of the position as the component position C (step 4-9).

【００４２】なお上記は、三原色光を発する３個の光源
９，１０，１１を用いた実装基板検査装置にこの発明を
実施した例を示すが、この発明はこれに限らず、複数個
の白色光源を用いた実装基板検査装置にも適用すること
もできる。この場合に各白色光源は実装基板に対し異な
る仰角の方向に配置して、各光源を順次点灯させること
により反射光と各光源とを対応付けることは勿論であ
る。The above embodiment shows an example in which the present invention is applied to a mounting board inspection apparatus using three light sources 9, 10, and 11 emitting three primary colors. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of white light sources are used. The present invention can also be applied to a mounting board inspection device using a light source. In this case, the respective white light sources are arranged at different elevation angles with respect to the mounting substrate, and the respective light sources are sequentially turned on to associate the reflected light with the respective light sources.

【００４３】[0043]

【発明の効果】この発明は上記の如く、複数の部品がは
んだ付けされた実装基板に対し異なる仰角の方向に複数
個の光源を配置して光を投射しつつ撮像し、得られた画
像上で、各反射光像が各光源の配置状態に対応するよう
に並んだ箇所をはんが付け部として検出した後、このは
んだ付け部における各反射光像の並び方向を追跡して対
をなすはんだ付け部を検出し、これら検出結果に基づき
各部品の実装位置や実装方向を抽出して、基板検査のた
めの教示データとして記憶するようにした。また請求項
３および６の発明では、各はんだ付け部の検出結果およ
びその反射光像の並び方向に基づき各部品の実装状態を
判別し、その判別結果とあらかじめ記憶された部品種毎
の情報とから各部品の部品種を認識して教示するように
した。このような手法，構成により、各光源から実装基
板に光を投射するだけで、基板検査に必要な各部品の実
装位置，実装方向，部品種の情報を自動的に教示するこ
とが可能となり、ティーチングにかかる手数を軽減する
とともにティーチング作業を短時間で行うことができ
る。As described above, according to the present invention, a plurality of light sources are arranged in directions of different elevation angles with respect to a mounting board on which a plurality of components are soldered , and images are taken while projecting light to obtain an image.
On an image, after the reflected light image is detected as a unit with the solder a portion aligned to correspond to the arrangement of the light sources, the arrangement of the reflection light image of the marked section This'm <br/> Follow the direction
The mounting position and mounting direction of each component are extracted based on the detection results and stored as teaching data for board inspection. According to the third and sixth aspects of the present invention, the detection results and the
The mounting state of each component is determined based on the arrangement direction of the reflected light images, and the component type of each component is recognized and taught from the determination result and the information for each component type stored in advance. With such a method and configuration , it is possible to automatically teach information on the mounting position, mounting direction, and component type of each component required for board inspection simply by projecting light from each light source onto the mounting board. Teaching work can be performed in a short time while the number of teaching operations can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明の一実施例にかかる実装基板検査装置
の構成例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a mounting board inspection apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図２】ティーチングの手順を示すフローチャートであ
る。FIG. 2 is a flowchart illustrating a teaching procedure.

【図３】図２のステップ４の詳細な制御手順を示すフロ
ーチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a detailed control procedure of step 4 in FIG. 2;

【図４】基準基板の画像を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an image of a reference substrate.

【図５】部品の画像を拡大して示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an enlarged image of a component.

【図６】各光源からの光の投射状態を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a projection state of light from each light source.

【図７】はんだ付け部における投射光の反射状態を拡大
して示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing, in an enlarged manner, a reflection state of projection light at a soldering portion.

【図８】はんだ付け部の画像を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an image of a soldering portion.

【図９】はんだ付け部の画像における赤色，緑色，青色
の各領域の並びとその追跡状態を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing the arrangement of red, green, and blue regions in an image of a soldered portion and a tracking state thereof.

【図１０】部品種および部品位置の検出方法を示す説明
図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a method of detecting a component type and a component position.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

５ 投光部 ６ 撮像部 ７ 制御処理部 ９，１０，１１ 光源 １５ 画像処理部 ２４ 制御部 Reference Signs List 5 Projection unit 6 Imaging unit 7 Control processing unit 9, 10, 11 Light source 15 Image processing unit 24 Control unit

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
に対し異なる仰角の方向に複数個の光源を配置して、各
光源による投射光の実装基板表面からの反射光を撮像手
段により撮像する第１のステップと、 前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出した後、この
検出されたはんだ付け部につき、前記各反射光像の並び
方向を追跡して対をなすはんだ付け部を検出する第２の
ステップと、 前記各はんだ付け部の検出結果に基づき前記部品の実装
位置を抽出する第３のステップと、 実装基板上の各部品について抽出された実装位置を、基
板検査のための教示データとして装置に記憶させる第４
のステップとを一連に実施することを特徴とする検査デ
ータ教示方法 。1. A mounting board on which a plurality of components are soldered.
Multiple light sources at different elevation angles
The light reflected from the mounting board surface by the light source
A first step of taking an image by a step, and forming each reflected light image on the image obtained by the imaging means.
Place the parts arranged so as to correspond to the arrangement state of each light source as described above.
After detecting it as a soldered part of the component on the mounting board,
For each detected soldered portion, the arrangement of the reflected light images
A second method for tracking the direction and detecting a pair of soldered portions
And mounting the component based on the detection result of each of the soldered portions.
The third step of extracting the position and the mounting position extracted for each component on the mounting board are
4th to be stored in the device as teaching data for board inspection
Inspection data characterized by performing a series of steps
Data teaching method . 【請求項２】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
に対し異なる仰角の方向に複数個の光源を配置して、各
光源による投射光の実装基板表面からの反射光を撮像手
段により撮像する第１のステップと、 前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出した後、この
検出されたはんだ付け部につき、前記各反射光像の並び
方向を追跡して対をなすはんだ付け部を検出する第２の
ステップと、 前記各はんだ付け部の検出結果および検出された各はん
だ付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記
部品の実装位置および実装方向を抽出する第３のステッ
プと、 実装基板上の各部品について抽出された実装位置および
実装方向を、基板検査のための教示データとして装置に
記憶させる第４のステップとを一連に実施することを特
徴とする検査データ教示方法。 2. A mounting board on which a plurality of components are soldered.
Multiple light sources at different elevation angles
The light reflected from the mounting board surface by the light source
A first step of taking an image by a step, and forming each reflected light image on the image obtained by the imaging means.
Place the parts arranged so as to correspond to the arrangement state of each light source as described above.
After detecting it as a soldered part of the component on the mounting board,
For each detected soldered portion, the arrangement of the reflected light images
A second method for tracking the direction and detecting a pair of soldered portions
Step, the detection result of each of the soldered portions and each detected solder
Based on the arrangement direction of each reflected light image in the soldering section,
Third step for extracting the mounting position and mounting direction of the component
And the mounting position extracted for each component on the mounting board and
Mounting direction to the device as teaching data for board inspection
It is characterized in that the fourth step of storing is performed in a series.
Inspection data teaching method 【請求項３】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
について、各部品種毎に部品に関する情報を記憶する第
１のステップと、 前記実装基板に対し異なる仰角の方向に複数個の光源を
配置して、各光源によ る投射光の実装基板表面からの反
射光を撮像手段により撮像する第２のステップと、 前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出した後、この
検出されたはんだ付け部につき、前記各反射光像の並び
方向を追跡して対をなすはんだ付け部を検出する第３の
ステップと、 前記各はんだ付け部の検出結果および検出された各はん
だ付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記
部品の実装状態を判別し、この判別結果と前記部品種毎
の記憶情報とを用いて前記部品の部品種を認識する第４
のステップと、 実装基板上の各部品について認識された各部品の部品種
を、基板検査のための教示データとして装置に記憶させ
る第５のステップとを一連に実施することを特徴とする
検査データ教示方法。 3. A mounting board on which a plurality of components are soldered.
For each of the component types,
Step 1 and providing a plurality of light sources in directions of different elevation angles with respect to the mounting substrate.
Arranged to, anti from the mounting substrate surface of the projection light that by the respective light sources
A second step of imaging the emitted light by the imaging means, and forming each reflected light image on the image obtained by the imaging means.
Place the parts arranged so as to correspond to the arrangement state of each light source as described above.
After detecting it as a soldered part of the component on the mounting board,
For each detected soldered portion, the arrangement of the reflected light images
A third method of tracking the direction and detecting a pair of soldered portions
Step, the detection result of each of the soldered portions and each detected solder
Based on the arrangement direction of each reflected light image in the soldering section,
The mounting state of the component is determined, and the determination result and each of the component types are determined.
And recognizing the component type of the component using the stored information
Steps and the component type of each component recognized for each component on the mounting board
Is stored in the device as teaching data for board inspection.
And a fifth step are performed in series.
Inspection data teaching method. 【請求項４】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
に対し異なる仰角の方向に配置される複数個の光源と、各光源による投射光の実装基板表面からの反射光を撮像
する撮像手段と、 前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が 前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出する第１の検
出手段と、前記検出されたはんだ付け部につき、 前記各反射光像の
並び方向を追跡してこのはんだ付け部と対をなすはんだ
付け部を検出する第２の検出手段と、 前記各はんだ付け部の検出結果に基づき前記部品の 実装
位置を抽出する抽出手段と、実装基板上の各部品について前記抽出手段により抽出さ
れた実装位置を、 基板検査のための教示データとして記
憶する記憶手段とを備えて成る実装基板検査装置。4. A plurality of light sources arranged at different elevation angles with respect to a mounting board to which a plurality of components are soldered, and an image of reflected light of the light projected by each light source from the mounting board surface.
Imaging means for the portion where the reflected light image on the image obtained by the imaging means are arranged so as to correspond to the arrangement of the respective light sources, the actual
First detecting means for detecting a soldered part of a component on a mounting board; and a solder forming a pair with the soldered part by tracking a direction in which the reflected light images are arranged for the detected soldered part.
Second detecting means for detecting a mounting portion, extracting means for extracting a mounting position of the component based on the detection result of each soldering portion, and extracting means for each component on a mounting board.
Storage means for storing the mounted position as teaching data for board inspection. 【請求項５】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
に対し異なる仰角の方向に配置される複数個の光源と、 各光源による投射光の実装基板表面からの反射光を撮像
する撮像手段と、 前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が 前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出する第１の検
出手段と、前記検出されたはんだ付け部につき、 前記各反射光像の
並び方向を追跡してこのはんだ付け部と対をなすはんだ
付け部を検出する第２の検出手段と、 前記各はんだ付け部の検出結果および検出された 各はん
だ付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記
部品の実装位置および実装方向を抽出する抽出手段と、実装基板上の各部品について前記抽出手段により抽出さ
れた実装位置および実装方向を、 基板検査のための教示
データとして記憶する記憶手段とを備えて成る実装基板
検査装置。5. A plurality of light sources arranged at different elevation angles with respect to a mounting board to which a plurality of components are soldered, and images of light reflected by the light sources from the surface of the mounting board.
Imaging means for the portion where the reflected light image on the image obtained by the imaging means are arranged so as to correspond to the arrangement of the respective light sources, the actual
First detecting means for detecting as a soldered portion of a component on a mounting board; and, for the detected soldered portion, tracing a direction in which the respective reflected light images are arranged to trace the soldered portion. Paired solder
Second detecting means for detecting the soldering portion, and based on the detection result of each soldering portion and the arrangement direction of each reflected light image at each detected soldering portion ,
Of extraction and extraction means for extracting the mounting position and mounting direction of the component, by the extraction unit for each component on the mounting board
Storage means for storing the mounting position and mounting direction as teaching data for board inspection. 【請求項６】 複数の部品がはんだ付けされた実装基板
に対し異なる仰角の方向に配置される複数個の光源と、 各光源による投射光の実装基板表面からの反射光を撮像
する撮像手段と、 各部品種毎に部品に関する情報を記憶する第１の記憶手
段と、前記撮像手段により得られた画像上で各反射光像が 前記
各光源の配置状態に対応するように並ぶ箇所を、前記実
装基板上の部品のはんだ付け部として検出する第１の検
出手段と、前記検出されたはんだ付け部 につき、前記各反射光像の
並び方向を追跡してこのはんだ付け部と対をなすはんだ
付け部を検出する第２の検出手段と、 前記各はんだ付け部の検出結果および検出された 各はん
だ付け部における各反射光像の並び方向に基づき、前記
部品の実装状態を判別する判別手段と、 前記判別手段の判別結果と前記第１の記憶手段の記憶情
報とを用いて前記部品の部品種を認識する認識手段と、 実装基板上の各部品について、前記認識手段により認識
された各部品の部品種を、 基板検査のための教示データ
として記憶する第２の記憶手段とを備えて成る実装基板
検査装置。6. A plurality of light sources arranged at different elevation angles with respect to a mounting board to which a plurality of components are soldered, and images of light reflected by the light sources from the surface of the mounting board.
Imaging means, first storage means for storing information on components for each component type, and locations where reflected light images are arranged on an image obtained by the imaging means so as to correspond to the arrangement state of each light source Is the actual
First detecting means for detecting a soldered part of a component on a mounting board; and a solder forming a pair with the soldered part by tracking a direction in which the reflected light images are arranged for the detected soldered part.
Second detecting means for detecting the soldering portion, and based on the detection result of each soldering portion and the arrangement direction of each reflected light image at each detected soldering portion ,
Discriminating means for discriminating mounting state of the component, recognition means for recognizing component type of the component by using the stored information of the determination result and the first storage means of said determination means, for each component on the mounting board , Recognized by the recognition means
And a second storage unit for storing the component type of each component as teaching data for board inspection.