JP3223291B2 - 静電チャック試料台 - Google Patents

静電チャック試料台

Info

Publication number
JP3223291B2
JP3223291B2 JP3807393A JP3807393A JP3223291B2 JP 3223291 B2 JP3223291 B2 JP 3223291B2 JP 3807393 A JP3807393 A JP 3807393A JP 3807393 A JP3807393 A JP 3807393A JP 3223291 B2 JP3223291 B2 JP 3223291B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
force
electrostatic chuck
detaching
detachment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3807393A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06252062A (ja
Inventor
治 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP3807393A priority Critical patent/JP3223291B2/ja
Publication of JPH06252062A publication Critical patent/JPH06252062A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3223291B2 publication Critical patent/JP3223291B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子基板
のような試料を処理する装置において用いられる静電チ
ャック試料台に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板に所定処理を行う装置、例え
ばCVD装置,エッチング装置等においては、半導体基
板を試料室内に保持する静電チャック試料台が備えられ
ている。静電チャック試料台は、静電吸着方式を用いた
ものであり、薄膜上の絶縁体で外側を被覆してある平板
状の導電体を前記試料室内に固設し、絶縁体の表面に試
料である半導体基板を密接させ、導電体と半導体基板と
の間に所定の直流電圧を印加して、両者間に静電力を生
ぜしめ、この静電力により半導体基板を導電体上に吸
着,保持するようになっている。
【0003】図5は、従来の静電チャック試料台の模式
的断面図である。図中15は静電チャックが備えられるチ
ャンバ底板であり、チャンバ底板15上に絶縁材からなる
ベースプレート16が載設され、ベースプレート16上に、
導電体を絶縁膜で被覆した静電チャック11が配設されて
この上に試料Sが載置される。ベースプレート16内部に
は、下面に開口する円筒型のベース穴16b が設けられて
おり、ベースプレート16の上面にはベース穴16b に貫通
する様態の複数個の孔16a,16a …が貫設されている。静
電チャック11には孔16a,16a …に対応する孔11a,11a …
が貫設されており、チャンバ底板15には、ベース穴16b
の中央に対応させた孔15a が貫設されている。試料離脱
機構12は、シャフト12c の上端の平板状の基部材12b
と、基部材12b に立設された複数個のリフトピン12a,12
a …とで構成されており、シャフト12c がチャンバ底板
15の孔15a を、基部材12b がベースプレート16の孔16a
を、リフトピン12a,12a …が静電チャック11の孔11a,11
a …を挿通する。
【0004】また、シャフト12c とチャンバ底板15の孔
15a との間隙にはスライドガイド17が嵌着され、チャン
バ内をシールしている。シャフト12c の下端にはアクチ
ュエータ19が連結され、アクチュエータ19の駆動によ
り、試料離脱機構12は上下方向へ移動する。チャンバ底
板15の下面からシャフト12c の最下端に渡るシャフト12
c の周りにはベローズ18が環装されており、シャフト12
c の移動によるチャンバのシール漏れを防止するように
なっており、チャンバ内が減圧状態のときには、ベロー
ズ18は収縮状態となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような構造の静電
チャック試料台において、吸着状態にある試料を離脱さ
せる場合は、直流電圧の印加を停止して静電力を消滅さ
せた直後、アクチュエータ19による試料離脱機構12の上
昇により、リフトピン12a,12a …の先端が試料Sを押し
上げ、試料Sを静電チャック11から離脱させる。そし
て、試料離脱機構12がさらに上昇し、図に示す上昇位置
まで試料Sを持ち上げる。静電チャック11は、前記直流
電圧の停止後においても、ある期間電荷が残留し、吸着
