JP3212508B2 - Cleaning equipment - Google Patents
Cleaning equipmentInfo
- Publication number
- JP3212508B2 JP3212508B2 JP12259796A JP12259796A JP3212508B2 JP 3212508 B2 JP3212508 B2 JP 3212508B2 JP 12259796 A JP12259796 A JP 12259796A JP 12259796 A JP12259796 A JP 12259796A JP 3212508 B2 JP3212508 B2 JP 3212508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding
- tank
- cleaning
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄装置に関す
る。[0001] The present invention relates to a cleaning apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では、半導体
ウエハ（以下「ウエハ」という）表面のパーティクル、
有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去
するために洗浄装置が使用されており、その中でもウエ
ット洗浄装置は、前記コンタミネーションを効果的に除
去でき、しかもバッチ処理が可能でスループットが良好
であるため幅広く普及している。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a semiconductor device, particles on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer"),
A cleaning apparatus is used to remove contamination such as organic contaminants and metal impurities. Among them, a wet cleaning apparatus can effectively remove the contamination, and can perform batch processing and has good throughput. Because of this, it is widely used.
【０００３】この種の洗浄装置では、薬液槽内にてウエ
ハに対してアンモニア、フッ酸、塩酸などの薬液処理を
行った後、リンス槽内にて例えば純水によりリンスを行
っており、その装置構成については、薬液槽及びリンス
槽の組が各薬液毎にシリーズに配列され、例えば５０枚
のウエハを一括して各槽に順次搬送するための搬送系が
設けられている。図１３は従来の洗浄装置の主要部を示
す図であり、この洗浄装置では、予め図示しないウエハ
カセットから例えば５０枚のウエハＷを一括して専用の
樹脂製のウエハ保持具１１に移載し、このウエハ保持具
１１を図示しない搬送手段により先ず薬液槽１Ａ内の薬
液に浸漬し、薬液を循環させながら洗浄処理例えばエッ
チングする。次いでウエハ保持具１１を薬液槽１Ａから
引き上げリンス槽１Ｂ内に浸漬し、例えば純水をリンス
槽１Ｂの底部から供給しながらウエハＷに対してリンス
を行う。In this type of cleaning apparatus, a wafer is subjected to a chemical treatment such as ammonia, hydrofluoric acid, or hydrochloric acid in a chemical tank, and then rinsed with pure water in a rinse tank. As for the apparatus configuration, a set of a chemical solution tank and a rinsing tank is arranged in series for each chemical solution, and a transfer system for sequentially transferring, for example, 50 wafers collectively to each tank is provided. FIG. 13 is a diagram showing a main part of a conventional cleaning apparatus. In this cleaning apparatus, for example, 50 wafers W are collectively transferred from a wafer cassette (not shown) to a dedicated resin-made wafer holder 11 in advance. The wafer holder 11 is first immersed in a chemical solution in the chemical solution tank 1A by a transport means (not shown), and a cleaning process, for example, etching is performed while circulating the chemical solution. Next, the wafer holder 11 is pulled up from the chemical solution tank 1A and is immersed in the rinse tank 1B, and the wafer W is rinsed while supplying, for example, pure water from the bottom of the rinse tank 1B.
【０００４】ここで前記ウエハ保持具１１は、図１４及
び図１５に示すように、前後に対向して設けられた一対
の端板部１２、１２の間に、各々底面が水平な３本の棒
状の保持部材１３、１４、１５を架設して構成されてい
る。保持部材１３、１４はウエハの下部側の左右両側
を、また保持部材１５はウエハの下端を夫々保持（倒れ
防止）するためのものであり、上面には、保持部材１３
（１４、１５）の横幅全体に亘って切り込まれた保持溝
１３ａ（１４ａ、１５ａ）が長さ方向に並行に多数配列
されている。Here, as shown in FIGS. 14 and 15, the wafer holder 11 is provided between a pair of end plates 12 provided opposite to each other in front and rear, and three wafers each having a horizontal bottom surface. The holding members 13, 14, and 15 in a rod shape are constructed. The holding members 13 and 14 hold the left and right sides of the lower side of the wafer, and the holding member 15 holds the lower end of the wafer (prevents falling down).
A large number of holding grooves 13a (14a, 15a) cut across the entire width of (14, 15) are arranged in parallel in the length direction.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら上述
の方法によりウエハの洗浄を行うと、ウエハ表面にパー
ティクルが付着するという問題があった。このようにパ
ーティクルが付着する主な原因の一つとして、ウエハ裏
面に付着していたパーティクルがこのウエハに隣接して
対向する他のウエハの表面に、一連の工程の中で転写す
ることが挙げられる。パーティクルの転写のメカニズム
は明らかではないが、本発明者の実験によると、ウエハ
裏面に付着しているパーティクルが薬液槽内に広がり、
このパーティクルが保持部材に付着してリンス槽内に運
ばれ、ウエハがリンス槽内に投入されるときに、既にリ
ンス液中に広がったパーティクルがこのウエハ表面に付
着するのではないかと考えられる。However, when the wafer is cleaned by the above-described method, there is a problem that particles adhere to the wafer surface. One of the main causes of such particle adhesion is that particles adhered to the back surface of the wafer are transferred to the front surface of another wafer adjacent to the wafer in a series of steps. Can be Although the mechanism of the transfer of particles is not clear, according to the experiment of the present inventors, particles adhering to the back surface of the wafer spread in the chemical solution tank,
It is considered that when the particles adhere to the holding member and are carried into the rinsing bath, and when the wafer is put into the rinsing bath, the particles that have already spread in the rinsing liquid adhere to the wafer surface.
【０００６】このようなメカニズムでパーティクルの付
着が起こるとすると、ウエハ保持具１１を薬液から引き
上げたときにパーティクルを含む液滴がウエハ保持具１
１に付着し、これによりパーティクルがリンス槽内に持
ち込まれることになる。一方上述のウエハ保持具１１の
各保持部材１３、１４、１５は、例えば５０枚ものウエ
ハＷを保持するので大きな荷重が加わり、このため保持
部材１３、１４、１５としては横幅が例えば１０ミリメ
ートル程度の棒状材を用いて強度を確保する必要があ
る。[0006] Assuming that particles adhere by such a mechanism, when the wafer holder 11 is pulled up from the chemical solution, droplets containing particles are discharged from the wafer holder 1.
1 and the particles are brought into the rinsing tank. On the other hand, since the holding members 13, 14, and 15 of the above-described wafer holder 11 hold, for example, as many as 50 wafers W, a large load is applied. Therefore, the width of the holding members 13, 14, and 15 is, for example, about 10 mm. It is necessary to secure the strength by using the rod-shaped material.
【０００７】ここにこの保持部材１３、１４、１５にお
いては、横幅全体に亘って保持溝１３ａ、１４ａ、１５
ａが形成されているため、ウエハＷと保持溝１３ａ、１
４ａ、１５ａとの間の液流れが悪くなり、ウエハ保持具
１１を薬液から引き上げたときに保持溝１３ａ、１４
ａ，１５ａ内に液滴が溜まりやすい構造となっている。
また各保持部材１３、１４、１５の底面が水平であるた
めウエハ保持具１１の引き上げ時に液の表面張力により
前記底面が付着しやすく、このように従来のウエハ保持
具１１は薬液の液滴が付着しやすい構造であるため、結
果としてリンス槽にてリンスを終了したウエハ表面にパ
ーティクルが付着しやすく、最近においてデバイスの線
幅が増々微細化してパーティクルの許容範囲が狭くなる
傾向にあることから、歩留まりを低下するおそれがあ
る。またリンス槽への薬液の持ち込み量も多くなり、リ
ンス効率を低下するおそれもあった。Here, in the holding members 13, 14 and 15, the holding grooves 13a, 14a and 15 extend over the entire width.
a, the wafer W and the holding grooves 13a, 1
When the wafer holder 11 is pulled up from the chemical solution, the holding grooves 13a, 14a
a, 15a.
Further, since the bottom surfaces of the holding members 13, 14, and 15 are horizontal, the bottom surface is liable to adhere to the wafer holding device 11 due to the surface tension of the liquid when the wafer holding device 11 is pulled up. Because the structure is easy to adhere, particles tend to adhere to the surface of the wafer that has been rinsed in the rinsing bath.As a result, the line width of devices has recently become increasingly finer, and the allowable range of particles has tended to narrow. , The yield may be reduced. In addition, the amount of the chemical solution brought into the rinsing tank is increased, and there is a possibility that the rinsing efficiency is reduced.
【０００８】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、パーティクル汚染を低減し、
リンス効率を向上することのできる洗浄装置を提供する
ことにある。The present invention has been made under such circumstances, and an object thereof is to reduce particle contamination,
An object of the present invention is to provide a cleaning device capable of improving rinsing efficiency.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ウエ
ハの左右両側を夫々保持する第１及び第２の棒状の保持
部材とウエハの下端部を保持する第３の棒状の保持部材
とを備えた保持具を用い、この保持具に複数のウエハを
並列に保持させて洗浄処理槽の洗浄処理液内に浸漬し、
前記ウエハに対して洗浄処理を行なう洗浄装置におい
て、前記第１及び第２の保持部材は、棒状の基体部と、
この基体部の上部において外方寄りに設けられ、複数の
保持溝が長さ方向に並列に配列された櫛歯状部と、から
なり、前記基体部は、肩部が櫛歯状部から離れるにつれ
て下方に傾斜する傾斜面として形成されると共に、底面
が下方に向けて凸状に形成され、前記櫛歯状部は、前記
基体部の横幅よりもその横幅が短くかつ上面が内側に向
かって下がるように傾斜すると共に、前記保持溝の底部
は、内側に向かって下がるように傾斜し、かつその内端
は基体部の肩部の外端よりも起立した面を介して高い位
置にあるように形成され、前記第３の保持部材は、棒状
の基体部と、この基体部の横幅よりもその横幅が短くな
るように当該基体部の上面より上方に突出して設けら
れ、複数の保持溝が長さ方向に並列に配列された櫛歯状
部と、からなり、前記第３の保持部材の基体部は、肩部
が櫛歯状部から離れるにつれて下方に傾斜する傾斜面と
して形成されると共に、底面が下方に向けて凸状に形成
されていることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a first and a second rod-shaped holding member for holding both right and left sides of a wafer and a third rod-shaped holding member for holding a lower end of the wafer.
Preparative holder with having a was immersed in cleaning liquid in a cleaning tank by holding a plurality of wafers in parallel to the holder,
In a cleaning apparatus for performing a cleaning process on the wafer, the first and second holding members include a rod-shaped base portion,
A plurality of holding grooves arranged in the upper part of the base portion, and a plurality of holding grooves are arranged in parallel in the length direction. The base portion has a shoulder portion separated from the comb-shaped portion. And the bottom surface is formed so as to project downward, and the comb-like portion has a width smaller than the width of the base portion and the upper surface faces inward. The holding groove is inclined so as to be lowered, and the bottom of the holding groove is inclined so as to be lowered inward, and the inner end thereof is located higher than the outer end of the shoulder of the base portion through a surface that stands upright. The third holding member is provided so as to protrude above an upper surface of the rod-shaped base portion and an upper surface of the base portion so that the width is shorter than the width of the base portion, and a plurality of holding grooves are provided. And a comb-shaped part arranged in parallel in the length direction, The base portion of the third holding member is formed as a slanted surface that the shoulder portion is inclined downward as the distance from the comb-shaped portion, wherein the bottom surface is formed in a convex shape downward .
【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、保持具は、一対の端板の間に保持部材が架設さ
れて構成され、前記端板の下部及び洗浄処理槽の底部
は、正面から見た形状が下方に向けて凸状に形成されて
いることを特徴とする。[0010] According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the holder has a structure in which a holding member is erected between a pair of end plates, and a lower portion of the end plates and a bottom portion of the cleaning tank are formed in front. It is characterized in that the shape as viewed from above is formed so as to protrude downward.
【００１１】ここで請求項１の発明では、ウエハの下部
の左右両側を保持する保持部材において、保持溝が形成
された櫛歯状部の横幅を小さくしてもその下の基体部に
より全体の強度が確保でき、しかも保持溝の長さを短く
できることから液流れが良好になり、ウエハ保持具を引
き上げる際に保持溝内の液溜まりが少なくなる。さらに
保持溝の底部を、内側に向かって下がるように傾斜し、
かつその内端を基体部の肩部の外端よりも起立した面を
介して高い位置にあるように形成することにより保持溝
内の液流れが一層良好になる。また保持部材の上面、肩
部を傾斜させ、底面を水平にしていないので液滴が付着
しにくい。更にウエハの下端部を保持する第３の保持部
材についてやはり保持溝の長さを短くでき、また第３の
保持部材の肩部、底面を水平にしていないので液滴が付
着しにくい。ただしウエハの下端部を保持するとは、荷
重の支えは他の保持部材で行い、下端部を両面から挟ん
でウエハの倒れを防止する場合も含むものである。薬液
槽内のパーティクルは保持部材に付着する液滴に取り込
まれてリンス槽内に運ばれることから、液滴が保持部材
の表面に付着しにくくなれば、リンス槽内に持ち込まれ
るパーティクルの数が抑えられ、この結果リンス槽から
引き上げられる被処理基板のパーティクル汚染を低減で
きる。更にリンス槽に持ち込まれる薬液も少なくなるの
で、リンス効率も向上する。 According to the first aspect of the present invention, in the holding member for holding the left and right sides of the lower portion of the wafer, even if the width of the comb-shaped portion having the holding groove is reduced, the entire base portion below the comb-shaped portion has a smaller width. Since the strength can be ensured and the length of the holding groove can be shortened, the liquid flow becomes good, and the liquid pool in the holding groove decreases when the wafer holder is pulled up. Furthermore, the bottom of the holding groove is inclined so that it goes down toward the inside,
In addition, by forming the inner end of the base portion at a position higher than the outer end of the shoulder portion of the base portion via the upright surface, the liquid flow in the holding groove is further improved. Further, since the upper surface and the shoulder portion of the holding member are not inclined and the bottom surface is not horizontal, it is difficult for droplets to adhere. Further, a third holding unit for holding the lower end of the wafer
The length of the holding groove can also be shortened for the material.
Since the shoulder and bottom of the holding member are not horizontal,
Hard to wear. However, holding the lower edge of the wafer means that
Support the weight with another holding member, and sandwich the lower end from both sides.
To prevent the wafer from falling down. Chemical
Particles in the tank are captured by droplets adhering to the holding member
Drops are transferred to the rinsing tank,
If it becomes difficult to adhere to the surface of the
Particles from the rinsing bath
Reduced particle contamination of the substrate to be lifted
Wear. In addition, less chemical solution is brought into the rinsing tank
Thus, the rinsing efficiency is also improved.
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
洗浄装置を含む洗浄ステーション全体を示す図であり、
先ずこの洗浄ステーションの全体構成について簡単に説
明する。洗浄ステーションは、洗浄処理部１００とこの
洗浄処理部１００の両側端部に設けられたローダ部２０
０及びアンローダ部３００とから主要部が構成されてい
る。前記ローダ部２００は、未洗浄の被処理基板、例え
ばウエハが所定枚数、たとえば２５枚収容されたキャリ
アＣを搬入、載置させる載置部２１と、この載置部２１
に載置された前記キャリアＣをクランプして中継部２２
に移送するための移送装置２３とから主に構成されてい
る。FIG. 1 is a diagram showing an entire cleaning station including a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
First, the overall configuration of the washing station will be briefly described. The cleaning station includes a cleaning section 100 and loader sections 20 provided at both ends of the cleaning section 100.
0 and an unloader section 300 constitute a main part. The loader unit 200 includes a mounting unit 21 for loading and mounting a carrier C containing a predetermined number of unprocessed substrates, for example, 25 wafers, for example, 25 wafers, and the mounting unit 21.
Clamps the carrier C placed on the
And a transfer device 23 for transferring the data to the storage device.
【００１４】前記洗浄処理部１００は、中継部２２に置
かれたキャリアＣ内のウエハを一括して専用のウエハ保
持具に移し替えるための移し替えステージ２０と、一次
洗浄ユニットＵ１からｎ次洗浄ユニットＵｎまでの複数
の洗浄ユニットとを備えている。移し替えステージ２０
の上方には図では見えないウエハチャックが設けられ、
キャリアＣ内のウエハは、移し替えステージ２０上の後
述する専用のウエハ保持具に例えば５０枚一括して移し
替えられる。The cleaning processing unit 100 includes a transfer stage 20 for collectively transferring wafers in the carrier C placed on the relay unit 22 to a dedicated wafer holder, and an n-th cleaning from the primary cleaning unit U1. A plurality of cleaning units up to the unit Un are provided. Transfer stage 20
Above is a wafer chuck that is not visible in the figure,
For example, 50 wafers in the carrier C are collectively transferred to a dedicated wafer holder, which will be described later, on the transfer stage 20.
