JP3192951B2 - 半導体ウエハの乾燥装置 - Google Patents
半導体ウエハの乾燥装置Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薬品処理、水洗処
理後の半導体ウエハを乾燥させるために用いられれる半
導体ウエハの乾燥装置に関する。
理後の半導体ウエハを乾燥させるために用いられれる半
導体ウエハの乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の通り、エッチング等の薬品処理が
なされた半導体ウエハは、水による洗浄処理がなされ、
乾燥処理されて次工程に移される。従来、こうした一連
の過程は次のように行われていた。
なされた半導体ウエハは、水による洗浄処理がなされ、
乾燥処理されて次工程に移される。従来、こうした一連
の過程は次のように行われていた。
【0003】以下、従来技術を図3及び図4を参照して
説明する。図3は平面図であり、図4は正面図である。
説明する。図3は平面図であり、図4は正面図である。
【0004】図3及び図4において、1は半導体ウエハ
であり、2は複数枚の半導体ウエハ1を保持する保持台
であり、3は第1の薬液が内部に満たされた第1の薬液
槽であり、4は第2の薬液が内部に満たされた第2の薬
液槽であり、5は水が内部に満たされた水洗槽である。
さらに、6はカセットステージであり、7はカセットス
テージ6に置かれたカセットで、これに水洗後の複数枚
の半導体ウエハ1が保持台2から移し変えられて保持さ
れる。
であり、2は複数枚の半導体ウエハ1を保持する保持台
であり、3は第1の薬液が内部に満たされた第1の薬液
槽であり、4は第2の薬液が内部に満たされた第2の薬
液槽であり、5は水が内部に満たされた水洗槽である。
さらに、6はカセットステージであり、7はカセットス
テージ6に置かれたカセットで、これに水洗後の複数枚
の半導体ウエハ1が保持台2から移し変えられて保持さ
れる。
【0005】また、8はスピンドライヤであり、このス
ピンドライヤ8内にはホルダ9が設けられている。ホル
ダ9は半導体ウエハ1を保持するカセット7を収納保持
し、半導体ウエハ1を水平にした状態で回転中心Xの回
りに矢印Aの方向に回転し、半導体ウエハ1を水平面内
で公転させるようになっている。
ピンドライヤ8内にはホルダ9が設けられている。ホル
ダ9は半導体ウエハ1を保持するカセット7を収納保持
し、半導体ウエハ1を水平にした状態で回転中心Xの回
りに矢印Aの方向に回転し、半導体ウエハ1を水平面内
で公転させるようになっている。
【0006】このように構成されたものでは、先ず、保
持台2に相互の主面間に所定間隔を設けて配列されるよ
うに保持された複数枚の半導体ウエハ1は、第1の薬液
槽3で薬品処理され、続いて矢印B1 で示すように第2
の薬液槽4に移されて薬品処理される。そして薬品処理
された複数枚の半導体ウエハ1は矢印B2 で示すように
水洗槽5に移し変えられ、水洗槽5での水洗いで薬液が
除去される。
持台2に相互の主面間に所定間隔を設けて配列されるよ
うに保持された複数枚の半導体ウエハ1は、第1の薬液
槽3で薬品処理され、続いて矢印B1 で示すように第2
の薬液槽4に移されて薬品処理される。そして薬品処理
された複数枚の半導体ウエハ1は矢印B2 で示すように
水洗槽5に移し変えられ、水洗槽5での水洗いで薬液が
除去される。
【0007】この後、複数枚の半導体ウエハ1は1枚ず
つカセットステージ6に置かれたカセット7に矢印B3
で示すように移し変えられ、同様に相互の主面間に所定
間隔を設けて配列されるよう保持される。そして複数枚
の半導体ウエハ1を保持したカセット7はスピンドライ
ヤ8内のホルダ9に矢印B4 で示すように移され、収納
保持される。
つカセットステージ6に置かれたカセット7に矢印B3
で示すように移し変えられ、同様に相互の主面間に所定
間隔を設けて配列されるよう保持される。そして複数枚
の半導体ウエハ1を保持したカセット7はスピンドライ
ヤ8内のホルダ9に矢印B4 で示すように移され、収納
保持される。
【0008】さらに、ホルダ9は収納されている半導体
ウエハ1の配列方向が垂直、すなわち半導体ウエハ1の
主面が水平になるようにした状態で、回転中心Xの回り
に矢印Aの方向に回転される。この回転に伴う遠心力で
半導体ウエハ1の表面に付着している水分が振り落とさ
れるようにして除去され、半導体ウエハ1の乾燥が行わ
れる。
ウエハ1の配列方向が垂直、すなわち半導体ウエハ1の
主面が水平になるようにした状態で、回転中心Xの回り
に矢印Aの方向に回転される。この回転に伴う遠心力で
半導体ウエハ1の表面に付着している水分が振り落とさ
れるようにして除去され、半導体ウエハ1の乾燥が行わ
れる。
【0009】しかしながら上記の従来技術においては、
水洗いされ水分が付着している半導体ウエハ1は、カセ
ット7に移し変えられてからスピンドライヤ8による乾
燥が行われるため、移し変えを行っている時間中に半導
体ウエハ1の一部が自然乾燥を起こし、しみ等の乾燥不
足が発生する。また半導体ウエハ1はカセット7に保持
されているために、スピンドライヤ8で回転し乾燥を行
っている際、半導体ウエハ1に付着している水分がカセ
ット7に遮られて除去が円滑に行われず、乾燥不足を起
こしてしまう虞がある。
水洗いされ水分が付着している半導体ウエハ1は、カセ
ット7に移し変えられてからスピンドライヤ8による乾
燥が行われるため、移し変えを行っている時間中に半導
体ウエハ1の一部が自然乾燥を起こし、しみ等の乾燥不
足が発生する。また半導体ウエハ1はカセット7に保持
されているために、スピンドライヤ8で回転し乾燥を行
っている際、半導体ウエハ1に付着している水分がカセ
ット7に遮られて除去が円滑に行われず、乾燥不足を起
こしてしまう虞がある。
【0010】さらに、カセット7は薬品処理する際の薬
品に耐える材質、例えばPFA(テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル)等の合成樹
脂材料により通常は作られているため、スピンドライヤ
8での回転中に静電気を引き起こし、帯電したカセット
7や半導体ウエハ1に雰囲気中に存在するごみやパーテ
ィクルが引き付けられて付着してしまう虞がある。
品に耐える材質、例えばPFA(テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル)等の合成樹
脂材料により通常は作られているため、スピンドライヤ
8での回転中に静電気を引き起こし、帯電したカセット
7や半導体ウエハ1に雰囲気中に存在するごみやパーテ
ィクルが引き付けられて付着してしまう虞がある。
【0011】またさらに、複数枚の半導体ウエハ1を一
度に乾燥させるため、一枚一枚の半導体ウエハ1の乾燥
状態が異なり、中には乾燥不足によるウォーターマーク
が付いてしまったりする虞がある。
度に乾燥させるため、一枚一枚の半導体ウエハ1の乾燥
状態が異なり、中には乾燥不足によるウォーターマーク
が付いてしまったりする虞がある。
【0012】このように、複数枚の半導体ウエハ1をカ
セット7に保持し、スピンドライヤ8で一度に乾燥させ
る乾燥処理では乾燥不良が生じる虞があり、乾燥処理に
おける品質の向上が困難なものとなっていた。
セット7に保持し、スピンドライヤ8で一度に乾燥させ
る乾燥処理では乾燥不良が生じる虞があり、乾燥処理に
おける品質の向上が困難なものとなっていた。
【0013】一方、スピンドライヤ8は、乾燥が確実に
行われるようカセット7に保持した複数枚の半導体ウエ
ハ1に大きな遠心力を働かせようとすると、回転半径が
大きなものとなる。そしてスピンドライヤ8の占めるス
ペースは、第1の薬液槽3や第2の薬液槽4、水洗槽5
の薬品処理や水洗処理部分に比べ増大化する方向にあ
り、限られたクリーンルーム内スペースの有効活用の面
からは必要とするスペースをなるべく少なくすることが
望まれている。ちなみに6インチサイズの半導体ウエハ
1を乾燥させるスピンドライヤ8の平均的な大きさは、
幅が800mm、奥行きが800mm程度のものとなっ
ている。
行われるようカセット7に保持した複数枚の半導体ウエ
ハ1に大きな遠心力を働かせようとすると、回転半径が
大きなものとなる。そしてスピンドライヤ8の占めるス
ペースは、第1の薬液槽3や第2の薬液槽4、水洗槽5
の薬品処理や水洗処理部分に比べ増大化する方向にあ
り、限られたクリーンルーム内スペースの有効活用の面
からは必要とするスペースをなるべく少なくすることが
望まれている。ちなみに6インチサイズの半導体ウエハ
1を乾燥させるスピンドライヤ8の平均的な大きさは、
幅が800mm、奥行きが800mm程度のものとなっ
ている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来は複
数枚の半導体ウエハをカセットに移し変え、さらにカセ
ットに保持したままスピンドライヤで回転させ水分を振
り切るようにして除去し乾燥するため、移し変え時に一
部が乾燥して生じるしみ等の乾燥不足や、カセットに邪
魔されて部分的に乾燥不足が生じたり、静電気によって
ごみやパーティクルが引き付けられ半導体ウエハに付着
してしまったり、また同時に乾燥処理した複数枚の半導
体ウエハの中で乾燥状態が異なるために一部に乾燥不足
が生じ、ウォーターマークが付いてしまったりし、乾燥
処理での品質向上が必要となっている。さらにスピンド
ライヤは乾燥を確実に行わせるには大きな遠心力を必要
とするが、クリーンルーム内での占有スペースが大きな
ものとなってしまう。このような状況に鑑みて本発明は
なされたもので、乾燥不良等の問題が生じ難く乾燥処理
での品質向上が図れ、また省スペース化が図れる半導体
ウエハの乾燥装置を提供することを目的とする。
数枚の半導体ウエハをカセットに移し変え、さらにカセ
ットに保持したままスピンドライヤで回転させ水分を振
り切るようにして除去し乾燥するため、移し変え時に一
部が乾燥して生じるしみ等の乾燥不足や、カセットに邪
魔されて部分的に乾燥不足が生じたり、静電気によって
ごみやパーティクルが引き付けられ半導体ウエハに付着
してしまったり、また同時に乾燥処理した複数枚の半導
体ウエハの中で乾燥状態が異なるために一部に乾燥不足
が生じ、ウォーターマークが付いてしまったりし、乾燥
処理での品質向上が必要となっている。さらにスピンド
ライヤは乾燥を確実に行わせるには大きな遠心力を必要
とするが、クリーンルーム内での占有スペースが大きな
ものとなってしまう。このような状況に鑑みて本発明は
なされたもので、乾燥不良等の問題が生じ難く乾燥処理
での品質向上が図れ、また省スペース化が図れる半導体
ウエハの乾燥装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハの
乾燥装置は、水洗処理された半導体ウエハを水中に保持
するバッファ槽と、このバッファ槽内から半導体ウエハ
を1枚づつ取り上げて移送する移送部と、この移送部で
移送された1枚の半導体ウエハを主面が略水平となるよ
うにに支持し水平面内で高速回転させて水を除去する回
転乾燥部とを備えていることを特徴とするものであり、
さらに、半導体ウエハは、複数枚が1つの保持台に載せ
られた状態で水洗処理され、該保持台に載せられたまま
の状態でバッファ槽内の水中に保持されていることを特
徴とするものであり、さらに、半導体ウエハは、主面が
垂直となるようにしてバッファ槽内に保持されているこ
とを特徴とするものであり、さらに、移送部は、半導体
ウエハを主面が垂直な状態でバッファ槽内から取り上
げ、移送途中で該半導体ウエハの主面が水平になるよう
に変えて回転乾燥部に移載するものであることを特徴と
するものであり、さらに、回転乾燥部は、半導体ウエハ
を外周の複数箇所で支持し水平面内で回転させるもので
あることを特徴とするものである。
乾燥装置は、水洗処理された半導体ウエハを水中に保持
するバッファ槽と、このバッファ槽内から半導体ウエハ
を1枚づつ取り上げて移送する移送部と、この移送部で
移送された1枚の半導体ウエハを主面が略水平となるよ
うにに支持し水平面内で高速回転させて水を除去する回
転乾燥部とを備えていることを特徴とするものであり、
さらに、半導体ウエハは、複数枚が1つの保持台に載せ
られた状態で水洗処理され、該保持台に載せられたまま
の状態でバッファ槽内の水中に保持されていることを特
徴とするものであり、さらに、半導体ウエハは、主面が
垂直となるようにしてバッファ槽内に保持されているこ
とを特徴とするものであり、さらに、移送部は、半導体
ウエハを主面が垂直な状態でバッファ槽内から取り上
げ、移送途中で該半導体ウエハの主面が水平になるよう
に変えて回転乾燥部に移載するものであることを特徴と
するものであり、さらに、回転乾燥部は、半導体ウエハ
を外周の複数箇所で支持し水平面内で回転させるもので
あることを特徴とするものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
及び図2を参照して説明する。図1は斜視図であり、図
2は平面図である。
及び図2を参照して説明する。図1は斜視図であり、図
2は平面図である。
【0017】図1及び図2において、11は円板状の半
導体ウエハであり、12は複数枚の半導体ウエハ11を
保持する保持台で、これには例えばバッチ処理する25
枚の半導体ウエハ11が相互の主面間に所定間隔を設け
られるよう配列され、それぞれ垂直に保持される。
導体ウエハであり、12は複数枚の半導体ウエハ11を
保持する保持台で、これには例えばバッチ処理する25
枚の半導体ウエハ11が相互の主面間に所定間隔を設け
られるよう配列され、それぞれ垂直に保持される。
【0018】また、13は第1の薬液が内部に満たされ
た第1の薬液槽で、これには複数枚の半導体ウエハ11
が、保持台12に保持されたまま図示しない移送装置に
よって第1の薬液中に浸されるようになっている。14
は第2の薬液が内部に満たされた第2の薬液槽で、同様
に第1の薬液中に浸され移送装置により矢印C1 で示す
ように取り出され移された複数枚の半導体ウエハ11
が、同様に保持台12に保持されたまま第2の薬液中に
浸されるようになっている。
た第1の薬液槽で、これには複数枚の半導体ウエハ11
が、保持台12に保持されたまま図示しない移送装置に
よって第1の薬液中に浸されるようになっている。14
は第2の薬液が内部に満たされた第2の薬液槽で、同様
に第1の薬液中に浸され移送装置により矢印C1 で示す
ように取り出され移された複数枚の半導体ウエハ11
が、同様に保持台12に保持されたまま第2の薬液中に
浸されるようになっている。
【0019】さらに、15は洗浄用の水が内部に満たさ
れた水洗槽で、移送装置により第2の薬液中に浸された
後に矢印C2 で示すように取り出され移された複数枚の
半導体ウエハ11が、保持台12に保持されたまま浸さ
れて水洗いが行われる。なお、第1の薬液槽13、第2
の薬液槽14及び水洗槽15は処理過程の順に従って配
置されている。
れた水洗槽で、移送装置により第2の薬液中に浸された
後に矢印C2 で示すように取り出され移された複数枚の
半導体ウエハ11が、保持台12に保持されたまま浸さ
れて水洗いが行われる。なお、第1の薬液槽13、第2
の薬液槽14及び水洗槽15は処理過程の順に従って配
置されている。
【0020】またさらに、16は水洗槽15に隣接して
設けられた水洗バッファ槽で、この水洗バッファ槽16
には洗浄用の水がオーバーフローするように供給され内
部の水が、常に新しく供給された水に置換されるように
なっている。そして水洗バッファ槽16内には水洗槽1
5で洗浄された複数枚の半導体ウエハ11が、保持台1
2に主面が垂直となるように保持されたまま移送装置に
より矢印C3 で示すように移送され、水中に保管される
ようになっている。
設けられた水洗バッファ槽で、この水洗バッファ槽16
には洗浄用の水がオーバーフローするように供給され内
部の水が、常に新しく供給された水に置換されるように
なっている。そして水洗バッファ槽16内には水洗槽1
5で洗浄された複数枚の半導体ウエハ11が、保持台1
2に主面が垂直となるように保持されたまま移送装置に
より矢印C3 で示すように移送され、水中に保管される
ようになっている。
【0021】一方、17は水洗バッファ槽26に隣接し
て設けられた移送部で、ウエハチャック機構18と、こ
のウエハチャック機構18を矢印Dで示すように上下方
向に直線的に進退させる上下移動機構19と、この上下
移動機構19を矢印Eで示すように水平方向に直線的に
進退させる水平移動機構20とを備えている。21は上
下移動機構19のガイドレールであり、22は上下移動
機構19の駆動部であり、23は水平移動機構20のガ
イドレールであり、24は水平移動機構20の駆動部で
ある。
て設けられた移送部で、ウエハチャック機構18と、こ
のウエハチャック機構18を矢印Dで示すように上下方
向に直線的に進退させる上下移動機構19と、この上下
移動機構19を矢印Eで示すように水平方向に直線的に
進退させる水平移動機構20とを備えている。21は上
下移動機構19のガイドレールであり、22は上下移動
機構19の駆動部であり、23は水平移動機構20のガ
イドレールであり、24は水平移動機構20の駆動部で
ある。
【0022】また、ウエハチャック機構18は、上下移
動機構19に片端が支持され水平方向の回動軸を有して
矢印Fで示すように回動する回動アーム25と、この回
動アーム25の他端に設けられた開閉チャック26とを
備えている。そして、回動アーム25は回動駆動部27
によって駆動され、開閉チャック26はチャック駆動部
28によって矢印Gで示すように動作し開閉動作が行わ
れるようになっている。
動機構19に片端が支持され水平方向の回動軸を有して
矢印Fで示すように回動する回動アーム25と、この回
動アーム25の他端に設けられた開閉チャック26とを
備えている。そして、回動アーム25は回動駆動部27
によって駆動され、開閉チャック26はチャック駆動部
28によって矢印Gで示すように動作し開閉動作が行わ
れるようになっている。
【0023】さらに、29は移送部17に隣接して設け
られた回転乾燥部で、半導体ウエハ11を上面側に水平
に支持する回転台30と、この回転台30を矢印Hで示
す方向に3000rpm〜5000rpmの高速度で回
転させる駆動モータ31とを備えている。そして回転台
30の上面には、半導体ウエハ11を水平に支持するた
めのチャックピン32をそれぞれ先端部に立設させた複
数のクランク機構33が略放射状に設けられている。
られた回転乾燥部で、半導体ウエハ11を上面側に水平
に支持する回転台30と、この回転台30を矢印Hで示
す方向に3000rpm〜5000rpmの高速度で回
転させる駆動モータ31とを備えている。そして回転台
30の上面には、半導体ウエハ11を水平に支持するた
めのチャックピン32をそれぞれ先端部に立設させた複
数のクランク機構33が略放射状に設けられている。
【0024】チャックピン32は円柱形状をなしてお
り、その先端部分の回転中心側が下方側に傾斜面、上方
側に垂直面を有するように形成され、断面形状が半月状
となっている。そしてチャックピン32は、クランク機
構33によって同一円周上に配置されるような状態を保
ちながら回転台の30の回転中心方向に進退するように
なっている。
り、その先端部分の回転中心側が下方側に傾斜面、上方
側に垂直面を有するように形成され、断面形状が半月状
となっている。そしてチャックピン32は、クランク機
構33によって同一円周上に配置されるような状態を保
ちながら回転台の30の回転中心方向に進退するように
なっている。
【0025】またさらに、回転乾燥部29の近傍には図
示しない移載装置が設けられていて、これにより回転乾
燥が終了した半導体ウエハ11が次の工程に順次送り出
されるようになっている。なお、上記の各機構及び各部
の動作は、運転に際し入力された設定内容及び予めプロ
グラムされた制御内容に基づき図示しない制御部により
制御されるようになっている。
示しない移載装置が設けられていて、これにより回転乾
燥が終了した半導体ウエハ11が次の工程に順次送り出
されるようになっている。なお、上記の各機構及び各部
の動作は、運転に際し入力された設定内容及び予めプロ
グラムされた制御内容に基づき図示しない制御部により
制御されるようになっている。
【0026】このように構成されたものでは、先ず、保
持台12に相互の主面間に所定間隔を設けて垂直に配列
されるように保持された半導体ウエハ11は、第1の薬
液槽13で薬品処理され、続いて第2の薬液槽14に保
持台12に保持されたままの状態で移されて薬品処理さ
れる。そして薬品処理された半導体ウエハ11は同じく
保持台12に保持されたままの状態で水洗槽15に移し
変えられ、水洗槽15での水洗いにより薬液が除去され
る。
持台12に相互の主面間に所定間隔を設けて垂直に配列
されるように保持された半導体ウエハ11は、第1の薬
液槽13で薬品処理され、続いて第2の薬液槽14に保
持台12に保持されたままの状態で移されて薬品処理さ
れる。そして薬品処理された半導体ウエハ11は同じく
保持台12に保持されたままの状態で水洗槽15に移し
変えられ、水洗槽15での水洗いにより薬液が除去され
る。
【0027】この後、半導体ウエハ11は保持台12に
保持されたままの状態で、常に新しく供給された水に置
換されている水洗バッファ槽16に移送され、水中に保
管される。
保持されたままの状態で、常に新しく供給された水に置
換されている水洗バッファ槽16に移送され、水中に保
管される。
【0028】続いて半導体ウエハ11は、1枚ずつ水洗
バッファ槽16の水中から移送部17のウエハチャック
機構18と上下移動機構19によって掴み出される。す
なわち、開閉チャック26を垂直下方に向け開いた状態
にして半導体ウエハ11の側縁部分を掴むよう水洗バッ
ファ槽16中に入れる。そして開閉チャック26を閉じ
て1枚の半導体ウエハ11の側縁部分を掴む。その後、
上下移動機構19を動作させてウエハチャック機構18
を上昇させ、半導体ウエハ11を主面が垂直となるよう
に保持している開閉チャック26を水洗バッファ槽16
から出す。
バッファ槽16の水中から移送部17のウエハチャック
機構18と上下移動機構19によって掴み出される。す
なわち、開閉チャック26を垂直下方に向け開いた状態
にして半導体ウエハ11の側縁部分を掴むよう水洗バッ
ファ槽16中に入れる。そして開閉チャック26を閉じ
て1枚の半導体ウエハ11の側縁部分を掴む。その後、
上下移動機構19を動作させてウエハチャック機構18
を上昇させ、半導体ウエハ11を主面が垂直となるよう
に保持している開閉チャック26を水洗バッファ槽16
から出す。
【0029】次に、掴み出された半導体ウエハ11は、
ウエハチャック機構18の回動アーム25の回動によ
り、開閉チャック26に保持されたままの状態で主面が
水平になるよう向きが変えられる。そして、水平移動機
構20により半導体ウエハ11が回転乾燥部29の回転
台30の直上に位置するようウエハチャック機構18の
移動が行われる。
ウエハチャック機構18の回動アーム25の回動によ
り、開閉チャック26に保持されたままの状態で主面が
水平になるよう向きが変えられる。そして、水平移動機
構20により半導体ウエハ11が回転乾燥部29の回転
台30の直上に位置するようウエハチャック機構18の
移動が行われる。
【0030】続いて、上下移動機構19の動作によって
ウエハチャック機構18を下降させ、半導体ウエハ11
の外周縁と同一の円周上に位置するよう開いた状態のチ
ャックピン32の傾斜面上に、開閉チャック26を開い
て保持していた半導体ウエハ11を載置させる。その
後、チャックピン32が回転中心方向に向かうようクラ
ンク機構33を動作させ、チャックピン32の傾斜面に
沿って半導体ウエハ11をせり上がらせ、チャックピン
32の垂直面を半導体ウエハ11の外周縁に当接させ、
半導体ウエハ11を水平に支持させる。
ウエハチャック機構18を下降させ、半導体ウエハ11
の外周縁と同一の円周上に位置するよう開いた状態のチ
ャックピン32の傾斜面上に、開閉チャック26を開い
て保持していた半導体ウエハ11を載置させる。その
後、チャックピン32が回転中心方向に向かうようクラ
ンク機構33を動作させ、チャックピン32の傾斜面に
沿って半導体ウエハ11をせり上がらせ、チャックピン
32の垂直面を半導体ウエハ11の外周縁に当接させ、
半導体ウエハ11を水平に支持させる。
【0031】そして回転台30を高速度で回転させ、こ
れにより回転台30の上面側に水平に支持された半導体
ウエハ11を高速回転させ、回転に伴う遠心力で半導体
ウエハ11の表面に付着している水分を振り落とし除去
することで半導体ウエハ11の乾燥が行われる。
れにより回転台30の上面側に水平に支持された半導体
ウエハ11を高速回転させ、回転に伴う遠心力で半導体
ウエハ11の表面に付着している水分を振り落とし除去
することで半導体ウエハ11の乾燥が行われる。
【0032】その後、回転乾燥部29の運転を停止さ
せ、クランク機構33を動作させてチャックピン32を
開き、移載装置によって回転乾燥が終了した半導体ウエ
ハ11が、回転台30上から次の工程に送り出される。
せ、クランク機構33を動作させてチャックピン32を
開き、移載装置によって回転乾燥が終了した半導体ウエ
ハ11が、回転台30上から次の工程に送り出される。
【0033】そして、上記の各過程が水洗バッファ槽1
6の水中に保管された半導体ウエハ11について1枚ず
つ移送部17で掴み出され、順次実行される。
6の水中に保管された半導体ウエハ11について1枚ず
つ移送部17で掴み出され、順次実行される。
【0034】以上、説明したように半導体ウエハ11は
1枚ずつ保管されていた水洗バッファ槽16の水中から
取り出され、他の半導体ウエハ11の取り出しを待つこ
となく速やかに回転乾燥部29に移送され高速度での回
転乾燥が行われるため、自然乾燥に伴うしみ等の乾燥不
足が発生しない。また回転乾燥の際にも障害物がないた
めに乾燥が促進され乾燥不足が生じることもなく、回転
時に発生する静電気も抑制されて半導体ウエハ11への
ごみやパーティクルの付着が低減される。
1枚ずつ保管されていた水洗バッファ槽16の水中から
取り出され、他の半導体ウエハ11の取り出しを待つこ
となく速やかに回転乾燥部29に移送され高速度での回
転乾燥が行われるため、自然乾燥に伴うしみ等の乾燥不
足が発生しない。また回転乾燥の際にも障害物がないた
めに乾燥が促進され乾燥不足が生じることもなく、回転
時に発生する静電気も抑制されて半導体ウエハ11への
ごみやパーティクルの付着が低減される。
【0035】さらに、1枚ずつの乾燥であるためにウォ
ーターマークの発生がなくなって品質向上を図ることが
でき、半導体ウエハ11の1枚ずつの管理が容易なもの
となる。
ーターマークの発生がなくなって品質向上を図ることが
でき、半導体ウエハ11の1枚ずつの管理が容易なもの
となる。
【0036】一方、回転乾燥が半導体ウエハ11を1枚
ずつ乾燥するものであるため、回転駆動に大きな力を要
せず回転乾燥部29が小型になり、移送部17を含めて
の装置全体を小さくすることができ、占有スペースが少
なくてすむので、例えばクリーンルーム内等の限られた
所への設置に際しスペースの有効活用が図れる。ちなみ
に6インチサイズの半導体ウエハ11を乾燥させる場
合、移送部17は幅210mm、奥行550mm、また
回転乾燥部29は幅250mm、奥行250mm程度の
ものとなり、図2に示す平面図のように設置した場合に
は、装置全体では幅460mm、奥行550mmで済む
ことなり、省スペース化される。
ずつ乾燥するものであるため、回転駆動に大きな力を要
せず回転乾燥部29が小型になり、移送部17を含めて
の装置全体を小さくすることができ、占有スペースが少
なくてすむので、例えばクリーンルーム内等の限られた
所への設置に際しスペースの有効活用が図れる。ちなみ
に6インチサイズの半導体ウエハ11を乾燥させる場
合、移送部17は幅210mm、奥行550mm、また
回転乾燥部29は幅250mm、奥行250mm程度の
ものとなり、図2に示す平面図のように設置した場合に
は、装置全体では幅460mm、奥行550mmで済む
ことなり、省スペース化される。
【0037】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、バッファ槽内から半導体ウエハを移送部で1枚づつ
取り上げて回転乾燥部に移送し、回転乾燥部で半導体ウ
エハを主面が略水平となるようにに支持し水平面内で高
速回転させて水を除去するようにして乾燥させる構成と
したことにより、乾燥不良等の問題が生じ難くなって乾
燥処理での品質向上が図れ、また省スペース化が図れる
等の効果を奏する。
は、バッファ槽内から半導体ウエハを移送部で1枚づつ
取り上げて回転乾燥部に移送し、回転乾燥部で半導体ウ
エハを主面が略水平となるようにに支持し水平面内で高
速回転させて水を除去するようにして乾燥させる構成と
したことにより、乾燥不良等の問題が生じ難くなって乾
燥処理での品質向上が図れ、また省スペース化が図れる
等の効果を奏する。
【図1】本発明の一実施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態の概略構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図3】従来技術の概略構成を示す平面図である。
【図4】従来技術の概略構成を示す正面図である。
11…半導体ウエハ 12…保持台 16…水洗バッファ槽 17…移送部 18…ウエハチャック機構 19…上下移動機構 20…水平移動機構 25…回動アーム 26…開閉チャック 29…回転乾燥部 30…回転台 32…チャックピン
Claims (5)
- 【請求項1】 水洗処理された半導体ウエハを水中に保
持するバッファ槽と、このバッファ槽内から前記半導体
ウエハを1枚づつ取り上げて移送する移送部と、この移
送部で移送された1枚の前記半導体ウエハを主面が略水
平となるようにに支持し水平面内で高速回転させて水を
除去する回転乾燥部とを備えていることを特徴とする半
導体ウエハの乾燥装置。 - 【請求項2】 半導体ウエハは、複数枚が1つの保持台
に載せられた状態で水洗処理され、該保持台に載せられ
たままの状態でバッファ槽内の水中に保持されているこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの乾燥装
置。 - 【請求項3】 半導体ウエハは、主面が垂直となるよう
にしてバッファ槽内に保持されていることを特徴とする
請求項1記載の半導体ウエハの乾燥装置。 - 【請求項4】 移送部は、半導体ウエハを主面が垂直な
状態でバッファ槽内から取り上げ、移送途中で該半導体
ウエハの主面が水平になるように変えて回転乾燥部に移
載するものであることを特徴とする請求項1記載の半導
体ウエハの乾燥装置。 - 【請求項5】 回転乾燥部は、半導体ウエハを外周の複
数箇所で支持し水平面内で回転させるものであることを
特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの乾燥装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31645695A JP3192951B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 半導体ウエハの乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31645695A JP3192951B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 半導体ウエハの乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09162157A JPH09162157A (ja) | 1997-06-20 |
JP3192951B2 true JP3192951B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=18077301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31645695A Expired - Fee Related JP3192951B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 半導体ウエハの乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3192951B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7336956B2 (ja) | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
JP7336955B2 (ja) | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
JP2022057798A (ja) | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板搬送方法 |
JP2022171173A (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2022173634A (ja) | 2021-05-10 | 2022-11-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP31645695A patent/JP3192951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09162157A (ja) | 1997-06-20 |
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