JP3224146B2 - 樹脂組成物およびその用途 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、ヒートシール強度、ホッ
トタック性、密封性に優れ、かつ高速薄曳性に優れた易
開封性（イージーピール）のヒートシール材料となりう
るような樹脂組成物およびその用途に関する。特に易開
封性ヒートシール材料として用いたときに、開封時の糸
曳き現象が低減される樹脂組成物に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】従来からポテトチップなどのスナ
ック菓子用の包装袋には、美観、腰の強さ、遮光性、酸
素および水蒸気の透過防止などを考慮して、アルミ蒸着
ポリエチレンテレフタレート（VM-PET）あるいは２軸延
伸ポリプロピレンフィルムを用いた積層フィルムが用い
られている。この積層フィルムのヒートシール層として
は、ポリプロピレンが用いられ、このポリプロピレンか
らなるヒートシール層は、ＶＭ−ＰＥＴ層の内面にポリ
エチレン層を介して形成される。このようにポリエチレ
ン層を介在させることにより、押出コーティングによっ
てポリプロピレン層をＶＭ−ＰＥＴ層上に形成すること
が容易になるが、工程が煩雑となり、かつコスト高とな
る欠点がある。しかも包装袋の製造に当たっては、ヒー
トシール層であるポリプロピレン同士をヒートシールさ
せる必要があるが、比較的高温で加工しなければなら
ず、またヒートシール部におけるヒートシール強度が高
すぎるため、手で容易には開封しにくいという問題点が
あった。

【０００３】ところで従来から、易開封性シール材料に
ついてはいくつかの提案があり、異なるシール材料にシ
ールする場合に易開封性となるシール材料は多数く知ら
れている。ところが、同一のシール材料同士を接着させ
てシールを形成すると、シール強度が強くなりすぎて易
開封性とならないことが多かった。また、多くのヒート
シール材料は、押出コーティング法により基材層上に高
速でヒートシール層を形成することが困難であった。

【０００４】例えば、特公昭６４−４５３５号公報で
は、線状低密度ポリエチレンと、高圧法ポリエチレン
と、アイオノマーとからなる樹脂組成物が、押出加工
性、ヒートシール性に優れており、各種基材に積層でき
ることが示されている。ところがこのような樹脂組成物
をポリエステル等の熱可塑性樹脂に押出コーティングし
てヒートシール層を形成させ、そのヒートシール層同士
を接着させると、シール強度が強すぎるため、易開封性
の包装材料として用いることは困難であった。

【０００５】また特開昭６３−１１４６４６号公報で
は、アイオノマー、ポリブテン-1及びポリエチレンから
なる組成物を、ポリオレフィン樹脂を相手シール層とす
るときのシール層として用いることが示されている。こ
の提案では、アイオノマーに関してその組成が全く検討
されていないが、該組成物同士をシールする場合には、
特定のアイオノマーを選択しない限り、開封時に剥離面
に繊維状になったシール層が残るという、いわゆる糸曳
き現象が起こる。この提案ではこのような現象及びその
解決手段について何も教示していない。また上記組成物
では、ラミネーション加工でシール層を形成することが
難しいという問題点も有している。

【０００６】特開昭６３−２９５６４１号公報では、エ
チレン・カルボン酸共重合体、ポリブテン-1及びポリプ
ロピレンからなる樹脂組成物およびこの樹脂組成物から
なる易開封性包装材が提案されている。しかしながらそ
の実施例で認められるように、シール強度の温度依存性
が大きくシール強度の調節が容易でないことが実用上大
きな問題である。また開封時に糸曳き現象が少なからず
認められるという欠点もある。

【０００７】本出願人の提案に係る特開平２−９２９４
３号公報では、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体又
はその金属塩、ポリプロピレン及びポリエチレンからな
る易開封性シール材料が示されている。この提案ではシ
ール強度の温度依存性がかなり低減されているが、未だ
充分とは言い難い。また開封時に糸曳き現象が僅かでは
あるが認められることも問題である。

【０００８】また、本出願人は特開平３−９２３４０号
公報で高圧法ポリエチレンとエチレン・（メタ）アクリ
ル酸共重合体又はその金属塩とからなる易開封性材料は
提案したが、糸曳き現象の解消には至っていない。

【０００９】本発明者は、このような従来技術の欠点に
鑑みて、押出コーティングが可能であり、低温ヒートシ
ール性、ホットタック性、易開封性に優れ、しかも同一
素材同士をヒートシールしたときに、開封面での糸曳き
が一層低減されるヒートシール材について検討を行っ
た。その結果、酸含量の異なる２種のエチレン・α,β-
不飽和カルボン酸共重合体からなる組成物、あるいはこ
れにさらに少量の結晶性ポリオレフィンを配合した組成
物がその目的に合致することを見出し、特願平３−２０
０９１３号として提案した。この提案では、酸含量の少
ないエチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体の使用
が必須と考えられ、酸含量の少ないエチレン・α,β-不
飽和カルボン酸共重合体の代わりにポリエチレンを使用
しても糸曳き現象に関しては改善が認められなかった。
しかるにその後の検討により、ポリブテン-1を少量併用
すれば、酸含量の少ないエチレン・α,β-不飽和カルボ
ン酸共重合体を使用することなく糸曳き現象のない樹脂
組成物が得られること見出すに至り、本発明に到達し
た。

【００１０】

【発明の目的】本発明は押出コーティングが可能であ
り、低温ヒートシール性、ホットタック性、易開封性に
優れ、かつ高速薄曳性に優れ、しかも同一素材同士をヒ
ートシールした場合に開封面での糸曳きを低減すること
ができるヒートシール材となりうるような樹脂組成物お
よびこの樹脂組成物からなるヒートシール材料、易開封
性シール材料、ならびにこの樹脂組成物が積層された積
層体、およびこの積層体からなる包装材料を提供するこ
とを目的としている。

【００１１】

【発明の概要】本発明に係るエチレン系共重合体樹脂組
成物は、α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０重量％
であるエチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体
（Ａ）３０〜７０重量部と、低密度ポリエチレン（Ｂ）
７０〜３０重量部と、上記エチレン・α,β-不飽和カル
ボン酸共重合体（Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ）の合
計１００重量部に対し、ポリブテン-1（Ｃ）が３〜２０
重量部、またはポリブテン-1（Ｃ）とポリプロピレン
（Ｄ）が３〜２０重量部の割合で配合されてなることを
特徴としている。

【００１２】本発明に係るヒートシール材料および易開
封性シール材料は上記エチレン系共重合体樹脂組成物か
らなることを特徴としている。本発明に係る積層体は、
基材層に、上記エチレン系共重合体樹脂組成物が積層さ
れてなることを特徴としている。

【００１３】本発明に係る包装材料は、上記積層体から
なることを特徴としている。本発明によれば、低温ヒー
トシール性、ホットタック性、密封性に優れ、かつ高速
薄曳性に優れた易開封性（イージーピール）のヒートシ
ール材料となりうるような樹脂組成物およびこのような
樹脂組成物を用いた積層体ならびに包装材料を提供する
ことができる。

【００１４】

【発明の具体的説明】以下本発明に係るエチレン系共重
合体樹脂組成物、ヒートシール材料、易開封性シール材
料、積層体および包装材料について具体的に説明する。

【００１５】本発明に係るエチレン系共重合体樹脂組成
物は、α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０重量％で
あるエチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）
と、低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリブテン-1（Ｃ）
とを含む組成物、あるいは上記組成物にさらにポリプロ
ピレン（Ｄ）を含む組成物である。

【００１６】本発明で用いられるエチレン・α,β-不飽
和カルボン酸共重合体（Ａ）（以下「（Ａ）成分」と記
載することがある。）は、α,β-不飽和カルボン酸単位
を８〜２０重量％、好ましくは１２〜１８重量％の範囲
で含有している。このようなエチレン・α,β-不飽和カ
ルボン酸共重合体（Ａ）は、エチレンとα,β-不飽和カ
ルボン酸とを直接共重合することによって得られるもの
であり、一般には高圧重合法によって製造することがで
きる。

【００１７】ここでα,β-不飽和カルボン酸としては、
アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン
酸モノメチルなどを例示することができるが、特にアク
リル酸またはメタクリル酸が好適である。

【００１８】α,β-不飽和カルボン酸含有量が上記範囲
より少ないものを用いると糸曳き現象が生じ易くなり、
また上記範囲より大きいものを用いると、相溶性が低下
し、押出コーティング加工が困難となるのでいずれも好
ましくない。このようなエチレン・α,β-不飽和カルボ
ン酸共重合体（Ａ）は、押出加工性を考慮すると、１９
０℃、２１６０ｇ荷重におけるメトルフローレートが２
〜１００ｇ／１０分の範囲であることが好ましく、特に
５〜８０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。

【００１９】本発明において使用される低密度ポリエチ
レン（Ｂ）（以下「（Ｂ）成分」と記載することがあ
る。）は、高圧法ポリエチレン又は線状ポリエチレンで
あって、密度が０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ³ の範囲もの
である。高圧法ポリエチレンにあっては、極く微量の極
性モノマーを含むものであってもよいが、通常はホモポ
リマーが用いられる。また線状ポリエチレンは、通常は
エチレンと炭素数３以上のα-オレフィンとを中低圧法
で共重合して得られる重合体である。このような低密度
ポリエチレン（Ｂ）は、メルトフローレートが１〜１０
０ｇ／１０分の範囲であることが好ましく、特に２〜３
０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。

【００２０】本発明では、上記エチレン・α,β-不飽和
カルボン酸共重合体（Ａ）および、低密度ポリエチレン
（Ｂ）に加え、ポリブテン-1（Ｃ）が用いられるか、あ
るいはポリブテン-1（Ｃ）とポリプロピレン（Ｄ）とが
用いられる。

【００２１】本発明で用いられるポリブテン-1（Ｃ）
は、ブテン-1の単独重合体またはブテン-1を主体とする
ブテン-1と他のオレフィンとの共重合体であり、とりわ
け１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレー
トが０.１〜１００ｇ／１０分、特に０.２〜４０ｇ／１
０分の範囲であることが好ましい。

【００２２】また、本発明で用いられるポリプロピレン
（Ｄ）は、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを
主体とするプロピレンと他のオレフィンとの共重合体で
あり、２３０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフロー
レートが０.５〜１００ｇ／１０分、特に２〜３０ｇ／
１０分の範囲であることが好ましい。

【００２３】（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率は、
重量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）で３０／７０〜７０
／３０、好ましくは４０／６０〜６０／４０の範囲であ
ることが望ましい。配合比率がこの範囲から外れると、
ヒートシール強度が強くなりすぎたり、あるいは糸曳性
の悪化、押出加工性の低下などが認められることがあ
る。

【００２４】（Ａ）成分および（Ｂ）成分にポリブテン
-1（Ｃ）を配合する場合のポリブテン-1（Ｃ）の配合量
は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率によってもそ
の好適配合範囲が異なるが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と
の合計１００重量部に対し、３〜２０重量部、好ましく
は５〜１５重量部の範囲であることが望ましい。

【００２５】また、（Ａ）成分および（Ｂ）成分にポリ
ブテン-1（Ｃ）とポリプロピレン（Ｄ）とを配合する場
合の合計配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比
率によってもその好適配合範囲が異なるが、（Ａ）成分
と（Ｂ）成分との合計１００重量部に対し、３〜２０重
量部、好ましくは５〜１５重量部の範囲であることが望
ましい。この際には、ポリブテン-1（Ｃ）は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分との合計１００重量部に対し２重量部以
上、好ましくは４〜８重量部の量で用いられることが望
ましく、ポリプロピレン（Ｄ）は、（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との合計１００重量部に対し１０重量部以下、好ま
しくは４〜８重量部の量で用いられることが望ましい。

【００２６】ポリブテン-1（Ｃ）は、糸曳き現象の低減
とともに、シール強度の温度依存性を低減させ、シール
可能な温度幅を拡張する役割を果たすが、その配合量が
多過ぎると、却って糸曳き現象を増大させる傾向を生ず
るので適量使用する必要がある。また、ポリプロピレン
（Ｄ）はシール強度の調節に有効であり、その配合量を
増加するにつれシール強度を低下させることができる
が、その配合量を過度に増やすと、シール強度が小さく
なりすぎ密封性が損なわれたり、あるいはシール強度の
温度依存性が大きくなるなどの欠点を生ずる。

【００２７】本発明に係るエチレン系共重合体樹脂組成
物の溶融粘度は、広く変化しうるが、このエチレン系共
重合体樹脂組成物を基材層に押出コーティングする用途
においては、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルト
フローレートが０.５〜３０ｇ／１０分、特に１〜２０
ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。

【００２８】上述したような本発明に係るエチレン系共
重合体樹脂組成物は、低温ヒートシール性、ホットタッ
ク性、密封性に優れ、かつ高速薄曳性に優れているので
ヒートシール材料として、とりわけ易開封性ヒートシー
ル材料として好適に使用することができる。本発明のエ
チレン系共重合体樹脂組成物をヒートシール材料として
用いるには、上記のようなエチレン系共重合体樹脂組成
物を、基材層上にヒートシール層として形成させて積層
体として用いることが好ましい。この際に用いられる基
材層は、単層であっても多層であってもよいが、ヒート
シール層と接触する部分は、通常熱可塑性樹脂または金
属で構成されていることが好ましい。このような基材層
では、ヒートシール層と接触させる部分に、ポリ塩化ビ
ニリデン塗布処理、アンカーコート処理あるいはコロナ
処理などが施されていてもよい。また基材層上には、ア
ルミニウムなどの金属あるいは金属酸化物などが蒸着さ
れていてもよい。

【００２９】このような基材として具体的には、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（Ｐ
Ａ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）、エチレン・
ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニ
リデン（ＰＶＤＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、延伸ポ
リプロピレン（ＯＰＰ）、アルミ蒸着ポリエチレンテレ
フタレート（ＶＭ−ＰＥＴ）、アルミ蒸着ポリプロピレ
ン（ＶＭ−ＰＰ）、アルミニウム箔、セロハンなどが用
いられる。これら基材層は、上述のように多層化されて
いてもよく、例えばＰＰ／ＰＥ／ＶＭ−ＰＥＴのような
構成のものであってもよい。

【００３０】特に基材層として、包装材料として多用さ
れている延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）を単層あるいは
多層で用いた場合でも、この基材層上に本発明に係るエ
チレン系共重合体樹脂組成物からなるヒートシール層を
形成させて得られる包装材料は、低温でヒートシールで
きるため、ヒートシール時にポリプロピレン（ＰＰ）が
収縮するというトラブルを回避できる。また基材層とし
て、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのガス
バリヤー性に優れた素材あるいはそれに蒸着層を設けた
ものを用いれば、酸化による内容物の変質、吸湿などが
防止できるので好ましい。

【００３１】本発明では、基材層およびヒートシール層
の厚みは任意であるが、通常基材層が１０〜１００μｍ
程度であり、ヒートシール層が１０〜５０μｍ程度であ
ることが好ましい。

【００３２】上記構成の積層体を製造するには種々の方
法を採用することができるが、基材層に上記エチレン系
共重合体樹脂組成物を押出コーティングする方法が最も
好ましい。この際、エチレン系共重合体樹脂組成物層と
の接着力を高めるために、基材層にアンカーコート剤を
塗布してもよい。

【００３３】このような積層体は、ヒートシール層同士
をヒートシールして包装材料として用いることができ
る。包装材料の代表的な用途は、スナック菓子包装袋で
あり、例えば、延伸ポリプロピレン／ポリエチレン／Ｖ
Ｍ−ＰＥＴ／ヒートシール層（エチレン系共重合体樹脂
組成物）の４層構成で形成させることにより、ガスバリ
ヤー性、遮光性、美観、易開封性等に優れた包装袋を製
造することができる。

