JP3228693U - 高温型熱剥離テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定に適用することができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして使用することができる高温型熱剥離テープを提供する。【解決手段】熱剥離テープは、長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2を含み、熱剥離接着剤層の第1表面3は、基材5又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の2〜5重量%であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏200〜300度である。【選択図】図1
Description
本考案は、熱剥離テープ技術分野に関し、特に、剥離温度が摂氏200〜300度に達する高温型熱剥離テープに関する。
一般の回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板等の製造工程では、キャリアとして熱剥離シートが主に使用され、熱剥離接着剤層を用いて回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板を粘着させてプロセス加工を行い、後続の基板製造工程で加熱によって高温剥離を生じさせ、熱剥離接着剤層に粘性を失わせ、基板製造工程から熱剥離シートを剥離することができる。
現在の熱剥離接着剤層は、アクリル接着剤を使用して熱膨張性発泡粒子を混合するが、アクリル接着剤(ポリメチルメタクリレート、略してPMMA)の融点は比較的低く、約摂氏130〜140度であり、耐熱剤(シリコーンゴム類)を加えたとしても摂氏180度にしか到達できず、且つアクリル接着剤と発泡粒子は均一に混合することが容易ではなく、より高い剥離温度を達成することができない。従って、上記問題を如何に解決するかは、本業界の関連業者が研究したい課題となっている。
本考案の目的は、高温型熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定とすることができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして用いることができ、且つ熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏200〜300度に達し、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏180度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏200〜300度に加熱して、熱剥離接着剤層に熱剥離を生じさせ且つ粘性を失わせた後、基板製造工程から剥離されたテープ体を容易に剥がして取り出すことができるようにすることである。
上記目的を達成する為、本考案の高温型熱剥離テープは、長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層を含み、熱剥離接着剤層は、第1表面及び相対する第2表面を有し、熱剥離接着剤層の第1表面は、基材又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の2〜5重量%であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏200〜300度である。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層は、第1表面が基材で覆われて結合され、且つ第2表面が剥離層で覆われる。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記基材は、熱剥離接着剤層から離れた表面が粘着剤層で覆われて結合され、且つ粘着剤層の基材から離れた表面は、剥離層で覆われる。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記粘着剤層は、熱剥離接着剤である。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記粘着剤層は、非熱剥離接着剤である。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層は、第1表面及び第2表面がそれぞれ剥離層で覆われる。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏280〜300度である。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層に核放射線照射される。
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記基材は、ポリイミドであり、剥離層は、ポリエチレンテレフタレート材料である。
本考案の高温型熱剥離テープは、高温型熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定とすることができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして用いることができ、且つ熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏200〜300度に達し、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏180度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏200〜300度に加熱して、熱剥離接着剤層に熱剥離を生じさせ且つ粘性を失わせた後、基板製造工程から剥離されたテープ体を容易に剥がして取り出すことができる。
上記の目的を達成するために本考案が採用する技術手段及びその効果について、実施形態を挙げ、図面を合わせて以下に説明する。
先ず、図1に示される第1実施形態を参照し、図から分かるように、本考案の高温型熱剥離テープの構造には、長さ方向に沿って連続的に延びる熱剥離テープ体1が設けられ、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2を含み、熱剥離接着剤層2は、第1表面3及び相対する第2表面4を有し、熱剥離接着剤層2は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤(ポリメチルメタクリレート、略称PMMA)を含み、熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ICキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程中の各種臨時固定とすることができ、基板製造工程中の保護テープとして使用することもできる。
図1を参照し、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2は、第1表面3が基材5に覆われて結合され、基材5は、ポリイミド(略称PI)材料を使用することができ、アクリル接着剤にはシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の2〜5重量%であり、熱剥離接着剤層2の剥離温度は摂氏200〜300度に達し、剥離温度は、更に摂氏280〜300度に高めることができる。
本考案の高温型熱剥離テープは、アクリル接着剤にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を添加し、アクリル接着剤に架橋剤と触媒を添加することができる。シロキサンは、ケイ素‐酸素‐ケイ素結合を骨格とする一種の化合物であり、シロキサンは、H(OSiH2)nOH前駆体(鎖状シロキサン)、又は環状(OSiH2)nの誘導体(シクロシロキサン)、又はアルコキシシリル基(siloxy)と称される単一のケイ素原子を含む官能基R3Si‐O‐であり、シロキサンは、耐高温、耐酸アルカリの特性に加えて、ガス放出(outgasing)の状況を生じ難い。耐高温液晶樹脂(LCP LIQUID CRYSTAL POLYMER)は、摂氏300度まで耐熱であることができること以外に、より安定した寸法安定性を達成することができ、且つ熱膨張率も比較的低い。それから、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2に核放射線照射され、熱剥離テープ体1の寿命を延ばすことができ、劣化し難く、耐摩耗性を高めることができ、且つ半導体高温ホットモールドフロープロセスのモールドフローの影響によって簡単に変形せず、熱剥離テープ体1に、発泡時間を延ばし、アクリル接着剤のエージング時間を短縮させることができ、一般的なアクリル接着剤のエージング時間は7日を要するが、核放射線照射を経た後、1〜2日に短縮することができる。
本考案の高温型熱剥離テープ構造では、アクリル接着剤がシロキサンと高温液晶樹脂を含むため、熱剥離接着剤層2の剥離温度が摂氏200〜300度に達し、剥離温度は、更に摂氏280〜300度に上げることができ、従って、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏180度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏200〜300度に加熱されて、熱剥離接着剤層2の熱剥離を発生して粘性を失った後、基板製造工程から熱剥離したテープ体を容易に剥がして取り出すことができる。
図2に示される第2実施形態を参照し、この第2実施形態の熱剥離テープ体1は、同様に熱剥離接着剤層2を有するが、主な違いは、熱剥離接着剤層2が、第1表面3において離型層6で覆われ、且つ第2表面4において離型層6で覆われ、離型層6がポリエチレンテレフタレート(略称PET)材料であることができることである。
図3に示される第3実施形態を参照し、この第3実施形態の熱剥離テープ体1には、同様に熱剥離接着剤層2を有し、熱剥離接着剤層2の第1表面3は、基材5で覆われて結合され、主な違いは、熱剥離接着剤層2の第2表面4が離型層6で覆われ、離型層6がポリエチレンテレフタレート(略称PET)材料であることができることである。
図4に示される第4実施形態を参照し、この第4実施形態の熱剥離テープ体1には、同様に熱剥離接着剤層2を有し、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2の第1表面3が基材5で覆われて結合され、第2表面4が離型層6で覆われ、主な違いは、基材5の熱剥離接着剤層2から離れた表面が粘着剤層7で覆われて結合され、粘着剤層7の基板5から離れた表面が離型層6で覆われ、且つ粘着剤層7は、熱剥離接着剤8として設けられることである。
図5に示される第5実施形態を参照し、この第5実施形態の熱剥離テープ体1には、同様に熱剥離接着剤層2を有し、熱剥離テープ体1は、熱剥離接着剤層2の第1表面3が基材5で覆われて結合され、第2表面4が離型層6で覆われ、主な違いは、基材5の熱剥離接着剤層2から離れた表面が粘着剤層7で覆われて結合され、粘着剤層7の基板5から離れた表面が離型層6で覆われ、且つ粘着剤層7は、非熱剥離接着剤9として設けられることである。
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者が、本考案の範囲内にて行う変更や調整を行っても、本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
1 熱剥離テープ体
2 熱剥離接着剤層
3 第1表面
4 第2表面
5 基材
6 剥離層
7 粘着剤層
8 熱剥離接着剤
9 非熱剥離接着部材
2 熱剥離接着剤層
3 第1表面
4 第2表面
5 基材
6 剥離層
7 粘着剤層
8 熱剥離接着剤
9 非熱剥離接着部材
Claims (9)
- 長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層を含み、熱剥離接着剤層は、第1表面及び相対する第2表面を有し、熱剥離接着剤層の第1表面は、基材又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の2〜5重量%であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏200〜300度である、高温型熱剥離テープ。
- 前記熱剥離接着剤層は、第1表面が基材で覆われて結合され、且つ第2表面が剥離層で覆われる請求項1に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記基材は、熱剥離接着剤層から離れた表面が粘着剤層で覆われて結合され、且つ粘着剤層の基材から離れた表面は、剥離層で覆われる請求項2に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記粘着剤層は、熱剥離接着剤である請求項3に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記粘着剤層は、非熱剥離接着剤である請求項3に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記熱剥離接着剤層は、第1表面及び第2表面がそれぞれ剥離層で覆われる請求項1に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏280〜300度である請求項1〜6の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層に核放射線照射される請求項1〜6の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
- 前記基材は、ポリイミドであり、剥離層は、ポリエチレンテレフタレート材料である請求項2〜5の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020003186U JP3228693U (ja) | 2020-07-30 | 2020-07-30 | 高温型熱剥離テープ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP3228693U true JP3228693U (ja) | 2020-11-05 |
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Family Applications (1)
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JP2020003186U Active JP3228693U (ja) | 2020-07-30 | 2020-07-30 | 高温型熱剥離テープ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7109698B1 (ja) * | 2021-09-02 | 2022-07-29 | 株式会社寺岡製作所 | 熱剥離型粘着テープ |
-
2020
- 2020-07-30 JP JP2020003186U patent/JP3228693U/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7109698B1 (ja) * | 2021-09-02 | 2022-07-29 | 株式会社寺岡製作所 | 熱剥離型粘着テープ |
WO2023032135A1 (ja) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | 株式会社寺岡製作所 | 熱剥離型粘着テープ |
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