JP3233064B2 - Apparatus for bonding laminated tape for electronic parts and method for forming notch in laminated tape for bonding electronic parts - Google Patents
Apparatus for bonding laminated tape for electronic parts and method for forming notch in laminated tape for bonding electronic partsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品接着用積
層テープを基板に貼付ける電子部品接着用積層テープの
貼付装置および電子部品接着用積層テープに切り欠きを
形成する電子部品接着用積層テープの切り欠き形成方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for attaching a laminated tape for bonding an electronic component to a substrate, and a laminated tape for forming a cutout in the laminated tape for bonding an electronic component. And a method for forming a notch.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を基板などに実装する方法とし
て、異方性導電材などの粘着材を基板などのワークの電
極上に貼付け、その上からチップを圧着する方法が知ら
れている。異方性導電材(以下、[ACF」という)な
どの粘着材は粘着性を有し取り扱いにくいため、ベース
テープに積層して異方性導電テープ(以下、「ACFテ
ープ」という)などの電子部品接着用積層テープとする
ことが行われ、この電子部品接着用積層テープは供給リ
ールに巻回して取り扱われる。2. Description of the Related Art As a method for mounting an electronic component on a substrate or the like, there is known a method in which an adhesive such as an anisotropic conductive material is attached to an electrode of a work such as a substrate and a chip is pressed from above. An adhesive material such as an anisotropic conductive material (hereinafter, referred to as “ACF”) has an adhesive property and is difficult to handle. Therefore, it is laminated on a base tape and an electronic material such as an anisotropic conductive tape (hereinafter, referred to as “ACF tape”) is used. A laminated tape for bonding components is used, and the laminated tape for bonding electronic components is wound around a supply reel and handled.
【0003】以下、ACFテープの場合を例にとって説
明する。ワークへの貼付に際しては、供給リールからA
CFテープを引き出し、ACF側をワーク面に向けて圧
着ヘッドによりワークに押しつけられるが、ワークへの
貼付けの前にACFの所要貼付け長さに応じて、ACF
テープのうちのACFの部分に切り欠きを形成すること
が行われる。このACF部分の切り欠き形成は、ACF
テープの送給経路中に設けられた切り欠き形成部によっ
て行われる。[0003] Hereinafter, the case of an ACF tape will be described as an example. When attaching to the work, A
The CF tape is pulled out, and the ACF side is pressed against the work by the crimping head with the ACF side facing the work surface.
A notch is formed in the ACF portion of the tape. This notch formation in the ACF portion is performed by the ACF
This is performed by a notch forming section provided in the tape feeding path.
【0004】以下、従来のACFの貼付け装置の切り欠
き形成部について図面を参照して説明する。図9(a)
は従来の電子部品接着用積層テープの貼付け装置の切り
欠き形成部の部分正面図、図9(b)は同電子部品接着
用積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面
図である。図9(a)において、1はカッタであり、取
り付けプレート4と押さえブロック5に挟まれて支持さ
れ、ボルト6を締め付けることによって固定されてい
る。カッタ1は図示しないカッタ駆動手段によって矢印
aの方向に前進し、受け部材3によって背面を支持され
たACFテープ2のACF2aの部分に切り欠きCを入
れる。2bはACFテープ2を構成するベーステープで
ある。[0004] A cutout forming portion of a conventional ACF attaching apparatus will be described below with reference to the drawings. FIG. 9 (a)
FIG. 9B is a partial front view of a notch forming portion of the conventional electronic component bonding tape, and FIG. 9B is a partial plan view of the notch forming portion of the electronic component bonding tape. In FIG. 9A, reference numeral 1 denotes a cutter, which is supported by being sandwiched between a mounting plate 4 and a holding block 5 and fixed by tightening a bolt 6. The cutter 1 is advanced in the direction of arrow a by cutter driving means (not shown), and a notch C is formed in the ACF 2 a of the ACF tape 2 whose back surface is supported by the receiving member 3. 2b is a base tape constituting the ACF tape 2.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、カッタ1
により切り欠きCを形成する際には、20ミクロン程度
の厚さのACF2aの部分に切り欠きCを入れ、ベース
テープ2bは切断されないようにしなければならない。
このため、カッタ1の装着には高い位置精度や姿勢精度
を必要とし、特にカッタ1をテープ2に対して前進させ
るときの停止位置精度とともに、カッタ1の刃先1aを
受け部材3の表面に対して平面視して平行に保つ平行度
について高い精度が求められる。As described above, the cutter 1
When the notch C is formed, the notch C must be formed in the ACF 2a having a thickness of about 20 microns to prevent the base tape 2b from being cut.
For this reason, the mounting of the cutter 1 requires a high positional accuracy and a high positional accuracy. In particular, together with the stop position accuracy when the cutter 1 is advanced with respect to the tape 2, the cutting edge 1 a of the cutter 1 is placed on the surface of the receiving member 3. High precision is required for the degree of parallelism that maintains parallelism in plan view.
【0006】しかしながら、従来のACFの貼付け装置
では、カッタ1を新たなものと交換して再セットする際
に、カッタ1の刃先1aを受け部材3の表面に対して正
確な平行度を保って合わせることが困難であった。図9
(b)は、カッタ1を新たにセットした後の状態を示し
ている。カッタ1の刃先1aをテープ受けの表面に沿わ
せて位置あわせしても、固定のためにボルト6を締め込
むときにカッタ1の位置がずれやすく、図9(b)に示
すように刃先1aとテープ受け3の表面との平行度が保
てない場合が生じていた。However, in the conventional ACF adhering device, when the cutter 1 is replaced with a new one and is re-set, the cutting edge 1a of the cutter 1 is maintained in an accurate parallelism with the surface of the receiving member 3. It was difficult to match. FIG.
(B) shows a state after the cutter 1 is newly set. Even if the cutting edge 1a of the cutter 1 is aligned along the surface of the tape receiver, the position of the cutting edge 1 is likely to shift when the bolt 6 is tightened for fixing, and as shown in FIG. And the surface of the tape receiver 3 cannot be kept parallel.
【0007】そしてこの平行度が正しく保たれていない
場合には、正確な切り欠きCを形成することができず、
すなわち、ACF2aが完全にカットされない場合や、
ベーステープ2bまでが過分にカットされてしまうなど
の切り欠き不良が生じる。このように、カッタの装着精
度不良に起因する切り欠き不良が生じると、ACF2a
のワークへの貼付が不調になるなどの問題を生じる。If the parallelism is not properly maintained, an accurate notch C cannot be formed.
That is, when the ACF 2a is not completely cut,
Notch defects such as excessive cutting of the base tape 2b occur. As described above, when a notch defect due to a poor mounting accuracy of the cutter occurs, the ACF 2a
This causes problems such as malfunction of sticking to the work.
【0008】そこで本発明は、カッタの装着精度を保つ
ことで、ベーステープに積層された粘着層に確実に所定
の深さの切り欠きを入れることができる電子部品接着用
積層テープの貼付け装置および電子部品接着用積層テー
プの切り欠き形成方法を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a device for attaching a laminated tape for bonding electronic parts, wherein a notch of a predetermined depth can be reliably formed in an adhesive layer laminated on a base tape by maintaining the mounting accuracy of a cutter. An object of the present invention is to provide a method for forming a notch in a laminated tape for bonding electronic components.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
接着用積層テープの貼付け装置は、電子部品接着用の粘
着層をベーステープに積層した電子部品接着用積層テー
プを卷回する供給リールと、供給リールから引き出され
た積層テープの粘着層に切り欠きを入れる切り欠き形成
部と、この切り欠き形成部の下流側にあって粘着層をワ
ークに押しつけて貼付ける圧着ヘッドと、粘着層が剥離
されたベーステープを回収する回収部と、ワークを圧着
ヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め部とを備
えた電子部品接着用積層テープの貼付け装置であって、
前記切り欠き形成部が、ベーステープの背面を受ける受
け部材と、受け部材に刃先を対向させて設けられたカッ
タと、カッタを受け部材に対して前進後退させることに
より粘着層に切り欠きを入れるカッタ駆動手段と、受け
部材に対するカッタの位置を調整するカッタ位置調整手
段と、受け部材を磁化させることによりカッタの刃先を
磁力で吸着する磁化手段から成るようにした。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for attaching a laminated tape for bonding an electronic component, the supply reel being configured to wind the laminated tape for bonding an electronic component in which an adhesive layer for bonding an electronic component is laminated on a base tape. A notch forming section for cutting the adhesive layer of the laminated tape drawn out from the supply reel, a pressure bonding head which is located downstream of the notch forming section and presses and sticks the adhesive layer to the work, and an adhesive layer. A collecting unit for collecting the separated base tape, and a bonding device for an electronic component bonding laminated tape including a positioning unit that positions the work relative to the pressure bonding head,
The notch forming portion cuts the adhesive layer by receiving and receiving the back surface of the base tape, a cutter provided with the cutting edge opposed to the receiving member, and moving the cutter forward and backward with respect to the receiving member. The cutter driving means, the cutter position adjusting means for adjusting the position of the cutter with respect to the receiving member, and the magnetizing means for magnetizing the receiving member to attract the cutting edge of the cutter with a magnetic force.
【0010】また、請求項2記載の電子部品接着用積層
テープの切り欠き形成方法は、電子部品接着用の粘着層
をベーステープに積層した電子部品接着用積層テープを
供給リールから引き出し、受け部材によってベーステー
プの背面を受けられた積層テープに対してカッタを前進
させることにより粘着層に切り欠きを入れた後、圧着ヘ
ッドをベーステープに押しつけることにより粘着層をワ
ークに貼付ける貼付工程を実行するのに先立ち、カッタ
の刃先を磁化手段で磁化された受け部材に吸着させて刃
先の受け部材の表面に対する平行度を調整するととも
に、粘着層に入れる切り欠きの深さを調整するようにし
た。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for forming a notch in a laminated tape for bonding an electronic component, wherein the laminated tape for bonding an electronic component, in which an adhesive layer for bonding an electronic component is laminated on a base tape, is pulled out from a supply reel, and a receiving member. After the notch is made in the adhesive layer by advancing the cutter against the laminated tape that has received the back of the base tape, the adhesive layer is attached to the work by pressing the pressure bonding head against the base tape. Prior to this, the cutting edge of the cutter is attracted to the receiving member magnetized by the magnetizing means to adjust the parallelism of the cutting edge to the surface of the receiving member, and to adjust the depth of the notch formed in the adhesive layer. .
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明によれば、カ
ッタの交換時にカッタの刃先を磁化手段により磁化され
た受け部材に吸着させてカッタと受け部材の位置調整を
行うため、カッタと受け部材の表面の平行度が確保さ
れ、粘着層に確実に所定の深さの切り欠きを形成するこ
とができ、粘着層をワークに確実に貼付けることができ
る。According to the first aspect of the present invention, when the cutter is replaced, the cutting edge of the cutter is attracted to the receiving member magnetized by the magnetizing means to adjust the position of the cutter and the receiving member. The parallelism of the surface of the receiving member is ensured, a notch of a predetermined depth can be reliably formed in the adhesive layer, and the adhesive layer can be securely attached to the work.
【0012】また、請求項2記載の電子部品接着用積層
テープの切り欠き形成方法によれば、カッタの交換時に
カッタの刃先を磁化手段により磁化された受け部材に吸
着させてカッタと受け部材の位置調整を行うため、カッ
タと受け部材の表面の平行度が確保され、粘着層に確実
に所定の深さの切り欠きを形成することができる。Further, according to the method for forming the cutout of the laminated tape for bonding electronic parts according to the second aspect, when the cutter is replaced, the cutting edge of the cutter is attracted to the receiving member magnetized by the magnetizing means so that the cutter and the receiving member are separated. Since the position adjustment is performed, the parallelism between the cutter and the surface of the receiving member is ensured, and the notch having a predetermined depth can be reliably formed in the adhesive layer.
【0013】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品接
着用積層テープの貼付け装置の正面図、図2は同電子部
品接着用積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の平
面図、図3は同電子部品接着用積層テープの貼付け装置
の切り欠き形成部の側面図、図4、図5、図6、図7は
同電子部品接着用積層テープの貼付け装置の正面図、図
8(a)、(b)、(c)、(d)は同電子部品接着用
積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図
である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of an apparatus for bonding a laminated tape for electronic component bonding according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a cutout forming portion of the apparatus for bonding a laminated tape for electronic component bonding, and FIG. 4, 5, 6, and 7 are front views of the notch forming portion of the electronic component bonding laminated tape attaching device, and FIG. 8A, FIG. (B), (c), (d) is a partial plan view of the notch forming part of the device for bonding the electronic component bonding laminated tape.
【0014】まず、図1を参照して電子部品接着用積層
テープの貼付け装置の構造を説明する。11は本体フレ
ームであり、以下に述べる要素が配設されている。13
は供給リールであり、電子部品接着用積層テープである
ACFテープ2が巻回されている。ACFテープ2は、
電子部品接着用の粘着層であるACF2aをベーステー
プ2bに積層して成るものである。供給リール13の側
方にはテープ引き出し用のローラ14が設けられてい
る。ローラ14はテープ引き出し用のモータによって駆
動される。またローラ14の左方と下方にはガイドロー
ラ17、18、19が設けられている。First, the structure of an apparatus for attaching a laminated tape for bonding electronic components will be described with reference to FIG. Reference numeral 11 denotes a main body frame on which elements described below are provided. 13
Denotes a supply reel on which an ACF tape 2 which is a laminated tape for bonding electronic components is wound. ACF tape 2
An ACF 2a, which is an adhesive layer for bonding electronic components, is laminated on a base tape 2b. On the side of the supply reel 13, a roller 14 for pulling out the tape is provided. The roller 14 is driven by a tape pulling motor. Guide rollers 17, 18, and 19 are provided to the left and below the roller 14.
【0015】ローラ14とガイドローラ17の間には、
透明な有底直方体からなる張力発生器20が設けられて
おり、張力発生器20の底部は吸引装置に接続され、張
力発生器20内部を吸引することにより張力発生器20
内部で垂下したACFテープ2に所定の張力を与える。
ガイドローラ17、18の間には切り欠き形成部12が
設けられている。切り欠き形成部12のカッタ1は受け
部材24に支持されたACFテープ2のACF2aに所
定の間隔で切り欠きCを入れる。この切り欠き形成部1
2の詳細については後述する。[0015] Between the roller 14 and the guide roller 17,
A tension generator 20 made of a transparent bottomed rectangular parallelepiped is provided. The bottom of the tension generator 20 is connected to a suction device, and the tension generator 20 is pulled by sucking the inside of the tension generator 20.
A predetermined tension is applied to the internally suspended ACF tape 2.
The notch forming part 12 is provided between the guide rollers 17 and 18. The cutter 1 of the notch forming part 12 cuts the notches C at predetermined intervals in the ACF 2 a of the ACF tape 2 supported by the receiving member 24. This notch forming part 1
Details of 2 will be described later.
【0016】本体フレーム11の下方には可動テーブル
26が配設されている。可動テーブル26は、モータM
xにより駆動されるXテーブル26A及びモータMyよ
り駆動されるYテーブル26Bから構成される。Yテー
ブル26Bには基板ホルダ27が載置され、基板ホルダ
27上にはワークである基板28が載置されている。可
動テーブル26が駆動することにより、基板28は水平
面内の任意方向へ移動し、その位置が調整される。すな
わち、可動テーブル26は、基板28を圧着ヘッド(後
述)に対して相対的に位置決めする位置決め部となって
いる。A movable table 26 is provided below the main body frame 11. The movable table 26 has a motor M
It comprises an X table 26A driven by x and a Y table 26B driven by the motor My. A substrate holder 27 is placed on the Y table 26B, and a substrate 28 as a work is placed on the substrate holder 27. When the movable table 26 is driven, the substrate 28 moves in an arbitrary direction in a horizontal plane, and its position is adjusted. That is, the movable table 26 serves as a positioning portion that positions the substrate 28 relative to a pressure bonding head (described later).
【0017】ガイドローラ18、19の間には圧着ヘッ
ド30が設けられている。圧着ヘッド30はシリンダ3
1のロッド31aに結合されている。シリンダ31のロ
ッド31aが突没することにより圧着ヘッド30は上下
動をする。圧着ヘッド30はACFテープ2を基板28
に押しつけてACF2aを基板28に貼り付ける。A pressure bonding head 30 is provided between the guide rollers 18 and 19. Crimping head 30 is cylinder 3
It is connected to one rod 31a. When the rod 31a of the cylinder 31 protrudes and retracts, the pressure bonding head 30 moves up and down. The pressure bonding head 30 applies the ACF tape 2 to the substrate 28
And the ACF 2a is attached to the substrate 28.
【0018】ガイドローラ19の上方には送り量検出ロ
ーラ32と受けローラ33が並設され、さらにその上方
にはテープ送りローラ37およびクランプローラ38が
設けられている。クランプローラ38はスプリング39
によりベーステープ2bをテープ送りローラ37に押し
つける。ベーステープ2bは、これらのローラに導かれ
てベーステープの回収部であるテープ巻き取りリール4
0に巻き取られる。また41はベーステープ剥がしピン
であり、モータによって水平駆動され、基板28に押し
つけられたACFテープ2からベーステープ2bのみを
はぎ取る。Above the guide roller 19, a feed amount detecting roller 32 and a receiving roller 33 are arranged side by side, and further above the tape feed roller 37 and a clamp roller 38. The clamp roller 38 has a spring 39
To press the base tape 2b against the tape feed roller 37. The base tape 2b is guided by these rollers to form a tape take-up reel 4 which is a collection unit of the base tape.
Wound to zero. Reference numeral 41 denotes a base tape peeling pin, which is horizontally driven by a motor and strips only the base tape 2b from the ACF tape 2 pressed against the substrate 28.
【0019】次に図2および図3を参照して切り欠き形
成部12について説明する。図2および図3において、
50は支持プレートであり、本体フレーム11(図1)
の前面にに取り付けられている。支持プレート50の上
面にはガイドレール51が配設され、ガイドレール51
にはスライドガイド52が摺動自在に嵌合している。ス
ライドガイド52はカッタ1の取り付けプレート53の
下面に装着されている。取り付けプレート53にはねじ
穴55が設けられている。ねじ穴55に螺合するボルト
56を締め込むことによって、押さえブロック54と取
り付けプレート53に挟まれたカッタ1を固定する。Next, the notch forming portion 12 will be described with reference to FIGS. 2 and 3,
Reference numeral 50 denotes a support plate, and the main body frame 11 (FIG. 1)
Mounted on the front of the. A guide rail 51 is provided on the upper surface of the support plate 50.
, A slide guide 52 is slidably fitted. The slide guide 52 is mounted on the lower surface of the mounting plate 53 of the cutter 1. The mounting plate 53 has a screw hole 55. The cutter 1 sandwiched between the holding block 54 and the mounting plate 53 is fixed by tightening a bolt 56 screwed into the screw hole 55.
【0020】支持プレート50の上面にはカッタ駆動手
段であるシリンダ23が配設されており、シリンダ23
のロッド23aは取り付けプレート53と結合されてい
る。したがって、シリンダ23のロッド23aが突没す
ると、取り付けプレート53に固定されたカッタ1が前
進後退する。カッタ1の前進方向にはカッタ1の刃先1
aに対向して受け部材24が配設されている。受け部材
24は、矩形ブロック状の磁性金属より製作されてお
り、カッタ1と対向する表面は平らに加工されている。
また、受け部材24には、磁化手段であるマグネット2
6が埋設されている。受け部材24に対してカッタ1を
前進後退させることにより、受け部材24に背面を支持
されたACFテープ2に切り欠きCを入れる。カッタ1
の刃先1aは,ACFテープ2の幅方向に向かって1直
線状になっている。On the upper surface of the support plate 50, a cylinder 23 serving as a cutter driving means is provided.
Is connected to the mounting plate 53. Therefore, when the rod 23a of the cylinder 23 protrudes and retracts, the cutter 1 fixed to the mounting plate 53 moves forward and backward. In the forward direction of the cutter 1, the cutting edge 1 of the cutter 1
The receiving member 24 is disposed so as to oppose a. The receiving member 24 is made of a rectangular block-shaped magnetic metal, and has a flat surface facing the cutter 1.
The receiving member 24 has a magnet 2 as a magnetizing means.
6 are buried. By moving the cutter 1 forward and backward with respect to the receiving member 24, the notch C is formed in the ACF tape 2 whose back surface is supported by the receiving member 24. Cutter 1
The cutting edge 1a is linear in the width direction of the ACF tape 2.
【0021】取り付けプレート53の側面にはブラケッ
ト57が取り付けられている。ブラケット57にはマイ
クロメータヘッド58が装着されている。したがって、
取り付けプレート53がシリンダ23に駆動されて前進
後退すると、マイクロメータヘッド58も前進後退をす
る。また、支持プレート50上面のマイクロメータヘッ
ド58の前進方向にはストッパブロック59が配設され
ている。マイクロメータヘッド58が前進すると、マイ
クロメータヘッド58の先端部58aはストッパブロッ
ク59の側面に当接する。A bracket 57 is mounted on a side surface of the mounting plate 53. A micrometer head 58 is mounted on the bracket 57. Therefore,
When the mounting plate 53 is driven by the cylinder 23 to move forward and backward, the micrometer head 58 also moves forward and backward. A stopper block 59 is provided on the upper surface of the support plate 50 in the direction in which the micrometer head 58 advances. When the micrometer head 58 moves forward, the tip 58 a of the micrometer head 58 comes into contact with the side surface of the stopper block 59.
【0022】マイクロメータヘッド58を回転させて先
端部58aの突出長さを変えることにより、取り付けプ
レート53が前進した時、したがってカッタ1が前進し
た時の停止位置を変えることができる。すなわち、マイ
クロメータヘッド58の先端部58aの突出長さを調整
することにより、受け部材24に対するカッタ1の位置
を調整することができ、マイクロメータヘッド58およ
びストッパブロック59は、カッタ位置調整手段となっ
ている。By rotating the micrometer head 58 to change the protruding length of the tip 58a, it is possible to change the stop position when the mounting plate 53 moves forward, and hence when the cutter 1 moves forward. That is, the position of the cutter 1 with respect to the receiving member 24 can be adjusted by adjusting the protruding length of the distal end portion 58a of the micrometer head 58, and the micrometer head 58 and the stopper block 59 are provided with cutter position adjusting means. Has become.
【0023】このACFの貼付け装置は上記のような構
成より成り、以下このACFの貼付け装置の動作を説明
する。図1において、まず、供給リール13に卷回され
たACFテープ2を引き出し用ローラ14にて引き出
し、切り欠き形成部12にてACFテープ2のACF2
a部分に切り欠きCが形成される。その後、テープ送り
ローラ37によって所要の貼付長さ分のACFテープ2
が送られ、再びACFテープ2に切り欠きCが形成され
る。そして切り欠きCは、位置合わせの基準位置である
圧着ヘッド30の上流側のエッジ位置30aに合わされ
る。また、これと並行して可動テーブル26を駆動し、
基板28を圧着ヘッド30の下方に位置決めする。図4
は、このようにして切り欠きCが形成され、切り欠きC
の位置合わせ及び基板28の位置決めが終了した状態を
示す。The ACF pasting apparatus has the above-described configuration, and the operation of the ACF pasting apparatus will be described below. In FIG. 1, first, the ACF tape 2 wound on the supply reel 13 is pulled out by a pull-out roller 14, and the ACF 2 of the ACF tape 2 is
A notch C is formed in the portion a. Then, the ACF tape 2 of a required length is attached by the tape feed roller 37.
Is sent, and the notch C is formed in the ACF tape 2 again. The notch C is aligned with the edge position 30a on the upstream side of the pressure bonding head 30, which is a reference position for alignment. In addition, the movable table 26 is driven in parallel with this,
The substrate 28 is positioned below the pressure bonding head 30. FIG.
The notch C is formed in this manner, and the notch C
2 shows a state in which the positioning of the substrate 28 and the positioning of the substrate 28 have been completed.
【0024】次いで圧着ヘッド30が下降し、図5に示
すように、ACFテープ2を基板28に押しつけ、AC
F2aを基板28の表面に貼付ける。次に圧着ヘッド3
0が上昇したならば、図6に示すようにテープ剥がしピ
ン41が矢印bで示す方向に水平移動し、貼付けられた
ACFテープ2からベーステープ2bを剥がす。次いで
図7に示すようにテープ剥がしピン41が矢印cで示す
方向に水平移動して元の位置に戻り、ACF2aの貼付
動作は完了する。Next, the pressure bonding head 30 is lowered, and the ACF tape 2 is pressed against the substrate 28 as shown in FIG.
F2a is attached to the surface of the substrate 28. Next, the crimping head 3
When 0 rises, the tape peeling pin 41 moves horizontally in the direction shown by the arrow b as shown in FIG. 6, and peels off the base tape 2b from the ACF tape 2 that has been pasted. Next, as shown in FIG. 7, the tape peeling pin 41 moves horizontally in the direction indicated by the arrow c and returns to the original position, and the attaching operation of the ACF 2a is completed.
【0025】次に、切り欠き形成部12によってACF
テープ2に切り欠きCを形成する方法について図8を参
照して説明する。まずカッタ1の交換について説明す
る。図8(a)において、シリンダ23のロッド23a
が矢印d方向に突出し、取り付けプレート53は前進し
た状態にある。また、使用済みのカッタ1は取り付けプ
レート53と押さえブロック54の間から取り外されて
おり、ボルト56は緩められた状態にある。この状態
で、図8(b)に示すように交換用の新しいカッタ1が
取り付けプレート53と押さえブロック54の間に挟み
込まれて装着される。Next, the ACF is formed by the notch forming portion 12.
A method for forming the notch C in the tape 2 will be described with reference to FIG. First, the replacement of the cutter 1 will be described. In FIG. 8A, the rod 23a of the cylinder 23
Project in the direction of arrow d, and the mounting plate 53 is in a state of being advanced. The used cutter 1 is removed from between the mounting plate 53 and the holding block 54, and the bolt 56 is in a loosened state. In this state, a new cutter 1 for replacement is sandwiched between the mounting plate 53 and the holding block 54 and mounted as shown in FIG.
【0026】次いで、図8(c)に示すようにカッタ1
の刃先1aを受け部材24の表面に対して位置調整す
る。このとき受け部材24にはマグネット26が埋設さ
れ、表面が磁化されているので、カッタ1の刃先1aは
受け部材24の平らな表面に磁力により自動的に吸着さ
れ、これによりカッタ1の刃先1aは受け部材24の表
面に完全に平行になる。次いで、この状態でボルト56
をしっかりと締め込み、カッタ1を取り付けプレート5
3と押さえブロック54との間に挟み込んで固定する。
このとき、カッタ1の刃先1aは受け部材24の平らな
表面に磁力により吸着されているので、ボルト56を締
め込むことによってカッタ1の刃先1aと受け部材24
の表面との平行度がずれることがない。Next, as shown in FIG.
The position of the cutting edge 1a is adjusted with respect to the surface of the receiving member 24. At this time, since the magnet 26 is embedded in the receiving member 24 and the surface is magnetized, the cutting edge 1a of the cutter 1 is automatically attracted to the flat surface of the receiving member 24 by the magnetic force, thereby the cutting edge 1a of the cutter 1 Is completely parallel to the surface of the receiving member 24. Then, in this state, the bolt 56
And tighten the cutter 1 to the plate 5
3 and the holding block 54 so as to be fixed.
At this time, since the cutting edge 1a of the cutter 1 is attracted to the flat surface of the receiving member 24 by magnetic force, the cutting edge 1a of the cutter 1 and the receiving member 24 are tightened by tightening the bolt 56.
The parallelism with the surface does not shift.
【0027】次に、受け部材24に対するカッタ1の位
置調整を行う。図8(c)の状態、すなわちカッタ1を
新たに交換しカッタ1の刃先1aが受け部材24の平ら
な表面に当接している状態では、シリンダ23のロッド
23aは突出した状態にあり、したがってマイクロメー
タヘッド58の先端部58aはストッパブロック59に
当接している。この状態のままで、マイクロメータヘッ
ド58の先端部58aをわずかに突出させるようマイク
ロメータヘッド58を回転させると、図8(d)に示す
ようにカッタ1と受け部材24との間にわずかにクリア
ランスδが生ずる。Next, the position of the cutter 1 with respect to the receiving member 24 is adjusted. In the state shown in FIG. 8C, that is, in a state where the cutter 1 is newly replaced and the cutting edge 1a of the cutter 1 is in contact with the flat surface of the receiving member 24, the rod 23a of the cylinder 23 is in a protruding state. The tip 58 a of the micrometer head 58 is in contact with the stopper block 59. In this state, when the micrometer head 58 is rotated so that the tip end portion 58a of the micrometer head 58 slightly protrudes, a slight gap between the cutter 1 and the receiving member 24 as shown in FIG. A clearance δ occurs.
【0028】このクリアランスδが、所望のベーステー
プ2bの残存厚さと等しくなるよう、目盛りを読みなが
らマイクロメータヘッド58を回転させる。この結果、
シリンダ23のロッド23aが突出動作を行いマイクロ
メータヘッド58の先端部58aがストッパブロック5
9に当接した時点で、カッタ1の刃先1aと受け部材2
4の表面とは所望のクリアランスδを保つようにカッタ
1の位置が調整される。The micrometer head 58 is rotated while reading the scale so that the clearance δ becomes equal to the desired remaining thickness of the base tape 2b. As a result,
The rod 23 a of the cylinder 23 performs a projecting operation, and the tip end 58 a of the micrometer head 58 is
9, the cutting edge 1a of the cutter 1 and the receiving member 2
The position of the cutter 1 is adjusted so as to maintain a desired clearance δ from the surface of the cutter 4.
【0029】このようにして受け部材24とのクリアラ
ンスδ及び平行度を保って装着されたカッタ1によっ
て、切り欠きCの形成が行われる。すなわち、受け部材
24によって受けられたACFテープ2に対し、シリン
ダ23を駆動してカッタ1を前進させると、クリアラン
スδに相当するベーステープ2b部分を残して切り欠き
Cが形成される。この場合、カッタ1の刃先1aの平行
度は正確に保たれているため、ACF2aの部分が完全
に切り欠かれていない切り欠き不足や、ベーステープ2
bの部分にまで過分に切り欠きCが及ぶ切り欠き過剰な
どの切り欠き不良が発生しない。The notch C is formed by the cutter 1 mounted while maintaining the clearance δ and the parallelism with the receiving member 24 as described above. That is, when the cylinder 23 is driven to advance the cutter 1 with respect to the ACF tape 2 received by the receiving member 24, the notch C is formed except for the base tape 2b corresponding to the clearance δ. In this case, since the parallelism of the cutting edge 1a of the cutter 1 is accurately maintained, the notch shortage where the portion of the ACF 2a is not completely cut out or the base tape 2
No notch defect such as excessive notch that the notch C excessively extends to the part b does not occur.
【0030】本発明は、上記実施の形態に限定されない
のであって、例えば上記実施の形態では受け部材24に
はマグネット26を埋設しているが、要は受け部材24
の表面を磁化することによってカッタ1の刃先1aを磁
力によって吸着する作用を奏するようにすればよく、例
えば受け部材24の背面にマグネット26を装着したも
のでも、またマグネット26そのものを受け部材24と
して使用してもよいものである。また、上記実施の形態
では、カッタ1は取り付けプレート53に単数で装着さ
れているが、複数枚のカッタ1、例えば取り付けプレー
ト53の上面と下面にそれぞれ1枚づつ装着するように
してもよいものである。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the magnet 26 is embedded in the receiving member 24.
By magnetizing the surface of the cutting member 1, the cutting edge 1 a of the cutter 1 may be attracted by magnetic force. For example, a magnet 26 may be attached to the back of the receiving member 24, or the magnet 26 itself may be used as the receiving member 24. It may be used. Further, in the above embodiment, the cutter 1 is mounted singly on the mounting plate 53, but a plurality of cutters 1 may be mounted on the upper surface and the lower surface of the mounting plate 53 one by one. It is.
【0031】[0031]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品接着用積層テ
ープの切り欠き形成用のカッタの交換時にカッタの刃先
を磁化手段により磁化された受け部材に吸着させてカッ
タと受け部材の位置調整を行うため、カッタと受け部材
の表面の平行度が確保され、ベーステープに積層された
粘着層部分に確実に所定深さの切り欠きを形成すること
ができるので、ワークへ確実に電子部品接着用の粘着層
を貼付けることができる。また、カッタが磁力により自
動的に受け部材の表面に吸着されるため、カッタ交換時
の精密を要する調整作業が簡略化され、カッタの交換を
迅速に行うことができる。According to the present invention, the position of the cutter and the receiving member is adjusted by adsorbing the cutting edge of the cutter to the receiving member magnetized by the magnetizing means when replacing the cutter for forming the notch in the laminated tape for bonding electronic components. This ensures that the cutter and the surface of the receiving member are parallel, and that a notch with a predetermined depth can be reliably formed in the adhesive layer portion laminated on the base tape. Adhesive layer can be attached. In addition, since the cutter is automatically attracted to the surface of the receiving member by the magnetic force, an adjustment operation requiring precision when replacing the cutter is simplified, and the cutter can be replaced quickly.
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図FIG. 1 is a front view of an apparatus for bonding a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の切り欠き形成部の平面図FIG. 2 is a plan view of a notch forming portion of the device for bonding a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の切り欠き形成部の側面図FIG. 3 is a side view of a notch forming portion of the device for bonding a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図FIG. 4 is a front view of an apparatus for attaching a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention;
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図FIG. 5 is a front view of an apparatus for attaching a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図FIG. 6 is a front view of a device for attaching a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention;
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図FIG. 7 is a front view of a device for attaching a laminated tape for bonding electronic components according to an embodiment of the present invention;
【図8】(a)本発明の一実施の形態の電子部品接着用
積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 (b)本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 (c)本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 (d)本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図FIG. 8 (a) is a partial plan view of a cutout forming portion of an apparatus for bonding an electronic component bonding tape according to an embodiment of the present invention; and (b) an electronic component bonding tape according to an embodiment of the present invention. (C) Partial plan view of a notch forming part of the bonding device for an electronic component bonding laminated tape according to one embodiment of the present invention (c) One embodiment of the present invention Plan view of a notch forming portion of a bonding device for a laminated tape for bonding electronic components in a form
【図9】(a)従来の電子部品接着用積層テープの貼付
け装置の切り欠き形成部の部分正面図 (b)従来の電子部品接着用積層テープの貼付け装置の
切り欠き形成部の部分平面図9A is a partial front view of a notch forming portion of a conventional electronic component bonding tape for bonding a laminated tape, and FIG. 9B is a partial plan view of a notch forming portion of a conventional electronic component bonding tape for bonding a laminated tape.
1 カッタ 2 ACFテープ 2a ACF(粘着層) 2b ベーステープ 3 受け部材 11 本体フレーム 12 切り欠き形成部 13 供給リール 14 引き出し用ローラ 23 シリンダ(カッタ駆動手段) 24 受け部材 26 マグネット(磁化手段) 27 可動テーブル(位置決め部) 28 基板(ワーク) 30 圧着ヘッド 31 シリンダ 37 テープ送りローラ 40 巻き取りリール C 切り欠き REFERENCE SIGNS LIST 1 cutter 2 ACF tape 2 a ACF (adhesive layer) 2 b base tape 3 receiving member 11 main body frame 12 notch forming part 13 supply reel 14 draw-out roller 23 cylinder (cutter driving means) 24 receiving member 26 magnet (magnetizing means) 27 movable Table (positioning part) 28 Substrate (work) 30 Crimping head 31 Cylinder 37 Tape feed roller 40 Take-up reel C Notch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/02 H05K 3/32 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/02 H05K 3/32
Claims (2)
積層した電子部品接着用積層テープを卷回する供給リー
ルと、前記供給リールから引き出された積層テープの粘
着層に切り欠きを入れる切り欠き形成部と、この切り欠
き形成部の下流側にあって粘着層をワークに押しつけて
貼付ける圧着ヘッドと、粘着層が剥離されたベーステー
プを回収する回収部と、ワークを圧着ヘッドに対して相
対的に位置決めする位置決め部とを備えた電子部品接着
用積層テープの貼付け装置であって、前記切り欠き形成
部が、ベーステープの背面を受ける受け部材と、受け部
材に刃先を対向させて設けられたカッタと、カッタを受
け部材に対して前進後退させることにより粘着層に切り
欠きを入れるカッタ駆動手段と、受け部材に対するカッ
タの位置を調整するカッタ位置調整手段と、受け部材を
磁化させることによりカッタの刃先を磁力で吸着する磁
化手段から成ることを特徴とする電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置。1. A supply reel for winding a laminated tape for bonding an electronic component obtained by laminating an adhesive layer for bonding an electronic component to a base tape, and a notch for cutting the adhesive layer of the laminated tape pulled out from the supply reel. Notch forming part, a pressure bonding head that is located downstream of the notch forming part and presses the adhesive layer against the work, and a collecting part that collects the base tape from which the adhesive layer has been peeled off, And a positioning portion for relatively positioning the electronic component bonding tape, wherein the notch forming portion receives the back surface of the base tape, and the cutting edge faces the receiving member. The cutter provided, cutter driving means for making a cut in the adhesive layer by moving the cutter forward and backward with respect to the receiving member, and adjusting the position of the cutter with respect to the receiving member. A cutter position adjusting means receives electronic component adhesive laminate tape joining apparatus for the cutting edge of the cutter, characterized in that it consists magnetizing means for adsorbing magnetically by magnetizing the members.
積層した電子部品接着用積層テープを供給リールから引
き出し、受け部材によってベーステープの背面を受けら
れた積層テープに対してカッタを前進させることにより
粘着層に切り欠きを入れた後、圧着ヘッドをベーステー
プに押しつけることにより粘着層をワークに貼付ける貼
付工程を実行するのに先立ち、カッタの刃先を磁化手段
で磁化された受け部材に吸着させて刃先の受け部材の表
面に対する平行度を調整するとともに、粘着層に入れる
切り欠きの深さを調整することを特徴とする電子部品接
着用積層テープの切り欠き形成方法。2. A laminated tape for bonding an electronic component, in which an adhesive layer for bonding an electronic component is laminated on a base tape, is pulled out from a supply reel, and the cutter is advanced with respect to the laminated tape on which the back surface of the base tape is received by a receiving member. After the notch is made in the adhesive layer, the cutting edge of the cutter is fixed to the receiving member magnetized by the magnetizing means before executing the attaching step of attaching the adhesive layer to the work by pressing the pressure bonding head against the base tape. A notch forming method for a laminated tape for bonding electronic components, wherein the degree of parallelism of a cutting edge with respect to the surface of a receiving member is adjusted by suction, and the depth of a notch formed in an adhesive layer is adjusted.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10878197A JP3233064B2 (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Apparatus for bonding laminated tape for electronic parts and method for forming notch in laminated tape for bonding electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10878197A JP3233064B2 (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Apparatus for bonding laminated tape for electronic parts and method for forming notch in laminated tape for bonding electronic parts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10303594A JPH10303594A (en) | 1998-11-13 |
JP3233064B2 true JP3233064B2 (en) | 2001-11-26 |
Family
ID=14493324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10878197A Expired - Fee Related JP3233064B2 (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Apparatus for bonding laminated tape for electronic parts and method for forming notch in laminated tape for bonding electronic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3233064B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4277672B2 (en) * | 2003-12-12 | 2009-06-10 | パナソニック株式会社 | Adhesive tape application apparatus and adhesive tape application method |
JP5418534B2 (en) * | 2011-04-18 | 2014-02-19 | パナソニック株式会社 | ACF sticking device |
KR101128346B1 (en) | 2011-07-18 | 2012-03-23 | (주)엠티알 | Apparatus for setting height of cutting block cutting back tape of sealing tape of electric circuit |
CN104217937B (en) * | 2014-08-26 | 2017-09-26 | 合肥京东方光电科技有限公司 | A kind of Anisotropically conductive film sticking device and the method for adjusting cutting knife |
JP6901122B2 (en) * | 2017-05-11 | 2021-07-14 | マルゴ工業株式会社 | Tape pasting unit and tape pasting device |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10878197A patent/JP3233064B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10303594A (en) | 1998-11-13 |
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