JP3259417B2 - Method for producing thin metal layer pattern, film for pattern formation, and film capacitor - Google Patents
Method for producing thin metal layer pattern, film for pattern formation, and film capacitorInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムの両面に同一
パターンの金属薄層を互いに位置ずれを生じさせること
なく形成することができる金属薄層パターンの製造方法
及びこれに使用するパターン形成用フィルム並びにフィ
ルムコンデンサーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a thin metal layer pattern capable of forming thin metal layers of the same pattern on both sides of a film without causing positional deviation from each other, and a method for forming a pattern used for the same. It relates to a film and a film capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、フィルムの両面にアルミニウ
ムなどの金属薄層のパターンを形成することによりプラ
スチックフィルムコンデンサーを製造することが行われ
ており、このようなフィルムコンデンサーの製造方法と
しては、一般に次のような方法が採用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, plastic film capacitors have been manufactured by forming a pattern of a thin metal layer such as aluminum on both surfaces of a film. The following method is adopted.
【０００３】即ち、図２に示すように、プラスチックフ
ィルムａに金属部分を残したいパターンのネガに相当す
るパターンでグラビア印刷等により水溶性インキｂをフ
ィルムａ両面に塗布し、その上に蒸着法、スパッタリン
グ法により金属層ｃ、ｃをフィルム全面に蒸着した後、
水洗し、水溶性インキｂを除去して金属層ｃの不要部分
を除去し、金属薄層パターンｄを得ている。That is, as shown in FIG. 2, a water-soluble ink b is applied to both surfaces of a plastic film a by gravure printing or the like in a pattern corresponding to a negative of a pattern in which a metal portion is to be left on the plastic film a. After depositing metal layers c and c on the entire surface of the film by a sputtering method,
After washing with water to remove the water-soluble ink b, unnecessary portions of the metal layer c are removed to obtain a metal thin layer pattern d.
【０００４】あるいは、プラスチックフィルム両面の全
面に蒸着法、スパッタリング法などにより金属を蒸着
し、その上に耐アルカリ、耐酸性の樹脂でパターン印刷
し、アルカリ又酸でエッチングを行って金属層を除去
し、更に必要に応じて耐アルカリ、耐酸性樹脂を全面又
は部分的に剥離処理している。Alternatively, a metal is deposited on the entire surface of both surfaces of a plastic film by a vapor deposition method, a sputtering method or the like, a pattern is printed thereon with an alkali-resistant or acid-resistant resin, and the metal layer is removed by etching with an alkali or acid. Further, if necessary, an alkali-resistant and acid-resistant resin is subjected to a peeling treatment on the entire surface or a part thereof.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
いずれの方法でも、フィルムの両面に別々にパターンを
形成している。そのため、このフィルム両面のパターン
を合致させることが困難であり、上下両面の金属層が一
致していなければ不良となり、とりわけ、近年コンデン
サーが小型化するに従い両面印刷パターンの位置ずれが
製品の歩留まりを悪くする問題が生じた。However, in any of the above methods, patterns are separately formed on both sides of the film. Therefore, it is difficult to match the pattern on both sides of the film, and if the metal layers on the upper and lower surfaces do not match, it will be defective. There was a problem that made it worse.
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、フィルム両面に全く対照的に位置ずれなくパターン
を形成できる金属薄層パターンの製造方法及びこの方法
に使用するパターン形成用フィルム並びにフィルムコン
デンサーを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is directed to a method of manufacturing a thin metal layer pattern capable of forming a pattern on both sides of a film without any positional deviation, a pattern forming film used in the method, and a film capacitor. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、光透過性基板フィルムの両面に感光性樹脂
層を形成したパターン形成用フィルムの該感光性樹脂層
に所定パターンのスクリーンを通してパターン形成用フ
ィルムの一面側から光を照射し、基板フィルム両面の感
光性樹脂層を同時に所定パターンの溶剤可溶性層と溶剤
不溶性層とからなる露光層に変化させ、更にこの露光層
上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性層を除去する
ことにより基板フィルム両面に同一の金属薄層パターン
を形成することを特徴とする金属薄層パターンの製造方
法を提供する。In order to achieve the above object, the present invention provides a pattern forming film having a photosensitive resin layer formed on both sides of a light-transmitting substrate film. Irradiate light from one side of the film for pattern formation through, and simultaneously change the photosensitive resin layers on both sides of the substrate film into an exposure layer consisting of a solvent-soluble layer and a solvent-insoluble layer of a predetermined pattern, and furthermore, a metal A method for producing a thin metal layer pattern, comprising forming a thin layer and then removing the solvent-soluble layer to form the same thin metal layer pattern on both surfaces of the substrate film.
【０００８】また、本発明は、光透過性基板フィルムの
両面に、膜厚１〜１０μｍの感光性樹脂層を形成してな
るパターン形成用フィルムを提供する。The present invention also provides a pattern-forming film comprising a light-transmitting substrate film and a photosensitive resin layer having a thickness of 1 to 10 μm formed on both sides.
【０００９】更に、本発明は、上記金属薄層パターンの
製造方法により基板フィルム両面に同一の金属薄層パタ
ーンを形成してなるフィルムコンデンサーを提供する。Further, the present invention provides a film capacitor having the same thin metal layer pattern formed on both sides of a substrate film by the above-described method for manufacturing a thin metal layer pattern.
【００１０】[0010]
【作用】本発明の金属薄層パターンの製造方法は、この
ように光透過性基板フィルムの両面に感光性樹脂層を形
成したパターン形成用フィルムを用いるもので、このパ
ターン形成用フィルムの感光性樹脂層に所定パターンの
スクリーンを通してパターン形成用フィルムの一面側か
ら光を照射することにより、光を照射した側の感光性樹
脂層に加えて、基板フィルム対面側の感光性樹脂層を光
透過性基板フィルムを通して同時に露光させ、これによ
り基板フィルムの両面の感光性樹脂層を同時に露光さ
せ、両面の感光性樹脂層を溶剤可溶性層と溶剤不溶性層
とからなる露光層に変化させ、全く同一パターンの溶剤
可溶性層と溶剤不溶性層とからなる露光層を位置ずれな
く基板フィルムの対象位置に形成することができる。更
にこの露光層上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性
層を除去することにより、溶剤不溶性層上の金属薄層を
残して、所定の金属薄層パターンを互いに位置ずれなく
形成でき、従って原理的にパターンの位置ずれが生じな
い。The method for producing a thin metal layer pattern according to the present invention uses a pattern-forming film in which a photosensitive resin layer is formed on both sides of a light-transmitting substrate film as described above. By irradiating light from one side of the pattern forming film through a screen of a predetermined pattern through the resin layer, in addition to the photosensitive resin layer on the side irradiated with light, the photosensitive resin layer on the side opposite to the substrate film is made to transmit light. Exposure simultaneously through the substrate film, thereby simultaneously exposing the photosensitive resin layers on both sides of the substrate film, changing the photosensitive resin layers on both sides into an exposure layer consisting of a solvent-soluble layer and a solvent-insoluble layer, An exposure layer comprising a solvent-soluble layer and a solvent-insoluble layer can be formed at a target position on a substrate film without displacement. Further, by forming a thin metal layer on the exposed layer and then removing the solvent-soluble layer, a predetermined thin metal layer pattern can be formed without misalignment with each other, leaving the thin metal layer on the solvent-insoluble layer. In principle, no pattern displacement occurs.
【００１１】かかる製造方法により得られたフィルムコ
ンデンサーは、基板フィルムの両面に位置ずれなく金属
薄層パターンが形成されたもので、性能が良好である。[0011] The film capacitor obtained by such a manufacturing method has a metal thin layer pattern formed on both sides of the substrate film without displacement and has good performance.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例について図１を参照し
ながら具体的に説明する。図１は本発明の製造方法の工
程の一実施例を示すもので、図中（ａ）は光透過性基板
フィルム１を示し、この基板フィルム１の両面にドクタ
ーコートなどで（ｂ）に示すように感光性樹脂層２、２
を形成してパターン形成用フィルムＡを得る。次いで
（ｃ）に示すようにパターン形成用フィルムＡの一面側
から所定パターンのスクリーンを通して光を照射する。
これによってフィルム両面の感光性樹脂層２を（ｄ）に
示すように所定パターンの溶剤可溶性層３と溶剤不溶性
層４とからなる露光層５、５に変化させる。更に、
（ｅ）に示すようにこの露光層５、５上に蒸着法やスパ
ッタリング法により金属薄層６、６を形成し、次いで水
などの溶剤で洗浄して溶剤可溶性層３を洗い流し、溶剤
可溶性層３上の金属薄層を除去して（ｆ）に示すように
溶剤不溶性層４上の所定パターンの金属薄層パターン７
を得ることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIG. FIG. 1 shows an embodiment of the steps of the production method of the present invention. In FIG. 1, (a) shows a light-transmitting substrate film 1 and both sides of the substrate film 1 are shown in (b) by doctor coating on both sides. The photosensitive resin layers 2, 2
Is formed to obtain a film A for pattern formation. Next, as shown in (c), light is irradiated from one surface side of the pattern forming film A through a screen having a predetermined pattern.
As a result, the photosensitive resin layers 2 on both sides of the film are changed into exposure layers 5 and 5 composed of a solvent-soluble layer 3 and a solvent-insoluble layer 4 having a predetermined pattern as shown in FIG. Furthermore,
As shown in (e), thin metal layers 6 and 6 are formed on the exposed layers 5 and 5 by vapor deposition or sputtering, and then washed with a solvent such as water to wash away the solvent-soluble layer 3 and remove the solvent-soluble layer 3. The metal thin layer on the solvent-insoluble layer 4 is removed as shown in FIG.
Can be obtained.
【００１３】この方法では、連続した長尺基板フィルム
１を移動させながら上記工程を連続で行うことができ、
生産性が良く、金属薄層パターンを形成した長尺フィル
ムをレーザーなどで所定の長さに切断して製品とするこ
とができる。According to this method, the above steps can be performed continuously while moving the continuous long substrate film 1,
Good productivity, and a long film on which a thin metal layer pattern is formed can be cut into a predetermined length by a laser or the like to obtain a product.
【００１４】本発明における基板フィルム１の材質、厚
みは光の透過性、あるいは用途に応じて絶縁性などから
適宜選択し得、ポリエチレン、ポリカーボネート、ナイ
ロン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アイオノマー、
ポリイミドなどが挙げられ、厚みは２〜１００μｍ程度
とすることができる。The material and thickness of the substrate film 1 according to the present invention can be appropriately selected from the properties of light transmission, insulation and the like depending on the intended use. Polyethylene, polycarbonate, nylon, polyvinyl chloride, polystyrene, ionomer,
Examples thereof include polyimide and the like, and the thickness can be about 2 to 100 μm.
【００１５】また、感光性樹脂もネガ型、ポジ型いずれ
も使用でき、例えばスクリーン製版用感光性樹脂、フォ
トレジスト用感光性樹脂などが挙げられる。スクリーン
製版用としては、ポリ酢酸ビニルエマルジョンに保護コ
ロイドとして部分けん化ポリビニルアルコールを加え、
感光剤としてジアゾ樹脂を添加したもの、光重合型の溶
剤可溶性フォトポリマー、ＰＶＡの水酸基に対して１〜
２モル％のフォルミルスチリルピリジニウムを導入した
溶剤可溶性フォトポリマーなど、フォトレジスト用とし
ては、カゼイン、グルー、ポリビニルアルコール等の溶
剤可溶性高分子に数％の重クロム酸塩を添加した溶剤可
溶性フォトレジスト、ケイ皮酸系レジストなどを用いる
ことができる。感光性樹脂の膜厚も適宜選択でき、一般
的に１〜１０μｍ程度とすることができる。The photosensitive resin may be either a negative type or a positive type. Examples thereof include a photosensitive resin for screen plate making and a photosensitive resin for photoresist. For screen plate making, add partially saponified polyvinyl alcohol as protective colloid to polyvinyl acetate emulsion,
A photosensitizer to which a diazo resin is added, a photopolymerizable solvent-soluble photopolymer, and a hydroxyl group of PVA of 1 to 1
For photoresists such as solvent-soluble photopolymers into which 2 mol% of formylstyrylpyridinium has been introduced, solvent-soluble photoresists containing several percent of dichromate added to solvent-soluble polymers such as casein, glue, and polyvinyl alcohol And a cinnamic acid-based resist. The thickness of the photosensitive resin can also be appropriately selected, and can be generally about 1 to 10 μm.
【００１６】本発明の金属薄層パターンの製造方法は、
基板フィルム１の両面に形成した感光性樹脂層２に光を
照射するに当って、基板フィルム１の一面側から所定パ
ターンのスクリーンを通して光を照射し、両面の感光性
樹脂層２を同時に溶剤可溶性層３と溶剤不溶性層４とか
らなる所定パターンの感光層５に変化させるものであ
る。The method for producing a thin metal layer pattern according to the present invention comprises:
In irradiating the photosensitive resin layers 2 formed on both surfaces of the substrate film 1 with light, light is irradiated from one surface side of the substrate film 1 through a screen having a predetermined pattern, and the photosensitive resin layers 2 on both surfaces are simultaneously dissolved in a solvent. This is to change the photosensitive layer 5 into a predetermined pattern comprising the layer 3 and the solvent-insoluble layer 4.
【００１７】この場合、光の波長、強さ、照射量などは
感光性樹脂の種類などに応じて適宜選定することができ
る。In this case, the wavelength, intensity, irradiation amount, and the like of the light can be appropriately selected according to the type of the photosensitive resin.
【００１８】また、このような感光層５上に形成する金
属薄層６としては、いずれの金属でも良いが、フィルム
コンデンサーを得る場合にはアルミニウムが好適であ
る。金属薄層６の厚みは用途により適宜選定することが
できるが、５００〜２０００Åの範囲が一般的である。As the thin metal layer 6 formed on the photosensitive layer 5, any metal may be used. However, when a film capacitor is obtained, aluminum is preferable. The thickness of the thin metal layer 6 can be appropriately selected depending on the application, but is generally in the range of 500 to 2000 °.
【００１９】次の洗浄工程は、スプレーなどの通常の方
法に従い、水などの溶剤で溶剤可溶性層３を洗い流す。
これにより、同時に溶剤可溶性層３上の金属薄層を除去
し、溶剤不溶性層４上の金属薄層を残すことで所定の金
属薄層パターン７を得ることができる。In the next washing step, the solvent-soluble layer 3 is washed away with a solvent such as water according to a usual method such as spraying.
Thereby, the predetermined thin metal layer pattern 7 can be obtained by simultaneously removing the thin metal layer on the solvent-soluble layer 3 and leaving the thin metal layer on the solvent-insoluble layer 4.
【００２０】本発明のパターン形成用フィルムは、上述
したようにフィルムコンデンサーの製造に好適である
が、これに限られるものではなく、フィルム両面に位置
ずれなくパターンを形成する用途に広く用いることがで
き、例えば導電塗料をコーティングやエッチングして、
銅めっきによりフィルム両面に印刷回路を形成する用途
などに用いることができる。The pattern forming film of the present invention is suitable for the production of a film capacitor as described above, but is not limited to this, and can be widely used for forming a pattern on both sides of the film without displacement. Yes, for example, by coating or etching conductive paint,
It can be used for applications such as forming printed circuits on both sides of a film by copper plating.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明の金属薄層パターンの製造方法に
よれば、基板フィルムを対称として互いに全く同一の金
属薄層パターンを基板フィルム両面に形成でき、原理的
に位置ずれが生じない。According to the method for producing a thin metal layer pattern of the present invention, the same thin metal layer pattern can be formed on both sides of the substrate film with the substrate film being symmetrical, and no displacement occurs in principle.
【００２２】また、本発明のパターン形成用フィルム
は、上記フィルムコンデンサーなどの製造に好適であ
る。Further, the pattern forming film of the present invention is suitable for producing the above-mentioned film capacitor and the like.
【００２３】更に、本発明のフィルムコンデンサーは、
両面の金属薄層に位置ずれがないので、性能に優れる。Further, the film capacitor of the present invention comprises:
Since there is no displacement between the metal thin layers on both sides, the performance is excellent.
【図１】本発明の金属薄層パターンの製造方法の一実施
例の工程を説明する部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view illustrating a process of an embodiment of a method for manufacturing a thin metal layer pattern according to the present invention.
【図２】従来の金属薄層パターンの製造方法を説明する
部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating a conventional method for manufacturing a thin metal layer pattern.
１ 光透過性基板フィルム ２ 感光性樹脂層 ３ 溶剤可溶性層 ４ 溶剤不溶性層 ５ 露光層 ６ 金属薄層 ７ 金属薄層パターン Ａ パターン形成用フィルム Reference Signs List 1 light-transmitting substrate film 2 photosensitive resin layer 3 solvent-soluble layer 4 solvent-insoluble layer 5 exposure layer 6 thin metal layer 7 thin metal layer pattern A pattern forming film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22 H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01C 7/ 02-7/22 H01G 4/00-4/10 H01G 4/14-4/42
Claims (3)
脂層を形成したパターン形成用フィルムの該感光性樹脂
層に所定パターンのスクリーンを通してパターン形成用
フィルムの一面側から光を照射し、基板フィルム両面の
感光性樹脂層を同時に所定パターンの溶剤可溶性層と溶
剤不溶性層とからなる露光層に変化させ、更にこの露光
層上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性層を除去す
ることにより基板フィルム両面に同一の金属薄層パター
ンを形成することを特徴とする金属薄層パターンの製造
方法。1. A pattern forming film having a photosensitive resin layer formed on both sides of a light-transmitting substrate film is irradiated with light from one side of the pattern forming film through a screen having a predetermined pattern. By simultaneously changing the photosensitive resin layer on both sides of the film into an exposure layer comprising a solvent-soluble layer and a solvent-insoluble layer of a predetermined pattern, further forming a thin metal layer on the exposure layer, and then removing the solvent-soluble layer A method for manufacturing a thin metal layer pattern, comprising forming the same thin metal layer pattern on both surfaces of a substrate film.
〜１０μｍの感光性樹脂層を形成してなるパターン形成
用フィルム。2. A film having a thickness of 1 on both sides of a light-transmitting substrate film.
A pattern forming film formed by forming a photosensitive resin layer having a thickness of 10 to 10 μm.
方法により基板フィルム両面に同一の金属薄層パターン
を形成してなるフィルムコンデンサー。3. A film capacitor comprising the same thin metal layer pattern formed on both surfaces of a substrate film by the method for manufacturing a thin metal layer pattern according to claim 1.
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