力が残存する。このために、アクチュエータ19は試料離
脱機構12に大きな離脱力を与えて試料Sを押し上げる。
電圧印加停止直後、まだ試料Sが静電チャック11に吸着
されている期間に離脱力を与えた場合は、試料Sに無理
な力が加わり、試料Sが次工程への搬送のための所定位
置から外れるような位置ずれ,損傷等の離脱ミスが生じ
るという問題があった。
【0006】このような離脱ミスを防止するために、離
脱設定時間即ち直流電圧の印加を停止してからの待ち時
間を経て、静電チャックに残留する吸着力が減少してか
ら、試料離脱機構12により試料Sを離脱する方法が行わ
れている。図6は、従来の種々の試料における残留吸着
力と離脱設定時間とを示したグラフである。縦軸は残留
吸着力を横軸は時間を示している。全ての試料は時間と
共に残留吸着力が減少するが、その減少率は試料により
異なる。これは試料の特性,加工処理温度,印加電圧等
の条件に左右されるものであり、残留吸着力が限界吸着
力(限界離脱力)Fに減少するまでの時間は試料により
異なってくる。ここで限界吸着力(限界離脱力)Fと
は、これより大きな離脱力を試料Sに与えたときに、試
料Sに離脱ミスを発生する限界の残留吸着力(離脱力)
のことである。
【0007】このように、限界吸着力Fよりも小さな残
留吸着力を有するまでの時間が試料により異なるため
に、多くの試料に共通する離脱設定時間Tは、充分長く
設定する必要があり、図に示すように、試料A,Bでは
不要な待ち時間tA ,tB を経たことになる。また、試
料Cのように、極めて残留吸着力の減少率が低い試料で
は、前記離脱設定時間Tの時点で限界吸着力Fよりも大
きな残留吸着力を有しており、離脱・搬送ミスが発生
し、さらに長い期間の離脱設定時間が必要となる。この
ように、離脱設定時間を充分長く設定するために、不要
な待ち時間が必要となり、スループットが低下するとい
う問題があった。
【0008】また、残留吸着力の減少率を高めるため
に、試料に逆電圧を印加する方法が知られている。図7
は、試料A及びDに直流電圧の印加を停止した後、逆電
圧を印加した場合の時間と残留吸着力との関係を示した
グラフである。縦軸は残留吸着力を横軸は時間を示して
おり、横軸零が逆電圧印加を開始した時点である。試料
A及びDは、残留吸着力の減少率が大きく異なる試料で
あり、図に示すように、試料Aの残留吸着力減少率は逆
電圧を印加しない場合と比べて高くなっているが、試料
A及びD両者が限界吸着力Fよりも小さい残留吸着力を
有する期間は存在せず、試料A,Dの離脱設定時間を夫
々に対して設定しなけらばならないという問題があっ
た。
【0009】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、第1発明では、離脱ミスを起こさない程度の
離脱力を離脱手段に与えることにより、離脱安定性が向
上し、待ち時間が不要でスループットが高い静電チャッ
ク試料台を提供することを目的とする。また、第2発明
では、試料の離脱を検知する離脱検知手段を備えること
により、さらにスループットが高い静電チャック試料台
を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る静電チャ
ック試料台は、吸着した試料にこれを離脱する方向の離
脱力を移動により加える離脱手段を備えた静電チャック
試料台において、離脱ミス発生の限界離脱力より小さな
離脱力を試料に加えるべく、前記離脱手段への加圧によ
り、前記離脱力と反対方向の引張力を前記離脱手段へ与
える圧力調整手段を備えることを特徴とする。
【0011】第2発明に係る静電チャック試料台は、吸
着した試料にこれを離脱する方向の離脱力を移動により
加える離脱手段を備えた静電チャック試料台において、
離脱ミス発生の限界離脱力より小さな離脱力を試料に加
えるべく、前記離脱手段への加圧により、前記離脱力と
反対方向の引張力を前記離脱手段へ与える圧力調整手段
を備え、前記離脱手段の位置により、試料の離脱を検知
する離脱検知手段を備えることを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明の静電チャック試料台では、圧力の調節
により離脱力と反対方向の引張力を離脱手段に与え、限
界離脱力よりも小さな離脱力を離脱手段に与えるので、
試料の吸着力の減少を待たずに離脱力を試料に加えるこ
とができ、試料の離脱ミスが発生しない。また、離脱検
知手段が試料の離脱を検知するので、検知後、直ちに次
工程へ搬送することができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図1は、本発明の静電チャック試
料台の模式的断面図である。図中5は静電チャックが備
えられるチャンバ底板であり、チャンバ底板5上に絶縁
材からなるベースプレート6が載設され、ベースプレー
ト6上に、導電体を絶縁膜で被覆した静電チャック1が
配設されてこの上に試料Sが載置される。ベースプレー
ト6内部には、下面に開口する円筒型のベース穴6b が
設けられており、ベースプレート6の上面にはベース穴
6b に貫通する様態の複数個の孔6a,6a …が貫設され
ている。静電チャック1には孔6a,6a …に対応する孔
1a,1a …が貫設されており、チャンバ底板5には、ベ
ース穴6b の中央に対応させた孔5a が貫設されてい
る。
【0014】そして、チャンバ底板1の下面には中空円
筒型の収納部9が配設され、収納部9の底面には孔9a
,9b が貫設されている。試料離脱機構2は、シャフ
ト2cの上端及び下端に設けられた平板状の基部材2b
及び押圧部2d と、基部材2b上面に突設された複数個
のリフトピン2a,2a …と、押圧部材2d 下面に突設さ
れた変位測定用部材2e とで構成されており、シャフト
2c がチャンバ底板5の孔5a を、基部材2b がベース
プレート6の孔6a を、リフトピン2a,2a …が静電チ
ャック1の孔1a,1a …を、そして変位測定用部材2e
が孔9a を挿通している。
【0015】また、シャフト2c とチャンバ底板5の孔
5a との間隙にはスライドガイド7が嵌着され、チャン
バ内をシールしている。そして、シャフト2c の周りに
は、チャンバ底板5の下面から押圧部材2d の上面に渡
って、前記圧力調節手段である二重ベローズ8が環装さ
れており、シャフト2c 及び押圧部材2d が、収納部9
内にて移動するようになっている。内側ベローズ8a が
シャフト12c の移動によるチャンバ内のシール漏れを防
止するようになっており、チャンバ内が減圧状態のとき
には、二重ベローズ8は収縮状態となる。押圧部材2d
には、外側ベローズ8b に対応する位置に孔2f が貫設
されており、孔2f に連結された導管には空気弁3a,3
b,3c が設けられている。圧空源に接続された空気弁3
a により空気を孔2f から外側ベローズ8b 内部に導入
し、大気に開放された空気弁3b及び圧力調整弁3d が
接続された空気弁3c により外側ベローズ8b 内部から
の空気を排出する。これにより二重ベローズ8が伸縮し
て試料離脱機構2を移動せしめるようになっている。
【0016】チャンバ内が真空状態のとき、空気弁3b,
3c を閉鎖して空気弁3a から空気を導入し、外側ベロ
ーズ8b 内部圧を大気圧より高く調整すると、収縮状態
であった二重ベローズ8が伸長し、試料離脱機構2が前
記引張力を与えられて下降する。また外側ベローズ8b
内部が圧空状態であるとき、空気弁3b,3c を閉鎖して
空気弁3c から空気を排出し、外側ベローズ8b 内部圧
を大気圧にすると、二重ベローズ8が収縮し、試料離脱
機構2が前記離脱力を与えられて上昇する。また、外側
ベローズ8b 内部が圧空状態であるとき、空気弁3a,3
c を閉鎖して空気弁3b,圧力調整弁3d により外側ベロ
ーズ8b 内部圧の微調整を行うと、試料離脱機構2に与
える前記引張力が一定の力に調整され、試料離脱機構2
は小さな離脱力を試料に加えることができる。また、収
納部9の内法寸法は、基部材2b のベース穴6b 内での
移動範囲で、押圧部材2d が移動できる寸法であれば良
い。
【0017】また、変位測定用部材2e を挟んで前記離
脱検知手段である変位検出光センサ4が配設されてい
る。変位検出光センサ4により、変位測定用部材2e の
所定変位即ち試料離脱機構2の所定変位を検知するよう
になっている。
【0018】このような構造の静電チャック試料台にお
いて、例えばエッチング処理が施された試料を離脱させ
る場合について説明する。図2は、本発明の静電チャッ
ク試料台を用いて試料の離脱及び持ち上げを実施する手
順を説明するフローチャートである。このフローチャー
トに基づいて説明する。まず、外側ベローズ8b 内部へ
空気弁3c から空気を導入し、外側ベローズ8b 内部圧
を大気圧より高い圧力にして、二重ベローズ8を伸長せ
しめ、試料離脱機構2に前記引張力を与えて下降させ、
リフトピン2a,2a …の先端を静電チャック1より低い
下降位置に停止させる。試料Sが静電チャック1上に吸
着,保持されてエッチング処理が施され、エッチング終
了後、直流電圧の印加を停止する(ステップS21)。
【0019】直流電圧の印加停止後、直ちに空気弁3b
及び圧力調整弁3d により外側ベローズ8b 内部圧を微
量調整し、二重ベローズ8を収縮せしめて、試料離脱機
構2に与えた前記引張力を調整し、数10g 〜数100gの押
し上げ力即ち離脱力を与える(ステップS22)。この試
料離脱機構2に与える離脱力には、二重ベローズ8のバ
ネ定数による力も加わっているので、これを考慮に入れ
て圧力調整弁3d の圧力を調整する。このとき、離脱力
は試料Sの離脱ミスが発生しない程度の力に設定する。
【0020】そして、変位検出光センサ4により、試料
Sの離脱を判定する(ステップS23)。この判定では、
変位測定用部材2e が所定距離上昇した時点、即ちリフ
トピン2a,2a …先端が離脱検出位置で停止した時点を
もって離脱終了が判断される。このとき、リフトピン2
a,2a …の先端が静電チャック1より所定距離上方の離
脱検出位置に停止し、試料Sは静電チャック1上から離
脱する。
【0021】次に、空気弁3c により外側ベローズ8b
内部圧を大気圧とする(ステップS24)。チャンバ内が
真空であり、外側ベローズ8b 内部圧が大気圧となるこ
とにより、二重ベローズ8がさらに収縮せしめられ、試
料離脱機構2が上昇して、基部材2b がベース穴6b の
上面に接触する位置で停止する。このとき、リフトピン
2a,2a …の先端が静電チャック1より所定距離上方の
上昇位置で停止し、試料Sの持ち上げが終了する。
【0022】図3は、種々の試料における残留吸着力と
本発明の静電チャックを用いた脱離開始時間とを示した
グラフである。縦軸は残留吸着力を横軸は時間を示して
おり、横軸零が試料離脱機構2が試料に離脱力を加えた
時点である。試料A,B,Cの残留吸着力が、上述した
ステップS22で設定した限界吸着力Fよりも小さい値の
離脱力fと同値となった時点で、試料離脱機構2は夫々
の試料を離脱せしめる。このように、無駄な待ち時間を
設定することなく、各試料の残留吸着力減少率に応じた
時間TA ,TB ,TC で静電チャックから離脱すること
ができる。
【0023】また、図4は、試料に直流電圧の印加を停
止した後、逆電圧を印加した場合の残留吸着力と本発明
の静電チャックを用いた脱離開始時間とを示したグラフ
である。横軸零が、逆電圧の印加を開始し、試料に離脱
力を加えた時点である。残留吸着力の減少率が大きく異
なる試料A及びD両者が限界吸着力Fよりも小さい残留
吸着力を有する期間は存在しないが、試料A,Dに対し
て共通の限界吸着力Fよりも小さい値の離脱力fを設定
することにより、夫々の残留吸着力に応じた時間Ta
B で離脱せしめることができる。
【0024】次に、上述の如く試料Sの離脱時間、即ち
電圧印加停止から離脱終了(ステップS22)までの時間
を測定した。表1は、この結果を表したものであり、3
種類のウエハについて、本発明の静電チャック試料台で
の平均離脱時間を測定し、従来の離脱設定時間Fと比較
した。
【0025】
【表1】
【0026】表1から明らかなように、本発明の静電チ
ャックを用いて試料を離脱する場合は、従来の5分の1
〜10分の1の時間で離脱されており、離脱に要する時間
が短縮されることが判る。
【0027】なお、本実施例では離脱検知手段として、
光センサを用いているが、これに限るものではなく、変
位を検出できる装置であれば良い。
【0028】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、圧力
調整手段が離脱ミスを起こさない程度の離脱力を試料に
加えるので、離脱安定性が向上し、待ち時間が不要とな
りスループットが向上する。また、検知手段が試料の離
脱を検知するので、速やかに搬送が行われ、さらにスル
ープットが向上する等、本発明は優れた効果を奏するも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の静電チャック試料台の模式的断面図で
ある。
【図2】本発明の静電チャック試料台を用いて試料の離
脱を実施する手順を説明するフローチャートである。
【図3】種々の試料における残留吸着力と本発明の静電
チャックを用いた脱離開始時間とを示したグラフであ
る。
【図4】種々の試料における残留吸着力と本発明の静電
チャックを用いた脱離開始時間とを示したグラフであ
る。
【図5】従来の静電チャック試料台の模式的断面図であ
る。
【図6】従来の試料における残留吸着力と離脱設定時間
とを示したグラフである。
【図7】従来の試料における残留吸着力と離脱設定時間
とを示したグラフである。
【符号の説明】
1 静電チャック 2 試料離脱機構 2a リフトピン 2b 基部材 2c シャフト 2d 押圧部材 2e 変位測定用部材 3a,3b,3c 空気弁 3d 圧力調整弁 4 変位検出光センサ 5 チャンバ底板 8 二重ベローズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/205 B23Q 3/15 H01L 21/3065 H01L 21/68 H02N 13/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 吸着した試料に、これを離脱する方向の
    離脱力を移動により加える離脱手段を備えた静電チャッ
    ク試料台において、 離脱ミス発生の限界離脱力より小さな離脱力を試料に加
    えるべく、前記離脱手段への加圧により、前記離脱力と
    反対方向の引張力を前記離脱手段へ与える圧力調整手段
    を備えることを特徴とする静電チャック試料台。
  2. 【請求項2】 前記離脱手段の位置により、試料の離脱
    を検知する離脱検知手段を備えることを特徴とする請求
    項1記載の静電チャック試料台。
JP3807393A 1993-02-26 1993-02-26 静電チャック試料台 Expired - Fee Related JP3223291B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3807393A JP3223291B2 (ja) 1993-02-26 1993-02-26 静電チャック試料台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3807393A JP3223291B2 (ja) 1993-02-26 1993-02-26 静電チャック試料台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06252062A JPH06252062A (ja) 1994-09-09
JP3223291B2 true JP3223291B2 (ja) 2001-10-29

Family

ID=12515318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3807393A Expired - Fee Related JP3223291B2 (ja) 1993-02-26 1993-02-26 静電チャック試料台

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3223291B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935466B2 (en) * 2001-03-01 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Lift pin alignment and operation methods and apparatus
KR100442580B1 (ko) * 2001-10-09 2004-08-02 주성엔지니어링(주) 반도체 제조용 챔버의 배기시스템
TWM539571U (zh) * 2015-07-27 2017-04-11 應用材料股份有限公司 基板材升降杆致動器

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06252062A (ja) 1994-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4529353A (en) Wafer handling apparatus and method
EP0129108B1 (en) Wafer transferring chuck assembly
JP2001305563A (ja) 基板貼合装置
JP4037726B2 (ja) 真空プローブ装置及び真空プローブ方法
JPH03141545A (ja) ウエハ搬送装置
TW200813524A (en) Substrate lamination apparatus
JPH0240216B2 (ja)
US20120241098A1 (en) Device and method for separating a substrate from a carrier substrate
US7573047B2 (en) Wafer holder and sample producing apparatus using it
US20100003110A1 (en) Suction holding apparatus and suction holding method
JP3223291B2 (ja) 静電チャック試料台
US7772567B2 (en) Specimen holding device and charged particle beam device
US6614029B2 (en) Electrostatic manipulating apparatus
JP2003297905A (ja) 基板処理装置におけるリングチャックの取り扱い方法
JP2011249657A (ja) 試料吸着保持装置および試料吸着判定方法
JP2550787B2 (ja) 半導体装置の製造装置
JP6548057B2 (ja) プローバ及びウェーハ剥離方法
CN102246266A (zh) 常温接合装置
JPH07130824A (ja) 基板処理装置
JP5315081B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2001077180A (ja) 基板保持機構
JP4027580B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置
JPH05343507A (ja) 静電吸着方法
JP2003142553A (ja) ウエハ搬送装置、ウエハ搬送方法及びウエハ載置台
JPS60167245A (ja) 試料保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070824

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees