JP3215390B2 - 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 - Google Patents
電子部品焼成用セッター及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温焼成セラミッ
ク多層基板などの電子部品の焼成に用いるセラミック製
のセッターに関し、特に軽量で通気性に優れると共に、
熱膨張係数が小さく耐スポーリング性に優れたセラミッ
ク製の電子部品焼成用セッターに関するものである。
ク多層基板などの電子部品の焼成に用いるセラミック製
のセッターに関し、特に軽量で通気性に優れると共に、
熱膨張係数が小さく耐スポーリング性に優れたセラミッ
ク製の電子部品焼成用セッターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近における電子機器の進歩は激しく、
特に電子回路は高密度化、高速化、高周波化へと向かっ
ており、この傾向はＨＤＴＶ、自動車、通信、計測機器
などの分野において急速に進行している。このような電
子回路の進歩に対応して、実装基板は低誘電率化、低熱
膨張率化、多層化、ＬＣＲ内蔵化、低導電抵抗化、低コ
スト化の要求が高まっている。
特に電子回路は高密度化、高速化、高周波化へと向かっ
ており、この傾向はＨＤＴＶ、自動車、通信、計測機器
などの分野において急速に進行している。このような電
子回路の進歩に対応して、実装基板は低誘電率化、低熱
膨張率化、多層化、ＬＣＲ内蔵化、低導電抵抗化、低コ
スト化の要求が高まっている。
【０００３】これらの要求を満たす実装基板として、低
温焼成セラミック多層基板の開発が行われている。この
セラミック多層基板は、主にＡｌ２Ｏ３やガラス成分か
らなるグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷し、
これを数枚積層した後、セラミック製のセッターに載
せ、グリーンシート内の有機バインダーの脱バインダー
処理を行ってから、グリーンシートと導体ペーストを同
時焼成することにより製造されている。
温焼成セラミック多層基板の開発が行われている。この
セラミック多層基板は、主にＡｌ２Ｏ３やガラス成分か
らなるグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷し、
これを数枚積層した後、セラミック製のセッターに載
せ、グリーンシート内の有機バインダーの脱バインダー
処理を行ってから、グリーンシートと導体ペーストを同
時焼成することにより製造されている。
【０００４】一般に、上記低温焼成セラミック多層基板
用のグリーンシートは、Ａｌ２Ｏ３以外にガラス質成分
を４０〜６０重量％含んでおり、導電ペーストとしては
Ａｇ又はＣｕなどを使用し、焼成温度は９００〜１１０
０℃程度である。また、その焼成用のセッターとして
は、アルミナ質又はムライト質であって、セラミック粉
末を焼結して製造した緻密質のセッターが使用されてい
る。
用のグリーンシートは、Ａｌ２Ｏ３以外にガラス質成分
を４０〜６０重量％含んでおり、導電ペーストとしては
Ａｇ又はＣｕなどを使用し、焼成温度は９００〜１１０
０℃程度である。また、その焼成用のセッターとして
は、アルミナ質又はムライト質であって、セラミック粉
末を焼結して製造した緻密質のセッターが使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとく、グリー
ンシートなどの電子部品の焼成には従来からセラミック
製のセッターが使用されているが、緻密質の焼結体であ
るため、特にグリーンシートの積層が益々多層化してい
る現状では、その脱バインダ処理が非常に困難になって
きている。しかも、グリーンシートはガラス成分を多く
含み、脱バインダー温度とガラスの軟化温度が接近して
いるため、グリーンシート中の有機バインダーをセッタ
ー側からも迅速に排出できなければ、焼成後の基板など
の製品に亀裂が入ったり、あるいは変色が発生するなど
の欠点があった。
ンシートなどの電子部品の焼成には従来からセラミック
製のセッターが使用されているが、緻密質の焼結体であ
るため、特にグリーンシートの積層が益々多層化してい
る現状では、その脱バインダ処理が非常に困難になって
きている。しかも、グリーンシートはガラス成分を多く
含み、脱バインダー温度とガラスの軟化温度が接近して
いるため、グリーンシート中の有機バインダーをセッタ
ー側からも迅速に排出できなければ、焼成後の基板など
の製品に亀裂が入ったり、あるいは変色が発生するなど
の欠点があった。
【０００６】最近では、グリーンシート中の有機バイン
ダーを迅速に排出させるため、セッターとして多孔質の
セラミック板を用いることが一部で行われている。しか
し、望ましいとされる０.０１ｃｍ２程度以上の通気率
を得ようとすると、かさ密度を小さくして気孔率を増や
さなければならず、それに伴って強度が低下するため、
十分な通気率を得ることが難しかった。また、アルミナ
質やムライト質を主体とするため、１０００℃での熱膨
張係数が７〜８×１０−６／Ｋ程度と大きく、電子部品
の焼成工程における熱サイクルにより割れや亀裂などが
発生しやすいという欠点があった。
ダーを迅速に排出させるため、セッターとして多孔質の
セラミック板を用いることが一部で行われている。しか
し、望ましいとされる０.０１ｃｍ２程度以上の通気率
を得ようとすると、かさ密度を小さくして気孔率を増や
さなければならず、それに伴って強度が低下するため、
十分な通気率を得ることが難しかった。また、アルミナ
質やムライト質を主体とするため、１０００℃での熱膨
張係数が７〜８×１０−６／Ｋ程度と大きく、電子部品
の焼成工程における熱サイクルにより割れや亀裂などが
発生しやすいという欠点があった。
【０００７】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
通気性に優れていてグリーンシートからの脱バインダー
処理を容易に且つ迅速に行うことができると共に、熱サ
イクルによる破損が起こらず、グリーンシートなどの焼
成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うことができ
る、電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
通気性に優れていてグリーンシートからの脱バインダー
処理を容易に且つ迅速に行うことができると共に、熱サ
イクルによる破損が起こらず、グリーンシートなどの焼
成を効率良く且つ高い歩留りで安定して行うことができ
る、電子部品焼成用セッター及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供する電子部品焼成用セッターは、主に
セラミック繊維とセラミック粒子とからなるセラミック
製のセッターであって、その結晶相としてムライト相と
コーディエライト相を含み、該コーディエライト相の全
てがセッター焼成時の反応により形成されたものであっ
て、１０００℃での熱膨張係数が２.５〜４.５×１０−
６／Ｋ、及び通気率が０.０１ｃｍ２以上であることを
特徴とする。この電子部品焼成用セッターにおいては、
好ましくは、前記結晶相が５０〜８５重量％のムライト
相と５０〜１５重量％のコーディエライト相とからな
る。
め、本発明が提供する電子部品焼成用セッターは、主に
セラミック繊維とセラミック粒子とからなるセラミック
製のセッターであって、その結晶相としてムライト相と
コーディエライト相を含み、該コーディエライト相の全
てがセッター焼成時の反応により形成されたものであっ
て、１０００℃での熱膨張係数が２.５〜４.５×１０−
６／Ｋ、及び通気率が０.０１ｃｍ２以上であることを
特徴とする。この電子部品焼成用セッターにおいては、
好ましくは、前記結晶相が５０〜８５重量％のムライト
相と５０〜１５重量％のコーディエライト相とからな
る。
【０００９】また、本発明の電子部品焼成用セッターの
製造方法は、アルミナを含むセラミック繊維と、ムライ
ト粉末と、水酸化マグネシウム粉末及び／又は炭酸マグ
ネシウム粉末と、シリカゾルとを含む成形体を１３００
〜１４００℃で焼成し、焼成時の反応により結晶相とし
て一部のムライト相と共に全てのコーディエライト相を
形成させることを特徴とする。上記成形体は、アルミナ
を含むセラミック繊維を１０〜５０重量％、水酸化マグ
ネシウム粉末及び／又は炭酸マグネシウム粉末を酸化物
換算で３〜８重量％、シリカゾルを２〜１０重量％、残
部のムライト粉末を含むことが好ましい。
製造方法は、アルミナを含むセラミック繊維と、ムライ
ト粉末と、水酸化マグネシウム粉末及び／又は炭酸マグ
ネシウム粉末と、シリカゾルとを含む成形体を１３００
〜１４００℃で焼成し、焼成時の反応により結晶相とし
て一部のムライト相と共に全てのコーディエライト相を
形成させることを特徴とする。上記成形体は、アルミナ
を含むセラミック繊維を１０〜５０重量％、水酸化マグ
ネシウム粉末及び／又は炭酸マグネシウム粉末を酸化物
換算で３〜８重量％、シリカゾルを２〜１０重量％、残
部のムライト粉末を含むことが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のセッターは、セラミック
繊維とセラミック粒子を含み、その結晶相がムライト相
とコーディエライト相とからなっている。特に、熱膨張
係数の小さいコーディエライト相を含むことにより、セ
ッターとしての１０００℃での熱膨張係数が２.５〜４.
５×１０−６／Ｋとなり、従来のアルミナ質やムライト
質のセッターに比べて約半分以下と著しく低下している
ため、厳しい熱サイクルにおいてもセッターに割れや亀
裂などの損傷が生じることがない。
繊維とセラミック粒子を含み、その結晶相がムライト相
とコーディエライト相とからなっている。特に、熱膨張
係数の小さいコーディエライト相を含むことにより、セ
ッターとしての１０００℃での熱膨張係数が２.５〜４.
５×１０−６／Ｋとなり、従来のアルミナ質やムライト
質のセッターに比べて約半分以下と著しく低下している
ため、厳しい熱サイクルにおいてもセッターに割れや亀
裂などの損傷が生じることがない。
【００１１】しかも、本発明のセッターは、コーディエ
ライト相を含むことによって、適度なかさ密度と気孔率
及び強度を保ちながら、優れた通気性を備えることがで
き、具体的には通気率が０.０１ｃｍ２以上、好ましく
は０.０３ｃｍ２以上、更に好ましくは０.０６ｃｍ２以
上となる。このような優れた通気性が得られる理由は、
コーディエライト相が生成時に収縮して大きな気孔を形
成するためと考えられる。このため、従来のアルミナ質
やムライト質のセッターに比べて、同じ気孔率であって
も、遥かに大きな通気率を得ることが可能である。
ライト相を含むことによって、適度なかさ密度と気孔率
及び強度を保ちながら、優れた通気性を備えることがで
き、具体的には通気率が０.０１ｃｍ２以上、好ましく
は０.０３ｃｍ２以上、更に好ましくは０.０６ｃｍ２以
上となる。このような優れた通気性が得られる理由は、
コーディエライト相が生成時に収縮して大きな気孔を形
成するためと考えられる。このため、従来のアルミナ質
やムライト質のセッターに比べて、同じ気孔率であって
も、遥かに大きな通気率を得ることが可能である。
【００１２】このように、１０００℃での熱膨張係数が
２.５〜４.５×１０−６／Ｋ、及び通気率が０.０１ｃ
ｍ２以上である本発明のセッターは、結晶相がムライト
相とコーディエライト相からなり、好ましくは５０〜８
５重量％のムライト相と５０〜１５重量％のコーディエ
ライト相、更に好ましくは６０〜８０重量％のムライト
相と４０〜２０重量％のコーディエライト相とからな
る。コーディエライト相が１５重量％未満では上記の熱
膨張係数と通気率を得ることができず、逆に５０重量％
を越えるとセッターの融点が低下して軟化しやすくなる
うえ、焼成時の収縮が大きくなるためセッターの形状維
持が困難となる。
２.５〜４.５×１０−６／Ｋ、及び通気率が０.０１ｃ
ｍ２以上である本発明のセッターは、結晶相がムライト
相とコーディエライト相からなり、好ましくは５０〜８
５重量％のムライト相と５０〜１５重量％のコーディエ
ライト相、更に好ましくは６０〜８０重量％のムライト
相と４０〜２０重量％のコーディエライト相とからな
る。コーディエライト相が１５重量％未満では上記の熱
膨張係数と通気率を得ることができず、逆に５０重量％
を越えるとセッターの融点が低下して軟化しやすくなる
うえ、焼成時の収縮が大きくなるためセッターの形状維
持が困難となる。
【００１３】上記ムライト相とコーディエライト相から
なる本発明のセッターは、その成分による組成で表す
と、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）が５０〜７０重量％、好ま
しくは６０〜６５重量％、シリカ（ＳｉＯ２）が２５〜
４０重量％、好ましくは３０〜３６重量％、及びマグネ
シア（ＭｇＯ）が１〜１０重量％、好ましくは３〜８重
量％からなっている。また、本発明のセッターのかさ密
度は、０.８ｇ／ｃｍ３未満では強度が低下して使用に
耐えない場合があり、１.２ｇ／ｃｍ３を越えると通気
性が低下するうえ、コストの上昇や加工性の悪化を招く
ので、０.８〜１.２ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ま
しい。
なる本発明のセッターは、その成分による組成で表す
と、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）が５０〜７０重量％、好ま
しくは６０〜６５重量％、シリカ（ＳｉＯ２）が２５〜
４０重量％、好ましくは３０〜３６重量％、及びマグネ
シア（ＭｇＯ）が１〜１０重量％、好ましくは３〜８重
量％からなっている。また、本発明のセッターのかさ密
度は、０.８ｇ／ｃｍ３未満では強度が低下して使用に
耐えない場合があり、１.２ｇ／ｃｍ３を越えると通気
性が低下するうえ、コストの上昇や加工性の悪化を招く
ので、０.８〜１.２ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ま
しい。
【００１４】次に、本発明のセッターの代表的な製法に
ついて説明する。例えば、セラミック繊維を水中に撹拌
しながら分散させ、次にセラミック粉末としてムライト
粉末と水酸化マグネシウム（Ｍｇ(ＯＨ)２）粉末及び／
又は炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）粉末を添加撹拌
し、更にバインダーとしてシリカゾルを添加撹拌してス
ラリーとする。このスラリーに有機高分子などの凝集剤
を添加して凝集させ、圧力を加えながら吸引して成形す
る。上記スラリー及び成形体の作製に際しては、各成分
の混合割合を、アルミナを含むセラミック繊維が１０〜
５０重量％、水酸化マグネシウム粉末及び／又は炭酸マ
グネシウム粉末が酸化物（ＭｇＯ）換算で３〜８重量
％、シリカゾルが２〜１０重量％、及び残部のムライト
粉末とすることが好ましい。
ついて説明する。例えば、セラミック繊維を水中に撹拌
しながら分散させ、次にセラミック粉末としてムライト
粉末と水酸化マグネシウム（Ｍｇ(ＯＨ)２）粉末及び／
又は炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）粉末を添加撹拌
し、更にバインダーとしてシリカゾルを添加撹拌してス
ラリーとする。このスラリーに有機高分子などの凝集剤
を添加して凝集させ、圧力を加えながら吸引して成形す
る。上記スラリー及び成形体の作製に際しては、各成分
の混合割合を、アルミナを含むセラミック繊維が１０〜
５０重量％、水酸化マグネシウム粉末及び／又は炭酸マ
グネシウム粉末が酸化物（ＭｇＯ）換算で３〜８重量
％、シリカゾルが２〜１０重量％、及び残部のムライト
粉末とすることが好ましい。
【００１５】得られた成形体を乾燥した後、大気中にお
いて１３００〜１４００℃で焼成する。この焼成によっ
て、マグネシウム源であるＭｇ(ＯＨ)２粒子及び／又は
ＭｇＣＯ３粒子が酸化マグネシウム（ＭｇＯ）に変化す
ると同時に、セラミック繊維中のアルミナやシリカ、及
びムライト粒子、並びにこれらを接合しているシリカゾ
ルと反応し、結晶相としてムライト相とコーディエライ
ト相が形成される。コーディエライト相の生成には焼成
温度を１３００℃以上とする必要があるが、１４００℃
を越えるとコーディエライトの融点に近くなるため、１
４００℃以下の焼成温度が好ましい。
いて１３００〜１４００℃で焼成する。この焼成によっ
て、マグネシウム源であるＭｇ(ＯＨ)２粒子及び／又は
ＭｇＣＯ３粒子が酸化マグネシウム（ＭｇＯ）に変化す
ると同時に、セラミック繊維中のアルミナやシリカ、及
びムライト粒子、並びにこれらを接合しているシリカゾ
ルと反応し、結晶相としてムライト相とコーディエライ
ト相が形成される。コーディエライト相の生成には焼成
温度を１３００℃以上とする必要があるが、１４００℃
を越えるとコーディエライトの融点に近くなるため、１
４００℃以下の焼成温度が好ましい。
【００１６】アルミナを含むセラミック繊維としては、
アルミナ含有量の高いアルミナ質繊維であってもよい
が、コスト低減を図るためには、アルミノシリケート質
繊維やムライト質繊維の使用が好ましい。その中でも、
アルミナとシリカを重量比でほぼ１：１程度含む繊維、
例えばイソライト工業（株）製のイソウール（商品名）
などが特に好ましい。
アルミナ含有量の高いアルミナ質繊維であってもよい
が、コスト低減を図るためには、アルミノシリケート質
繊維やムライト質繊維の使用が好ましい。その中でも、
アルミナとシリカを重量比でほぼ１：１程度含む繊維、
例えばイソライト工業（株）製のイソウール（商品名）
などが特に好ましい。
【００１７】使用するセラミック粉末としては、ムライ
ト粉末と、Ｍｇ(ＯＨ)２粉末及び／又はＭｇＣＯ３粉末
とを併用する。これらのセラミック粉末はムライト相及
びコーディエライト相の形成に必要である。特に、コー
ディエライト相の形成を促進するためには、粒径の小さ
いセラミック粉末を用いることが好ましい。具体的に
は、Ｍｇ(ＯＨ)２粉末及びＭｇＣＯ３粉末は平均粒径１
０μｍ以下、ムライト粉末では平均粒径３０μｍ以下が
好ましい。
ト粉末と、Ｍｇ(ＯＨ)２粉末及び／又はＭｇＣＯ３粉末
とを併用する。これらのセラミック粉末はムライト相及
びコーディエライト相の形成に必要である。特に、コー
ディエライト相の形成を促進するためには、粒径の小さ
いセラミック粉末を用いることが好ましい。具体的に
は、Ｍｇ(ＯＨ)２粉末及びＭｇＣＯ３粉末は平均粒径１
０μｍ以下、ムライト粉末では平均粒径３０μｍ以下が
好ましい。
【００１８】このようにして得られる本発明のセッター
は、前記のごとくムライト相とコーディエライト相とを
含み、十分な強度と耐熱性を有し、空気中において１２
００℃の高温まで使用可能であると共に、通気性に優れ
ているため、グリーンシートからの脱バインダー処理を
容易に且つ迅速に行うことができる。しかも、熱膨張係
数が２.５〜４.５×１０−６／Ｋと非常に小さいため、
耐スポーリング性に優れ、グリーンシート焼成工程にお
ける加熱と急冷の熱サイクルにおいても、亀裂や破損な
どの損傷が発生することがなく、グリーンシートなどの
電子部品の焼成を安定して行うことができる。
は、前記のごとくムライト相とコーディエライト相とを
含み、十分な強度と耐熱性を有し、空気中において１２
００℃の高温まで使用可能であると共に、通気性に優れ
ているため、グリーンシートからの脱バインダー処理を
容易に且つ迅速に行うことができる。しかも、熱膨張係
数が２.５〜４.５×１０−６／Ｋと非常に小さいため、
耐スポーリング性に優れ、グリーンシート焼成工程にお
ける加熱と急冷の熱サイクルにおいても、亀裂や破損な
どの損傷が発生することがなく、グリーンシートなどの
電子部品の焼成を安定して行うことができる。
【００１９】更に、本発明のセッターでは、その表面に
通気性を有するアルミナ又はジルコニアの薄い被覆層を
設けることによって、グリーンシート中のガラス成分や
グリーンシートに設けた導電ペーストとの反応を完全に
防止し、使用中のセッター表面からの粒子の脱落を無く
すことができる。上記被覆層の形成方法としては、プラ
ズマーコーティング、ディッピング、スプレー塗布など
があるが、セッターの通気率に大きな影響を与えない方
法が好ましく、また被覆層の重量は上記と同じ理由か
ら、セッターの重量に対して１０重量％以下が望まし
い。
通気性を有するアルミナ又はジルコニアの薄い被覆層を
設けることによって、グリーンシート中のガラス成分や
グリーンシートに設けた導電ペーストとの反応を完全に
防止し、使用中のセッター表面からの粒子の脱落を無く
すことができる。上記被覆層の形成方法としては、プラ
ズマーコーティング、ディッピング、スプレー塗布など
があるが、セッターの通気率に大きな影響を与えない方
法が好ましく、また被覆層の重量は上記と同じ理由か
ら、セッターの重量に対して１０重量％以下が望まし
い。
【００２０】上記被覆相の好ましい形成方法としては、
平均粒径０.５μｍ以下のＡｌ２Ｏ ３粉末又はＺｒＯ２
粉末の懸濁液を作製し、これをセッター表面にスプレー
又はディッピングによりコーティングした後、１１００
〜１２５０℃で焼成する。使用する粉末の平均粒径が
０.５μｍを越えると、セッター表面の気孔を塞ぎ、通
気率を低下させる場合がある。更に好ましい方法とし
て、Ａｌ２Ｏ３又はＺｒＯ ２のゾルをスプレー又はディ
ッピングによりコーティングし、１００℃以上で乾燥し
た後、上記と同様の温度で焼成する方法がある。この方
法では、より細かい粒子を用いるので、乾燥時に粒子が
セッターの表面側に移行して極く薄いコーティング層を
形成することができる。
平均粒径０.５μｍ以下のＡｌ２Ｏ ３粉末又はＺｒＯ２
粉末の懸濁液を作製し、これをセッター表面にスプレー
又はディッピングによりコーティングした後、１１００
〜１２５０℃で焼成する。使用する粉末の平均粒径が
０.５μｍを越えると、セッター表面の気孔を塞ぎ、通
気率を低下させる場合がある。更に好ましい方法とし
て、Ａｌ２Ｏ３又はＺｒＯ ２のゾルをスプレー又はディ
ッピングによりコーティングし、１００℃以上で乾燥し
た後、上記と同様の温度で焼成する方法がある。この方
法では、より細かい粒子を用いるので、乾燥時に粒子が
セッターの表面側に移行して極く薄いコーティング層を
形成することができる。
【００２１】
【実施例】実施例１ ２０リットルの水に、セラミック繊維としてイソライト
工業（株）製のイソウール（Ａｌ２Ｏ３：４７重量％、
ＳｉＯ２：５３重量％、平均繊維長１ｍｍ、平均繊維径
２.８μｍ）３０重量％、平均粒径５μｍのムライト粉
末６０重量％、及び平均粒径１０μｍのＭｇ(ＯＨ)２粉
末をＭｇＯ換算で下記表１に示す割合で加え、更にＳｉ
Ｏ２含有量４０重量％のシリカゾル３重量％（固形分）
を添加し、数分間撹拌してスラリーを形成した。
工業（株）製のイソウール（Ａｌ２Ｏ３：４７重量％、
ＳｉＯ２：５３重量％、平均繊維長１ｍｍ、平均繊維径
２.８μｍ）３０重量％、平均粒径５μｍのムライト粉
末６０重量％、及び平均粒径１０μｍのＭｇ(ＯＨ)２粉
末をＭｇＯ換算で下記表１に示す割合で加え、更にＳｉ
Ｏ２含有量４０重量％のシリカゾル３重量％（固形分）
を添加し、数分間撹拌してスラリーを形成した。
【００２２】このスラリーに有機高分子凝集剤の水溶液
を加えて凝集させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ
８ｍｍの板状に吸引成形した。得られた板状の成形体を
１２０℃で乾燥した後、１３５０℃で３時間焼成してセ
ッターを製造した。得られた各試料のセッターのかさ密
度は、いずれも１.０ｇ／ｃｍ３であった。各試料のセ
ッターについて、その結晶相を分析したところ殆どムラ
イト相とコーディエライト相とからなり、そのコーディ
エライト相の割合は下記表１に示すとおりであった。ま
た、各セッターの通気率（ＪＩＳ Ｒ ２１１５）、熱膨
張係数、及び３点曲げ強度を求め、それぞれ下記表１に
併せて示した。
を加えて凝集させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ
８ｍｍの板状に吸引成形した。得られた板状の成形体を
１２０℃で乾燥した後、１３５０℃で３時間焼成してセ
ッターを製造した。得られた各試料のセッターのかさ密
度は、いずれも１.０ｇ／ｃｍ３であった。各試料のセ
ッターについて、その結晶相を分析したところ殆どムラ
イト相とコーディエライト相とからなり、そのコーディ
エライト相の割合は下記表１に示すとおりであった。ま
た、各セッターの通気率（ＪＩＳ Ｒ ２１１５）、熱膨
張係数、及び３点曲げ強度を求め、それぞれ下記表１に
併せて示した。
【００２３】
【表１】 Mg(OH)２粉末 コーテ゛ィエライト相 通 気 率 熱膨張係数 曲げ強度試料 (換算wt％) (wt％) (cm２) (×10−６／K) (MPa) 1 3 15 0.065 4.0 7 2 6 25 0.066 3.2 8.5 3 8 50 0.067 2.8 9.5
【００２４】実際に、これらのセッターの表面上に低温
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９
５０℃での焼成を５０回以上繰り返し行った。その結
果、脱バインダー不良は全くなく、焼成時の９５０℃の
加熱と急冷を繰り返してもセッターに割れや亀裂などの
損傷は全く発生せず、グリーンシート及び導体ペースト
との反応も殆ど起こらなかった。
焼成セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９
５０℃での焼成を５０回以上繰り返し行った。その結
果、脱バインダー不良は全くなく、焼成時の９５０℃の
加熱と急冷を繰り返してもセッターに割れや亀裂などの
損傷は全く発生せず、グリーンシート及び導体ペースト
との反応も殆ど起こらなかった。
【００２５】実施例２ 上記実施例１で製造した試料２のセッターの両表面に、
１０重量％のアルミナゾル（日産化学（株）製ＡＳ−５
２０）をスプレーコーティングし、１２０℃で乾燥した
後、１２００℃で１時間焼成してアルミナ被覆層を形成
した。得られたセッターを実施例１と同様に評価したと
ころ、かさ密度は１.１ｇ／ｃｍ３、通気率は０.０５１
ｃｍ２、熱膨張係数は３.２×１０−６／Ｋ、及び３点
曲げ強度は１１ＭＰａであった。
１０重量％のアルミナゾル（日産化学（株）製ＡＳ−５
２０）をスプレーコーティングし、１２０℃で乾燥した
後、１２００℃で１時間焼成してアルミナ被覆層を形成
した。得られたセッターを実施例１と同様に評価したと
ころ、かさ密度は１.１ｇ／ｃｍ３、通気率は０.０５１
ｃｍ２、熱膨張係数は３.２×１０−６／Ｋ、及び３点
曲げ強度は１１ＭＰａであった。
【００２６】実際に、このセッターの表面上に低温焼成
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０
℃での焼成を５０回以上に繰り返して行った結果、脱バ
インダー不良は全くなく、焼成時の加熱と急冷を繰り返
してもセッターに割れや亀裂などの損傷は全く発生しな
かった。また、セッターとグリーンシート及び導体ペー
ストとの反応は全く起こらず、５０回使用後におけるセ
ッター表面の粒子の脱落は認められなかった。
セラミック多層基板のグリーンシートを載せて、９５０
℃での焼成を５０回以上に繰り返して行った結果、脱バ
インダー不良は全くなく、焼成時の加熱と急冷を繰り返
してもセッターに割れや亀裂などの損傷は全く発生しな
かった。また、セッターとグリーンシート及び導体ペー
ストとの反応は全く起こらず、５０回使用後におけるセ
ッター表面の粒子の脱落は認められなかった。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック繊維とセラ
ミック粒子の組合せからコーディエライト相を形成させ
ることによって、１２００℃まで使用可能であると共
に、優れた通気率を有し、熱サイクルに対して割れや亀
裂などの損傷を生じることのない電子部品焼成用セッタ
ーを提供することができる。
ミック粒子の組合せからコーディエライト相を形成させ
ることによって、１２００℃まで使用可能であると共
に、優れた通気率を有し、熱サイクルに対して割れや亀
裂などの損傷を生じることのない電子部品焼成用セッタ
ーを提供することができる。
【００２８】従って、本発明のセッターを用いることに
より、グリーンシートからの脱バインダー処理を容易に
且つ迅速に行うことができ、その焼成時の熱サイクルに
よりセッターに割れや亀裂などの損傷が発生せず、グリ
ーンシートなどの電子部品の焼成を効率良く且つ高い歩
留りで安定して行うことができる。
より、グリーンシートからの脱バインダー処理を容易に
且つ迅速に行うことができ、その焼成時の熱サイクルに
よりセッターに割れや亀裂などの損傷が発生せず、グリ
ーンシートなどの電子部品の焼成を効率良く且つ高い歩
留りで安定して行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C04B 35/14 - 35/22 C04B 35/64,35/80 F27D 3/12
Claims (6)
- 【請求項１】 主にセラミック繊維とセラミック粒子と
からなるセラミック製のセッターであって、その結晶相
としてムライト相とコーディエライト相を含み、該コー
ディエライト相の全てがセッター焼成時の反応により形
成されたものであって、１０００℃での熱膨張係数が
２.５〜４.５×１０−６／Ｋ、及び通気率が０.０１ｃ
ｍ２以上であることを特徴とする電子部品焼成用セッタ
ー。 - 【請求項２】 前記結晶相が５０〜８５重量％のムライ
ト相と５０〜１５重量％のコーディエライト相とからな
ることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品焼成用
セッター。 - 【請求項３】 少なくとも電子部品を載置する表面に、
通気性を有するアルミナ又はジルコニアの被覆層を有す
ることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品
焼成用セッター。 - 【請求項４】 アルミナを含むセラミック繊維と、ムラ
イト粉末と、水酸化マグネシウム粉末及び／又は炭酸マ
グネシウム粉末と、シリカゾルとを含む成形体を１３０
０〜１４００℃で焼成し、焼成時の反応により結晶相と
して一部のムライト相と共に全てのコーディエライト相
を形成させることを特徴とする電子部品焼成用セッター
の製造方法。 - 【請求項５】 前記成形体が、アルミナを含むセラミッ
ク繊維を１０〜５０重量％、水酸化マグネシウム粉末及
び／又は炭酸マグネシウム粉末を酸化物換算で３〜８重
量％、シリカゾルを２〜１０重量％、残部のムライト粉
末を含むことを特徴とする、請求項４に記載の電子部品
焼成用セッターの製造方法。 - 【請求項６】 前記水酸化マグネシウム粉末及び／又は
炭酸マグネシウム粉末の平均粒径が１０μｍ以下、及び
前記ムライト粉末の平均粒径が３０μｍ以下であること
を特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品焼成用
セッターの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25381299A JP3215390B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
| TW89106804A TW434393B (en) | 1999-09-08 | 2000-04-12 | Retainer for sintering electronic components and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25381299A JP3215390B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001080973A JP2001080973A (ja) | 2001-03-27 |
| JP3215390B2 true JP3215390B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=17256493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25381299A Expired - Lifetime JP3215390B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | 電子部品焼成用セッター及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215390B2 (ja) |
| TW (1) | TW434393B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7466300B2 (ja) | 2019-12-17 | 2024-04-12 | イソライト工業株式会社 | 軽量窯道具 |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25381299A patent/JP3215390B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-12 TW TW89106804A patent/TW434393B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW434393B (en) | 2001-05-16 |
| JP2001080973A (ja) | 2001-03-27 |
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