JP5418534B2 - ACF sticking device - Google Patents
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Description
本発明は、ＡＣＦテープの切片を基板上に貼着するＡＣＦ貼着装置に関するものである。 The present invention relates to an ACF sticking apparatus for sticking a section of an ACF tape onto a substrate.
液晶パネルの製造ラインによる液晶パネル製造作業では、基板の上面に設けられた複数の電極部のそれぞれにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜のテープ（ＡＣＦテープ）の切片を貼着するＡＣＦテープ貼着工程があり、このＡＣＦテープ貼着工程におけるＡＣＦテープの切片の貼着作業にはＡＣＦ貼着装置が用いられる（例えば、特許文献１）。ＡＣＦ貼着装置では、ＡＣＦテープは、その片面に取り付けられたセパレータと呼ばれる保護テープと一体になったテープ部材の状態で供給される。 In a liquid crystal panel manufacturing operation using a liquid crystal panel manufacturing line, a piece of anisotropic conductive film tape (ACF tape) called ACF (Anisotropic Conductive Film) is attached to each of a plurality of electrode portions provided on an upper surface of a substrate. There is an ACF tape adhering step to be performed, and an ACF adhering device is used for adhering the section of the ACF tape in the ACF tape adhering step (for example, Patent Document 1). In the ACF adhering apparatus, the ACF tape is supplied in the form of a tape member integrated with a protective tape called a separator attached to one side of the ACF tape.
ＡＣＦ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と基板保持部に保持された基板に対してＡＣＦテープの切片の貼着作業を行う貼着ヘッドを備えており、貼着ヘッドは基板保持部の上方に設けられたベース部、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツール、テープ部材を押し付けツールの下方において水平方向に搬送するテープ搬送手段、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材のうちＡＣＦテープのみを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断手段を備え、テープ切断手段によってセパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片が押し付けツールの直下に位置するようにテープ搬送手段によってテープ部材を搬送した後、押し付けツールを下降させてＡＣＦテープの切片を基板に押し付けることによってＡＣＦテープの切片を基板に貼着するようになっている（例えば、特許文献１）。 The ACF adhering apparatus includes a substrate holding unit that holds a substrate and an adhering head that performs an operation of adhering a section of the ACF tape to the substrate held by the substrate holding unit. The adhering head is a substrate holding unit. A base part provided above, a pressing tool provided so as to be movable up and down with respect to the base part, a tape conveying means for conveying the tape member horizontally below the pressing tool, and a tape member conveyed by the tape conveying means Tape cutting means that cuts only the ACF tape and forms a section of the ACF tape on the separator is provided, and the tape is conveyed so that the section of the ACF tape formed on the separator by the tape cutting means is located immediately below the pressing tool. After the tape member is conveyed by means, the pressing tool is lowered to press the ACF tape section against the substrate. Sections of the ACF tape adapted to adhere to the substrate I (e.g., Patent Document 1).
ここで、上記テープ切断手段は、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材のうち押し付けツールの側方を垂直方向に搬送される垂直搬送領域のＡＣＦテープ側の面と対向して垂直に延びる当接面にテープ部材の幅以上の幅寸法を有して上下方向に延びる窪み部が設けられた当接部材と、当接部材の窪み部内を刃面が水平に延びるように設けられた刃体と、パッド部材の押圧面を当接部材の当接面に当接させ、パッド部材の押圧面によりテープ部材を刃体の刃面に押圧することによってテープ部材のうちＡＣＦテープのみを切断するテープ押圧部材を備えている。 Here, the tape cutting means is a contact which extends vertically facing the ACF tape side surface of the vertical conveyance area in which the side of the pressing tool among the tape members conveyed by the tape conveyance means is conveyed in the vertical direction. A contact member having a width dimension equal to or greater than the width of the tape member on the surface and extending in the vertical direction; and a blade body provided with a blade surface extending horizontally within the recess portion of the contact member; Tape pressing that cuts only the ACF tape of the tape member by bringing the pressing surface of the pad member into contact with the contacting surface of the contacting member and pressing the tape member against the blade surface of the blade body with the pressing surface of the pad member A member is provided.
しかしながら、上記のように、テープ切断手段が、テープ押圧部材に取り付けられたパッド部材を当接部材に当接させてＡＣＦテープの切断を行うようになっている場合、ＡＣＦテープが確実に切断されるようにするためには、当接部材の当接面に対するパッド部材の押圧面の平行度を十分に調整するする必要があり、そのための作業に時間がかかって基板の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。 However, as described above, when the tape cutting means is configured to cut the ACF tape by bringing the pad member attached to the tape pressing member into contact with the contact member, the ACF tape is surely cut. In order to achieve this, it is necessary to sufficiently adjust the parallelism of the pressing surface of the pad member with respect to the abutting surface of the abutting member, and it takes time to perform the work, and the productivity of the substrate may be reduced. There was a problem that there was.
そこで本発明は、当接部材の当接面に対するパッド部材の押圧面の平行度の調整が不要なＡＣＦ貼着装置を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the ACF sticking apparatus which does not require adjustment of the parallelism of the press surface of a pad member with respect to the contact surface of a contact member.
請求項１に記載のＡＣＦ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部の上方に設けられたベース部と、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、ベース部に設けられ、ＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの下方において水平方向に搬送するテープ搬送手段と、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の一部のＡＣＦテープ側の面と対向して延びる当接面にテープ部材の幅以上の幅寸法を有して延びる窪み部が設けられた当接部材と、当接部材の窪み部内を刃面が延びるように設けられた刃体と、パッド部材の押圧面を当接部材の当接面に当接させ、パッド部材の押圧面によりテープ部材を刃体の刃面に押圧することによってテープ部材のうちＡＣＦテープのみを切断するテープ押圧部材と、テープ押圧部材によるＡＣＦテープの切断動作によってセパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片が押し付けツールの直下に位置するようにテープ搬送手段によってテープ部材が搬送された後、押し付けツールを下降させてＡＣＦテープの切片を基板に押し付けることによってＡＣＦテープの切片を基板に貼着する押し付けツール駆動手段とを備えたＡＣＦ貼着装置であって、テープ押圧部材は、パッド部材の押圧面が当接部材の当接面に当接した状態で当接部材の当接面に平行かつ刃面に垂直な方向に延びるパッド部材首振り軸を有し、パッド部材はパッド部材首振り軸に首振り自在に設けられている。
An ACF adhering apparatus according to
請求項２に記載のＡＣＦ貼着装置は、請求項１に記載のＡＣＦ貼着装置であって、当接部材の当接面は、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材のうち押し付けツールの側方を垂直方向に搬送される垂直搬送領域のＡＣＦテープ側の面と対向して垂直に延びるとともに、当接部材の窪み部は上下方向に延び、刃体の刃面は当接部材の窪み部内を水平に延び、テープ押圧部材は、押し付けツールの上動動作によって駆動されてパッド部材の押圧面を当接部材の当接面に当接させる。
The ACF adhering device according to
本発明では、パッド部材を当接部材に当接させてテープ部材（ＡＣＦテープ）の切断を行う際、パッド部材の押圧面が当接部材の当接面に倣うようにパッド部材がテープ押圧部材に対して首振りするようになっているので、当接部材の当接面に対するパッド部材の押圧面の平行度の調整は不要であり、そのための作業を省いて基板の生産性の向上を図ることができる。 In the present invention, when the tape member (ACF tape) is cut by bringing the pad member into contact with the contact member, the pad member is the tape pressing member so that the pressing surface of the pad member follows the contact surface of the contact member. Therefore, it is not necessary to adjust the parallelism of the pressing surface of the pad member with respect to the contact surface of the contact member, and the work for that is omitted to improve the productivity of the substrate. be able to.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すＡＣＦ貼着装置１は、上流工程側に設置された図示しない電極洗浄装置、下流工程側に設置された図示しない仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流工程側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に一列に並んで設けられた複数の電極部３Ｂ（各電極部３Ｂは複数の電極３から成る）のそれぞれにＡＣＦテープ４を切断して成る短冊形状（長尺状）の切片（以下、ＡＣＦテープ切片４ｓと称する）を貼着してその基板２を下流工程側の仮圧着装置に受け渡す。ＡＣＦテープ４は片面に保護テープであるセパレータＳｐが貼り付けられたテープ部材Ｔｐとして供給される（図１中の拡大図参照）。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The
図１及び図２において、ＡＣＦ貼着装置１は、基台１０と、基台１０上に設けられた基板保持部移動機構１１によって移動自在な基板保持部１２、基台１０の上方を水平方向に延びた横フレーム１３ａを有する門型フレーム１３、門型フレーム１３の横フレーム１３ａに沿って移動自在に設けられた貼着ヘッド１４及び貼着ヘッド１４の下方に設けられたバックアップステージ１５を備えている。以下、説明の便宜上、横フレーム１３ａの延びる方向であって貼着ヘッド１４が移動する水平方向をＡＣＦ貼着装置１のＸ軸方向（左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をＡＣＦ貼着装置１のＹ軸方向（前後方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。更に、左右方向（Ｘ軸方向）のうち、図１の紙面左側を左方、図１の紙面右側を右方とし、前後方向（Ｙ軸方向）のうち、図１の紙面手前側（図２の紙面左方）を前方、図１の紙面奥側（図２の紙面右方）を後方とする。
1 and 2, the ACF