【００３４】本発明に係るエチレン系共重合体樹脂組成
物を包装材料として用いる場合には、ヒートシール温度
は、ヒートシール材として用いるエチレン系共重合体樹
脂組成物の組成によっても若干異なるが、１２０〜１５
０℃程度の低温で行うことができ、所望に応じさらに高
温で行うこともできる。ヒートシール強度は、０.５〜
２.０ｋｇ／１５ｍｍ、好ましくは０.８〜１.２ｋｇ／
１５ｍｍであることが望ましい。

【００３５】また本発明に係るエチレン系共重合体樹脂
組成物を易開封性包装材料として用いる場合には、後述
するような方法で測定されるホットタツク性は１〜４０
ｍｍ、好ましくは１〜３０ｍｍであることが望ましい。

【００３６】

【発明の効果】本発明のエチレン系共重合体樹脂組成物
を多層包装材料のヒートシール層として用いるときに、
早い加工速度で押出コーティングにより包装材料を製造
することができる。このような包装材料は、１２０〜１
５０℃程度の低温でヒートシールを行っても、ホットタ
ック性、ヒートシール強度に優れているので高速製袋が
可能であり、かつ破袋トラブルも生じない。またシール
強度が適度であるので開封性に優れ、しかも、開封時の
糸曳きがないために商品価値を落とさない。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。

【００３８】まず、本発明に係るエチレン系共重合体樹
脂組成物を基材へ押出積層する時の押出積層条件および
高速薄曳性、ヒートシール層を有する積層体の低温ヒー
トシール性、糸曳き性および低温ホットタック性の評価
方法について説明する。

【００３９】［押出積層条件］ 成 形 機 ：６５ｍｍ径のラミネーター（Ｌ／Ｄ＝
３２） ダ イ ス ：インナーディッケルダイ ダイス有効幅 ：８００ｍｍ ダイス開口 ：０.８×５００ｍｍ エアーギャップ：１１０ｍｍ 成 形 温 度：３０５℃（ダイス直下部） 樹脂押出量 ：９３０ｇ／１０分 （引取速度８０ｍ／分×積層樹脂厚み２５μｍ相当量） 引 取 速 度：８０ｍ／分 基 材 ：クラフト紙（５０ｇ／ｍ²） （１）高速薄曳性 上記押出積層条件での樹脂押出量（９３０ｇ／分）を一
定に保ちながら、引取速度を８０ｍ／分から徐々に増加
させて、樹脂膜切れが生じ始める時の引取速度を測定
し、これをドローダウンとする。

【００４０】（２）低温ヒートシール性 本発明では低温ヒートシール性は下記のようにして評価
した。すなわち、基材層として４層構成の積層フィルム
［二軸延伸ポリプロピレンフィルム；２０μｍ／（アン
カーコーティング剤）／低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）；２０μｍ／アルミ蒸着ポリエステルフィルム；１
２μｍ］を用い、この基材層のアルミ蒸着ポリエステル
フィルム面に、厚さ２５μｍとなるように、上記押出積
層条件にて樹脂組成物を押出コーティングしてヒートシ
ール層とし積層体を製造した。

【００４１】上記のようにして得られた積層体につい
て、コーティングしたヒートシール層同士を温度１２０
〜１６０℃でヒートシールした。ヒートシールは、片面
加熱板式ヒートシーラーを用い、ヒートシール条件は、
シール幅；１０ｍｍ、シール圧力；２ｋｇ／ｃｍ²、シ
ール時間；０.５sec.、シールバー；３０ｃｍ×１０ｍ
ｍであり、この条件でヒートシールした積層体から幅；
１５ｍｍ、長さ；１５ｃｍの試験片を１０片作製した。

【００４２】この試験片について、２３℃、５０％相対
湿度の雰囲気下で、引張速度３００ｍｍ／分、９０゜剥
離させた時のヒートシール強度の最大値を測定し、試験
片１０片の平均値をもって低温ヒートシール性とした。

【００４３】（３）糸曳き性 糸曳き性は、上記（２）の低温ヒートシール性測定後の
試験片の剥離面に残った繊維状のシール層の長さと数を
もって下記のように評価した。

【００４４】 ○ … 剥離面に繊維状物がほとんど認められない △ … 剥離面に若干の繊維状物が認められる × … 剥離面全面にわたって繊維状物が認められる。

【００４５】（４）低温ホットタック性 低温ホットタック性は、上記押出積層条件により得た積
層体を幅；４ｃｍ、長さ；６３ｃｍの大きさとし、これ
を試験片として下記のようにして評価した。

【００４６】以下に、図１を用いて低温ホットタック性
の評価方法を説明する。図１は、低温ホットタック性評
価のために用いる測定器の概略図である。図１中１およ
び２は、上述の（２）低温ヒートシール性の評価で用い
たヒートシーラーのヒートシール板であり、上側の１の
み所定の温度に加熱されており、下側の２は常温であ
る。３ａ、３ｂは上述の試験片であり、ヒートシール層
同士を向い合わせとしている。この試験片３ａ、３ｂ
は、左端部６の位置で固定され、右端部は、各々４５ｇ
の錘４ａ、４ｂが取付けられ、試験片３ａ、３ｂは、５
の位置で２２.５゜の角度を設けている。なお、ヒート
シール板１、２は、長さ；３０ｃｍ、幅；１０ｍｍであ
る。

【００４７】図１のような状態に保って上述の（２）低
温ヒートシール性と同一の条件にて、試験片３ａ、３ｂ
をヒートシールし、その瞬間に６の固定を解き強制的に
ヒートシール面を錘４ａ、４ｂの剥離力（９０ｇ）によ
って剥離させる。その際のヒートシール面剥離距離を測
定し、その値をもって低温ホットタック性とした。

【００４８】

【実施例１】メタクリル酸含量が１５重量％であるエチ
レン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート；６
０ｇ／１０分）；４６重量部と、高圧法低密度ポリエチ
レン（メルトフローレート；１０ｇ／１０分、密度；
０.９１７ｇ／ｃｍ³ ）；４６重量部と、ポリブテン-1
（メルトフローレート；１ｇ／１０分、密度；０.９１
０ｇ／ｃｍ³ ）；８重量部とをメルトブレンドして得た
組成物を用い、前記した方法で高速薄曳性、低温ヒート
シール性、糸曳き性および低温ホットタック性を評価し
た。結果を表１に示す。

【００４９】

【実施例２】メタクリル酸含量が１５重量％であるエチ
レン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート；６
０ｇ／１０分）；４６重量部と、高圧法低密度ポリエチ
レン（メルトフローレート；１０ｇ／１０分、密度；
０.９１７ｇ／ｃｍ³ ）；４６重量部と、ポリブテン-1
（メルトフローレート；１ｇ／１０分、密度；０.９１
０ｇ／ｃｍ³ ）；４重量部と、ポリプロピレン（メルト
フローレート；６ｇ／１０分、密度；０.９１０ｇ／ｃ
ｍ³ ）；４重量部とをメルトブレンドして得た組成物を
用い、実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表
１に示す。

【００５０】

【比較例１】メタクリル酸含量が１５重量％であるエチ
レン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート；６
０ｇ／１０分）；５０重量部と、実施例１で用いた高圧
法低密度ポリエチレン；５０重量部とをメルトブレンド
して得た組成物を用い、実施例１と同様にして物性を評
価した。結果を表１に示す。

【００５１】

【比較例２】メタクリル酸含量１５重量％であるエチレ
ン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート；６０
ｇ／１０分）；２５重量部と、実施例１で用いた高圧法
低密度ポリエチレン；６７重量部と、実施例１で用いた
ポリブテン-1；４重量部と実施例２で用いたポリプロピ
レン；４重量部とをメルトブレンドして得た組成物を用
い、実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表１
に示す。

【００５２】

【比較例３】メタクリル酸含量が１０重量％であるエチ
レン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート；３
５ｇ／１０分）：９０重量部と、実施例１で用いたポリ
ブテン-1；５重量部と、実施例２で用いたポリプロピレ
ン；５重量部とをメルトブレンドして得た組成物を用
い、実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表１
に示す。

【００５３】

【比較例４】メタクリル酸含量１２重量％であるエチレ
ン・メタクリル酸共重合体（メルトフローレート１４ｇ
／１０分）；５５重量部と、実施例１で用いた高圧法低
密度ポリエチレン；３５重量部と、実施例２で用いたポ
リプロピレン；１０重量部とをメルトブレンドして得た
組成物を用い、実施例１と同様にして物性を評価した。
結果を表１に示す。

【００５４】

【比較例５】エチレン・メタクリル酸共重合体亜鉛塩
（メルトフローレート；１２ｇ／１０分、メタクリル酸
含量；１５重量％、亜鉛によるメタクリル酸のイオン化
率；２３％）；４６重量部と、実施例１で用いた高圧法
低密度ポリエチレン４６重量部と、実施例１で用いたポ
リブテン-1；４重量部と、実施例２で用いたポリプロピ
レン；４重量部とをメルトブレンドして得た組成物を用
い、実施例１と同様にして物性を評価した。結果を表１
に示す。

【００５５】

【比較例６】評価サンプルの構成が下記に示すような、
積層体を用いて実施例１と同様にして物性を評価した。

【００５６】サンプル構成；延伸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）２０μｍ／アンカーコーティング剤／低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）２０μｍ／アルミ蒸着ポリエステル
１２μｍ／アンカーコーティング剤／低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）２０μｍ／無延伸ポリプロピレン（Ｃ
ＰＰ）２５μｍ（ヒートシール層）結果を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】低温ホットタック性評価のために用いる測定器
の概略図である。

【符号の説明】 １、２ ヒートシール板 3a、3b 試験片 4a、4b 錘

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ (Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23:20 23:20 23:10） 23:10） Ｂ６５Ｄ 1/00 Ｂ

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０
   重量％であるエチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合
   体（Ａ）３０〜７０重量部と、 低密度ポリエチレン（Ｂ）７０〜３０重量部と、 上記エチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）
   と低密度ポリエチレン（Ｂ）との合計１００重量部に対
   し、ポリブテン-1（Ｃ）が３〜２０重量部の割合で配合
   されてなることを特徴とするエチレン系共重合体樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０
   重量％であるエチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合
   体（Ａ）３０〜７０重量部と、 低密度ポリエチレン（Ｂ）７０〜３０重量部と、 上記エチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）
   と低密度ポリエチレン（Ｂ）との合計１００重量部に対
   し、ポリブテン-1（Ｃ）およびポリプロピレン（Ｄ）が
   合計で３〜２０重量部の割合で配合されてなることを特
   徴とするエチレン系共重合体樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のエチレ
   ン系共重合体樹脂組成物からなることを特徴とするヒー
   トシール材料。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載のエチレ
   ン系共重合体樹脂組成物からなることを特徴とする易開
   封性ヒートシール材料。
5. 【請求項５】 基材層に、 α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０重量％であるエ
   チレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）３０〜
   ７０重量部と、 低密度ポリエチレン（Ｂ）７０〜３０重量部と、 上記エチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）
   と低密度ポリエチレン（Ｂ）との合計１００重量部に対
   し、ポリブテン-1（Ｃ）が３〜２０重量部の割合で配合
   されてなるエチレン系共重合体樹脂組成物が積層されて
   なることを特徴とする積層体。
6. 【請求項６】 基材層に、 α,β-不飽和カルボン酸含量が８〜２０重量％であるエ
   チレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）３０〜
   ７０重量部と、 低密度ポリエチレン（Ｂ）７０〜３０重量部と、 上記エチレン・α,β-不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）
   と低密度ポリエチレン（Ｂ）との合計１００重量部に対
   し、ポリブテン-1（Ｃ）およびポリプロピレン（Ｄ）が
   合計で３〜２０重量部の割合で配合されてなるエチレン
   系共重合体樹脂組成物が積層されてなることを特徴とす
   る積層体。
7. 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載の積層体
   からなることを特徴とする包装材料。