JP3219852B2 - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JP3219852B2 JP3219852B2 JP16694392A JP16694392A JP3219852B2 JP 3219852 B2 JP3219852 B2 JP 3219852B2 JP 16694392 A JP16694392 A JP 16694392A JP 16694392 A JP16694392 A JP 16694392A JP 3219852 B2 JP3219852 B2 JP 3219852B2
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- Japan
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- manufactured
- parts
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- resin
- conductive paste
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアッセン
ブリーや各種部品類の接着等に使用するもので、接着
性、耐ブリーディング性、耐マイグレーション性に優れ
た導電性ペーストに関する。
ブリーや各種部品類の接着等に使用するもので、接着
性、耐ブリーディング性、耐マイグレーション性に優れ
た導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂
等の熱硬化性結合剤と導電性粉末等から構成され、若干
の溶剤を含ませて各種電子部品の接着、コーティング、
印刷による回路形成等に適用されている。結合剤の熱硬
化性樹脂は、硬化剤により熱硬化して有機溶剤には不溶
となり、また耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与される。
結合剤エポキシ樹脂の硬化剤としては、ポリアミド樹
脂、アミン類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ
素、アミン錯体等の多種多様のものが使用されている。
等の熱硬化性結合剤と導電性粉末等から構成され、若干
の溶剤を含ませて各種電子部品の接着、コーティング、
印刷による回路形成等に適用されている。結合剤の熱硬
化性樹脂は、硬化剤により熱硬化して有機溶剤には不溶
となり、また耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与される。
結合剤エポキシ樹脂の硬化剤としては、ポリアミド樹
脂、アミン類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ
素、アミン錯体等の多種多様のものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの導電性ペース
トは、接着やディッピングを行った場合、被着体との界
面において導電性ペースト中の溶剤がブリーディングを
起こすことが知られている。このブリーディングに際し
て、特に、導電性ペースト中の微細な導電性粉末がにじ
み出ると、高温、高湿の条件下で電圧を印加したときに
マイグレーションが非常に起こりやすくなり、電子部品
の信頼性を極端に低下させるという問題があった。
トは、接着やディッピングを行った場合、被着体との界
面において導電性ペースト中の溶剤がブリーディングを
起こすことが知られている。このブリーディングに際し
て、特に、導電性ペースト中の微細な導電性粉末がにじ
み出ると、高温、高湿の条件下で電圧を印加したときに
マイグレーションが非常に起こりやすくなり、電子部品
の信頼性を極端に低下させるという問題があった。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、接着性に優れ、耐ブリーディング性を改善して微
細な導電性粉末の滲み出しを防止するとともに、マイグ
レーションを防止しうる新規な導電性ペーストを提供し
ようとするものである。
ので、接着性に優れ、耐ブリーディング性を改善して微
細な導電性粉末の滲み出しを防止するとともに、マイグ
レーションを防止しうる新規な導電性ペーストを提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストを用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。即ち
本発明は、 （Ａ）（a ）ビスフェノールＡノボラック樹脂 （b ）エポキシ樹脂および （c ）一般式化２で示される含フッ素化合物
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストを用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。即ち
本発明は、 （Ａ）（a ）ビスフェノールＡノボラック樹脂 （b ）エポキシ樹脂および （c ）一般式化２で示される含フッ素化合物
【０００６】
【化２】
【０００７】からなる混合樹脂、 （Ｂ）導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉
末、 （Ｃ）多孔質充填剤 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