図１、図２及び図３において、基板保持部移動機構１１はＸテーブル１１ａ、Ｙテーブル１１ｂ及びθテーブル１１ｃの相互の相対移動によって基板保持部１２を水平面内で移動させる。図３に示すように、基板には一の長辺と一の短辺のそれぞれに複数の電極部３Ｂが一列に並んで設けられており、基板保持部移動機構１１は、基板保持部１２に保持した基板２の長辺又は短辺に並んだ電極部３ＢがＸ軸方向に延びる姿勢になるように基板２の位置決めを行う。
In FIGS. 1, 2 and 3, the substrate holding
図１及び図２において、貼着ヘッド１４は門型フレーム１３の横フレーム１３ａに沿って基板保持部１２の上方を移動自在に設けられた平板状のベース部２０に、テープ搬送部２１、ツール昇降シリンダ２２によってベース部２０に対して昇降自在に設けられた押し付けツール２３、テープ切断部２４及び撮像カメラ２５を備えている。
1 and 2, a sticking
図１において、テープ搬送部２１は、巻き掛けられたテープ部材Ｔｐを繰り出して供給するテープ供給リール３１、テープ供給リール３１より供給されるテープ部材Ｔｐを真空吸引により回収するテープ回収部３２及びテープ供給リール３１からテープ回収部３２までの間のテープ部材Ｔｐを案内する複数の案内ローラ（第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄ）から成る。
In FIG. 1, a
図１において、第１案内ローラ３３ａはベース部２０の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝２０ａ内を移動自在であり、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ３３ｂは第１案内ローラ３３ａの下方のベース部２０の左側下部に設けられており、第３案内ローラ３３ｃは第２案内ローラ３３ｂの右方のベース部２０の右側下部に設けられている。一対の第４案内ローラ３３ｄは第３案内ローラ３３ｃの上方のベース部２０の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。
In FIG. 1, the
図１において、テープ供給リール３１から供給されるテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄによってこの順で案内され（一対の第４案内ローラ３３ｄではテープ部材Ｔｐは両面が左右方向から挟まれた状態となる）、テープ回収部３２に送られる。
In FIG. 1, the tape member Tp supplied from the
テープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａがローラ移動溝２０ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ３３ａと第２案内ローラ３３ｂの間ではベース部２０の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間では、ベース部２０の下側領域を左右方向（Ｘ軸方向）に延びた水平方向に延びた姿勢に保持される。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間及び一対の第４案内ローラ３３ｄとテープ回収部３２との間では、ベース部２０の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
The tape member Tp is given an appropriate tension when the
テープ搬送部２１は、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながらテープ供給リール３１からテープ部材Ｔｐを繰り出すことによってテープ部材Ｔｐを順方向（第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃとの間の水平搬送領域を左から右に流れる方向。図１中に示す矢印Ａ１）に搬送することができ、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引するとともに一対の第４案内ローラ３３ｄでテープ部材Ｔｐの流れの上流側へ送りながらテープ供給リール３１によりテープ部材Ｔｐを巻き取ることによってテープ部材Ｔｐを逆方向（上記水平搬送領域を右から左に流れる方向）に搬送することができる。
The
図１において、押し付けツール２３はツール昇降シリンダ２２により所定の初期位置（図１に示す位置）とその下方のテープ押し付け位置との間で移動され、押し付けツール２３は、初期位置にあるときには第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃによって水平方向に案内されるテープ部材Ｔｐよりも上方の位置に位置し（図１参照）、テープ押し付け位置にあるときには、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃによって水平方向に案内されるテープ部材Ｔｐよりも下方の位置に位置する。
In FIG. 1, the
このように本実施の形態において、テープ搬送部２１は、ベース部２０に設けられ、ＡＣＦテープ４の片面にセパレータＳｐが取り付けられたテープ部材Ｔｐを押し付けツール２３の下方において水平方向に搬送するテープ搬送手段として機能する。
As described above, in the present embodiment, the
図１において、押し付けツール２３にはヒータ２３ｈが内蔵されており、このヒータ２３ｈを作動させることによって押し付けツール２３の全体を加熱することができる。
In FIG. 1, the
図１において、撮像カメラ２５はベース部２０の右側下方に撮像視野を下方に向けて設けられており、ベース部２０の水平方向への移動に応じて移動し、基板保持部１２に保持された基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマーク（図示せず）の撮像を行う。
In FIG. 1, the
貼着ヘッド１４の門型フレーム１３の横フレーム１３ａに対する左右方向（Ｘ軸方向）への移動は、ＡＣＦ貼着装置１が備える制御装置４０（図４）が図示しないアクチュエータ等から成るベース部移動機構４１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
The movement of the adhering
基板保持部１２に保持された基板２の移動（位置決め）動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成る基板保持部移動機構４２（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
The movement (positioning) operation of the
テープ搬送部２１によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０がテープ供給リール３１を駆動する供給リール駆動モータ４３（図２及び図４）とテープ回収部３２を駆動するテープ回収部駆動機構４４（図２及び図４）及び一対の第４案内ローラ３３ｄを駆動するローラ駆動機構４５（図２及び図４）の作動制御を行うことによってなされる。
The transporting operation of the tape member Tp by the
テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４の先頭部の位置は、回転数検出センサ４６（図４）によって検出される一対の第４案内ローラ３３ｄのうちの一方の回転数の情報と、この一方の第４案内ローラ３３ｄの半径のデータ等から制御装置４０において算出される。
The position of the leading portion of the
押し付けツール２３の昇降動作は、制御装置４０がツール昇降シリンダ２２の作動制御を行うことによってなされる（図４）。また、押し付けツール２３に内蔵されたヒータ２３ｈによる押し付けツール２３の加熱動作は、制御装置４０がヒータ作動機構４７（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
The raising / lowering operation of the
撮像カメラ２５による撮像動作制御は制御装置４０によってなされる（図４）。撮像カメラ２５によって撮像された画像データは制御装置４０に送られ、制御装置４０の画像認識部４０ａ（図４）において画像認識される。
Imaging operation control by the
図５、図６（ａ），（ｂ）、図７（ａ），（ｂ）及び図８において、テープ切断部２４は第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間の位置に取り付けられた基体５０（図１も参照）に当接部材５１、刃体５２及びテープ押圧部材５３を備えて成る。テープ押圧部材５３の下端にはパッド部材５４が取り付けられている。
5, FIG. 6 (a), (b), FIG. 7 (a), (b), and FIG. 8, the tape cutting |
図５、図６（ａ），（ｂ）及び図８において、当接部材５１は基体５０の中央部に押さえ螺子５５によって取り付けられている。当接部材５１は、テープ搬送部２１によって搬送されるテープ部材Ｔｐのうち、押し付けツール２３の一部、すなわち押し付けツール２３の側方（ここでは右方）を垂直方向に搬送される垂直搬送領域ＶＡのＡＣＦテープ４の側の面（ここでは右側の面）と対向して垂直に延びる当接面５１ｓを有し、その当接面５１ｓには、テープ部材Ｔｐの幅Ｗ（図６（ｂ）中に示す拡大図参照）以上の幅寸法を有して延びる（ここでは上下方向に延びる）窪み部５１ａが設けられている。
In FIGS. 5, 6 </ b> A, 6 </ b> B, and 8, the
図５、図６（ａ），（ｂ）、図７（ａ），（ｂ）及び図８において、当接部材５１の下端には刃体押さえ５６が取り付けられており、刃体５２は当接部材５１に、刃体押さえ５６によって押さえ付けられた（当接部材５１と刃体押さえ５６によって挟まれた）状態で取り付けられている。刃体５２は、刃面５２ａが当接部材５１の窪み部５１ａ内をテープ部材Ｔｐに対向して延びる（ここでは水平に延びる）ように設けられている。
In FIGS. 5, 6 (a), 6 (b), 7 (a), 7 (b), and 8, a
ここで、図７（ａ），（ｂ）に示すように、刃体５２は、当接部材５１の下端に設けられた段差部の垂直壁面５１ｂに刃面５２ａを当接させることにより、当接部材５１に対する刃体５２の位置決めがなされるようになっている。これにより当接部材５１の当接面５１ｓと刃体５２の刃面５２ａの平行度が確保される。
Here, as shown in FIGS. 7A and 7B, the
図５、図６（ａ），（ｂ）及び図８において、テープ押圧部材５３は、基体５０の左上部に設けられた揺動ピン５７によって揺動自在に支持されている。テープ押圧部材５３は、揺動ピン５７に挿通して設けられた弦巻ばねからなる第１リターンスプリング５８（図８）によって下端が左動する方向に付勢されている。
5, FIG. 6A, FIG. 6B and FIG. 8, the
図５、図６（ａ），（ｂ）及び図８において、パッド部材５４はテープ押圧部材５３の下端に設けられたパッド部材収容部５３ａに収容された状態で、テープ押圧部材５３の下方から挿入されるパッド部材首振り軸５９によって首振り自在に取り付けられている。
In FIGS. 5, 6 (a), 6 (b), and 8, the
テープ押圧部材５３は、揺動ピン５７を支点として下端を右動させる方向に揺動したとき、テープ部材Ｔｐの垂直搬送領域ＶＡを挟んで当接部材５１の当接面５１ｓと対向する位置（テープ部材Ｔｐの左側）からパッド部材５４の押圧面５４ｓを当接部材５１の当接面５１ｓに当接させ、テープ部材Ｔｐを当接部材５１の窪み部５１ａ内に押し込んで、刃体５２の刃面５２ａに左方から押圧する（図９（ａ）→図９（ｂ））。以下、テープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧するテープ押圧部材５３の位置（図９（ｂ）に示す位置）を「押圧位置」と称する。
When the
ここで、図９（ａ）に示すように、当接部材５１の当接面５１ｓと刃体５２の刃面５２ａとの間の水平距離Ｔ（図６（ｂ）の拡大図も参照）はセパレータＳｐの厚さｔと等しいか若干小さくなるように設定されており、テープ押圧部材５３が押圧位置に位置してパッド部材５４が当接部材５１に当接し、テープ部材Ｔｐが刃体５２に押圧されると、テープ部材Ｔｐのうち刃体５２の刃面５２ａ側に位置するＡＣＦテープ４のみが刃体５２によって切断される（図９（ｃ））。
Here, as shown in FIG. 9A, the horizontal distance T between the
すなわち本実施の形態において、当接部材５１は、テープ搬送部２１によって搬送されるテープ部材Ｔｐのうちの一部（押し付けツール２３の側方を垂直方向に搬送される垂直搬送領域ＶＡ）のＡＣＦテープ４側の面と対向して延びる（ここでは垂直に延びる）当接面５１ｓにテープ部材Ｔｐの幅Ｗ以上の幅寸法を有して上下方向に延びる窪み部５１ａが設けられたものとなっている。また、テープ押圧部材５３は、押圧面５４ｓ（パッド部材５４の押圧面５４ｓ）を当接部材５１の当接面５１ｓに当接させ、その押圧面５４ｓによりテープ部材Ｔｐを刃体５２の刃面５２ａに押圧することによってテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４のみを切断するものとなっている。
That is, in the present embodiment, the
図５、図６（ａ），（ｂ）及び図８において、テープ押圧部材５３の中間部には揺動部材枢支ピン６０が設けられており、その揺動部材枢支ピン６０には揺動部材６１の上端部が枢支されてテープ押圧部材５３に対して揺動自在になっている。揺動部材６１は、揺動部材枢支ピン６０に挿通して設けられた弦巻ばねからなる第２リターンスプリング６２（図８）によって下端が左動する方向に付勢されている。
5, 6 (a), 6 (b), and 8, a swing
揺動部材６１の下端部には引き剥がしピン６３が取り付けられている。引き剥がしピン６３は、テープ部材Ｔｐの刃体５２側（ここではテープ部材Ｔｐの垂直搬送領域ＶＡの右側）に位置されており、揺動部材６１が揺動部材枢支ピン６０を支点として下端を左動させる方向に揺動することで、引き剥がしピン６３をテープ部材Ｔｐの右方から接触させてテープ部材Ｔｐを左方（テープ押圧部材５３の側）に引き寄せることができる。
A peeling
図５、図６（ａ），（ｂ）及び図８において、基体５０の左方の領域（テープ部材Ｔｐの垂直搬送領域ＶＡよりも左側の領域）には第１規制ピン６４が揺動部材６１の側（ここでは前方）に突出して設けられており、テープ押圧部材５３の揺動部材枢支ピン６０より下方の箇所には第２規制ピン６５が揺動部材６１の側（ここでは後方）に突出して設けられている。第１規制ピン６４及び第２規制ピン６５はそれぞれ揺動部材６１の左方への揺動を規制する部材である。
In FIGS. 5, 6A, 6B, and 8, the
押し付けツール２３が初期位置に位置した状態（図１０（ａ））では、揺動部材６１は左面を第１規制ピン６４に当接させている。図１及び図５において、押し付けツール２３の側方（ここでは右方）にはローラ部材２３ａが設けられており、押し付けツール２３が初期位置から所定の上動位置（図１０（ｃ）に示す位置）まで上動すると（図１０（ａ）→図１０（ｂ）→図１０（ｃ）。図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）中に示す矢印Ｂ１）、ローラ部材２３ａがテープ押圧部材５３の下部に設けられて押し付けツール２３の側（左側）に凸となる形状を有するカム面５３ｂに下方から当接してテープ押圧部材５３の下部を右方に押圧する。
In a state where the
押し付けツール２３が初期位置から上動すると、ローラ部材２３ａによって押圧されたテープ押圧部材５３は第１リターンスプリング５８の付勢力に抗して下端を右動させる方向に揺動する（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）。これにより揺動部材枢支ピン６０が右動し、揺動部材６１は第１規制ピン６４に左面を当接させた状態を維持しつつ（第１規制ピン６４との当接部を支点にして）、下端を左動させる方向に揺動する（図１０（ｂ）中に示す矢印Ｄ１）。
When the
押し付けツール２３が更に上動すると、揺動部材６１の左面には第２規制ピン６５が当接するようになり、テープ押圧部材５３が下端を右動させる方向に揺動するのに従って（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｃ１）、揺動部材６１は左面を第２規制ピン６５に当接させた状態を維持したまま（揺動部材６１は第１規制ピン６５からは離間する）、テープ押圧部材５３と一体となって、下端を右動させる方向に揺動する（図１０（ｃ）中に示す矢印Ｅ１）。
When the
押し付けツール２３が上動位置に位置し、テープ押圧部材５３が押圧位置に位置してパッド部材５４が当接部材５１に押し付けられた状態では、揺動部材６１は左面が第２規制ピン６５に当接し、引き剥がしピン６３はテープ部材Ｔｐから刃体５２側（右方に）に離間した位置に位置する（図１０（ｃ））。
In a state where the
このように押し付けツール２３が上動して上動位置に位置する際、テープ押圧部材５３が押圧位置に位置してパッド部材５４は当接部材５１に当接する。これによりテープ部材Ｔｐはテープ押圧部材５３によって当接部材５１の窪み部５１ａ内に押し込まれ、テープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４だけが刃体５２によって切断される（図９（ａ）→図９（ｂ））。
Thus, when the
ここで、テープ押圧部材５３に取り付けられるパッド部材首振り軸５９は、パッド部材５４の押圧面５４ｓが当接部材５１の当接面５１ｓに当接した状態で当接部材５１の当接面５１ｓに平行かつ刃体５２の刃面５２ａに垂直な方向（ここでは鉛直方向であり、Ｚ軸方向）に延びるように設けられており、パッド部材５４はそのパッド部材首振り軸５９に首振り自在に取り付けられているので、テープ押圧部材５３がパッド部材５４によりテープ部材Ｔｐを刃体５２に押し付けてテープ部材Ｔｐ（ＡＣＦテープ４）の切断を行う際には、パッド部材５４の押圧面５４ｓは当接部材５１の当接面５１ｓに倣うように首振りを行う。
Here, the pad
例えば、図１１（ａ）に示すように、パッド部材５４の押圧面５４ｓと当接部材５１の当接面５１ｓとが平行でない場合であっても、パッド部材５４の押圧面５４ｓが当接部材５１の当接面５１ｓに当接する際には（図１１（ａ）→図１１（ｂ））、押圧面５４ｓが当接部材５１の当接面５１ｓに倣うようにパッド部材５４がパッド部材首振り軸５９回りに首振りする（図１１（ｂ）中に示す矢印Ｒ）。
For example, as shown in FIG. 11A, even if the
このように本実施の形態では、テープ押圧部材５３は、パッド部材５４の押圧面５４ｓが当接部材５１の当接面５１ｓに当接した状態で当接部材５１の当接面５１ｓに平行かつ刃面５２ａに垂直な方向に延びるパッド部材首振り軸５９を有し、パッド部材５４はパッド部材首振り軸５９に首振り自在に設けられたものとなっている。
As described above, in the present embodiment, the
一方、パッド部材５４が当接部材５１に押し付けられた状態から押し付けツール２３が下動すると（図１２（ａ）→図１２（ｂ）。図１２（ｂ）中に示す矢印Ｂ２）、テープ押圧部材５３はカム面５３ｂをローラ部材２３ａの外周に倣わせて下端を左動させる方向に揺動する（図１２（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）。これによりパッド部材５４は当接部材５１から離間し、テープ部材Ｔｐは当接部材５１の窪み部５１ａからテープ押圧部材５３の側（ここでは左方）に離脱するが、ＡＣＦテープ４の切断の際に刃体５２がＡＣＦテープ４にくっついてしまっている場合には、パッド部材５４が当接部材５１から離間しても、テープ部材Ｔｐが当接部材５１の窪み部５１ａ内に残留してしまうところである（図１３（ａ）及び図１４（ａ））。
On the other hand, when the
しかしながら、押し付けツール２３が上動位置に位置した状態から下動し、テープ押圧部材５３が下端を左動させる方向に揺動するとき、揺動部材６１は左面を第２規制ピン６５に当接させた状態を維持したままテープ押圧部材５３と一体となって下端を左動させる方向に揺動し（図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）、引き剥がしピン６３が左方に移動してテープ部材Ｔｐをテープ押圧部材５３の側（左方）に引き寄せるので（図１２（ｂ）、図１３（ｂ）及び図１４（ｂ）中に示す矢印Ｄ２）、テープ部材Ｔｐは刃体５２から引き剥がされる（図１３（ｂ）及び図１４（ｂ））。
However, when the
その後、更に押し付けツール２３が下動すると（図１２（ｃ）中に示す矢印Ｂ２）、テープ押圧部材５３は下端を左動させる方向への揺動を継続するが（図１２（ｃ）及び図１３（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）、その後、揺動部材６１の左面には第１規制ピン６４が当接するので、揺動部材６１は左面を第１規制ピン６４に当接せた状態を維持しつつ（第１規制ピン６４との当接部を支点にして）、下端を右動させる方向に揺動する（図１２（ｃ）、図１３（ｃ）及び図１４（ｃ）中に示す矢印Ｅ２）。これにより引き剥がしピン６３は右動し、テープ部材Ｔｐの刃体５２側（テープ部材Ｔｐの右方）に離間する（図１２（ｃ）、図１３（ｃ）及び図１４（ｃ））。
Thereafter, when the
このように第１規制ピン６４及び第２規制ピン６５は、テープ押圧部材５３がテープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧する押圧位置に位置している状態では引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐより離間した位置（図１２（ａ））に位置し、テープ押圧部材５３が押圧位置よりテープ部材Ｔｐから離間する方向に移動した場合に、引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐの側に移動してテープ部材Ｔｐを刃体５２から引き剥がした後（図１２（ｂ））、テープ部材Ｔｐより離間する方向に移動する（図１２（ｃ））ように揺動部材６１を揺動させる揺動制御部材として機能する。
As described above, the
制御装置４０は、基板２上の各電極部３ＢにＡＣＦテープ切片４ｓを貼着する場合には、先ず、上流工程側の電極洗浄装置から搬入された基板２を図示しない基板搬入機構によって搬入し、基板保持部１２の上面に保持させる。そして、基板２上で一列に並んだ複数の電極部３Ｂがバックアップステージ１５の直上に位置するように（図２中に一点鎖線で示す基板２参照）、基板保持部移動機構１１を作動させて基板保持部１２を移動させ、基板２の位置決めを行う。この基板２の位置決めの際、制御装置４０は貼着ヘッド１４をＸ軸方向に移動させ、貼着ヘッド１４に備えられた撮像カメラ２５によって、基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた位置決め用のマークの画像データを画像認識部４０ａにおいて画像認識することによって、基板２のバックアップステージ１５に対する位置ずれを求め、位置ずれが起きている場合には基板２の位置決めを改めて行う。
When sticking the
制御装置４０は、上記のようにして基板２の位置決めを行ったら、貼着ヘッド１４をＸ軸方向に移動させて（図１５（ａ）中に示す矢印Ｆ１）、押し付けツール２３の左端がＡＣＦテープ切片４ｓを貼着しようとする電極部３Ｂの左端の直上に位置するように貼着ヘッド１４の位置決めを行う（図１５（ａ））。
After positioning the
制御装置４０は、貼着ヘッド１４の位置決めと並行して、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを順方向に搬送し（図１５（ａ）中に示す矢印Ａ１）、ＡＣＦテープ４の先頭部がテープ切断部２４によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍを通り過ぎて電極部３ＢのＸ軸方向の長さに相当する長さＬｓ（図１５（ａ）及び図１）だけ上方の位置に位置した状態になるようにＡＣＦテープ４の先頭部の位置決めを行う（図１５（ａ））。そして、制御装置４０は、ツール昇降シリンダ２２の作動制御を行って押し付けツール２３を初期位置から上動位置まで上動させ（図１５（ｂ）中に示す矢印Ｂ１）、これによってＡＣＦテープ４の切断を行い、セパレータＳｐ上に長さＬｓのＡＣＦテープ切片４ｓを形成させる（図１５（ｂ））。
In parallel with the positioning of the sticking
制御装置４０は、セパレータＳｐ上に長さＬｓのＡＣＦテープ切片４ｓを形成させたらツール昇降シリンダ２２の作動制御を行って押し付けツール２３を上動位置から初期位置まで下動させる（図１５（ｃ）中に示す矢印Ｂ２）。このとき前述のようにして刃体５２からテープ部材Ｔｐが引き剥がされる（図１５（ｃ））。
When the
制御装置４０は、押し付けツール２３を初期位置まで下動させたら、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを逆方向に搬送し（図１６（ａ）中に示す矢印Ａ２）、セパレータＳｐ上に形成させたＡＣＦテープ切片４ｓを押し付けツール２３の下方（これからＡＣＦテープ切片４ｓを貼着しようとする電極部３Ｂの直上）に位置決めする（図１６（ａ））。
When the
制御装置４０は、ＡＣＦテープ切片４ｓの位置決めを行ったら、ツール昇降シリンダ２２の作動制御を行って押し付けツール２３をテープ押し付け位置まで下降させ（図１６（ｂ）中に示す矢印Ｇ１）、ヒータ２３ｈで予め加熱しておいた押し付けツール２３によってＡＣＦテープ切片４ｓをセパレータＳｐごと基板２の縁部に押し付けて（基板２の縁部の下面はバックアップステージ１５によって支持されている）、ＡＣＦテープ切片４ｓを電極部３Ｂに貼着させる（図１６（ｂ））。
After positioning the
このように本実施の形態において、ツール昇降シリンダ２２は、テープ押圧部材５３によるＡＣＦテープ４の切断動作によってセパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ切片４ｓが押し付けツール２３の直下に位置するようにテープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐが搬送された後、押し付けツール２３を下降させてＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に押し付けることによってＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に貼着する押し付けツール駆動手段として機能する。
As described above, in the present embodiment, the
制御装置４０は電極部３ＢにＡＣＦテープ切片４ｓを貼着させたら、押し付けツール２３を初期位置まで上昇させる（図１６（ｃ）。図中に示す矢印Ｇ２）。図１６（ｃ）に示すように、押し付けツール２３を初期位置まで上昇させても、ＡＣＦテープ切片４ｓが電極部３Ｂに貼着されていることから、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間のテープ部材Ｔｐは下方に引っ張られた状態が維持される。
When the
制御装置４０は押し付けツール２３を初期位置まで上昇させたら、貼着ヘッド１４を左方に移動させつつ（図１７（ａ）中に示す矢印Ｆ２）、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを順方向に搬送する（図１７（ａ）中に示す矢印Ａ１）。これにより、基板２上に貼着されたＡＣＦテープ切片４ｓの上面に貼り付いているセパレータＳｐは、上方に引っ張り上げられながら、電極部３Ｂに貼着されたＡＣＦテープ切片４ｓから剥離される（図１７（ｂ））。
When the
制御装置４０は、電極部３Ｂに貼着したＡＣＦテープ切片４ｓからセパレータＳｐを剥離したら、テープ搬送部２１を作動させてテープ部材Ｔｐを順方向に搬送し（図１７（ｃ）中に示す矢印Ａ１）、次の電極部３Ｂに貼着するＡＣＦテープ切片４ｓを形成するためのＡＣＦテープ４の先頭部の位置決めを行う（図１７（ｃ））。
When the
以上説明したように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１では、パッド部材５４を当接部材５１に当接させてテープ部材Ｔｐ（ＡＣＦテープ４）の切断を行う際、パッド部材５４の押圧面５４ｓが当接部材５１の当接面５１ｓに倣うようにパッド部材５４がテープ押圧部材５３に対して首振りするようになっているので、当接部材５１の当接面５１ｓに対するパッド部材５４の押圧面５４ｓの平行度の調整は不要であり、そのための作業を省いて基板２の生産性の向上を図ることができる。
As described above, in the
本実施の形態では、当接部材５１は、テープ搬送手段（テープ搬送部２１）によって搬送されるテープ部材Ｔｐのうち押し付けツール２３の側方を垂直方向に搬送される垂直搬送領域ＶＡのＡＣＦテープ４側の面と対向して垂直に延びる当接面５１ｓにテープ部材Ｔｐの幅Ｗ以上の幅寸法を有して上下方向に延びる窪み部５１ａが設けられたものとなっていたが、当接部材５１は、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材Ｔｐの一部のＡＣＦテープ４側の面と対向して延びる当接面５１ｓにテープ部材Ｔｐの幅Ｗ以上の幅寸法を有して延びる窪み部５１ａが設けられた構成となっていればよい。なお、テープ押圧部材５３は、この当接部材５１の配置に応じ、押圧面５４ｓを当接部材５１の当接面５１ｓに当接させ、押圧面５４ｓによりテープ部材Ｔｐを刃体５２の刃面５２ａに押圧することによってテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４のみを切断する構成とすることは勿論である。
In the present embodiment, the
テープ部材を切断する刃体の刃面とテープ部材を刃体に押し付けるパッドとの平行度の調整が不要なＡＣＦ貼着装置を提供する。 Provided is an ACF adhering device that does not require adjustment of parallelism between a blade surface of a blade body that cuts a tape member and a pad that presses the tape member against the blade member.
１ ＡＣＦ貼着装置
２ 基板
４ ＡＣＦテープ
４ｓ ＡＣＦテープ切片（ＡＣＦテープの切片）
１２ 基板保持部
２０ ベース部
２１ テープ搬送部（テープ搬送手段）
２２ ツール昇降シリンダ（押し付けツール駆動手段）
２３ 押し付けツール
５１ 当接部材
５１ａ 窪み部
５１ｓ 当接面
５２ 刃体
５２ａ 刃面
５３ テープ押圧部材
５４ パッド部材
５４ｓ 押圧面
５９ パッド部材首振り軸
Ｔｐ テープ部材
Ｓｐ セパレータ
ＶＡ 垂直搬送領域
Ｗ テープ部材の幅
DESCRIPTION OF
12
22 Tool lifting cylinder (pressing tool drive means)
23
Claims (2)
基板保持部の上方に設けられたベース部と、
ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、
ベース部に設けられ、ＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの下方において水平方向に搬送するテープ搬送手段と、
テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の一部のＡＣＦテープ側の面と対向して延びる当接面にテープ部材の幅以上の幅寸法を有して延びる窪み部が設けられた当接部材と、
当接部材の窪み部内を刃面が延びるように設けられた刃体と、
パッド部材の押圧面を当接部材の当接面に当接させ、パッド部材の押圧面によりテープ部材を刃体の刃面に押圧することによってテープ部材のうちＡＣＦテープのみを切断するテープ押圧部材と、
テープ押圧部材によるＡＣＦテープの切断動作によってセパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片が押し付けツールの直下に位置するようにテープ搬送手段によってテープ部材が搬送された後、押し付けツールを下降させてＡＣＦテープの切片を基板に押し付けることによってＡＣＦテープの切片を基板に貼着する押し付けツール駆動手段とを備えたＡＣＦ貼着装置であって、
テープ押圧部材は、パッド部材の押圧面が当接部材の当接面に当接した状態で当接部材の当接面に平行かつ刃面に垂直な方向に延びるパッド部材首振り軸を有し、パッド部材はパッド部材首振り軸に首振り自在に設けられていることを特徴とするＡＣＦ貼着装置。 A substrate holder for holding the substrate;
A base portion provided above the substrate holding portion;
A pressing tool provided to be movable up and down with respect to the base portion;
A tape conveying means that is provided in the base portion and conveys a tape member in which a separator is attached to one side of the ACF tape in a horizontal direction below the pressing tool;
A contact member provided with a recessed portion extending at a width dimension equal to or greater than the width of the tape member on a contact surface extending facing a surface on the ACF tape side of a part of the tape member conveyed by the tape conveying means; ,
A blade provided so that the blade surface extends in the recess of the contact member;
A tape pressing member that cuts only the ACF tape of the tape member by bringing the pressing surface of the pad member into contact with the contacting surface of the contacting member and pressing the tape member against the blade surface of the blade body by the pressing surface of the pad member. When,
After the tape member is transported by the tape transport means so that the section of the ACF tape formed on the separator by the cutting operation of the ACF tape by the tape pressing member is positioned immediately below the pressing tool, the pressing tool is lowered and the ACF tape is lowered. An ACF adhering device comprising pressing tool driving means for adhering an ACF tape section to a substrate by pressing the section of
The tape pressing member has a pad member swinging shaft extending in a direction parallel to the contact surface of the contact member and perpendicular to the blade surface in a state where the press surface of the pad member is in contact with the contact surface of the contact member. The ACF adhering apparatus is characterized in that the pad member is swingably provided on the pad member swing shaft.
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