JP2022171173A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】３次元構造の倒壊を抑制できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０はバッチ式の第１処理部３０とバッファ部４０と枚葉式の第２処理部５０とバッチ間搬送部６０とバッチ枚葉間搬送部７０とを備える。第１処理部３０は、複数の基板Ｗを処理液に浸漬させて複数の基板を処理する。バッファ部４０は、待機空間を有し、待機空間において、液体および液体が凝固した固体の少なくともいずれか一方が複数の基板Ｗに付着した湿潤状態を維持しながら、複数の基板Ｗを待機させる。バッチ間搬送部６０は第１処理部３０からバッファ部４０に複数の基板Ｗを搬送する。第２処理部５０は基板Ｗを１枚ずつ乾燥処理する。バッチ枚葉間搬送部７０は、バッファ部４０から第２処理部５０に複数の基板Ｗを１枚ずつ搬送する。【選択図】図１

Description

本開示は、基板処理装置に関する。

従来から、リン酸を用いて窒化シリコン膜をエッチング除去するバッチ式の処理装置が提案されている。バッチ式の処理装置は複数の基板を一括して処理するので、高いスループットで基板を処理できる。処理装置は、複数の基板に付着したリン酸をリンス液に置換するリンス処理を行う。そして、処理装置は、リンス処理後の複数の基板を一括して乾燥させる乾燥処理を行う。

なお、本願に関連する技術として特許文献１，２を掲示する。

特開２０１６－５０２２７５号公報 特表２００６－２６５１４８号公報

しかしながら、近年、基板に形成される３次元構造（例えばパターン）が精細となり、複数の基板に対して一括して乾燥処理を行うと、３次元構造の倒壊を招き得る。

そこで、本開示は、３次元構造の倒壊を抑制できる基板処理装置を提供することを目的とする。

基板処理装置の第１の態様は、複数の基板を処理液に浸漬させて前記複数の基板を処理するバッチ式の第１処理部と、待機空間を有し、前記待機空間において、液体および前記液体が凝固した固体の少なくともいずれか一方が前記複数の基板に付着した湿潤状態を維持しながら、前記複数の基板を待機させるバッファ部と、前記第１処理部から前記バッファ部に前記複数の基板を搬送するバッチ間搬送部と、基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉式の第２処理部と、前記バッファ部から前記第２処理部に前記複数の基板を１枚ずつ搬送するバッチ枚葉間搬送部とを備える。

基板処理装置の第２の態様は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記待機空間内に設けられ、前記液体を貯留する待機槽と、前記待機槽から溢れ出る前記液体を前記待機槽に戻す循環部とを含む。

基板処理装置の第３の態様は、第１または第２の態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記待機空間内に設けられ、前記液体および前記液体の蒸気の少なくともいずれか一方である流体を前記複数の基板に向けて吐出するノズルを含む。

基板処理装置の第４の態様は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記ノズルの吐出口と前記複数の基板との間の相対位置関係を変化させて、前記流体が前記複数の基板に当たる位置を変化させる相対変位機構をさらに含む。

基板処理装置の第５の態様は、第３または第４の態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記複数の基板の各々のうち、前記ノズル側の第１端部が、前記第１端部とは反対側の第２端部よりも鉛直上方に位置するように、水平姿勢から傾斜した傾斜姿勢で、前記複数の基板を待機させる。

基板処理装置の第６の態様は、第１から第５のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記待機空間内で待機する前記複数の基板を冷却する冷却部をさらに含む。

基板処理装置の第７の態様は、第１から第６のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、搬出入時に前記複数の基板が通過する前記待機空間の開口を開閉する開閉部材を含む。

基板処理装置の第８の態様は、第１から第７のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、複数の前記第１処理部は所定方向に沿う第１列に配列され、複数の前記バッファ部は前記所定方向に沿う第２列に配列され、前記バッチ間搬送部は、前記複数の基板を保持する保持部材と、前記保持部材を前記第１列の直上の位置と、前記第２列の直上の位置との間で旋回させる旋回機構と、前記保持部材を前記所定方向に沿って移動させる直動機構とを含む。

基板処理装置の第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッチ間搬送部は、前記第１処理部から起立姿勢の前記複数の基板を受け取り、前記複数の基板の姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換し、水平姿勢の前記複数の基板を前記バッファ部に搬送し、前記バッファ部は、前記複数の基板を鉛直方向に並べた状態で、前記複数の基板の各々の両端を支持する一対の第１支持部材と、前記一対の第１支持部材よりも前記バッチ間搬送部側において、開位置と閉位置との間で変位可能に設けられた一対の第２支持部材とを含み、前記開位置は、前記第２支持部材の間の間隔が前記複数の基板の直径よりも広い位置であり、前記閉位置は、前記第２支持部材が前記複数の基板の各々の端部を支持する位置である。

基板処理装置の第１０の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッチ間搬送部は、前記第１処理部から起立姿勢の前記複数の基板を受け取り、前記複数の基板の姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換し、水平姿勢の前記複数の基板を前記バッファ部に搬送し、前記バッファ部は、前記複数の基板を昇降させる昇降機構を含み、前記バッチ枚葉間搬送部は、前記昇降機構が、前記複数の基板のうち取り出し対象が前記待機空間よりも鉛直上方に位置し、かつ、前記複数の基板のうち少なくとも一つの非取り出し対象が前記待機空間内に位置するように、前記複数の基板を上昇させた状態で、前記取り出し対象を取り出す。

基板処理装置の第１１の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッファ部は、前記複数の基板の各々のうち、前記バッチ枚葉間搬送部側の第１端部が、前記第１端部とは反対側の第２端部よりも鉛直上方に位置するように、前記複数の基板が水平姿勢から傾斜した姿勢で、前記複数の基板を待機させる。

基板処理装置の第１２の態様は、第１から第１１のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、前記バッチ間搬送部および前記バッチ枚葉間搬送部の少なくともいずれか一方は、前記複数の基板の姿勢を起立姿勢と水平姿勢との間で変換する姿勢変換部を含み、前記基板処理装置は、前記姿勢変換部によって保持される前記複数の基板の直上に設けられ、鉛直上方からの気流を妨げる遮蔽板をさらに備える。

基板処理装置の第１３の態様は、第１から第１２のいずれか一つの態様にかかる基板処理装置であって、基板処理装置の外部から前記複数の基板が搬入されるロードポートと、前記バッチ枚葉間搬送部によって前記第２処理部から順次に１枚ずつ搬送された基板を鉛直方向に並べて支持する中継ユニットと、前記ロードポートから前記バッチ間搬送部に前記複数の基板を一括して搬送し、前記中継ユニットから前記ロードポートに前記複数の基板を一括して搬送するインデクサ搬送部とをさらに備える。

基板処理装置の第１の態様によれば、第１処理部から第２処理部への基板の搬送において、基板はバッファ部を経由する。よって、第２処理部での処理が滞っても、バッファ部が第１処理部と第２処理部との間の処理速度の相違を吸収することができる。しかも、バッファ部は湿潤状態を維持しつつ、複数の基板を待機させるので、乾燥に起因した基板の３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

基板処理装置の第２の態様によれば、基板に不純物が付着することを抑制できる。

基板処理装置の第３の態様によれば、基板に液体を容易に付着させることができる。

基板処理装置の第４の態様によれば、基板の表面のより広い範囲に液体または蒸気を供給することができる。

基板処理装置の第５の態様によれば、液体が第１端部から第２端部に向かって基板の表面を流れるので、より広い範囲で基板に液体を付着させることができる。

基板処理装置の第６の態様によれば、基板に付着した液体の蒸発を抑制することができる。

基板処理装置の第７の態様によれば、開閉部材を閉じることにより、基板に付着した液体の蒸発を抑制することができる。

基板処理装置の第８の態様によれば、バッチ間搬送部は各第１処理部から各バッファ部に複数の基板を搬送することができる。

基板処理装置の第９の態様によれば、第２支持部材が開位置に位置する状態で、バッチ間搬送部が複数の基板を第２支持部材の間を通過させて、第１支持部材に渡すことができる。第２支持部材が閉位置に位置する状態では、複数の基板の各々を４点支持することができ、安定して基板を支持できる。

基板処理装置の第１０の態様によれば、少なくとも一つの非取り出し対象が待機空間内に位置するので、バッチ枚葉間搬送部によるバッファ部からの基板の取り出しの際でも、少なくとも一つの非取り出し対象の乾燥を抑制することができる。

基板処理装置の第１１の態様によれば、基板の整列に資する。

基板処理装置の第１２の態様によれば、鉛直上方にファンフィルタユニットが設けられている場合でも、基板の乾燥を抑制することができる。

基板処理装置の第１３の態様によれば、インデクサ搬送部は複数の基板を中継ユニットから一括して搬送するので、スループットが高い。

基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 基板の３次元構造の一例を部分的かつ概略的に示す断面図である。 基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。 第１処理部の構成の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の一例を概略的に示す図である。 第２処理部の構成の一例を概略的に示す図である。 姿勢変換部の構成の一例を概略的に示す図である。 姿勢変換部とリフタとの間の基板の受け渡しの様子の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 キャリア収納部の構成の一例を概略的に示す図である。 キャリア搬送部の構成の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 搬送ロボットがバッファ部から基板を取り出す様子の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す図である。 基板処理装置の構成の他の一例を概略的に示す平面図である。 バッチ間搬送部の搬送ロボットの構成の一例を概略的に示す図である。 基板処理装置の構成の他の一例を概略的に示す平面図である。 バッファ部の構成の他の一例を概略的に示す平面図である。 基板処理装置の一部の構成の一例を概略的に示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、実施の形態について説明する。なお、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法または数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。

また、図面では、適宜にＸＹＺ直交座標系が示されている。Ｚ軸は鉛直方向に沿う軸である。以下では、Ｘ軸方向の一方側および他方側を、それぞれ＋Ｘ側および＋Ｙ側とも呼ぶ。Ｙ軸方向およびＺ軸方向についても同様である。また以下において、鉛直上方を＋Ｚ側とも呼ぶ。

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。

＜第１の実施の形態＞
＜基板処理装置の全体構成＞
図１は、基板処理装置１０の構成の一例を概略的に示す平面図である。この基板処理装置１０は、基板Ｗに対してウェット処理を行う装置である。

基板Ｗは例えば半導体基板であり、その主面には３次元構造が形成される。より具体的な一例として、基板Ｗの主面には３次元ＮＡＮＤ（Not-AND）フラッシュメモリの製造途中の３次元構造が形成される。図２は、基板Ｗの３次元構造の一例を部分的かつ概略的に示す断面図である。図２の例では、基板Ｗは支持層９３を含んでいる。支持層９３は例えばシリコン層である。支持層９３の上には積層構造９０が形成されている。積層構造９０は複数の絶縁膜９１および複数の犠牲膜９２を含む。絶縁膜９１および犠牲膜９２はＺ軸方向において交互に積層されている。絶縁膜９１は例えば二酸化シリコン膜であり、犠牲膜９２は例えば窒化シリコン膜である。絶縁膜９１および犠牲膜９２の厚みは例えば１ｎｍ以上かつ５０ｎｍ以下である。また、積層構造９０には、トレンチ９４が形成されている。トレンチ９４は基板Ｗの厚み方向に沿って積層構造９０を貫通する。また、積層構造９０には、不図示のピラーが設けられる。ピラーは犠牲膜９２が除去された場合に、絶縁膜９１を支持する。ピラーの幅（基板Ｗの主面に平行な幅）は例えば１ｎｍ以上かつ５０ｎｍ以下である。

なお、以下では、基板Ｗの両主面のうち３次元構造が形成された主面を、表（おもて）面とも呼ぶ。ここでは一例として、基板Ｗの裏面にはデバイスは形成されていないものとする。

本実施の形態では具体的な一例として、基板処理装置１０が犠牲膜９２をエッチングする場合について述べるものの、基板処理装置１０は他の処理を基板Ｗに対して行ってもよい。以下、基板処理装置１０の全体構成の一例について概説し、その後、各構成の一例について詳述する。

図１に示されるように、基板処理装置１０はバッチ式の第１処理部３０とバッファ部４０と枚葉式の第２処理部５０とバッチ間搬送部６０とバッチ枚葉間搬送部７０とを含んでいる。また、図１の例では、基板処理装置１０は筐体１００を含んでおり、この筐体１００は、少なくとも、第１処理部３０、バッファ部４０、第２処理部５０、バッチ間搬送部６０およびバッチ枚葉間搬送部７０を収納する。つまり、図１の例では、基板処理装置１０は、バッチ式の第１処理部３０および枚葉式の第２処理部５０が同一の筐体１００内に混在するハイブリッド式の基板処理装置である。

図１の例では、基板処理装置１０には、外部から複数の基板Ｗが搬入される搬入ポートとしてのロードポート１１も設けられている。ロードポート１１には、複数の基板Ｗを収納する可搬型の収納器（以下、キャリアと呼ぶ）Ｃ１が搬入される。図１の例では、ロードポート１１において、複数のキャリアＣ１がＹ軸方向に沿って一列に載置されている。

キャリアＣ１としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすＯＣ（Open Cassette）が採用されてもよい。ここでは、複数の基板Ｗは、その表面が＋Ｚ側を向く水平姿勢で、かつ、Ｚ軸方向において並んだ状態でキャリアＣ１に収納される。ここでいう水平姿勢とは、基板Ｗの厚み方向がＺ軸方向に沿う姿勢である。キャリアＣ１内に収納される基板Ｗの枚数は特に制限されないものの、例えば２５枚である。

図１の例では、基板処理装置１０には、各キャリアＣ１とバッチ間搬送部６０との間で複数の基板Ｗを搬送するインデクサ搬送部２０も設けられている。インデクサ搬送部２０は筐体１００内に設けられる。インデクサ搬送部２０は各キャリアＣ１から複数の基板Ｗを一括して取り出し、基板Ｗの姿勢を水平姿勢から起立姿勢に変換し、起立姿勢の複数の基板Ｗをバッチ間搬送部６０に搬送する。ここでいう起立姿勢とは、基板Ｗの厚み方向が水平方向に沿う姿勢である。インデクサ搬送部２０は例えば基板Ｗの表面が－Ｙ側を向く起立姿勢で、複数の基板Ｗをバッチ間搬送部６０に渡す。

バッチ間搬送部６０はインデクサ搬送部２０から起立姿勢の複数の基板Ｗを一括して受け取り、該複数の基板Ｗを一括して第１処理部３０およびバッファ部４０に順次に搬送する。

第１処理部３０は、複数の基板Ｗを処理液に浸漬させて複数の基板Ｗを一括して処理するバッチ式の装置である。具体的には、第１処理部３０は処理槽３１を含んでいる。処理槽３１には処理液が貯留される。処理槽３１内の処理液に複数の基板Ｗが浸漬することにより、第１処理部３０は、処理液に応じた処理を複数の基板Ｗに対して一括して行うことができる。

図１の例では、複数の第１処理部３０がＸ軸方向（所定方向に相当）に沿って一列に配列される。また、図１の例では、複数の第１処理部３０として、薬液用の第１処理部３０ａおよびリンス液用の第１処理部３０ｂが設けられている。図１の例では、２つの第１処理部３０ａおよび１つの第１処理部３０ｂがＸ軸方向に沿って一列に配列されている。

第１処理部３０ａの処理槽３１は薬液を貯留する。基板処理装置１０が基板Ｗの犠牲膜９２をエッチングする場合、薬液は、犠牲膜９２を除去可能なエッチング液（例えばリン酸）を含む。この薬液に複数の基板Ｗが浸漬することにより、薬液が各基板Ｗのトレンチ９４を通じて犠牲膜９２に作用し、犠牲膜９２をエッチングする。

第１処理部３０ｂの処理槽３１はリンス液を貯留する。リンス液は例えば純水を含む。薬液処理後の複数の基板Ｗがリンス液に浸漬することにより、複数の基板Ｗに付着した薬液をリンス液に置換することができる。

バッチ間搬送部６０（具体的には、搬送ロボット６１）は、起立姿勢の複数の基板Ｗをインデクサ搬送部２０から受け取り、該複数の基板Ｗを第１処理部３０ａに搬送する。該複数の基板Ｗは第１処理部３０ａによって一括的に薬液処理される。これにより、例えば、各基板Ｗの犠牲膜９２が除去される。この犠牲膜９２の除去により、絶縁膜９１が犠牲膜９２によって支持されなくなる。よって、絶縁膜９１は倒壊しやすい。

次に、バッチ間搬送部６０は薬液処理後の複数の基板Ｗを第１処理部３０ａから受け取り、該複数の基板Ｗを第１処理部３０ｂに搬送する。この搬送において、複数の基板Ｗは処理液（ここでは薬液）が付着した状態で搬送される。つまり、複数の基板Ｗは湿潤状態で搬送される。よって、この搬送において、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造（例えば絶縁膜９１）の倒壊を抑制または回避することができる。該複数の基板Ｗは第１処理部３０ｂによって一括的にリンス処理される。これにより、各基板Ｗに付着した薬液がリンス液に置換される。

次に、バッチ間搬送部６０は第１処理部３０ｂから複数の基板Ｗを受け取り、該複数の基板Ｗをバッファ部４０に搬送する。この搬送においても、複数の基板Ｗは処理液（ここではリンス液）が付着した状態で搬送される。つまり、複数の基板Ｗは湿潤状態で搬送される。よって、この搬送においても、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

図１の例では、バッファ部４０は第１処理部３０に対して－Ｙ側に設けられている。図１の例では、複数のバッファ部４０が設けられており、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。図１の例では、複数の第１処理部３０は＋Ｙ側の第１列でＸ軸方向に沿って配列され、複数のバッファ部４０は－Ｙ側の第２列でＸ軸方向に沿って配列されている。

各バッファ部４０は複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させる。ここでいう湿潤状態とは、例えば、複数の基板Ｗ（特に積層構造９０の内部）に液体が付着した状態をいう。図１の例では、バッファ部４０は待機槽４１を含んでいる。待機槽４１には液体が貯留される。当該液体は例えば純水である。待機槽４１内の液体に複数の基板Ｗが浸漬することにより、複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させることができる。これによれば、待機中における基板Ｗの乾燥を抑制または回避することができるので、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

ここでは、バッチ間搬送部６０は第１処理部３０ｂから起立姿勢の複数の基板Ｗを受け取り、該複数の基板Ｗを起立姿勢のままバッファ部４０に搬送する。よって、待機槽４１内には、起立姿勢の複数の基板Ｗが浸漬する。このようなバッファ部４０は第１処理部３０と同様の構造で実現可能であるので、既存の第１処理部３０の構造を利用することができる。したがって、既存の技術を利用しやすく、基板処理装置１０の製造コストの増加を抑制することができる。

図１の例では、バッチ枚葉間搬送部７０はバッファ部４０に対して－Ｙ側に設けられている。バッチ枚葉間搬送部７０はバッファ部４０から複数の基板Ｗを受け取り、複数の基板Ｗを１枚ずつ第２処理部５０に搬送する。バッファ部４０は湿潤状態で基板Ｗを待機させるので、バッチ枚葉間搬送部７０は湿潤状態の基板Ｗをバッファ部４０から受け取る。ここでは、バッチ枚葉間搬送部７０は起立姿勢の複数の基板Ｗをバッファ部４０から受け取り、基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換し、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ第２処理部５０に搬送する。ここでは、バッチ枚葉間搬送部７０は、基板Ｗの表面が＋Ｚ側を向く水平姿勢に基板Ｗの姿勢を変換する。

図１の例では、第２処理部５０はバッファ部４０に対して－Ｙ側に設けられている。また、図１の例では、複数の第２処理部５０が平面視において行列状に配列されている。具体的な一例として、４つの第２処理部５０が２行２列の行列状に配列されている。

各第２処理部５０は、少なくとも、基板Ｗを１枚ずつ乾燥処理する。乾燥処理は特に制限されないものの、例えばスピンドライであってもよい。つまり、第２処理部５０は、基板Ｗの中心部を通り、かつ、Ｚ軸に沿う回転軸線Ｑ１のまわりで基板Ｗを回転させることにより、基板Ｗを乾燥させてもよい。第２処理部５０は１枚ずつ基板Ｗを乾燥させるので、より高い乾燥性能で基板Ｗを乾燥させることができる。よって、乾燥に起因する基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

なお、第２処理部５０は乾燥処理よりも前の事前処理として、適宜に、純水およびイソプロピルアルコール等のリンス液を基板Ｗの主面に供給してもよい。

また、第２処理部５０は事前処理として、撥水膜を形成するための処理液を基板Ｗの表面に供給して撥水膜を形成した上で、リンス液を供給してもよい。これにより、乾燥処理における基板Ｗの３次元構造の倒壊をさらに抑制することができる。あるいは、第２処理部５０は事前処理として、基板Ｗの表面に超臨界液体を供給してもよい。これによっても、乾燥処理における基板Ｗの３次元構造の倒壊をさらに抑制することができる。

バッチ枚葉間搬送部７０は各第２処理部５０から乾燥処理済みの基板Ｗを取り出し、中継ユニット１２を通じて、インデクサ搬送部２０に該基板Ｗを搬送する。中継ユニット１２は、複数の基板ＷをＺ軸方向に沿って並べて支持する収納器（不図示）を含んでいる。当該収納器は例えば据え置き型の収納器である。バッチ枚葉間搬送部７０は各第２処理部５０から順次に１枚ずつ基板Ｗを中継ユニット１２に搬送する。この搬送の度に、中継ユニット１２に収納される基板Ｗの枚数が増える。中継ユニット１２に所定枚数（例えば２５枚）の基板Ｗが収納されると、インデクサ搬送部２０は中継ユニット１２から複数の基板Ｗを一括して取り出し、該複数の基板Ｗをロードポート１１のキャリアＣ１に搬送する。

＜基板処理装置の動作の一例＞
図３は、基板Ｗに対する処理工程の一例を概略的に示すフローチャートである。図３に示すように、まず、複数の基板Ｗに対して、バッチ式の薬液処理が行われる（ステップＳ１：バッチ式の薬液工程）。より具体的な手順として、まず、複数の基板Ｗがインデクサ搬送部２０およびバッチ間搬送部６０によって、ロードポート１１のキャリアＣ１から第１処理部３０ａに搬送される。そして、第１処理部３０ａが複数の基板Ｗに対して一括して薬液処理を行う。これにより、例えば、各基板Ｗの犠牲膜９２が除去される。

次に、複数の基板Ｗにはバッチ式のリンス処理が行われる（ステップＳ２：バッチ式のリンス工程）。具体的には、複数の基板Ｗがバッチ間搬送部６０によって第１処理部３０ａから第１処理部３０ｂに搬送される。そして、第１処理部３０ｂが複数の基板Ｗに対して一括してリンス処理を行う。これにより、各基板Ｗに付着した薬液がリンス液に置換される。

次に、複数の基板Ｗはバッファ部４０において待機する（ステップＳ３：待機工程）。具体的には、複数の基板Ｗはバッチ間搬送部６０によって第１処理部３０ｂからバッファ部４０に搬送される。そして、バッファ部４０が複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させる。具体的な一例として、バッファ部４０において、複数の基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬することにより、複数の基板Ｗは湿潤状態で待機する。

次に、基板Ｗには１枚ずつ乾燥処理が行われる（ステップＳ４：枚葉式の乾燥工程）。具体的には、複数の基板Ｗはバッチ枚葉間搬送部７０によってバッファ部４０から各第２処理部５０に１枚ずつ搬送される。そして、各第２処理部５０が基板Ｗに対して少なくとも乾燥処理を行う。各第２処理部５０は、必要に応じて事前処理を行った後に乾燥処理を行ってもよい。

第２処理部５０によって乾燥された基板Ｗはバッチ枚葉間搬送部７０、中継ユニット１２およびインデクサ搬送部２０を経由してキャリアＣ１に搬送される。

以上のように、基板処理装置１０によれば、第１処理部３０が複数の基板Ｗを一括して処理することができる（ステップＳ１およびステップＳ２）。これにより、高いスループットで基板Ｗを処理することができる。具体的な一例として、高いスループットで複数の基板Ｗの犠牲膜９２をエッチング除去することができる。特に、リン酸による犠牲膜９２の除去は時間がかかるので、複数の基板Ｗを一括して処理するバッチ式の処理は特に有益である。

そして、バッチ式の処理の後には複数の基板Ｗはバッファ部４０において待機する。つまり、第１処理部３０から第２処理部５０の搬送において、基板Ｗはバッファ部４０を経由する。よって、例えば下流側の第２処理部５０のいくつかに異常が生じて、第２処理部５０での処理が滞っても、第１処理部３０によって処理された複数の基板Ｗを、空いているバッファ部４０で待機させることができる。よって、バッファ部４０が空いている限りにおいて、第１処理部３０が順次に複数の基板Ｗを処理できる。つまり、バッチ式の第１処理部３０の処理速度と枚葉式の第２処理部５０の処理速度の相違をバッファ部４０によって吸収することができ、スループットの低下を抑制することができる。

しかも、バッファ部４０は湿潤状態を維持しつつ基板Ｗを待機させるので、待機中であっても、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

また、基板Ｗは第２処理部５０によって１枚ずつ乾燥処理を施される（ステップＳ４）。つまり、本実施の形態では、バッチ式のウェット処理の後には、バッチ式ではなく、枚葉式の乾燥処理が行われる。よって、高い乾燥性能で基板Ｗを乾燥させることができる。したがって、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制することができる。

また、上述の例では、インデクサ搬送部２０は処理済みの複数の基板Ｗが中継ユニット１２に収納されたときに、中継ユニット１２からロードポート１１のキャリアＣ１に一括して複数の基板Ｗを搬送する。これによれば、処理済みの基板Ｗを１枚ずつキャリアＣ１に搬送する場合に比べて、スループットを向上させることができる。

＜各構成の具体例＞
以下、基板処理装置１０の各構成の具体的な一例について述べる。

＜インデクサ搬送部＞
図１の例では、インデクサ搬送部２０は搬送ロボット２１と中継ロボット２２と中継ロボット２３とを含んでいる。搬送ロボット２１は、ロードポート１１よりも＋Ｘ側において、Ｙ軸方向に沿って移動可能に設けられている。搬送ロボット２１は、ロードポート１１に載置された各キャリアＣ１とＸ軸方向において向かい合う位置で停止できる。

図１の例では、搬送ロボット２１は複数（例えば２５個）のハンド２１１と起立支持部材２１２とを含む。複数のハンド２１１はＺ軸方向において並んで設けられている。搬送ロボット２１は複数のハンド２１１を移動させることにより、未処理の複数の基板ＷをキャリアＣ１から取り出す。これにより、各ハンド２１１の上には１枚の基板Ｗが載置される。

各ハンド２１１には、その根本部において基板Ｗを支持する起立支持部材２１２が設けられている。起立支持部材２１２はＸ軸方向において移動可能に設けられており、ハンド２１１の上に基板Ｗが保持された状態で－Ｘ側に移動することにより、基板Ｗの＋Ｘ側の端部をその厚み方向において挟持する。

ここでは、搬送ロボット２１は、複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から起立姿勢に変換させる姿勢変換機能を有している。具体的には、搬送ロボット２１は、Ｙ軸方向に沿う回転軸線のまわりで複数のハンド２１１を９０度回転させる。この回転は例えばモータによって実現される。これにより、基板Ｗの厚み方向はＸ軸方向に沿う。また、搬送ロボット２１は、Ｚ軸方向に沿う回転軸線のまわりで複数のハンド２１１を９０度回転させる。この回転も例えばモータによって実現される。これにより、基板Ｗの厚み方向はＹ軸方向に沿う。ここでは、搬送ロボット２１は基板Ｗの表面が－Ｙ側を向くように、基板Ｗの姿勢を変換する。そして、搬送ロボット２１は複数の基板Ｗを保持したまま、その移動経路の＋Ｙ側の端に移動し、複数の基板Ｗを中継ロボット２２に渡す。

図１の例では、中継ロボット２２は一対の保持部材２２１を含んでいる。各保持部材２２１は、Ｙ軸方向に延びる長尺状の形状を有しており、２つの保持部材２２１はＸ軸方向において並んで設けられている。各保持部材２２１には、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数の溝（不図示）が形成される。該溝のピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。

中継ロボット２２は、一対の保持部材２２１を昇降させる昇降機構（不図示）を有する。中継ロボット２２の昇降機構が一対の保持部材２２１を下位置に下降させた状態で、搬送ロボット２１が移動経路の＋Ｙ側の端部に移動する。このとき、一対の保持部材２２１は複数の基板Ｗよりも下方に位置する。中継ロボット２２の搬送機構が一対の保持部材２２１を上昇させることで、搬送ロボット２１から複数の基板Ｗを－Ｚ側から持ち上げる。このとき、各基板Ｗの端部が各溝に挿入する。これにより、一対の保持部材２２１が起立姿勢で複数の基板Ｗを保持する。そして、搬送ロボット２１は－Ｙ側に移動する。

中継ロボット２２の昇降機構は、例えばモータを含むボールねじ構造またはカム機構もしくはエアシリンダ等の機構を含む。なお、後述する他の昇降機構も同様であるので、以下では繰り返しの説明を避ける。

中継ロボット２３は保持部材２３１を含んでいる。保持部材２３１は複数の基板Ｗを起立姿勢で保持する部材である。保持部材２３１の上面には、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数の溝（不図示）が形成される。該溝のピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。各溝に各基板Ｗの－Ｚ側の端部が挿入ことで、複数の基板Ｗが起立姿勢で保持部材２３１によって支持される。

中継ロボット２３は、保持部材２３１をＸ軸方向において移動させる移動機構（不図示）を含む。移動機構は保持部材２３１を、中継ロボット２２とＺ軸方向において対向する第１受渡位置と、第１受渡位置よりも＋Ｘ側の第２受渡位置との間で移動させる。移動機構は例えばモータを含むボールねじ構造またはエアシリンダ等の機構を含む。なお、後述する他の移動機構も同様であるので、以下では、繰り返しの説明を避ける。

保持部材２３１が第１受渡位置に位置する状態では、保持部材２３１は、中継ロボット２２によって保持された複数の基板Ｗの直下に位置する。この状態で中継ロボット２２の昇降機構が一対の保持部材２２１を下降させることにより、複数の基板Ｗが保持部材２３１に渡される。

中継ロボット２３の移動機構は保持部材２３１を第２受渡位置に移動させる。これにより、起立姿勢の複数の基板Ｗが第２受渡位置に移動する。中継ロボット２３は、第２受渡位置において、バッチ間搬送部６０に複数の基板Ｗを渡す。

以上のように、インデクサ搬送部２０は未処理の複数の基板ＷをキャリアＣ１から取り出し、基板Ｗの姿勢を起立姿勢に変換し、起立姿勢の複数の基板Ｗをバッチ間搬送部６０に搬送する。

また、搬送ロボット２１は、その移動経路の－Ｙ側の端において、中継ユニット１２から処理済みの複数の基板Ｗを一括して取り出す。そして、搬送ロボット２１は処理済みの複数の基板Ｗをロードポート１１のキャリアＣ１に収納する。

＜第１処理部＞
次に、第１処理部３０の一例について説明する。図１の例では、複数の第１処理部３０は中継ロボット２３よりも＋Ｘ側において、中継ロボット２３とともにＸ軸方向に沿って一列に配列さている。

図４は、第１処理部３０の構成の一例を概略的に示す図である。第１処理部３０は処理槽３１とリフタ３２とを含んでいる。処理槽３１は＋Ｚ側に開口する箱形状を有し、処理液を貯留する。

リフタ３２は、複数の基板Ｗを起立姿勢で保持する複数（図では３つ）の保持部材３３と、保持部材３３を支持するベース３４と、ベース３４を昇降させる昇降機構３５とを含む。各保持部材３３は、Ｙ軸方向に延在する長尺状の形状を有し、その＋Ｙ側の基端部がベース３４に取り付けられている。各保持部材３３には複数の溝（不図示）がＹ軸方向に並んで形成されている。該溝のピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。保持部材３３の各溝に基板Ｗの端部が挿入されることで、複数の保持部材３３が複数の基板Ｗを起立姿勢で保持する。ベース３４は板状の形状を有しており、その厚み方向がＹ軸方向に沿う姿勢で設けられる。昇降機構３５はベース３４を昇降させることにより、保持部材３３によって保持された複数の基板Ｗを昇降させる。以下では、昇降機構３５による昇降の主体をリフタ３２として説明することがある。

リフタ３２は複数の基板Ｗを、処理槽３１よりも＋Ｚ側の受渡位置と、処理槽３１内の処理位置との間で昇降させる。受渡位置は、リフタ３２とバッチ間搬送部６０との間で複数の基板の受け渡しを行う位置である。図４の例では、受渡位置に位置するリフタ３２が実線で示されている。処理位置は、複数の基板Ｗが処理液に浸漬する位置である。リフタ３２が複数の基板Ｗを処理位置に下降させることにより、複数の基板Ｗに対する処理が行われる。図４の例では、処理位置に位置するリフタ３２および基板Ｗを模式的に二点鎖線でも示している。

なお、第１処理部３０には、処理槽３１に処理液を供給する供給部、および、処理槽３１から処理液を排出する排出部が設けられる。また、必要に応じて、処理槽３１内の処理液にガスを供給するガス供給部、および、処理槽３１の＋Ｚ側から溢れさせた処理液を再び処理槽３１に戻す循環部の少なくともいずれか一方が第１処理部３０に設けられてもよい。

また、図４の例では、バッチ間搬送部６０の搬送ロボット６１も示されているものの、搬送ロボット６１について後に詳述する。

＜バッファ部＞
図５は、バッファ部４０の構成の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０は、第１処理部３０と同様の構成を有していてもよく、あるいは、第１処理部３０と異なる構成を有していてもよい。図５の例では、バッファ部４０は待機槽４１とリフタ４２とを含んでいる。待機槽４１は＋Ｚ側に開口する箱形状を有しており、液体を貯留する。リフタ４２は、複数の基板Ｗを起立姿勢で保持する複数の保持部材４２１と、保持部材４２１を支持するベース４２２と、ベース４２２を昇降させる昇降機構４２３とを含んでいる。保持部材４２１、ベース４２２および昇降機構４２３はそれぞれ保持部材３３、ベース３４および昇降機構３５と同様である。

リフタ４２は複数の基板Ｗを、待機槽４１よりも＋Ｚ側の受渡位置と、待機槽４１内の待機位置との間で昇降させる。受渡位置は、リフタ４２とバッチ間搬送部６０との間で複数の基板の受け渡しを行う位置である。待機位置は、複数の基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬する位置である。リフタ４２が複数の基板Ｗを待機位置に下降させることにより、複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させることができる。

図５の例では、バッファ部４０は開閉部材４３をさらに含んでいる。開閉部材４３は、複数の基板Ｗが待機する待機空間Ｈ１の状態を密閉状態と開放状態との間で切り替えることができる。なお、待機槽４１は待機空間Ｈ１内に設けられる。開閉部材４３は、例えば待機空間Ｈ１の＋Ｚ側の部分に設けられた開閉可能な蓋またはシャッタである。開閉部材４３が開くことにより、待機空間Ｈ１が外部空間に繋がり、開閉部材４３が閉じることにより、待機空間Ｈ１が外部空間から遮蔽される。

リフタ４２は、開閉部材４３が開いた状態で、複数の基板Ｗを待機空間Ｈ１内に下降させることができる。具体的には、基板Ｗの搬出入時に開閉部材４３が開いた状態で、複数の基板Ｗが待機空間Ｈ１の＋Ｚ側の開口をＺ軸方向に沿って＋Ｚ側に通過することで、待機空間Ｈ１内に進入する。開閉部材４３が待機空間Ｈ１の開口を閉じることにより、外部空間から待機空間Ｈ１への浮遊物の進入を抑制あるいは回避することができる。よって、複数の基板Ｗへの汚染を抑制または回避できる。また、待機空間Ｈ１が密閉されるので、待機槽４１内の液体の蒸発を抑制することもできる。

図５の例では、バッファ部４０は供給部４４と循環部４５と排出部４６とをさらに含んでいる。供給部４４は待機槽４１に液体を供給する。循環部４５は、待機槽４１の＋Ｚ側の端部（つまり、上端）から溢れた液体を再び待機槽４１に戻すことで、液体を循環させる。排出部４６は待機槽４１から液体を排出する。

供給部４４は供給管４４１とバルブ４４２とを含む。供給管４４１の上流端は液体供給源に接続され、供給管４４１の下流端から吐出された液体が待機槽４１内に供給される。液体供給源は液体を貯留するタンクを有する。なお、図１の例では、供給管４１１の下流端は待機槽４１の＋Ｚ側から待機槽４１に液体を供給しているものの、これに限らない。例えば供給管４１１の下流端が待機槽４１の底部に接続されて、待機槽４１の底部から待機槽４１に液体を供給してもよい。バルブ４４２は供給管４４１に介装される。

循環部４５は例えばアップフロー槽４５１と循環配管４５２とポンプ４５３とフィルタ４５４とを含んでいる。アップフロー槽４５１は、待機槽４１の上端から溢れた液体を受け止める外槽である。循環配管４５２の上流端はアップフロー槽４５１の例えば底部に接続され、循環配管４５２の下流端は待機槽４１の例えば底部に接続される。ポンプ４５３は循環配管４５２に介装され、アップフロー槽４５１から待機槽４１に向かって液体を送液する。フィルタ４５４は循環配管４５２に介装され、循環配管４５２を流れる液体から不純物を捕捉する。これにより、清浄な液体を待機槽４１内に流入させることができる。

液体が循環することにより、待機槽４１内には－Ｚ側から＋Ｚ側に向かう液流（いわゆるアップフロー）が生じるので、複数の基板Ｗに不純物が付着することを抑制できる。

排出部４６は排出管４６１とバルブ４６２とを含む。図５の例では、排出管４６１の上流端は循環配管４５２の途中に接続されている。バルブ４６２は排出管４６１に介装される。バルブ４６２が開くことにより、待機槽４１およびアップフロー槽４５１内の液体が循環配管４５２および排出管４６１を通じて外部に排出される。

なお、アップフローを形成するために、必ずしも循環部４５を設ける必要はない。要するに、アップフロー槽４５１と、待機槽４１の底部に液体を流入させる供給管と、アップフロー槽４５１から液体を流出させる排出管とが設けられていればよい。

＜バッチ間搬送部＞
次に、バッチ間搬送部６０の一例について述べる。図１の例では、搬送ロボット６１は一対の保持部材６１１とベース６１２と開閉機構６１３と移動機構６１４とを含む。ベース６１２は例えば板状の部材であり、第１処理部３０よりも＋Ｚ側において、その厚み方向がＺ軸方向に沿う姿勢で設けられる。

保持部材６１１は、起立姿勢の複数の基板Ｗを保持する部材である。２つの保持部材６１１はＸ軸方向において並んで設けられており、ベース６１２に対して変位可能に取り付けられる。

開閉機構６１３は保持部材６１１をそれぞれの閉位置と開位置との間で変位させる。閉位置は、２つの保持部材６１１の間隔が狭い位置であり、保持部材６１１が複数の基板Ｗを挟持する位置である。図４および図５の例では、閉位置に位置する保持部材６１１を二点鎖線で模式的に示している。開位置は、２つの保持部材６１１の間隔が閉位置での間隔よりも広い位置であり、保持部材６１１が複数の基板Ｗの保持を解除する位置である。開閉機構６１３は例えばモータもしくはエアシリンダを有する。

移動機構６１４は一対の保持部材６１１を、中継ロボット２３との受渡位置、第１処理部３０との受渡位置およびバッファ部４０との受渡位置の各々に移動させる。図１の例では、移動機構６１４は直動機構６１５と旋回機構６１６とを含む。直動機構６１５はベース６１２をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、ベース６１２に取り付けられた保持部材６１１もＸ軸方向に沿って移動する。直動機構６１５は例えばモータを含むボールねじ機構等の機構を有する。

旋回機構６１６は旋回軸線Ｑ２のまわりで保持部材６１１を旋回させて、第１処理部３０の直上の＋Ｙ位置と、バッファ部４０の直上の－Ｙ位置との間を往復移動させる。旋回軸線Ｑ２は第１処理部３０とバッファ部４０との間に位置し、Ｚ軸に沿う軸である。旋回機構６１６は例えばシャフトとモータとを有している。シャフトは旋回軸線Ｑ２に沿って延在し、例えば、シャフトの上端がベース６１２うち保持部材６１１とは反対側の端部に連結される。モータはシャフトを回転させることにより、ベース６１２を旋回軸線Ｑ２のまわりで回転させる。これにより、ベース６１２に連結された保持部材６１１を＋Ｙ位置と－Ｙ位置との間で旋回させることができる。

旋回機構６１６が保持部材６１１を＋Ｙ位置に位置させた状態で、直動機構６１５が保持部材６１１をＸ軸方向に沿って移動させることにより、保持部材６１１を中継ロボット２３および第１処理部３０の各々との受渡位置に移動させることができる。旋回機構６１６が保持部材６１１を－Ｙ位置に位置させた状態で、直動機構６１５が保持部材６１１をＸ軸方向に沿って移動させることにより、保持部材６１１をバッファ部４０の各々との受渡位置に移動させることができる。なお、旋回機構６１６の旋回により、－Ｙ位置における基板Ｗの姿勢は、基板Ｗの表面が＋Ｙ側を向く起立姿勢となる。そして、各受渡位置において、開閉機構６１３が保持部材６１１を適宜に開位置および閉位置に移動させることにより、バッチ間搬送部６０が受渡対象と複数の基板Ｗの受け渡しを行う。

＜第２処理部＞
次に、第２処理部５０の一例について述べる。図６は、第２処理部５０の構成の一例を概略的に示す図である。第２処理部５０は基板保持部５１を含んでいる。基板保持部５１は、基板Ｗを水平姿勢で保持する。図６の例では、基板保持部５１はステージ５１１と複数のチャックピン５１２とを含んでいる。ステージ５１１は円板形状を有し、基板Ｗよりも－Ｚ側に設けられる。ステージ５１１は、その厚み方向がＺ軸方向に沿う姿勢で設けられる。

複数のチャックピン５１２はステージ５１１の＋Ｚ側の主面（つまり、上面）に立設されている。複数のチャックピン５１２の各々は、基板Ｗの周縁に接触するチャック位置と、基板Ｗの周縁から離れた解除位置との間で変位可能に設けられる。複数のチャックピン５１２がそれぞれのチャック位置に移動すると、複数のチャックピン５１２が基板Ｗを保持する。複数のチャックピン５１２がそれぞれの解除位置に移動すると、基板Ｗの保持が解除される。

図６の例では、基板保持部５１は回転機構５１３をさらに含んでおり、回転軸線Ｑ１のまわりで基板Ｗを回転させる。回転軸線Ｑ１は基板Ｗの中心部を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿う軸である。例えば回転機構５１３はシャフト５１４およびモータ５１５を含む。シャフト５１４の＋Ｚ側の端部（つまり、上端）はステージ５１１の－Ｚ側の主面（つまり、下面）に連結され、ステージ５１１の下面から回転軸線Ｑ１に沿って延在する。モータ５１５はシャフト５１４を回転軸線Ｑ１のまわりで回転させて、ステージ５１１および複数のチャックピン５１２を一体に回転させる。これにより、複数のチャックピン５１２によって保持された基板Ｗが回転軸線Ｑ１のまわりで回転する。このような基板保持部５１はスピンチャックとも呼ばれ得る。

基板保持部５１が基板Ｗを回転軸線Ｑ１のまわりで高速回転させることにより、基板Ｗに付着した液体を基板Ｗの周縁から飛散させて、基板Ｗを乾燥させることができる（いわゆるスピンドライ）。

図６の例では、第２処理部５０はガード５２も含んでいる。ガード５２は筒状の形状を有しており、基板保持部５１によって保持された基板Ｗを囲む。ガード５２は基板Ｗの周縁から飛散した液体を受け止める。

図６の例では、第２処理部５０はノズル５３も含んでいる。ノズル５３は基板Ｗへのリンス液の供給に用いられる。リンス液は例えば純水およびイソプロピルアルコールの少なくともいずれか一方を含む。ノズル５３は移動機構５４によってノズル処理位置とノズル待機位置との間で移動可能に設けられている。ノズル処理位置は例えば基板Ｗの表面の中央部とＺ軸方向において対向する位置であり、ノズル待機位置は例えば基板Ｗよりも径方向外側の位置である。移動機構５４は例えばボールねじ機構などの機構もしくはアーム旋回機構を有する。ノズル５３がノズル処理位置に位置する状態で、回転中の基板Ｗにリンス液を吐出する。これにより、基板Ｗの表面に着液したリンス液は遠心力を受けて基板Ｗの表面の全面に広がり、基板Ｗの周縁から外側に飛散する。これにより、基板Ｗに対するリンス処理を行うことができる。

＜バッチ枚葉間搬送部＞
次に、バッチ枚葉間搬送部７０の一例について述べる。図１の例では、バッチ枚葉間搬送部７０は姿勢変換部７１と搬送ロボット７２と搬送ロボット７３とを含んでいる。姿勢変換部７１は、バッファ部４０から起立姿勢の複数の基板Ｗを受け取り、基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する。

図７は、姿勢変換部７１の構成の一例を概略的に示す図である。図７（ａ）は、Ｘ軸方向に沿って見たときの姿勢変換部７１の構成の一例を示し、図７（ｂ）は、Ｙ軸方向に沿って見たときの姿勢変換部７１の一例を示している。図８は、姿勢変換部７１とリフタ４２との間の基板Ｗの受け渡しの様子の一例を概略的に示している。図８（ａ）は、姿勢変換部７１が複数の基板Ｗをリフタ４２から受け取る様子の一例を示しており、図８（ｂ）は、姿勢変換部７１が基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する様子の一例を示している。

姿勢変換部７１は一対の保持部材７１１と一対の保持部材７１２と回転部材７１３とベース７１４と回転機構７１５とを含む。

回転部材７１３はベース７１４に対して回転軸線Ｑ３のまわりで回転可能に取り付けられている。回転機構７１５は例えばモータを有し、回転部材７１３を回転軸線Ｑ３のまわりでベース７１４に対して９０度回転させる。回転軸線Ｑ３はＸ軸方向に沿う軸である。

一対の保持部材７１１および一対の保持部材７１２は長尺状の形状を有しており、その基端部が回転部材７１３に取り付けられている。保持部材７１１および保持部材７１２は互いに平行に設けられる。また、２つの保持部材７１１はＸ軸方向において並んで設けられ、２つの保持部材７１２はＸ軸方向において並んで設けられる。

回転部材７１３はベース７１４に対して回転するので、保持部材７１１および保持部材７１２の姿勢は回転部材７１３の回転位置に応じて変化する。より具体的には、回転部材７１３は、保持部材７１１および保持部材７１２の長手方向がＹ軸方向に沿う起立回転位置（図７（ａ）を参照）と、当該長手方向がＺ軸方向に沿う水平回転位置（図８（ｂ）を参照）との間で、ベース７１４に対して回転する。

回転部材７１３が起立回転位置に位置する状態で、一対の保持部材７１１は一対の保持部材７１２に対して－Ｚ側に位置する。各保持部材７１１には、複数の溝７１１ａが保持部材７１１の長手方向において並んで形成される。溝７１１ａのピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。一対の保持部材７１１の各溝７１１ａに基板Ｗの端部が挿入されることで、一対の保持部材７１１が起立姿勢の各基板Ｗを２点で支持する。

保持部材７１２の互いに向かい合う面には、複数の溝７１２ａが保持部材７１２の長手方向において並んで形成される。溝７１２ａのピッチも複数の基板Ｗのピッチと等しい。一対の保持部材７１２の各溝７１２ａに基板Ｗの端部が挿入されることで、一対の保持部材７１２が各基板Ｗをその厚み方向で挟む。これにより、各基板Ｗの起立姿勢がより確実に維持される。

回転部材７１３が起立回転位置から水平回転位置に回転すると、基板Ｗの姿勢は起立姿勢から水平姿勢に変化し、各基板Ｗは一対の保持部材７１１および一対の保持部材７１２によって４点で支持される。

図７の例では、リフタ４２が複数の基板Ｗを姿勢変換部７１よりも＋Ｚ側に上昇させており、回転部材７１３が起立回転位置で停止している。この起立回転位置では、保持部材７１１および保持部材７１２はリフタ４２の直下に位置している。

リフタ４２が下降すると、保持部材４２１は一対の保持部材７１２の間および一対の保持部材７１１の間を通過する。これにより、図８（ａ）に示されるように、複数の基板Ｗの各々が保持部材７１１の溝７１１ａおよび保持部材７１２の溝７１２ａに挿入される。つまり、複数の基板Ｗが姿勢変換部７１に渡される。次に、図８（ｂ）に示すように、回転機構７１５が回転部材７１３をベース７１４に対して回転軸線Ｑ３のまわりで９０度回転させることにより、複数の基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する。なおここでは、姿勢変換部７１は、表面が＋Ｙ側を向く起立姿勢の複数の基板Ｗをリフタ４２から受け取るので、基板Ｗの姿勢を、その表面が＋Ｙ側を向く水平姿勢に変換する。

図１の例では、複数のバッファ部４０がＸ軸方向に沿って配列されている。よって、姿勢変換部７１は移動機構７１６によってＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。姿勢変換部７１は各バッファ部４０と向かい合う位置で停止することができ、各バッファ部４０から複数の基板Ｗを受け取って、基板Ｗの姿勢を水平姿勢に変換する。

搬送ロボット７２は姿勢変換部７１よりも－Ｙ側に設けられており、移動機構７２２によってＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。搬送ロボット７２はハンド７２１とハンド移動機構（不図示）とを有している。ハンド移動機構は例えばモータを含むアーム機構および昇降機構を有しており、ハンド７２１をＹ軸方向およびＺ軸方向において移動させる。ハンド移動機構がハンド７２１を移動させることにより、姿勢変換部７１から基板Ｗを取り出し、該基板Ｗを搬送ロボット７３に搬送する。

搬送ロボット７３は搬送ロボット７２よりも－Ｙ側に設けられており、移動機構７３２によってＹ軸方向に沿って移動可能に設けられている。図１の例では、搬送ロボット７３の移動経路よりも＋Ｘ側には、２つの第２処理部５０がＹ軸方向に沿って一列に配列され、搬送ロボット７３の移動経路よりも－Ｘ側には、２つの第２処理部５０がＹ軸方向に沿って一列に配列されている。つまり、搬送ロボット７３の移動経路の両側の各々において、複数の第２処理部５０が該移動経路に沿って並んで一列に設けられている。

搬送ロボット７３はその移動経路の＋Ｙ側の端において、搬送ロボット７２から基板Ｗを受け取る。搬送ロボット７３は搬送ロボット７２と同様に、ハンド７３１とハンド移動機構（不図示）とを含む。ハンド移動機構はハンド７３１を移動させることにより、搬送ロボット７２から基板Ｗを受け取る。搬送ロボット７３はハンド７３１の上に該基板Ｗを保持した状態で、第２処理部５０と向かい合う位置に移動し、ハンド７３１を移動させることにより、基板Ｗを第２処理部５０に搬送する。

また、搬送ロボット７３はハンド７３１を移動させることにより、乾燥処理済みの基板Ｗを第２処理部５０から取り出し、該基板Ｗを搬送ロボット７２に搬送し、搬送ロボット７２が該基板Ｗを中継ユニット１２に搬送する。

＜ハンド＞
搬送ロボット７２のハンド７２１は２以上設けられてもよく、搬送ロボット７３のハンド７３１は２以上設けられてもよい。この場合、搬送ロボット７２は２以上の基板を一括して搬送ロボット７３に搬送し、搬送ロボット７３が２以上の基板Ｗを搬送ロボット７２から受け取り、基板Ｗを１枚ずつ各第２処理部５０に搬送してもよい。

また、搬送ロボット７２は往路用のハンド７２１と復路用のハンド７２１とを含んでいてもよい。搬送ロボット７２は往路用のハンド７２１で湿潤状態の基板Ｗを姿勢変換部７１から搬送ロボット７３に搬送し、復路用のハンド７２１で乾燥状態の基板Ｗを第２処理部５０から中継ユニット１２に搬送してもよい。これによれば、往路用のハンド７２１に基板Ｗの液体が付着しても、搬送ロボット７２のハンド７２１を介して乾燥処理済みの基板Ｗに液体が付着することを抑制または回避できる。搬送ロボット７３も同様に往路用のハンド７３１と復路用のハンド７３１とを含んでもよい。

＜中継ユニット＞
図１の例では、中継ユニット１２は、搬送ロボット２１よりも－Ｙ側かつ搬送ロボット７２よりも－Ｘ側において、搬送ロボット２１とＹ軸方向において隣り合い、かつ、搬送ロボット７２とＸ軸方向において隣り合う位置に設けられている。搬送ロボット７２はその移動経路の－Ｘ側の端部に位置する状態で、乾燥処理済みの基板Ｗを中継ユニット１２に搬送する。搬送ロボット７２が搬送するたびに、中継ユニット１２に収納される基板Ｗの枚数が増加する。搬送ロボット２１はその移動経路の－Ｙ側の端部に位置する状態で、複数の基板Ｗを中継ユニット１２から一括して取り出し、該複数の基板ＷをキャリアＣ１に搬送する。

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態にかかる基板処理装置１０の構成は第１の実施の形態にかかる基板処理装置１０と同様である。ただし、バッファ部４０の具体的な構成が第１の実施の形態と相違する。以下では、第２の実施の形態にかかるバッファ部４０をバッファ部４０Ａと呼ぶ。

図９は、バッファ部４０Ａの構成の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０Ａはバット４１Ａとリフタ４２Ａと開閉部材４３Ａとノズル４４Ａとを含んでいる。バット４１Ａは箱形状を有しており、その内部空間が、複数の基板Ｗを待機させる待機空間Ｈ１に相当する。バット４１Ａは、待機空間Ｈ１を形成する待機空間形成部材（あるいはチャンバ）であるとも言える。開閉部材４３Ａはバット４１Ａに設けられており、待機空間Ｈ１の状態を密閉状態と開放状態との間で切り替える。図９の例では、バット４１Ａは＋Ｚ側に開口し、開閉部材４３Ａはバット４１Ａの＋Ｚ側の端部に設けられている。開閉部材４３Ａは蓋またはシャッタである。開閉部材４３Ａが開くことにより、待機空間Ｈ１は外部空間と繋がり、開閉部材４３Ａが閉じられることにより、待機空間Ｈ１は密閉される。

リフタ４２Ａはリフタ４２と同様の構造を有しており、複数の基板Ｗを受渡位置と待機位置との間で昇降させる。受渡位置は、バット４１Ａよりも＋Ｚ側の位置であり、搬送ロボット６１と複数の基板Ｗの受け渡しを行う位置である。待機位置は、複数の基板Ｗが待機空間Ｈ１内に収納される位置である。リフタ４２Ａが複数の基板Ｗを待機位置に下降させた状態で、開閉部材４３Ａが閉じられることにより、複数の基板Ｗが密閉された待機空間Ｈ１内に収納される。

ノズル４４Ａはバット４１Ａ内に設けられており、待機位置に位置する複数の基板Ｗに対して液体を供給する。ノズル４４Ａは、シャワー状の液体を複数の基板Ｗに吐出するシャワーノズルであってもよく、ミスト状の液体を複数の基板Ｗに吐出するミストノズルであってもよい。

図９の例では、ノズル４４Ａは、待機位置に位置する複数の基板Ｗよりも＋Ｚ側に設けられている。また、図９の例では、一対のノズル４４Ａが設けられている。各ノズル４４ＡはＸ軸方向において基板Ｗに対して互いに反対側に設けられている。つまり、一方のノズル４４Ａは基板Ｗに対して－Ｘ側に設けられ、他方のノズル４４Ａは基板Ｗに対して＋Ｘ側に設けられている。また、基板Ｗに対して－Ｘ側および＋Ｘ側の各々において、複数のノズル４４ＡがＹ軸方向に沿って配列されてもよい。

ノズル４４Ａは供給管４４１Ａを通じて供給源に接続されている。供給源は液体を貯留するタンクを有している。供給管４４１Ａにはバルブ４４２Ａが介装される。バルブ４４２Ａが開くことにより、供給源から液体が供給管４４１Ａを通じてノズル４４Ａに供給され、ノズル４４Ａの吐出口４４Ａａから複数の基板Ｗに向けて吐出される。これにより、複数の基板Ｗに液体が付着する。

複数の基板Ｗから流下した液体はバット４１Ａの底部に接続された排出部４５Ａを通じて外部に排出される。排出部４５Ａは不図示の排出管とバルブとを含む。

以上のように、ノズル４４Ａが複数の基板Ｗに液体を供給するので、複数の基板Ｗに容易に液体を付着させることができる。よって、バッファ部４０Ａは複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させることができる。したがって、待機中の基板Ｗの乾燥を抑制または回避することができ、この乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避することができる。

また、上述の例では、開閉部材４３Ａが閉じることにより、待機空間Ｈ１は密閉される。これによれば、待機空間Ｈ１内の基板Ｗの液体の蒸発を抑制することができる。よって、基板Ｗの乾燥を抑制するために必要な液体の供給量を低減させることができる。

なお、ノズル４４Ａは、基板Ｗの待機期間の全期間において液体を吐出し続けてもよいし、間欠的に液体を吐出してもよい。つまり、バルブ４４２Ａは待機期間の全期間において開き続けてもよいし、間欠的に開いてもよい。

また、上述の例では、ノズル４４Ａは液体を吐出しているものの、液体の蒸気を吐出してもよい。この場合、供給源が液体を加熱して発生させた蒸気を供給管４４１Ａに供給すればよい。液体の蒸気が待機空間Ｈ１内の基板Ｗに供給されると、蒸気が基板Ｗの表面で凝結し得るので、基板Ｗに液体を付着させることができる。また、蒸気の供給により、待機空間Ｈ１内の蒸気の分圧を飽和蒸気圧に近づけることができるので、基板Ｗの液体の蒸発を抑制することもできる。よって、待機中の基板Ｗの乾燥を抑制することができる。

また、図９の例では、バッファ部４０Ａには、相対変位機構４６Ａが設けられている。相対変位機構４６Ａはノズル４４Ａの吐出口４４Ａａと待機中の複数の基板Ｗとの間の相対位置関係を変化させる。例えば相対変位機構４６Ａは、ノズル４４Ａを複数の基板Ｗに対して昇降させる。この場合、相対変位機構４６Ａは、例えば、モータを含むボールねじ機構またはカム機構もしくはシリンダ機構等の昇降機構を有する。相対変位機構４６Ａがノズル４４Ａを昇降させることにより、基板Ｗの表面に液体が付着する位置が変化する。これによって、基板Ｗの表面のより広い範囲に液体を供給することができる。したがって、基板Ｗの乾燥をより均一に抑制することができる。

なお、相対変位機構４６ＡはＸ軸方向およびＹ軸方向の少なくともいずれか一方に沿ってノズル４４Ａを移動させてもよく、あるいは、Ｙ軸方向に沿う回転軸線まわりにノズル４４Ａを回転させてもよい。

リフタ４２Ａが複数の基板Ｗを昇降させることにより、ノズル４４Ａと待機中の複数の基板Ｗとの間の位置関係を変化させることができるので、リフタ４２Ａも相対変位機構４６Ａの一種である。相対変位機構４６Ａはノズル４４Ａのみを変位させてもよく、複数の基板Ｗのみを変位させてもよく、あるいは、両方を変位させてもよい。

図１０は、バッファ部４０Ａの他の構成の一例を概略的に示す図である。図１０の例では、バット４１Ａの内部空間である単一の待機空間Ｈ１において、複数組の基板Ｗが待機する。ここでいう一組は、搬送ロボット６１によって搬送される複数（例えば２５枚）の基板Ｗを含む。図１０の例では、２組の基板ＷがＸ軸方向において並んで待機している。また、図１０の例では、各組に対応して一対のノズル４４Ａが設けられている。なお、図１０の例では、図の煩雑を避けるため、ノズル４４Ａに接続される配管系統の図示を省略した。各組に対応して一対のノズル４４Ａが設けられることにより、各組の基板Ｗに対してより適切に液体または蒸気を供給することができる。なお、図１０の例では、開閉部材４３Ａの図示を省略しているものの、開閉部材４３Ａが設けられるとよい。

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態にかかる基板処理装置１０の構成は第１の実施の形態にかかる基板処理装置１０と同様である。ただし、バッファ部４０の具体的な構成が第１の実施の形態と相違する。以下では、第３の実施の形態にかかるバッファ部４０をバッファ部４０Ｂと呼ぶ。バッファ部４０Ｂは基板Ｗを冷却することにより液体の蒸発を抑制して、湿潤状態で基板Ｗを待機させる。

図１１は、バッファ部４０Ｂの構成の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０Ｂはバット４１Ｂとリフタ４２Ｂと開閉部材４３Ｂと冷却部４４Ｂとを含んでいる。バット４１Ｂ、リフタ４２Ｂおよび開閉部材４３Ｂはそれぞれバット４１Ａ、リフタ４２Ａおよび開閉部材４３Ａと同様である。

冷却部４４Ｂは、待機空間Ｈ１内の複数の基板Ｗを冷却する。図１１の例では、冷却部４４Ｂは冷媒配管４４１Ｂと冷媒供給部４４２Ｂとを含む。冷媒配管４４１Ｂの上流端および下流端は冷媒供給部４４２Ｂに接続される。また、冷媒配管４４１Ｂは待機空間Ｈ１を囲むように、バット４１Ｂの側壁４１１Ｂに沿って配策される。冷媒配管４４１Ｂはバット４１Ｂの側壁４１１Ｂ内に埋設されてもよく、側壁４１１Ｂの外周面に設けられてもよく、側壁４１１Ｂの内周面に設けられてもよい。

冷媒供給部４４２Ｂは、冷媒を冷却する冷却手段（不図示）と、冷媒を送液する送液手段（不図示）とを含む。冷媒供給部４４２Ｂは、冷媒配管４４１Ｂの下流端から流入した冷媒を冷却し、冷却した冷媒を再び冷媒配管４４１Ｂの上流端に供給する。これにより、バット４１Ｂとの熱交換により温められた冷媒が冷媒供給部４４２Ｂによって冷却され、再び低温の冷媒がバット４１Ｂと熱交換する。これにより、バット４１Ｂ、待機空間Ｈ１および複数の基板Ｗが冷却される。

このように冷却部４４Ｂが複数の基板Ｗを冷却させることにより、各基板Ｗに付着した液体の温度も低下する。よって、液体の蒸発を抑制することができる。したがって、バッファ部４０Ｂも湿潤状態で複数の基板Ｗを待機させることができる。つまり、バッファ部４０Ｂによっても、基板Ｗの乾燥を抑制または回避することができ、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避できる。

また、上述の例では、開閉部材４３Ｂが設けられている。開閉部材４３Ｂが閉じることにより、待機空間Ｈ１を密閉することができるので、待機空間Ｈ１内の各基板Ｗの液体の蒸発をさらに抑制することができる。なお、開閉部材４３Ｂおよびバット４１Ｂは断熱材によって覆われていてもよい。断熱材とは、例えば、空気の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する部材である。これによれば、待機空間Ｈ１および基板Ｗの冷却を効率的に行うことができる。

また、冷却部４４Ｂは、基板Ｗの温度を基板Ｗに付着した液体の凝固点以下に低下させてもよい。これによれば、基板Ｗに付着した液体が凝固（凍結）し、基板Ｗには固体が付着する。このように、湿潤状態は、液体が凝固した固体が基板Ｗに付着した状態を含む。これによっても、基板Ｗの乾燥を抑制または回避することができるので、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制または回避できる。

なお、冷却部４４Ｂは必ずしも冷媒配管４４１Ｂと冷媒供給部４４２Ｂを含む必要はない。例えば冷却部４４Ｂはペルチェ素子等の冷却素子を含んでもよく、あるいは、基板Ｗに付着した液体を凝固させる凍結液（例えば液体窒素）を基板Ｗに供給するノズルを含んでいてもよい。

以上のように、第１から第３の実施の形態では、バッファ部４０の異なる構成について述べた。以下で述べる他の実施の形態においては、特に説明がない限り、バッファ部４０は第１の実施の形態のように複数の基板Ｗを液体に浸漬させてもよく、第２の実施の形態のようにノズル４４Ａにより複数の基板Ｗに液体または蒸気を供給してもよく、第３の実施の形態のように冷却部４４Ｂにより複数の基板Ｗを冷却してもよい。

＜第４の実施の形態＞
図１２は、第４の実施の形態にかかる基板処理装置１０Ａの構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１０Ａは、バッチ間搬送部６０が基板Ｗの姿勢変換機能を有する点、および、バッファ部４０が基板Ｗを水平姿勢で待機させる点で、基板処理装置１０と相違する。

図１２の例では、バッチ間搬送部６０は搬送ロボット６１とキャリア収納部６２とキャリア搬送部６３とを含んでいる。

図１３は、キャリア収納部６２の構成の一例を概略的に示す図である。図１３（ａ）は、キャリア収納部６２が搬送ロボット６１から複数の基板Ｗを受け取る様子の一例を示しており、図１３（ｂ）はキャリア収納部６２が複数の基板ＷをキャリアＣ２に収納する様子の一例を示している。

図１３に例示するように、キャリア収納部６２は、搬送ロボット６１から搬送された複数の基板ＷをキャリアＣ２に収納する装置である。図１２の例では、キャリア収納部６２はバッファ部４０よりも＋Ｘ側においてバッファ部４０と並んで設けられる。つまり、複数のバッファ部４０およびキャリア収納部６２はＸ軸方向において一列に配列される。

図１３の例では、キャリア収納部６２は載置台６２１とプッシャ６２２と昇降機構６２３とを含んでいる。載置台６２１の＋Ｚ側の主面（つまり、上面）には、キャリアＣ２が載置される。キャリアＣ２の内部空間は、複数の基板Ｗを収納する収納空間に相当し、当該収納空間は＋Ｚ側および－Ｚ側に開口する。以下では、キャリアＣ２の＋Ｚ側の開口を開口ＯＰ１とも呼び、－Ｚ側の開口を開口ＯＰ２とも呼ぶ。複数の基板Ｗは開口ＯＰ１を通じて、キャリアＣ２内に挿入され、あるいは、キャリアＣ２から取り出される。なお、開口ＯＰ２のＸ軸方向における幅は基板Ｗの直径よりも小さいので、基板Ｗは開口ＯＰ２を通過することはできない。よって、基板ＷはキャリアＣ２によって支持される。

プッシャ６２２は載置台６２１の内部において、Ｚ軸方向に沿って移動可能に設けられる。また、プッシャ６２２はキャリアＣ２の開口ＯＰ２とＺ軸方向において対向する位置に設けられる。昇降機構６２３はプッシャ６２２を＋Ｚ側の受渡位置と－Ｚ側の収納位置との間で昇降させる。受渡位置は、プッシャ６２２が複数の基板Ｗを搬送ロボット６１から受け取る位置である。図１３（ａ）には、受渡位置で停止するプッシャ６２２が示されている。プッシャ６２２が受渡位置に位置する状態では、プッシャ６２２はキャリアＣ２内の収納空間をＺ軸方向に貫通しており、プッシャ６２２の＋Ｚ側の端部（つまり、上端）はキャリアＣ２よりも＋Ｚ側に位置している。この状態で、プッシャ６２２は搬送ロボット６１から複数の基板Ｗを受け取る。プッシャ６２２の上端には、複数の溝（不図示）がＹ軸方向において並んで形成される。該溝のピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。各基板Ｗの－Ｚ側の端部が当該溝に挿入されることで、複数の基板Ｗが起立姿勢でプッシャ６２２によって保持される。

プッシャ６２２が搬送ロボット６１から複数の基板Ｗを受け取ると、昇降機構６２３はプッシャ６２２を収納位置に下降させる。収納位置は、プッシャ６２２の上端がキャリアＣ２の開口ＯＰ２よりも－Ｚ側に位置する位置であり、図１３（ｂ）には、収納位置で停止するプッシャ６２２が示されている。このプッシャ６２２の下降により、複数の基板Ｗは起立姿勢でキャリアＣ２内に収納される。

図１４は、キャリア搬送部６３の構成の一例を概略的に示す図である。キャリア搬送部６３は、複数の基板Ｗを収納したキャリアＣ２をキャリア収納部６２から受け取り、キャリアＣ２を回転させて基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する。図１４（ａ）は、基板Ｗの姿勢が起立姿勢であるときのキャリア搬送部６３を示し、図１４（ｂ）は、基板Ｗの姿勢が水平姿勢となるようにキャリアＣ２を回転させたときのキャリア搬送部６３を示している。

キャリア搬送部６３は一対の保持部材６３１とベース６３２と開閉機構６３３と回転機構６３４とを含んでいる。保持部材６３１は、キャリアＣ２を保持する部材である。各保持部材６３１は支持部材６３１１と当接部材６３１２とを含んでいる。各支持部材６３１１は例えばＹ軸方向に沿って延在する長尺状の形状を有しており、その基端部がベース６３２に対して変位可能に取り付けられている。２つの支持部材６３１１はＸ軸方向において並んで設けられる。

各当接部材６３１２は回転軸線Ｑ４のまわりで回転可能に支持部材６３１１に取り付けられている。回転軸線Ｑ４はＸ軸方向に沿う軸である。２つの当接部材６３１２は同軸上に設けられる。図１４の例では、各当接部材６３１２は、対応する支持部材６３１１をＸ軸方向において貫通する。

開閉機構６３３は支持部材６３１１をそれぞれの開位置と閉位置との間で変位させる。閉位置は、２つの支持部材６３１１の間隔が狭い位置であり、保持部材６３１がキャリアＣ２を挟持する位置である。具体的には、この閉位置において、－Ｘ側の当接部材６３１２はキャリアＣ２の－Ｘ側の側壁の被当接領域に当接し、＋Ｘ側の当接部材６３１２はキャリアＣ２の＋Ｘ側の側壁の被当接領域に当接する。当接部材６３１２およびキャリアＣ２の被当接領域には、着脱可能に互いに係止する係止構造が設けられてもよい。図１４（ａ）の例では、閉位置に位置する支持部材６３１１が示されている。開位置は、２つの支持部材６３１１の間隔が広い位置であり、保持部材６３１がキャリアＣ２の保持を解除する位置である。この閉位置において、各当接部材６３１２はキャリアＣ１から離れる。開閉機構６３３は例えば、モータを含むボールねじ機構またはエアシリンダ等の機構を有する。

回転機構６３４は当接部材６３１２を支持部材６３１１に対して回転軸線Ｑ４のまわりで９０度回転させる。これにより、当接部材６３１２によって保持されたキャリアＣ２も回転軸線Ｑ４のまわりで９０度回転する。よって、キャリアＣ２内の基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換することができる。より具体的には、回転機構６３４は、キャリアＣ２の開口ＯＰ１が－Ｙ側を向くように、当接部材６３１２を支持部材６３１１に対して回転軸線Ｑ４のまわりに９０度回転させる（図１４（ｂ）を参照）。

キャリア搬送部６３のベース６３２はＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。具体的には、移動機構６３５はベース６３２をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、保持部材６３１によって保持されたキャリアＣ２を各バッファ部４０の直上の受渡位置に移動させることができる。

図１５は、バッファ部４０の構成の一例を概略的に示す図である。図１５の例では、バッファ部４０は待機槽４１とキャリア保持部４７と昇降機構４８とを含んでいる。なお、図１５では図示省略しているものの、バッファ部４０には、第１の実施の形態で説明した供給部４４および排出部４６が設けられ、必要に応じて循環部４５が設けられる。また、図１５の例では、開閉部材４３が図示されていないものの、開閉部材４３が設けられるとよい。

図１５の例では、キャリア保持部４７は板状部４７１と、板状部４７１の周縁から＋Ｚ側に突出する突出部４７２とを含み、板状部４７１の＋Ｚ側の主面に水平姿勢のキャリアＣ２が載置されている。キャリア保持部４７は、キャリアＣ２の－Ｙ側の開口ＯＰ１を塞がないように、キャリアＣ２を保持する。これにより、キャリア保持部４７は、後述のように、搬送ロボット７２による開口ＯＰ１を通じた基板Ｗの取り出しを妨げない。

キャリア保持部４７は昇降可能に設けられる。昇降機構４８はキャリア保持部４７を、待機槽４１よりも＋Ｚ側の受渡位置と、待機槽４１内の待機位置との間で昇降させる。受渡位置は、キャリア保持部４７がキャリア搬送部６３とキャリアＣ２の受け渡しを行う位置である。待機位置は、キャリアＣ２および複数の基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬する位置である。図１５の例では、受渡位置に位置するキャリア保持部４７と、このキャリア保持部４７に保持されたキャリアＣ２と、このキャリアＣ２内の複数の基板Ｗとを、二点鎖線で示している。

キャリア保持部４７が受渡位置に位置する状態で、キャリア保持部４７はキャリア搬送部６３からキャリアＣ２を受け取る。具体的には、キャリア保持部４７およびキャリア搬送部６３が受渡位置に位置する状態で、キャリア搬送部６３の開閉機構６３３が保持部材６３１を開位置に位置させる。これにより、キャリアＣ２がキャリア保持部４７に渡される。次に昇降機構４８がキャリア保持部４７を受渡位置から待機位置に下降させる。これにより、キャリアＣ２が待機槽４１内の液体に浸漬する。これにより、バッファ部４０は湿潤状態を維持しつつ、複数の基板Ｗを待機させることができる。

なお、図１５の例では、キャリア保持部４７は、板状部４７１の下面から－Ｚ側に延在して待機槽４１の底部を貫通する支持部材４７３を含んでおり、昇降機構４８は支持部材４７３を昇降させることにより、キャリア保持部４７を昇降させる。支持部材４７３と待機槽４１との間には摺動可能なシールが設けられてもよい。あるいは、板状部４７１の下面と待機槽４１の底部を連結しつつ、支持部材４７３を囲むベローズが設けられてもよい。あるいは、支持部材４７３が設けられなくてもよい。例えば、キャリア保持部４７はリフタ４２のベース４２２と同様のベースを有していてもよい。この場合、キャリア保持部４７は待機槽４１の底部を貫通する必要がないので、待機槽４１およびキャリア保持部４７の構造を簡易にできる。

基板Ｗはバッファ部４０からバッチ枚葉間搬送部７０に搬送される。図１２を参照して、バッチ枚葉間搬送部７０は姿勢変換部７１を含んでおらず、搬送ロボット７２および搬送ロボット７３を含んでいる。搬送ロボット７２は例えばＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に設けられており、各バッファ部４０とＹ軸方向において向かい合う位置に停止可能である。

搬送ロボット７２はハンド７２１を移動させることにより、バッファ部４０から１枚ずつ基板Ｗを取り出す。具体的な手順の一例として、まず、バッファ部４０の昇降機構４８がキャリア保持部４７を受渡位置に移動させる（図１５も参照）。次に、搬送ロボット７２がハンド７２１を開口ＯＰ１を通じてキャリアＣ２の内部に進入させて、取り出し対象の基板Ｗの直下に位置させる。そして、搬送ロボット７２がハンド７２１を上昇させて取り出し対象の基板Ｗを持ち上げる。そして、搬送ロボット７２はハンド７２１を－Ｙ側に退避させて、取り出し対象の基板ＷをキャリアＣ２から取り出す。

該基板Ｗは第１の実施の形態と同様に、搬送ロボット７３を経由して第２処理部５０に搬送される。なお、バッファ部４０において全ての基板Ｗが搬送ロボット７２によって取り出されると、キャリア搬送部６３が空のキャリアＣ２をバッファ部４０から取り出し、開口ＯＰ１が＋Ｚ側を向くようにキャリアＣ２の姿勢を変換した上で、キャリアＣ２をキャリア収納部６２に搬送する。

第２処理部５０に搬送された基板には乾燥処理が行われる。乾燥処理済みの基板Ｗは第２処理部５０から搬送ロボット７３、搬送ロボット７２、中継ユニット１２および搬送ロボット２１を経由してキャリアＣ１に収納される。

以上のように、第４の実施の形態では、バッファ部４０よりも上流側のバッチ間搬送部６０が基板Ｗの姿勢を水平姿勢に変換し、バッファ部４０が複数の基板Ｗを水平姿勢で待機させる。よって、バッファ部４０よりも下流側のバッチ枚葉間搬送部７０は姿勢変換機能を具備する必要がない。

ところで、バッチ枚葉間搬送部７０は１枚ずつ基板Ｗを搬送するのに対して、バッチ間搬送部６０は複数の基板Ｗを一括して搬送するので、複数の基板Ｗの全てを搬送するのに要する搬送時間は、バッチ間搬送部６０に比してバッチ枚葉間搬送部７０の方が長い。

よって、第１の実施の形態のように、搬送時間が長いバッチ枚葉間搬送部７０が姿勢変換機能を備える場合、姿勢変換に要する時間の分だけ、さらに搬送時間が長くなるので、バッチ枚葉間搬送部７０の搬送中に基板Ｗの乾燥を招きやすい。これに対して、第４の実施の形態では、より搬送時間の短いバッチ間搬送部６０が姿勢変換機能を備えている。よって、バッチ間搬送部６０において搬送時間が姿勢変換に要する時間の分だけ長くなっても、その搬送時間は、バッチ枚葉間搬送部７０の搬送時間よりも短いので、搬送中の基板Ｗの乾燥を招きにくい。

また、第４の実施の形態では、キャリアＣ２を用いて基板Ｗの姿勢変換および基板Ｗの搬送を行うので、基板Ｗの姿勢変換および搬送を行いやすい。

＜バッファ部からの基板の取り出し＞
上述の例では、バッファ部４０からの基板Ｗの取り出しの際に、昇降機構４８はキャリア保持部４７を受渡位置に上昇させた（図１５を参照）。この場合、キャリアＣ２が待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置するので、キャリアＣ２内の複数の基板Ｗは液体に浸漬していない。つまり、取り出し対象の基板Ｗのみならず、非取り出し対象の基板Ｗも液体に浸漬していない。

しかしながら、必ずしもこれに限らない。図１６は、搬送ロボット７２がバッファ部４０から基板Ｗを取り出す様子の一例を概略的に示している。図１６の例では、昇降機構４８は、取り出し対象となる基板Ｗが待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置し、かつ、取り出し対象よりも－Ｚ側に位置する少なくとも一つの基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬する位置（以下、取出位置と呼ぶ）に、キャリア保持部４７を上昇させる。図１６の例では、キャリアＣ２内の最も＋Ｚ側の取り出し対象の基板Ｗが待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置し、取り出し対象よりも－Ｚ側の基板Ｗのいくつか待機槽４１内の液体に浸漬している。

搬送ロボット７２はハンド７２１を移動させて、待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置する取り出し対象の基板Ｗを取り出す。そして、搬送ロボット７２は該基板Ｗを搬送ロボット７３に搬送し、搬送ロボット７３が該基板Ｗを第２処理部５０に搬送する。

搬送ロボット７２が次の基板ＷをキャリアＣ２から取り出すときには、その時点でキャリアＣ２内において最も＋Ｚ側に位置する取り出し対象の基板Ｗが待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置し、他の少なくとも一つの基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬するように、昇降機構４８がキャリア保持部４７を上昇させる。そして、搬送ロボット７２はハンド７２１を移動させて、取り出し対象の基板ＷをキャリアＣ２から取り出し、該基板Ｗを搬送ロボット７３に搬送する。以後、キャリアＣ２内の基板Ｗが全て取り出されるまで、上述の動作を繰り返す。

以上のように、キャリアＣ２からの基板Ｗの取り出し時において、取り出し対象の基板Ｗは待機槽４１よりも＋Ｚ側に位置するものの、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つは液体に浸漬する。これによれば、基板Ｗの取り出し時においても、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つの乾燥をより確実に回避することができる。

また、上述の例では、搬送ロボット７２はキャリアＣ２内の基板Ｗを＋Ｚ側から順に取り出している。これによれば、取り出し対象の基板Ｗの取り出し時において、より多くの非取り出し対象の基板Ｗを待機槽４１内の液体に浸漬させることができる。よって、より多くの非取り出し対象の基板Ｗの乾燥をより確実に回避することができる。

なお、キャリアＣ２内の基板Ｗの枚数が少なくなると、非取り出し対象の基板Ｗを待機槽４１に浸漬させることができなくなり得る。例えば、最後の基板Ｗを取り出す際には、非取り出し対象の基板Ｗが存在しないので、当然に、非取り出し対象の基板Ｗを待機槽４１に浸漬させることはできない。

＜バッファ部＞
図１７は、バッファ部４０の構成の他の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０はバット４１Ａと開閉部材４３Ａとノズル４４Ａとキャリア保持部４７と昇降機構４８とを含んでいる。

開閉部材４３Ａが開いた状態では、バット４１Ａ内の待機空間Ｈ１は＋Ｚ側の外部空間と繋がる。昇降機構４８は、開閉部材４３Ａが開いた状態で、キャリア保持部４７を受渡位置と待機位置との間で昇降させる。受渡位置は、バット４１Ａよりも＋Ｚ側の位置であって、キャリア保持部４７がキャリア搬送部６３とキャリアＣ２の受け渡しを行う位置である。待機位置は、キャリアＣ２がバット４１Ａ内の待機空間Ｈ１に収納される位置である。

ノズル４４Ａはバット４１Ａ内に設けられており、キャリアＣ２内の複数の基板Ｗに液体もしくはその蒸気を供給する。ノズル４４Ａには第２の実施の形態と同様の配管系統が接続されるものの、図１７では図の煩雑を避けるために図示を省略している。図１７の例では、複数のノズル４４Ａは、キャリアＣ２の開口ＯＰ１とＹ軸方向において向かい合う領域において、Ｚ軸方向に沿って並んで配列されている。複数のノズル４４Ａから吐出された液体または蒸気は開口ＯＰ１を通じてキャリアＣ２内の複数の基板Ｗに供給される。これにより、湿潤状態で複数の基板Ｗを待機させることができる。

搬送ロボット７２による基板Ｗの取り出しの際には、開閉部材４３Ａが開く。昇降機構４８はキャリアＣ２がバット４１Ａよりも＋Ｚ側となる受渡位置にキャリア保持部４７を上昇させてもよい。あるいは、昇降機構４８は、取り出し対象の基板Ｗがバット４１Ａよりも＋Ｚ側に位置し、かつ、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つが待機空間Ｈ１内に位置するように、キャリア保持部４７を上昇させてもよい。当該位置は、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つに対して、ノズル４４Ａからの液体もしくは蒸気を供給できる位置である。これによれば、搬送ロボット７２による基板Ｗの取り出しの際にも、ノズル４４Ａが液体または蒸気を非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つに供給することができる。よって、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つの乾燥を抑制しつつ、搬送ロボット７２が取り出し対象の基板Ｗを取り出すことができる。

図１８は、バッファ部４０の構成の他の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０はバット４１Ｂと開閉部材４３Ｂと冷却部４４Ｂとキャリア保持部４７と昇降機構４８とを含んでいる。昇降機構４８は、開閉部材４３Ｂが開いた状態で、キャリア保持部４７を昇降させる。具体的には、昇降機構４８はキャリア保持部４７を受渡位置と待機位置との間で昇降させる。受渡位置は、バット４１Ｂよりも＋Ｚ側の位置であって、キャリア保持部４７がキャリア搬送部６３とキャリアＣ２の受け渡しを行う位置である。待機位置は、キャリアＣ２がバット４１Ｂ内の待機空間Ｈ１に収納される位置である。

このようなバッファ部４０も、第３の実施の形態と同様に、湿潤状態で複数の基板Ｗを待機させることができる。

搬送ロボット７２による基板Ｗの取り出しの際には、開閉部材４３Ｂが開く。昇降機構４８はキャリアＣ２がバット４１Ｂよりも＋Ｚ側となる受渡位置にキャリア保持部４７を上昇させてもよい。あるいは、昇降機構４８は、取り出し対象の基板Ｗがバット４１Ｂよりも＋Ｚ側に位置し、かつ、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つが待機空間Ｈ１内に位置するように、キャリア保持部４７を上昇させてもよい。これによれば、搬送ロボット７２による基板Ｗの取り出しの際にも、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つを効果的に冷却し続けることができる。よって、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つの乾燥を抑制しつつ、搬送ロボット７２が取り出し対象の基板Ｗを取り出すことができる。

＜傾斜姿勢＞
図１９は、バッファ部４０の構成の他の一例を概略的に示す図である。図１９に例示するバッファ部４０は、キャリア保持部４７を除いて、図１５に例示するバッファ部４０と同様である。図１９の例では、キャリア保持部４７は、キャリアＣ２を傾斜姿勢で保持する。より具体的には、キャリア保持部４７は、基板Ｗの開口ＯＰ１側（つまり、バッチ枚葉間搬送部７０側）の第１端部がその反対側の第２端部に対して＋Ｚ側に位置する傾斜姿勢で、キャリアＣ２を保持する。傾斜姿勢における傾斜角度は数度以下である。ここでいう傾斜角度とは、基板Ｗの主面に平行な仮想線と水平面との間の角度である。

これによれば、各基板Ｗには、重力によって、開口ＯＰ１とは反対側（つまり、開口ＯＰ２側）の力が作用する。よって、各基板ＷはキャリアＣ２内において開口ＯＰ２側に移動しやすく、キャリアＣ２内の支持面に当接しやすい。複数の基板Ｗが開口ＯＰ２側でキャリアＣ２に当接することにより、複数の基板Ｗを整列させることができる。特に、図１９の例では、キャリアＣ２の昇降時に各基板Ｗが液体からの圧力を受けて移動しやすくなる。このようなバッファ部４０であっても、各基板Ｗは重力により開口ＯＰ２側に移動するので、複数の基板ＷをキャリアＣ２内において整列させることができる。

これによれば、搬送ロボット７２はハンド７２１に対してより適切な位置で基板Ｗを取り出すことができる。ひいては、搬送ロボット７３は第２処理部５０に適切な位置で基板Ｗを搬入することができる。

図２０は、バッファ部４０の構成の他の一例を概略的に示す図である。図２０に例示するバッファ部４０は、キャリア保持部４７を除いて、図１７に例示するバッファ部４０と同様である。キャリア保持部４７は、図１９と同様に、キャリアＣ２を傾斜姿勢で保持する。

これによれば、既述のように、キャリアＣ２内において複数の基板Ｗを容易に整列させることができる。しかも、ノズル４４Ａから開口ＯＰ１を通じて供給された液体が基板Ｗの表面に沿って開口ＯＰ２側に流れるので、液体を基板Ｗの表面のより広い範囲に付着させることができる。したがって、基板Ｗの乾燥をより広い表面範囲で抑制または回避することができる。

なお、図１８のバッファ部４０でも、キャリア保持部４７は傾斜姿勢でキャリアＣ２を保持してもよい。

＜第５の実施の形態＞
図２１は、基板処理装置１０Ｂの構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１０Ｂは、バッファ部４０の位置、バッチ間搬送部６０およびバッチ枚葉間搬送部７０という点で基板処理装置１０と相違している。

基板処理装置１０Ｂにおいては、複数の第１処理部３０および複数のバッファ部４０がＸ軸方向に沿って一列に配列されている。図２１の例では、一組の第１処理部３０よりも＋Ｘ側に一組のバッファ部４０が設けられている。また、図２１の例では、第１処理部３０ｂは第１処理部３０ａよりも＋Ｘ側に設けられており、バッファ部４０と隣接する。

バッチ間搬送部６０は搬送ロボット６５と搬送ロボット６６とを含んでいる。搬送ロボット６５は、旋回機構６１６の有無を除いて、搬送ロボット６１と同様の構成を有する。搬送ロボット６５は第１処理部３０の直上をＸ軸方向において移動可能に設けられている。搬送ロボット６５の移動機構６５４は第１処理部３０よりも＋Ｙ側に設けられている。搬送ロボット６５は、その移動経路の－Ｘ側の端部において、インデクサ搬送部２０（例えば搬送ロボット２１）から起立姿勢の複数の基板Ｗを受け取る。ここでは、搬送ロボット６５は、基板Ｗの表面が＋Ｙ側を向く起立姿勢で複数の基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボット６５は該複数の基板Ｗを第１処理部３０ａおよび第１処理部３０ｂにこの順で搬送する。

搬送ロボット６６は、第１処理部３０ｂの直上およびバッファ部４０の直上をＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。搬送ロボット６６の移動機構６６５も第１処理部３０よりも＋Ｙ側に設けられている。搬送ロボット６６は第１処理部３０ｂから複数の基板Ｗを受け取り、該複数の基板Ｗをバッファ部４０に搬送する。バッファ部４０は例えば第１から第３の実施の形態のいずれかに記載のバッファ部４０と同様である。つまり、バッファ部４０は起立姿勢の複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させる。

また、搬送ロボット６６はバッファ部４０から起立姿勢の複数の基板Ｗを受け取り、複数の基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する。

図２２は、搬送ロボット６６の構成の一例を概略的に示す図である。図２２（ａ）はＹ軸方向に沿って見たときの搬送ロボット６６を示し、図２２（ｂ）はＺ軸方向に沿って見たときの搬送ロボット６６を示す。

搬送ロボット６６は一対の保持部材６６１とベース６６２と開閉機構６６３と回転機構６６４とを含む。保持部材６６１は、複数の基板Ｗを保持する部材である。各保持部材６６１は当接部材６６１１と支持部材６６１２と回転部材６６１３とを含んでいる。各支持部材６６１２は例えばＹ軸方向に沿って延在する長尺状の形状を有しており、その＋Ｙ側の基端部がベース６６２に対して変位可能に取り付けられている。２つの支持部材６４１２はＸ軸方向において並んで設けられている。

各回転部材６６１３は回転軸線Ｑ５のまわりで回転可能に支持部材６６１２に取り付けられている。回転軸線Ｑ５はＸ軸方向に沿う軸である。２つの回転部材６６１３は同軸上に設けられている。図２２の例では、回転部材６６１３は支持部材６６１２をＸ軸方向において貫通する。

回転部材６６１３の互いに近い側の端部には、当接部材６６１１が取り付けられている。つまり、－Ｘ側の回転部材６６１３の＋Ｘ側端部には、－Ｘ側の当接部材６６１１が設けられ、＋Ｘ側の回転部材６６１３の－Ｘ側端部には、＋Ｘ側の当接部材６６１１が設けられている。

開閉機構６６３は支持部材６６１２をそれぞれの開位置と閉位置との間で変位させる。閉位置は、２つの支持部材６６１２の間隔が狭い位置であり、保持部材６６１が複数の基板Ｗを支持する位置である。具体的には、２つの当接部材６６１１が複数の基板Ｗを支持する位置である。開位置は、２つの支持部材６６１２の間隔が広い位置であり、保持部材６６１が複数の基板Ｗの保持を解除する位置である。具体的には、２つの当接部材６６１１が複数の基板Ｗから離れる位置である。開閉機構６６３は例えばモータまたはエアシリンダを有する。

図２２（ａ）の例では、各当接部材６６１１は、当接部材６６１１どうしの間の間隔が－Ｚ側に向かうにつれて狭くなる弧状形状を有している。閉位置において、各当接部材６６１１の－Ｚ側の部分が複数の基板Ｗの側面に当接して、複数の基板Ｗを支持する。また、当接部材６６１１の互いに向かい合う面には、複数の溝６６１１ａがＹ軸方向において並んで形成される。溝６６１１ａのピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。各溝６６１１ａに基板Ｗの端部が挿入されることで、基板Ｗの起立姿勢が維持される。なお、当接部材６６１１の各溝６６１１ａは、各基板Ｗを当接部材６６１１から＋Ｚ側に引き抜くことができる形状を有している。以下では、起立姿勢において当接部材６６１１の＋Ｚ側の端部をアクセス側端部と呼ぶ。

回転機構６６４は回転部材６６１３を支持部材６６１２に対して回転軸線Ｑ５のまわりで９０度回転させる。これにより、当接部材６６１１に保持された複数の基板Ｗも回転軸線Ｑ５のまわりで９０度回転し、基板Ｗの姿勢が起立姿勢から水平姿勢に変換される。具体的には、回転機構６６４は当接部材６６１１のアクセス側端部が－Ｙ側を向くように複数の基板Ｗを９０度回転させる。なおここでは、基板Ｗはバッファ部４０において、その表面が＋Ｙ側を向く起立姿勢で待機するので、搬送ロボット６６の姿勢変換によって、基板Ｗの表面が＋Ｚ側を向く。

移動機構６６５はベース６６２をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、保持部材６６１によって保持された複数の基板ＷをＸ軸方向に沿って移動させることができる。

次に、バッファ部４０からバッチ枚葉間搬送部７０への搬送の手順について述べる。まず、移動機構６６５は搬送ロボット６６をバッファ部４０との受渡位置に移動させる。次に、開閉機構６６３が保持部材６６１を開位置に移動させ、バッファ部４０のリフタ４２が複数の基板Ｗを上昇させる。これにより、複数の基板Ｗが２つの保持部材６６１の間に位置する。次に、開閉機構６６３が保持部材６６１を閉位置に移動させる。これにより、保持部材６６１が複数の基板Ｗを保持する。次に、リフタ４２が待機位置に下降し、回転機構６６４が回転部材６６１３を９０度回転させる。これにより、複数の基板Ｗの表面が＋Ｚ側を向き、保持部材６６１のアクセス側端部が－Ｙ側を向く。

図２１の例では、バッチ枚葉間搬送部７０はバッファ部４０よりも－Ｙ側に設けられている。バッチ枚葉間搬送部７０は、バッファ部４０の直上で水平姿勢の複数の基板Ｗを保持する搬送ロボット６６から基板Ｗを取り出す。具体的には、バッチ枚葉間搬送部７０は搬送ロボット７４と搬送ロボット７３とを含んでおり、搬送ロボット７４が搬送ロボット６６から水平姿勢の基板Ｗを取り出す。

搬送ロボット７４はバッファ部４０よりも－Ｙ側に設けられており、移動機構７４２によってＸ軸方向に沿って移動可能に設けられる。搬送ロボット７４は各バッファ部４０と向かい合う位置に移動可能である。搬送ロボット７４はハンド７４１とハンド移動機構（不図示）とを含んでおり、ハンド移動機構がハンド７４１を移動させることで、搬送ロボット６６から水平姿勢の基板Ｗを取り出す。

搬送ロボット７４は２以上のハンド７４１を含んでいてもよい。この場合、搬送ロボット７４は２以上の基板Ｗをハンド７４１によって取り出してもよい。搬送ロボット６６が保持する基板Ｗの枚数以上のハンド７４１が設けられている場合には、搬送ロボット７４は搬送ロボット６６によって保持された全ての基板Ｗを取り出してもよい。

搬送ロボット７３は搬送ロボット７４から直接に基板Ｗを取り出してもよいものの、図２１の例では、中継ユニット７５が設けられている。中継ユニット７５は搬送ロボット７４よりも－Ｙ側に設けられている。中継ユニット７５は水平姿勢の複数の基板ＷをＺ軸方向に並べて収納する据え置き型の収納器（不図示）を含む。搬送ロボット７４は水平姿勢の複数の基板Ｗを中継ユニット７５の収納器に収納する。

搬送ロボット７３は中継ユニット７５よりも－Ｙ側に設けられている。搬送ロボット７３は移動機構７３２によってＹ軸方向に沿って移動可能に設けられており、その移動経路の＋Ｙ側の端部において中継ユニット７５から基板Ｗを順次に取り出し、該基板Ｗを各第２処理部５０に搬送する。図２１の例では、搬送ロボット７３の移動経路の両側の各々において、複数の第２処理部５０がＹ軸方向に沿って一列に配列される。

搬送ロボット７３は乾燥処理済みの基板Ｗを各第２処理部５０から順次に取り出し、中継ユニット７５に順次に搬送する。搬送ロボット７４は、乾燥処理済みの基板Ｗを中継ユニット７５から取り出し、該基板Ｗを中継ユニット１２に搬送する。図２１の例では、中継ユニット１２は搬送ロボット７４の移動経路の－Ｙ側の端部と、搬送ロボット２１の移動経路の途中との間に設けられている。搬送ロボット２１は中継ユニット１２から複数の基板Ｗを取り出し、キャリアＣ１に搬送する。

以上のように、第５の実施の形態では、複数の第１処理部３０および複数のバッファ部４０が一列に配列される。よって、搬送ロボット６５および搬送ロボット６６には、第１の実施の形態における旋回機構６１６を設ける必要がない。また、搬送ロボット６６が姿勢変換機能を有しているので、バッチ枚葉間搬送部７０には姿勢変換部７１を設ける必要がない。したがって、バッチ間搬送部６０およびバッチ枚葉間搬送部７０が占めるスペースを低減することができ、基板処理装置１０Ｂのフットプリントを低減させることができる。

＜第６の実施の形態＞
図２３は、基板処理装置１０Ｃの構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１０Ｃにおいては、基板処理装置１０と同様に、複数の第１処理部３０がＸ軸方向に沿って一列に配列され、複数のバッファ部４０が第１処理部３０とは異なる列で、Ｘ軸方向に沿って一列に配列される。

バッチ間搬送部６０は搬送ロボット６６と搬送ロボット６７とを含んでいる。搬送ロボット６６は、移動機構６６５によって第１処理部３０の直上をＸ軸方向に沿って移動可能に設けられる。図２３の例では、搬送ロボット６６の移動機構６６５は第１処理部３０よりも＋Ｙ側に設けられている。搬送ロボット６６は、その移動経路の－Ｙ側の端部でインデクサ搬送部２０から起立姿勢の複数の基板Ｗを受け取る。ここでは、搬送ロボット６６は、基板Ｗの表面が＋Ｙ側を向く起立姿勢で複数の基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボット６６は該複数の基板Ｗを第１処理部３０ａおよび第１処理部３０ｂにこの順で搬送する。

搬送ロボット６６は第１処理部３０ｂから起立姿勢の複数の基板Ｗを取り出し、基板Ｗの姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換する。具体的には、搬送ロボット６６は当接部材６６１１のアクセス側端部が－Ｙ側を向くように、回転部材６６１３を回転させる。これにより、基板Ｗの姿勢は、基板Ｗの表面が＋Ｚ側を向く水平姿勢に変換される。

搬送ロボット６７は第１処理部３０とバッファ部４０との間に設けられ、移動機構６７２によってＸ軸方向に沿って移動可能に設けられる。搬送ロボット６７は第１処理部３０ｂとＹ軸方向において向かい合う位置で停止可能である。搬送ロボット６７は搬送ロボット６６から水平姿勢の複数の基板Ｗを一括して取り出す。図２３の例では、搬送ロボット６７は複数（例えば２５枚）のハンド６７１とハンド移動機構（不図示）を含む。複数のハンド６７１はＺ軸方向に沿って並んで設けられる。搬送ロボット６７は複数のハンド６７１を移動させることにより、搬送ロボット６６から水平姿勢の複数の基板Ｗを取り出し、該複数の基板Ｗをバッファ部４０に搬送する。

バッファ部４０は水平姿勢の複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させる。図２４は、バッファ部４０の構成の一例を概略的に示す図である。バッファ部４０は待機槽４１と基板保持部４９とを含んでいる。待機槽４１には液体が貯留される。なお、バッファ部４０には、第１の実施の形態で説明した供給部４４および排出部４６が設けられ、必要に応じて循環部４５が設けられる。また、図２４の例では、開閉部材４３が図示されていないものの、開閉部材４３が設けられるとよい。

基板保持部４９は複数の基板Ｗを、Ｚ軸方向に並べた状態かつ水平姿勢で保持する。図２４の例では、基板保持部４９は一対の第１支持部材４９１と開閉型の一対の第２支持部材４９２と開閉機構４９３と昇降機構４９４とを含む。２つの第１支持部材４９１はＸ軸方向において並んで設けられており、２つの第２支持部材４９２もＸ軸方向において並んで設けられている。また、第２支持部材４９２は第１支持部材４９１よりも＋Ｙ側（つまり、バッチ間搬送部６０側）に設けられている。

第１支持部材４９１および第２支持部材４９２はＺ軸方向に延在する長尺状の形状を有する。また、各第１支持部材４９１には、複数の溝４９１ａがＺ軸方向において並んで形成され、各第２支持部材４９２には、複数の溝４９２ａがＺ軸方向において並んで形成される。溝４９１ａのピッチおよび溝４９２ａのピッチは複数の基板Ｗのピッチと等しい。第１支持部材４９１の各溝４９１ａおよび第２支持部材４９２の溝４９２ａに基板Ｗの端部が挿入されることにより、各基板Ｗが第１支持部材４９１および第２支持部材４９２によって４点で支持される。

第１支持部材４９１は複数の基板ＷをＺ軸方向に並べた状態で、複数の基板Ｗの各々の両端を支持する。また、第１支持部材４９１の各溝４９１ａは、基板ＷがＹ軸方向に沿って通過できる形状を有している。言い換えれば、－Ｘ側の第１支持部材４９１の溝４９１ａの底面と、＋Ｘ側の第１支持部材４９１の溝４９１ａの底面との間隔は基板Ｗの直径以上である。

第２支持部材４９２は開位置と閉位置との間で変位可能に設けられる。開位置は、２つの第２支持部材４９２の間隔が基板Ｗの直径よりも広い位置である。図２４の例では、開位置に位置する第２支持部材４９２を二点鎖線で示している。第２支持部材４９２が開位置に位置する状態では、２つの第２支持部材４９２の間を水平姿勢の複数の基板ＷがＹ軸方向に沿って通過することができる。閉位置は、２つの第２支持部材４９２の間隔が狭く、各第２支持部材４９２の各溝４９２ａに基板Ｗの端部が挿入される位置である。

開閉機構４９３は第２支持部材４９２を開位置と閉位置との間で移動させる。開閉機構４９３は例えばモータまたはエアシリンダを含む。

基板保持部４９は昇降機構４９４によって昇降可能に設けられている。昇降機構４９４は基板保持部４９を受渡位置と待機位置との間で一体に昇降させる。受渡位置は、待機槽４１よりも＋Ｚ側の位置であり、搬送ロボット６７から複数の基板Ｗを受け取る位置である。待機位置は、複数の基板Ｗが待機槽４１内の液体に浸漬する位置である。

次に、搬送ロボット６７が複数の基板Ｗをバッファ部４０に搬送する手順の一例について述べる。まず、搬送ロボット６７は、ハンド６７１が水平姿勢の基板Ｗを保持した状態で、バッファ部４０とＹ軸方向において向かい合う位置に移動する。昇降機構４９４は基板保持部４９を受渡位置に上昇させ、開閉機構４９３が第２支持部材４９２を開位置に移動させる。この状態では、搬送ロボット６７のハンド６７１は、一対の支持部材４９２よりも＋Ｙ側に位置し、各基板Ｗは第２支持部材４９２の各溝４９２ａと同じ高さ位置に位置する。次に、搬送ロボット６７はハンド６７１を－Ｙ側に移動させて、各基板Ｗの端部を第１支持部材４９１の溝４９１ａに挿入させる。

次に、開閉機構４９３が第２支持部材４９２を閉位置に移動させて、第２支持部材４９２の各溝４９２ａにも基板Ｗの端部を挿入させる。次に、搬送ロボット６７はハンド６７１を－Ｚ側に移動させて、複数の基板Ｗを第１支持部材４９１および第２支持部材４９２によって支持させ、ハンド６７１を＋Ｙ側に退避させる。これによれば、第１支持部材４９１および第２支持部材４９２は各基板Ｗを４点で支持できるので、安定して基板Ｗを支持することができる。第２支持部材４９２は閉位置に位置する状態において、基板Ｗの側面と水平方向において当接してもよい。これにより、基板ＷのＹ軸方向の位置を決めることができ、基板Ｗを整列させることができる。

次に、昇降機構４９４は基板保持部４９を待機位置に下降させて、複数の基板Ｗを待機槽４１内の液体に浸漬させる。これによって、バッファ部４０は水平姿勢の複数の基板Ｗを湿潤状態で待機させる。

なお、基板保持部４９は傾斜姿勢で複数の基板Ｗを支持してもよい。具体的には、基板保持部４９は、基板Ｗの－Ｙ側の第１端部が＋Ｙ側の第２端部よりも＋Ｚ側に位置する傾斜姿勢で、複数の基板Ｗを支持してもよい。これによれば、重力により、各基板Ｗが第２支持部材４９２側に移動しやすく、各基板Ｗが第２支持部材４９２と水平方向において当接する。よって、各基板Ｗをより簡単に整列させることができる。

バッファ部４０における基板Ｗはバッチ枚葉間搬送部７０によって取り出される。図２３の例では、バッチ枚葉間搬送部７０は搬送ロボット７２を含んでいる。搬送ロボット７２は複数のバッファ部４０よりも－Ｙ側に設けられており、移動機構７２２によってＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。搬送ロボット７２は各バッファ部４０と向かい合う位置で停止可能である。

図２３の例では、搬送ロボット７２の移動経路よりも＋Ｙ側および－Ｙ側の各々には、複数の第２処理部５０が設けられている。具体的には、搬送ロボット７２の移動経路の＋Ｙ側かつバッファ部４０よりも＋Ｘ側には、２つの第２処理部５０がＸ軸方向に沿って一列に配列され、搬送ロボット７２の移動経路の－Ｙ側には、＋Ｙ側よりも多い４つの第２処理部５０がＸ軸方向に沿って一列に配列されている。

搬送ロボット７２はハンド７２１とハンド移動機構（不図示）を含んでおり、バッファ部４０から水平姿勢の基板Ｗを取り出し、該基板Ｗを１枚ずつ各第２処理部５０に搬送する。

バッファ部４０からの基板Ｗの取り出しの際には、第４の実施の形態と同様に、取り出し対象の基板Ｗが待機空間Ｈ１よりも＋Ｚ側に位置し、かつ、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つが待機空間Ｈ１内に位置するように、昇降機構４９４が基板保持部４９の位置を調整してもよい。これによれば、搬送ロボット７２による基板Ｗの取り出しの際でも、非取り出し対象の基板Ｗの少なくとも一つの乾燥を抑制または回避できる。

搬送ロボット７２は第２処理部５０から乾燥処理済みの基板Ｗを取り出し、中継ユニット１２に搬送する。図２３の例では、中継ユニット１２は搬送ロボット２１の移動経路の途中と、搬送ロボット７２の移動経路の－Ｙ側の端部との間に設けられている。中継ユニット１２に複数の基板Ｗが収納されると、搬送ロボット２１は中継ユニット１２から複数の基板Ｗを一括して取り出し、該複数の基板ＷをキャリアＣ１に搬送する。

第６の実施の形態では、搬送ロボット７２がＹ軸方向に沿って移動可能であり、複数の第２処理部５０が搬送ロボット７２の移動経路の両側の各々においてＸ軸方向に沿って配列される。よって、Ｙ軸方向における基板処理装置１０Ｃのサイズを低減させることができる。

また、第６の実施の形態では、キャリアＣ２を用いていない。よって、複数の基板ＷをキャリアＣ２に収納するキャリア収納部６２を設ける必要がない。

＜第７の実施の形態＞
第７の実施の形態にかかる基板処理装置１０では、ファンフィルタユニット８０（図２５も参照）が設けられる。ファンフィルタユニット８０は例えば筐体１００の天井部に設けられる。ファンフィルタユニット８０は不図示のファンおよびフィルタを含む。ファンはフィルタを通じてガスを基板処理装置１０内に供給してダウンフローを形成する。フィルタは、ガスに含まれる不純物を捕捉する。これにより、清浄なガスを装置内に供給することができる。このダウンフローにより、処理液のミストおよびパーティクル等の浮遊物を装置の底部に移動させて、装置の底部に設けられた排気部（不図示）から外部に排出させることができる。

その一方で、この気流が基板Ｗに作用すると、基板Ｗの乾燥を促進してしまう。そこで、第７の実施の形態では、気流による基板Ｗの乾燥を抑制することを企図する。

図２５は、基板処理装置１０の一部の構成の一例を概略的に示す図である。図２５に例示するように、姿勢変換部７１よりも＋Ｚ側、かつ、ファンフィルタユニット８０よりも－Ｚ側には、遮蔽板８１が設けられている。遮蔽板８１は、姿勢変換部７１によって保持された複数の基板ＷとＺ軸方向において対向する位置に設けられており、平面視において、姿勢変換部７１によって保持された複数の基板Ｗを覆う。つまり、平面視における遮蔽板８１の輪郭は、姿勢変換の直前の複数の基板Ｗおよび直後の複数の基板Ｗの両方を囲む。姿勢変換部７１によって保持された複数の基板Ｗと遮蔽板８１との間の間隔は、例えば、数百ｍｍ程度以下である。

これによれば、ファンフィルタユニット８０からの気流が遮蔽板８１によって遮られるので、姿勢変換部７１によって保持された複数の基板Ｗに気流が作用することを抑制できる。したがって、気流に起因した基板Ｗの乾燥を抑制することができ、乾燥に起因した基板Ｗの３次元構造の倒壊を抑制することができる。

遮蔽板８１は姿勢変換部７１と一体に移動可能であってもよい。例えば遮蔽板８１は不図示の固定部材を介して姿勢変換部７１のベース７１４に取り付けられもよい。これによれば、姿勢変換部７１の位置によらず、遮蔽板８１が姿勢変換部７１によって保持された複数の基板Ｗの直上に位置するので、複数の基板Ｗに気流が作用することをより確実に抑制できる。

あるいは、遮蔽板８１は基板処理装置１０の筐体１００に対して移動不能に固定されていてもよい。この場合、遮蔽板８１は姿勢変換部７１の移動領域の全体に設けられていてもよい。

第４の実施の形態では、姿勢変換部の機能はキャリア搬送部６３（図１２および図１４参照）に具備されている。具体的には、キャリア搬送部６３は、キャリア収納部６２からキャリアＣ２を受け取り、キャリアＣ２を９０度回転させて基板Ｗの姿勢を変化させる。よってこの場合、遮蔽板８１は、キャリア搬送部６３によって保持されたキャリアＣ２よりも＋Ｚ側、かつ、ファンフィルタユニット８０よりも－Ｚ側に設けられる。より具体的には、遮蔽板８１は、キャリア搬送部６３によって保持されたキャリアＣ２とＺ軸方向において対向する位置に設けられ、平面視において、キャリア搬送部６３によって保持された複数の基板Ｗを覆う。つまり、平面視における遮蔽板８１の輪郭は、姿勢変換の直前の複数の基板Ｗおよび直後の複数の基板Ｗの両方を囲む。これにより、ファンフィルタユニット８０からの気流が複数の基板Ｗに作用することを抑制できる。

遮蔽板８１は例えば不図示の固定部材を介してキャリア搬送部６３のベース６３２に取り付けられてもよい。この場合、遮蔽板８１はキャリア搬送部６３と一体に移動することができるので、キャリア搬送部６３の位置によらず、キャリア搬送部６３によって保持された複数の基板Ｗに気流が作用することを抑制できる。

あるいは、遮蔽板８１は基板処理装置１０Ａの筐体１００に対して移動不能に固定されていてもよい。この場合、遮蔽板８１はキャリア搬送部６３の移動領域の全体に設けられていてもよい。

第５および第６の実施の形態では、姿勢変換部の機能は搬送ロボット６６に具備されている（図２１から図２３参照）。よってこの場合、遮蔽板８１は、搬送ロボット６６の一対の保持部材６６１によって保持された複数の基板Ｗよりも＋Ｚ側、かつ、ファンフィルタユニット８０よりも－Ｚ側に設けられる。平面視において、遮蔽板８１は、一対の保持部材６６１によって保持された複数の基板Ｗを覆う。つまり、平面視において、遮蔽板８１の輪郭は、姿勢変換の直前の複数の基板Ｗおよび直後の複数の基板Ｗの両方を囲む。これにより、ファンフィルタユニット８０からの気流が複数の基板Ｗに作用することを抑制できる。

遮蔽板８１は例えば不図示の固定部材を介して搬送ロボット６６のベース６６２に取り付けられてもよい。この場合、遮蔽板８１は搬送ロボット６６と一体に移動するので、搬送ロボット６６の位置によらず、搬送ロボット６６によって保持された複数の基板Ｗに気流が作用することを抑制できる。

あるいは、遮蔽板８１は基板処理装置１０Ｂもしくは基板処理装置１０Ｃの筐体１００に対して移動不能に固定されていてもよい。この場合、遮蔽板８１は搬送ロボット６６の移動領域の全体に設けられていてもよい。

以上のように、基板処理装置１０，１０Ａ～１０Ｃは詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この基板処理装置１０，１０Ａ～１０Ｃがそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

例えば、上述の例では、バッチ式の第１処理部３０、バッファ部４０、枚葉式の第２処理部５０、バッチ間搬送部６０およびバッチ枚葉間搬送部７０が同一の筐体１００内に設けられている。しかしながら、基板処理装置１０内の各構成の少なくともいずれか一つが他の筐体内に設けられてもよい。要するに、基板処理装置１０内の各構成が互いに異なる複数の筐体に分散して設けられ、筐体間で複数の基板Ｗを搬送する搬送部が設けられてもよい。

また、上述の例では、基板Ｗには３次元構造として積層構造９０が設けられているものの、必ずしもこれに限らない。３次元構造は、配線パターン、絶縁膜パターンおよび半導体パターンの少なくともいずれか一つを含む。例えば、パターンのアスペクト比が１０以上かつパターン幅が５０ｎｍ以下であるときに、パターンの倒壊が生じやすい。よってこの場合、基板処理装置１０は特に有効である。

１０ 基板処理装置
１１ ロードポート
１２ 中継ユニット
２０ インデクサ搬送部
３０ 第１処理部
４０ バッファ部
４１ 待機槽
４２ リフタ（相対変位機構）
４３，４３Ａ，４３Ｂ 開閉部材
４４Ａ ノズル
４４Ｂ 冷却部
４５ 循環部
４６Ａ 相対変位機構
４８ 昇降機構
４９１ 第１支持部材
４９２ 第２支持部材
４９４ 昇降機構
５０ 第２処理部
６０ バッチ間搬送部
６３ キャリア搬送部（姿勢変換部）
６１５ 直動機構
６１６ 旋回機構
６６ 搬送ロボット（姿勢変換部）
７０ バッチ枚葉間搬送部
７１ 姿勢変換部
８１ 遮蔽板

Claims (13)

1. 複数の基板を処理液に浸漬させて前記複数の基板を処理するバッチ式の第１処理部と、
   待機空間を有し、前記待機空間において、液体および前記液体が凝固した固体の少なくともいずれか一方が前記複数の基板に付着した湿潤状態を維持しながら、前記複数の基板を待機させるバッファ部と、
   前記第１処理部から前記バッファ部に前記複数の基板を搬送するバッチ間搬送部と、
   基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉式の第２処理部と、
   前記バッファ部から前記第２処理部に前記複数の基板を１枚ずつ搬送するバッチ枚葉間搬送部と
   を備える、基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、
   前記待機空間内に設けられ、前記液体を貯留する待機槽と、
   前記待機槽から溢れ出る前記液体を前記待機槽に戻す循環部と
   を含む、基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、
   前記待機空間内に設けられ、前記液体および前記液体の蒸気の少なくともいずれか一方である流体を前記複数の基板に向けて吐出するノズルを含む、基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、
   前記ノズルの吐出口と前記複数の基板との間の相対位置関係を変化させて、前記流体が前記複数の基板に当たる位置を変化させる相対変位機構をさらに含む、基板処理装置。
5. 請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、
   前記複数の基板の各々のうち、前記ノズル側の第１端部が、前記第１端部とは反対側の第２端部よりも鉛直上方に位置するように、水平姿勢から傾斜した傾斜姿勢で、前記複数の基板を待機させる、基板処理装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、
   前記待機空間内で待機する前記複数の基板を冷却する冷却部をさらに含む、基板処理装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
   前記バッファ部は、搬出入時に前記複数の基板が通過する前記待機空間の開口を開閉する開閉部材を含む、基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
   複数の前記第１処理部は所定方向に沿う第１列に配列され、
   複数の前記バッファ部は前記所定方向に沿う第２列に配列され、
   前記バッチ間搬送部は、
   前記複数の基板を保持する保持部材と、
   前記保持部材を前記第１列の直上の位置と、前記第２列の直上の位置との間で旋回させる旋回機構と、
   前記保持部材を前記所定方向に沿って移動させる直動機構と
   を含む、基板処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
   前記バッチ間搬送部は、前記第１処理部から起立姿勢の前記複数の基板を受け取り、前記複数の基板の姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換し、水平姿勢の前記複数の基板を前記バッファ部に搬送し、
   前記バッファ部は、
   前記複数の基板を鉛直方向に並べた状態で、前記複数の基板の各々の両端を支持する一対の第１支持部材と、
   前記一対の第１支持部材よりも前記バッチ間搬送部側において、開位置と閉位置との間で変位可能に設けられた一対の第２支持部材と
   を含み、
   前記開位置は、前記第２支持部材の間の間隔が前記複数の基板の直径よりも広い位置であり、
   前記閉位置は、前記第２支持部材が前記複数の基板の各々の端部を支持する位置である、基板処理装置。
10. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    前記バッチ間搬送部は、前記第１処理部から起立姿勢の前記複数の基板を受け取り、前記複数の基板の姿勢を起立姿勢から水平姿勢に変換し、水平姿勢の前記複数の基板を前記バッファ部に搬送し、
    前記バッファ部は、前記複数の基板を昇降させる昇降機構を含み、
    前記バッチ枚葉間搬送部は、前記昇降機構が、前記複数の基板のうち取り出し対象が前記待機空間よりも鉛直上方に位置し、かつ、前記複数の基板のうち少なくとも一つの非取り出し対象が前記待機空間内に位置するように、前記複数の基板を上昇させた状態で、前記取り出し対象を取り出す、基板処理装置。
11. 請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    前記バッファ部は、
    前記複数の基板の各々のうち、前記バッチ枚葉間搬送部側の第１端部が、前記第１端部とは反対側の第２端部よりも鉛直上方に位置するように、前記複数の基板が水平姿勢から傾斜した姿勢で、前記複数の基板を待機させる、基板処理装置。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    前記バッチ間搬送部および前記バッチ枚葉間搬送部の少なくともいずれか一方は、
    前記複数の基板の姿勢を起立姿勢と水平姿勢との間で変換する姿勢変換部を含み、
    前記基板処理装置は、
    前記姿勢変換部によって保持される前記複数の基板の直上に設けられ、鉛直上方からの気流を妨げる遮蔽板をさらに備える、基板処理装置。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
    基板処理装置の外部から前記複数の基板が搬入されるロードポートと、
    前記バッチ枚葉間搬送部によって前記第２処理部から順次に１枚ずつ搬送された基板を鉛直方向に並べて支持する中継ユニットと、
    前記ロードポートから前記バッチ間搬送部に前記複数の基板を一括して搬送し、前記中継ユニットから前記ロードポートに前記複数の基板を一括して搬送するインデクサ搬送部と
    をさらに備える、基板処理装置。

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