JP3230092B2 - 電子機器のベースソケット部構造 - Google Patents

電子機器のベースソケット部構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器、例えばタ
イマ等のベースソケット部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の電子機器（タイマ）のベ
ースソケット部構造を示す説明斜視図である。このタイ
マのベースソケット部構造は、表面中央にキー部７１を
突設し、このキー部７１の外周部に円陣状に複数の貫通
孔７２を開口した樹脂製ベース７３と、貫通孔７２に挿
通配備された金属ピン７４と、樹脂製ベース７３の裏面
に貼着した銅張積層板（回路パターン７５ａ）７５とか
ら成る。各金属ピン７４の基部は、銅張積層板７５の対
応するパターン７５ａに半田付けされている。また、樹
脂製ベース７３の面内には各金属ピン７４間にスリット
状孔７６を開口して絶縁性を図っている。この回路パタ
ーン７５ａの各接続端子部７５ｂは、樹脂製ベース７３
に対し組立てられるケース状筒体７７の上下壁７７ａ、
７７ｂ内面の回路パターン接続部７８と接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器（タイ
マ等）のベースソケット部構造では、ベースに対し金属
ピンをインサート成形し、この金属ピンの基端をベース
裏面に貼着した銅張積層板の回路パターンに半田付けす
るものである。このため、部品点数が多く、組み立て工
数が多いために製品コストが高騰する。また、インサー
ト成形を必要とするため部品コスト自体が高くつく許か
りでなく、部品製作のためのイニシャル費も高くなる等
の不利があった。更に、タイマのように１１極（１１ピ
ン）を有するベースソケットでは、各金属ピン間の絶縁
処理が困難であり、殊にＶＤＥ（ドイツ電気技術者連
合）のような絶縁距離規定の厳しい規格に対して、対応
し得ない等の不利があった。
【０００４】この発明では、以上のような課題を解消さ
せ、部品点数が少なく組み立て工数が大幅に減少し、ピ
ン間の絶縁距離確保が容易で安価な電子機器のベースソ
ケット部構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明の特許請求の範囲第１項（請求
項１）記載の電子機器のベースソケット部構造では、次
のような構成としている。電子機器のベースソケット部
構造は、表面中央にキー部及びキー部の外周に円陣状に
複数の突軸を一体に備えた樹脂製ベースと、この樹脂製
ベースの突軸表面に化学メッキ処理して形成した端子ピ
ンと、この各端子ピンの基部周囲に化学メッキ処理して
形成された端子ピンに接続するパターン部と、この各パ
ターン部に対応して樹脂製ベースの裏面に化学メッキ処
理して形成した複数の回路パターンと、上記複数の端子
ピンと回路パターンとを電気的に接続するスルーホール
とから成ることを特徴としている。
【０００６】このような構成を有する電子機器のベース
ソケット部構造では、ベースは耐熱性エンジニアリング
プラスチック（例えばポリエーテルスルホン）が使用さ
れ、射出成形によりキー部及び突軸がベースと共に一体
成形される。そして、このベースの突軸の全表面に化学
メッキ（銅メッキ）処理され、突軸が金属ピン（端子ピ
ン）に成形される。また、樹脂製ベースには各突軸（端
子ピン）に対応して、スルーホール用孔が貫通形成され
ている。樹脂製ベースの表面には、各端子ピン及びスル
ーホール用孔を含む外周部に、パターン部が化学メッキ
（銅メッキ）形成される。更に、樹脂製ベースの裏面に
は各パターン部に対応する回路パターンが化学メッキ
（銅メッキ）により形成されている。これにより、各端
子ピンがパターン部、スルーホールを介して回路パター
ンと電気的に接続する。つまり、このベースソケット
は、射出成形品に化学メッキ処理してプリント回路を形
成したものであり、部品点数が極めて少なく、組み立て
工数が大幅に低減でき、安価なベースソケット部の構造
を提供し得る。
【０００７】また、特許請求の範囲第２項（請求項２）
記載の電子機器のベースソケット部構造では、次のよう
な構成としている。電子機器のベースソケット部構造
は、表面中央にキー部及びキー部の外周に円陣状に複数
の突軸を一体に備えた樹脂製ベースと、この樹脂製ベー
スの突軸表面に化学メッキ処理して形成した端子ピン
と、この各端子ピンの基部周囲に化学メッキ処理して形
成した端子ピンに接続するパターン部と、この各パター
ン部に対応して樹脂製ベースの裏面に化学メッキ処理し
て形成した複数の回路パターンと、上記複数の端子ピン
と回路パターンとを電気的に接続するスルーホールとか
ら成り、前記樹脂製ベースの表・裏面には各パターン部
及び各回路パターンをそれぞれ仕切る突出状絶縁リブを
備えたことを特徴としている。
【０００８】このような構成を有する電子機器のベース
ソケット部構造では、樹脂製ベースの表・裏面内に絶縁
リブが射出成形により一体に形成してある。つまり、ベ
ースの表面にはキー部から放射状の絶縁リブを突出形成
し、各パターン部を絶縁リブにより仕切り、各パターン
を完全に区画している。また、ベース裏面には各スルー
ホールの孔端面を含む各回路パターンを、突出状リブ
（絶縁リブ）により仕切って区画している。従って、例
えばタイマ等のように１１極（１１ピン）を有するソケ
ットの場合、各端子ピン（回路パターン）間の間隔が詰
まった状態で配設されることとなるが、絶縁リブを突出
状に設けることで、例えば隣合うピン（隣合うパターン
部）及び各回路パターンがそれぞれ分断区画され、完全
な絶縁状態が保持され、絶縁距離規定の厳しい規格にも
対応できる。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明に係る特許請求の範囲第１
項（請求項１）記載の電子機器のベースソケット部構造
の具体的な一実施例を示す平面図である。実施例では電
子機器としてタイマを例示している。
【００１０】ベースソケット部構造は、表面中央にキー
部１１及びキー部１１の外周に円陣状に複数の突軸１２
を一体に備えた樹脂製ベース１と、この樹脂製ベース１
の突軸１２の表面に化学メッキ処理して形成した端子ピ
ン２と、この各端子ピン２の基部周囲に化学メッキ処理
して形成され端子ピン２に接続するパターン部３と、こ
の各パターン部３に対応して樹脂製ベース１の裏面に化
学メッキ形成した複数の回路パターン４と、上記複数の
端子ピン２と回路パターン４とを電気的に接続するスル
ーホール５とから成る。
【００１１】ベース１は、耐熱性エンジニアリングプラ
スチック（例えば、ポリエーテルスルホン）が使用され
射出成形により形成される。このベース１は、外周部に
取付けフランジ部を備えた平板状で、面内中央に円筒状
のキー部１１と、このキー部１１に対し円陣状に１１個
の突軸１２を一体に突設している。また、この各突軸１
２に対応して基本的には１個の貫通孔（スルーホール用
孔）１３が開口してある。実施例では、１個の突軸１２
に対し２個の貫通孔１３を開設した例も示している。例
えば負荷用に用いる場合に、突軸１に対し２個の貫通孔
１３を設ける。このベース１は、射出成形法により、キ
ー部１１、複数の突軸１２、及び貫通孔１３）が一体成
形品として得られる。
【００１２】そして、このベース１の複数の突軸１２に
は、全表面に対し化学メッキし、突軸１２を金属ピン
（端子ピン）２に形成する。化学メッキは、例えば銅メ
ッキ処理をした後、ニッケルメッキにより表面を保護し
ている。また、この端子ピン２の基部には、端子ピン２
及び貫通孔１３を含む外周部に化学メッキ（銅メッキ）
を施してパターン部３を形成し、このパターン３と端子
ピン２を接続している。
【００１３】図２で示すように、ベース１の裏面には上
記パターン部３に対応する回路パターン４が化学メッキ
（銅メッキ）により形成されている。各回路パターン４
の一端部４１面内には、上記貫通孔１３が対応位置し、
他端４２は接続用端子部となっている。また、図３で示
すように、上記パターン部２と回路パターン４とを連通
する貫通孔１３はスルーホール５に設定し、各パターン
部２と各回路パターン４とを電気的に接続している。
【００１４】このような構成を有する電子機器のベース
ソケット部構造では、ベース１は耐熱性エンジニアリン
グプラスチックが使用され、射出成形によりキー部１１
及び突軸１２が、平板状ベース本体１と共に一体成形さ
れる。そして、このベース１の突軸１２の全表面に化学
メッキ（銅メッキ）処理され、突軸１２が金属ピン（端
子ピン）２に成形される。樹脂製ベース１の表面には、
各端子ピン２及びスルーホール用孔１３を含む周囲に、
パターン部（銅メッキ）３が形成される。更に、樹脂製
ベース１の裏面には各パターン部３に対応する回路パタ
ーン（銅メッキ）４が形成されている。これにより、各
端子ピン２がパターン部３と接続し、スルーホール５を
介して回路パターン４と電気的に接続する。つまり、こ
のベースソケットは、射出成形品に化学メッキ処理して
プリント回路を形成したものであり、部品点数が極めて
少なく、組み立て工数が大幅に低減でき、安価なベース
ソケット部の構造を提供し得る。
【００１５】特許請求の範囲第２項（請求項２）記載の
電子機器のベースソケット部構造は、先の実施例（請求
項１の実施例・図１乃至図３）に示したベースソケット
部構造と、全く同じ構造であるので、詳細な構造説明は
省略する。この特許請求の範囲第２項（請求項２）記載
のベースソケット部構造の特徴は、樹脂製ベース１の表
・裏面に、各パターン部３及び各回路パターン４をそれ
ぞれ仕切る突出状絶縁リブ６を備えた点にある。つま
り、図１及び図２で示すように、樹脂製ベース１の表・
裏面内に絶縁リブ６が射出成形により一体に形成してあ
る。ベース１の表面には、キー部１１から絶縁リブ６を
放射状に突出形成し、各パターン部３を絶縁リブ６によ
り仕切り、各パターン３間を完全に区画している。ま
た、図２及び図４で示すように、ベース１裏面には各ス
ルーホール５の孔端面を含む各回路パターン４を突出状
リブ（絶縁リブ）６により仕切っている。
【００１６】このような構成を有するベースソケット部
構造では、例えばタイマ等のように１１極（１１ピン）
を有するソケットの場合、各端子ピン（回路パターン
４）２間が詰まった状態で配設されることとなるが、絶
縁リブ６を突出状に設けることで、各ピン２及び各回路
パターン５が完全に分断区画され、絶縁距離規定の厳し
い規格にも対応できる。
【００１７】尚、実施例では、平板状のベース１を例示
したが、ベース１を直方体形状に形成し、一端面をベー
スソケット部とし、この端面に連続する上・下面にプリ
ント回路基板を形成して接続するようにしても良い。こ
の場合、ベースソケット部とタイマ撮み部に電気的に接
続する上・下面プリント回路基板とを一体成形し得る。
【００１８】
【発明の効果】特許請求の範囲第１項（請求項１）記載
の電子機器のベースソケット部構造では、樹脂製ベース
の突軸を化学メッキ処理して端子ピンとし、この各端子
ピンの基部周囲に化学メッキ処理により端子ピンと接続
するパターン部を設け、、この各パターン部に対応して
樹脂製ベースの裏面に化学メッキ処理した複数の回路パ
ターンを設け、複数の端子ピンと回路パターンとをスル
ーホールで電気的に接続することとしたから、部品点数
が少なく、部品製作のためのイニシャル費を低減でき、
しかも組立て工数を大幅に少なくできる等の効果が得ら
れる。
【００１９】また、特許請求の範囲第２項（請求項二）
記載の電子機器のベースソケット部構造では、樹脂製ベ
ースの突軸を化学メッキ処理して端子ピンとし、この各
端子ピンの基部周囲に化学メッキ処理により端子ピンと
接続するパターン部を設け、、この各パターン部に対応
して樹脂製ベースの裏面に化学メッキ処理した複数の回
路パターンを設け、複数の端子ピンと回路パターンとを
スルーホールで電気的に接続すると共に、樹脂製ベース
１の表・裏面に、各パターン部及び各回路パターンをそ
れぞれ仕切る突出状絶縁リブを設けることとしたから、
充分な絶縁距離の確保が出来、ＶＤＥの絶縁距離規定へ
の対応が可能となる等、発明目的を達成した優れた効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例電子機器のベースソケット部構造を示す
平面図である。
【図２】実施例電子機器のベースソケット部構造を示す
底面図である。
【図３】実施例電子機器のベースソケット部構造を示す
要部断面図である。
【図４】実施例電子機器のベースソケット部構造を示す
一部断面図である。
【図５】従来の電子機器のベースソケット部構造を示す
斜視図である。
【符号の説明】
１ ベース ２ 端子ピン ３ パターン部 ４ 回路パターン ５ スルーホール ６ 絶縁リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−148378（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−15128（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−103583（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−103582（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−103581（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−69882（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−20295（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 9/02 H01R 33/76

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面中央にキー部及びキー部の外周に円
    陣状に複数の突軸を一体に備えた樹脂製ベースと、この
    樹脂製ベースの突軸表面に化学メッキ処理して形成した
    端子ピンと、この各端子ピンの基部周囲に化学メッキ処
    理して形成された端子ピンに接続するパターン部と、こ
    の各パターン部に対応して樹脂製ベースの裏面に化学メ
    ッキ処理して形成された複数の回路パターンと、上記複
    数の端子ピンと回路パターンとを電気的に接続するスル
    ーホールとから成る電子機器のベースソケット部構造。
  2. 【請求項２】 表面中央にキー部及びキー部の外周に円
    陣状に複数の突軸を一体に備えた樹脂製ベースと、この
    樹脂製ベースの突軸表面に化学メッキ処理して形成した
    端子ピンと、この各端子ピンの基部周囲に化学メッキ処
    理して形成された端子ピンに接続するパターン部と、こ
    の各パターン部に対応して樹脂製ベースの裏面に化学メ
    ッキ処理して形成された複数の回路パターンと、上記複
    数の端子ピンと回路パターンとを電気的に接続するスル
    ーホールとから成り、前記樹脂製ベースの表・裏面には
    各パターン部及び各回路パターンをそれぞれ仕切る突出
    状絶縁リブを備えたことを特徴とする電子機器のベース
    ソケット部構造。
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