【００１５】各洗浄ユニットＵ１〜Ｕｎは、たとえば薬
液槽２４、一次水洗槽２５、二次水洗槽２６から構成さ
れ、薬液槽２４において薬液洗浄後、一次水洗槽２５お
よび二次水洗槽２６において純水によりウエハに付着し
た薬液を洗浄した後、ウエハは、さらに下流の洗浄ユニ
ットＵ２〜Ｕｎの内所定の洗浄ユニットに移載され所定
の処理が施されるよう構成されている。なお二次水洗槽
２６は、別種の薬液による洗浄が行われる隣接する洗浄
ユニットの間にあって、両薬液の混合を防止するバッフ
ァとしての機能を有するものである。前記洗浄ユニット
Ｕ１〜Ｕｎの側方には、ウエハを保持したウエハ保持具
を搬送する保持具搬送手段２７を備えている。Each of the cleaning units U1 to Un is composed of, for example, a chemical tank 24, a primary washing tank 25, and a secondary washing tank 26. After the chemical tank 24 is washed with the chemical, the primary washing tank 25 and the secondary washing tank 26 are purified. After cleaning the chemical liquid attached to the wafer with water, the wafer is transferred to a predetermined cleaning unit among the downstream cleaning units U2 to Un, and is subjected to predetermined processing. The secondary washing tank 26 is located between adjacent cleaning units for cleaning with different kinds of chemicals, and has a function as a buffer for preventing mixing of both chemicals. Holder transfer means 27 for transferring a wafer holder holding a wafer is provided on the side of the cleaning units U1 to Un.
【００１６】前記アンローダ部３００は、前述の洗浄ユ
ニットＵ１〜Ｕｎによって洗浄し乾燥されたウエハを収
納するキャリアＣを載置可能に構成された載置部２８を
備えており、この載置部２８から洗浄／乾燥処理が終了
しキャリアＣに戻されたウエハは装置外に搬出される。
なお載置部２８の手前側の移し替えステージ２９は、ウ
エハ保持具内のウエハを図示しないウエハチャックによ
りキャリアＣ内に移し替えるためのステージである。The unloader section 300 includes a mounting section 28 on which a carrier C for storing a wafer cleaned and dried by the above-described cleaning units U1 to Un can be mounted. After the cleaning / drying process is completed, the wafer returned to the carrier C is carried out of the apparatus.
The transfer stage 29 on the front side of the mounting section 28 is a stage for transferring the wafer in the wafer holder into the carrier C by a wafer chuck (not shown).
【００１７】このように各洗浄ユニットでは、所定の薬
液により所定の処理が行われ、本発明は例えばこのよう
な洗浄ユニットに適用される。次に本発明をフッ酸溶液
を用いてウエハの表面の自然酸化膜を除去しその後純水
でリンスする洗浄装置（上述の洗浄ユニットに相当す
る）に適用した実施例について述べる。As described above, in each of the cleaning units, a predetermined treatment is performed with a predetermined chemical solution, and the present invention is applied to such a cleaning unit, for example. Next, an embodiment in which the present invention is applied to a cleaning apparatus (corresponding to the above-described cleaning unit) in which a natural oxide film on the surface of a wafer is removed using a hydrofluoric acid solution and then rinsed with pure water will be described.
【００１８】本発明の第１の実施の形態に係る洗浄装置
は、図２及び図３に示すように薬液槽３と、リンス槽４
（一次水洗槽に相当する）と、複数のウエハを保持する
ためのウエハ保持具５と、ウエハ保持具５を搬送するた
めの一対のアーム５０ａを備えた保持具搬送手段５０
（図１の保持具搬送手段２７に相当する）とを備えてい
る。前記薬液槽３は、矩形状に成形されると共に上縁部
に越流用の三角形状の切欠部３０が形成された内槽３１
とこの内槽３１の上縁部の外側に、越流した液を受容す
るように設けられた外槽３２とを有している。The cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention comprises a chemical tank 3 and a rinsing tank 4 as shown in FIGS.
(Corresponding to a primary washing tank), a wafer holder 5 for holding a plurality of wafers, and a holder transfer means 50 having a pair of arms 50a for transferring the wafer holder 5.
(Corresponding to the holder carrying means 27 in FIG. 1). The chemical solution tank 3 is formed into a rectangular shape and has an inner tank 31 having a triangular cutout 30 for overflow at the upper edge.
And an outer tank 32 provided outside the upper edge of the inner tank 31 so as to receive the overflowed liquid.
【００１９】前記内槽３１の外部には、外槽３２内の薬
液を内槽３１の底部に供給するよう、つまり内槽３１か
らオーバフローした薬液を内槽３１の底部に循環させる
ように外槽３２の底部と内槽３１の底部との間に例えば
樹脂チューブからなる薬液循環路３３が設けられてい
る。この薬液循環路３３には、ポンプＰ１、フィルタＦ
が介設されている。前記内槽３１の底部には整流手段３
４が設けられており、この整流手段３４は、多数の小孔
３５が穿設された整流板３６と、内槽３１の底面におけ
る薬液循環路３３の接続口（薬液の供給口）に対向して
配設された拡散板３７とから構成されている。An outer tank is provided outside the inner tank 31 so as to supply the chemical solution in the outer tank 32 to the bottom of the inner tank 31, that is, to circulate the chemical solution overflowing from the inner tank 31 to the bottom of the inner tank 31. A chemical liquid circulation path 33 made of, for example, a resin tube is provided between the bottom of the inner tank 32 and the bottom of the inner tank 31. A pump P1 and a filter F
Is interposed. A rectifying means 3 is provided at the bottom of the inner tank 31.
The rectifying means 34 is opposed to a rectifying plate 36 in which a large number of small holes 35 are formed and a connection port (a supply port of the chemical solution) of the chemical solution circulation path 33 on the bottom surface of the inner tank 31. And a diffusing plate 37 arranged in the same direction.
【００２０】このように整流手段３４を設けることによ
って、薬液循環路３３より導入された純水は、まず拡散
板３７の裏面に衝突し、その拡散板３７の周縁部より整
流板３６の裏面全体に拡散され、その後整流板３６の小
孔３５を通過して、前記保持具５により保持されたウエ
ハＷの周囲に供給されるので、乱流を生じることなく均
等な流速でウエハＷを包み込み、ウエハＷ全体をムラ無
く均等に洗浄することが可能になる。また前記薬液槽３
の上方には、後述のウエハ保持具の搬送に支障のない位
置に薬液例えばフッ酸溶液を薬液槽３内に供給するため
の薬液供給部３８が設けられている。By providing the rectifying means 34 in this manner, the pure water introduced from the chemical liquid circulation path 33 first collides with the back surface of the diffusion plate 37, and from the peripheral edge of the diffusion plate 37, the entire back surface of the rectification plate 36 Is supplied to the periphery of the wafer W held by the holder 5, so that the wafer W is wrapped at a uniform flow rate without generating a turbulent flow. It is possible to clean the entire wafer W evenly without unevenness. In addition, the chemical solution tank 3
A chemical solution supply unit 38 for supplying a chemical solution, for example, a hydrofluoric acid solution, into the chemical solution tank 3 is provided at a position where the transfer of the wafer holder described later is not hindered.
【００２１】一方本発明の第１の実施の形態の特徴部分
である前記ウエハ保持具５は、図３〜図５に示すように
一対の端板５１、５２の間に、ウエハＷの下部における
左右両側を夫々保持する第１及び第２の保持部材６、７
と、ウエハＷの下端部を保持する第３の保持部材８とを
設けて構成されている。前記第１及び第２の保持部材
６、７は左右対称に作られていて同一の構成であり、例
えば横幅Ｌ１が１５ミリメートルである棒状の基体部６
１（７１）と、この基体部６１（７１）の上面より上方
に突出して設けられ、各々幅方向に切り込まれて形成さ
れた複数の例えば５０本の保持溝６２（７２）が並列に
長さ方向に配列された櫛歯状部６３（７３）とから構成
されている。前記基体部６１（７１）の肩部６０（７
０）は内方に向うにつれて下がるように傾斜していると
共に、下面はウエハＷの面に沿った断面形状がＶ字状に
形成されていて両側から中央に向って傾斜している。On the other hand, the wafer holder 5, which is a feature of the first embodiment of the present invention, is provided between a pair of end plates 51, 52 at a lower portion of the wafer W as shown in FIGS. First and second holding members 6, 7 for holding both left and right sides respectively
And a third holding member 8 for holding the lower end of the wafer W. The first and second holding members 6 and 7 are symmetrically formed and have the same configuration. For example, a rod-shaped base portion 6 having a width L1 of 15 mm is provided.
1 (71) and a plurality of, for example, 50 holding grooves 62 (72) which are provided so as to protrude above the upper surface of the base portion 61 (71) and which are cut in the width direction, respectively, are arranged in parallel. And comb-shaped portions 63 (73) arranged in the vertical direction. The shoulder portion 60 (7) of the base portion 61 (71)
0) is inclined so as to decrease as it goes inward, and the lower surface has a V-shaped cross section along the surface of the wafer W and is inclined from both sides toward the center.
【００２２】前記櫛歯状部６３（７３）は、ウエハＷの
中心からみて外方側の側面が基体部６１（７１）の外方
側の側面と面一の垂直面（ウエハ保持具５を水平に置い
たときに垂直になる）になっており、横幅Ｌ２が例えば
５ミリメートルとされている。櫛歯状部６３（７３）の
横幅は、ウエハ保持具５の引き上げ時において液切れを
良くするためには３ミリメートル以下が好ましい。櫛歯
状部６３、７３の上面は傾斜面とされており、また保持
溝６２（７２）の底部も例えば櫛歯状部６３、７３の上
面と同じ角度で傾斜し、前記肩部６０（７０）の傾斜面
に連続している。 前記基体部６１（７１）及び櫛歯状
部６３（７３）における傾斜面はいずれも水平面に対し
て例えば同一の角度θ１だけ傾いており、その角度θ１
はウエハ保持具５の引上げ時における液切れの良さを確
保するためには例えば３０度以上であることが好まし
い。The comb-tooth-like portion 63 (73) has a vertical surface (the wafer holder 5) whose outer side surface is flush with the outer side surface of the base portion 61 (71) when viewed from the center of the wafer W. The horizontal width L2 is, for example, 5 millimeters. The width of the comb-like portions 63 (73) is preferably 3 mm or less in order to improve the liquid shortage when the wafer holder 5 is pulled up. The upper surfaces of the comb-shaped portions 63 and 73 are inclined surfaces, and the bottom of the holding groove 62 (72) is also inclined at the same angle as the upper surface of the comb-shaped portions 63 and 73, for example. ). The inclined surfaces of the base portion 61 (71) and the comb-like portions 63 (73) are both inclined with respect to a horizontal plane by, for example, the same angle θ1, and the angle θ1
In order to ensure good liquid drainage when the wafer holder 5 is pulled up, it is preferable that it is, for example, 30 degrees or more.
【００２３】前記第３の保持部材８は、両肩部８０が傾
斜すると共に左右両側が垂直面となっており、かつ下部
において断面形状がＶ字状に形成された棒状の基体部８
１と、この基体部８１の上面より上方に突出して設けら
れ、各々幅方向に切り込まれて底部が水平に形成された
複数の例えば５０本の保持溝８２が並列に長さ方向に配
列された櫛歯状部８３とから構成されている。The third holding member 8 has a bar-shaped base portion 8 having both shoulder portions 80 inclined and left and right vertical surfaces, and a V-shaped cross section at the lower portion.
1 and a plurality of, for example, 50 holding grooves 82, which are provided so as to protrude above the upper surface of the base portion 81, are cut in the width direction, and have a horizontal bottom portion, are arranged in parallel in the length direction. And a comb-shaped portion 83.
【００２４】前記基体部８１及び櫛歯状部８３の横幅Ｌ
３、Ｌ４は夫々例えば１２ミリメートル及び３ミリメー
トルとされ、また基体部８１の肩部８０及び下面をなす
傾斜面は、既述した理由により水平面に対して３０度以
上傾いていることが好ましい。前記保持部材６、７、８
を含めてウエハ保持具５の材質については、疎水性の樹
脂例例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）あ
るいはＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体）などが好ましい。The width L of the base portion 81 and the comb-like portion 83
3 and L4 are, for example, 12 millimeters and 3 millimeters, respectively, and the inclined surface forming the shoulder portion 80 and the lower surface of the base portion 81 is preferably inclined at least 30 degrees with respect to the horizontal plane for the reason described above. The holding members 6, 7, 8
The material of the wafer holder 5 is preferably a hydrophobic resin such as PTFE (polytetrafluoroethylene) or PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer).
【００２５】前記一対の端板５１、５２の上部は、夫々
外方側に水平に屈曲されて被支持部５１ａ、５１ｂ（図
３参照）として形成されており、この被処理基板支持部
５１ａ、５１ｂが保持具搬送手段５０のアーム５０ａに
より下から支持されて搬送される。The upper portions of the pair of end plates 51 and 52 are respectively bent outward to form supported portions 51a and 51b (see FIG. 3). 51b is conveyed while being supported from below by the arm 50a of the holder conveying means 50.
【００２６】そして前記リンス槽４は、薬液槽３と同様
に内槽４１と、この内槽４１からオーバフローしたリン
ス液を受ける外槽４２とを備えている。内槽４１の底部
には、バルブＶＬ１が介設されたリンス液例えば純水を
内槽４１内に供給するための例えば樹脂チューブよりな
る純水供給路４３が接続されると共に、外槽４２には、
純水を排出するための排液管４４が接続されている。ま
た内槽４１内の底部には、前記整流手段３４と同様の整
流手段４５が設けられている。The rinsing tank 4 includes an inner tank 41, like the chemical tank 3, and an outer tank 42 for receiving the rinsing liquid overflowing from the inner tank 41. At the bottom of the inner tank 41, a pure water supply path 43 made of, for example, a resin tube for supplying a rinsing liquid, for example, pure water, into the inner tank 41, in which a valve VL1 is interposed, is connected. Is
A drain pipe 44 for discharging pure water is connected. A rectifying unit 45 similar to the rectifying unit 34 is provided at the bottom of the inner tank 41.
【００２７】次に上述の洗浄装置を用いて実施される洗
浄方法の一例について述べる。先ず薬液供給部３８から
薬液例えば０．５％フッ酸溶液を内槽３１内に供給し、
ポンプＰ１により薬液を循環させておく。そして例えば
５０枚のウエハＷが並列に配列され保持されたウエハ保
持具５を保持具搬送手段５０により内槽３１内に搬入
し、ウエハＷを薬液中に浸漬して所定時間洗浄処理例え
ばエッチングを行う。Next, an example of a cleaning method performed using the above-described cleaning apparatus will be described. First, a chemical solution, for example, a 0.5% hydrofluoric acid solution is supplied from the chemical solution supply unit 38 into the inner tank 31.
The chemical is circulated by the pump P1. Then, for example, the wafer holder 5 in which 50 wafers W are arranged and held in parallel is carried into the inner tank 31 by the holder transferring means 50, and the wafer W is immersed in a chemical solution to perform a cleaning process such as etching for a predetermined time. Do.
【００２８】しかる後前記アーム５０ａを例えば１６０
ｍｍ／ｓｅｃの速度で上昇させてウエハ保持具５を薬液
槽３内から引き上げ、リンス槽４の上方まで搬送した後
降下してウエハＷをリンス槽４内のリンス液中に浸漬す
る。そしてバルブＶＬ１を開き内槽４１の底部からリン
ス液例えば純水を内槽４１内に供給しながら、内槽４１
からオーバフローした純水を外槽４２を介して排液管４
４より排液する。こうして純水を内槽４１内に所定流量
で所定時間あるいは内槽４１内の純水の抵抗値が所定の
値に達するまで供給し、リンス処理を行う。After that, the arm 50a is
The wafer holder 5 is lifted up from the chemical solution tank 3 at a speed of mm / sec, transported to a position above the rinsing tank 4 and then lowered to immerse the wafer W in the rinsing liquid in the rinsing tank 4. Then, the valve VL1 is opened, and a rinsing liquid, for example, pure water is supplied from the bottom of the inner tank 41 into the inner tank 41.
Pure water overflowing from the drain pipe 4 through the outer tank 42
Drain from 4 Thus, pure water is supplied into the inner tank 41 at a predetermined flow rate for a predetermined time or until the resistance value of the pure water in the inner tank 41 reaches a predetermined value, and a rinsing process is performed.
【００２９】上述の実施の形態によればリンス槽３から
引き上げたウエハＷに付着するパーティクルが低減す
る。その理由について述べると、先ず本発明者はフッ酸
処理後のウエハＷにはパーティクルがほとんど付着して
いないにもかかわらず、リンス処理後のウエハＷにはか
なりのパーティクルが付着している事実を把握した。According to the above-described embodiment, particles adhering to the wafer W lifted from the rinsing bath 3 are reduced. First, the present inventor considers the fact that considerable particles adhere to the wafer W after the rinsing process, even though the wafer W after the hydrofluoric acid treatment hardly has any particles. Figured out.
【００３０】そこで図６に示すようなメカニズムが考え
られる。即ち、ウエハＷを薬液槽３内に浸漬したとき
に、ウエハＷの例えば裏面に付着しているパーティクル
ＰＴが離脱してフッ酸溶液中に拡散し、ウエハＷを薬液
槽３から引き上げるときに保持部材６、７、８（図６で
は便宜上６を代表して付してある）に液滴Ｌが付着する
と、この液滴Ｌ中にパーティクルＰＴが取り込まれるの
で、これらパーティクルＰＴが保持部材６、７、８によ
りリンス槽４内に運ばれる。Therefore, a mechanism as shown in FIG. 6 can be considered. That is, when the wafer W is immersed in the chemical solution tank 3, the particles PT attached to, for example, the back surface of the wafer W are separated and diffused into the hydrofluoric acid solution, and are held when the wafer W is pulled up from the chemical solution tank 3. When the droplets L adhere to the members 6, 7, and 8 (represented by 6 in FIG. 6 for the sake of convenience), the particles PT are taken into the droplets L. It is carried into the rinsing tank 4 by 7 and 8.
【００３１】そしてウエハ保持具５をリンス槽４内に浸
漬するときに、保持部材６、７、８に付着しているパー
ティクルが純水中に拡散し、この中にウエハＷが投入さ
れ、パーティクルがウエハＷに付着する。その後ウエハ
Ｗを純水中から引き上げたときにパーティクルはウエハ
Ｗに付着したまま引き上げられ、こうしてパーティクル
汚染が発生する。なお純水から引き上げたウエハＷ表面
にパーティクルが付着していることと、フッ酸処理後の
ウエハＷ表面にパーティクルがほとんど付着していない
こと（この点は実験で確認済みである）との関係につい
ては明確ではないが、ウエハＷの表面状態の差によるの
ではないかと推察される。When the wafer holder 5 is immersed in the rinsing tank 4, the particles adhering to the holding members 6, 7, 8 diffuse into pure water, into which the wafer W is charged. Adhere to the wafer W. Thereafter, when the wafer W is pulled up from the pure water, the particles are pulled up while adhering to the wafer W, thus causing particle contamination. The relationship between the fact that particles adhere to the surface of the wafer W pulled up from pure water and the fact that particles hardly adhere to the surface of the wafer W after hydrofluoric acid treatment (this point has been confirmed by experiments) Is not clear, but it is presumed that it is due to the difference in the surface state of the wafer W.
【００３２】ここで上述の実施の形態の保持具５は液滴
が付着しにくい構造となっている。即ち先ずウエハＷの
下部における左右を保持する保持部材６、７についてみ
ると、水平面が存在せず、傾斜面の水平面に対する角度
が３０度以上であることからウエハ保持具５を引き上げ
たときの保持部材の液切れがよい。そして基体部６１、
７１より幅の狭い櫛歯状部６３を突出させ、つまり基体
部６１、７１の上面に保持溝を切っていくのではなく、
保持溝６２、７２が形成された櫛歯状部６３、７３と基
体部６１、７１との２段構成として、基体部６１、７１
により保持部材６、７全体の強度を確保する一方、保持
溝６２、７２の長さを短くしているので、ウエハ保持具
５を引き上げたときにＶ字状の保持溝６２、７２の底部
に液が溜まりにくく、しかも保持部材６、７は疎水性の
材質により作られていることから、結局液滴が付着しに
くい。Here, the holder 5 of the above-described embodiment has a structure in which droplets are hardly adhered. That is, first, regarding the holding members 6 and 7 for holding the left and right at the lower portion of the wafer W, since there is no horizontal plane and the angle of the inclined surface with respect to the horizontal plane is 30 degrees or more, the holding when the wafer holder 5 is pulled up is performed. The member runs out of liquid. And the base part 61,
Instead of protruding the comb-shaped portion 63 having a width smaller than 71, that is, not forming a holding groove on the upper surface of the base portions 61 and 71,
As a two-stage configuration of the comb-shaped portions 63 and 73 in which the holding grooves 62 and 72 are formed and the base portions 61 and 71, the base portions 61 and 71
As a result, while the strength of the holding members 6 and 7 as a whole is secured, the length of the holding grooves 62 and 72 is shortened, so that when the wafer holder 5 is pulled up, the V-shaped holding grooves 62 and 72 The liquid does not easily accumulate, and the holding members 6 and 7 are made of a hydrophobic material.
【００３３】またウエハＷの下端部を保持する保持部材
８についても、櫛歯状部８１の横幅を基体部８３の横幅
よりも短くして、保持溝８２の水平な底部の長さを短く
しており、かつ底面をＶ字状に形成して傾斜面としてい
るので液切れがよく、液滴が付着しにくい。Also, as for the holding member 8 for holding the lower end of the wafer W, the width of the comb-like portion 81 is made shorter than the width of the base portion 83, and the length of the horizontal bottom of the holding groove 82 is made shorter. And the bottom surface is formed in a V-shape to form an inclined surface.
【００３４】以上のようにリンス処理を終えたウエハＷ
に付着しているパーティクルの数は、薬液から保持部材
６、７、８を引き上げるときの液滴の付着の程度に左右
されるので、上述実施例によればウエハＷのパーティク
ル汚染を低減することができる。更にまた保持溝６２、
７２、８２とウエハＷとの間の液流れがよいことから、
リンス処理時において薬液とリンス液（純水）との置換
がスムーズに行われ、リンス効率がよいという利点もあ
る。またリンス槽への薬液の持ち込み量も少なくなりリ
ンス効率も向上する。The wafer W which has been rinsed as described above
The number of particles adhering to the wafer W depends on the degree of adhesion of droplets when the holding members 6, 7, 8 are pulled up from the chemical solution. Therefore, according to the above-described embodiment, it is possible to reduce particle contamination of the wafer W. Can be. Furthermore, the holding groove 62,
Since the liquid flow between the wafers 72 and 82 and the wafer W is good,
During the rinsing process, there is also an advantage that the replacement between the chemical solution and the rinsing liquid (pure water) is performed smoothly, and the rinsing efficiency is good. Also, the amount of the chemical solution brought into the rinsing tank is reduced, and the rinsing efficiency is improved.
【００３５】図７及び図８はウエハ保持具５の他の例を
示す図である。このウエハ保持具５が既述の実施の形態
と異なるところは、第１及び第２の保持部材６、７にお
いて、櫛歯状部６３、７３を先の櫛歯状部よりも高く形
成し、基体部６１、７１の肩部の傾斜面６０よりも保持
溝６２、７２の底部を高く位置させた点にある。このよ
うな実施例によれば、保持溝６２、７２の底部の下端
（内端）と前記傾斜面６０、７０とは段違いになってい
るので、保持溝６２、７２を流れ落ちた液は真下に落下
するので保持溝６２、７２内の液切れがなお一層よく、
従って液滴がより付着しにくい。FIGS. 7 and 8 are views showing another example of the wafer holder 5. This wafer holder 5 is different from the above-described embodiment in that the first and second holding members 6 and 7 are formed such that the comb-shaped portions 63 and 73 are higher than the preceding comb-shaped portions. The point is that the bottoms of the holding grooves 62, 72 are positioned higher than the inclined surfaces 60 of the shoulders of the bases 61, 71. According to such an embodiment, since the lower ends (inner ends) of the bottoms of the holding grooves 62, 72 and the inclined surfaces 60, 70 are stepped, the liquid that has flowed down the holding grooves 62, 72 is directly below. Since it falls, the liquid in the holding grooves 62 and 72 is even better,
Therefore, droplets are less likely to adhere.
【００３６】続いて本発明の第２の実施の形態について
図９により説明する。この洗浄装置が既述の実施の形態
と異なるところは、先ずウエハ保持具５の一対の端板９
１、９２（以下代表して９１とする）の下部を、正面か
ら見た（ウエハＷの配列方向から見た）形状がＶ字状に
形成されるように構成すると共に、これら端板９１の形
状に合わせて、薬液槽３の内槽９３の底面を、下方側へ
向けて凸状（Ｖ字状）に形成し、さらに内槽９３内に薬
液供給のための薬液供給管９４、９５を配設した点にあ
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This cleaning apparatus is different from the above-described embodiment in that a pair of end plates 9 of the wafer holder 5 are first used.
The lower portions of the end plates 91 and 92 (hereinafter referred to as 91) are formed so that the shape seen from the front (as viewed from the arrangement direction of the wafers W) is V-shaped. According to the shape, the bottom surface of the inner tank 93 of the chemical liquid tank 3 is formed in a convex shape (V-shape) toward the lower side, and the chemical liquid supply pipes 94 and 95 for supplying the chemical liquid in the inner tank 93 are further formed. It is in the point where it was arranged.
【００３７】即ち本実施の形態では、端板９１の下面の
形状は、ウエハＷの左右両側を保持する第１及び第２の
保持部材６、７と、ウエハＷの下端部を保持する第３の
保持部材８の位置関係に合わせて構成されており、第３
の保持部材８は、第１及び第２の保持部材６、７よりも
下方側に位置することから、端板の下面は第１及び第２
の保持部材６、７を支持する位置から第３の保持部材８
を支持する位置に向けて傾斜するように構成されてい
る。またこれら端板９１の形状に合わせて、薬液槽３の
内槽９３の底面も、ウエハＷの面に沿った断面形状が左
右両側から中央に向かって傾斜するように構成されてい
る。That is, in the present embodiment, the shape of the lower surface of the end plate 91 is the first and second holding members 6 and 7 for holding the left and right sides of the wafer W, and the third shape for holding the lower end of the wafer W. Is configured in accordance with the positional relationship of the holding member 8 of the third embodiment.
Since the holding member 8 is located below the first and second holding members 6 and 7, the lower surface of the end plate is the first and second holding members.
From the position supporting the holding members 6 and 7 of the third holding member 8
Is configured to incline toward the position for supporting. Further, in accordance with the shapes of the end plates 91, the bottom surface of the inner tank 93 of the chemical solution tank 3 is also configured such that the cross-sectional shape along the surface of the wafer W is inclined from both left and right sides toward the center.
【００３８】前記薬液供給管９４、９５は、例えば図１
０に示すように、薬液をウエハＷの中心部に向けて吹き
出すようにウエハＷの配列ピッチに対応したピッチで多
数の吹き出し孔９４ａ，９５ａを管状体に長さ方向に穿
設して構成されており、ウエハ保持具５が内槽９３内に
搬入されたときにウエハ保持具５の左右両側付近に位置
するように、ウエハ保持具５の長さ方向に沿って配設さ
れている。この洗浄装置では、ウエハの洗浄時において
薬液供給管９４、９５の吹き出し孔９４ａ，９５ａから
内槽９３に吹き出した薬液は、内槽からオ−バ−フロ−
して外槽３２に流れ込んだ後、図示しない配管を通じて
薬液供給管９４、９５に戻され、循環する。なお洗浄後
の薬液は、ドレイン管９３ａを介して排出される。The chemical supply pipes 94 and 95 are, for example, as shown in FIG.
As shown in FIG. 0, a large number of blowing holes 94a and 95a are formed in the tubular body in the length direction at a pitch corresponding to the arrangement pitch of the wafers W so as to blow out the chemical solution toward the center of the wafer W. The wafer holder 5 is disposed along the length of the wafer holder 5 so as to be located near the left and right sides of the wafer holder 5 when the wafer holder 5 is carried into the inner tank 93. In this cleaning apparatus, the chemical solution blown out from the outlet holes 94a and 95a of the chemical solution supply pipes 94 and 95 into the inner tank 93 during wafer cleaning is overflowed from the inner tank.
After flowing into the outer tank 32, it is returned to the chemical solution supply pipes 94 and 95 through a pipe (not shown) and circulates. The cleaning solution after the cleaning is discharged via the drain tube 93a.
【００３９】この実施の形態によれば、第１、第２及び
第３の保持部材６、７、８の基体部６１、７１、８１の
下面のみならず、端板９１の下面もＶ字状に形成されて
いるので、端板９１においても液切れがよく、液滴が付
着しにくい。このためウエハ保持具５全体から見ると、
液滴がより付着しにくくなる。According to this embodiment, not only the lower surfaces of the base portions 61, 71, 81 of the first, second and third holding members 6, 7, 8 but also the lower surface of the end plate 91 are V-shaped. Therefore, the end plate 91 is also well drained, and the droplets are less likely to adhere. Therefore, when viewed from the entire wafer holder 5,
Droplets are less likely to adhere.
【００４０】また例えば図１１に示すように、本実施の
形態の洗浄装置（図１１（ａ））では、第１の実施の形
態の端板５１と内槽３１を備えた洗浄装置（図１１
（ｂ））に比べて、薬液槽３の内槽が小形化され、内槽
の容積が小さくなる。即ち図１１（ｂ）の構造では、ウ
エハ保持具５の下部の形状が水平であるため内槽９３の
底面がＶ字状であっても、ウエハ保持具５の両端部が横
に張っているため内槽９３の底面は、この両端部をかわ
すようにその下方側に位置することになるが、図１１
（ａ）の構造ではウエハ保持具５の下部の形状がＶ字状
であり、下線が斜め上方に傾いている分、内槽９３の底
面を上方側に位置させることができ、従って内槽を小形
化できる。As shown in FIG. 11, for example, in the cleaning apparatus of the present embodiment (FIG. 11A), the cleaning apparatus having the end plate 51 and the inner tank 31 of the first embodiment (FIG. 11A).
As compared with (b)), the inner tank of the chemical liquid tank 3 is downsized, and the volume of the inner tank is reduced. That is, in the structure of FIG. 11B, since the lower part of the wafer holder 5 is horizontal, even if the bottom surface of the inner tank 93 is V-shaped, both ends of the wafer holder 5 are stretched sideways. Therefore, the bottom surface of the inner tank 93 is located below the both ends so as to evade these ends.
In the structure (a), the lower part of the wafer holder 5 is V-shaped, and the bottom surface of the inner tank 93 can be positioned upward because the underline is inclined obliquely upward. Can be downsized.
【００４１】従ってこの薬液槽３では内槽９３の容積の
減少分だけ、内槽に供給する薬液の量を第１の実施の形
態の薬液槽３に比べて少なくすることができ、これによ
り高価な薬液の消費量が減少するため、洗浄処理の処理
コストを低減することができる。Therefore, in the chemical tank 3, the amount of the chemical supplied to the inner tank can be reduced by the reduced volume of the inner tank 93 as compared with the chemical tank 3 of the first embodiment, thereby increasing the cost. Since the consumption amount of the chemical solution is reduced, the processing cost of the cleaning process can be reduced.
【００４２】さらに薬液供給管９４、９５の吹き出し孔
９４ａ，９５ａからウエハＷの板面に沿ってその中心に
向けて薬液が吹き出すため、整流手段を設けなくても薬
液が均一に内槽９３に供給される。また整流手段を設け
る必要がないことから、内槽９３内のウエハ保持具５の
下方側に整流手段の設置スペ−スを確保する必要がな
く、さらに内槽９３を小形化することができる。Further, since the chemical solution is blown out from the outlet holes 94a, 95a of the chemical solution supply pipes 94, 95 toward the center thereof along the plate surface of the wafer W, the chemical solution is uniformly supplied to the inner tank 93 without providing a rectifying means. Supplied. Further, since there is no need to provide a rectifying means, there is no need to secure an installation space for the rectifying means below the wafer holder 5 in the inner tank 93, and the inner tank 93 can be further downsized.
【００４３】さらにまた例えば薬液供給管９４、９５を
リンス液供給管として併用して、薬液槽とリンス槽とを
同一の槽で行う場合には、内槽９３の小形化により、薬
液からリンス液への置換性能が向上し、これによりリン
ス性能が向上すると共に、リンス液の消費量も低減する
ことができる。Further, for example, when the chemical solution supply pipes 94 and 95 are used in combination as a rinse liquid supply pipe and the chemical solution tank and the rinsing tank are formed in the same tank, the inner tank 93 is downsized to remove the rinse liquid from the chemical solution. The replacement performance of the rinsing liquid is improved, whereby the rinsing performance is improved, and the consumption of the rinsing liquid can be reduced.
【００４４】なおこの実施の形態では、薬液供給管９
４、９５を設ける代わりに、整流手段の整流板と拡散板
とを内槽９３の底面の形状に合わせて、傾斜するように
配設するようにしてもよいし、また図７、８に示すウエ
ハ保持具５に対して適用してもよい。In this embodiment, the chemical supply pipe 9
Instead of providing 4, 95, the rectifying plate and the diffusing plate of the rectifying means may be disposed so as to be inclined in conformity with the shape of the bottom surface of the inner tank 93, or as shown in FIGS. The present invention may be applied to the wafer holder 5.
【００４５】さらに本発明の第３の実施の形態について
図１２により説明する。この洗浄装置が既述の実施の形
態と異なる点について述べると、第１及び第２の実施の
形態で用いたウエハ保持具５の端板５１、５２は、保持
部材６、７、８を取り付けた部分については、左右両縁
を夫々保持部材６、７の外縁に合わせた形状とし、その
上方側の部分については、幅狭の板状体として構成され
ていたが、本実施の形態で用いるウエハ保持具５の端板
９６、９７は、前記上方側の部分についても保持部材
６、７、８を取り付けた部分と同じ幅とし、全体として
幅広の板状体として構成されている。Further, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The difference between this cleaning apparatus and the above-described embodiment is that the end plates 51 and 52 of the wafer holder 5 used in the first and second embodiments have the holding members 6, 7, and 8 attached thereto. The left and right edges of the left and right sides are respectively shaped to correspond to the outer edges of the holding members 6 and 7, and the upper side is configured as a narrow plate-like body, which is used in the present embodiment. The end plates 96 and 97 of the wafer holder 5 also have the same width as the part to which the holding members 6, 7, and 8 are attached at the upper part, and are configured as a wide plate-like body as a whole.
【００４６】この実施の形態によれば、端板９６、９７
の面積を大きくしたので、端板の体積が大きくなり、こ
のためウエハ保持具５を薬液槽３の内槽９３に搬入した
ときの内槽９３の容積は、端板の体積分だけ減少する。
従って、この内槽９３に供給する薬液の量は、端板の体
積分だけ少なくて済むので、薬液の消費量がさらに減少
し、これにより洗浄処理の処理コストをより低減するこ
とができる。According to this embodiment, the end plates 96, 97
Is increased, the volume of the end plate is increased, and the volume of the inner tank 93 when the wafer holder 5 is carried into the inner tank 93 of the chemical solution tank 3 is reduced by the volume of the end plate.
Therefore, the amount of the chemical supplied to the inner tank 93 can be reduced by the volume of the end plate, so that the consumption of the chemical is further reduced, and the processing cost of the cleaning process can be further reduced.
【００４７】なおこの実施の形態は、第１の実施の形態
のウエハ保持具や、図７、８に示すウエハ保持具５に適
用するようにしてもよい。またこの実施の形態のウエハ
保持具５を第１の実施の形態の薬液槽３と組み合わせて
用いるようにしてもよい。This embodiment may be applied to the wafer holder of the first embodiment or the wafer holder 5 shown in FIGS. Further, the wafer holder 5 of this embodiment may be used in combination with the chemical solution tank 3 of the first embodiment.
【００４８】以上において本発明は、フッ酸溶液により
酸化膜をエッチングする場合に限らず、例えばリン酸溶
液によって窒化膜をエッチングする場合やリン酸、酢
酸、硝酸の混合液によってアルミニウムをエッチングす
る場合にも適用できる。またその他洗浄処理としてはＡ
ＰＭ溶液（アンモニア＋過酸化水素水＋純水）によりパ
ーティクルの除去を行う場合ＨＰＭ溶液（塩酸＋過酸化
水素水＋純水）により金属汚染を洗浄する場合、あるい
はＳＰＭ溶液（硫酸＋過酸化水素水）によりレジスト膜
の有機物を除去する場合などであってもよい。The present invention is not limited to the case where an oxide film is etched with a hydrofluoric acid solution, but the case where a nitride film is etched with a phosphoric acid solution or aluminum is etched with a mixed solution of phosphoric acid, acetic acid and nitric acid. Also applicable to In addition, A
When removing particles with a PM solution (ammonia + hydrogen peroxide + pure water) When cleaning metal contamination with an HPM solution (hydrochloric acid + hydrogen peroxide + pure water), or using an SPM solution (sulfuric acid + hydrogen peroxide) For example, the organic matter in the resist film may be removed with water.
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明の洗浄装置によればウエハにおけ
るパーティクル汚染を低減することができ、リンス効率
も向上し、歩留まりの向上を図ることができる。また洗
浄処理液の消費量を低減することができる。According to the cleaning apparatus of the present invention, particle contamination on a wafer can be reduced, rinsing efficiency can be improved, and the yield can be improved. In addition, the consumption of the cleaning solution can be reduced.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る洗浄装置を含
む洗浄処理ステーションを示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a cleaning processing station including a cleaning device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係る洗浄装置の一例を示
す縦断正面図である。FIG. 2 is a vertical sectional front view showing an example of the cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】上記洗浄装置に使用する薬液槽及びウエハ保持
具を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a chemical solution tank and a wafer holder used in the cleaning apparatus.
【図４】本発明の第１の実施の形態に用いられるウエハ
保持具の保持部材にウエハを保持させた状態を示す縦断
正面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional front view showing a state where a wafer is held by a holding member of a wafer holder used in the first embodiment of the present invention.
【図５】保持部材の一部を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a part of a holding member.
【図６】ウエハのパーティクル汚染の推定したメカニズ
ムを示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an estimated mechanism of particle contamination of a wafer.
【図７】ウエハ保持具の他の例の保持部材にウエハを保
持させた状態を示す縦断正面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional front view showing a state where a wafer is held by a holding member of another example of the wafer holder.
【図８】保持部材の他の例の一部を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a part of another example of the holding member.
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る洗浄装置に使
用する薬液槽及びウエハ保持具を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a chemical solution tank and a wafer holder used in a cleaning device according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】上記洗浄装置に使用する薬液槽の平面図であ
る。FIG. 10 is a plan view of a chemical solution tank used in the cleaning device.
【図１１】第１の実施の形態の洗浄装置と第２の実施の
形態の洗浄装置の薬液槽の大きさを比較する説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory diagram for comparing the sizes of the chemical tanks of the cleaning device of the first embodiment and the cleaning device of the second embodiment.
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係る洗浄装置に
使用する薬液槽及びウエハ保持具を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view illustrating a chemical tank and a wafer holder used in a cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図１３】従来の洗浄装置を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory view showing a conventional cleaning device.
【図１４】従来のウエハ保持具の保持部材にウエハを保
持させた状態を示す縦断正面図である。FIG. 14 is a vertical sectional front view showing a state where a wafer is held by a holding member of a conventional wafer holder.
【図１５】従来の保持部材の他の例の一部を示す斜視図
である。FIG. 15 is a perspective view showing a part of another example of the conventional holding member.
２１ 載置部 ２２ 中継部 Ｕ１〜Ｕｎ 洗浄ユニット ２７ 保持具搬送手段 ３ 薬液槽 ３１、９３ 内槽 ３２ 外槽 ３３ 薬液循環路 ４ リンス槽 ５ ウエハ保持具 ５１、５２、９１、９２、９６、９７ 端板 ６、７、８ 保持部材 ６１、７１、８１ 基体部 ６２、７２、８２ 保持溝 ６３、７３、８３ 櫛歯状部 ９３ａ ドレイン管 ９４、９５ 薬液供給管 ９４ａ、９５ａ 吹き出し孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Mounting part 22 Relay part U1-Un cleaning unit 27 Holder conveyance means 3 Chemical tank 31, 93 Inner tank 32 Outer tank 33 Chemical circulation path 4 Rinse tank 5 Wafer holder 51, 52, 91, 92, 96, 97 End plate 6, 7, 8 Holding member 61, 71, 81 Base portion 62, 72, 82 Holding groove 63, 73, 83 Comb-shaped portion 93a Drain tube 94, 95 Chemical solution supply tube 94a, 95a Blow-out hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−221060（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−161678（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−6992（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−74078（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−49073（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−10709（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107137（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−249604（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−57718（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 648 B08B 11/02 H01L 21/68 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-7-221060 (JP, A) JP-A-7-161678 (JP, A) JP-A-7-6992 (JP, A) JP-A 9-Japanese 74078 (JP, A) JP-A-8-49073 (JP, A) JP-A-9-10709 (JP, A) JP-A-8-107137 (JP, A) JP-A-7-249604 (JP, A) 1-51818 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 648 B08B 11/02 H01L 21/68
Claims (2)
び第２の棒状の保持部材とウエハの下端部を保持する第
３の棒状の保持部材とを備えた保持具を用い、この保持
具に複数のウエハを並列に保持させて洗浄処理槽の洗浄
処理液内に浸漬し、前記ウエハに対して洗浄処理を行な
う洗浄装置において、 前記第１及び第２の保持部材は、棒状の基体部と、この
基体部の上部において外方寄りに設けられ、複数の保持
溝が長さ方向に並列に配列された櫛歯状部と、からな
り、 前記基体部は、肩部が櫛歯状部から離れるにつれて下方
に傾斜する傾斜面として形成されると共に、底面が下方
に向けて凸状に形成され、 前記櫛歯状部は、前記基体部の横幅よりもその横幅が短
くかつ上面が内側に向かって下がるように傾斜すると共
に、前記保持溝の底部は、内側に向かって下がるように
傾斜し、かつその内端は基体部の肩部の外端よりも起立
した面を介して高い位置にあるように形成され、 前記第３の 保持部材は、棒状の基体部と、この基体部の
横幅よりもその横幅が短くなるように当該基体部の上面
より上方に突出して設けられ、複数の保持溝が長さ方向
に並列に配列された櫛歯状部と、からなり、 前記第３の保持部材の基体部は、肩部が櫛歯状部から離
れるにつれて下方に傾斜する傾斜面として形成されると
共に、底面が下方に向けて凸状に形成されていることを
特徴とする洗浄装置。A first and a second rod-shaped holding member for holding both right and left sides of the wafer; and a second rod-shaped holding member for holding a lower end of the wafer.
Cleaning using a holder having the rod-shaped holding member of No. 3 and holding the plurality of wafers in parallel in the holder and immersing the wafers in a cleaning solution in a cleaning tank and performing a cleaning process on the wafers In the apparatus, the first and second holding members are provided in a bar-shaped base portion, and a comb-like shape in which a plurality of holding grooves are provided in an upper portion of the base portion toward an outer side, and a plurality of holding grooves are arranged in parallel in a length direction. And the base portion is formed as an inclined surface that is inclined downward as the shoulder portion moves away from the comb-shaped portion, and the bottom surface is formed to be convex downward, and the comb-shaped portion is formed. Is such that the lateral width thereof is shorter than the lateral width of the base portion and the upper surface is inclined so as to be lowered inward, the bottom of the holding groove is inclined so as to be lowered inward, and the inner end thereof is Higher through the upstanding surface than the outer edge of the shoulder Is formed as in location, the third holding member has a base portion of the rod-shaped, its lateral width than the transverse width of the base portion is provided projecting upward from the upper surface of the base portion to be shorter, more And a comb-shaped portion in which the holding grooves are arranged in parallel in the length direction. The base portion of the third holding member has an inclined surface which is inclined downward as the shoulder portion is separated from the comb-shaped portion. A cleaning device, wherein the cleaning device is formed and a bottom surface is formed to be convex downward.
架設されて構成され、前記端板の下部及び洗浄処理槽の
底部は、正面から見た形状が下方に向けて凸状に形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。2. The holding tool has a structure in which a holding member is provided between a pair of end plates, and a lower portion of the end plates and a bottom portion of the cleaning tank are formed to have a downwardly convex shape as viewed from the front. The cleaning device according to claim 1 , wherein the cleaning device is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12259796A JP3212508B2 (en) | 1995-09-20 | 1996-04-19 | Cleaning equipment |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26653295 | 1995-09-20 | ||
| JP7-266532 | 1995-09-20 | ||
| JP12259796A JP3212508B2 (en) | 1995-09-20 | 1996-04-19 | Cleaning equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148289A JPH09148289A (en) | 1997-06-06 |
| JP3212508B2 true JP3212508B2 (en) | 2001-09-25 |
Family
ID=26459687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12259796A Expired - Fee Related JP3212508B2 (en) | 1995-09-20 | 1996-04-19 | Cleaning equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212508B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850860B1 (en) * | 2003-12-22 | 2008-08-06 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Guide for wafer in cleaning device |
| KR100977145B1 (en) * | 2007-10-10 | 2010-08-23 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for treating substrate |
| CN110034056A (en) * | 2019-05-16 | 2019-07-19 | 通威太阳能（安徽）有限公司 | A kind of slow lifting trough body structure preventing silicon wafer adhesion |
| CN116564866B (en) * | 2023-07-10 | 2023-09-05 | 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 | Semiconductor wet etching cleaning device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614190Y2 (en) * | 1987-10-07 | 1994-04-13 | キヤノン株式会社 | Cleaning item holder |
| JP2586378B2 (en) * | 1993-06-15 | 1997-02-26 | 日本電気株式会社 | Semiconductor device manufacturing equipment |
| JP2912538B2 (en) * | 1993-12-08 | 1999-06-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Immersion type substrate processing equipment |
| JP3194211B2 (en) * | 1994-02-08 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Cleaning equipment |
| JPH07249604A (en) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | Washing method and washing equipment |
| JP3183098B2 (en) * | 1994-05-31 | 2001-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate holder for substrate processing equipment |
| JP3202898B2 (en) * | 1994-08-08 | 2001-08-27 | 東京エレクトロン株式会社 | Transfer device, transfer method, cleaning device and cleaning method |
| JPH0910709A (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device |
| JPH0974078A (en) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Tokyo Electron Ltd | Cleaner |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP12259796A patent/JP3212508B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09148289A (en) | 1997-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6089377A (en) | Semiconductor wafer carrier | |
| JPH09115868A (en) | Method and system for processing | |
| JP3212508B2 (en) | Cleaning equipment | |
| JP2598359B2 (en) | Substrate cleaning equipment | |
| JP3167765B2 (en) | Automatic cleaning device | |
| JPH07310192A (en) | Washing treatment device | |
| JP3697063B2 (en) | Cleaning system | |
| JPH08195372A (en) | Cleaning device and its method | |
| CN109509696B (en) | Water channel device for pre-cleaning machine, pre-cleaning machine and pre-cleaning method | |
| JPH06163501A (en) | Method of and apparatus for cleaning substrate | |
| JP3118443B2 (en) | Wafer cleaning equipment | |
| JPH11145105A (en) | Cleaning device | |
| JP2840799B2 (en) | Single wafer cleaning method and apparatus | |
| JP3333664B2 (en) | Cleaning method and cleaning device | |
| JPH0714809A (en) | Wafer cleaning device and method | |
| JPH08195374A (en) | Cleaning device and its method | |
| JPH08316183A (en) | Washing method and apparatus | |
| JPH08195431A (en) | Substrate holding implement and cleaning apparatus | |
| JP2767165B2 (en) | Wafer cleaning tank | |
| JPH06295896A (en) | Cleaning equipment | |
| JPH10321577A (en) | Cleaning apparatus for semiconductor substrate | |
| JPH0974078A (en) | Cleaner | |
| JP3008001B2 (en) | Cleaning equipment | |
| JP3600747B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH05102121A (en) | Method and apparatus for cleaning of sheet type |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |