JP3201819B2 - 超小型回路カード - Google Patents

超小型回路カード

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JP3201819B2
JP3201819B2 JP05367892A JP5367892A JP3201819B2 JP 3201819 B2 JP3201819 B2 JP 3201819B2 JP 05367892 A JP05367892 A JP 05367892A JP 5367892 A JP5367892 A JP 5367892A JP 3201819 B2 JP3201819 B2 JP 3201819B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空所を有するカード支
持体を具える超小型回路カードであって、前記の空所内
にはカバーフォイルが固着されており、このカバーフォ
イルは回路支持体と、空所の内部に向けて面しているこ
の回路支持体の下側面上に配置れた少なくとも１つの回
路（一般に集積回路）とを有しており、この回路は空所
の底部の第１部分に対向して設けられている超小型回路
カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】１９８７年７月３日に出願されたフラン
ス国特許出願公開第ＦＲ−Ａ−２６１７６６８号明細書
から既知の、電気接点を有する種類の上述した超小型回
路カードは種々の分野（個人データ、銀行業務、支払い
等の登録）に用いるのに適しており、この目的のために
種々の範疇のユーザに与えられている。
【０００３】無接点超小型回路カードも（例えば１９８
９年３月３１日に公告されたフランス国特許出願公告第
２６２１１４７号明細書から）既知である。このフラン
ス国特許出願公告明細書によれば、その図７及び８に示
されている既知の種類のカードは超小型回路と、プリン
ト回路上に装着された磁気エネルギー伝達素子として作
用する電磁コイルとを具えている。超小型回路チップ
と、電磁コイルとはプリント回路板と一緒に、誘電体樹
脂又は同様な材料より成る保護容器又はカード本体中に
収容されている。このような製品を製造するには費用が
嵩む。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接点
を有する超小型回路カードから既知のカバーフォイルを
用いて上述した技術により無接点型の超小型回路カード
を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、空所を有する
カード支持体を具える超小型回路カードであって、前記
空所内にはカバーフォイルが固着されており、このカバ
ーフォイルは回路支持体と、空所の内部に向けて面して
いるこの回路支持体の下側面上に配置れた少なくとも１
つの回路とを有しており、この回路は空所の底部の第１
部分に対向して設けられており、回路支持体はその下側
面上に少なくとも１つの磁気エネルギー伝達素子を有
し、この磁気エネルギー伝達素子は前記第１部分から空
間的に分離されている空所の底部の第２部分に対向して
配置されている超小型回路カードにおいて、前記第２部
分が前記空所の横方向縁部の近くに配置されており、前
記空所の前記底部が、前記第１部分と前記第２部分との
間に位置する少なくとも１つの薄肉部分を有しているこ
とを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、磁気エネルギー伝達素子
が回路支持体により機械的且つ電気的に保護される。本
発明の好適例によれば、回路支持体を、磁気エネルギー
伝達素子が上にパターン化形成されている可撓性のプリ
ント回路とする。このようにすることにより、カード支
持体に機械的たわみが与えられた際に、回路支持体と磁
気エネルギー伝達素子とがカード支持体の偏移を追従し
うるようになる。少なくとも１つの磁気エネルギー伝達
素子をコイルとすることができる。空所の底部の第２部
分の少なくとも一部分は厚肉とすることができ、好まし
くは、磁気エネルギー伝達素子がこの厚肉部分と実際上
接触するようにするのが好ましい。
【０００７】この点に関し、１９９０年５月１１日に本
出願人が出願したフランス国特許出願第９００５９１７
号明細書において、特にカードが機械的に変形した際の
超小型回路へのたわみの伝達に関する機械的状態を改善
し、カードの信頼性を高めることを提案している。本発
明によってもこのような改善が導入されるようにカード
を実現することもできる。本発明による薄肉部分は変形
の中心を成し、一方回路に対向して位置する空所底部の
部分は支柱を成し、このアセンブリにより、回路が受け
るたわみを減少せしめる。
【０００８】以下図面につき説明するに、回路支持体(2
0, 40)と回路10とを有するカバーフォイル200 を具える
図１に示す従来の超小型回路カードは、空所101 内に固
着され、回路10は、この回路10が空所101 内にあり且つ
空所101 の底部100 に面するように回路支持体(20, 40)
の内面上に配置されている。回路10は導電性の接着剤(3
0, 31)により回路支持体(20, 40)上に通常のようにして
接着され、回路10と回路支持体(20, 40)との間には接続
ワイヤ60が接着され、回路支持体は必要な接続を達成す
るように配置された導電層を有している。この場合の回
路支持体は銅製の箔の形態の導電層40を有し、この導電
層上にNi層、次にAu層、次に絶縁層20が電着され、これ
らのアセンブリが可撓性の支持体を構成する。導電層40
はこれを種々の領域に電気的に分離する孔41を有し、こ
れにより電気接点を絶縁することができる。接続ワイヤ
60は回路10の上側面と前記の領域との間に超音波溶接さ
れる。機械的強度を増すために、傾斜形状のエポキシ樹
脂領域71を設けることができる。このアセンブリは1985
年４月12日に出願されたフランス国特許出願公告第2580
416 号明細書に詳細に説明されている。
【０００９】切断分離後に得られたカバーフォイルを裏
返して空所101 内に位置90で接着する。上記のフランス
国特許出願第2580416 号明細書によれば位置90で、剥離
可能層を有する両面接着部材を用いることができ、剥離
可能層は保護用のワニス80に対するマスクとして作用し
うる。
【００１０】接着は、最終的に、比較的硬質のポリウレ
タン樹脂の層により位置102 で行われ、アセンブリの機
械的剛性が良好となる。このような樹脂は例えば ALSTH
OM社製のダミバル(DAMIVAL)13521であり、これは重合後
に85ショアー(SHORE)D2 の公称硬度を呈する。製造業者
はダミバル系の樹脂を90ショアーD2の硬度の場合硬質で
あり、（上述した）85ショアーD2の硬度の場合半硬質で
あり、50ショアーD2の硬度の場合可撓性であるとみなし
ている。
【００１１】
【実施例】本発明の２つの実施例を示す図2a及び図2bに
おいて、接着された接続ワイヤ60は、プリント回路20、
特に可撓性としたプリント回路の内側面に位置230 で接
着した回路10とプリント回路20上に磁気エネルギー伝達
素子としてパターン化された電磁コイル220 との間の電
気接点を構成する。導電層40は任意選択可能なものとし
てプリント回路の上側面（外側面）上に示してあるが、
プリント回路の内面のみを金属化するのがより一般的で
ある。両面接着部材90を用いることにより他の組立処理
が一層簡単となる。
【００１２】前述したフランス国特許出願第９００５１
７号に対応する実施例によれば、カード支持体130 の空
所101 の底部100 の内側面50の位置105 に溝、この場合
２つの溝を設け、２つの薄肉領域104 を形成するこれら
の溝を主として回路10の両側に位置させ、回路10の主部
分に面する厚肉部分103 を残存させる。
【００１３】カバーフォイル200 が両面接着部材90によ
り接着されている外側輪郭接合部57の底部56と空所101
自体との間には傾斜縁51が存在する。傾斜縁51は空所10
1 の外側境界を成しており、底部100 の外側部分106 と
接合部57が形成されているカード支持体130 の領域120
との間の遷移部を形成している。回路10と空所101 の底
部100 の中央部分103 の内側面52との間には、弾性層11
0 を設けることができる。その機能は後に説明する。溝
105 は、底部100 に面する回路10の主表面上での接続ワ
イヤの接着個所61の付近でこれら接続ワイヤ60及び60′
があまりにも太くなってしまった場合のこれらの少なく
とも一部を収容するのに用いることもできる。このよう
にすることにより、可成りスペースを節約することがで
きる。従って、中央部103 は回路10に面する底部100 の
部分よりも（従って回路210 よりも) 幅狭となり、接続
ワイヤの接着個所61の付近でこれら接続ワイヤ(60,6
1′)に空間のゆとりをもたらすことができる。
【００１４】図2bでは、底部100 がコイル220 にほぼ対
向して位置する厚肉領域250 を有しており、この厚肉領
域は実質的にコイル220 と機械的に接触させるのが好ま
しいが、これらの間には厚肉領域250 の厚さに関する製
造上の誤差に応じた幅のある程度のすき間が存在する。
【００１５】図５及び図６は２つの変形例を示す。空所
101 の側とは反対側のカード支持体の面上に溝 105′を
設けるか（図５）又は空所101 の側とは反対側のカード
支持体の面上と空所101 の内側面上とに溝 105′及び 1
05″を設けることができる（図６）。これらの溝は省略
することもでき、この場合薄肉部分104 もなくなる。
【００１６】カードを曲げた場合の薄肉部分104 及び厚
肉領域250 の影響を図3a及び図3bにつき説明するも、こ
れらの部分及び領域はこれらの双方を同時に設けたり一
方のみを設けたり又はこれらの双方を省略したりするこ
とができるものである。
【００１７】図3aでは、カバーフォイル200 が伸び、底
部100 の内側面52が回路10に押圧される傾向にある。薄
肉部分104 は折れ曲り、従って変形の大部分を吸収し、
これにより中央部分103 は回路に全く押圧されないか、
カードを強く曲げた場合には中央部分103 が回路10に押
圧されるもたわみのほんの一部しか回路に伝達せず、カ
ードの繰返しの折り曲げに対するカードの信頼性を増大
させる。図3aに示す場合には、薄肉部分104 の機能は、
中央部分103 が回路10にあまりにも大きなたわみを伝達
しないようにする変形中心点を形成することである。厚
肉領域250 が存在する場合には、カバーフォイル200 が
伸ばされた際にこの厚肉領域によりコイル220 を保護す
る。その理由は、カバーフォイルが厚肉領域250 の輪郭
に沿って曲がる為である。
【００１８】図3bでは、カバーフォイル200 が圧縮さ
れ、回路10自体が支柱を成す中央部分103 を押圧し、こ
の中央部分が薄肉部分104 のために並進運動をする。従
って、回路10が被るたわみが軽減され、一方空所101 の
底部100 の変形は許容限界内に保たれる。中央部分103
の支柱機能は、特にこの支柱と回路10との間の接触面を
大きくすることができるということである。その理由
は、変形はその殆どが薄肉部分104 が被るものであり、
一方中央部分は比較的平坦に保たれる為である。実際に
は、中央部分103 の厚さはカードに許容しうる厚さの範
囲内で最大にし、その表面積はワイヤ60に対する可能な
通過空所を除いて回路10の表面積に等しくする。薄肉部
分は、繰返しの折曲げ検査に耐えうる最小厚さで最大の
幅を以って形成するのが重要である。厚肉領域250 を存
在させることにより、カバーフォイル200 が圧縮された
際にコイル220 が保護される。その理由は、この場合、
コイル220 も厚肉領域250 の輪郭に沿って曲がる為であ
る。具体例 公称な長さが85.6mmで、公称の幅が53.98mm で、公称の
厚さが810 μm で、I.S.O.の標準規格に応じてTiＯ2 で
被覆されたポリ塩化ビニル（PCV ）のクレジットカード
は、全直径（外側輪郭接合部57の最外側まで）が約16.2
mmで傾斜縁51の最外側までの直径が12mmである空所を有
する。空所101 の底部100 の厚さは300μm であり、薄
肉部分104 の厚さ、長さ及び幅はそれぞれ200 μm 、3.
5mm 及び2.5mm であり、支柱103 の幅は2.5mm である。
回路10と中央部分103 との間には50μm の公称のすき間
がある。プリント回路20の厚さは125 μm とし、コイル
220 は約70μm の厚さの導体から造る。厚肉領域250 の
厚さは約550 μm までとする。
【００１９】弾性層110 が存在する場合には、硬化条
件、特に湿度に応じて20〜30ショアーD2の硬度とした D
OW CORNING社製のシリコーン樹脂 RTV 3140 からこの弾
性層を造ることができる。これらの樹脂に対し用いられ
る評価基準によれば、RTV 3140は“極めて可撓性のあ
る”ものとみなすことができる。これにより、回路10と
底部100 の中央部分103 との間に伝達されるたわみを動
的に減衰させ、従って薄肉部分104 の効果を補足するこ
とができる。弾性層110 は、その減衰機能を満足しうる
ようにするためにはあまりにも多く変形しうるものであ
ってはならないが、超小型回路へのたわみの伝達を助長
するアセンブリの剛性を回避する程度には充分に変形可
能にする必要がある。弾性層110 の最適な弾性力は折り
曲げ検査により決定しうる。
【００２０】弾性層110 が設けられているのが好ましい
このようなカードは、空所101 を部分的に被覆する磁気
トラックを磁気的に読取る良好な特性を有している。こ
の場合、中央部分103 は、信号の過剰の減衰 (すなわち
“ドロップアウト”）を導くおそれのある過剰の変形を
回避せしめうる剛性を有する支柱を構成する。又、剛固
な層（図１のポリウレタン樹脂層102)がない為、磁気読
取り／書込み処理中にカバーフォイルの上を回転するロ
ーラにより誘起されるおそれのあるカバーフォイルの変
形は、これがあるしきい値を越えた場合のみ支柱103 に
伝達される。従って、回路10と中央部分103 との間には
可能な最小のすき間 (余裕) を残し、中央部分103 は図
3a及び3bに示す曲げ作用の場合にも好ましいようにでき
るだけ厚肉に、従ってできるだけ堅くしうるようにす
る。
【００２１】本発明の他の実施例も可能である。回路10
は必ずしも空所101 の中央に設ける必要はなく、この空
所は円形以外の形状にすることもできる。又、空所101
は、特に回路10が空所の縁部に隣接する場合に１つのみ
の薄肉部分103 を有するようにしうる。溝105, 105′及
び 105″は、これらを設ける場合には例えば研摩により
形成することができる。
【００２２】図4aはコイル220 が占めるスペース以外で
機械加工により形成した溝105 を示しており、これらの
溝をカバーフォイルの一部が占める。コイル220 は図4b
に示すようにカバーフォイルの横方向の境界に隣接して
設けるのが好ましい。矢印Ｆはカードの長手方向を示し
ている。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の電子カードを示す断面図である。
【図２】 本発明によるカードの一部の長手方向断面
（図2a) と他の好適なカード支持体の一部の長手方向断
面( 図2b) とを示す断面図である。
【図３】 図2bによるカード支持体を有するカードの変
形効果を示す断面図である。
【図４】 カード中に形成した本発明による空所を、カ
バーフォイルを設けた状態 (図4a) 及びカバーフォイル
を設けない状態 (図4b) で示す線図である。
【図５】 空所の変形例を示す断面図である。
【図６】 空所の他の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
10 回路 20 プリント回路 40 導電層 51 傾斜縁 60, 60′ 接続ワイヤ 90 両面接着部材 101 空所 103 厚肉部分（中央部分） 104 薄肉領域 105, 105′, 105″ 溝 110 弾性層 130 カード支持体 200 カバーフォイル 220 コイル (磁気エネルギー伝達素子) 250 厚肉領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔ ｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ (72)発明者 アンリ モルコ フランス国 78940 ラ ケレ イブリ ンヌ リュ デ シャティニエ 18 (56)参考文献 特開 平２−220896（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−188299（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−128884（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077 B42D 15/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 空所を有するカード支持体を具える超小
    型回路カードであって、前記空所内にはカバーフォイル
    が固着されており、このカバーフォイルは回路支持体
    と、空所の内部に向けて面しているこの回路支持体の下
    側面上に配置れた少なくとも１つの回路とを有してお
    り、この回路は空所の底部の第１部分に対向して設けら
    れており、回路支持体はその下側面上に少なくとも１つ
    の磁気エネルギー伝達素子を有し、この磁気エネルギー
    伝達素子は前記第１部分から空間的に分離されている空
    所の底部の第２部分に対向して配置されている超小型回
    路カードにおいて、 前記第２部分が前記空所の横方向縁部の近くに配置され
    ており、前記空所の前記底部が、前記第１部分と前記第
    ２部分との間に位置する少なくとも１つの薄肉部分を有
    していることを特徴とする超小型回路カード。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の超小型回路カードにお
    いて、前記回路支持体が可撓性のプリント回路であり、
    このプリント回路上に前記磁気エネルギー伝達素子がパ
    ターン化形成されていることを特徴とする超小型回路カ
    ード。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の超小型回路カー
    ドにおいて、少なくとも１つの磁気エネルギー伝達素子
    がコイルであることを特徴とする超小型回路カード。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載の超
    小型回路カードにおいて、前記空所の底部の前記第２部
    分の少なくとも一部分が厚さを増大させた領域を有し、
    前記磁気エネルギー伝達素子が実際上この領域と接触し
    ていることを特徴とする超小型回路カード。
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