JP3215244B2 - 素子パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
素子パッケージおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極に接続される
素子が組み込まれている素子パッケージおよびその製造
方法に関する。
素子が組み込まれている素子パッケージおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＬＳＩなどの素子の実装
技術としては、ワイヤボンディング方式、ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding) 方式、ＦＣ（フィリップチップ）
方式などがある。各方式では、素子に形成されているパ
ッドとリードとがワイヤまたはバンプを媒体として電気
的に接続されている。
技術としては、ワイヤボンディング方式、ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding) 方式、ＦＣ（フィリップチップ）
方式などがある。各方式では、素子に形成されているパ
ッドとリードとがワイヤまたはバンプを媒体として電気
的に接続されている。
【０００３】次に、基板のリードとＣＣＤ（電荷結合素
子）のパッドがバンプを介して接続されているＣＣＤパ
ッケージについて図を参照しながら説明する。図５は従
来のＣＣＤのパッケージを示す縦断面図である。
子）のパッドがバンプを介して接続されているＣＣＤパ
ッケージについて図を参照しながら説明する。図５は従
来のＣＣＤのパッケージを示す縦断面図である。
【０００４】ＣＯＧ(Chip on Glass）方式で製造される
ＣＣＤパッケージは、図５に示すように、ガラス基板１
と、ガラス基板１に接合されているＣＣＤ３とを備え
る。ガラス基板１の一方の面には、金材からなる厚膜状
の配線路２が形成され、配線路２の所定の部位にはＩｎ
−Ｐｂなどの複数の低融点金属体（図示せず）が印刷さ
れている。
ＣＣＤパッケージは、図５に示すように、ガラス基板１
と、ガラス基板１に接合されているＣＣＤ３とを備え
る。ガラス基板１の一方の面には、金材からなる厚膜状
の配線路２が形成され、配線路２の所定の部位にはＩｎ
−Ｐｂなどの複数の低融点金属体（図示せず）が印刷さ
れている。
【０００５】これに対し、ＣＣＤ３には複数のバンプ４
が接続され、各バンプ４はボールボンディング方式によ
って形成されている。各バンプ４は対応する低融点金属
体に接合されている。
が接続され、各バンプ４はボールボンディング方式によ
って形成されている。各バンプ４は対応する低融点金属
体に接合されている。
【０００６】配線路２にはリード５が接合され、リード
５はフレキシブル配線板からなる。
５はフレキシブル配線板からなる。
【０００７】ガラス基板１とＣＣＤ３との間に形成され
ている空間は樹脂材６で封止され、この樹脂材封止によ
ってガラス基板１とＣＣＤ３との接合強度の向上が図ら
れている。
ている空間は樹脂材６で封止され、この樹脂材封止によ
ってガラス基板１とＣＣＤ３との接合強度の向上が図ら
れている。
【０００８】次に、ＣＯＧ方式によるＣＣＤパッケージ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【０００９】まず、ガラス基板１に金材からなる厚膜状
の配線路２が形成され、配線路２上にはＩｎ−Ｐｂから
なる低融点金属体が印刷される。
の配線路２が形成され、配線路２上にはＩｎ−Ｐｂから
なる低融点金属体が印刷される。
【００１０】これに対し、ＣＣＤ３のパッドにはボール
ボンディング法によってボール状のバンプが形成され
る。
ボンディング法によってボール状のバンプが形成され
る。
【００１１】次いで、ガラス基板１とＣＣＤ３とは低融
点金属体とバンプとが互いに対向するように位置決めさ
れる。位置決め完了後、ガラス基板１とＣＣＤ３とは加
熱、加圧され、ガラス基板１の低融点金属体とＣＣＤ３
のバンプ４とは互いに接合される。
点金属体とバンプとが互いに対向するように位置決めさ
れる。位置決め完了後、ガラス基板１とＣＣＤ３とは加
熱、加圧され、ガラス基板１の低融点金属体とＣＣＤ３
のバンプ４とは互いに接合される。
【００１２】ガラス基板１の低融点金属体とＣＣＤ３の
バンプ４との接合後、ガラス基板１とＣＣＤ３との間に
形成された空間に樹脂材６が流し込まれ、その空間は樹
脂材６で封止される。この樹脂材６の封止によってガラ
ス基板１とＣＣＤ３との接合強度が高められる。
バンプ４との接合後、ガラス基板１とＣＣＤ３との間に
形成された空間に樹脂材６が流し込まれ、その空間は樹
脂材６で封止される。この樹脂材６の封止によってガラ
ス基板１とＣＣＤ３との接合強度が高められる。
【００１３】次いで、ガラス基板１の配線路２とリード
５とが接合され、ＣＣＤパッケージの作成が完了する。
５とが接合され、ＣＣＤパッケージの作成が完了する。
【００１４】しかし、ガラス基板１とＣＣＤ３との間の
空間が樹脂材で封止されているから、入射光はガラス基
板１および樹脂材６を通過してＣＣＤ３へ到達する。よ
って、ＣＣＤ３で得られた画像は樹脂材６の光学的特性
の影響を受けることがある。また、ＣＣＤ３の高感度化
を達成するためのマイクロレンズは樹脂材６で覆われる
から、マイクロレンズの効果が得られないことがある。
さらに、リード５の折り曲げ強度は、ガラス基板１とＣ
ＣＤ３との接合強度に比して大きいから、ガラス基板１
とＣＣＤ３との接合を破壊しないようにリード５を折り
曲げる必要があり、リード５の折り曲げ作業に十分な注
意が必要である。
空間が樹脂材で封止されているから、入射光はガラス基
板１および樹脂材６を通過してＣＣＤ３へ到達する。よ
って、ＣＣＤ３で得られた画像は樹脂材６の光学的特性
の影響を受けることがある。また、ＣＣＤ３の高感度化
を達成するためのマイクロレンズは樹脂材６で覆われる
から、マイクロレンズの効果が得られないことがある。
さらに、リード５の折り曲げ強度は、ガラス基板１とＣ
ＣＤ３との接合強度に比して大きいから、ガラス基板１
とＣＣＤ３との接合を破壊しないようにリード５を折り
曲げる必要があり、リード５の折り曲げ作業に十分な注
意が必要である。
【００１５】ＣＯＧ方式によるＣＣＤパッケージに代わ
るものして、ＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケージ
と、ＴＯＧ(Tab On Glass)方式によるＣＣＤパッケージ
とがある。
るものして、ＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケージ
と、ＴＯＧ(Tab On Glass)方式によるＣＣＤパッケージ
とがある。
【００１６】まず、ＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッ
ケージについて図を参照しながら説明する。図６はＳＰ
−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケージを示す縦断面図で
ある。
ケージについて図を参照しながら説明する。図６はＳＰ
−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケージを示す縦断面図で
ある。
【００１７】ＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケージ
は、図６に示すように、表面に複数のバンプ４が形成さ
れ、マイクロレンズ（図示せず）が組み込まれているＣ
ＣＤ３を備える。各バンプ４は転写バンプ方式によって
形成されている。
は、図６に示すように、表面に複数のバンプ４が形成さ
れ、マイクロレンズ（図示せず）が組み込まれているＣ
ＣＤ３を備える。各バンプ４は転写バンプ方式によって
形成されている。
【００１８】バンプ４には、ＴＡＢリード１０が接着さ
れている。各ＴＡＢリード１０は、可撓性基板１１と、
可撓性基板１１の一方に面に形成されている帯状の複数
の銅箔体１２とからなる。各ＴＡＢリード１０の銅箔体
１２は対応するバンプ４に電気的に接続されている。各
ＴＡＢリード１０はＣＣＤ３に対し直角に折り曲げられ
ている。
れている。各ＴＡＢリード１０は、可撓性基板１１と、
可撓性基板１１の一方に面に形成されている帯状の複数
の銅箔体１２とからなる。各ＴＡＢリード１０の銅箔体
１２は対応するバンプ４に電気的に接続されている。各
ＴＡＢリード１０はＣＣＤ３に対し直角に折り曲げられ
ている。
【００１９】ＣＣＤ３の表面はガラスカバー１３で覆わ
れている。ガラスカバー１３はＣＣＤ３の表面に接着さ
れ、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との間の空間には接着
剤層１４が形成されている。
れている。ガラスカバー１３はＣＣＤ３の表面に接着さ
れ、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との間の空間には接着
剤層１４が形成されている。
【００２０】しかし、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との
間の空間に接着剤層１４が形成されているから、入射光
はガラスカバー１３および接着剤層１４を通過してＣＣ
Ｄ３へ到達する。よって、ＣＣＤ３で得られた画像は接
着剤層１４の光学的特性の影響を受けることがある。ま
た、ＣＣＤ３の高感度化を達成するためのマイクロレン
ズは接着剤層１４で覆われるから、マイクロレンズの効
果が得られないことがある。さらに、ＴＡＢリード１０
の折り曲げ強度は、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３のバン
プとの接合強度に比して大きいから、ＴＡＢリードとＣ
ＣＤ３のバンプとの接合を破壊しないようにＴＡＢリー
ド１０を折り曲げる必要がある。
間の空間に接着剤層１４が形成されているから、入射光
はガラスカバー１３および接着剤層１４を通過してＣＣ
Ｄ３へ到達する。よって、ＣＣＤ３で得られた画像は接
着剤層１４の光学的特性の影響を受けることがある。ま
た、ＣＣＤ３の高感度化を達成するためのマイクロレン
ズは接着剤層１４で覆われるから、マイクロレンズの効
果が得られないことがある。さらに、ＴＡＢリード１０
の折り曲げ強度は、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３のバン
プとの接合強度に比して大きいから、ＴＡＢリードとＣ
ＣＤ３のバンプとの接合を破壊しないようにＴＡＢリー
ド１０を折り曲げる必要がある。
【００２１】次に、ＴＯＧ方式によるＣＣＤパッケージ
について図を参照しながら説明する。図７はＴＯＧ方式
によるＣＣＤパッケージを示す縦断面図である。
について図を参照しながら説明する。図７はＴＯＧ方式
によるＣＣＤパッケージを示す縦断面図である。
【００２２】ＴＯＧ方式によるＣＣＤパッケージは、図
７に示すように、表面に複数のバンプ４が形成され、マ
イクロレンズ（図示せず）が組み込まれているＣＣＤ３
を備える。
７に示すように、表面に複数のバンプ４が形成され、マ
イクロレンズ（図示せず）が組み込まれているＣＣＤ３
を備える。
【００２３】バンプ４には、ＴＡＢリード１０が接着さ
れている。各ＴＡＢリード１０は、可撓性基板１１と、
可撓性基板１１の一方に面に印刷によって形成されてい
る帯状の複数の銅箔体１２とからなる。各ＴＡＢリード
１０の銅箔体１２は対応するバンプ４に電気的に接続さ
れている。各ＴＡＢリード１０はＣＣＤ３に対し直角に
折り曲げられている。
れている。各ＴＡＢリード１０は、可撓性基板１１と、
可撓性基板１１の一方に面に印刷によって形成されてい
る帯状の複数の銅箔体１２とからなる。各ＴＡＢリード
１０の銅箔体１２は対応するバンプ４に電気的に接続さ
れている。各ＴＡＢリード１０はＣＣＤ３に対し直角に
折り曲げられている。
【００２４】ＣＣＤ３の表面はガラスカバー１３で覆わ
れている。ガラスカバー１３は各ＴＡＢリード１０の他
方の面に接着され、ガラスカバー１３とＴＡＢリード１
０との接着部位、およびＴＡＢリード１０とＣＣＤ３と
の接着部位は樹脂材１５で封止されている。
れている。ガラスカバー１３は各ＴＡＢリード１０の他
方の面に接着され、ガラスカバー１３とＴＡＢリード１
０との接着部位、およびＴＡＢリード１０とＣＣＤ３と
の接着部位は樹脂材１５で封止されている。
【００２５】よって、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との
間に形成されている空間には樹脂材または接着剤が充填
されていないから、ＣＣＤ３に設けられているマイクロ
レンズの効果は十分に得られるが、大きい接合強度を得
ることができない。また、ＴＡＢリード１０の折り曲げ
強度は、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３のバンプとの接合
強度に比して大きいから、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３
のバンプとの接合を破壊しないようにＴＡＢリード１０
の折曲げ作業を行う必要があり、ひいては接合部の損傷
を招くことがある。
間に形成されている空間には樹脂材または接着剤が充填
されていないから、ＣＣＤ３に設けられているマイクロ
レンズの効果は十分に得られるが、大きい接合強度を得
ることができない。また、ＴＡＢリード１０の折り曲げ
強度は、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３のバンプとの接合
強度に比して大きいから、ＴＡＢリード１０とＣＣＤ３
のバンプとの接合を破壊しないようにＴＡＢリード１０
の折曲げ作業を行う必要があり、ひいては接合部の損傷
を招くことがある。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＣＯＧ方式、またはＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパ
ッケージでは、ＣＣＤが有する機能を十分に得ることが
できず、リード５またはＴＡＢリード１０の折曲げ作業
が非常に難しく、ひいては接合部の損傷を招くことがあ
る。
のＣＯＧ方式、またはＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパ
ッケージでは、ＣＣＤが有する機能を十分に得ることが
できず、リード５またはＴＡＢリード１０の折曲げ作業
が非常に難しく、ひいては接合部の損傷を招くことがあ
る。
【００２７】ＴＯＧ方式によるＣＣＤパッケージでは、
ＣＣＤの機能を十分に得ることができるが、ＴＡＢリー
ド１０の折り曲げ作業が非常に難しく、ひいては接合部
の損傷を招くことがある。
ＣＣＤの機能を十分に得ることができるが、ＴＡＢリー
ド１０の折り曲げ作業が非常に難しく、ひいては接合部
の損傷を招くことがある。
【００２８】本発明は、素子が有する機能を十分に得る
ことができ、リードの折り曲げ作業に起因する損傷の発
生を未然に防止することができる素子パッケージおよび
その製造方法を提供することを目的とする。
ことができ、リードの折り曲げ作業に起因する損傷の発
生を未然に防止することができる素子パッケージおよび
その製造方法を提供することを目的とする。
【００２９】本発明は、略直線状の断続的な位置に形成
される屈曲状の切り込みを有し、前記切り込みによって
規定される折り曲げ部に沿って折り曲げることにより、
前記屈曲状の切り込み部分が開口して突出片を形成する
リードと、前記リードに電気的に接続されると共に、前
記リードの折り曲げによって生じた開口及び突出片部分
において接着剤によって接合される素子とを備える。
される屈曲状の切り込みを有し、前記切り込みによって
規定される折り曲げ部に沿って折り曲げることにより、
前記屈曲状の切り込み部分が開口して突出片を形成する
リードと、前記リードに電気的に接続されると共に、前
記リードの折り曲げによって生じた開口及び突出片部分
において接着剤によって接合される素子とを備える。
【００３０】
【作用】本発明の素子パッケージでは、前記外部電極に
前記素子を接続するためのリードが設けられ、このリー
ドは、予め設けられている切込によって規定される部位
が外部に突出する突出片を形成するように折り曲げられ
ている可撓性の基板と、この基板の一方の面に形成され
ている導体線路とを有する。
前記素子を接続するためのリードが設けられ、このリー
ドは、予め設けられている切込によって規定される部位
が外部に突出する突出片を形成するように折り曲げられ
ている可撓性の基板と、この基板の一方の面に形成され
ている導体線路とを有する。
【００３１】例えば、前記素子が表面にマイクロレンズ
を有するＣＣＤからなるとき、このＣＣＤの表面はガラ
スカバーで覆われる。ＣＣＤとガラスカバーとの間に
は、折り曲げられているリードの一方が挟み込まれ、こ
のリードの一方はＣＣＤとガラスカバーとにそれぞれ接
着剤で接合される。
を有するＣＣＤからなるとき、このＣＣＤの表面はガラ
スカバーで覆われる。ＣＣＤとガラスカバーとの間に
は、折り曲げられているリードの一方が挟み込まれ、こ
のリードの一方はＣＣＤとガラスカバーとにそれぞれ接
着剤で接合される。
【００３２】リードの基材は予め設けられている切込に
よって規定される部位が外部に突出する突出片を形成す
るように折り曲げられているから、突出片によってガラ
スカバーとリードとの間の接着面積、ＣＣＤとリードと
の間の接着面積は増し、ガラスカバーとＣＣＤとの間に
樹脂材、接着剤などの充填を行うことなくガラスカバ
ー、ＣＣＤおよびリード間の接合強度を高くすることが
できる。その結果、マイクロレンズの効果の損失を防ぐ
ことができる、すなわち素子が有する機能を十分に得る
ことができる。
よって規定される部位が外部に突出する突出片を形成す
るように折り曲げられているから、突出片によってガラ
スカバーとリードとの間の接着面積、ＣＣＤとリードと
の間の接着面積は増し、ガラスカバーとＣＣＤとの間に
樹脂材、接着剤などの充填を行うことなくガラスカバ
ー、ＣＣＤおよびリード間の接合強度を高くすることが
できる。その結果、マイクロレンズの効果の損失を防ぐ
ことができる、すなわち素子が有する機能を十分に得る
ことができる。
【００３３】基材に切込が設けられているから、リード
の折曲げが容易になり、ガラスカバー、ＣＣＤおよびリ
ード間の接合強度を配慮しながらリードの折り曲げ作業
を行う必要がない。その結果、リードの折り曲げ作業に
起因する損傷の発生を未然に防止することができる。
の折曲げが容易になり、ガラスカバー、ＣＣＤおよびリ
ード間の接合強度を配慮しながらリードの折り曲げ作業
を行う必要がない。その結果、リードの折り曲げ作業に
起因する損傷の発生を未然に防止することができる。
【００３４】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００３５】図１は本発明の素子パッケージであるＣＣ
Ｄパッケージの一実施例を示す縦断面図である。図２は
図１のＣＣＤパッケージに用いられるＴＡＢリードを示
す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線で折り曲げられたＴＡ
Ｂリードを示す斜視図である。
Ｄパッケージの一実施例を示す縦断面図である。図２は
図１のＣＣＤパッケージに用いられるＴＡＢリードを示
す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線で折り曲げられたＴＡ
Ｂリードを示す斜視図である。
【００３６】ＣＣＤパッケージ２０は、図１に示すよう
に、表面に複数のバンプ４が形成され、マイクロレンズ
（図示せず）が設けられているＣＣＤ３を備える。
に、表面に複数のバンプ４が形成され、マイクロレンズ
（図示せず）が設けられているＣＣＤ３を備える。
【００３７】バンプ４には、ＴＡＢリード２１が接着さ
れている。各ＴＡＢリード２１は、図２に示すように、
ポリイミドからなるテープ状の可撓性基板２２と、可撓
性基板２２の一方に面に印刷によって形成されている帯
状の複数の銅箔体２３とを有する。
れている。各ＴＡＢリード２１は、図２に示すように、
ポリイミドからなるテープ状の可撓性基板２２と、可撓
性基板２２の一方に面に印刷によって形成されている帯
状の複数の銅箔体２３とを有する。
【００３８】可撓性基板２２には、Ｕ字形状の複数の切
込２４が形成されている。各切込２４は互いに間隔をお
いて可撓性基板２２の幅方向に配列され、各切込２４の
間には対応する銅箔体２３が配置されている。各ＴＡＢ
リード２１の銅箔体２３は対応するバンプ４に電気的に
接続されている。
込２４が形成されている。各切込２４は互いに間隔をお
いて可撓性基板２２の幅方向に配列され、各切込２４の
間には対応する銅箔体２３が配置されている。各ＴＡＢ
リード２１の銅箔体２３は対応するバンプ４に電気的に
接続されている。
【００３９】各ＴＡＢリード２１がＡ−Ａ線で折り曲げ
られることによって、各ＴＡＢリード２１には、図３に
示すように、複数の突出片２５が形成されるとともに開
口２７が形成される。各ＴＡＢリード２１はＣＣＤ３に
対し直角に折り曲げられている。
られることによって、各ＴＡＢリード２１には、図３に
示すように、複数の突出片２５が形成されるとともに開
口２７が形成される。各ＴＡＢリード２１はＣＣＤ３に
対し直角に折り曲げられている。
【００４０】ＣＣＤ３の表面はガラスカバー１３で覆わ
れている。ガラスカバー１３は各ＴＡＢリード２１の他
方の面に接着され、ガラスカバー１３とＴＡＢリード２
１との接着部位、およびＴＡＢリード２１とＣＣＤ３と
の接着部位は接着剤層２６で覆われている。
れている。ガラスカバー１３は各ＴＡＢリード２１の他
方の面に接着され、ガラスカバー１３とＴＡＢリード２
１との接着部位、およびＴＡＢリード２１とＣＣＤ３と
の接着部位は接着剤層２６で覆われている。
【００４１】次に、ＣＣＤパッケージの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００４２】まず、ＣＣＤ３のパッドにはボールボンデ
ィング法によってボール状のバンプが形成される。
ィング法によってボール状のバンプが形成される。
【００４３】これに対し、ＴＡＢリード２１を形成する
ための可撓性基板２２には、Ｕ字状の複数の切込２４が
互いに間隔をおいて可撓性基板２２の幅方向に配列され
るようにレーザ加工によって形成される。なお、本実施
例では、切り込みの形成にレーザ加工を用いているが、
これに代えて、エッチングによる切込形成を行うことも
できる。
ための可撓性基板２２には、Ｕ字状の複数の切込２４が
互いに間隔をおいて可撓性基板２２の幅方向に配列され
るようにレーザ加工によって形成される。なお、本実施
例では、切り込みの形成にレーザ加工を用いているが、
これに代えて、エッチングによる切込形成を行うことも
できる。
【００４４】次いで、可撓性基板２２には、帯状の複数
の銅箔体２３が各切込２４の間に配置されるように形成
される。
の銅箔体２３が各切込２４の間に配置されるように形成
される。
【００４５】ＣＣＤ３およびＴＡＢリード２１の準備完
了後、ＴＡＢリード２１の各面には接着剤が塗布され
る。ＴＡＢリード２１の接着剤塗布面の一方にはＣＣＤ
３が重ね合わされ、ＴＡＢリード２１の銅箔体の２３そ
れぞれと対応するＣＣＤ３のバンプ４とは互いに接合さ
れる。ＴＡＢリード２１の接着剤塗布面の他方にはガラ
スカバー１３が重ね合わされ、ＴＡＢリード２１の他方
の面とガラスカバー１３とは互いに接合される。
了後、ＴＡＢリード２１の各面には接着剤が塗布され
る。ＴＡＢリード２１の接着剤塗布面の一方にはＣＣＤ
３が重ね合わされ、ＴＡＢリード２１の銅箔体の２３そ
れぞれと対応するＣＣＤ３のバンプ４とは互いに接合さ
れる。ＴＡＢリード２１の接着剤塗布面の他方にはガラ
スカバー１３が重ね合わされ、ＴＡＢリード２１の他方
の面とガラスカバー１３とは互いに接合される。
【００４６】次いで、ＴＡＢリード２１が予め設定され
ている折曲線で折り曲げられ、予め形成されている切込
２４によって規定される可撓性基板２２の部分は折り曲
げられず、複数の突出片２５が形成される。複数の突出
片２５の形成に伴い複数の開口２７が形成される。
ている折曲線で折り曲げられ、予め形成されている切込
２４によって規定される可撓性基板２２の部分は折り曲
げられず、複数の突出片２５が形成される。複数の突出
片２５の形成に伴い複数の開口２７が形成される。
【００４７】各突出片２５の形成に伴いＣＣＤ３とＴＡ
Ｂリード２１との接着面積、およびガラスカバー１３と
ＴＡＢリード２１との接着面積は増大するから、ＣＣＤ
３、ガラスカバー１３、およびＴＡＢリード２１間の接
合強度は増し、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との間に樹
脂材、接着剤などの充填を行う必要がなくなり、マイク
ロレンズの効果の損失を防ぐことができる。
Ｂリード２１との接着面積、およびガラスカバー１３と
ＴＡＢリード２１との接着面積は増大するから、ＣＣＤ
３、ガラスカバー１３、およびＴＡＢリード２１間の接
合強度は増し、ガラスカバー１３とＣＣＤ３との間に樹
脂材、接着剤などの充填を行う必要がなくなり、マイク
ロレンズの効果の損失を防ぐことができる。
【００４８】また、可撓性基板２２に切込２４が設けら
れているから、ＴＡＢリード２１の折曲げが容易にな
り、ガラスカバー１３、ＣＣＤ３およびＴＡＢリード２
１間の接合強度を配慮しながらＴＡＢリードの折り曲げ
作業を行う必要がない。その結果、ＴＡＢリード２１の
折曲げ作業に起因する損傷の発生を未然に防止すること
ができる。
れているから、ＴＡＢリード２１の折曲げが容易にな
り、ガラスカバー１３、ＣＣＤ３およびＴＡＢリード２
１間の接合強度を配慮しながらＴＡＢリードの折り曲げ
作業を行う必要がない。その結果、ＴＡＢリード２１の
折曲げ作業に起因する損傷の発生を未然に防止すること
ができる。
【００４９】なお、本実施例では、ＣＣＤ３、ガラスカ
バー１３とＴＡＢリード２１との接着後にＴＡＢリード
２１を折り曲げているが、ＴＡＢリード２１を折り曲げ
た後にＴＡＢリード２１とＣＣＤ３、ガラスカバー１３
との接着を行うこともできる。 ＴＡＢリード２１を折
り曲げた後にＴＡＢリード２１とＣＣＤ３、ガラスカバ
ー１３との接着を行うとき、接着剤が開口２７を介して
ＴＡＢリード２１のＣＣＤ３側の面に流し込まれ、ＴＡ
Ｂリード２１にＣＣＤ３とガラスカバー１３とを同時に
接着することができる。
バー１３とＴＡＢリード２１との接着後にＴＡＢリード
２１を折り曲げているが、ＴＡＢリード２１を折り曲げ
た後にＴＡＢリード２１とＣＣＤ３、ガラスカバー１３
との接着を行うこともできる。 ＴＡＢリード２１を折
り曲げた後にＴＡＢリード２１とＣＣＤ３、ガラスカバ
ー１３との接着を行うとき、接着剤が開口２７を介して
ＴＡＢリード２１のＣＣＤ３側の面に流し込まれ、ＴＡ
Ｂリード２１にＣＣＤ３とガラスカバー１３とを同時に
接着することができる。
【００５０】次に、他のＣＣＤパッケージについて図を
参照しながら説明する。図４は本発明の素子パッケージ
であるＣＣＤパッケージの他の実施例を示す平面図であ
る。
参照しながら説明する。図４は本発明の素子パッケージ
であるＣＣＤパッケージの他の実施例を示す平面図であ
る。
【００５１】ＣＣＤパッケージ３０は、図４に示すよう
に、ＣＣＤ（図示せず）が組み込まれている円筒形の筐
体３１と、筐体３１のＣＣＤを覆うガラスカバー１３と
を備える。
に、ＣＣＤ（図示せず）が組み込まれている円筒形の筐
体３１と、筐体３１のＣＣＤを覆うガラスカバー１３と
を備える。
【００５２】筐体３１内のＣＣＤには複数のＴＡＢリー
ド２１が接続されている。各ＴＡＢリード２１は、ポリ
イミドからなるテープ状の可撓性基板２２と、可撓性基
板２２の一方に面に印刷によって形成されている帯状の
複数の銅箔体２３とを有する。可撓性基板２２には、Ｕ
字形状の複数の切込２４が形成されている。各切込２４
は互いに間隔をおいて可撓性基板２２の幅方向に配列さ
れ、各切込２４の間には対応する銅箔体２３が配置され
ている。各ＴＡＢリード２１の銅箔体２３は対応するＣ
ＣＤのバンプに電気的に接続されている。
ド２１が接続されている。各ＴＡＢリード２１は、ポリ
イミドからなるテープ状の可撓性基板２２と、可撓性基
板２２の一方に面に印刷によって形成されている帯状の
複数の銅箔体２３とを有する。可撓性基板２２には、Ｕ
字形状の複数の切込２４が形成されている。各切込２４
は互いに間隔をおいて可撓性基板２２の幅方向に配列さ
れ、各切込２４の間には対応する銅箔体２３が配置され
ている。各ＴＡＢリード２１の銅箔体２３は対応するＣ
ＣＤのバンプに電気的に接続されている。
【００５３】各ＴＡＢリード２１は筐体３１の外方に向
けて伸び、各ＴＡＢリード２１の所定の部位は所定の曲
線に沿って折り曲げられている。各ＴＡＢリード２１が
折り曲げられることによって、各ＴＡＢリード２１には
複数の突出片２５が形成されている。
けて伸び、各ＴＡＢリード２１の所定の部位は所定の曲
線に沿って折り曲げられている。各ＴＡＢリード２１が
折り曲げられることによって、各ＴＡＢリード２１には
複数の突出片２５が形成されている。
【００５４】各ＴＡＢリード２１が曲線に沿って折り曲
げられているから、ＣＣＤのバンプとＴＡＢ２１の銅箔
体２３との接合部に掛る応力が軽減される。
げられているから、ＣＣＤのバンプとＴＡＢ２１の銅箔
体２３との接合部に掛る応力が軽減される。
【００５５】なお、本実施例では、ＣＣＤパッケージに
ついて説明しているが、前記ＴＡＢリードを用いること
によって、他のＩＣ、ＬＳＩなどの素子が組み込まれて
いる素子パッケージに対し同様の効果を得ることができ
る。
ついて説明しているが、前記ＴＡＢリードを用いること
によって、他のＩＣ、ＬＳＩなどの素子が組み込まれて
いる素子パッケージに対し同様の効果を得ることができ
る。
【００５６】図８乃至図１０は本発明の他の実施例を示
す。
す。
【００５７】この例では、突出片25の形成を第１の実施
例とは９０度異ならしめたもので、作用効果は第１の実
施例と同じである。
例とは９０度異ならしめたもので、作用効果は第１の実
施例と同じである。
【００５８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の素子パ
ッケージによれば、素子が有する機能を十分に得ること
ができ、リードの折曲げ作業に起因する損傷の発生を未
然に防止することができる。
ッケージによれば、素子が有する機能を十分に得ること
ができ、リードの折曲げ作業に起因する損傷の発生を未
然に防止することができる。
【００５９】本発明の素子パッケージの製造方法によれ
ば、素子が有する機能を十分に得られ、リードの折曲げ
作業に起因する損傷の発生が未然に防止される素子パッ
ケージを得ることができる。
ば、素子が有する機能を十分に得られ、リードの折曲げ
作業に起因する損傷の発生が未然に防止される素子パッ
ケージを得ることができる。
【図１】本発明の素子パッケージであるＣＣＤパッケー
ジの一実施例を示す縦断面図である。
ジの一実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１のＣＣＤパッケージの用いられているＴＡ
Ｂリードを示す平面図である。
Ｂリードを示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線で折り曲げられたＴＡＢリード
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明の素子パッケージであるＣＣＤパッケー
ジの他の実施例を示す縦断面図である。
ジの他の実施例を示す縦断面図である。
【図５】従来のＣＯＧ方式によるＣＣＤパッケージを示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図６】従来のＳＰ−ＴＡＢ方式によるＣＣＤパッケー
ジを示す縦断面図である。
ジを示す縦断面図である。
【図７】従来のＴＯＧ方式によるＣＣＤパッケージを示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施例を示す縦断面図である。
【図９】図８のＣＣＤパッケージの用いられているＴＡ
Ｂリードを示す平面図である。
Ｂリードを示す平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線で折り曲げられたＴＡＢリー
ドを示す斜視図である。
ドを示す斜視図である。
３…ＣＣＤ、４…バンプ、１３…ガラスカバー、２０，
３０…ＣＣＤパッケージ、２１…ＴＡＢリード、２２…
可撓性基板、２３…銅箔体、２４…切込、２５…突出
片、２６…接着剤、２７…開口。
３０…ＣＣＤパッケージ、２１…ＴＡＢリード、２２…
可撓性基板、２３…銅箔体、２４…切込、２５…突出
片、２６…接着剤、２７…開口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大井 一成 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株式会社東芝 マルチメディア技術研究 所内 (72)発明者 杉木 忠 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株式会社東芝 マルチメディア技術研究 所内 (72)発明者 篠塚 顕一 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−35442（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (6)
- 【請求項１】略直線状の断続的な位置に形成される屈曲
状の切り込みを有し、前記切り込みによって規定される
折り曲げ部に沿って折り曲げることにより、前記屈曲状
の切り込み部分が開口して突出片を形成するリードと、 前記リードに電気的に接続されると共に、前記リードの
折り曲げによって生じた開口及び突出片部分において接
着剤によって接合される素子とを具備したことを特徴と
する素子パッケージ。 - 【請求項２】前記リードは、導体線路が基材に一体的に
形成されているＴＡＢリードからなることを特徴とする
請求項１に記載の素子パッケージ。 - 【請求項３】前記素子は、マイクロレンズが設けられて
いる電荷結合素子からなることを特徴とする請求項１に
記載の素子パッケージ。 - 【請求項４】請求項１に記載の素子パッケージの製造方
法であって、 前記リードを折り曲げる工程を含むことを特徴とする素
子パッケージの製造方法。 - 【請求項５】前記リードの折曲前に、前記リードを構成
する基材に形成された導体路を前記素子に接続する工程
を含むことを特徴とする請求項４に記載の素子パッケー
ジの製造方法。 - 【請求項６】前記リードの折曲後に、前記リードを構成
する基材に形成された導体路を前記素子に接続する工程
を含むことを特徴とする請求項４に記載の素子パッケー
ジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32534393A JP3215244B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 素子パッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32534393A JP3215244B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 素子パッケージおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183329A JPH07183329A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3215244B2 true JP3215244B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18175755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32534393A Expired - Fee Related JP3215244B2 (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 素子パッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215244B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101371956B1 (ko) * | 2007-06-21 | 2014-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Ｄｃｂ 기판 모듈 |
| JP6427864B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2018-11-28 | 株式会社ニコン | 固体撮像素子及び電子カメラ |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32534393A patent/JP3215244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07183329A (ja) | 1995-07-21 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |