JP3194483B2 - バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 - Google Patents
バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置Info
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- JP3194483B2 JP3194483B2 JP29334491A JP29334491A JP3194483B2 JP 3194483 B2 JP3194483 B2 JP 3194483B2 JP 29334491 A JP29334491 A JP 29334491A JP 29334491 A JP29334491 A JP 29334491A JP 3194483 B2 JP3194483 B2 JP 3194483B2
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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- G—PHYSICS
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバーンイン試験方法及び
バーンイン試験装置に係り、特にプリント基板に実装さ
れた複数の電子部品を通電動作させつつ、所定時間、一
定温度に保持するバーンイン試験方法及びバーンイン試
験装置に関する。
バーンイン試験装置に係り、特にプリント基板に実装さ
れた複数の電子部品を通電動作させつつ、所定時間、一
定温度に保持するバーンイン試験方法及びバーンイン試
験装置に関する。
【０００２】ＩＣ（集積回路）などにおいてはＩＣの初
期不良を除去するため、ＩＣチップ温度を１５０℃程度
の温度条件下で通電動作させることにより加速度的にＩ
Ｃの絶対変化を促進させるバーンイン工程が行われてい
る。
期不良を除去するため、ＩＣチップ温度を１５０℃程度
の温度条件下で通電動作させることにより加速度的にＩ
Ｃの絶対変化を促進させるバーンイン工程が行われてい
る。
【０００３】このようなバーンイン工程においてはＩＣ
チップを一定温度に保持することが要求されている。
チップを一定温度に保持することが要求されている。
【０００４】
【従来の技術】図８はバーンイン装置の構成図を示す。
同図中、１はバーンイン用のプリント板を示す。バーン
イン用プリント板１には図９に示すように複数のソケッ
ト１ａが実装されている。ソケット１ａはプリント板１
に形成された導電パターン１ｂによりエッジ部分に形成
された接続部１ｃと接続されている。
同図中、１はバーンイン用のプリント板を示す。バーン
イン用プリント板１には図９に示すように複数のソケッ
ト１ａが実装されている。ソケット１ａはプリント板１
に形成された導電パターン１ｂによりエッジ部分に形成
された接続部１ｃと接続されている。
【０００５】ソケット１ａにはバーンイン処理を行おう
とするＩＣチップ２が装着される。ＩＣチップ２には接
続部１ｃより入力される駆動信号が導電パターン１ｂ及
びソケット１ａを介して供給される。ＩＣチップ２は駆
動信号により試験的に動作する。プリント板１は装置４
内の収納部４ａに設けられたカードエッジコネクタ３に
挿入され、保持される。
とするＩＣチップ２が装着される。ＩＣチップ２には接
続部１ｃより入力される駆動信号が導電パターン１ｂ及
びソケット１ａを介して供給される。ＩＣチップ２は駆
動信号により試験的に動作する。プリント板１は装置４
内の収納部４ａに設けられたカードエッジコネクタ３に
挿入され、保持される。
【０００６】装置４内にはファン４ｂ及び温度制御装置
４ｃが設けられて、収納部４ａに一定温度に加熱又は冷
却された空気の送風を行ない、プリント板１上のＩＣチ
ップ２での温度（ジャンクション温度：Ｔｊ）が１５０
°になるように収納部４ａ内の雰囲気全体を一定温度に
制御していた。
４ｃが設けられて、収納部４ａに一定温度に加熱又は冷
却された空気の送風を行ない、プリント板１上のＩＣチ
ップ２での温度（ジャンクション温度：Ｔｊ）が１５０
°になるように収納部４ａ内の雰囲気全体を一定温度に
制御していた。
【０００７】このような従来のバーンイン装置について
いえば、装置本体部の熱操作部のみで温度コントロール
しているため、デバイスの発熱量の増大や空気抵抗が大
きいパッケージやこれらによってもたらされる槽内の雰
囲気温度：Ｔa のばらつきが生じる。このばらつきに対
して雰囲気循環用のファン４ｂの送風能力を大きくした
り、ばらつきに応じて槽内の雰囲気温度の設定を変化さ
せる方法をとっていた。また、熱抵抗が大きいパッケー
ジに対しては（Ｔｊ＝１５０℃になるよう）雰囲気温度
を低く設定するなど温度設定変更で対処していた。
いえば、装置本体部の熱操作部のみで温度コントロール
しているため、デバイスの発熱量の増大や空気抵抗が大
きいパッケージやこれらによってもたらされる槽内の雰
囲気温度：Ｔa のばらつきが生じる。このばらつきに対
して雰囲気循環用のファン４ｂの送風能力を大きくした
り、ばらつきに応じて槽内の雰囲気温度の設定を変化さ
せる方法をとっていた。また、熱抵抗が大きいパッケー
ジに対しては（Ｔｊ＝１５０℃になるよう）雰囲気温度
を低く設定するなど温度設定変更で対処していた。
【０００８】さらに、放熱特性を向上させるために（図
１０に示す）ような試験工程専用の放熱フィン５を固定
金具６を用いて、放熱フィン５とソケット１ａでＩＣを
挟み込むように装着する方法も考えられていた。
１０に示す）ような試験工程専用の放熱フィン５を固定
金具６を用いて、放熱フィン５とソケット１ａでＩＣを
挟み込むように装着する方法も考えられていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のバー
ンイン装置ではＩＣの温度（Ｔj ）の制御性・精度は、
（他に熱操作機能を持たないため）装置本体部の熱的諸
能力（冷却・加熱・送風等の能力）にのみ依存してい
た。
ンイン装置ではＩＣの温度（Ｔj ）の制御性・精度は、
（他に熱操作機能を持たないため）装置本体部の熱的諸
能力（冷却・加熱・送風等の能力）にのみ依存してい
た。
【００１０】しかし、近年のＩＣ／ＬＳＩの高集積化の
勢いは著しく、これに伴い、これらのＩＣのパワー（消
費電力）の増大もまた顕著である。
勢いは著しく、これに伴い、これらのＩＣのパワー（消
費電力）の増大もまた顕著である。
【００１１】パワーの大きいＩＣは自己発熱が大きく、
必要に応じた温度コントロール（冷却）能力を考慮しな
くてはＩＣの温度を一定に保つことが出来ず、過昇して
しまい必要なＢ／Ｉ条件が得られない。
必要に応じた温度コントロール（冷却）能力を考慮しな
くてはＩＣの温度を一定に保つことが出来ず、過昇して
しまい必要なＢ／Ｉ条件が得られない。
【００１２】また、送風能力が十分でないと雰囲気の循
環路の前方後方及び上下で温度差が生じ、ＩＣの温度も
位置により差が生じる。これも自己発熱の大きいＩＣほ
ど顕著に現れる。
環路の前方後方及び上下で温度差が生じ、ＩＣの温度も
位置により差が生じる。これも自己発熱の大きいＩＣほ
ど顕著に現れる。
【００１３】またパッケージの多様化も著しく、例えば
ＴＡＢ（Tape Automaded Bonding)パッケージのように
チップ温度（Ｔj ）と雰囲気温度（Ｔa ）間の熱抵
抗（：Ｒ j-a 〔℃／Ｗ〕）が極めて大きいパッケージも
あり、必要なＴj を得るためには雰囲気温度Ｔa をかな
り低くコントロールするか、チップの放熱を促進する別
の手段を考慮する必要が生じる。
ＴＡＢ（Tape Automaded Bonding)パッケージのように
チップ温度（Ｔj ）と雰囲気温度（Ｔa ）間の熱抵
抗（：Ｒ j-a 〔℃／Ｗ〕）が極めて大きいパッケージも
あり、必要なＴj を得るためには雰囲気温度Ｔa をかな
り低くコントロールするか、チップの放熱を促進する別
の手段を考慮する必要が生じる。
【００１４】また放熱フィン部の大きいパッケージにつ
いてはフィンそのものが槽内の雰囲気循環の圧力損失要
素であり、装置の送風能力が十分でなければ、ＩＣはそ
の位置によって温度差があり、目標（必要）温度より高
くなったり、低くなったりする結果となる。
いてはフィンそのものが槽内の雰囲気循環の圧力損失要
素であり、装置の送風能力が十分でなければ、ＩＣはそ
の位置によって温度差があり、目標（必要）温度より高
くなったり、低くなったりする結果となる。
【００１５】以上のようにＢ・Ｉ工程に要求される（温
度）条件の実現は厳しくなる一方であるが、装置の熱的
諸能力には限界があり、現状の方式では装置内の個々の
ＩＣに均一に必要とされる熱条件（冷却あるいは加熱、
送風等）を安定して付与することが困難になってきてい
る。
度）条件の実現は厳しくなる一方であるが、装置の熱的
諸能力には限界があり、現状の方式では装置内の個々の
ＩＣに均一に必要とされる熱条件（冷却あるいは加熱、
送風等）を安定して付与することが困難になってきてい
る。
【００１６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、電子部品の近傍から電子部品に対して冷却・加熱・
送風等の熱操作を加える温度モジュールを有することに
より、各種のＩＣデバイス・パッケージに対して、その
温度を精度よく、効率よく必要温度にし、維持すること
が可能なバーンイン試験方法及びバーンイン試験装置を
提供することを目的とする。
で、電子部品の近傍から電子部品に対して冷却・加熱・
送風等の熱操作を加える温度モジュールを有することに
より、各種のＩＣデバイス・パッケージに対して、その
温度を精度よく、効率よく必要温度にし、維持すること
が可能なバーンイン試験方法及びバーンイン試験装置を
提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、バーンイン用
基板に試験を行う電子部品を装着する工程と、前記基板
に装着された電子部品の温度を制御する工程と、所望の
温度環境下で前記電子部品のバーンイン処理を行う工程
とを有し、前記基板を複数の部分に区切り、該部分毎に
温度制御を行うことを特徴とする。 また、基板に装着さ
れた各々の電子部品毎の温度制御を行うことを特徴とす
る。
基板に試験を行う電子部品を装着する工程と、前記基板
に装着された電子部品の温度を制御する工程と、所望の
温度環境下で前記電子部品のバーンイン処理を行う工程
とを有し、前記基板を複数の部分に区切り、該部分毎に
温度制御を行うことを特徴とする。 また、基板に装着さ
れた各々の電子部品毎の温度制御を行うことを特徴とす
る。
【００１８】
【作用】本発明によれば、バーンイン用基板に試験を行
う電子部品を装着し、基板に装着された電子部品の温度
を制御して、所望の温度環境下で電子部品のバーンイン
処理を行う際に基板を複数の部分に区切り、部分毎、ま
たは、基板に搭載された電子部品毎に温度制御を行なう
ことにより、きめ細かな温度制御が行え、試験の信頼性
を向上できる。
う電子部品を装着し、基板に装着された電子部品の温度
を制御して、所望の温度環境下で電子部品のバーンイン
処理を行う際に基板を複数の部分に区切り、部分毎、ま
たは、基板に搭載された電子部品毎に温度制御を行なう
ことにより、きめ細かな温度制御が行え、試験の信頼性
を向上できる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の斜視図を示す。同
図中、７はプリント板で、プリント板７上には複数のソ
ケット８及びコネクタ９が実装されている。
図中、７はプリント板で、プリント板７上には複数のソ
ケット８及びコネクタ９が実装されている。
【００２０】複数のソケット８及びコネクタ９はプリン
ト板７上に形成された導電パターン７ａによりエッジ部
分に形成された接続部７ｂと接続されている。
ト板７上に形成された導電パターン７ａによりエッジ部
分に形成された接続部７ｂと接続されている。
【００２１】ソケット８にはバーンイン処理を行なう電
子部品であるＩＣ１０が挿着される。また、コネクタ９
には温度モジュール１１が装着される。
子部品であるＩＣ１０が挿着される。また、コネクタ９
には温度モジュール１１が装着される。
【００２２】温度モジュール１１は図２に示すように複
数の開口部１１ａが形成され、複数の開口部１１ａの夫
々に送風ファン１１ｂを配設してなる。
数の開口部１１ａが形成され、複数の開口部１１ａの夫
々に送風ファン１１ｂを配設してなる。
【００２３】温度モジュール１１にはコネクタ９と係合
する接続部１１ｃが形成されていて、温度モジュール１
１は接続部１１ｃをコネクタ９に挿入することによりプ
リント板７に保持されると共にコネクタ９を介してプリ
ント板７と温度モジュール１１とを電気的に接続する。
する接続部１１ｃが形成されていて、温度モジュール１
１は接続部１１ｃをコネクタ９に挿入することによりプ
リント板７に保持されると共にコネクタ９を介してプリ
ント板７と温度モジュール１１とを電気的に接続する。
【００２４】プリント板７の接続部７ｂには図１に示す
制御装置（図示せず）に接続されたカードエッジコネク
タ１２に挿入され、プリント板７には制御装置からＩＣ
１０を駆動制御する信号と温度モジュール１１を構成す
る送風ファン１１ｂを駆動する信号とが供給される。
制御装置（図示せず）に接続されたカードエッジコネク
タ１２に挿入され、プリント板７には制御装置からＩＣ
１０を駆動制御する信号と温度モジュール１１を構成す
る送風ファン１１ｂを駆動する信号とが供給される。
【００２５】温度モジュール１１が設けられたプリント
板７は恒温槽内に設置され、ＩＣ１０は所要温度（Ｔｊ
＝１５０℃）で、所要時間（一般に４８〜１９６時間程
度でＩＣによる異なる）バーンイン処理が行なわれる。
板７は恒温槽内に設置され、ＩＣ１０は所要温度（Ｔｊ
＝１５０℃）で、所要時間（一般に４８〜１９６時間程
度でＩＣによる異なる）バーンイン処理が行なわれる。
【００２６】このようにプリント板７上に複数の送風フ
ァン１１ｂからなる温度モジュール１１を設けることに
よりＩＣ１０に対して送風の効率が良い方向（一般的に
は真上）から送風することができ、ＩＣ１０の放熱・吸
熱を促進し、Ｂ・Ｉ装置本体の送風の不足・ばらつきを
補うことができる。このとき送風の方向（角度）はパッ
ケージ、Ｂ・Ｉ条件により設定される。
ァン１１ｂからなる温度モジュール１１を設けることに
よりＩＣ１０に対して送風の効率が良い方向（一般的に
は真上）から送風することができ、ＩＣ１０の放熱・吸
熱を促進し、Ｂ・Ｉ装置本体の送風の不足・ばらつきを
補うことができる。このとき送風の方向（角度）はパッ
ケージ、Ｂ・Ｉ条件により設定される。
【００２７】図３は本発明の第２実施例の要部の構成図
を示す。同図中、図１，図２と同一構成部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。本実施例は温度モジュ
ール１１に送風ファン１１ｂに加えて、ヒータ１１ｄを
設けたものである。
を示す。同図中、図１，図２と同一構成部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。本実施例は温度モジュ
ール１１に送風ファン１１ｂに加えて、ヒータ１１ｄを
設けたものである。
【００２８】ヒータ１１ｄは格子状のフレーム１１ｄ−
１に電熱線１１ｄ−２を巻回した構成とされている。
１に電熱線１１ｄ−２を巻回した構成とされている。
【００２９】フレーム１１ｄ−１の格子のピッチは例え
ばプリント板７上に配置されたＩＣ１０のピッチに対応
して設けられる。電熱線１１ｄ−２には送風ファン１１
ｂ同様にコネクタ９を介して駆動電力が供給され、電熱
線１１ｂ−２が加熱される。送風ファン１１ｂを回転さ
せることにより図３（Ｂ）矢印の方向にヒータ１１ｄに
より加熱された空気が送風されＩＣ１０が加熱され、Ｉ
Ｃ１０の温度がバーンイン温度約１５０℃で保持され
る。
ばプリント板７上に配置されたＩＣ１０のピッチに対応
して設けられる。電熱線１１ｄ−２には送風ファン１１
ｂ同様にコネクタ９を介して駆動電力が供給され、電熱
線１１ｂ−２が加熱される。送風ファン１１ｂを回転さ
せることにより図３（Ｂ）矢印の方向にヒータ１１ｄに
より加熱された空気が送風されＩＣ１０が加熱され、Ｉ
Ｃ１０の温度がバーンイン温度約１５０℃で保持され
る。
【００３０】図４は本発明の第３実施例の概略構成図を
示す。同図中、図１，図２と同一部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
示す。同図中、図１，図２と同一部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
【００３１】本実施例は特にパワーの大きいＩＣに用い
られるもので、温度モジュール１１は送風ファン１１ｂ
及びヒーンシンク１１ｅにより構成される。
られるもので、温度モジュール１１は送風ファン１１ｂ
及びヒーンシンク１１ｅにより構成される。
【００３２】ヒートシンク１１ｅはＩＣ１０と接触する
冷却部１１ｅ−１と送風ファン１１ｂ側に設けられ放熱
を行なう放熱部１１ｅ−２とを金属板１１ｅ−３を介し
て一体的に形成してなる。
冷却部１１ｅ−１と送風ファン１１ｂ側に設けられ放熱
を行なう放熱部１１ｅ−２とを金属板１１ｅ−３を介し
て一体的に形成してなる。
【００３３】送風ファン１１ｂにより図４（Ｂ）に示す
ように送風することにより、放熱部１１ｅ−２より放熱
を行ない冷却部１１ｅ−１の冷却を行ないＩＣ１０の冷
却を促進しＩＣ１０の温度を所要バーン温度（約１５０
℃）で保持している。
ように送風することにより、放熱部１１ｅ−２より放熱
を行ない冷却部１１ｅ−１の冷却を行ないＩＣ１０の冷
却を促進しＩＣ１０の温度を所要バーン温度（約１５０
℃）で保持している。
【００３４】このような構成とすることにより効率良
く、プリント板７上の全ＩＣ１０の温度を略均一に保持
できる。
く、プリント板７上の全ＩＣ１０の温度を略均一に保持
できる。
【００３５】図５は本発明の第４実施例の構成図を示
す。同図中、図１，図２及び図４と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
す。同図中、図１，図２及び図４と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】本実施例は第３実施例における放熱部１１
ｅ−２及び冷却部１１ｅ−１を夫々別の金属板１１ｅ−
３’，１１ｅ−３”上に形成し、金属板１１ｅ−３’及
び金属板１１−ｅ３”間に温度制御手段となるペルチェ
素子等よりなる電子冷却器１１ｅ−４を挟持した構成と
してなる。
ｅ−２及び冷却部１１ｅ−１を夫々別の金属板１１ｅ−
３’，１１ｅ−３”上に形成し、金属板１１ｅ−３’及
び金属板１１−ｅ３”間に温度制御手段となるペルチェ
素子等よりなる電子冷却器１１ｅ−４を挟持した構成と
してなる。
【００３７】電子冷却器１１ｅ−４を用いることによ
り、ヒートシンク１１ｅのＩＣ１０に接する冷却部１１
ｅの温度を常温以下に設定することも可能なため、それ
まで困難だった熱抵抗の大きなパッケージの温度制御
（冷却）が可能になる。
り、ヒートシンク１１ｅのＩＣ１０に接する冷却部１１
ｅの温度を常温以下に設定することも可能なため、それ
まで困難だった熱抵抗の大きなパッケージの温度制御
（冷却）が可能になる。
【００３８】また、電子冷却器１１ｄ−４をペルチェ素
子で、構成した場合ペルチェ素子に印加する電圧の極性
を反転すれば、ヒータとなり、ヒートシンク１１ｄを通
してＩＣ１０を加熱することも可能である。
子で、構成した場合ペルチェ素子に印加する電圧の極性
を反転すれば、ヒータとなり、ヒートシンク１１ｄを通
してＩＣ１０を加熱することも可能である。
【００３９】なお、前述してきた実施例は全て温度モジ
ュール１１が、プリント板７から分離可能な構造であ
り、ＩＣソケット８に対してＩＣ１０を挿抜する際に
は、温度モジュール１１をプリント板７より外しておこ
なえば良い。
ュール１１が、プリント板７から分離可能な構造であ
り、ＩＣソケット８に対してＩＣ１０を挿抜する際に
は、温度モジュール１１をプリント板７より外しておこ
なえば良い。
【００４０】このとき、図６（Ａ），（Ｂ）に示すよう
にプリント板７にヒンジ等の支点１３，１４を設け、温
度モジュール１１と、ＩＣ１０を挿抜する際には、温度
モジュール１１を支点１３，１４を中心にしてプリント
板７から退避するプリント板７とを結合し、構成として
もよい。
にプリント板７にヒンジ等の支点１３，１４を設け、温
度モジュール１１と、ＩＣ１０を挿抜する際には、温度
モジュール１１を支点１３，１４を中心にしてプリント
板７から退避するプリント板７とを結合し、構成として
もよい。
【００４１】また、図７に示すように温度モジュール１
１に白金抵抗測温体などよりなる温度検知素子１１ｆを
設け、温度検知素子１１ｅで検出した温度に基づいて送
風ファン１１ｂの回転制御や、ヒータ１１ｃの加熱制
御、電子冷却器１１ｄ−４等の駆動信号制御を行なうこ
とにより更に保持温度の精度信頼性を向上させることが
できる。
１に白金抵抗測温体などよりなる温度検知素子１１ｆを
設け、温度検知素子１１ｅで検出した温度に基づいて送
風ファン１１ｂの回転制御や、ヒータ１１ｃの加熱制
御、電子冷却器１１ｄ−４等の駆動信号制御を行なうこ
とにより更に保持温度の精度信頼性を向上させることが
できる。
【００４２】なお、本実施例ではプリント板毎に温度モ
ジュール１１を設けたが、夫々のＩＣ１０に対応して温
度モジュールを設けることにより更にきめの細かい温度
制御が可能となる。
ジュール１１を設けたが、夫々のＩＣ１０に対応して温
度モジュールを設けることにより更にきめの細かい温度
制御が可能となる。
【００４３】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、基板を複
数の部分に区切り、部分毎に温度制御を行うことによ
り、きめ細かな温度制御が行え、また、電子部品毎に温
度が異なることがなくなり、試験の信頼性を向上できる
等の特長を有する。
数の部分に区切り、部分毎に温度制御を行うことによ
り、きめ細かな温度制御が行え、また、電子部品毎に温
度が異なることがなくなり、試験の信頼性を向上できる
等の特長を有する。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例の要部の斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の要部斜視図である。
【図４】本発明の第３実施例の要部斜視図である。
【図５】本発明の第４実施例の要部斜視図である。
【図６】本発明の第１実施例の変形例の斜視図である。
【図７】本発明の第１実施例の他の変形例の斜視図であ
る。
る。
【図８】バーンイン装置の概略構成図である。
【図９】従来の一例の斜視図である。
【図１０】従来の他の一例の要部斜視図である。
７ プリント板 ９ コネクタ １０ ＩＣ １１ 温度モジュール １２ カードエッジコネクタ
Claims (6)
- 【請求項１】 バーンイン用基板に試験を行う電子部品
を装着する工程と、 前記基板に装着された電子部品の温度を制御する工程
と、 所望の温度環境下で前記電子部品のバーンイン処理を行
う工程とを有し、 前記基板を複数の部分に区切り、該部分毎に温度制御を
行うことを特徴とするバーンイン試験方法。 - 【請求項２】 前記温度は、ファンにより制御されるこ
とを特徴とする請求項１記載のバーンイン試験方法。 - 【請求項３】 前記温度は、ペルチェ素子により制御さ
れることを特徴とする請求項１記載のバーンイン試験方
法。 - 【請求項４】 バーンイン用基板に試験を行う電子部品
を装着する工程と、 前記基板に装着された電子部品の温度を制御する工程
と、 所望の温度環境下で前記電子部品のバーンイン処理を行
う工程とを有し、 前記基板に装着された各々の電子部品毎に温度制御を行
うことを特徴とするバーンイン試験方法。 - 【請求項５】 試験を行う電子部品を搭載する基板と、 前記基板を複数の部分に区切り、該部分毎に前記電子部
品の温度を制御する温度制御手段とを有することを特徴
とするバーンイン試験装置。 - 【請求項６】 試験を行う電子部品を搭載する基板と、 前記基板に装着された各々の電子部品毎の温度を制御す
る温度制御手段とを有することを特徴とするバーンイン
試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29334491A JP3194483B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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