JPH0929164A - 塗布剤の塗布パターン幅の制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】塗布剤の温度変化や粘度変化、あるいは、塗布
ガンのノズルの摩耗等によらずに、所定の目標パターン
幅で塗布剤を塗布ガンから噴出させつつ該塗布剤を均一
にワークに塗布することができる制御方法を提供する。 【解決手段】定期的あるいは塗布剤５の温度が所定量以
上変化したとき、塗布ガン２による塗布剤５のワークＷ
への塗布パターン幅を撮像装置８を用いて検知し、その
検知した塗布パターン幅が目標パターン幅に合致するよ
うに塗布ガン２とワークＷとの距離を設定する。以後
は、新たな距離設定を行うまで、設定した距離で塗布ガ
ン２によるワークＷへの塗布剤５の塗布作業を行う。塗
布ガン２から噴出される塗布剤５の吐出量は略一定に制
御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＶＣ等の高粘度
の塗布剤を塗布ガンにより所定の塗布パターン幅でワー
クに塗布するための制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば自動車の車体のフロアの下面部に
は、ＰＶＣ（塩化ビニル樹脂）やシーリング剤等の高粘
度の塗布剤が塗布され、この塗布作業は、近年、ロボッ
トのアーム先端部に備えられた塗布ガンから塗布剤をワ
ークに向かって噴出することにより行われている。この
場合、車体フロア等のワークは大面積であるため、ワー
クの塗布面が複数の塗布部位に分けられ、それらの塗布
部位に順次塗布剤を塗布する。

【０００３】このような塗布作業を行う場合、塗布剤の
過剰な重ね塗りや塗り残しを回避するために、塗布ガン
から噴出される塗布剤のワークへの塗布パターン幅をあ
らかじめ定めた目標パターン幅に制御することが重要と
なる一方、前記塗布剤は温度変化等に起因して粘度変化
を生じやすい。このため、例えば塗布ガンへの塗布剤の
供給流量を一定としても、塗布剤の温度変化や粘度変化
に起因して、塗布ガンのノズルからの塗布剤の吐出流量
や吐出圧力等の噴出状態が変化して、塗布パターン幅の
変動を生じやすい。

【０００４】そこで、このように塗布剤の塗布パターン
幅を制御する技術として、近年、例えば特開平７−２４
３８６号公報や、特開平７−６０１７２号公報に開示さ
れているものが提案されている。

【０００５】特開平７−２４３８６号公報のものでは、
撮像装置を用いて塗布剤の塗布パターン幅を検知し、そ
の検知した塗布パターン幅が目標パターン幅に合致する
ように塗布ガンへの塗布剤の供給流量を制御している。

【０００６】また、特開平７−６０１７２号公報のもの
では、塗布ガンに供給される塗布剤の圧力と温度とをそ
れぞれセンサにより検知し、その検知した圧力及び温度
からあらかじめ定めた演算式によって求まる移動量だ
け、塗布ガンとワークとの距離を調整することにより、
塗布パターン幅が目標パターン幅に合致するようにして
いる。

【０００７】しかしながら、これらの公報の技術では次
のような不都合を生じるものであった。

【０００８】すなわち、特開平７−２４３８６号公報の
ものでは、塗布パターン幅と目標パターン幅とを合致さ
せるために、塗布ガンへの塗布剤の供給流量を制御して
いるため、ワークに塗布される塗布剤の膜厚が不均一な
ものとなり易い。この場合、塗布剤の膜厚が過剰に厚く
なると、余分な塗布剤を使用することとなって、コスト
的に不利なものとなり、また、塗布剤の膜厚が過剰に薄
くなると、品質上の問題を生じる。

【０００９】また、特開平７−６０１７２号公報のもの
では、塗布ガンに供給される塗布剤の圧力及び温度のみ
に応じて塗布ガンとワークとの距離を調整するものであ
るので、塗布ガンのノズルが摩耗を生じた場合には、前
記圧力及び温度を一定に制御しても（このとき、塗布ガ
ンとワークとの距離は一定距離に維持される）、塗布パ
ターン幅は、塗布ガンのノズルが正常である場合に較べ
て狭くなり、塗布パターン幅を目標パターン幅とを合致
させることができなくなる。特に、塗布剤としてＰＶＣ
を使用した場合には、一般に、該ＰＶＣに炭酸カルシウ
ム等、摩耗促進物質が含まれると共に、塗布ガンへの塗
布剤の供給圧力も極めて高いものとなる（最大１００〜
１６０ｋｇ・ｆ／ｃｍ² ）ため、ノズルの摩耗を生じや
すく、従って、上記の不都合を生じやすくなる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる不都合
を解消し、塗布剤の温度変化や粘度変化、あるいは、塗
布ガンのノズルの摩耗等によらずに、所定の目標パター
ン幅で塗布剤を塗布ガンから噴出させつつ該塗布剤を均
一にワークに塗布することができる制御方法を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる目的を達
成するために、ワークと一定距離を存して配置された塗
布ガンから該ワークに向かって噴出される塗布剤の塗布
パターン幅をあらかじめ定めた目標パターン幅に制御す
る方法であって、前記塗布剤を略一定の吐出流量で前記
塗布ガンから噴出させ、その時の該塗布剤の塗布パター
ン幅を検知するパターン幅検知工程と、検知された塗布
パターン幅を前記目標パターン幅と比較し、両パターン
幅の偏差に基づき、両パターン幅を一致させるための前
記塗布ガンとワークとの距離を設定する距離設定工程
と、設定された塗布ガンとワークとの距離で該塗布ガン
から前記略一定の吐出流量の塗布剤をワークに向かって
噴出して塗布する塗布工程とを備えたことを特徴とする
ものである。

【００１２】かかる本発明によれば、塗布剤を略一定の
吐出流量で塗布ガンから噴出させた時の実際の塗布パタ
ーン幅を検知して、その検知した塗布パターン幅が目標
パターン幅に一致するように塗布ガンとワークとの距離
を設定するので、その設定される距離は、現在の塗布剤
の温度状態や粘度状態、塗布ガンのノズルの摩耗状態に
おいて塗布パターン幅を目標パターン幅に一致させるこ
とができる塗布ガンとワークとの距離となる。従って、
塗布ガンとワークとの距離を設定された距離として、該
塗布ガンから前記略一定の吐出流量の塗布剤をワークに
向かって噴出して塗布することで、該ワークに対する実
際の塗布パターン幅を目標パターン幅に一致させること
ができる。また、塗布ガンからの塗布剤の吐出流量を略
一定とするので、ワークに塗布された塗布剤の膜厚が均
一なものとなる。

【００１３】よって、本発明によれば、塗布剤の温度変
化や粘度変化、あるいは、塗布ガンのノズルの摩耗等に
よらずに、所定の目標パターン幅で塗布剤を塗布ガンか
ら噴出させつつ該塗布剤を均一にワークに塗布すること
ができる。

【００１４】このような本発明において、前記パターン
幅検知工程及び距離設定工程は、ワークに塗布剤を塗布
する毎に行うことも可能であるが、ワークへの塗布パタ
ーン幅に変動を生ぜしめる塗布剤の温度や粘度、あるい
はノズルの摩耗状態等は、一般には、時間的変化が小さ
い。

【００１５】そこで、本発明では、前記パターン幅検知
工程及び距離設定工程は、所定のタイミングで定期的に
行い、あるいは、前記塗布工程における前記塗布剤の温
度が該塗布工程に先行して行われた前回の前記パターン
幅検知工程における塗布剤の温度に対して所定量以上変
化したときに新たに行う。

【００１６】このようにすることで、ワークへの塗布パ
ターン幅に不適正な変動を生ぜしめる塗布剤の温度や粘
度、あるいはノズルの摩耗状態等が変化した場合には、
塗布ガンとワークとの距離を適正なものとしてワークへ
の塗布パターン幅を目標パターン幅に制御することがで
きると共に、塗布剤の温度や粘度、あるいはノズルの摩
耗状態が変化せず、あるいは、その変化が十分に小さい
状態では、塗布ガンとワークとの距離を一定に維持して
おくだけでワークへの塗布パターン幅を目標パターン幅
に制御しつつワークの塗布作業を量産的に行うことがで
き、作業効率を高めることができる。

【００１７】また、本発明においては、さらに、前記塗
布ガンに供給される前記塗布剤を該塗布ガンのノズルに
導く通路に通路面積を調整可能な絞り部が設けられ、前
記パターン幅検知工程は、前記塗布ガンに略一定流量の
塗布剤を供給しつつ該絞り部の上流部の圧力が所定値に
なるように前記絞り部の通路面積を調整することによ
り、前記塗布ガンから略一定の吐出流量で塗布剤を噴出
せしめ、前記塗布工程は、前記塗布ガンに略一定流量の
塗布剤を供給しつつ前記絞り部の通路面積を前記パター
ン幅検知工程で調整された通路面積に維持することによ
り、該塗布ガンから前記略一定の吐出流量の塗布剤をワ
ークに向かって噴出せしめる。

【００１８】このように前記絞り部を塗布ガンに設けて
おくことで、前記パターン幅検知工程において、該絞り
部の上流部の圧力が所定値になるように絞り部の通路面
積を調整するだけで、塗布剤の温度やその温度に応じた
粘度等によらずに、塗布ガンから略一定の吐出流量で塗
布剤を噴出せしめて、塗布パターン幅を検知することが
でき、さらに、前記塗布工程においては、絞り部の通路
面積を前記パターン幅検知工程で調整された通路面積に
維持するだけで、塗布ガンから略一定の吐出流量で塗布
剤を噴出せしめつつ目標パターン幅に合致した塗布パタ
ーン幅でワークに塗布剤を塗布することができる。

【００１９】尚、この場合、前記パターン幅検知工程に
おいて、さらに塗布ガンによる塗布剤の吐出流量を適宜
の流量センサ等を用いて検知し、その検知される吐出流
量が所定値になるように絞り部の通路面積を調整するこ
とで、一定の吐出流量の塗布剤を塗布ガンから噴出させ
るようにしてもよい。

【００２０】また、塗布ガンに略一定流量の塗布剤を供
給するためには、例えば定量ポンプを用いて塗布ガンに
塗布剤を供給すればよい。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図１乃至図
７を参照して説明する。図１は本実施形態における塗布
装置のシステム構成図、図２は図１の装置の要部の説明
図、図３及び図４は図１の装置の作動を説明するための
フローチャート、図５及び図６は図１の装置の作動を説
明するための線図、図６は図１の装置の作動を説明する
ための説明図である。

【００２２】図１を参照して、１は塗布ガン２をアーム
先端部に装着したロボット装置、３はロボット装置１を
制御するロボットコントローラ、４は塗布ガン２に塗布
剤５（本実施形態では例えばＰＶＣ）を供給する定量ポ
ンプ、６は定量ポンプ４を駆動するサーボモータ、７は
塗布剤５を貯留したタンク、８は塗布ガン２から噴出さ
れる塗布剤５のパターン幅を検知するための撮像装置、
９は塗布剤５を塗布するワークＷと塗布ガン２との距離
の設定等を行うためのシステムコントローラである。サ
ーボモータ６により駆動される定量ポンプ４は、その吸
入ポートとタンク７とを接続する吸入管１０を介してタ
ンク７内の塗布剤５を吸入する。そして、吸入した塗布
剤５を、定量ポンプ４の吐出ポートから導出された供給
管１１と、ロボット装置１のアーム１ａに固設されたサ
ーキュレーションバルブ１２及び流量センサ１３と、該
流量センサ１３から導出された供給管１４とを順に介し
て塗布ガン２に供給する。この場合、流量センサ１３に
より検出される塗布剤５の供給流量はシステムコントロ
ーラ９に与えられ、該システムコントローラ９は、その
供給流量を監視しつつ所定流量の塗布剤５が塗布ガン２
に供給されるようにサーボモータ６を制御する。また、
定量ポンプ４から供給される塗布剤５の一部はサーキュ
レーションバルブ１２から導出された回収管１５を介し
てタンク７に回収される。

【００２３】尚、図１において、Ｓａは塗布剤５を塗布
するワークＷが搬入される塗布作業ステーションであ
り、該ワークＷへの塗布作業に際しては、ロボット装置
１は、ロボットコントローラ３の制御により、あらかじ
め定められたティーチングデータに従って、塗布ガン２
をワークＷの塗布面に対向配置しつつ該塗布面に沿って
移動せしめる。

【００２４】また、ＳｂはワークＷへの塗布作業に際し
ての塗布ガン２とワークＷとの距離を設定するための作
業を行う距離設定作業ステーションであり、この距離設
定作業ステーションＳｂには、前記撮像装置８が配置さ
れると共に、後述するタイミングでロボット装置１によ
り塗布ガン２が移動される。この場合、前記撮像装置８
は、距離設定作業ステーションＳｂに移動された塗布ガ
ン２から噴出される塗布剤５のパターンを、塗布作業ス
テーションＳａにおけるワークＷの塗布ガン２からの距
離と同じ距離位置で撮像し、その撮像データをシステム
コントローラ９に出力する。そして、システムコントロ
ーラ９は、撮像装置８により得られた画像データに基づ
き、塗布剤５の塗布パターン幅を検知する。

【００２５】図２を参照して、前記塗布ガン２は、ロボ
ット装置１のアーム１ａの先端部に固設された固定基部
１６と、該固定基部１６にガイドレール１７を介して塗
布剤５の噴出方向に移動自在に設けられた可動部１７と
を備えている。この場合、可動部１７は、そのガイドレ
ール１７に設けられたラック１８が、固定基部１６に固
設されたサーボモータ１９により減速機２０及びベベル
ギヤ２１，２２を順に介して回転駆動されるピニオンギ
ヤ２３に噛合されており、該ピニオンギヤ２３の回転に
より、塗布剤５の噴出方向に移動する。尚、サーボモー
タ１９は前記システムコントローラ９により制御される
ようになっている。

【００２６】可動部１７には、前記供給管１４（図１参
照）が接続される流入ポート２４が設けられ、該流入ポ
ート２４は、可動部１７の先端部に取着されたノズル２
５に可動部１７内部に形成された通路２６，２７，２
８，２９を順に介して連通されている。

【００２７】通路２７には、その通路面積を調整するた
めのロッド３０が該通路２７の長手方向に移動自在に挿
通されており、このロッド３０の通路２７に挿通された
部分は先細りのテーパ状に形成されている。これによ
り、該ロッド３０の挿通部分に通路２７の絞り部３１が
形成され、該絞り部３１の通路面積は、ロッド３０をそ
の長手方向に移動させることで調整される。

【００２８】ロッド３０の後端部は、可動部１７の後方
に突出され、その突出された部分にはラック３２が形成
されている。このラック３２は、可動部１７の後部に固
設されたサーボモータ３３により駆動ギヤ３４を介して
回転駆動されるピニオンギヤ３５に噛合されており、該
ピニオンギヤ３５の回転によりロッド３０がその長手方
向に移動する。尚、サーボモータ３３は前記システムコ
ントローラ９により制御される。

【００２９】前記流入ポート２４の箇所には、前記絞り
部３１の上流側で塗布剤５の圧力と温度とをそれぞれ検
出する圧力センサ３６及び温度センサ３７が設けられ、
これらの各センサ３６，３７は、検出した圧力及び温度
をシステムコントローラ９に出力する。

【００３０】尚、図２で、３８は、前記通路２９内をノ
ズル２５のノズル孔２５ａに向かって進退自在に設けら
れた弁ロッドであり、この弁ロッド３８は、可動部１７
内に設けられたシリンダ３９により進退駆動され、その
前進駆動によりノズル孔２５ａを閉弁し、後退駆動によ
りノズル孔２５ａを開弁する。

【００３１】次に、かかる塗布装置の作動を説明する。

【００３２】図３を参照して、本実施形態の塗布装置で
は、その稼働開始時や、その稼働開始後の所定の時間間
隔毎等、所定のタイミングで定期的に、システムコント
ローラ９からロボットコントローラ３に与えられる指示
により、該ロボットコントローラ３は、ロボット装置１
を制御して、塗布ガン２を距離設定作業ステーションＳ
ｂに移動させる（ＳＴＥＰ１）。そして、塗布剤５の目
標パターン幅ＷT と、塗布ガン２への塗布剤２の目標供
給量ＱT と、前記塗布ガン２の圧力センサ３６の箇所に
おける塗布剤５の目標圧力ＰT とがシステムコントロー
ラ９に取り込まれ（ＳＴＥＰ２）、さらに、該システム
コントローラ９は、目標供給量ＱT の塗布剤５が塗布ガ
ン２に供給されるように定量ポンプ４をサーボモータ６
を介して制御して、塗布ガン２から塗布剤５を噴出せし
める（ＳＴＥＰ３）。

【００３３】この状態で、システムコントローラ９は、
圧力センサ３６による塗布剤５の検出圧力が目標圧力Ｐ
T に合致するように、前記サーボモータ３３によりロッ
ド３０を移動させて、絞り部３１の通路面積を調整する
（ＳＴＥＰ４，５，６）。

【００３４】このように圧力を調整することで、塗布ガ
ン２のノズル２５から噴出される塗布剤５の吐出流量
は、該塗布剤５の温度等によらずに、ほぼ一定値に維持
される。

【００３５】すなわち、図５を参照して、同図は前記ロ
ッド３０の前進側への移動量（絞り部３１の通路面積を
狭める方向への移動量）と圧力センサ３６の箇所におけ
る圧力と関係を示した線図であり、同図に示されるよう
に、ロッド３０を前進させて絞り部３１の通路面積を狭
める程、圧力は高くなり、また、塗布剤５の温度が高い
程、圧力は低下する。この場合、前述のように圧力セン
サ３６の検出圧力を目標圧力ＰT に制御したとき、ロッ
ド３０の移動量は、塗布剤５の温度が２２°Ｃ、３０°
Ｃ、３６°Ｃの場合にそれぞれＸ₂₂、Ｘ₃₀、Ｘ₃₆（Ｘ₂₂
＜Ｘ₃₀＜Ｘ₃₆）となる。

【００３６】一方、図６を参照して、同図は前記ロッド
３０の前進側への移動量とノズル２５から噴出される塗
布剤５の吐出量との関係を示す線図であり、同図に示さ
れるように、ロッド３０を前進させて絞り部３１の通路
面積を狭める程、吐出量は減少し、また、塗布剤５の温
度が高い程、吐出量は増加する。そして、前述のように
塗布剤５の温度が２２°Ｃ、３０°Ｃ、３６°Ｃの場合
に、圧力が目標圧力ＰT となる前記ロッド３０の移動量
Ｘ₂₂、Ｘ₃₀、Ｘ₃₆では、同図を参照して明らかなよう
に、塗布剤５の温度によらずに略一定の吐出量となる。
この場合、吐出量は、高々２％程度の変動に抑えること
ができる。尚、このように制御される塗布剤５の吐出量
は、ノズル２５の摩耗等の影響も受けない。

【００３７】尚、このように塗布剤５の吐出量を制御す
るに際しては、例えば塗布ガン２内の通路２６，２７，
２８，２９等、ノズル２５の近傍箇所に流量センサ（図
示せず）を設けておき、上記のように塗布剤５の圧力を
制御した後に、該流量センサによる検出流量があらかじ
め定めた目標吐出量に合致するようにロッド３０の移動
量を調整するようにしてもよい。このようにすれば、塗
布剤５の吐出量をさらに精度よく一定の吐出量に制御す
ることが可能となる。

【００３８】次に、上記のように、圧力センサ３６の箇
所における圧力を目標圧力ＰT に制御したときのロッド
３０の移動量を以後のワークＷへの塗布時のロッド３０
の移動量ＸT として決定する（ＳＴＥＰ７）。尚、ロッ
ド３０の移動量と絞り部３１の通路面積は１対１に対応
しているので、ロッド３０の移動量が決定されれば、絞
り部３１の通路面積も決定されることとなる。

【００３９】さらに、システムコントローラ９は、上記
のように圧力を制御した状態で、前記撮像装置８から得
られる画像データに基づき、現在設定さている塗布ガン
２とワークＷとの距離において塗布ガン２から噴出され
る塗布剤５の塗布パターン幅を検知し（ＳＴＥＰ８）、
その検知された塗布パターン幅を前記目標塗布パターン
幅ＷT と比較する（ＳＴＥＰ９）。

【００４０】そして、このとき、検知された塗布パター
ン幅が目標塗布パターン幅ＷT に合致しておれば、塗布
ガン２の可動部１７の変位量を現状のままとして、その
変位量を以後の塗布作業における塗布ガン２の可動部１
７の変位量ΔＬT として決定し、換言すれば、現在の塗
布ガン２とワークＷとの距離を以後の塗布作業における
塗布ガン２とワークＷとの距離として設定する（ＳＴＥ
Ｐ１０，１２）。

【００４１】また、検知された塗布パターン幅が目標塗
布パターン幅ＷT に合致していない場合には、システム
コントローラ９は、塗布パターン幅を目標塗布パターン
幅ＷT に一致させるための塗布ガン２の可動部１７の変
位量を所定の演算により求め、その求めた変位量を以後
の塗布作業における塗布ガン２の可動部１７の変位量Δ
ＬT として決定し、換言すれば、その決定した変位量Δ
ＬT だけ現在の塗布ガン２とワークＷとの距離に加えた
距離を以後の塗布作業における塗布ガン２とワークＷと
の距離として設定する（ＳＴＥＰ１１，１２）。

【００４２】具体的には、図７を参照して、前述のよう
に塗布ガン２による塗布剤５の吐出量を略一定とした状
態で、塗布ガン２とワークＷとの現在の距離Ｌにおける
塗布パターン幅Ｗ₀ が例えば目標パターン幅ＷT よりも
小さいとすると、塗布ガン２を塗布剤５の噴出方向で変
位量ΔＬT だけワークＷから後退させ、塗布ガン２とワ
ークとの距離を（Ｌ＋ΔＬT ）とすることで、ワークＷ
の塗布面における塗布パターン幅が目標パターン幅ＷT
に一致するようになり、その変位量ΔＬT は、塗布パタ
ーン幅Ｗと目標パターン幅ＷT との偏差に応じたものと
なる。そこで、システムコントローラ９は、前記ＳＴＥ
Ｐ８で検知された塗布パターン幅と目標塗布パターン幅
ＷT との偏差に基づき上記のような塗布ガン２の可動部
１７の変位量ΔＬT を求める。この場合、検知された塗
布パターン幅が目標塗布パターン幅ＷT よりも大きい場
合には、塗布ガン２をワークＷに向かって前進させる方
向で可動部１７の変位量ΔＬT を求める。

【００４３】尚、上記のように、塗布パターン幅が目標
パターン幅ＷT よりも小さくなるのは、塗布ガン２のノ
ズル２５の摩耗が進行した場合や、塗布剤５の温度が低
下した場合（このとき、塗布剤の粘度は高くなる）等に
生じ、塗布剤５の温度が上昇した場合には、塗布パター
ン幅が目標パターン幅ＷT よりも大きくなる。

【００４４】以上のようにして、距離設定作業ステーシ
ョンＳｂにおける塗布ガン２とワークＷとの距離の設定
が行われる。

【００４５】尚、前記ＳＴＥＰ１２においては、上記の
ように塗布ガン２とワークＷとの距離を設定した際に、
前記温度センサ３７により検出される塗布剤５の温度ｔ
₀ （以下、距離設定時温度ｔ₀ という）がシステムコン
トローラ９に取り込まれる。

【００４６】また、本実施形態において、ワークＷへの
塗布部位によって、目標塗布パターン幅が異なるように
した場合には、上記のような塗布ガン２とワークＷとの
距離の設定作業は、各塗布部位に対応する目標塗布パタ
ーン幅毎に行い、各目標塗布パターン幅毎に塗布ガン２
とワークＷとの距離を設定する。あるいは、複数の代表
パターンに対し、距離設定作業を行い、その結果を演算
し、他のパターンに対しての距離を設定してもよい。こ
の場合、前記塗布剤５の目標供給量ＱT や目標圧力ＰT
は、各目標塗布パターン幅に対応してそれぞれ定めてお
く。

【００４７】このように、塗布ガン２とワークＷとの距
離が設定された後、塗布作業ステーションＳａにおける
ワークＷへの塗布剤５の塗布作業が次のように行われ
る。

【００４８】すなわち、図４を参照して、まず、ロボッ
トコントローラ３の制御により、ロボット装置１が塗布
ガン２を塗布作業ステーションＳａに移動させる（ＳＴ
ＥＰ１３）。そして、該ワークＷの塗布に際しての目標
塗布パターン幅ＷT や塗布ガン２への塗布剤５の目標供
給量ＱT がシステムコントローラ９に取り込まれ、さら
に、前述のように設定された塗布ガン２のロッド３０の
移動量ＸT と、目標圧力ＰT と、可動部１７の変位量Δ
ＬT と、前記距離設定時温度ｔ₀ とがシステムコントロ
ーラ９に取り込まれる（ＳＴＥＰ１４，１５）。

【００４９】次いで、システムコントローラ９は前記サ
ーボモータ１９を制御して、塗布ガン２の可動部１７を
変位量ΔＬT だけ変位させる（ＳＴＥＰ１６）。これに
より、塗布ガン２とワークＷとの距離が、目標塗布パタ
ーン幅ＷT が得られるような距離に調整される。また、
塗布ガン２のロッド３０が、設定された移動量ＸT の位
置にサーボモータ３３を介して制御される。

【００５０】その後、システムコントローラ９が前記目
標供給量ＱT に従ってサーボモータ６を制御して定量ポ
ンプ４から塗布ガン２に塗布剤５を供給せしめると共
に、ロボットコントローラ３の制御によりロボット装置
１が塗布ガン２をワークＷの塗布面に沿って移動させ、
これにより、ワークＷへの塗布剤５の塗布作業が開始す
る（ＳＴＥＰ１７）。

【００５１】このような塗布作業において、塗布ガン２
のロッド３０が前述のように設定された移動量の位置に
制御されているので、基本的には、圧力センサ３６の箇
所における塗布剤５の圧力は、前記目標圧力ＰT とな
り、従って、塗布ガン２のノズル２５からワークＷに噴
出される塗布剤５の吐出量は略一定となる。

【００５２】また、ワークＷと塗布ガン２との距離も前
述したように設定された距離に調整されているので、ワ
ークＷの塗布される塗布剤５の塗布パターン幅も前記目
標パターン幅ＷT に一致する。

【００５３】従って、ワークＷには、所定の目標塗布パ
ターン幅ＷT で、しかも均一な膜厚で塗布剤５が塗布さ
れる。

【００５４】尚、本実施形態においては、塗布作業時に
圧力センサ３６による塗布剤５の検出圧力を目標圧力Ｐ
T と比較・確認しており（ＳＴＥＰ１８）、なんらかの
原因により、検出圧力が目標圧力ＰT と合致していない
場合には、次回の塗布作業に際して、塗布ガン２のロッ
ド３０の移動量を調整する（ＳＴＥＰ１９）。この場
合、本実施形態においては、システムコントローラ９
は、前記図５に示したようなロッド３０の移動量と、塗
布剤５の圧力及び温度との関係を示すデータをマップ等
により保持しており、次回の塗布作業に際して、その時
の温度センサ３７の検出温度と目標圧力ＰT とに基づ
き、上記マップ等からロッド３０の移動量を求め、その
求めた移動量の位置にロッド３０を移動させる。

【００５５】このようにして、今回の塗布作業が終了す
ると（ＳＴＥＰ２０）、システムコントローラ９は、温
度センサ３７による塗布剤５の現在の検出温度と前記距
離設定時温度ｔ₀ とを比較し（ＳＴＥＰ２１）、検出温
度が距離設定時温度ｔ₀ に対して所定量以上相違してい
る場合には、前述の距離設定作業を改めて行い（ＳＴＥ
Ｐ２２）、そうでない場合には、次の塗布作業を行う
（ＳＴＥＰ２３）。

【００５６】従って、本実施形態においては、塗布剤５
の温度が比較的大きく変化し、前述のように塗布ガン２
による塗布剤５の吐出量を略一定としても、該温度変化
やそれに応じた塗布剤５の粘度変化によって塗布パター
ン幅が変化してしまう虞れがあるような場合には、前記
距離設定作業が行われ、これにより、ワークＷへの実際
の塗布作業時の塗布パターン幅が目標塗布パターン幅Ｗ
T に合致するように、塗布ガン２とワークＷとの距離が
調整される。

【００５７】また、本実施形態では、塗布剤５の温度変
化が生じていなくとも、前述のように、塗布装置の稼働
開始時等に定期的なタイミングで、前記距離設定作業を
行うので、塗布ガン２のノズル２５が摩耗し、それによ
って、塗布パターン幅が変化してしまうような虞れがあ
る場合でも、ワークＷへの実際の塗布作業時の塗布パタ
ーン幅を目標塗布パターン幅ＷT に合致させることがで
きる。

【００５８】このように本実施形態の塗布装置によれ
ば、ワークＷへの塗布パターン幅を所望の塗布パターン
幅に確実に合致させることができると共に、塗布剤５の
吐出量を略一定に制御するので、ワークＷに塗布される
塗布剤５の膜厚を、過不足を生じることなく均一なもの
とすることができる。そして、このように、塗布剤５を
一定の塗布パターン幅で、しかも均一な膜厚でワークＷ
に塗布することができるので、塗布ガン２からワークＷ
に塗布する塗布剤５の量を必要限に留めることができ、
従って、必要な品質を確保しつつ塗布剤５の使用量を必
要限に留めてコスト低減を図ることができる。

【００５９】尚、本実施形態では、ワークＷにＰＶＣを
塗布する場合について説明したが、シーラ等の他の塗布
剤を塗布する場合にも本発明を適用することができるこ
とはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における塗布装置のシステ
ム構成図。

【図２】図１の装置の要部の説明図。

【図３】図１の装置の作動を説明するためのフローチャ
ート。

【図４】図１の装置の作動を説明するためのフローチャ
ート。

【図５】図１の装置の作動を説明するための線図。

【図６】図１の装置の作動を説明するための線図。

【図７】図１の装置の作動を説明するための説明図。

【符号の説明】

２…塗布ガン、５…塗布剤、２５…ノズル、３１…絞り
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークと一定距離を存して配置された塗布
   ガンから該ワークに向かって噴出される塗布剤の塗布パ
   ターン幅をあらかじめ定めた目標パターン幅に制御する
   方法であって、前記塗布剤を略一定の吐出流量で前記塗
   布ガンから噴出させ、その時の該塗布剤の塗布パターン
   幅を検知するパターン幅検知工程と、検知された塗布パ
   ターン幅を前記目標パターン幅と比較し、両パターン幅
   の偏差に基づき、両パターン幅を一致させるための前記
   塗布ガンとワークとの距離を設定する距離設定工程と、
   設定された塗布ガンとワークとの距離で該塗布ガンから
   前記略一定の吐出流量の塗布剤をワークに向かって噴出
   して塗布する塗布工程とを備えたことを特徴とする塗布
   剤の塗布パターン幅の制御方法。