JP3211183U - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
Description
中心軸線を中心に回転しながら被研磨物の側端部の研磨を行う円板状の研磨パッドであって、
外周面全体にわたって形成され径方向外方に向かって開口する環状凹部を備え、
前記環状凹部の横断面形状が、底辺と、それぞれが前記底辺の両端から前記環状凹部の各開口端部に至る第1側辺および第2側辺とを有し、
前記底辺と、前記第1側辺および第2側辺の少なくとも一方とが略直線状である、
ことを特徴とする研磨パッドが提供される。
一方、底辺および少なくとも一の側辺が直線状である環状凹部は、研磨初期段階において、被研磨物の側端部等の凸状曲面部の形状出しが行い易いので、その後の研磨がムラなく行うことができる。
前記第1側辺および第2側辺が略直線状である。
前記円板の半径をR、前記環状凹部の深さをZとしたとき、式(1)
0.02 ≦ Z/R ≦ 0.5・・・式(1)
が満たされる。
一方、(Z/R)の値が0.5を上回ると、環状凹部が深い構造となるため、研磨時に研磨パッドあるいは被研磨物を傾斜させるための自由度が小さくなる。また、周速度が落ちるため研磨レートが低下する。
前記第1側辺が構成する第1側面および第2側辺が構成する第2側面の少なくとも一方の開口側端部と、前記円板の外縁との間に環状バンド部が形成されている。
前記第1側辺が構成する第1側面および第2側辺が構成する第2側面の開口側端部と、前記円板の外縁との間に環状バンド部が形成されている。
前記環状バンド部が、長さXの前記円板の軸線方向長さを有し、
前記環状凹部の側壁の基部の厚さをY、前記環状凹部の深さをZ、前記研磨パッドの材料のA硬度をA、としたとき、式(2)および式(3)
20 ≦ A×(X+Y)/Z ≦ 800 ・・・ 式(2)
0.2 ≦ (Y−X)/Z ≦ 4.0 ・・・ 式(3)
が満たされる。
一方、A×(X+Y)/Zの値が、800を上回ると、被研磨物を相対的に傾斜させ環状凹部の側面に当接させて研磨を行う際、スクラッチを発生させ、且つ/または、環状凹部の内面のうち研磨に寄与する部分が極めて少なくなり効率的な研磨が出来なくなるため、好ましくない。
方、(Y−X)/Zの値が、4.0を上回ると、被研磨物を相対的に傾斜させ環状凹部の側面に当接させて研磨を行う際、環状凹部の内面のうち研磨に寄与する部分が極めて少なくなり効率的な研磨が出来なくなるため、好ましくない。
したがって、A×(X+Y)/Zの値、および(Y−X)/Zの値が上記範囲にあることにより、環状凹部の内面に被研磨物の側端部を当接させた際、環状凹部の側壁部分が適切な大きく変形することなく、被研磨物の側端部に適切な反力が加えられ、研磨効率が高くなる。
前記研磨パッドが、不織布で構成されている。
前記第1側辺および第2側辺の開口側端部と、前記円板の外縁との間の環状バンド部の前記円板の軸線方向長さをX、前記円板の半径をR、前記環状凹部の側壁の基部の厚さをY、前記環状凹部の深さをZ、前記研磨パッドの材料のA硬度をAとしたとき、
0.2mm≦X≦6.0mm
10mm≦R≦200mm
1.0mm≦Y≦10mm
1.0mm≦Z≦25mm
50≦A≦90
である。
研磨パッド1の半径Rは、10〜200mmが好ましく、図示の例では、50mmである。また、研磨パッド1の厚さTは、図示の例では、26mmである。
また、環状凹部4の両側辺8、10を規定する環状凹部4の両側壁4a、4bの基部(すなわち底辺6との接続部)における厚さ(軸線方向長さ)Yは、1.0〜10mmが好ましい。図示の例では、両側壁4a、4bの基部の厚さYは、等しく設定され、(T−底辺6の軸線方向長さ)/2であり、具体的には8.75mmである。
なお、両側壁4a、4bの基部の厚さYが異なる構成でもよい。
0.02 ≦ Z/R ≦ 0.5 ・・・ 式(1)
20 ≦ A×(X+Y)/Z ≦ 800 ・・・ 式(2)
0.2 ≦ (Y−X)/Z ≦ 4.0 ・・・ 式(3)
繊維としては、特に限定はなく、天然繊維(改質繊維を含む)、合成繊維等から製造される不織布であればよい。例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アクリル繊維等の樹脂繊維や、綿、麻等の天然繊維を用いてもよいが、製造工程中でDMF等の有機溶媒や水等の洗浄液を吸収することによる原料繊維の膨潤を防止することや原料繊維の量産性を考慮すれば、吸水(液)性を有していないポリエステル繊維等の樹脂繊維を用いることが好ましい。原料繊維には、繊度1〜50dtex、繊維長20〜100mmの繊維を用いることが好ましい。
さらに、不織布は樹脂等の溶液を含浸させたものであることが好ましい。
架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、有機ジアミン化合物等が挙げられる。架橋剤の量は、架橋させる樹脂(1次含浸樹脂あるいは2次含浸樹脂各々)に対して、1〜20質量%程度添加することが好ましい。
まず、不織布、織物、編み物等の研磨布基体に、樹脂を含浸させ、研磨布を得る。次いで、この研磨布の表層をスライスする。表層がスライスされた2枚の研磨布を、熱融着フィルムを介して熱プレスによって一体化させる。次いで、一体化させた研磨布を、CNC加工で、円盤状にする。最後に、円板状の研磨布の外周面に、刃物を押し当ながら、刃物を外周に沿って移動させ、円板状の研磨布の外周面を切削加工し、環状凹部4付きの研磨パッド1とする。
図4ないし図6は、薄板状の被研磨物Wの側端部を本実施態様の研磨パッド1で研磨する代表的な作業を説明するための概略的な図面である。なお、図4ないし図6では、明確化のため、被研磨物Wと研磨パッド1とがわずかに離間した状態で描かれているが、研磨中には、実際、研磨パッド1は被研磨物Wと接触している。
4:環状凹部
6:底辺
8:第1側辺
10:第2側辺
12、14:環状バンド部
R:(研磨パッドの)半径
X:(環状バンド部の)長さ
Y:環状凹部の側壁の基部の厚さ
Z:(環状凹部の)深さ
Claims (8)
- 中心軸線を中心に回転しながら被研磨物の側端部の研磨を行う円板状の研磨パッドであって、
外周面全体にわたって形成され径方向外方に向かって開口する環状凹部を備え、
前記環状凹部の横断面形状が、底辺と、それぞれが前記底辺の両端から前記環状凹部の各開口端部に至る第1側辺および第2側辺とを有し、
前記底辺と、前記第1側辺および第2側辺の少なくとも一方とが略直線状である、
ことを特徴とする研磨パッド。 - 前記第1側辺および第2側辺が略直線状である、
請求項1に記載の研磨パッド。 - 前記円板の半径をR、前記環状凹部の深さをZとしたとき、式(1)
0.02 ≦ Z/R ≦ 0.5・・・ 式(1)
が満たされる、
請求項2に記載の研磨パッド。 - 前記第1側辺が構成する第1側面および第2側辺が構成する第2側面の少なくとも一方の開口側端部と、前記円板の外縁との間に環状バンド部が形成されている、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の研磨パッド。 - 前記第1側辺が構成する第1側面および第2側辺が構成する第2側面の開口側端部と、前記円板の外縁との間に環状バンド部が形成されている、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の研磨パッド。 - 前記環状バンド部が、長さXの前記円板の軸線方向長さを有し、
前記環状凹部の側壁の基部の厚さをY、前記環状凹部の深さをZ、前記研磨パッドの材料のA硬度をA、としたとき、式(2)および式(3)
20 ≦ A×(X+Y)/Z ≦ 800 ・・・ 式(2)
0.2 ≦ (Y−X)/Z ≦ 4.0 ・・・ 式(3)
が満たされる、
請求項4または5に記載の研磨パッド。 - 前記研磨パッドが、不織布で構成されている、
請求項1ないし6のいずれか1項に記載の研磨パッド。 - 前記第1側辺が構成する第1側面および第2側辺が構成する第2側面の開口側端部と、前記円板の外縁との間の環状バンド部の前記円板の軸線方向長さをX、前記円板の半径をR、前記環状凹部の側壁の基部の厚さをY、前記環状凹部の深さをZ、前記研磨パッドの材料のA硬度をAとしたとき、
0.2mm≦X≦6.0mm
10mm≦R≦200mm
1.0mm≦Y≦10mm
1.0mm≦Z≦25mm
50≦A≦90
である、
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の研磨パッド。
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