JP3239723B2 - 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法 - Google Patents

感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Info

Publication number
JP3239723B2
JP3239723B2 JP30011595A JP30011595A JP3239723B2 JP 3239723 B2 JP3239723 B2 JP 3239723B2 JP 30011595 A JP30011595 A JP 30011595A JP 30011595 A JP30011595 A JP 30011595A JP 3239723 B2 JP3239723 B2 JP 3239723B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive
conductive paste
weight
photosensitive conductive
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30011595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08227153A (ja
Inventor
孝樹 正木
慶二 岩永
亜紀子 芳村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26554923&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3239723(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP30011595A priority Critical patent/JP3239723B2/ja
Publication of JPH08227153A publication Critical patent/JPH08227153A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3239723B2 publication Critical patent/JP3239723B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性導電ペースト
および電極の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、回路材料やディスプレイにおい
て、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高
まっており、それに伴って、パターン加工技術も技術向
上が望まれている。特に、導体回路パターンの微細化は
小型化、高密度化には不可欠な要求として各種の方法が
提案されている。
【0003】プラズマディスプレイパネル(PDP)
は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ
大型化が容易であることから、OA機器および情報表示
装置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジ
ョンの分野などでの進展が非常に期待されている。
【0004】このような用途の拡大にともなって、PD
Pは微細で多数の表示セルを有するカラーPDPが注目
されている。PDPは、前面ガラス基板と背面ガラス基
板との間に備えられた放電空間内で対抗するアノードお
よびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放
電空間内に封入されているガスから発光させることによ
り表示を行うものである。この場合、ガラス基板上のア
ノードおよびカソード電極は、複数本の線状電極を平行
に配置されており、互いの電極が僅小な間隙を介して対
抗しかつ互いの線状電極が交差する方向を向くように重
ね合わせて構成される。PDPの中で、蛍光体によるカ
ラー表示に適した3電極構造の面放電型PDPは、互い
に平行に隣接した一対の表示電極からなる複数の電極対
と、各電極対と直交する複数のアドレス電極とを有す
る。
【0005】上記のアドレス電極は、通常スクリーン印
刷法でアドレス電極に対応するマスクパターンを有した
印刷マスクを用いて、ガラス基板上に銀ペーストなどの
導電ペーストを印刷した後焼成して形成される。しかし
ながら、スクリーン印刷法ではマスクパターン精度、ス
クイーズ硬さ、印刷速度、分散性などの最適化を図って
も電極パターンの幅を100μm以下に細くすることが
できず、ファインパターン化には限界があった。また、
スクリーン印刷による方法では、印刷マスクの精度は、
マスク製版の精度に依存するので印刷マスクが大きくな
るとマスクパターンの寸法誤差が大きくなってしまう。
このため30インチ以上の大面積のPDPの場合に、高
精細のPDP作製がますます技術的に困難となってい
る。
【0006】さらに、PDPには透過型と反射型がある
が、反射型では背面ガラスの発光層側にアドレス電極お
よび絶縁層の隔壁(リブ)が設けられ、その後に蛍光体
が形成されている。アドレス電極を導電ペーストで印刷
し、乾燥させた後、隔壁用の印刷マスクによって絶縁ガ
ラスペーストを所定の高さ、幅によって異なるが、焼成
前の高さ200μmの隔壁では、15回以上重ねて印刷
する。その後、導電ペーストおよび絶縁ペーストを一括
に焼成してアドレス電極および隔壁を形成する。しかし
ながら、大型のPDPになればなるほどガラス基板の一
端を基準として、隔壁用の位置合わせを行うと、ガラス
基板の他端では、すでに導電ペーストのパターンピッチ
(印刷マスクの寸法精度に依存する)と隔壁用の印刷マ
スクのパターンピッチとが累積されることから、アドレ
ス電極と隔壁との間に大きな位置ずれが生じてしまう。
このため高精細な電極パターンが得られず、大型化も非
常に制限されるようになり、問題点の解決が必要となっ
ている。
【0007】これらスクリーン印刷の欠点を改良する方
法として、特開平1−206538号公報、特開平1−
296534号公報および特開昭63−205255号
公報に記載されているように絶縁ペーストを焼成後、導
電ペーストを印刷し、焼成して電極形状の改良を図った
もの、アノードの電極形成にフォトリソグラフィ技術を
用いたものおよびフォトレジストを用いてフォトリソグ
ラフィ技術による導電ペーストが提案されているが、微
細パターン形成に加えて低抵抗と大型化を同時に満足す
る技術としては、十分ではなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
パターンの形成が可能で、かつ低抵抗な回路パターンを
得るのに好適な感光性導電ペーストおよび電極の製造方
法を提供することにある。
【0009】また、さらに本発明の目的は、高精細で、
かつ大型のプラズマディスプレイパネルの電極に好適に
使用することができる感光性導電ペーストおよび電極の
製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
導電性粉末、感光性有機成分および350nm〜450
nmでの吸光度の積分値が35〜60である有機系染料
紫外線吸光剤として含有し、有機系染料の含有量が導
電性粉末に対して0.01〜0.05重量%であること
を特徴とする感光性導電ペーストおよびその感光性導電
ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィでパタ
ーン形成した後、焼成することを特徴とする電極の製造
方法により達成される。
【0011】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明は導電ペースト
に感光性を付与し、これにフォトリソグラフィ技術を用
いて、微細で低抵抗な電極が効率よく形成できるように
するものである。
【0012】本発明において使用される導電性粉末は、
導電性を有する粉末であればよいが、好ましくはAg、
Au、Pd、Ni、Cu、AlおよびPtの群から選ば
れる少なくとも1種を含むもので、ガラス基板上に60
0℃以下の温度で焼き付けできる低抵抗の導電性粉末が
使用される。これらは単独、合金または混合粉末として
用いることができる。混合粉末の例としては、例えばA
g(30〜80)−Pd(70〜20)、Ag(40〜
70)−Pd(60〜10)−Pt(5〜20)、Ag
(30〜80)−Pd(60〜10)−Cr(5〜1
5)、Pt(20〜40)−Au(60〜40)−Pd
(20)、Au(75〜80)−Pt(25〜20)、
Au(60〜80)−Pd(40〜20)、Ag(40
〜95)−Pt(60〜5)、Ag(80〜98)−P
d(20〜2)、Ag(90〜98)−Pd(10〜
2)−Pt(2〜10)、Ag(85〜98)−Pt
(15〜2)(以上( )内は重量%を表わす)などの
2元系や3元系の混合金属粉末等を用いることができ
る。
【0013】これらの導電性粉末の平均粒子径は0.7
〜6μmが好ましい。より好ましくは1.3〜5μmで
あり、さらに好ましくは1.6〜4.0μmである。平
均粒子径が0.7μm未満と小さくなると紫外線の露光
時に光が印刷後の膜中をスムーズに透過せず、電極導体
の最小線幅60μm以下の微細パターンの形成が困難と
なる。また平均粒子径が6μmを越えて大きくなると印
刷後の回路パターンの表面が粗くなり、パターン精度や
寸法精度が低下するようになる。
【0014】導電性粉末の比表面積は0.15〜3m2
/gであることが好ましい。より好ましくは、0.17
〜1.5m2 /gであり、さらに好ましくは、0.2〜
0.65m2 /gである。比表面積が0.15m2 /g
未満では電極パターンの精度が低下する。また3m2
gを越えると粉末の表面積が大きくなり過ぎて紫外線が
散乱されて、下部まで露光硬化が十分行われないために
現像時に剥がれが生じてパターン精度が低下する。
【0015】微細パターンの形成や低抵抗化を満足する
のにより好ましい導電性粉末の範囲がある。すなわち電
極パターンを印刷後、紫外線露光時に光が散乱せずに充
分に透過し、有効に作用して塗布膜厚5〜20μmにお
いて、現像後10〜40μmの微細回路パターンを得る
ためには、導電性粉末の粒子径が1〜5μm、比表面積
が0.4〜2.5m2 /gであることが好ましい。より
好ましくは粒子径が2.0〜4.5μm、比表面積が
0.5〜2.0m2 /gである。この範囲にあると現像
時において未露光部分における電極膜の残膜の発生が全
くなくなり、高精度な電極パターンが得られる。
【0016】導電性粉末の形状は、板状、円錐状、棒状
のもの等も使用できるが、単分散で凝集がなく、球状で
あることが好ましい。この場合、球状とは球形率が90
個数%以上が好ましい。球形率の測定は、粉末を光学顕
微鏡で300倍の倍率にて撮影して計数し、球形のもの
の比率を表わした。球状であると露光時に紫外線の散乱
が非常に少なくなり、高精度のパターンが得られ、照射
エネルギーが少なくて済む。
【0017】本発明における感光性有機成分とは、感光
性導電ペースト中の感光性を有する化合物を含む有機成
分のことである。
【0018】本発明の感光性導電ペーストに関しては、
感光性化合物の含有率が感光性有機成分の10重量%以
上であることが光に対する感度の点で好ましい。さらに
は、30重量%以上であることが好ましい。
【0019】感光性化合物としては、光不溶化型のもの
と光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、 (1)分子内に不飽和基などの官能基を1つ以上有する
モノマー、オリゴマー、ポリマーのうち少なくとも1種
類からなるもの (2)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物 (3)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物な
どいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの 等がある。
【0020】また、光可溶型のものとしては、 (4)ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアゾ類 (5)キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結
合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフト
キノン1,2−ジアジド−5−スルフォン酸エステル 等がある。
【0021】本発明においては、上記の全てを用いるこ
とができるが、取扱いの容易性や品質設計の容易性にお
いては、上記(1)が好ましい。
【0022】分子内に官能基を有する感光性モノマーの
具体的な例としては、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルア
クリレート、n−ブチルアクリレート、sec−ブチル
アクリレート、sec−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、n−
ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジル
アクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシ
トリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシ
クロペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアク
リレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデ
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキ
シエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレ
ングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリル
アクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル
化シクロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオ
ールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、
グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシ
ルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェ
ニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−
ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレー
ト、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジ
アクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレー
ト、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリレ
ート類、スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルス
チレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ク
ロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどの
スチレン類、また、これらの芳香環中の水素原子の一部
もしくはすべてを塩素、臭素原子、ヨウ素あるいはフッ
素に置換したもの、および上記化合物の分子内のアクリ
レートの一部もしくはすべてをメタクリレートに変えた
もの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、1−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。
【0023】本発明ではこれらを1種または2種以上使
用することができる。これら以外に、不飽和カルボン酸
等の不飽和酸を加えることによって、感光後の現像性を
向上することができる。不飽和酸の具体的な例として
は、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロト
ン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれ
らの酸無水物などがあげられる。
【0024】一方、分子内に官能基を有するオリゴマー
やポリマーの例としては、前述のモノマーのうち少なく
とも1種類を重合して得られた、分子内に官能基を1つ
以上有するオリゴマーやポリマー、もしくは、官能基を
有さないオリゴマーやポリマーの側鎖または分子末端に
官能基を付加させたものなどを用いることができる。少
なくともアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アル
キルを含むこと、より好ましくは、少なくともメタクリ
ル酸メチルを含むことによって、熱分解性の良好な重合
体を得ることができる。
【0025】好ましい官能基は、エチレン性不飽和基を
有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニ
ル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などがあげ
られる。
【0026】このような官能基をオリゴマーやポリマー
に付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミ
ノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基
やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたは
アリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。
【0027】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジル、イソクロトン酸グリシジルなどがあげ
られる。
【0028】イソシアネート基を有するエチレン性不飽
和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネー
ト、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等があ
る。
【0029】また、グリシジル基やイソシアネート基を
有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライ
ド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライド
は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカ
ルボキシル基に対して0.05〜0.8モル当量付加さ
せることが望ましく、さらに好ましくは0.1〜0.6
モル当量である。0.05モル当量未満では現像許容幅
が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやすく、
また0.8モル当量より大きい場合は、未露光部の現像
液溶解性が低下しやすい。
【0030】また、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共
重合することによって、感光後の現像性を向上すること
ができる。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル
酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物
などがあげられる。
【0031】こうして得られた側鎖にカルボキシル基等
の酸性基を有するオリゴマーもしくはポリマーの酸価
(AV)は50〜180、さらには70〜140の範囲
が好ましい。さらに好ましくは80〜120の範囲であ
る。酸価が50未満もしくは180を越えると現像許容
幅が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやす
い。また、180を越えた場合、塗布膜の硬度が低下し
やすい。
【0032】さらにバインダーとして、ポリビニルアル
コール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステ
ル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレ
ン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などの非感光性の
ポリマーを加えてもよい。
【0033】感光性モノマーをオリゴマーやポリマーに
対して0.05〜10倍量用いることが好ましい。より
好ましくは0.1〜3倍量である。10倍量を越えると
ペーストの粘度が小さくなり、ペースト中での分散の均
一性が低下する恐れがある。0.05倍量未満では、未
露光部の現像液への溶解性が不良となりやすい。
【0034】本発明においては、電極の微細パターン形
成のために紫外線吸光剤が添加される。紫外線吸収効果
の高い吸光剤を添加することによって焼き付け後の電極
厚み5〜30μmにおいて最小線幅5〜50μm、電極
間の最小線間隔10〜50μmの高解像度のパターンが
形成できる。さらに、切れが優れ、滲みおよびエッジカ
ールのない電極パターンが得られる。
【0035】すなわち、通常、導電性粉末だけでは、紫
外線が1μm以下の導電性粉末や不均一な形状の導電性
粉末によって散乱されて余分な部分まで光硬化し、露光
マスク通りのパターンができず、このためマスク以外の
部分が現像できなくなることが起こりやすい。この原因
について本発明者らが鋭意検討を行った結果、散乱され
た紫外光が吸収されて、あるいは弱められて露光マスク
による遮光部分にまでまわり込むことが原因であること
が判明した。したがって紫外線吸光剤を添加することに
よって散乱光のまわり込みがほぼ回避され、マスク部分
の感光性有機成分の硬化を防ぎ、露光マスクに相当した
パターンが形成される。
【0036】紫外線吸光剤としては350〜450nm
の波長範囲で高いUV吸収係数を有する有機系染料であ
ることが必要である。有機系染料としてアゾ系染料、ア
ミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染
料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフ
ェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジ
ン系、p−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有
機系染料は吸光剤として添加した場合にも、焼成後の電
極導体膜中に残存しないで導体膜特性の低下を少なくで
きるので好ましい。これらの中でもアゾ系およびベンゾ
フェノン系染料が好ましい。
【0037】アゾ系染料としての代表的なものとして、
スダンブルー(Sudan Blue、C22182
2 =342.4)、スダンR(C17142 2 =27
8.31)、スダンII(C18142 O=276.3
4)、スダンIII (C22164 0=352.4)、ス
ダンIV(C242 0N4 0=380.45)、オイルオ
レンジSS(Oil Orange SS、CH3 6
4 N:NC106 OH=262.31)オイルバイオ
レット(Oil Violet、C24215 =37
9.46)、オイルイエローOB(Oil Yello
w OB、CH3 4 4 N:NC104 NH2 =26
1.33)などである。
【0038】ベンゾフェノン系染料としては、ユビナー
ルD−50(C13105 =246.22、2,2´,
4,4´−テトラハイドロオキシベンゾフェノン)、ユ
ビナールMS40(C14126 S=308、2−ヒド
ロキシ−4−メトキシベンゾフェノン5−スルフォン
酸)、ユビナールDS49(C1512112 Na2
478、2,2−ジヒドロキシ−4,4´−ジメトキシ
ベンゾフェノン−5,5´−ジスルフォン酸ナトリウ
ム)などがあるが、250〜520nmで吸収すること
ができる染料が使用できる。
【0039】紫外線吸光剤の添加量は、0.01〜0.
05重量%とする。好ましくは0.02〜0.05重量
%である。0.01重量%未満では添加効果が低く、パ
ターンの切れや滲みやエッジ部のカールをなくす効果が
少ない。添加量が多すぎると紫外線吸収効果が大きくな
り過ぎて、現像時に膜が剥がれやすくなったり、高精細
なパターン形成ができにくい。
【0040】紫外線吸光剤の添加方法の好ましい一例を
示すと、以下の様になる。紫外線吸光剤を予め有機溶媒
に溶解した溶液を作製する。次に該有機溶媒中に導電性
粉末を混合後、乾燥することによってできる。この方法
によって導電性粉末の個々の粉末表面に均質に紫外線吸
光剤の膜をコーティングしたいわゆるカプセル状の粉末
が作製できる。
【0041】本発明において、好ましい吸光度の積分値
(波長測定範囲;350〜450nm)の範囲がある。
吸光度の積分値は、粉末の状態で測定されるもので、紫
外線吸光剤でコーティングした粉末について測定され
る。
【0042】本発明で、吸光度は下記のように定義され
る。すなわち、市販の分光光度計を使用して積分球の中
で光を測定用試料に当て、そこで反射された光を集めて
検出する。また積分球により検出された光以外は、すべ
て吸収光とみなして下記の式から求められる。
【0043】対照光の光強度をIr、(Irは試料の吸
光度を測定する前に、積分球内面に塗布してある材料と
同じ材料のBaSO3 を試料台に取り付けて反射による
光強度を測定したデータ) 試料に入射した光の光強度をI、試料に当たった後、吸
収分の光強度をIoとすると、試料からの反射分の光強
度は(I−Io)で表わされ、吸光度は下記の(1)式
ように定義される。上記で光強度の単位は、W/cm2
で表わす。
【数1】 吸光度の測定は下記のようにして行う。 1.紫外線吸光剤を添加した粉末をプレス機で直径20
mm、厚み4mmのサイズに成型する。 2.次に分光光度計を用いて積分球の反射試料の取り付
け口に粉末の成型体を取り付けて、反射光による吸光度
を波長範囲200〜650nmで測定すると図1のよう
なグラフが得られる。縦軸は(1)式の吸光度で、横軸
は測定波長を示す。 3.次に図1で波長350〜450nmの範囲を10n
m毎の10区間に分け、それぞれの区間毎の面積を求め
る。面積は次のように求められる。
【0044】例えば、 350nmのときの吸光度を0.75 360nmのときの吸光度を0.80 370nmのときの吸光度を0.85 ・ ・ 440nmのときの吸光度を0.60 450nmのときの吸光度を0.55として、350〜
360nmの部分の面積を(1) とし、台形とみなすと
(1) は下記のように計算される。
【0045】
【数2】 同様に面積(2) は
【数3】 ・・同様に面積(10)は
【数4】 となる。
【0046】10区間の面積の積分値Sは下記のように
して求められる。 S=(1) +(2) +(3) +・・・・+(10) 上記の面積Sを吸光度として定義した。
【0047】本発明で上記の吸光度の積分値は、35〜
60である。吸光度が30未満であると紫外線露光時に
おいて光が導体膜の下部まで十分透過する前に導電性粉
末によって散乱されて未露光部を硬化するようになり、
高解像度のパターン形成ができない。また吸光度が70
を超えると光が導体膜の下部に達する前に導電性粉末に
吸収されてしまい、下部の導体膜まで光が透過しないた
め光硬化できなくなる。この結果、現像時に剥がれるよ
うになり、電極の形成が困難になる。
【0048】本発明において用いられる感光性導電ペー
スト中には、必要に応じて光重合開始剤、ガラスフリッ
ト、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、
有機溶媒、酸化防止剤、分散剤、沈殿防止剤などの添加
剤成分が加えらる。
【0049】本発明で使用する光重合開始剤の具体的な
例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メ
チル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、
α−アミノアセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾフ
ェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエト
キシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニ
ル−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジクロロア
セトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサン
トン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチ
オキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベ
ンジルジメチルケタノール、ベンジル−メトキシエチル
アセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−t−
ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、β
−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロ
ン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4−アジ
ドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジド
ベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス(p−
アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、
2−フェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキ
シカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオ
ン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3
−ジフェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシ
カルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ−
プロパントリオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、
ミヒラーケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタ
レンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロラ
イド、N−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビス
イソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズ
チアゾールジスルフィド、トリフェニルホフィン、カ
ンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルス
ルホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブ
ルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタ
ノールアミンなどの還元剤の組合せなどが挙げられる。
本発明ではこれらを1種または2種以上使用することが
できる。
【0050】さらに、光重合開始剤は、感光性有機成分
に対して、通常0.1〜30重量%、より好ましくは、
2〜20重量%用いる。光重合開始剤の量が少なすぎる
と、光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎれ
ば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【0051】本発明においては、感光性導電ペースト中
に、ガラスフリットを含有することが好ましい。ガラス
フリットは導電性粉末をガラス基板上に強固に焼き付け
るために、また導電性粉末を焼結するための焼結助剤の
効果や導体抵抗を下げる効果があるためである。ガラス
フリットのガラス転移温度(Tg)およびガラス軟化点
(Ts)は焼き付け温度を下げる点からは低いほうが好
ましく、Tgが300〜500℃、Tsが350〜45
0℃であるのが良い。より好ましくはTgが350〜4
50℃であるのが良い。Tgが低すぎると有機成分が蒸
発する前に焼結が始まるので好ましくない。Tgが50
0℃を越えるガラスフリットでは600℃以下の焼き付
け温度で行ったときにガラス基板との接着性が劣る結果
となるので好ましくない。
【0052】さらに、ガラスフリットが、酸化物換算表
記で SiO2 1〜55重量% Al2 3 1〜 5重量% B2 3 8〜65重量% BaO 2〜20重量% K2 O 2〜15重量% の組成範囲からなるものを70重量%以上含有すること
が好ましい。この範囲であると500〜600℃でガラ
ス基板上に焼き付けできるガラスフリットが得られる。
【0053】ガラスフリットの組成としては、SiO2
は1〜55重量%の範囲で配合することが好ましく、1
重量%未満の場合は基板上に焼き付けたときの密着性、
強度や安定性が低下する。また55重量%より多くなる
と耐熱温度が増加し、600℃以下でガラス基板上に焼
き付けが難しくなる。
【0054】Al2 3 は1〜5重量%の範囲で配合す
ることが好ましい。1重量%未満ではガラス相中の強度
が低下する。5重量%を越えるとガラスの耐熱温度が高
くなり過ぎてガラス基板上に焼き付けが難しくなる。
【0055】B2 3 は8〜65重量%の範囲で配合す
ることが好ましい。B2 3 は、Al2 3 が多い場合
でも電気絶縁性、強度、熱膨張係数などの電気、機械お
よび熱的特性を損なうことのないように焼付け温度を5
00〜600℃の範囲に制御するために配合される。8
重量%未満では密着強度が低下し、また65重量%を越
えるとガラスフリットの安定性が低下する。
【0056】BaOは2〜20重量%の範囲で配合する
ことが好ましい。2重量%未満では導電ペーストをガラ
ス基板上に焼付けする時に、焼付け温度を制御するのに
効果が少ない。20重量%を越えるとガラスの耐熱温度
が低くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくな
る。
【0057】K2 Oは2〜15重量%の範囲で配合する
ことが好ましい。2重量%未満では導電ペーストをガラ
ス基板上に焼き付けるときに、焼き付け温度を制御する
のに効果が少ない。15重量%を越えるとプラズマの放
電特性を低下させるので好ましくない。
【0058】ガラスフリット粉末には、プラズマの放電
特性を劣化させるNa2 O、Y2 3 などの酸化物金属
を含まないことが好ましい。含有した場合にも5重量%
以下とすることが好ましい。
【0059】また、ガラスフリット中にBi2 3 、Z
nO、CaO、TiO2 、ZrO2、Li2 Oなどを含
有することによって熱膨張係数、ガラス軟化点、絶縁抵
抗を制御できるが、その量は10重量%未満であること
が好ましい。
【0060】使用するガラスフリットの粒子径は、微粒
子であればあるほど、低温で融解するので好ましい。5
0%径が0.5〜2μmの範囲、90%径が0.7〜3
μmの範囲が好ましく、低温で融解し、ガラス基板上に
強固に接着するので好ましい。
【0061】感光性導電ペースト中のガラスフリット含
有量としては、1〜5重量%であることが好ましい。よ
り好ましくは1.5〜3.5重量%である。PDPのア
ノードおよびカソード電極の低抵抗化を図るにはガラス
フリットの量が低いほうが好ましい。ガラスフリットは
電気絶縁性であるので含有量が5重量%を越えると電極
の抵抗が増大するので好ましくない。1重量%以下で
は、電極膜とガラス基板との強固な接着強度が得られに
くい。
【0062】本発明においてガラスフリットに微量含ま
れるCaO、BaO、Fe2 3 、K2 O、Na2 Oな
どの金属および酸化物が感光性有機成分と反応してペー
ストが短時間でゲル化し、塊となりペーストとして印刷
できなくなったり、現像ができなくなってパターン形成
できなくなる場合がある。これはイオン架橋反応による
ゲル化と推定されるが、このような反応を防止するため
に、悪い影響を与えない範囲で安定化剤を添加してゲル
化を防止することが好ましい。すなわち、ゲル化反応を
引き起こす金属あるいは酸化物粉末との錯体化あるいは
酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉末を表
面処理し、感光性導電ペーストを安定化させる。そのよ
うな安定化剤としては、トリアゾール化合物が好ましく
用いられる。トリアゾール化合物の中でも特にベンゾト
リアゾールが有効に作用する。
【0063】本発明において使用されるベンゾトリアゾ
ールによるガラスフリット粉末の表面処理は次のように
して行うと好ましい。すなわちガラスフリットに対して
所定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチ
ル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶
媒に溶解した後、これら粉末が十分に浸す事ができるよ
うに溶液中に3〜24時間浸積する。浸積後、好ましく
は20〜30℃下で自然乾燥して溶媒を蒸発させてトリ
アゾール処理を行った後、50〜80℃で5〜12時
間、真空乾燥して粉末を作製する。
【0064】本発明において使用される安定化剤のガラ
スフリットに対する割合は0.2〜4重量%が好まし
く、さらに0.4〜3重量%であることがより好まし
い。0.2重量%未満では架橋反応を防止するのに効果
がない。また4重量%を越えると安定化剤の量が多くな
り過ぎて非酸化性雰囲気中での導電ペーストの焼成時に
おいてポリマー、モノマーおよび安定化剤などの脱バイ
ンダーが困難となり、導体膜の特性が低下する。
【0065】また上記において導電ペースト中に微量含
有する水分が存在すると導電ペーストのゲル化を促進す
る。これを防止するため感光性有機成分(感光性ポリマ
ー、感光性モノマー、光重合開始剤、増感剤、光重合促
進剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、有機分散剤など)に
微量含有する水分を除去するのが好ましい。水分の除去
は、固体か液体かの種類によって異なるが、真空乾燥処
理、モレキュラシーブ、ロータリーエバポレイターなど
で除去する。さらに、ガラスフリットの場合は、ガラス
フリットを150〜200℃で5〜15時間乾燥して水
分を十分除去するとゲル化が防止できるので好ましい。
【0066】本発明において、ガラスフリットに加えて
焼結助剤となる金属および/または金属酸化物を添加す
ると、導電性粉末が焼結時に異常粒子成長を回避でき
る、あるいは焼結を遅らせるなどの効果があり、その結
果、導体膜とガラス基板との接着強度をあげるの効果が
ある。そのような焼結助剤としてCu、Cr、Mo、A
lあるいはNiなどの金属および/または金属酸化物が
使用できる。これらのうちで金属酸化物は電気的に絶縁
物として作用するので添加物の量は少ない方がよく、3
重量%以下が好ましい。3重量%を越えると導体膜の電
気抵抗が増加するのでよくない。また、金属酸化物と金
属を併用することも好ましく行われる。
【0067】増感剤は、感度を向上させるために添加さ
れる。増感剤の具体例としては、2,3−ビス(4−ジ
エチルアミノベンザル)シクロペンタノン、2,6−ビ
ス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メ
チルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4−ビス
(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジ
メチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチルアミ
ノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンイン
ダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、
2−(p−ジメチルアミノフェニルビニレン)イソナフ
トチアゾ−ル、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベン
ザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジエ
チルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル−
ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル−
N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノール
アミン、N−トリルジエタノールアミン、N−フェニル
エタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル
−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−5
−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられ
る。本発明ではこれらを1種または2種以上使用するこ
とができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤として
も使用できるものがある。
【0068】増感剤を本発明の導電ペーストに添加する
場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常0.1
〜30重量%、より好ましくは0.2〜20重量%であ
る。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果
が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率
が小さくなりすぎるおそれがある。
【0069】本発明の導電ペーストにおいて保存時の熱
安定性を向上させるため、熱重合禁止剤を添加すると良
い。熱重合禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノ
ン、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、
p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチルアミ
ン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノール、
クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。熱重合
禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性導電ペー
スト中に、通常、0.1〜5重量%、より好ましくは、
0.2〜3重量%である。熱重合禁止剤の量が少なすぎ
れば、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発揮さ
れず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残存率
が小さくなりすぎるおそれがある。
【0070】可塑剤としては、例えばジチルフタレー
ト(DBP)、ジオクチルフタレート(DOP)、ポリ
エチレングリコール、グリセリンなどが用いられる。
【0071】また本発明の導電ペーストには保存時にお
けるアクリル系共重合体の酸化を防ぐために酸化防止剤
を添加できる。酸化防止剤の具体的な例として2,6−
ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシ
アニソール、2,6−ジ−t−4−エチルフェノール、
2,2−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブチ
ルフェノール)、2,2−メチレン−ビス−(4−エチ
ル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ビス−(3
−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−
トリス−(2−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
1,1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ−
t−ブチルフェニル)ブタン、ビス[3,3−ビス−
(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)ブチリッ
クアシッド]グリコールエステル、ジラウリルチオジプ
ロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げら
れる。酸化防止剤を添加する場合、その添加量は通常、
感光性導電ペースト中に、0.01〜5重量%、より好
ましくは0.1〜1重量%である。酸化防止剤の量が少
なければ保存時のアクリル系共同重合体の酸化を防ぐ効
果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれば露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【0072】本発明の感光性導電ペーストには、溶液の
粘度を調整したい場合、有機溶媒を加えてよい。このと
き使用される有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケト
ン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロ
ペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアル
コール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシ
ド、γ−ブチロラクトンなどがあげられる。これらの有
機溶媒は、単独あるいは2種以上併用して用いることが
できる。
【0073】感光性導電ペーストの好ましい組成範囲を
例示すると、 (a)導電性粉末 ;(a)、(b)、(c)の
和に対して84〜94重量% (b)感光性ポリマーと感光性モノマー;(a)、
(b)、(c)の和に対して15〜3重量% (c)ガラスフリット ;(a)、(b)、(c)の
和に対して1〜5重量% (d)光重合開始剤 ;(b)対して5〜20重量
% (e)紫外線吸光剤 ;(a)に対して0.01〜
1重量% より好ましくは、(a)86〜92重量%、(b)11
〜5重量%、(c)2〜4重量%である。この範囲にあ
ると露光時において紫外線がよく透過し、光硬化の機能
が十分発揮され、現像時における露光部の膜強度が高く
なり、微細な解像度を有する電極パターンが形成でき
る。
【0074】さらに必要に応じて光重合促進剤、分散
剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤等を添加し、混合物
のスラリーとする。所定の組成となるように調整された
スラリーはホモジナイザなどの攪拌機で均質に攪拌混合
した後、3本ローラや混練機で均質に分散し、ペースト
を作製する。
【0075】ペーストの粘度は導電性粉末、有機溶媒お
よびガラスフリットの組成・種類、可塑剤、チキソトロ
ピー剤、沈殿防止剤、有機のレベリング剤などの添加割
合によって適宜調整されるが、その範囲は2000〜2
0万cps(センチ・ポイズ)である。例えばガラス基
板への塗布をスクリーン印刷法やバーコータ、ローラコ
ータ、アプリケータで1〜2回塗布して膜厚10〜20
μmを得るには、3万〜20万cpsが好ましい。
【0076】次に本発明の感光性導電ペーストを用いて
PDPの電極パターンなどを形成する方法について説明
する。すなわち、本発明の感光性導電ペーストは、ガラ
ス基板上に通常スクリーン印刷法等で塗布される。印刷
厚みはスクリーンの材質(ポリエステルまたはステンレ
ス製)、メッシュおよび張力、ペーストの粘度を調製す
ることによって任意に制御できるが、5〜30μmであ
る。さらに好ましい厚みの範囲は8〜20μmである。
5μm未満になると印刷法では均質な厚みを得ることが
難しくなる。また30μmを越えると電極パターン精度
が低下したり、断面形状が逆台形になり、最小線幅/最
小線間隔が30μm/30μm以下の高精細なパターン
やエッジ切れがよく滲みのないパターンが得られ難くな
る。
【0077】なお、感光性導電ペーストをガラス基板上
に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性を高めるため
に基板の表面処理を行うとよい。表面処理液としてはシ
ランカップリング剤、例えばビニルトリクロロシラン、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、トリス−(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−
(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシランなど、あるいは有機金属例えば有
機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなどで
ある。シランカップリング剤あるいは有機金属を有機溶
媒例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルア
ルコールなどで0.1〜5%の濃度に希釈したものを用
いる。次にこの表面処理液をスピナーなどで基板上に均
一に塗布した後に80〜140℃で10〜60分間乾燥
する事によって表面処理ができる。
【0078】次にこのような感光性導電ペーストを基板
上に塗布した膜を70〜120℃で20〜60分加熱し
て乾燥して溶媒類を蒸発させてから、フォトリソグラフ
ィー法により、電極パターンを有するフィルムまたはク
ロムマスクなどのマスクを用いて紫外線を照射して露光
し、感光性ペーストを光硬化させる。この際使用される
活性光源としては、紫外線、電子線、X線などが挙げら
れるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源とし
てはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンラン
プ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧
水銀灯が好適である。露光条件は導体膜の厚みによって
異なるが、5〜100mW/cm2 の出力の超高圧水銀
灯を用いて1〜30分間露光を行なうのが好ましい。
【0079】次に現像液を用いて前記露光によって硬化
していない部分を除去し(いわゆるネガ型の)電極パタ
ーンを形成する。現像は、浸漬法やスプレー法等で行な
う。現像液としては前記の感光性有機成分の混合物が溶
解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒に
その溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。ま
た、酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶
液で現像できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのよ
うな金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ
水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやす
いので好ましい。有機アルカリの具体例としては、テト
ラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水
溶液の濃度は通常0.05〜5重量%、より好ましくは
0.1〜2重量%である。アルカリ濃度が低すぎれば未
露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、露
光部を腐食させるおそれがあり良くない。
【0080】次に、露光、現像後の塗布膜を空気中で焼
成する。感光性有機成分である感光性ポリマー、感光性
モノマーなどの反応性成分およびバインダー、光重合開
始剤、紫外線吸光剤、増感剤、増感助剤、可塑剤、増粘
剤、有機溶媒、分散剤あるいは溶媒などの有機物が完全
に酸化、蒸発される。温度条件として500〜600℃
より好ましくは、520〜580℃で15分〜1時間焼
成し、ガラス基板上に焼き付けることが好ましい。50
0℃未満では焼成を十分に行うことが困難になり、60
0℃を越えると基板が劣化したり、熱変形を起こしたり
しやすい。
【0081】本発明の感光性導電ペーストの調合、印
刷、露光、現像工程では紫外線を遮断できるところで行
う必要がある。そうでないとペーストあるいは塗布膜が
紫外線によって光硬化してしまい、本発明の効果を発揮
できる導体膜が得られない。
【0082】本発明の感光性導電ペーストを用いて電極
パターンを形成した場合、例えば焼成後の導体膜の厚み
が5〜30μmにおいて導体の最小線幅が30μm、導
体間の最小線間隔30μm程度の高精細のパターンが得
られる。
【0083】
【実施例】以下の実施例で、本発明を具体的に説明す
る。以下に示すA〜Kの材料およびa〜gの手順で電極
を形成、評価した。
【0084】下記の実施例において、濃度は特に断らな
い限りすべて重量%で表わす。
【0085】 A.導電性粉末 Ag粉末;球状、平均粒子径3.3μm、比表面積0.82m2 /g Ag粉末;球状、平均粒子径2.2μm、比表面積1.6m2 /g Ag粉末;球状、平均粒子径4.5μm、比表面積0.25m2 /g 粒度分布は、レーザ式粒度分布測定装置(HORIBA
LA−700)で測定した。
【0086】B.感光性ポリマー(以下、ポリマーと略
す) 40%のメタクリル酸(MAA)、30%のメチルメタ
クリレート(MMA)および30%のスチレン(St)
からなる共重合体にMAAに対して0.4当量のグリシ
ジルメタクリレート(GMA)を付加反応させたポリマ
ー C.感光性モノマー(以下モノマーと略す) トリメチロールプロパントリアクリレート D.ガラスフリット ガラスフリットI;(成分重量%)二酸化ケイ素(1.
5)、酸化アルミニウム(3.6)、酸化ホウ素(6
1.3)、酸化バリウム(19.1)、酸化カリウム
(9.8)、酸化ナトリウム(4.7) ガラスフリットII;(成分重量%)二酸化ケイ素(4
8.3)、酸化アルミニウム(4.8)、酸化ホウ素
(21.8)、酸化バリウム(5.6)、酸化カリウム
(11.1)、酸化亜鉛(6.4)、酸化リチウム
(2.0) E.紫外線吸光剤 アゾ系染料;スダン(Sudan)、化学式;C24
2 ON4 O、分子量;380.45 アゾ系染料;オイルイエロー(Oil Yellow
OB)、化学式;CH3 4 4 N:NC104 NH
2 、分子量;261.33 F.溶媒 γ−ブチロラクトン G.光重合開始剤 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルフォリノ−1−プロパノンと2,4−ジエチルチ
オキサントンをポリマーとモノマーとの総和に対して2
0%添加した。 H.可塑剤 ジブチルフタレート(DBP)をポリマーの10%添加
した。 I.増感剤 2,4−ジエチルチオキサントンをポリマーとモノマー
との総和に対して20%添加した。 J.増感助剤 p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル(EPA)
をポリマーとモノマーとの総和に対して10%添加し
た。 K.増粘剤 酢酸2−(2−ブトキシエトキシ)エチルに溶解させた
SiO2 (濃度15%)をポリマーに対して4%添加し
た。
【0087】a.有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーを混合し、攪拌しながら80℃まで
加熱しすべてのポリマーを均質に溶解させた。ついで溶
液を室温まで冷却し、光重合開始剤を加えて溶解させ
た。その後、溶液を400メッシュのフィルターを通過
し、濾過した。
【0088】b.吸光剤添加粉末の作製 紫外線吸光剤を所定の量秤量し、イソプロピルアルコー
ル(IPA)に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジ
ナイザで均質に攪拌した。次に、この溶液中に導電性粉
末を所定の量添加して均質に分散・混合後、ロータリー
エバポレータを用いて、150〜200℃の温度で乾燥
し、IPAを蒸発させた。こうして紫外線吸光剤の膜で
導電性粉末の表面を均質にコーティングした(いわゆる
カプセル処理した)粉末を作製した。
【0089】c.ペースト作製 上記の有機ビヒクルに紫外線吸光剤でカプセル処理した
導電性粉末、モノマー、可塑剤、増感剤、増感助剤、増
粘剤、ガラスフリットおよび溶媒を所定の組成となるよ
うに添加し、3本ローラで混合・分散してペーストを作
製した。ペーストの組成を表1に示す。
【0090】d.印刷 上記のペーストを325メッシュのスクリーンを用いて
ガラス基板(430mm角で、厚み3mm)上に400
mm角の大きさにベタに印刷し、80℃で40分間保持
して乾燥した。乾燥後の塗布膜の厚みは組成によって異
なるが、12〜15μmであった。
【0091】e.露光、現像 上記で作製した塗布膜を40〜70μmのファインパタ
ーンを有するプラズマディスプレイパネル用電極を形成
したクロムマスクを用いて、上面から500mW/cm
2 の出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。次に25℃
に保持したモノエタノールアミンの0.5重量%の水溶
液に浸漬して現像し、その後スプレーを用いて未露光部
を水洗浄した。
【0092】f.焼成 ガラス基板上に印刷した塗布膜を空気中、580℃で1
5分間焼成を行い、電極導体膜を作製した。
【0093】g.評価 焼成後の電極膜について膜厚、解像度、電極膜端部のエ
ッジカール性、比抵抗、接着強度を測定し、評価した。
膜厚は走査電子顕微鏡(SEM)にて断面を観察して求
めた。解像度は導体膜を顕微鏡観察し、40μm幅のラ
インが直線で重なりなくかつ再現性が得られるライン間
隔を評価した。エッジカールは表面粗さ計で電極パター
ンの端部の粗さおよび断面を顕微鏡観察して評価した。
接着強度は粘着テープを電極面に張り付け、その剥離度
合いで評価した。比抵抗はシート抵抗を測定し、膜厚か
ら計算で求めた。
【0094】比較例 上記の導電性粉末のうちのAg粉末を用い、紫外線吸
光剤を添加しない以外は上記と同じ条件で感光性銀ペー
ストを作製し、実施例と同様にして電極膜の評価を行っ
た。
【0095】得られた結果を表2に示したが、パターン
解像度が不良でエッジカールの発生が多く観察された。
【0096】
【表1】
【表2】
【0097】
【発明の効果】このように感光性導電ペーストを用いて
フォトリソグラフィー法により高精細のパターン解像度
が得られ、端部のエッジカールもなく、かつ低抵抗を有
する電極パターンが形成できた。特に、スクリーン印刷
では、マスクパターンの寸法精度の限界やパターンピッ
チの累積によって生ずる位置ずれの問題から大型化が困
難であったプラズマディスプレイパネルの高精細化、高
信頼性を得るのに特に有利である。また、本発明のフォ
トリソ法を用いた感光性導電ペーストは、ベタ印刷した
面にマスクパターンを通して露光後、現像してパターン
が形成できるので寸法精度の問題も大幅に減少し、かつ
高精度のマスクで位置合わせができるので大型化に一層
有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 測定波長と吸光度の関係を示すグラフであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G03F 7/004 506 G03F 7/004 506 H01J 9/02 H01J 9/02 F // C08F 290/04 C08F 290/04 (56)参考文献 特開 平5−206600(JP,A) 特開 平6−228442(JP,A) 特開 平6−242604(JP,A) 特開 平5−271576(JP,A) 特開 平5−287221(JP,A) 特開 昭58−123791(JP,A) 特開 平1−206538(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/027 G03F 7/004 C09D 4/02 C09D 5/24 C09D 133/06 H01J 9/02 C08F 290/04

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性粉末、感光性有機成分および350
    〜450nmでの吸光度の積分値が35〜60である有
    機系染料を紫外線吸光剤として含有し、有機系染料の含
    有量が導電性粉末に対して0.01〜0.05重量%で
    あることを特徴とする感光性導電ペースト。
  2. 【請求項2】導電性粉末が、Ag、Au、Pd、Ni、
    Cu、AlおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種
    を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電
    ペースト。
  3. 【請求項3】有機系染料アゾ系染料であることを特徴
    とする請求項1記載の感光性導電ペースト。
  4. 【請求項4】導電性粉末の表面を有機系染料でコーティ
    ングしたことを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペ
    ースト。
  5. 【請求項5】感光性有機成分が、感光性ポリマーもしく
    はオリゴマー、感光性モノマーおよび光重合開始剤を含
    有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペー
    スト。
  6. 【請求項6】感光性有機成分が、酸性基とエチレン性不
    飽和基を有するアクリル系共重合体を含有することを特
    徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。
  7. 【請求項7】ガラスフリットを含有することを特徴とす
    る請求項1記載の感光性導電ペースト。
  8. 【請求項8】ガラスフリットが酸化物換算表記で SiO2 1〜55重量% Al23 1〜 5重量% B23 8〜65重量% BaO 2〜20重量% K2 O 2〜15重量% の組成範囲からなるものを70重量%以上含有すること
    を特徴とする請求項7記載の感光性導電ペースト。
  9. 【請求項9】請求項1から8いずれかに記載のプラズ
    マディスプレイパネル用感光性導電ペースト。
  10. 【請求項10】請求項1から8いずれかに記載の感光
    性導電ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィ
    でパターン形成した後、焼成することを特徴とする電極
    の製造方法。
  11. 【請求項11】請求項1から8いずれかに記載の感光
    性導電ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィ
    でパターン形成した後、焼成することを特徴とするプラ
    ズマディスプレイパネル用電極の製造方法。
JP30011595A 1994-11-17 1995-11-17 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法 Expired - Fee Related JP3239723B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30011595A JP3239723B2 (ja) 1994-11-17 1995-11-17 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28315794 1994-11-17
JP6-283157 1994-11-17
JP30011595A JP3239723B2 (ja) 1994-11-17 1995-11-17 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18218498A Division JP3239847B2 (ja) 1994-11-17 1998-06-29 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08227153A JPH08227153A (ja) 1996-09-03
JP3239723B2 true JP3239723B2 (ja) 2001-12-17

Family

ID=26554923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30011595A Expired - Fee Related JP3239723B2 (ja) 1994-11-17 1995-11-17 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3239723B2 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3239847B2 (ja) * 1994-11-17 2001-12-17 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
US6156433A (en) * 1996-01-26 2000-12-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electrode for plasma display panel and process for producing the same
JP4578489B2 (ja) * 1996-10-30 2010-11-10 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
US5958634A (en) * 1997-10-30 1999-09-28 Eastman Kodak Company Display apparatus using light patternable conductive traces
US5990994A (en) * 1997-10-30 1999-11-23 Eastman Kodak Company First and second light sensitive conductive layers for use in image displays
JP3686749B2 (ja) 1997-11-04 2005-08-24 太陽インキ製造株式会社 パターン状無機質焼成被膜及びプラズマディスプレイパネルの製造方法
US5858581A (en) * 1997-12-15 1999-01-12 Eastman Kodak Company Method of producing a display having a patternable conductive traces
US6043856A (en) * 1997-12-18 2000-03-28 Eastman Kodak Company Liquid crystal dispersion display using opaque conductive layers including developed silver
JP2000276945A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Murata Mfg Co Ltd 導体ペースト及びそれを用いた回路基板
JP3394938B2 (ja) 1999-03-25 2003-04-07 株式会社村田製作所 感光性導体ペースト
US6962770B2 (en) 2000-09-14 2005-11-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing an electroconductive film, and an apparatus including it
JP3674501B2 (ja) 2000-11-30 2005-07-20 株式会社村田製作所 感光性銅ペースト、銅パターンの形成方法、及びセラミック多層基板の製造方法
JP2002173629A (ja) * 2000-12-04 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd マーキングペースト及び電子部品の製造方法
JP3614152B2 (ja) 2001-08-07 2005-01-26 株式会社村田製作所 感光性導電ペースト、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法
KR101001936B1 (ko) 2002-06-07 2010-12-17 후지필름 가부시키가이샤 염료 함유 경화성 조성물, 컬러필터 및 그 제조방법
JP4071171B2 (ja) 2003-08-21 2008-04-02 太陽インキ製造株式会社 感光性導電組成物およびプラズマディスプレイパネル
JP4682370B2 (ja) * 2004-03-30 2011-05-11 綜研化学株式会社 異方導電性シート
US7491590B2 (en) 2004-05-28 2009-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film transistor in display device
JP4979368B2 (ja) * 2005-12-27 2012-07-18 関西ペイント株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08227153A (ja) 1996-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3239723B2 (ja) 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
JP2000048645A (ja) 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法
JP3758220B2 (ja) 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
JP3520720B2 (ja) 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法
JP3716787B2 (ja) プラズマディスプレイ用感光性ペースト
JP3371745B2 (ja) 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
JP3520721B2 (ja) 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
JP3239759B2 (ja) 感光性ペースト
JPH09110466A (ja) 感光性絶縁ガラスペースト
JPH107432A (ja) 感光性ペースト
JP3239847B2 (ja) 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
JP3402070B2 (ja) プラズマディスプレイ
JPH09304923A (ja) 感光性ペースト
JP3520663B2 (ja) 感光性ペースト
JPH10182185A (ja) 感光性ガラスペースト
JPH1173874A (ja) プラズマディスプレイの製造方法
JP3567606B2 (ja) プラズマディスプレイの製造方法
JPH1053433A (ja) 感光性ペースト
KR100412293B1 (ko) 감광성페이스트,플라즈마디스플레이및그제조방법
JPH10172442A (ja) プラズマディスプレイおよびその製造方法
JPH10134723A (ja) プラズマディスプレイ
JPH10287821A (ja) 感光性ペースト
JP3402077B2 (ja) プラズマディスプレイパネル
JPH11120906A (ja) プラズマディスプレイ用電極、その製造方法およびプラズマディスプレイ
JPH11242930A (ja) 電極の製造方法およびプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071012

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081012

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091012

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091012

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees