JP3189897B2

JP3189897B2 - 電子部品用ソケット

Info

Publication number: JP3189897B2
Application number: JP03469099A
Authority: JP
Inventors: 一之今井
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-02-12
Filing date: 1999-02-12
Publication date: 2001-07-16
Anticipated expiration: 2019-02-12
Also published as: JP2000235060A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボール等を
外部接続子とする電子部品、特にＣＳＰ（チップ・サイ
ズ・パッケージ）と電気的に接続する電子部品用ソケッ
トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＣＳＰをソケットに取り付けると
きは、ＣＳＰの導電性ボール、具体的には半田ボールに
よって、ＣＳＰの位置決めを行なっていた。ところが、
実装後のＣＳＰの不具合品解析において、配線基板から
ＣＳＰを取り外すために、半田ボールは溶解され初期の
形状が壊れてしまっていた。したがって、ＣＳＰの不具
合品解析を行なうには、先ず、取り外したＣＳＰの接続
子に付いている半田を吸い取り、さらに接続子上に半田
ボールを再生しなければならず、この作業は新規に半田
ボールを形成するよりも工数を必要とする作業であり、
このため、ＣＳＰの不具合品解析を迅速、かつ廉価なコ
ストで行なうことができないといった問題があった。

【０００３】そこで、取り外したＣＳＰに対して、接続
子の半田をならすだけとし、半田ボールを形成せずに、
ＣＳＰの外周側面を基準として位置決めを行なう方法が
考えられる。しかし、ＣＳＰは、半田ボールの配置が同
じであっても、外形サイズがメーカ毎及び製造バージョ
ン毎に異なっている。つまり、半田ボールの配列等が同
じであっても外形サイズの異なるＣＳＰ毎に、ソケット
を準備する必要があった。このため、単純にＣＳＰの外
周側面を基準に位置決めを行なうソケットでは、新たな
外形サイズのＣＳＰの不具合品解析を行なうたびに、ソ
ケットを製作しなければならず、ＣＳＰの不具合品解析
を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができないとい
う問題を解決することはできなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決すべくなされたものであり、導電性ボールが付い
ていなくても電子部品の外周側面を基準として、電子部
品の位置決めを行なうことができ、さらに、外形サイズ
が異なる電子部品に対しては、側部固定部の調整を行な
うことにより位置決めすることができる電子部品用ソケ
ットの提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の電子部品用ソケットは、電
子部品の導電性ボールと電気的に接続する電子部品用ソ
ケットにおいて、前記導電性ボールに対応する位置にポ
ゴピンを配設したソケット部と、前記ソケット部の対向
する側方から水平方向に突設されたステーと、このステ
ーに移動可能に装着された側部固定部とを具備し、前記
側部固定部を導電性ボールの付いている電子部品の外周
側面に当接させて位置決めを行い、この位置決めを行っ
た前記側部固定部に、前記導電性ボールの付いている電
子部品と同型の導電性ボールの付いていない電子部品を
当接させて、当該導電性ボールの付いていない電子部品
の位置決めを行う構成としてある。

【０００６】これにより、ＣＳＰ等の電子部品の不具合
品解析を行なうときに、半田ボールを再生しなくても、
電子部品を電子部品用ソケットに位置決めすることがで
き、さらに、電子部品の外形サイズが変更になっても側
部固定部を調整することにより、当該電子部品用ソケッ
トを使用することができるので、電子部品の不具合品解
析を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができる。ま
た、電子部品の外形サイズが変更になっても電子部品用
ソケットを新規に作成する必要がないので、ソケットの
製作費を削減できる。

【０００７】請求項２記載の発明は、電子部品の導電性
ボールと電気的に接続する電子部品用ソケットにおい
て、前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設
したソケット部と、前記ソケット部の対向する側方から
水平方向に突設されたステーと、このステーに移動可能
に装着され、前記電子部品の外周側面と当接して位置決
めを行なう側部固定部とを具備し、前記ステーが、前記
側部固定部の位置を表示する表示部を有する構成として
ある。これにより、外形サイズの異なる電子部品の外周
側面に側部固定部を合わせる作業を効率良く行なうこと
ができる。つまり、外形サイズの異なる電子部品の側部
固定部の位置を記録しておけば、側部固定部の位置を容
易に調整することができる。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の電子部品用ソケットにおいて、支持台を設けた構
成としてある。これにより、電子部品をソケットに取り
付けるときに、電子部品は、支持台に支持されるので、
ポゴピンにぶつかったりしてダメージを受ける危険性を
低減することができる。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ソ
ケット部が、前記ポゴピンを突設したボディを脱着可能
に取り付けてある構成としてある。これにより、電子部
品は導電性ボールの配置が変更された場合にも、ボディ
を交換することにより、電子部品用ソケットの他の部分
を共用できるので、ソケットの製作費を削減できる。

【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ス
テー又は前記側部固定部に回動自在に取り付けられ、閉
じた状態で前記電子部品を押し下げ、前記導電性ボール
をポゴピンに接続させるカバーを設けた構成としてあ
る。これにより、ステー又は側部固定部を利用してカバ
ーを取り付けることができるので、小型化された電子部
品用ソケットを提供することができる。

【００１１】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記カ
バーの前記電子部品と当接する部分に、弾性を有する上
部押えを設けた構成としてある。これにより、カバーが
電子部品を押し下げるときに、電子部品を弾性を有する
上部押えが押し下げるので、電子部品に衝撃を与える危
険性を低減することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。図１〜３を参照して電
子部品用ソケットの第一実施形態について説明する。図
１は、第一実施形態の電子部品用ソケットの拡大概略図
で、（ａ）は正面図を、（ｂ）は側面図を示している。
また、図２は、第一実施形態の要部の拡大概略上面図を
示している。さらに、図３は、第一実施形態の要部の拡
大概略図を示している（図２におけるａ−ａ'断面）。
図１（ａ）において、１は電子部品用ソケットであり、
ソケット部２０、ステー３１、側部固定部３２及びカバ
ー４１から構成されている。同図において、電子部品用
ソケット１は、ＣＳＰ５をセットした状態を示してあ
る。

【００１３】図２及び図３に示すように、ソケット部２
０は、絶縁体からなる矩形板状の構造としてあり、ポゴ
ピン２２が突設してある。ここで、各ポゴピン２２は、
互いに電気的に絶縁されていなければならないので、ソ
ケット部２０として、金属材料を用いるときは、ソケッ
ト部２０とポゴピン２２を絶縁して突設する構造とする
と良い。また、ポゴピン２２は、ＣＳＰ５の接続子６の
位置に対応して配設してある。なお、図３において、Ｃ
ＳＰ５は、接続子６に半田ボールを再生していない状態
としてあるので、接続子６にポゴピン２２が接続してい
る。

【００１４】また、ソケット部２０には、ＣＳＰ５の周
縁を支持する支持部２３を設けてある。この支持部２３
は、非導電性の材質からなる矩形環状の形状としてあ
り、その各角部とソケット部２０の四隅とを下部弾性体
２４、具体的には、圧縮ばねで連結してあり、上下方向
に移動可能な構造としてある。ここで、ポゴピン２２の
ピン先より支持部２３の上面を高くしてあり、ＣＳＰ５
を支持部２３に支持したときに、接続子６とポゴピン２
２は接触せず、ＣＳＰ５が押し下げられることによっ
て、接続子６とポゴピン２２が接続する構造としてあ
る。これにより、ＣＳＰ５を電子部品用ソケット１に取
り付けるときに、ＣＳＰ５をポゴピン２２にぶつけてダ
メージを与える危険性を低減することができる。

【００１５】また、ソケット部２０の対向する各側面に
は、平板棒状のステー３１が、水平方向にかつ十字状に
突設してあり、このステー３１に側部固定部３２が装着
してある。側部固定部３２は、側面視Ｌ字状の形状であ
り、ＣＳＰ５の外周側面と当接する位置決め面３４を設
けてある。また、側部固定部３２は、挿入孔が設けてあ
りステー３１が遊貫した状態でステー３１に装着してあ
るので、ステー３１に沿って自由に移動することがで
き、さらに、蝶ねじによるロック部３３が設けてあるの
で、所定の位置で自由にステー３１に止着される。

【００１６】したがって、外形サイズが異なるＣＳＰ５
に対して、側部固定部３２を移動してＣＳＰ５の外周側
面に位置決め面３４を当接させることによって、外形サ
イズが異なるＣＳＰ５を位置決めすることができる。こ
こで、好ましくは、各側部固定部３２は、ステー３１に
止着されたとき、その各位置決め面３４と隣の位置決め
面３４が直角を形成し、側部固定部３２を移動したとし
ても直角を維持する構造とすると良い。このような構造
とすることにより、側部固定部３２の位置決めの調整を
容易に行なうことができるとともに、正確に位置決めす
ることができる。

【００１７】また、図示してないが、側部固定部３２の
ステー３１に対する位置を表示する表示部をステー３１
に設けると、外形サイズの異なるＣＳＰ５に対して各側
部固定部３２の位置を記録しておいて、次にそのＣＳＰ
５をテストするときは、先に記録した位置に側部固定部
３２を容易に合わせて使用することができるので、機種
の切り替えをする上で便利である。ここで、好ましく
は、この表示部は最小目盛り０．１ｍｍの表示であると
良く、さらに好ましくは、最小目盛りが０．０１ｍｍで
ありかつ微調節用のねじを設けると、使用する上で非常
に便利である。

【００１８】次に、カバー４１は、側面視逆Ｕ字となる
板状の構造としてあり、長辺部の一端には、板状部材が
突設してあり、この板状部材の先端はステー３１の端に
枢着してある。さらに、この長辺部の他端には、係止手
段４４が枢着してあり、係止手段４４はカバー４１が枢
着されたステー３１と対向するステー３１の端に係止さ
れる。

【００１９】また、カバー４１の長辺部の中央部、具体
的には、側部固定部３２により位置決めされたＣＳＰ５
の真上には、上部弾性体４３を介して上部押え４２が装
着してある。ここで、具体的には、上部弾性体４３は、
円柱形状のゴム状の弾性体であり、上部押え４２の上面
に格子状に配設してあるので、上部押え４２は弾性的に
ＣＳＰ５を均等に押さえることができるとともに、上部
押さえ４２がＣＳＰ５と当接するときの衝撃を低減する
ことができる。この結果、上部押え４２は、弾性を有す
ることとなる。したがって、回動自在に取り付けられた
カバー４１が閉じられることによりＣＳＰ５がダメージ
を受けることなく押し下げられて、接続子６にポゴピン
２２が良好に接続するとともに、係止手段４４を用いる
ことによりカバー４１が閉じられた状態を維持すること
ができる。

【００２０】上記のように構成された本発明における電
子部品用ソケットの第一実施形態の作用について説明す
る。第一実施形態の電子部品用ソケット１においては、
ＣＳＰ５の外周側面を側部固定部３２に当接させること
により、ＣＳＰ５の位置決めを行なうために、先ず、側
部固定部３２の位置を決める。ここで、半田ボールの付
いたＣＳＰ５は、ポゴピン２２と当接するとボールの表
面に痕跡が付くので、この痕跡を確認しながら側部固定
部３２の位置決めを行なうと、正確にかつ容易に側部固
定部３２の位置を決めることができる。また、側部固定
部３２の位置についての表示部の数値を、ポゴピン２２
と側部固定部３２との距離に換算することによっても、
側部固定部３２の位置を決めることができる。

【００２１】このように側部固定部３２を調整した後
に、半田ボールの付いていないＣＳＰ５を支持部２３に
載置する。ここで、ＣＳＰ５は、その外周側面が側部固
定部３２と当接することにより位置決めされ、ＣＳＰ５
の接続子６はポゴピン２２の真上に位置する。また、Ｃ
ＳＰ５は、支持部２３に支持された状態では、ポゴピン
２２に当接しない構造としてあり、支持するときに接続
子６とポゴピン２２が接触し双方にダメージが発生する
ことを防止している。

【００２２】次に、カバー４１を閉じるように回動する
と、上部押え４２がＣＳＰ５の上面に当接しＣＳＰ５と
支持部２３を下方に押し下げて、接続子６にポゴピン２
２が当接し良好に接続する。ここで、上部押え４２は上
部弾性体４３を介してカバー４１に装着してあるので、
ＣＳＰ５が上部押さえ４２と当接するときに受ける衝撃
を低減することができる。そして、係止手段４４をステ
ー３１に係止することにより、ＣＳＰ５の接続子６にソ
ケット１のポゴピン２２が接続した状態を維持すること
ができる。このような状態で、ＣＳＰ５はテストされ、
テストが終了したときは、上記の手順をもどることによ
り、電子部品用ソケット１からＣＳＰ５を取り外すこと
ができる。また、ＣＳＰ５の接続子６の配置は同じで、
外形サイズの異なるＣＳＰ５に対しては、側部固定部３
２の位置を変更することにより、容易に対応することが
できる。

【００２３】以上説明したように、第一実施形態の電子
部品用ソケット１を用いることにより、半田ボールが付
いていないＣＳＰ５に対しても、ＣＳＰ５の外周側面を
基準とすることにより、良好な接続を得ることができ
る。さらに、ＣＳＰ５の外形サイズが異なっても接続子
の配置が同じであれば、半田ボールを再生したり、新た
な専用のソケットを製作したりすることなく、側部固定
部３２を調整するだけで当該ソケット１を使用して、Ｃ
ＳＰ５のテストを行なうことができる。このように、第
一実施形態のソケット１を用いると、ＣＳＰ５の不具合
品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうことができ、
さらに、ＣＳＰ１の半田ボールの配置が同じであれば、
外形サイズがメーカ毎及び製造バージョン毎に異なって
いても当該ソケットを使用できるので、新たな電子部品
用ソケットを準備する必要がなく、電子部品用ソケット
の製作費用を削減できる。

【００２４】以下、図４〜６を参照して電子部品用ソケ
ットの第二実施形態について説明する。図４は、第二実
施形態の電子部品用ソケットの拡大概略正面図を示して
いる。また、図５は、第二実施形態の要部の拡大概略上
面図を示している。さらに、図６は、第二実施形態の要
部の拡大概略図を示している（図５におけるａ−ａ'断
面）。図４において、１ａは電子部品用ソケットであ
り、ソケット部２０ａ、ステー３１ａ、側部固定部３２
ａ及びカバー４１ａから構成されている。同図におい
て、電子部品用ソケット１は、ＣＳＰ５をセットした状
態を示している。

【００２５】図５及び図６において、ソケット部２０ａ
は、枠部２０ｂに脱着可能に装着されたボディ２１ａと
枠部２０ｂから構成してある。ボディ２１ａは、非導電
性の材質からなる矩形板状の形状としてあり、ＣＳＰ５
の半田ボールの配置に対応してポゴピン２２を突設して
ある。また、下部側面には、平板状の突起部２１ｂを環
状に設けてあり、この突起部２１ｂの各角部には、ねじ
２１ｃ用の貫通孔が設けてある。

【００２６】また、枠部２０ｂは、四角棒状の部材から
なる矩形環状の形状としてあり、ボディ２１ａが脱着可
能な構造としてある。具体的には、枠部２０ｂにボディ
２１ａが装着され、ねじ２１ｃで固定される構造として
ある。このように、ＣＳＰ５の半田ボールの配置が異な
る場合であっても、この配置に合わせてポゴピン２２を
配設したボディ２１ａを準備し、このボディ２１ａに交
換することにより、電子部品用ソケット１ａを使用する
ことができる。

【００２７】枠部２０ｂの対向する各外周側面には、平
板棒状のステー３１ａが、水平方向にかつ十字状に突設
してあり、このステー３１ａに側部固定部３２ａが装着
してある。また、好ましくは、側部固定部３２ａの位置
決め面３４ａは、ゴム又は樹脂を原材料とする弾性体で
形成すると良い。このことにより、電子部品にダメージ
を与える危険性を排除することができる。また、対向す
る一組のステー３１ａの両端には、係止手段３５ａが枢
着してあり、係止手段３５ａは、カバー４１ａの両端に
係止される。また、これらステー３１ａの端部、具体的
には、係止手段３５ａの内側には、ガイドピン付きスト
ッパー３６が突設してある。

【００２８】そして、カバー４１ａは、熱伝達率の高い
アルミニウムからなる矩形平板状の形状としてあり、そ
の両端部には、ストッパー３６の位置にストッパー孔４
１ｂが設けてある。つまり、カバー４１ａは、ストッパ
ー孔４１ｂにストッパー３６のガイドピンが嵌通した状
態で押し下げられるので、位置がずれたり斜めに押し下
げられることを防止することができ、ＣＳＰ５にダメー
ジを与える危険性を低減することができる。また、カバ
ー４１ａが押し下げられるとストッパー３６の段付き部
と当接し、この段付き部の高さ以下にはカバー４１ａを
下げることはできないので、カバー４１ａを押し下げ過
ぎて、ＣＳＰ５にダメージを与える危険性を排除するこ
とができる。

【００２９】さらに、カバー４１ａの中央部には、シリ
コン系のゴム状の弾性体からなる矩形平板状の上部押え
４２ａが取り付けられており、この上部押え４２ａが衝
撃を与えることなくＣＳＰ５に当接する構造としてあ
る。ここで、好ましくは、上部押え４２ａを直接カバー
４１ａに取り付けるのではなく、アルミニウムからなる
矩形平板状のスペーサ４２ｂを介して取り付けると良
い。具体的には、上部押え４２ａをシリコン系の接着剤
でスペーサ４２ｂに接着し、スペーサ４２ｂをカバー４
１ａに脱着可能に螺着する。

【００３０】これにより、例えば、ＣＳＰ５の厚さが異
なる場合には、スペーサ４２ｂとカバー４１ａの間にシ
ムを用いて、容易に対応することもできる。また、シリ
コン系の材料を使用することにより、ＣＳＰ５の発熱
は、カバー４１ａに効率良く熱伝達され、カバー４１ａ
の広い表面積から放熱されるので、ＣＳＰ５を効率良く
冷却することができる。その他の構造は、第一実施形態
と同様である。

【００３１】上記のように構成された本発明における電
子部品用ソケットの第二実施形態の作用について説明す
る。先ず、第二実施形態における電子部品用ソケット１
ａにおいては、ＣＳＰ５の接続子６の配置に合わせてポ
ゴピン２２を配設したボディ２１ａを交換することがで
きる。つまり、ボディ２１ａを枠部２０ｂに容易に脱着
することができる。このような構造とすることにより、
接続子６の配置が異なるＣＳＰ５に対しても、ボディ２
１ａを交換することにより、電子部品用ソケット１ａの
他の部分を共用化することができるので、電子部品用ソ
ケット１ａの製作費を低減することができる。そして、
第一実施形態と同様に側部固定部３２ａの位置決め面３
４ａをＣＳＰ５の側面に当接するように調整する。

【００３２】次に、ＣＳＰ５を支持部２３ａに支持す
る。そして、カバー４１ａのストッパー孔４１ｂにスト
ッパー３６のガイドピンを挿入し、カバー４１ａを真下
方向に押し下げる。ここで、カバー４１ａはストッパー
３６によりガイドされるので、上部押え４２ａがＣＳＰ
５の上面に斜めに当接したり、位置がずれて当接したり
することを防止することができる。

【００３３】さらに、押え部４０ａを押し下げると、Ｃ
ＳＰ５は支持部２３ａとともに押し下げられ、ポゴピン
２２と当接する。ここで、上部押え４２ａは、シリコン
系のゴム状の弾性体としてあるので、ＣＳＰ５と当接す
るときの衝撃を和らげることができ、ＣＳＰ５にダメー
ジを与える危険性を排除できる。そして、カバー４１ａ
はストッパー３６の段付き部と当接し、押さえ部４０ａ
をそれ以上押し下げることができなくなるので、ＣＳＰ
５及びポゴピン２２にダメージを与える危険性を排除す
ることができる。

【００３４】次に、係止手段３５ａをカバー４１ａの両
端に係止し、テストを開始する。ここで、テスト中にお
けるＣＳＰ５の発熱は、上部押え４２ａにより効率良く
カバー４１ａに伝わり、カバー４１ａから放熱される。
したがって、ＣＳＰ５のテストを連続的に行なっても、
上部押え４２ａの温度上昇を抑制できるので、この温度
による影響を心配する必要が無く安定したテストを行な
うことができる。

【００３５】そして、テストが終了したときは、上述の
手順を戻ることにより、ＣＳＰ５を電子部品用ソケット
１ａから取り外すことができる。ここで、ＣＳＰ５をソ
ケット１ａから取り外す作業においても、カバー４１ａ
は、ストッパー３６と当接してあるのでそれ以上ＣＳＰ
５を押し付けることがないので、ＣＳＰ５にダメージを
与える危険性を排除することができる。その他の作用と
しては、第一実施形態と同様である。

【００３６】以上説明したように、第二実施形態のソケ
ット１を用いることにより、ＣＳＰ５の外形、厚さ及び
接続子６の配置が異なっており、かつ半田ボールが付い
ていないＣＳＰ５に対しても、良好な接続を得ることが
でき、ボディ２１ａ以外の共用化が可能であり、ＣＳＰ
５の不具合品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうこ
とができる。また、ストッパー３６及び弾性体からなる
位置決め面３４ａによって、ＣＳＰ５に衝撃及び必要の
無い外力を加えない構造とすることにより、ＣＳＰ５へ
の損傷を防止することができる。さらにまた、上部押え
部４２ａに冷却効果を持たせることにより、安定したテ
ストを行なうことができる。

【００３７】上述した実施の形態においては、この発明
を特定の条件で構成した例について説明したが、この発
明は、種々の変更例を含むものである。また、導電性ボ
ールへの接続子としては、ポゴピンに限定させるもので
はなく、例えば、可撓性を有する細い針を用い、その座
屈変形を利用することによって、ポゴピンに代えること
ができる。また、電子部品としては、ＣＳＰに限定する
ものではなく、例えば、コネクタ等に対しても使用する
ことができる。また、第一実施形態の電子部品用ソケッ
トにおいては、カバーをステーに枢着する構造に限定す
るものではなく、側部固定部３２に枢着する構造とする
こともできる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、本発明のＣＳＰのソケッ
トによれば、導電性ボール具体的には半田ボールの代わ
りにＣＳＰの外周側面を用いて、ＣＳＰの位置決めを行
なっているので、半田ボールが付いていなくてもＣＳＰ
の接続子と良好な接続を行なうことができ、また、半田
ボールが付いていても良好な接続を行なうことができる
ことは勿論である。したがって、実装後のＣＳＰの不具
合品解析において、配線基板からＣＳＰを取り外すとき
に半田ボールが取れてしまったＣＳＰに半田ボールを再
生する必要が無くなり、半田ボールを再生する作業を必
要としないので、ＣＳＰの不具合品解析を迅速にかつ廉
価なコストで行なうことができる。

【００３９】さらに、側部固定部を調整することにより
異なる外形のＣＳＰにも容易に対応することができる。
したがって、半田ボールの配列等が同じで外形サイズが
メーカ毎及び製造バージョン毎に異なっているＣＳＰに
対して、一個のソケットを共用して使用することができ
るので、新たな外形サイズのＣＳＰの不具合品解析を行
なうたびに、ＣＳＰソケットの製作費用が発生するのを
削減できる。さらにまた、半田ボールの配列等が異なっ
ており、さらに、外形サイズ及び厚さが異なっているＣ
ＳＰに対しも、一個のソケットを共用して使用すること
ができる。

【００４０】また、ＣＳＰをソケットに取り付けるとき
に、下部弾性体、上部弾性体及び弾性体からなる位置決
め面を用いることにより、ＣＳＰにダメージを与えない
構造としてあるので、テストを行なうときに不良にする
といった可能性を排除し、ＣＳＰの不具合品解析の信頼
性を向上させることができる。また、上部押えに冷却効
果を持たせることにより、テストを行なうときに冷却フ
ィンを取り付けたりする必要がなく、さらに、連続して
テストを行なっても上部押えが問題となるほどの高温に
なることがないので、温度的に安定した条件でテストを
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、第一実施形態の電子部品用ソケットの
拡大概略図で、（ａ）は正面図を、（ｂ）は側面図を示
している。

【図２】図２は、第一実施形態の要部の拡大概略上面図
を示している。

【図３】図３は、第一実施形態の要部の拡大概略図を示
している（図２におけるａ−ａ'断面）。

【図４】図４は、第二実施形態の電子部品用ソケットの
拡大概略正面図を示している。

【図５】図５は、第二実施形態の要部の拡大概略上面図
を示している。

【図６】図６は、第二実施形態の要部の拡大概略図を示
している（図５におけるａ−ａ'断面）。

【符号の説明】

１電子部品用ソケット１ａ電子部品用ソケット５ＣＳＰ６接続子２０ソケット部２０ａソケット部２０ｂ枠部２１ａボディ２１ｂ突起部２１ｃねじ２２ポゴピン２３支持部２４下部弾性体３１ステー３１ａステー３２側部固定部３２ａ側部固定部３３ロック部３４位置決め面３４ａ位置決め面３５ａ係止手段３６ストッパー４１カバー４１ａカバー４１ｂストッパー孔４２上部押え４２ａ上部押え４２ｂスペーサ４３上部弾性体４４係止手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/76

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の導電性ボールと電気的に接続
する電子部品用ソケットにおいて、前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設した
ソケット部と、前記ソケット部の対向する側方から水平方向に突設され
たステーと、このステーに移動可能に装着された側部固定部とを具備
し、前記側部固定部を導電性ボールの付いている電子部品の
外周側面に当接させて位置決めし、この位置決めを行っ
た前記側部固定部に、前記導電性ボールの付いている電
子部品と同型の導電性ボールの付いていない電子部品を
当接させて、当該導電性ボールの付いていない電子部品
の位置決めを行うことを特徴とする電子部品用ソケッ
ト。
【請求項２】電子部品の導電性ボールと電気的に接続
する電子部品用ソケットにおいて、前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設した
ソケット部と、前記ソケット部の対向する側方から水平方向に突設され
たステーと、このステーに移動可能に装着され、前記電子部品の外周
側面と当接して位置決めを行なう側部固定部とを具備
し、前記ステーが、前記側部固定部の位置を表示する表示部
を有することを特徴とした電子部品用ソケット。
【請求項３】前記ソケット部の上面に、前記電子部品
の周縁を支持し上下方向に移動可能な支持台を設けたこ
とを特徴とする請求項１又は２項記載の電子部品用ソケ
ット。
【請求項４】前記ソケット部が、前記ポゴピンを突設
したボディを脱着可能に取り付けてあることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品用ソケッ
ト。
【請求項５】前記ステー又は前記側部固定部に回動自
在に取り付けられ、閉じた状態で前記電子部品を押し下
げ、前記導電性ボールをポゴピンに接続させるカバーを
設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記
載の電子部品用ソケット。
【請求項６】前記カバーの前記電子部品と当接する部
分に、弾性を有する上部押えを設けたことを特徴とする
請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品用ソケッ
ト。