JP4849604B2 - 保持治具 - Google Patents

Description

本発明は、保持治具に関し、さらに詳しくは、所望のように、薄型基板を保持し、取り外すことのできる保持治具に関する。

近年、薄板状又はフィルム状に形成されたガラス板又は樹脂板等の薄型基板、これらの薄型基板表面に導体パターン又は電子部品等を実装したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、大画面表示装置用のガラス板、ガラスエポキシ樹脂板等の薄型製品等が電子機器等に多用されている。

これらの薄型基板及び薄型製品等は、その製造工程又はその作業工程等において、高温に曝されることがある。例えば、前記ＦＰＣ等は、通常、絶縁性の薄型基板における実装される電子部品等の配設予定位置等にクリームハンダ等を塗布し（クリームハンダ塗布工程）、塗布されたクリームハンダ等の上に電子部品等を載置し（電子部品等マウント工程）、薄型基板ごと加熱してクリームハンダ等を溶融させ、電子部品等をＦＰＣに固定（リフロー工程）して、形成される。

ところで、これらの薄型基板及び薄型製品等は、取り扱いにくいうえ破損しやすいから、前記薄型基板及び薄型製品等は、製造、搬送、保管等の製造工程及び作業工程等において、これらを固定して、取扱い性を向上させると共に破損を防ぐ保持治具等に粘着保持される。前記薄型基板及び薄型製品等の被粘着物を粘着保持する保持治具としては、例えば、板体よりなる治具ベースの表面中央部にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗布してプリント配線治具本体を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層を形成したことを特徴とするプリント配線治具本体実装用治具（特許文献１参照。）、及び、表面に導通部と非導通部とを備えるプリント配線板又は、該プリント配線板を製造するための導電材料張積層板を載置、保持するプレート表面に、弱粘着性接着剤パターンを備えた保持搬送用治具であって、上記弱粘着性接着剤パターンが、上記非導通部と対応した位置に形成されていることを特徴とする保持搬送用治具（特許文献２参照。）が挙げられる。

前記被粘着物を粘着保持する保持治具は、製造工程及び作業工程等において、その工程中の温度変化にかかわらず前記被粘着物を確実に粘着保持することが要求される一方で、製造工程又は作業工程等が終了した後には、これらを変形又は破損させることなく、保持治具から取り外せることが要求される。

しかし、特許文献１のプリント配線治具本体実装用治具及び特許文献２の保持搬送用治具は、高温下において、例えば、ＦＰＣを製造する際に、薄型基板上に塗布されたクリームハンダ等を溶融させるリフロー工程等の加熱工程において、保持治具から薄型基板が剥がれてしまうことがあった。一方、保持治具から薄型基板が剥がれないように、これらのプリント配線治具本体実装用治具における接着剤層及び保持搬送用治具における接着剤パターンの粘着力を高めると、プリント配線治具本体実装用治具及び保持搬送用治具から薄型基板を剥がすときに、薄型基板が変形し、又は、破損してしまうことがあった。

このような問題は、前記薄型基板、薄型製品等に限られたものではなく、その製造工程に加熱工程が含まれる種々の電子部品等においても、同様に生じていた。

特許第３３２８２４８号 特許第３４３５１５７号

この発明は、所望のように、被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことのできる保持治具を提供することにある。

前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、治具本体と、前記治具本体の表面上で下記シリコーン粘着性組成物又は下記ポリイミドシリコーン粘着性組成物を硬化して成る粘着層とを有する保持治具であり、
請求項２は、前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、その平均粒径が５〜３５μｍである請求項１に記載の保持治具であり、
請求項３は、前記粘着層は、十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）が５〜５０μｍの表面を有している請求項１又は２に記載の保持治具であり、
請求項４は、前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面の全面に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具であり、
請求項５は、前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面に形成された開口部を取囲むように配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具であり、
請求項６は、前記保持治具は、薄型基板又は薄型製品を粘着保持する請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具である。
＜シリコーン粘着性組成物＞ シリコーン生ゴム（ａ）と、架橋成分（ｂ）と、粘着力向上剤（ｃ）としてＲ ^２ _３ ＳｉＯ _１／２ 単位及びＳｉＯ _２ 単位（ただし、Ｒ ^２ は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するポリオルガノシロキサンと、触媒（ｄ）と、シリカ系充填材（ｅ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物
＜ポリイミドシリコーン粘着性組成物＞ 後述する一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位及び後述する一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位とを含有するポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）と、エポキシ樹脂（ｈ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物

この発明におけるポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含む粘着性組成物、例えば、シリコーン粘着性組成物及びポリイミドシリコーン粘着性組成物は、治具本体上に塗布され、硬化すると、被粘着物を粘着保持するのに十分な粘着力を有する粘着層を形成する一方で、この粘着性組成物は０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末を含有しているから、凹凸形状をなした表面を有する粘着層が形成される。この凹凸形状をなした表面は、被粘着物を取り外しやすくすると共に、粘着層と被粘着物との間に混入した気泡を外部に排出等することができるので、この気泡による粘着力の低下が生じることなく、室温から高温までの温度範囲において、十分な粘着力を発揮する。したがって、この粘着性組成物を硬化して成る粘着層を有する保持治具は、所望のように、被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことができる。

この発明に係る保持治具は、後述する被粘着物を粘着保持し、治具本体と、治具本体の表面上に形成された粘着層とを有する。この保持治具は、１つの被粘着物を粘着保持可能に構成されても、同種又は異種の複数の被粘着物を粘着保持可能に構成されてもよい。

この保持治具に粘着保持される被粘着物は、電子部品、小型部品、薄型基板、薄型製品等が挙げられる。電子部品及び小型部品としては、例えば、セラミックコンデンサ、コイルフィルター、抵抗素子、導電回路、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ、フィルタ等が挙げられる。薄型基板としては、例えば、薄板状又はフィルム状に形成されたガラス板又は樹脂板等が挙げられ、より具体的には、例えば、シリコンウェハ、フレキシブルプリント基板、ガラス板等が挙げられる。薄型製品としては、例えば、薄型基板の表面に導体パターン又は前記電子部品等を実装した完成品又は半完成品が挙げられ、より具体的には、例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、大画面表示装置用のガラス板、ガラスエポキシ樹脂板等が挙げられる。この発明の目的を効果的に達成するには、この保持治具に粘着保持される被粘着物は、薄型基板、薄型製品等であるのがよい。

治具本体は、後述する粘着層を支持する。この治具本体は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム又はこれらの合金等の金属製プレート、アルミニウム箔及び銅箔等の金属箔、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリアリレート、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、アルミナ、サイアロン、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、ガラス繊維及びガラス板等のセラミックス、並びに、ガラスエポキシ樹脂板等の複合材料等によって、形成される。さらにこの基体は、シート状物を複数積層してなる積層体によって、形成することもできる。基体としては、金属、樹脂、又はセラミックスからなる耐熱性を有する硬質部材で形成されるものが好適である。

前記治具本体は、前記被粘着物の形状等に応じて、所望の形状に形成される。この治具本体は、例えば、三角形、方形、五角形等の多角形、円形、楕円形、流線形等に形成される。また、治具本体の表面は、平坦であってもよく、また、凹部又は開口等が形成されていてもよい。例えば、被粘着物がＦＰＣである場合には、治具本体の表面は、その絶縁性の薄型基板表面に形成された導電パターンに対応した凹部又は開口が形成されてもよい。

この治具本体は、後述する粘着層を形成する面に、粘着層との密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理等を施しておくことが好ましい。

前記粘着層は、前記被粘着物を粘着保持する。この粘着層は、前記治具本体の表面における少なくとも一部に形成されていればよく、その全面に形成されていてもよい。また、この粘着層が形成される形状も特に限定されない。

粘着層は、後述する粘着性組成物を硬化して成り、被粘着物を粘着保持できる程度の粘着力を有していればよい。粘着層の粘着力は、被粘着物に応じて決定されるが、例えば、７〜５０ｇ／ｍｍ^２の粘着力を有しているのがよく、１０〜４０ｇ／ｍｍ^２の粘着力を有しているのが特によい。

粘着層の粘着力は、次のようにして求める。次の粘着力の測定方法は、出願人により案出されたので、信越ポリマー法と称する。まず、粘着層が形成された保持治具を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ−１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱をなしたステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ−５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意する。次いで、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に保持治具を固定し、測定環境を２１±１℃、湿度５０±５％に設定する。次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で保持治具における粘着層の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここで、前記所定の荷重を、２５ｇ／ｍｍ^２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で前記接触子を被測定部位から引き離し、このときに前記デジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる平均値を粘着層の粘着力とする。なお、この測定方法は、手動で行ってもよいが、例えば、テストスタンド（例えば、商品名：ＶＥＲＴＩＣＡｌ ＭＯＤＥＬ ＭＯＴＯＲＩＺＥＤ ＳＴＡＮＤ シリーズ、（株）イマダ製）等の機器を用いて、自動で行ってもよい。

粘着層は、その表面が５〜５０μｍの十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）を有しているのが好ましい。粘着層の十点平均粗さＲｚが前記範囲にあると、被粘着物を取り外しやすくすると共に、室温から高温までの温度範囲において、十分な粘着力を発揮することができる。この効果により優れる点で、粘着層の十点平均粗さＲｚは、７〜３０μｍであるのがより好ましく、１０〜２０μｍであるのが特に好ましい。粘着層の十点平均粗さＲｚは、後述する粘着性組成物を成形する際の成形条件、粘着性組成物に含有されるポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の平均粒径及び／又はその含有量等により、所望のように調整することができる。

また、この粘着層は、コストの面から薄く形成されるのがよく、例えば、５〜１０００μｍの厚さに形成され、好ましくは、２０〜５００μｍの厚さに形成される。粘着層の厚さが５μｍ未満であると十分な粘着力が得られないことがある。

この粘着層は、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する粘着性組成物を硬化して成る。この粘着性組成物は、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する限り、その他の成分は特に限定されないが、硬化したときに、被粘着物を所望のように粘着保持することができ、耐熱性を有する点で、シリコーンゴム又はシリコーン樹脂を含有するシリコーン粘着性組成物、及び、ポリイミドシリコーン樹脂を含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物であるのが好ましい。

シリコーン粘着性組成物としては、シリコーン生ゴム（ａ）と、架橋成分（ｂ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、触媒（ｄ）と、シリカ系充填材（ｅ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物を挙げることができる。

前記シリコーン生ゴム（ａ）としては、（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）単位（Ｒは、炭化水素基を表す。）を含み、置換基を有していてもよいポリジメチルシロキサンの長鎖重合体等であればよく、例えば、付加反応により架橋可能なポリオルガノシロキサンを用いることができ、より具体的には、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを好適に用いることができる。

Ｒ^１ _{（３−ａ）}Ｘ_ａＳｉＯ−（Ｒ^１ＸＳｉＯ）_ｍ−（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_ｎ−ＳｉＲ^１ _{（３−ｂ）}Ｘ_ｂ （１）式

ただし、（１）式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有することのない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｘはアルケニル基含有有機基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ及びｍは同時に０とはならない。

前記式（１）において、Ｒ^１としては、炭素数１〜１０の炭化水素基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。また、Ｘで示されるアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基等の炭素二重結合含有炭化水素基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、メタクリロイルメチル基等の(メタ)アクリロイルアルキル基、シクロヘキセニルメチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基、ビニルオキシプロピル基等を挙げることができる。

シリコーン生ゴム（ａ）は、オイル状、粘土状の性状を有していてもよく、その粘度は２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましい。

シリコーン生ゴム（ａ）は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。

前記架橋成分（ｂ）は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。

このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中から適宜に選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを好適例として挙げることができる。

ＨｃＲ^１ _{（３−ｃ）}ＳｉＯ−（ＨＲ^１ＳｉＯ）_ｘ−（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_ｙ−ＳｉＲ^１ _{（３−ｄ）}Ｈ_ｄ （２）式

前記（２）式及び（３）式において、Ｒ^１は前記と同様の１価の炭化水素基であり、同一であっても、異なっていてもよい。また、ｃ、ｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ、ｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ、ｘは同時に０とはならず、さらに、ｘ＋ｙ≧０である。また、ｒ＋ｓ≧３、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。

これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの中でも、オイル状の性状を有し、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。

架橋成分（ｂ）は、その一種を単独で用いることもでき、また、二種以上を混合して用いることもできる。

架橋成分（ｂ）の配合割合は、適宜に選択可能であるが、前記シリコーン生ゴム（ａ）がアルケニル基を含有すると共に、前記架橋成分（ｂ）がＳｉＨ結合を含有する場合、シリコーン生ゴム（ａ）中のアルケニル基に対する架橋成分（ｂ）中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０であるのが好ましく、特に１〜１５の範囲であるのが好ましい。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、粘着層の形状を保持しにくくなることがある。一方、前記モル比が２０を超えると、得られる粘着層の粘着力が低下することがある。

前記粘着力向上剤（ｃ）は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ^２ _３ＳｉＯ_１／２単位及びＳｉＯ_２単位（ただし、Ｒ^２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。ここで、Ｒ^２としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の直鎖又は分岐アルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等を例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。

粘着力向上剤（ｃ）は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、シリコーン生ゴム（ａ）及び架橋成分（ｂ）とともに架橋反応を生じない、又は、生じ難い構造を有するものが好ましい。

粘着力向上剤（ｃ）としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、Ｒ^２ _３ＳｉＯ_１／２単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、粘着層の粘着性が高くなり過ぎ、又はシリコーン生ゴム（ａ）と相溶し難くなって、分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、前記モル比が１．７を超えると粘着層の粘着力が低下することがある。

なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％とするのが好ましい。

Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記シリコーン生ゴム（ａ）として、下記（４）式に示されるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを含有するときには、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とが一部縮合反応物を形成していてもよい。

（ＯＨ）Ｒ^１ＹＳｉＯ−（Ｒ^１ＸＳｉＯ）_ｐ−（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_ｑ−ＳｉＲ^１ _２（ＯＨ） （４）式

ただし、（４）式中、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ＹはＲ^１又はアルケニル基含有有機基である。Ｘはアルケニル基含有有機基である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。１価の炭化水素基及びアルケニル基含有有機基は前記したのと同様である。

前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解したシリコーン生ゴム（ａ）及び粘着力向上剤（ｃ）の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。

粘着力向上剤（ｃ）は一種単独で用いても、二種以上を混合して用いることもできる。

粘着力向上剤（ｃ）は、シリコーン生ゴム（ａ）／粘着力向上剤（ｃ）の質量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて粘着力向上剤（ｃ）が少ないと粘着性が不足しやすくなり、一方、多いと粘着層が硬くなるとともに弾性力が強く、粘着層が変形し難くなり、何れにおいても、被粘着物を粘着保持しにくくなることがある。

前記触媒（ｄ）は、主として、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との架橋反応を促進する触媒であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものであればよく、例えば、白金化合物等が挙げられる。白金化合物としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物等が挙げられる。

触媒（ｄ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記架橋成分（ｂ）との合計質量に対し、白金成分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなって粘着層の粘着力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。

前記シリカ系充填材（ｅ）は、前記各成分とともに添加され、粘着層の機械的強度を補強するとともに、粘着層を構成する成分、特に、粘着性を付与する粘着力向上剤（ｃ）を粘着層に分散させて、薄型基板及び薄型製品等の確実な粘着保持に寄与する成分である。

シリカ系充填材（ｅ）としては、シリカ、石英紛、珪藻土等が挙げられるが、好ましくはシリカである。好適なシリカとしては、ＢＥＴ法により測定されるその比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上、好ましくは１００〜４００ｍ^２／ｇのシリカを挙げることができる。このような比表面積を有するシリカが粘着性組成物に含まれていると、ゴム弾性部材の引っ張り強度等の機械的強度を向上させることができるとともに粘着性を付与する成分が脱離し難くなり、微細な削りカスやのり残りが生じ難くなる。なお、比表面積が４００ｍ^２／ｇを超えると、シリコーン粘着性組成物の流動特性が低下することがあり、ゴム弾性部材の製造に時間がかかるとともにコストが増大することがある。

シリカ系充填材（ｅ）としては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカを挙げることができる。前記比表面積を有するシリカを得やすいという理由で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。

シリカ系充填材（ｅ）は一種単独で用いても、二種類以上を混合して用いることもできる。

また、必要に応じて、シリカ系充填材（ｅ）の表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。

シリカ系充填材（ｅ）の配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましく、５〜２０質量部とするのがより好ましい。配合割合が１質量部未満であると、粘着層の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時に微細な削りカスやのり残りが発生しやすくなることがある。一方、配合割合が３０質量部を超えると、粘着層の粘着力が低下することがある。

前記シリコーン生ゴム（ａ）、架橋成分（ｂ）、粘着力向上剤（ｃ）、触媒（ｄ）及びシリカ系充填材（ｅ）を含有する組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、前記シリカ系充填材（ｅ）を含有しない組成物である信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＥ１２１４」、「Ｘ−４０−３０９８」等の「Ｘ−４０系」及び「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」等の「Ｘ−３４系」組成物等が入手可能である。

この発明におけるシリコーン粘着性組成物は、前記成分（ａ）〜（ｅ）に加えて、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する。このポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、粘着層の表面に凹凸を形成するのに寄与する成分である。

ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、ポリオルガノシロキサンからなる球状の粉末であればよく、例えば、シリコーンパウダ等が挙げられる。より具体的には、直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つシリコーンゴムの粉末、シロキサン結合が（ＣＨ_３ＳｉＯ_３／２）_ｎで表される三次元網目状に架橋した構造を持つ、いわゆるポリメチルシルセスキオキサン等のシリコーンレジンの粉末、及び、前記シリコーンゴムの表面をシリコーンレジン等で被覆した被覆シリコーンゴムの粉末等が挙げられる。

ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、保持治具が曝される高温下、例えば、リフロー工程等の加熱工程等における温度に対する耐熱性を有しているのがよく、より具体的には、その分解温度が、２５０℃以上であるのがよく、３５０℃以上であるのが特によい。

前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、その平均粒径が、５〜３５μｍであるのが好ましく、７〜３０μｍであるのがより好ましく、１０〜２０μｍであるのが特に好ましい。ポリオルガノシロキサン系球状粉末が前記範囲の平均粒径を有していると、所望のように、被粘着物を保持し、取り外すことができる。ポリオルガノシロキサン系球状粉末の平均粒径は、レーザー回折−散乱法（島津製作所製 レーザー回折式粒度分布測定装置「ＳＡＬＤ−３００Ｖ」）により測定された値である。ポリオルガノシロキサン系球状粉末の形状は、球状とされるが、真球である必要はなく、ほぼ球状であっても、楕円形、不定形等であってもよい。

ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。前記シリコーンゴムの粉末として、例えば、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＭＰ−５９７」、「ＫＭＰ−５９８」、「Ｘ−５２−８７５」等のシリコーンゴムパウダ等が入手可能であり、シリコーンレジンの粉末として、例えば、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＭＰ−５９０」、「ＫＭＰ−７０１」、「Ｘ−５２−８５４」、「Ｘ−５２−１６２１」等のシリコーンレジンパウダ等が入手可能であり、被覆シリコーンゴムの粉末として、例えば、信越化学工業株式会社製の商品名「ＫＭＰ−６００」乃至「ＫＭＰ−６０２」、「ＫＭＰ−６０５」、「ＫＳＰ−１００」乃至「ＫＳＰ−１０２」、「ＫＳＰ−３００」等のシリコーン複合パウダ等が入手可能である。

なお、この発明においては、前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）と同様に、粘着層の表面に凹凸を形成するという作用効果を有し、この発明の目的を達成することができる限り、前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の代わりに、他の粉末を使用することもできる。このようなポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）と均等な粉末として、例えば、アルミナ、チタニア、ジルコニア、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化チタン、炭酸マグネシウム、ガラス、ポリイミド樹脂粉末、ポリアミドイミド樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末等が挙げられる。

ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、一種単独で用いても、二種類以上を混合して用いることもできる。

ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の配合割合は、シリコーン粘着性組成物における前記成分（ａ）〜（ｆ）の合計質量に対して、０．５〜３．０質量％である。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の配合割合が、０．５質量％未満であると、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を配合した効果が発揮されないことがあり、一方、３．０質量％を超えると、粘着層の粘着力が低下することがある。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の配合割合は、前記シリコーン粘着性組成物の質量に対して、０．７〜２．５質量％であるのが好ましく、１．０〜２．０質量％であるのが特に好ましい。

シリコーン粘着性組成物は、前記成分（ａ）〜（ｆ）に加えて、適宜、任意成分を添加することが可能である。例えば、前記成分を混合する時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。これらの反応制御剤を添加する場合、その配合割合は、前記シリコーン生ゴム（ａ）と前記粘着力向上剤（ｃ）との合計１００質量部に対して、０〜５．０質量部とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがある。

また、この反応制御剤の他にも、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料等を使用することができる。

この発明に係るポリイミドシリコーン粘着性組成物としては、一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位及び一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を含有するポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）と、エポキシ樹脂（ｈ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物を挙げることができる。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位及び下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を含有する。

一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）中、Ｘは、下記式（ＩＩＩ）、式（ＩＶ）及び式（Ｖ）で表される４価の有機基から選択される少なくとも１種の有機基である。下記式（ＩＩＩ）、式（ＩＶ）又は式（Ｖ）で表される４価の有機基は置換基を有していてもよい。

一般式（Ｉ）中、Ｙは、下記式（ＶＩ）で表される２価の有機基（式（ＶＩ）中、Ｂは、下記式（ＶＩＩ）、式（ＶＩＩＩ）及び式（ＩＸ）で表される有機基から選択される少なくとも１種の有機基である。）、及び、下記式（Ｘ）で表される２価の有機基（式（Ｘ）中、Ｄは、単結合、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＳＯ_２−及び−Ｃ（ＣＦ_３）_２−から選択される少なくとも１種の有機基である。）から選ばれる２価の有機基である。下記式（ＶＩ）で表される２価の有機基、下記式（ＶＩＩ）、式（ＶＩＩＩ）、式（ＩＸ）又は下記式（Ｘ）はそれぞれ、置換基を有していてもよい。

一般式（ＩＩ）中、Ｚは、式（ＸＩ）で表される２価のシロキサン残基（式（ＸＩ）中、Ｒは、メチル基又はフェニル基、ｂは０〜１２０の整数である。）である。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）における前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位と前記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位との比率（モル比）は、特に制限されないが、例えば、０．９５〜１．０５であるのが好ましく、０．９８〜１．０２であるのが特に好ましい。また、このポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、数平均分子量（ゲル・パーミエーション・グロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準スチレン換算）は、５０００〜１０００００であるのが好ましく、１００００〜７００００であるのが特に好ましい。

このポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、リフロー工程における温度に耐え、信頼性及び接着性に優れる点で、ケイ素原子数２０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が、１，０００ｐｐｍ以下であるのが好ましく、８００ｐｐｍ以下であるのがより好ましく、５００ｐｐｍ以下であるのがさらに好ましく、３００ｐｐｍ以下であるのがより一層好ましく、１００ｐｐｍ以下であるのが特に好ましい。特に、ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が５０ｐｐｍ以下であるのが好ましい。

このケイ素原子数２０以下の環状シロキサンオリゴマーは、例えば、一般式（ＸＩＩＩ） （Ｒ^５Ｒ^４ＳｉＯ_２／２）_ｍ （一般式（ＸＩＩＩ）中、Ｒ^５及びＲ^４はそれぞれ、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基を表し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、これらは同一でも異なっていてもよく、ｍは、３〜１０の整数を示す。）で表される化合物が挙げられる。一般式（ＸＩＩＩ）で表される化合物として、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。

このようなケイ素原子数２０以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が前記範囲にあるポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、公知の精製方法、例えば、再沈殿法、再結晶法等、抽出法、高温でのストリッピング法等により、ポリイミドシリコーン樹脂を精製することにより、製造することができる。

また、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、良好な接着性及び密着性を発現させることができる点で、ガラス転移点が２５０℃以下であるのが好ましく、特に５０〜２００℃であるのが好ましい。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、一般に、有機溶媒等に溶解して使用されるので、有機溶媒等に溶解可能であるのが好ましい。有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の極性有機溶媒、２−ブタノン、４−メチル−２−ペンタノン等のケトン系溶媒、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒等が挙げられる。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、市販品を使用してもよく、また、適宜製造してもよい。ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）は、例えば、公知の方法でテトラカルボン酸二無水物と、下記式（ＸＩＩ）で表されるジアミノシロキサンを含有するジアミンとにより製造される。ジアミン中における式（ＸＩＩ）で表されるジアミノシロキサンの含有量は、ジアミン全体の５〜７５モル％であるのが好ましく、１０〜５０モル％であるのが特に好ましい。

式（ＸＩＩ）中、ｎは０〜１２０の整数であり、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ、炭素数１〜８のアルキル基又はフェニル基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル等の直鎖又は分岐アルキル基が挙げられる。

式（ＸＩＩ）で表されるジアミノシロキサンは、前記式（ＸＩＩＩ）で表される環状シロキサンオリゴマーを低含有量で含有するのが好ましく、具体的には、例えば、３００ｐｐｍ以下の含有量で含有するのがより好ましく、１００ｐｐｍ以下の含有量で含有するのが特に好ましい。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）の製造に用いられる、式（ＸＩＩ）で表されるジアミンシロキサン以外のジアミンとしては、特に限定されないが、例えば、前記式（ＶＩ）及び（Ｘ）で表される残基を有するジアミンが好ましい。

ポリイミドシリコーン粘着性組成物は、エポキシ樹脂（ｈ）を含有する。エポキシ樹脂としては、公知のものを使用することができ、例えば、ビスフェノールＡタイプ、ビスフェノールＦタイプ等の二官能エポキシ化合物又は二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックタイプ、グリシジルアミンタイプ等の三官能以上の多官能エポキシ化合物又は多官能エポキシ等が好適に挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社から商品名「エピコート」として入手することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂として、商品名「エピコート８２５」、「エピコート８０１Ｐ」等が挙げられ、フェノールノボラックタイプエポキシ樹脂として、商品名「エピコート１５２」等が挙げられる。

ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）との配合量は、質量比で、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）が５０〜９９質量％であり、エポキシ樹脂（ｈ）が１〜５０質量％であるのがよい。エポキシ樹脂（ｈ）の配合量が１質量％未満であるとエポキシ樹脂（ｈ）の配合効果が発揮されないことがあり、エポキシ樹脂（ｈ）の配合量が５０質量％を超えるとポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）の効果が損なわれることがある。

ポリイミドシリコーン粘着性組成物は、前記成分（ｇ）及び（ｈ）に加えて、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、前記シリコーン粘着性組成物で説明したポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）と同様である。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の含有量は、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）との合計質量に対して、０．５〜３．０質量％である。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の配合割合が、０．５質量％未満であると、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を配合した効果が発揮されないことがあり、一方、３．０質量％を超えると、粘着層の粘着力が低下することがある。ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）の配合割合は、０．７〜２．５質量％であるのが好ましく、１．０〜２．０質量％であるのが特に好ましい。

ポリイミドシリコーン粘着性組成物は、さらに、エポキシ樹脂（ｈ）の反応を促進する硬化剤を含有していてもよい。硬化剤としては、一般的にエポキシ樹脂の硬化に用いられる硬化剤であればよく、例えば、イミダゾール、アミン、酸無水物等が挙げられる。

ポリイミドシリコーン粘着性組成物は、前記成分（ｇ）、（ｈ）、（ｆ）及び硬化剤に加えて、例えば、充填材、染料、顔料等を含有していてもよい。

前記ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）、エポキシ樹脂（ｈ）及び硬化剤を含有する組成物としては、適宜製造してもよく、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製の商品名「ＳＭＰ４００１」及び「ＳＩＦＥＬ６１２」等が入手可能である。

この発明の保持治具は、前記治具本体の表面に粘着層が形成されてなり、この粘着層は、前記治具本体上に、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する粘着性組成物を硬化して成る粘着性シート部材を貼り付けて形成されてもよいが、ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有する粘着性組成物を前記治具本体上に塗布し、硬化して成るのが特によい。この場合には、前記溶剤を所望により含有する前記粘着性組成物の塗布液を、スクリーン印刷法、ドクターブレード法、ナイフコート法、バーコート法等により、治具本体上に塗布し、公知の方法により硬化させて、粘着層を形成することができる。前記塗布液を塗布する方法は、薄い粘着層を所望のパターンに形成することができる点で、スクリーン印刷法が特によい。この粘着性組成物は、塗設される場合には、例えば、３０〜５０質量％程度の濃度、又は、２５℃において、７０〜２００Ｐａ・ｓ程度の粘度を有しているのが好ましい。

図１は、この発明の一実施例である保持治具１を示す概略断面図である。この保持治具１は、１つの被粘着物、例えば、ガラスエポキシ樹脂板を粘着保持可能に形成されている。この保持治具１は、平坦な表面を有する金属製の治具本体１１と、この治具本体１１の全表面に形成された粘着層１２とを有している。粘着層１２は、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）（図１において模式的に「黒丸」で示されている。）を含む粘着性組成物、例えば、シリコーン粘着性組成物によって、凹凸形状、好ましくは前記表面粗さＲｚが５〜５０μｍである凹凸形状をなした表面が形成され、２０〜５００μｍの厚さを有している。

図２は、この発明の別の一実施例である保持治具２を示す概略断面図である。この保持治具２は、一方の表面から他方の表面に貫通する方形の開口部１５が形成された平坦な表面を有する金属製の治具本体１３と、この治具本体１３の表面上に形成された粘着層１４とを有する。この治具本体１３は、複数の被粘着物、例えば、ＦＰＣ用の絶縁性薄型基板を粘着保持可能であり、かつ、この絶縁性薄型基板に形成された方形の導電パターン（図示しない。）の導電部と一致するパターンで、前記開口部１５が碁盤目状に複数形成されている。一方、粘着層１４は、前記開口部１３を取囲むようにその四辺近傍に、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）（図２において模式的に「黒丸」で示されている。）を含む粘着性組成物、例えば、ポリイミドシリコーン粘着性組成物によって、凹凸形状、好ましくは前記表面粗さＲｚが５〜５０μｍである凹凸形状をなした表面が形成され、２０〜５００μｍの厚さを有している。

この保持治具２においては、前記粘着層１４は、少なくとも前記開口部１５の四辺近傍に形成されているが、必ずしも前記開口部を取囲むようにその四辺近傍に形成されていなくてもよい。また、前記開口部１５は、絶縁性薄型基板における導電パターンの非導電部と一致するパターンで形成されてもよい。

この発明に係る保持治具、並びに、前記保持治具１及び前記保持治具２は、例えば、次のようにして使用される。まず、これらの保持治具の粘着層上に前記被粘着物を載置して、この被粘着物を保持治具に粘着保持させる。被粘着物は、保持治具に粘着保持された状態で、保持治具と共に製造工程又は作業工程等が実施される。例えば、被粘着物は、保持治具に粘着保持された状態で、保持治具ごと搬送されてもよく、保存されてもよく、さらには、出荷されてもよい。

前記製造工程に保持治具が用いられる方法をＦＰＣの製造工程を例に挙げて説明する。まず、保持治具に薄板状又はフィルム状の絶縁性薄型基板を粘着保持させた状態で、絶縁性薄型基板における電子部品等の配設予定位置に、公知の方法でクリームハンダを塗布し（クリームハンダ塗布工程）、塗布されたクリームハンダ等の上に電子部品等を載置する（電子部品等マウント工程）。次いで、リフロー炉にて、保持治具ごとクリームハンダ等の融点以上、例えば、２２０℃以上、約２５０℃程度に所定時間加熱してクリームハンダを溶融し（リフロー工程）、リフロー炉内で、又は、リフロー炉から保持治具ごと取り出して、保持治具ごと放冷して、電子部品等が固定された絶縁性薄型基板が製造される。

この発明に係る保持治具、並びに、前記保持治具１及び前記保持治具２においては、前記粘着性組成物が０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含有しているから、この粘着性組成物によって形成される粘着層は、この粘着性組成物が有する比較的強い粘着力を発揮すると共に、その表面が凹凸形状に形成される。それゆえ、被粘着物を表面に形成された凹凸形状の凸部に粘着保持することができる。また、保持治具に被粘着物を粘着保持させる際に、被粘着物と粘着層との間に気泡が混入することがあるが、この発明の粘着性組成物を硬化して成る粘着層は、その表面が凹凸形状になり、凹凸形状の凸部に被粘着物を粘着保持するから、この気泡を粘着層の凹部に閉じ込めることができ、又は、前記凹部を経て被粘着物と粘着層との間から気泡を保持治具外に排出することができる。したがって、被粘着物を粘着保持した保持治具を、高温環境下においても、例えば、前記リフロー工程等の加熱工程を行っても、被粘着物と粘着層（凸部）との接着部に気泡が混入することを防止することができるから、この気泡が熱膨張することによって、被粘着物と粘着層との粘着力が低下することがなく、被粘着物を保持治具に確実に粘着保持することができる。したがって、室温から高温までの温度範囲において、この保持治具に被粘着物を所望のように粘着保持させることができる。

一方、この発明の粘着性組成物を硬化して成る粘着層は、前記したように、比較的強い粘着力を有しているが、凹凸形状の表面を有し、凹凸形状の凸部が被粘着物を粘着保持しているから、製造工程等が終了したとき等の必要時に、被粘着物を変形し、又は、破損しないように、被粘着物を取り外すことができる。

したがって、この発明の保持治具によれば、この発明の粘着性組成物を硬化して成る粘着層の粘着力及び凹凸形状をなした表面によって、室温から高温までの温度範囲において被粘着物を所望のように保持すると共に、被粘着物を所望のように取り外すことができる。

（実施例１）
平均粒径１３μｍのシリコーンゴムパウダ（ｆ）（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＭＰ−５９８」）１質量％と、前記成分（ａ）〜（ｄ）を含有する組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」）９８質量％と、前記（ｅ）成分としてシリカ系充填材（株式会社龍森製、商品名「クリスタライト」）１質量％とを十分に混合して、シリコーン粘着性組成物を調製した。０．８ｍｍの厚さを有するステンレス鋼で形成された方形の治具本体の全表面に、このシリコーン粘着性組成物をスクリーン印刷法により塗布し、このシリコーン粘着性組成物を熱風乾燥機により１２０℃、１０分の条件で硬化させた後、２００℃、４時間の条件下、さらに硬化させて粘着層を形成し、保持治具Ａを作製した。この粘着層の厚さは１００μｍであり、前記方法により測定された粘着力は１５ｇ／ｍｍ^２であった。また、東京精密株式会社製、商品名「表面粗さ形状測定器サーフコム１５００ＤＸ」を用いて、前記方法により測定された表面粗さＲｚは１０μｍであった。

（実施例２及び３）
前記成分（ａ）〜（ｄ）を含有する組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」）を９８．５質量％及び前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を０．５質量％（実施例２）に、また、前記成分（ａ）〜（ｄ）を含有する組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」）を９６質量％及び前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を３質量％（実施例３）に、それぞれ代えた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｂ及び保持治具Ｃをそれぞれ作製した。保持治具Ｂ及び保持治具Ｃにおける粘着層の粘着力はそれぞれ、２０ｇ／ｍｍ^２及び１０ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚはそれぞれ、７μｍ及び３０μｍであった。
（実施例４）
前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を、平均粒径５μｍのシリコーンゴムパウダ（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＭＰ−５９７」）に代えた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｄを作製した。保持治具Ｄにおける粘着層の粘着力は１７ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚは７μｍであった。
（実施例５）
前記シリコーンゴムパウダを、平均粒径２μｍのシリコーンゴムパウダ（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＭＰ−６０５」）に代えた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｅを作製した。保持治具Ｅにおける粘着層の粘着力は１８ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚは５μｍであった。
（実施例６）
前記シリコーンゴムパウダを、平均粒径４０μｍのシリコーンゴムパウダ（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−５２−８７５」）に代えた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｆを作製した。保持治具Ｆにおける粘着層の粘着力は１０ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚは４０μｍであった。

（実施例７）
平均粒径１３μｍのシリコーンゴムパウダ（ｆ）（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＭＰ−５９８」）１質量％と、前記成分（ｇ）、（ｈ）及び硬化剤を含有するポリイミドシリコーン組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「ＳＭＰ４００１」）９９質量％とを十分に混合して、ポリイミドシリコーン粘着性組成物を調製した。０．８ｍｍの厚さを有するステンレス鋼で形成された方形の治具本体の全表面に、このポリイミドシリコーン粘着性組成物を、スクリーン印刷法により塗布し、このポリイミドシリコーン粘着性組成物を熱風乾燥機により、１５０℃、３０分の条件で硬化させ、粘着層を形成し、保持治具Ｇを作製した。この粘着層の厚さは１００μｍであり、その粘着力は１５ｇ／ｍｍ^２であり、その表面粗さＲｚは１０μｍであった。

なお、ポリイミドシリコーン組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「ＳＭＰ４００１」）は、ガスクロマトグラフィー法により定量分析したところ、ケイ素原子数２０以下の環状シロキサンオリゴマーを７５０ｐｐｍ以下の含有量で含有しており、ケイ素原子数１０以下の環状シロキサンオリゴマーを１００ｐｐｍ以下の含有量で含有していた。

（比較例１）
前記シリコーンゴムパウダを使用しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｈを作製した。保持治具Ｈにおける粘着層の粘着力は２５ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚは０．８μｍであった。
（比較例２及び３）
前記成分（ａ）〜（ｄ）を含有する組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」）を９８．７質量％及び前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を０．３質量％（比較例２）に、また、前記成分（ａ）〜（ｄ）を含有する組成物（信越化学工業株式会社製、商品名「Ｘ−３４−６３２Ａ／Ｂ」）を９５．５質量％及び前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を３．５質量％（比較例３）に、それぞれ代えた以外は、実施例１と同様にして、保持治具Ｉ及び保持治具Ｊをそれぞれ作製した。保持治具Ｉ及び保持治具Ｊにおける粘着層の粘着力はそれぞれ、２０ｇ／ｍｍ^２及び６ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚはそれぞれ、３μｍ及び３５μｍであった。
（比較例４）
前記シリコーンゴムパウダ（ｆ）を使用しなかったこと以外は、実施例７と同様にして、保持治具Ｋを作製した。保持治具Ｋにおける粘着層の粘着力は１０ｇ／ｍｍ^２であり、表面粗さＲｚは０．８μｍであった。

このようにして作製した保持治具Ａ〜Ｋに、厚さ１００μｍのガラスエポキシ樹脂板を粘着保持させた。なお、保持治具Ｊは、粘着力が弱く、前記ガラスエポキシ樹脂板を確実に粘着することができなかった。次いで、これらの保持治具Ａ〜Ｉ及びＫを、内部温度が２６０℃に設定されたリフロー炉で１０分間加熱した。

前記リフロー炉での加熱中の各保持治具、及び、加熱後に室温まで放令した各保持治具について、前記ガラスエポキシ樹脂板の粘着状態を評価した。その結果、実施例１〜５及び７の保持治具Ａ〜Ｅ及びＧは何れも前記ガラスエポキシ樹脂板を確実に粘着保持し、実施例６の保持治具Ｆは前記ガラスエポキシ樹脂板を粘着保持していたのに対して、比較例１、３及び４の保持治具Ｈ、Ｉ及びＫは、特に加熱中に、前記ガラスエポキシ樹脂板が粘着層から剥がれた。

また、室温において、前記ガラスエポキシ樹脂板を粘着保持させた保持治具Ａ〜Ｉ及びＫから前記ガラスエポキシ樹脂板を取り外したところ、実施例１〜４、６及び７の保持治具Ａ〜Ｄ、Ｆ及びＧは、前記ガラスエポキシ樹脂板が変形又は破損することなく容易に取り外すことができ、実施例５の保持治具Ｅは、前記ガラスエポキシ樹脂板が変形又は破損することなく取り外すことができたのに対して、比較例１、２及び４の保持治具Ｈ、Ｉ及びＫは、前記ガラスエポキシ樹脂板が破損した。

図１は、この発明の一実施例である保持治具を示す概略断面図である。 図２は、この発明の別の一実施例である保持治具を示す概略断面図である。

符号の説明

１、２ 保持治具
１１、１３ 治具本体
１２、１４ 粘着層
１５ 開口部

Claims (6)

1. 治具本体と、前記治具本体の表面上で下記シリコーン粘着性組成物又は下記ポリイミドシリコーン粘着性組成物を硬化して成る粘着層とを有する保持治具。
   ＜シリコーン粘着性組成物＞
   シリコーン生ゴム（ａ）と、架橋成分（ｂ）と、粘着力向上剤（ｃ）としてＲ ^２ _３ ＳｉＯ _１／２ 単位及びＳｉＯ _２ 単位（ただし、Ｒ ^２ は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するポリオルガノシロキサンと、触媒（ｄ）と、シリカ系充填材（ｅ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物
   ＜ポリイミドシリコーン粘着性組成物＞
   一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位及び一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位とを含有するポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）と、エポキシ樹脂（ｈ）と、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物
   

   

   一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）中、Ｘは、下記式（ＩＩＩ）、式（ＩＶ）及び式（Ｖ）で表される４価の有機基から選択される少なくとも１種の有機基であり、
   

   

   Ｙは、下記式（ＶＩ）で表される２価の有機基（式（ＶＩ）中、Ｂは、下記式（ＶＩＩ）、式（ＶＩＩＩ）及び式（ＩＸ）で表される有機基から選択される少なくとも１種の有機基である。）、及び、式（Ｘ）で表される２価の有機基（式（Ｘ）中、Ｄは、単結合、−ＣＨ _２ −、−Ｃ（ＣＨ _３ ） _２ −、−ＳＯ _２ −及び−Ｃ（ＣＦ _３ ） _２ −から選択される少なくとも１種の有機基である。）から選ばれる２価の有機基であり、
   

   

   

   

   Ｚは、式（ＸＩ）で表される２価のシロキサン残基（式（ＸＩ）中、Ｒは、メチル基又はフェニル基、ｂは０〜１２０の整数である。）である。
   

   
2. 前記ポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）は、その平均粒径が５〜３５μｍである請求項１に記載の保持治具。
3. 前記粘着層は、十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）が５〜５０μｍの表面を有している請求項１又は２に記載の保持治具。
4. 前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面の全面に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具。
5. 前記粘着層は、前記治具本体の平坦な表面に形成された開口部を取囲むように配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具。
6. 前記保持治具は、薄型基板又は薄型製品を粘着保持する請求項１〜５のいずれか１項に記載の保持治具。

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