JP3254987B2 - スロット型流体塗布装置 - Google Patents
スロット型流体塗布装置Info
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
塗布用流体を平滑な状態で、均一に所定の膜厚で塗布す
るためのスロット型流体塗布装置に関する。
3に示すようにスロット型塗布ヘッドBのスロット部B
S より吐出された塗布用流体L(塗布材)は、スロット
部BSの吐出先端部と被塗布物Wの塗布すべき面との離
間距離(被塗布物Wの塗布すべき面からのスロット部B
S の吐出先端部の高さ)を所定値に保持しつつ、スロッ
ト部BS に対して被塗布物Wを矢印方向に相対移動させ
て余分な塗布材Lを掻き取るようにして、被塗布物W上
に所定値の均一な塗布膜(層)を形成するようにしてい
る。
い膜厚の塗布膜を形成する場合に適しており、このよう
な流体塗布装置としては、この他にカーテンコーター型
流体塗布装置があり、また、スクリーン印刷装置、グラ
ビア塗布装置などによる流体塗布も行われている。
は、図3に示すように、スロット型塗布ヘッドBのスロ
ット部BS より吐出された塗布用流体L(塗布材)に
は、被塗布物Wの相対的な進行方向に対して後方側(塗
布ヘッドBの相対的な進行方向に対して前方側)に、ビ
ード(bead)と称される塗布材Lの半玉形状の溜ま
りMが発生する。
部BS の吐出先端部を同一高さに保持しつつ、スロット
部BS に対して被塗布物Wを矢印方向に相対移動させて
余分な塗布材Lを掻き取るようにすることで、被塗布物
W上に所定値の均一な塗布膜を形成するようにしてい
る。
ット型流体塗布装置を用いて塗布される被塗布物Wが、
図4(a)〜(b)の側面図に示すように、配線パター
ンPの形成されたプリント基板などのように、その表面
が凹表面w1 と配線パターンP部分の凸表面w2とによ
る凹凸表面を有する被塗布物Wの場合は、前記溜まりM
の形状がその凹凸表面によって変化して、それによって
塗布膜厚が微妙に変動するため、塗布膜が均一且つ平滑
に塗布されるように制御することはなかなか困難であ
る。
に、上記スロット型流体塗布装置を用いて塗布される被
塗布物Wの塗布後の表面LS は、塗布前にあった凹凸表
面に対して概略的に相似形状の凹凸表面を呈して、平滑
な塗布表面が得られない。
おいては、カーテンコーター型塗布ヘッドによる被塗布
物Wへの塗布範囲(領域)の制御がスロット型と比較し
て難しく、被塗布物の側面など塗布すべきでない領域に
まで塗布材が付着してしまう場合があり、また、上記ス
ロット型流体塗布装置と同様に、被塗布物の塗布すべき
表面が凹凸表面である場合、塗布膜厚を均一に制御する
ことができないし、また、被塗布物Wの塗布表面は、塗
布前にあった凹凸表面に対して概略的に相似形状の凹凸
表面を呈する。
塗布においては、塗布厚の精度が劣り、また、被塗布物
の塗布すべき表面が凹凸表面であって、その凹部の間隔
が狭い場合は、その凹部内に塗布材Lが十分に入り込め
ずに、凹部内に気泡を抱き込むような状態で塗布されて
しまう。
スクリーン面と被塗布物とのスクリーン印刷可能な間
隔;スクリーンディスタンスによる)制限があるため、
加工する塗布厚さによっては、2度塗り、あるいは3度
塗りの必要があった。
において、被塗布物の塗布すべき面が平滑である場合だ
けでなく凹凸のある場合でも、塗布された後の塗布表面
に凹凸のない平滑な塗布表面を備えた塗布膜が1回の塗
布操作によって容易に得られるようにすることにある。
所定の押出圧にて塗布用流体Lを押し出す流体押出装置
Aと、前記押出圧に対応する一定の吐出量にて塗布用流
体Lを被塗布物Wの表面に幅方向に亘って吐出して塗布
するスロット型塗布ヘッドBと、該塗布ヘッドBの下側
を所定の速度にて水平移動可能であって被塗布物Wの幅
方向表面の凹凸形状に基づいて変速可能な被塗布物載置
テーブルCとを具備し、該被塗布物Wの幅方向表面に凹
形状の存在する領域が前記塗布ヘッドBの下側を通過す
る間は、前記テーブルCが減速制御されることを特徴と
するスロット型流体塗布装置である。
圧にて塗布用流体Lを押し出す流体押出装置Aと、前記
押出圧に対応する一定の吐出量にて塗布用流体Lを被塗
布物Wの表面に幅方向に亘って吐出して塗布するスロッ
ト型塗布ヘッドBと、該塗布ヘッドBの下側を所定の速
度にて水平移動可能であって被塗布物Wの幅方向表面の
凹凸形状に基づいて変速可能な被塗布物載置テーブルC
とを具備し、前記被塗布物載置テーブルCの上方に、被
塗布物Wの凹凸表面形状を測定する表面高さ変位計Nを
備え、該変位計Nによる被塗布物Wの凹凸表面形状デー
タに基づいて該被塗布物Wの幅方向表面に凹形状の存在
する領域が前記塗布ヘッドBの下側を通過する間のタイ
ミングを検出して、該タイミング検出信号に基づいて前
記テーブルCが減速制御されることを特徴とするスロッ
ト型流体塗布装置である。
施の形態に従って以下に詳細に説明する。
の概要側面図であり、Aは一定量の塗布用流体Lを押し
出す押出装置、Bはスロット型塗布ヘッド、Cは塗布条
件(被塗布物の凹凸表面形状、塗布膜厚など)により変
速可能な被塗布物載置テーブルである。
る貯留槽1と、該貯留槽1から流体Lを排出する排出パ
イプ2と、該排出パイプ2より排出される流体Lをスロ
ット型塗布ヘッドB側に圧送するポンプ3と、該ポンプ
3により圧送される流体Lを塗布ヘッドBに供給する圧
送供給パイプ4とを備える。
されていて、その下部先端部に流体Lを被塗布物Wの表
面に向かって吐出するためのスロット部BS (吐出する
流体Lを被塗布物Wの幅方向に線状に塗布するTダイ状
のスリット部)を備える。
ッド本体ブロック11と、前記圧送供給パイプ4より圧
送される流体Lを導入する該ブロック11内に孔設した
導入流路12と、該導入流路12内を圧送される流体L
を、ヘッドBの先端部にあるスロット部BS より吐出さ
せるために、該導入流路12と前記スロット部BS とを
連通させるスロットパイプ13とを備える。
プ3にて所定の圧力にて、パイプ4を経て塗布ヘッドB
内に圧送され、流路12からスロットパイプ13を経
て、スロット部BS より単位時間当たり一定流量にて被
塗布物Wの幅方向表面に吐出する。
うに、1個乃至2個以上複数個が、水平方向に移動可能
に設置されていて、該テーブルC上には被塗布物Wが載
置固定される。図1において、右端のテーブルC上には
未塗布状態の被塗布物Wが、中間のテーブルC上には塗
布途中の被塗布物Wが、左端のテーブルC上には塗布済
みの被塗布物Wが、それぞれ載置固定されている。
水平テーブル本体21と、該テーブル本体21を移動動
作させる移動駆動手段とを備える。
ー、又はパルスモーター、又はエアシリンダー)と、移
動方向にガイドするリニアガイド部と、駆動伝達部(ギ
ア、スプロケット、チェーン、スパイラルシャフト、ラ
ックギア&ピニオンギアなど)により構成される。
平テーブル本体21と、該テーブル本体21の下部(若
しくは側部)に一体的に設けたブラケット22と、該テ
ーブル本体21の水平移動方向に設置したリニアガイド
23を備える。
1若しくはブラケット22の外面に摺接してガイドする
リニアガイドステー(図示)、又は、テーブル本体21
若しくはブラケット22に貫設した貫設部に嵌装するリ
ニアガイドシャフト(図示せず)である。
部)に設置された軸受支持部24a、24a(装置本体
フレームを兼ねる)により軸支されて1個又は2個以上
のテーブル21の下部の前記ブラケット22に水平移動
方向に螺着するスパイラルシャフト24と、該スパイラ
ルシャフト24を駆動回転させるためのサーボモーター
25と、該サーボモーター25の回転動作系と連動して
設置されるロータリーエンコーダ25a(又はリニアガ
イド23に平行に設置されるリニアエンコーダ)による
移動位置・移動量検出部とにより構成される。
5により所定回転速度でスパイラルシャフト24を正転
(又は逆転)方向に回転させることにより、該シャフト
24を螺着したブラケット22は前進(又は後退)移動
動作し、該ブラケット22上に取り付けた被塗布物載置
テーブルCは、リニアガイド23に沿って水平方向に前
進(又は後退)移動し、塗布ヘッドBの下側を所定の離
間距離h(離間高さ)を以て所定の速度で水平移動す
る。
は、制御部Qによって制御され、該制御部Qは、入力部
と、中央処理制御部(CPU回路;マイクロプロセッサ
ー、プログラマブルコントローラ、シーケンサーなど)
と、演算部と、プログラムメモリ、コントロールメモ
リ、セットアップメモリなど記憶部と、入力データ、制
御データ、制御処理データなどをデータ出力する出力部
と、出力データを可視表示する表示部(CRT、LCD
ディスプレイ、プリンターなど)と、外部記憶部(レコ
ーダー)を備えている。
マウスなど、あるいはフロッピーディスクなど記録媒体
から入力データをダウンロードするためのディスクドラ
イブなど入力部から、被塗布物Wの品名、サイズ、厚
さ、凸表面w2 での塗布膜厚、被塗布物Wの表面状態
(予め既知である凹凸の有無、凸表面の高さ、凹表面の
存在位置としての座標値(x,y)若しくはテーブルC
の移動方向のみの位置データ、凹凸高低差など)を中央
処理制御部に設定入力する。
いて最適な載置テーブルCの塗布移動速度など動作制御
データを演算出力し、その動作制御データに基づいて、
サーボモーター25の回転速度、回転方向を制御して、
被塗布物載置テーブルCの水平移動速度を所定の速度に
維持したり、若しくは変速したり、又は前進(図1左方
向)・後退(図1右方向)動作させたりするものであ
る。
ードやマウスなど、あるいはフロッピーディスクなど記
録媒体から入力データをダウンロードするためのディス
クドライブなどの入力部から、被塗布物Wの品名、サイ
ズ、厚さ、凸表面での塗布膜厚などを中央処理制御部に
設定入力した上で、装置本体動作中に出力されるリアル
タイムでの塗布条件として、装置本体の各エレメント移
動位置や移動量を検出する検出用エンコーダや、被塗布
物Wの塗布すべき表面の凹凸状態を計測する変位計など
の計測部によって検出された被塗布物Wの表面状態(予
め既知である凹凸の有無、凸表面の高さ、凹表面の存在
位置としての座標値(x,y)若しくはテーブルCの移
動方向のみの位置データ、凹凸高低差など)を制御処理
用データ信号として入力部からリアルタイムにて中央処
理制御部に入力する。
いて最適な載置テーブルCの塗布移動速度など動作制御
データを演算出力し、その動作制御データに基づいて、
サーボモーター25の回転速度、回転方向を制御して、
被塗布物載置テーブルCの水平移動速度を所定の速度に
維持したり、若しくは変速したり、又は前進(図1左方
向)・後退(図1右方向)動作させたりするものであ
る。
た塗布ヘッドBの下側を所定の速度にて水平移動可能な
被塗布物載置テーブルCの移動速度が、被塗布物Wの幅
方向表面(テーブルCの移動方向と直交する方向の被塗
布物Wの表面)の凹凸形状に基づいて変速可能となって
いるものである。
に対する載置テーブルCの相対位置は、リアルタイムで
エンコーダ25aによる移動位置・移動量検出部によっ
て常に確認され、故に、塗布ヘッドB(スロット部BS
)に対する該載置テーブルC上の定位置に載置固定さ
れる被塗布物Wの前端部の相対位置も動作中常に確認さ
れることになる。
凹凸表面が存在する場合には、前述したように、その塗
布条件としての被塗布物W上での凹表面の存在位置が、
被塗布物W上での座標値(x,y)若しくはテーブルC
の移動方向での位置データとして、予め制御部Qの入力
部から中央処理制御部に設定入力されている。
動作制御データに基づいて、サーボモーター25の回転
速度を制御するとともに、該被塗布物Wの幅方向表面に
凹形状の存在する領域が、前記塗布ヘッドBの下側を通
過する間のタイミングを計測演算して、そのタイミング
に基づいて、サーボモーター25の回転速度を制御して
前記テーブルCを減速制御し、該被塗布物Wの幅方向表
面に凹形状の存在する領域が前記塗布ヘッドBの下側を
通過した後は、サーボモーター25の回転速度を上昇制
御して元の所定速度に維持するものである。
を通過する際の前記テーブルCの減速により、前記塗布
ヘッドBのスロット部BS より一定流速にて吐出する流
体Lは、被塗布物Wの凹表面に対して、凸表面よりも多
い塗布量にて塗布される。
けるテーブルCの減速率は、予め入力設定された凹凸の
高低差に基づいて制御部Qにて演算処理され、その演算
結果に基づいて所定速度まで減速され、凹表面w1 と凸
表面w2 が同一高さに平滑に塗布されるように減速され
て、図2に示すように、被塗布物WのパターンPによる
凹凸表面上に、凹凸の無い同一高さの塗布膜としての流
体Lによる平滑な表面LS が塗布される。
は、凸表面高さとスロット部BS との間の離間距離によ
って決定されるが、塗布ヘッドB若しくは被塗布物載置
テーブルCのいずれかの高さを、自動若しくはマニュア
ルにて調整することによって行うものである。
くは被塗布物載置テーブルCのいずれかの高さを自動調
整できる高さ調整機構を設け、予め入力設定した凸表面
高さデータと、凸表面w2 上の流体Lの必要とする塗布
膜厚データとに基づいて高さ調整量をデータとして演算
出力して、その調整データ量に基づいて、塗布ヘッドB
若しくは被塗布物載置テーブルCのいずれかを上昇・下
降動作させて行うものである。
塗布物Wの塗布すべき表面に凹凸表面が存在するか否か
を、図1に示すように、被塗布物Wの表面の凹凸状態に
ついてその表面の変位を検出する表面変位計Nによっ
て、装置本体動作中においてリアルタイムで確認検出す
るものである。なお、前記変位計は、超音波方式、光学
方式などの非接触式が適当であるが、触針による接触式
であってもよい。また、変位計による計測領域は、被塗
布物Wの幅方向(テーブルCの移動方向と直交する方
向)の全長に亘って計測するのが適当である。
件として、キーボードやマウス、あるいはフロッピーデ
ィスクなど記録媒体から入力データをダウンロードする
ためのディスクドライブなどの入力部から、被塗布物W
の品名、サイズ、厚さ、凸表面w2 での塗布膜厚などを
中央処理制御部に設定入力する。
ルタイムでの塗布条件として、装置本体の各エレメント
移動位置や移動量を検出する検出用エンコーダ25a
と、被塗布物Wの塗布すべき表面の凹凸状態を計測する
変位計Nとの同期的検出によって検出された被塗布物W
の表面状態が、制御処理用データ信号として入力部から
リアルタイムにて中央処理制御部に入力されるものであ
る。
表面の存在位置としての座標値(x,y)若しくはテー
ブルCの移動方向のみの位置データが検出され、その検
出信号と同期して他方の変位計Nによって、凹凸の有
無、凸表面の高さ、凹凸高低差が検出され、これら検出
データは制御処理用データとして入力部からリアルタイ
ムにて中央処理制御部に入力される。
動作制御データに基づいて、サーボモーター25の回転
速度、回転方向を制御するとともに、該被塗布物Wの幅
方向表面に凹形状の存在する領域が、前記塗布ヘッドB
の下側を通過する間のタイミングを計測演算して、その
タイミングに基づいて、サーボモーター25の回転速度
を制御して、前記テーブルCを減速制御し、該被塗布物
Wの幅方向表面に凹形状の存在する領域が前記塗布ヘッ
ドBの下側を通過した後は、サーボモーター25の回転
速度を上昇制御して元の最適な所定速度に維持するもの
である。
を通過する際の前記テーブルCの減速により、前記塗布
ヘッドBのスロット部BS より一定流速にて吐出する流
体Lは、被塗布物Wの凹表面に対して、凸表面よりも多
い塗布量にて塗布される。
けるテーブルCの減速率は、予め入力設定された凹凸の
高低差に基づいて制御部Qにて最適な所定減速塗布速度
が演算処理され、その演算結果に基づいて所定速度まで
減速され、凸表面と凹表面が同一高さに平滑に塗布され
るように減速されて、図2に示すように、被塗布物Wの
パターンPによる凹凸表面上に、凹凸の無い同一高さの
塗布膜としての流体Lによる平滑な表面LS が塗布され
る。
塗布物の塗布すべき面が平滑である場合だけでなく凹凸
のある場合でも、塗布された後の塗布表面に凹凸のない
平滑な塗布表面を備えた塗布膜が得られ、また、2度塗
り、3度塗りなどせずに1回の塗布操作によっても塗布
表面に凹凸のない平滑な塗布表面を備えた塗布膜が得ら
れるもので、幾層にも重ねて平滑に塗布したい場合など
に効果的である。
である。
された被塗布物の側断面図である。
を説明する被塗布物の側断面図である。
置により塗布された被塗布物の塗布状態を説明する側断
面図である。
4…供給パイプ 11…ヘッドブロック 12…導入流路 13…スロッ
ト流路 21…テーブル 22…ブラケット 23…リニアガイ
ド 24…スパイラルシャフト 24a…軸受支持部 25
…モーター 25a…エンコーダー A…押出部 B…塗布ヘッド部 BS …スロット部 C
…被塗布物載置テーブル L…塗布用流体 LS …塗布膜表面 M…溜まり(ビー
ド) N…表面変位計 P…凸状パターン Q…制御部 W…被塗布物 w1 …
凹表面 w2 …凸表面
Claims (2)
- 【請求項1】所定の押出圧にて塗布用流体Lを押し出す
流体押出装置Aと、前記押出圧に対応する一定の吐出量
にて塗布用流体Lを被塗布物Wの表面に幅方向に亘って
吐出して塗布するスロット型塗布ヘッドBと、該塗布ヘ
ッドBの下側を所定の速度にて水平移動可能であって被
塗布物Wの幅方向表面の凹凸形状に基づいて変速可能な
被塗布物載置テーブルCとを具備し、該被塗布物Wの幅
方向表面に凹形状の存在する領域が前記塗布ヘッドBの
下側を通過する間は、前記テーブルCが減速制御される
ことを特徴とする、幅方向表面に凹凸形状を有する被塗
布物Wの表面に平滑な表面状態の塗布膜を形成するスロ
ット型流体塗布装置。 - 【請求項2】所定の押出圧にて塗布用流体Lを押し出す
流体押出装置Aと、前記押出圧に対応する一定の吐出量
にて塗布用流体Lを被塗布物Wの表面に幅方向に亘って
吐出して塗布するスロット型塗布ヘッドBと、該塗布ヘ
ッドBの下側を所定の速度にて水平移動可能であって被
塗布物Wの幅方向表面の凹凸形状に基づいて変速可能な
被塗布物載置テーブルCとを具備し、前記被塗布物載置
テーブルCの上方に、被塗布物Wの凹凸表面形状を測定
する表面高さ変位計Nを備え、該変位計Nによる被塗布
物Wの凹凸表面形状データに基づいて該被塗布物Wの幅
方向表面に凹形状の存在する領域が前記塗布ヘッドBの
下側を通過する間のタイミングを検出して、該タイミン
グ検出信号に基づいて前記テーブルCが減速制御される
ことを特徴とする、幅方向表面に凹凸形状を有する被塗
布物Wの表面に平滑な表面状態の塗布膜を形成するスロ
ット型流体塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28508995A JP3254987B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | スロット型流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28508995A JP3254987B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | スロット型流体塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09122556A JPH09122556A (ja) | 1997-05-13 |
JP3254987B2 true JP3254987B2 (ja) | 2002-02-12 |
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ID=17686998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28508995A Expired - Fee Related JP3254987B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | スロット型流体塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3254987B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102161421B1 (ko) * | 2020-08-05 | 2020-10-05 | (주)한양솔라에너지 | 3D 이송장치에 기반한 기판의 슬롯 다이(Slot-die) 코팅 시스템 |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP28508995A patent/JP3254987B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH09122556A (ja) | 1997-05-13 |
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