末、 （Ｃ）多孔質充填剤 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）混合樹脂は、（a ）
ビスフェノールＡノボラック樹脂、（b ）エポキシ樹脂
および（c ）一般式化２で示した含フッ素化合物からな
るものである。
ビスフェノールＡノボラック樹脂、（b ）エポキシ樹脂
および（c ）一般式化２で示した含フッ素化合物からな
るものである。
【００１０】本発明に用いる（a ）ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂は、次の一般式化３で示される樹脂であ
る。
ボラック樹脂は、次の一般式化３で示される樹脂であ
る。
【００１１】
【化３】 （但し、式中m ，n は0 又は正の整数を表す）具体的な
樹脂としては、例えばプライオーフェンＶＨ−４１７０
（大日本インキ化学工業社製、商品名）等があり、プラ
イオーフェンＶＨ−４１７０の軟化点は 103〜108 ℃、
水酸基当量は約 118のものである。このような構造の樹
脂は、本発明組成物においてペースト硬化物や塗膜の耐
熱性、常温接着強度、熱時接着強度および密着性を向上
させる。
樹脂としては、例えばプライオーフェンＶＨ−４１７０
（大日本インキ化学工業社製、商品名）等があり、プラ
イオーフェンＶＨ−４１７０の軟化点は 103〜108 ℃、
水酸基当量は約 118のものである。このような構造の樹
脂は、本発明組成物においてペースト硬化物や塗膜の耐
熱性、常温接着強度、熱時接着強度および密着性を向上
させる。
【００１２】（b ）エポキシ樹脂としては、例えばエピ
コート８２７，８２８，８３４，１００１，１００２，
１００７，１００９（シェル化学社製、商品名）、ＤＥ
Ｒ３３０，３３１，３３２，３３４，３３５，３３６，
３３７，３８３，６６０（ダウ・ケミカル社製、商品
名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０，６０
７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバガイギー社
製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１０１（ＪＯ
ＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン８１
０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ化学
工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシリーズ等が挙げ
られる。更に、平均エポキシ基数 3以上、例えばノボラ
ックエポキシ樹脂を使用することにより熱時（350 ℃）
の接着強度を更に向上させることができる。これらのノ
ボラックエポキシ樹脂としては、分子量 500以上のもの
が適している。このようなノボラックエポキシ樹脂で工
業生産されているものとしては、例えば次のようなもの
がある。アラルダイトＥＰＮ１１３８，１１３９、ＥＣ
Ｎ１２７３，１２８０，１２９９（チバガイギー社製、
商品名）、ＤＥＮ４３１，４３８（ダウ・ケミカル社
製、商品名）、エピコート１５２，１５４（シェル化学
社製、商品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４４
７、ＥＲＬＢ−０４８８（ユニオンカーバイド社製、商
品名）、ＥＯＣＮシリーズ（日本化薬社製、商品名）等
があり、これらのエポキシ樹脂は、単独又は2種以上混
合して使用することができる。
コート８２７，８２８，８３４，１００１，１００２，
１００７，１００９（シェル化学社製、商品名）、ＤＥ
Ｒ３３０，３３１，３３２，３３４，３３５，３３６，
３３７，３８３，６６０（ダウ・ケミカル社製、商品
名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０，６０
７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバガイギー社
製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１０１（ＪＯ
ＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン８１
０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ化学
工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシリーズ等が挙げ
られる。更に、平均エポキシ基数 3以上、例えばノボラ
ックエポキシ樹脂を使用することにより熱時（350 ℃）
の接着強度を更に向上させることができる。これらのノ
ボラックエポキシ樹脂としては、分子量 500以上のもの
が適している。このようなノボラックエポキシ樹脂で工
業生産されているものとしては、例えば次のようなもの
がある。アラルダイトＥＰＮ１１３８，１１３９、ＥＣ
Ｎ１２７３，１２８０，１２９９（チバガイギー社製、
商品名）、ＤＥＮ４３１，４３８（ダウ・ケミカル社
製、商品名）、エピコート１５２，１５４（シェル化学
社製、商品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４４
７、ＥＲＬＢ−０４８８（ユニオンカーバイド社製、商
品名）、ＥＯＣＮシリーズ（日本化薬社製、商品名）等
があり、これらのエポキシ樹脂は、単独又は2種以上混
合して使用することができる。
【００１３】（c ）の含フッ素化合物としては、次の一
般式化４で示されるものを使用する。
般式化４で示されるものを使用する。
【００１４】
【化４】
【００１５】この含フッ素化合物は、パーフルオロメチ
ル基を有することに特徴があり、また官能基Ｘ，Ｙによ
りエポキシ樹脂あるいはビスフェノールＡノボラック樹
脂と反応して硬化物中に組み込まれ、導電性ペーストに
耐ブリーディング性や耐マイグレーション性を付与す
る。この含フッ素化合物の配合割合は、エポキシ樹脂 1
00重量部に対して 5〜20重量部であることが望ましい。
配合量が 5重量部未満では、耐ブリーディング性や耐マ
イグレーション性に効果なく、また20重量部を超えると
硬化物の塗膜が脆く、応力緩和ができなくなり、接着剤
として信頼性に欠け好ましくない。
ル基を有することに特徴があり、また官能基Ｘ，Ｙによ
りエポキシ樹脂あるいはビスフェノールＡノボラック樹
脂と反応して硬化物中に組み込まれ、導電性ペーストに
耐ブリーディング性や耐マイグレーション性を付与す
る。この含フッ素化合物の配合割合は、エポキシ樹脂 1
00重量部に対して 5〜20重量部であることが望ましい。
配合量が 5重量部未満では、耐ブリーディング性や耐マ
イグレーション性に効果なく、また20重量部を超えると
硬化物の塗膜が脆く、応力緩和ができなくなり、接着剤
として信頼性に欠け好ましくない。
【００１６】上述したビスフェノールＡノボラック樹
脂、エポキシ樹脂、含フッ素化合物を溶剤で溶解混合さ
せる。さらに、これらの樹脂成分に共通な溶媒に溶解す
ることにより作業粘度を改善することができる。ここで
用いる溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、トルエ
ン、エチルセロゾルブ、シクロヘキサノン、ブチルセロ
ゾルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビト
ールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジ
アセトンアルコール、ジメチルアセトアミド、γ−ブチ
ロラクトン、1,3-ジメチル-2−イミダゾリジノン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
脂、エポキシ樹脂、含フッ素化合物を溶剤で溶解混合さ
せる。さらに、これらの樹脂成分に共通な溶媒に溶解す
ることにより作業粘度を改善することができる。ここで
用いる溶剤としては、ジオキサン、ヘキサン、トルエ
ン、エチルセロゾルブ、シクロヘキサノン、ブチルセロ
ゾルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビト
ールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジ
アセトンアルコール、ジメチルアセトアミド、γ−ブチ
ロラクトン、1,3-ジメチル-2−イミダゾリジノン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１７】本発明に用いる（Ｂ）複合粉末としては、
導電性粉末および微細シリカ粉末を併用するものであ
る。導電性粉末としては、例えば銀粉末、表面に銀層を
有する粉末、銅粉末、ニッケル粉末、カーボン等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。また、微細シリカ粉末としては、例えば平均
粒径 1μm 以下のアエロジール（日本アエロジール社
製、商品名）等が挙げられ、単独又は混合して使用する
ことができる。
導電性粉末および微細シリカ粉末を併用するものであ
る。導電性粉末としては、例えば銀粉末、表面に銀層を
有する粉末、銅粉末、ニッケル粉末、カーボン等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。また、微細シリカ粉末としては、例えば平均
粒径 1μm 以下のアエロジール（日本アエロジール社
製、商品名）等が挙げられ、単独又は混合して使用する
ことができる。
【００１８】本発明に用いる（Ｃ）多孔質充填剤として
は、多孔質なものであれば特に制限なく使用することが
できる。具体的なものとして例えば、タルサイト（協和
ガス化学社製、商品名）、ケッチェンブラック（Ｋetje
n 社製カーボンブラック、商品名）、セライト（Ｊohns
Ｍanville 社製ケイソウ土、商品名）等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
は、多孔質なものであれば特に制限なく使用することが
できる。具体的なものとして例えば、タルサイト（協和
ガス化学社製、商品名）、ケッチェンブラック（Ｋetje
n 社製カーボンブラック、商品名）、セライト（Ｊohns
Ｍanville 社製ケイソウ土、商品名）等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１９】本発明の導電性ペーストは、上述した混合
樹脂、複合粉末および多孔質充填剤を必須成分とするが
本発明の目的に反しない限り、また必要に応じて消泡
剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合することが
できる。上述した各成分を常法に従い十分混合した後、
更に三本ロールにより混練処理し、その後減圧脱泡して
導電性ペーストを製造することができる。こうして製造
した導電性ペーストは、各種電子部品の接着、コーティ
ング、印刷による電極形成、回路形成等に使用すること
ができる。
樹脂、複合粉末および多孔質充填剤を必須成分とするが
本発明の目的に反しない限り、また必要に応じて消泡
剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合することが
できる。上述した各成分を常法に従い十分混合した後、
更に三本ロールにより混練処理し、その後減圧脱泡して
導電性ペーストを製造することができる。こうして製造
した導電性ペーストは、各種電子部品の接着、コーティ
ング、印刷による電極形成、回路形成等に使用すること
ができる。
【００２０】本発明の導電性ペーストは、ビスフェノー
ルＡノボラック樹脂、エポキシ樹脂、前記一般式のパー
フルオロメチル基を有する含フッ素化合物からなる混合
樹脂、導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉
末および多孔質充填剤を用いることによって目的を達し
たものである。特に、混合樹脂中に前記一般式の化合物
を組み入れパーフルオロメチル基を導入することによっ
て、フッ素の有する優れた耐熱性、耐薬品性、撥水性を
付与させ、また表面張力を低下させることによる被接着
物や被塗物への濡れ性を向上させ、その結果導電性ペー
ストの接着性、密着性を向上させることができる。さら
にその化合物をビスフェノールＡノボラック樹脂あるい
はエポキシ樹脂と反応させて、耐ブリーディング性や耐
マイグレーション性を付与することができる。
ルＡノボラック樹脂、エポキシ樹脂、前記一般式のパー
フルオロメチル基を有する含フッ素化合物からなる混合
樹脂、導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉
末および多孔質充填剤を用いることによって目的を達し
たものである。特に、混合樹脂中に前記一般式の化合物
を組み入れパーフルオロメチル基を導入することによっ
て、フッ素の有する優れた耐熱性、耐薬品性、撥水性を
付与させ、また表面張力を低下させることによる被接着
物や被塗物への濡れ性を向上させ、その結果導電性ペー
ストの接着性、密着性を向上させることができる。さら
にその化合物をビスフェノールＡノボラック樹脂あるい
はエポキシ樹脂と反応させて、耐ブリーディング性や耐
マイグレーション性を付与することができる。
【００２１】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００２２】実施例１ エポキシ樹脂のエピコート８２８（油化シェルエポキシ
社製、商品名） 100部、ビスフェノールＡノボラック樹
脂のプライオーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ化
学工業社製、商品名）63部および一般式
社製、商品名） 100部、ビスフェノールＡノボラック樹
脂のプライオーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ化
学工業社製、商品名）63部および一般式
【００２３】
【化５】 で示される化合物ＢＩＳ−ＡＦ−Ｇ（セントラル硝子社
製、商品名）15部をブチルセロソルブアセテート 386部
中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い粘稠な樹脂を得た。
この樹脂26.8部に触媒として三フッ化ホウ素のアミン錯
体 1.2部、添加剤0.05 部、銀粉末69.4部、微細シリカ
粉末としてアエロジール＃２００（日本アエロジール社
製、商品名） 2.4部、タルサイト（協和ガス社製、商品
名） 0.1部を混合して導電性ペーストを製造した。
製、商品名）15部をブチルセロソルブアセテート 386部
中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い粘稠な樹脂を得た。
この樹脂26.8部に触媒として三フッ化ホウ素のアミン錯
体 1.2部、添加剤0.05 部、銀粉末69.4部、微細シリカ
粉末としてアエロジール＃２００（日本アエロジール社
製、商品名） 2.4部、タルサイト（協和ガス社製、商品
名） 0.1部を混合して導電性ペーストを製造した。
【００２４】実施例２ エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェルエポキ
シ社製、商品名） 100部、ビスフェノールＡノボラック
樹脂のプライオーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ
化学工業社製、商品名）24部および一般式
シ社製、商品名） 100部、ビスフェノールＡノボラック
樹脂のプライオーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ
化学工業社製、商品名）24部および一般式
【００２５】
【化６】 で示される化合物ＢＩＳ−Ａ−ＡＦ（セントラル硝子社
製商品名）10部を、ジエチレングリコールジエチルエー
テル 290部中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い、粘稠な
樹脂を得た。この樹脂26.8部に触媒として三フッ化ホウ
素のアミン錯体 1.2部、添加剤 0.12 部、銀粉末69.4
部、微細シリカ粉末としてアエロジール＃２００（日本
アエロジール社製、商品名） 2.4部、ケッチェンブラッ
ク（Ｋetjen社製、商品名） 0.1部を混合して導電性ペ
ーストを製造した。
製商品名）10部を、ジエチレングリコールジエチルエー
テル 290部中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い、粘稠な
樹脂を得た。この樹脂26.8部に触媒として三フッ化ホウ
素のアミン錯体 1.2部、添加剤 0.12 部、銀粉末69.4
部、微細シリカ粉末としてアエロジール＃２００（日本
アエロジール社製、商品名） 2.4部、ケッチェンブラッ
ク（Ｋetjen社製、商品名） 0.1部を混合して導電性ペ
ーストを製造した。
【００２６】実施例３ エポキシ樹脂のＥＯＣＮ１０３Ｓ（日本化薬社製、商品
名） 100部、ビスフェノールＡノボラック樹脂のプライ
オーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ化学工業社
製、商品名）26部および一般式
名） 100部、ビスフェノールＡノボラック樹脂のプライ
オーフェンＶＨ−４１７０（大日本インキ化学工業社
製、商品名）26部および一般式
【００２７】
【化７】 で示される化合物ＢＩＳ−ＡＦ（セントラル硝子社製商
品名）15部を、ジエチレングリコールジエチルエーテル
151部中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い粘稠な樹脂を
得た。この樹脂30部に触媒としてイミダゾール化合物２
pＨz −ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 0.1部、添
加剤 0.1部、銀粉末65部、微細シリカ粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 0.8
部、タルサイト（協和ガス社製、商品名） 0.1部、ブチ
ルセロソルブアセテート 4部を混合して導電性ペースト
を製造した。
品名）15部を、ジエチレングリコールジエチルエーテル
151部中で 100℃， 1時間加熱溶解を行い粘稠な樹脂を
得た。この樹脂30部に触媒としてイミダゾール化合物２
pＨz −ＣＮ（四国化成工業社製、商品名） 0.1部、添
加剤 0.1部、銀粉末65部、微細シリカ粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 0.8
部、タルサイト（協和ガス社製、商品名） 0.1部、ブチ
ルセロソルブアセテート 4部を混合して導電性ペースト
を製造した。
【００２８】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性ペー
ストを入手した。
ストを入手した。
【００２９】実施例１〜３および比較例で得た導電性ペ
ーストについて、接着強度、加速マイグレーション試
験、耐マイグレーション性、ブリーディング性を評価し
た。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の顕著な効果が認められた。
ーストについて、接着強度、加速マイグレーション試
験、耐マイグレーション性、ブリーディング性を評価し
た。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の顕著な効果が認められた。
【００３０】
【表１】 ＊1 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 2.0×
2.0 mmのシリコン素子を接着し、25℃の温度でテンショ
ンゲージを用いて測定した。 ＊2 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 2.0×
2.0 mmのシリコン素子を接着し、 121℃× 100％Ｒ．Ｈ
×2atm×24時間処理後、25℃の温度でテンションゲージ
を用いて測定した。 ＊3 ：導電性ペーストをスライドグラス上にスクリーン
印刷し、硬化後表面抵抗を測定し体積抵抗率に換算。 ＊4 ：図１に示したように、スライドグラス１上に導電
性ペースト２を、幅5mm、厚さ20μm で中間に幅2mm の
不連続部３を設けるようにスクリーン印刷し、前記幅2m
m の不連続部３に蒸溜水４を滴下して、 5Ｖの直流電圧
を印加し電流がリークするまでの時間を測定した。 ＊5 ：＊4 の試験片を温度60℃，湿度95％，印加電圧Ｄ
Ｃ30Ｖの条件で所定時間毎に観察し、初めてマイグレー
ションが発生した時間を測定した。 ＊6 ：＊2 の試験片をＰＣＴ24時間後、接着強度測定前
に観察した。 ○印…ブリードなし、△印…若干ブリードあり、×印…
著しくブリードあり。
2.0 mmのシリコン素子を接着し、25℃の温度でテンショ
ンゲージを用いて測定した。 ＊2 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 2.0×
2.0 mmのシリコン素子を接着し、 121℃× 100％Ｒ．Ｈ
×2atm×24時間処理後、25℃の温度でテンションゲージ
を用いて測定した。 ＊3 ：導電性ペーストをスライドグラス上にスクリーン
印刷し、硬化後表面抵抗を測定し体積抵抗率に換算。 ＊4 ：図１に示したように、スライドグラス１上に導電
性ペースト２を、幅5mm、厚さ20μm で中間に幅2mm の
不連続部３を設けるようにスクリーン印刷し、前記幅2m
m の不連続部３に蒸溜水４を滴下して、 5Ｖの直流電圧
を印加し電流がリークするまでの時間を測定した。 ＊5 ：＊4 の試験片を温度60℃，湿度95％，印加電圧Ｄ
Ｃ30Ｖの条件で所定時間毎に観察し、初めてマイグレー
ションが発生した時間を測定した。 ＊6 ：＊2 の試験片をＰＣＴ24時間後、接着強度測定前
に観察した。 ○印…ブリードなし、△印…若干ブリードあり、×印…
著しくブリードあり。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性ペーストは、高温高湿条件下でも接
着性、耐マイグレーション性、耐ブリーディング性に優
れ、導電性粉末の滲みだしもなく良好である。この導電
性ペーストを使用することによって、信頼性の高い電子
部品を製造することができる。
に、本発明の導電性ペーストは、高温高湿条件下でも接
着性、耐マイグレーション性、耐ブリーディング性に優
れ、導電性粉末の滲みだしもなく良好である。この導電
性ペーストを使用することによって、信頼性の高い電子
部品を製造することができる。
【図１】図１は、加速マイグレーション試験と耐マイグ
レーション試験に使用する試験片の平面図である。
レーション試験に使用する試験片の平面図である。
１ スライドグラス ２ 導電性ペースト ３ 不連続部 ４ 蒸溜水
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ // Ｈ０５Ｋ 3/32 3/32 Ｂ (56)参考文献 特開 昭56−79150（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−296449（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−129114（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−16867（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−188426（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−51406（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65012（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−31311（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−39807（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−39809（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−39810（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−209687（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−339853（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−93041（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−120914（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08K 5/03 C08K 3/36 C08K 3/02 C08G 59/62 H01B 1/20 - 1/24 H05K 1/09 H05K 3/32
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）（a ）ビスフェノールＡノボラッ
ク樹脂 （b ）エポキシ樹脂および（c ）一般式化１で示される
含フッ素化合物 【化１】 からなる混合樹脂、 （Ｂ）導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉
末、 （Ｃ）多孔質充填剤 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペース
ト。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16694392A JP3219852B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 導電性ペースト |
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ID=15840515
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3219852B2 (ja) |
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| JP6001493B2 (ja) | 2013-04-23 | 2016-10-05 | ヘンケルジャパン株式会社 | ホットメルト接着剤 |
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| CN114316213A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 江苏佳搏实业发展集团有限公司 | 一种主链含氟结构的环氧树脂及其制备方法、粉末涂料及其制备方法和应用 |
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-
1992
- 1992-06-02 JP JP16694392A patent/JP3219852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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