JP3189897B2 - 電子部品用ソケット - Google Patents
電子部品用ソケットInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボール等を
外部接続子とする電子部品、特にCSP(チップ・サイ
ズ・パッケージ)と電気的に接続する電子部品用ソケッ
トに関するものである。
外部接続子とする電子部品、特にCSP(チップ・サイ
ズ・パッケージ)と電気的に接続する電子部品用ソケッ
トに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、CSPをソケットに取り付けると
きは、CSPの導電性ボール、具体的には半田ボールに
よって、CSPの位置決めを行なっていた。ところが、
実装後のCSPの不具合品解析において、配線基板から
CSPを取り外すために、半田ボールは溶解され初期の
形状が壊れてしまっていた。したがって、CSPの不具
合品解析を行なうには、先ず、取り外したCSPの接続
子に付いている半田を吸い取り、さらに接続子上に半田
ボールを再生しなければならず、この作業は新規に半田
ボールを形成するよりも工数を必要とする作業であり、
このため、CSPの不具合品解析を迅速、かつ廉価なコ
ストで行なうことができないといった問題があった。
きは、CSPの導電性ボール、具体的には半田ボールに
よって、CSPの位置決めを行なっていた。ところが、
実装後のCSPの不具合品解析において、配線基板から
CSPを取り外すために、半田ボールは溶解され初期の
形状が壊れてしまっていた。したがって、CSPの不具
合品解析を行なうには、先ず、取り外したCSPの接続
子に付いている半田を吸い取り、さらに接続子上に半田
ボールを再生しなければならず、この作業は新規に半田
ボールを形成するよりも工数を必要とする作業であり、
このため、CSPの不具合品解析を迅速、かつ廉価なコ
ストで行なうことができないといった問題があった。
【0003】そこで、取り外したCSPに対して、接続
子の半田をならすだけとし、半田ボールを形成せずに、
CSPの外周側面を基準として位置決めを行なう方法が
考えられる。しかし、CSPは、半田ボールの配置が同
じであっても、外形サイズがメーカ毎及び製造バージョ
ン毎に異なっている。つまり、半田ボールの配列等が同
じであっても外形サイズの異なるCSP毎に、ソケット
を準備する必要があった。このため、単純にCSPの外
周側面を基準に位置決めを行なうソケットでは、新たな
外形サイズのCSPの不具合品解析を行なうたびに、ソ
ケットを製作しなければならず、CSPの不具合品解析
を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができないとい
う問題を解決することはできなかった。
子の半田をならすだけとし、半田ボールを形成せずに、
CSPの外周側面を基準として位置決めを行なう方法が
考えられる。しかし、CSPは、半田ボールの配置が同
じであっても、外形サイズがメーカ毎及び製造バージョ
ン毎に異なっている。つまり、半田ボールの配列等が同
じであっても外形サイズの異なるCSP毎に、ソケット
を準備する必要があった。このため、単純にCSPの外
周側面を基準に位置決めを行なうソケットでは、新たな
外形サイズのCSPの不具合品解析を行なうたびに、ソ
ケットを製作しなければならず、CSPの不具合品解析
を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができないとい
う問題を解決することはできなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を解決すべくなされたものであり、導電性ボールが付い
ていなくても電子部品の外周側面を基準として、電子部
品の位置決めを行なうことができ、さらに、外形サイズ
が異なる電子部品に対しては、側部固定部の調整を行な
うことにより位置決めすることができる電子部品用ソケ
ットの提供を目的とする。
を解決すべくなされたものであり、導電性ボールが付い
ていなくても電子部品の外周側面を基準として、電子部
品の位置決めを行なうことができ、さらに、外形サイズ
が異なる電子部品に対しては、側部固定部の調整を行な
うことにより位置決めすることができる電子部品用ソケ
ットの提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1記載の電子部品用ソケットは、電
子部品の導電性ボールと電気的に接続する電子部品用ソ
ケットにおいて、前記導電性ボールに対応する位置にポ
ゴピンを配設したソケット部と、前記ソケット部の対向
する側方から水平方向に突設されたステーと、このステ
ーに移動可能に装着された側部固定部とを具備し、前記
側部固定部を導電性ボールの付いている電子部品の外周
側面に当接させて位置決めを行い、この位置決めを行っ
た前記側部固定部に、前記導電性ボールの付いている電
子部品と同型の導電性ボールの付いていない電子部品を
当接させて、当該導電性ボールの付いていない電子部品
の位置決めを行う構成としてある。
に、本発明の請求項1記載の電子部品用ソケットは、電
子部品の導電性ボールと電気的に接続する電子部品用ソ
ケットにおいて、前記導電性ボールに対応する位置にポ
ゴピンを配設したソケット部と、前記ソケット部の対向
する側方から水平方向に突設されたステーと、このステ
ーに移動可能に装着された側部固定部とを具備し、前記
側部固定部を導電性ボールの付いている電子部品の外周
側面に当接させて位置決めを行い、この位置決めを行っ
た前記側部固定部に、前記導電性ボールの付いている電
子部品と同型の導電性ボールの付いていない電子部品を
当接させて、当該導電性ボールの付いていない電子部品
の位置決めを行う構成としてある。
【0006】これにより、CSP等の電子部品の不具合
品解析を行なうときに、半田ボールを再生しなくても、
電子部品を電子部品用ソケットに位置決めすることがで
き、さらに、電子部品の外形サイズが変更になっても側
部固定部を調整することにより、当該電子部品用ソケッ
トを使用することができるので、電子部品の不具合品解
析を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができる。ま
た、電子部品の外形サイズが変更になっても電子部品用
ソケットを新規に作成する必要がないので、ソケットの
製作費を削減できる。
品解析を行なうときに、半田ボールを再生しなくても、
電子部品を電子部品用ソケットに位置決めすることがで
き、さらに、電子部品の外形サイズが変更になっても側
部固定部を調整することにより、当該電子部品用ソケッ
トを使用することができるので、電子部品の不具合品解
析を迅速、かつ廉価なコストで行なうことができる。ま
た、電子部品の外形サイズが変更になっても電子部品用
ソケットを新規に作成する必要がないので、ソケットの
製作費を削減できる。
【0007】請求項2記載の発明は、電子部品の導電性
ボールと電気的に接続する電子部品用ソケットにおい
て、前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設
したソケット部と、前記ソケット部の対向する側方から
水平方向に突設されたステーと、このステーに移動可能
に装着され、前記電子部品の外周側面と当接して位置決
めを行なう側部固定部とを具備し、前記ステーが、前記
側部固定部の位置を表示する表示部を有する構成として
ある。これにより、外形サイズの異なる電子部品の外周
側面に側部固定部を合わせる作業を効率良く行なうこと
ができる。つまり、外形サイズの異なる電子部品の側部
固定部の位置を記録しておけば、側部固定部の位置を容
易に調整することができる。
ボールと電気的に接続する電子部品用ソケットにおい
て、前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設
したソケット部と、前記ソケット部の対向する側方から
水平方向に突設されたステーと、このステーに移動可能
に装着され、前記電子部品の外周側面と当接して位置決
めを行なう側部固定部とを具備し、前記ステーが、前記
側部固定部の位置を表示する表示部を有する構成として
ある。これにより、外形サイズの異なる電子部品の外周
側面に側部固定部を合わせる作業を効率良く行なうこと
ができる。つまり、外形サイズの異なる電子部品の側部
固定部の位置を記録しておけば、側部固定部の位置を容
易に調整することができる。
【0008】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の電子部品用ソケットにおいて、支持台を設けた構
成としてある。これにより、電子部品をソケットに取り
付けるときに、電子部品は、支持台に支持されるので、
ポゴピンにぶつかったりしてダメージを受ける危険性を
低減することができる。
記載の電子部品用ソケットにおいて、支持台を設けた構
成としてある。これにより、電子部品をソケットに取り
付けるときに、電子部品は、支持台に支持されるので、
ポゴピンにぶつかったりしてダメージを受ける危険性を
低減することができる。
【0009】請求項4記載の発明は、請求項1〜3のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ソ
ケット部が、前記ポゴピンを突設したボディを脱着可能
に取り付けてある構成としてある。これにより、電子部
品は導電性ボールの配置が変更された場合にも、ボディ
を交換することにより、電子部品用ソケットの他の部分
を共用できるので、ソケットの製作費を削減できる。
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ソ
ケット部が、前記ポゴピンを突設したボディを脱着可能
に取り付けてある構成としてある。これにより、電子部
品は導電性ボールの配置が変更された場合にも、ボディ
を交換することにより、電子部品用ソケットの他の部分
を共用できるので、ソケットの製作費を削減できる。
【0010】請求項5記載の発明は、請求項1〜4のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ス
テー又は前記側部固定部に回動自在に取り付けられ、閉
じた状態で前記電子部品を押し下げ、前記導電性ボール
をポゴピンに接続させるカバーを設けた構成としてあ
る。これにより、ステー又は側部固定部を利用してカバ
ーを取り付けることができるので、小型化された電子部
品用ソケットを提供することができる。
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記ス
テー又は前記側部固定部に回動自在に取り付けられ、閉
じた状態で前記電子部品を押し下げ、前記導電性ボール
をポゴピンに接続させるカバーを設けた構成としてあ
る。これにより、ステー又は側部固定部を利用してカバ
ーを取り付けることができるので、小型化された電子部
品用ソケットを提供することができる。
【0011】請求項6記載の発明は、請求項1〜5のい
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記カ
バーの前記電子部品と当接する部分に、弾性を有する上
部押えを設けた構成としてある。これにより、カバーが
電子部品を押し下げるときに、電子部品を弾性を有する
上部押えが押し下げるので、電子部品に衝撃を与える危
険性を低減することができる。
ずれか一項記載の電子部品用ソケットにおいて、前記カ
バーの前記電子部品と当接する部分に、弾性を有する上
部押えを設けた構成としてある。これにより、カバーが
電子部品を押し下げるときに、電子部品を弾性を有する
上部押えが押し下げるので、電子部品に衝撃を与える危
険性を低減することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。図1〜3を参照して電
子部品用ソケットの第一実施形態について説明する。図
1は、第一実施形態の電子部品用ソケットの拡大概略図
で、(a)は正面図を、(b)は側面図を示している。
また、図2は、第一実施形態の要部の拡大概略上面図を
示している。さらに、図3は、第一実施形態の要部の拡
大概略図を示している(図2におけるa−a'断面)。
図1(a)において、1は電子部品用ソケットであり、
ソケット部20、ステー31、側部固定部32及びカバ
ー41から構成されている。同図において、電子部品用
ソケット1は、CSP5をセットした状態を示してあ
る。
の実施の形態について説明する。図1〜3を参照して電
子部品用ソケットの第一実施形態について説明する。図
1は、第一実施形態の電子部品用ソケットの拡大概略図
で、(a)は正面図を、(b)は側面図を示している。
また、図2は、第一実施形態の要部の拡大概略上面図を
示している。さらに、図3は、第一実施形態の要部の拡
大概略図を示している(図2におけるa−a'断面)。
図1(a)において、1は電子部品用ソケットであり、
ソケット部20、ステー31、側部固定部32及びカバ
ー41から構成されている。同図において、電子部品用
ソケット1は、CSP5をセットした状態を示してあ
る。
【0013】図2及び図3に示すように、ソケット部2
0は、絶縁体からなる矩形板状の構造としてあり、ポゴ
ピン22が突設してある。ここで、各ポゴピン22は、
互いに電気的に絶縁されていなければならないので、ソ
ケット部20として、金属材料を用いるときは、ソケッ
ト部20とポゴピン22を絶縁して突設する構造とする
と良い。また、ポゴピン22は、CSP5の接続子6の
位置に対応して配設してある。なお、図3において、C
SP5は、接続子6に半田ボールを再生していない状態
としてあるので、接続子6にポゴピン22が接続してい
る。
0は、絶縁体からなる矩形板状の構造としてあり、ポゴ
ピン22が突設してある。ここで、各ポゴピン22は、
互いに電気的に絶縁されていなければならないので、ソ
ケット部20として、金属材料を用いるときは、ソケッ
ト部20とポゴピン22を絶縁して突設する構造とする
と良い。また、ポゴピン22は、CSP5の接続子6の
位置に対応して配設してある。なお、図3において、C
SP5は、接続子6に半田ボールを再生していない状態
としてあるので、接続子6にポゴピン22が接続してい
る。
【0014】また、ソケット部20には、CSP5の周
縁を支持する支持部23を設けてある。この支持部23
は、非導電性の材質からなる矩形環状の形状としてあ
り、その各角部とソケット部20の四隅とを下部弾性体
24、具体的には、圧縮ばねで連結してあり、上下方向
に移動可能な構造としてある。ここで、ポゴピン22の
ピン先より支持部23の上面を高くしてあり、CSP5
を支持部23に支持したときに、接続子6とポゴピン2
2は接触せず、CSP5が押し下げられることによっ
て、接続子6とポゴピン22が接続する構造としてあ
る。これにより、CSP5を電子部品用ソケット1に取
り付けるときに、CSP5をポゴピン22にぶつけてダ
メージを与える危険性を低減することができる。
縁を支持する支持部23を設けてある。この支持部23
は、非導電性の材質からなる矩形環状の形状としてあ
り、その各角部とソケット部20の四隅とを下部弾性体
24、具体的には、圧縮ばねで連結してあり、上下方向
に移動可能な構造としてある。ここで、ポゴピン22の
ピン先より支持部23の上面を高くしてあり、CSP5
を支持部23に支持したときに、接続子6とポゴピン2
2は接触せず、CSP5が押し下げられることによっ
て、接続子6とポゴピン22が接続する構造としてあ
る。これにより、CSP5を電子部品用ソケット1に取
り付けるときに、CSP5をポゴピン22にぶつけてダ
メージを与える危険性を低減することができる。
【0015】また、ソケット部20の対向する各側面に
は、平板棒状のステー31が、水平方向にかつ十字状に
突設してあり、このステー31に側部固定部32が装着
してある。側部固定部32は、側面視L字状の形状であ
り、CSP5の外周側面と当接する位置決め面34を設
けてある。また、側部固定部32は、挿入孔が設けてあ
りステー31が遊貫した状態でステー31に装着してあ
るので、ステー31に沿って自由に移動することがで
き、さらに、蝶ねじによるロック部33が設けてあるの
で、所定の位置で自由にステー31に止着される。
は、平板棒状のステー31が、水平方向にかつ十字状に
突設してあり、このステー31に側部固定部32が装着
してある。側部固定部32は、側面視L字状の形状であ
り、CSP5の外周側面と当接する位置決め面34を設
けてある。また、側部固定部32は、挿入孔が設けてあ
りステー31が遊貫した状態でステー31に装着してあ
るので、ステー31に沿って自由に移動することがで
き、さらに、蝶ねじによるロック部33が設けてあるの
で、所定の位置で自由にステー31に止着される。
【0016】したがって、外形サイズが異なるCSP5
に対して、側部固定部32を移動してCSP5の外周側
面に位置決め面34を当接させることによって、外形サ
イズが異なるCSP5を位置決めすることができる。こ
こで、好ましくは、各側部固定部32は、ステー31に
止着されたとき、その各位置決め面34と隣の位置決め
面34が直角を形成し、側部固定部32を移動したとし
ても直角を維持する構造とすると良い。このような構造
とすることにより、側部固定部32の位置決めの調整を
容易に行なうことができるとともに、正確に位置決めす
ることができる。
に対して、側部固定部32を移動してCSP5の外周側
面に位置決め面34を当接させることによって、外形サ
イズが異なるCSP5を位置決めすることができる。こ
こで、好ましくは、各側部固定部32は、ステー31に
止着されたとき、その各位置決め面34と隣の位置決め
面34が直角を形成し、側部固定部32を移動したとし
ても直角を維持する構造とすると良い。このような構造
とすることにより、側部固定部32の位置決めの調整を
容易に行なうことができるとともに、正確に位置決めす
ることができる。
【0017】また、図示してないが、側部固定部32の
ステー31に対する位置を表示する表示部をステー31
に設けると、外形サイズの異なるCSP5に対して各側
部固定部32の位置を記録しておいて、次にそのCSP
5をテストするときは、先に記録した位置に側部固定部
32を容易に合わせて使用することができるので、機種
の切り替えをする上で便利である。ここで、好ましく
は、この表示部は最小目盛り0.1mmの表示であると
良く、さらに好ましくは、最小目盛りが0.01mmで
ありかつ微調節用のねじを設けると、使用する上で非常
に便利である。
ステー31に対する位置を表示する表示部をステー31
に設けると、外形サイズの異なるCSP5に対して各側
部固定部32の位置を記録しておいて、次にそのCSP
5をテストするときは、先に記録した位置に側部固定部
32を容易に合わせて使用することができるので、機種
の切り替えをする上で便利である。ここで、好ましく
は、この表示部は最小目盛り0.1mmの表示であると
良く、さらに好ましくは、最小目盛りが0.01mmで
ありかつ微調節用のねじを設けると、使用する上で非常
に便利である。
【0018】次に、カバー41は、側面視逆U字となる
板状の構造としてあり、長辺部の一端には、板状部材が
突設してあり、この板状部材の先端はステー31の端に
枢着してある。さらに、この長辺部の他端には、係止手
段44が枢着してあり、係止手段44はカバー41が枢
着されたステー31と対向するステー31の端に係止さ
れる。
板状の構造としてあり、長辺部の一端には、板状部材が
突設してあり、この板状部材の先端はステー31の端に
枢着してある。さらに、この長辺部の他端には、係止手
段44が枢着してあり、係止手段44はカバー41が枢
着されたステー31と対向するステー31の端に係止さ
れる。
【0019】また、カバー41の長辺部の中央部、具体
的には、側部固定部32により位置決めされたCSP5
の真上には、上部弾性体43を介して上部押え42が装
着してある。ここで、具体的には、上部弾性体43は、
円柱形状のゴム状の弾性体であり、上部押え42の上面
に格子状に配設してあるので、上部押え42は弾性的に
CSP5を均等に押さえることができるとともに、上部
押さえ42がCSP5と当接するときの衝撃を低減する
ことができる。この結果、上部押え42は、弾性を有す
ることとなる。したがって、回動自在に取り付けられた
カバー41が閉じられることによりCSP5がダメージ
を受けることなく押し下げられて、接続子6にポゴピン
22が良好に接続するとともに、係止手段44を用いる
ことによりカバー41が閉じられた状態を維持すること
ができる。
的には、側部固定部32により位置決めされたCSP5
の真上には、上部弾性体43を介して上部押え42が装
着してある。ここで、具体的には、上部弾性体43は、
円柱形状のゴム状の弾性体であり、上部押え42の上面
に格子状に配設してあるので、上部押え42は弾性的に
CSP5を均等に押さえることができるとともに、上部
押さえ42がCSP5と当接するときの衝撃を低減する
ことができる。この結果、上部押え42は、弾性を有す
ることとなる。したがって、回動自在に取り付けられた
カバー41が閉じられることによりCSP5がダメージ
を受けることなく押し下げられて、接続子6にポゴピン
22が良好に接続するとともに、係止手段44を用いる
ことによりカバー41が閉じられた状態を維持すること
ができる。
【0020】上記のように構成された本発明における電
子部品用ソケットの第一実施形態の作用について説明す
る。第一実施形態の電子部品用ソケット1においては、
CSP5の外周側面を側部固定部32に当接させること
により、CSP5の位置決めを行なうために、先ず、側
部固定部32の位置を決める。ここで、半田ボールの付
いたCSP5は、ポゴピン22と当接するとボールの表
面に痕跡が付くので、この痕跡を確認しながら側部固定
部32の位置決めを行なうと、正確にかつ容易に側部固
定部32の位置を決めることができる。また、側部固定
部32の位置についての表示部の数値を、ポゴピン22
と側部固定部32との距離に換算することによっても、
側部固定部32の位置を決めることができる。
子部品用ソケットの第一実施形態の作用について説明す
る。第一実施形態の電子部品用ソケット1においては、
CSP5の外周側面を側部固定部32に当接させること
により、CSP5の位置決めを行なうために、先ず、側
部固定部32の位置を決める。ここで、半田ボールの付
いたCSP5は、ポゴピン22と当接するとボールの表
面に痕跡が付くので、この痕跡を確認しながら側部固定
部32の位置決めを行なうと、正確にかつ容易に側部固
定部32の位置を決めることができる。また、側部固定
部32の位置についての表示部の数値を、ポゴピン22
と側部固定部32との距離に換算することによっても、
側部固定部32の位置を決めることができる。
【0021】このように側部固定部32を調整した後
に、半田ボールの付いていないCSP5を支持部23に
載置する。ここで、CSP5は、その外周側面が側部固
定部32と当接することにより位置決めされ、CSP5
の接続子6はポゴピン22の真上に位置する。また、C
SP5は、支持部23に支持された状態では、ポゴピン
22に当接しない構造としてあり、支持するときに接続
子6とポゴピン22が接触し双方にダメージが発生する
ことを防止している。
に、半田ボールの付いていないCSP5を支持部23に
載置する。ここで、CSP5は、その外周側面が側部固
定部32と当接することにより位置決めされ、CSP5
の接続子6はポゴピン22の真上に位置する。また、C
SP5は、支持部23に支持された状態では、ポゴピン
22に当接しない構造としてあり、支持するときに接続
子6とポゴピン22が接触し双方にダメージが発生する
ことを防止している。
【0022】次に、カバー41を閉じるように回動する
と、上部押え42がCSP5の上面に当接しCSP5と
支持部23を下方に押し下げて、接続子6にポゴピン2
2が当接し良好に接続する。ここで、上部押え42は上
部弾性体43を介してカバー41に装着してあるので、
CSP5が上部押さえ42と当接するときに受ける衝撃
を低減することができる。そして、係止手段44をステ
ー31に係止することにより、CSP5の接続子6にソ
ケット1のポゴピン22が接続した状態を維持すること
ができる。このような状態で、CSP5はテストされ、
テストが終了したときは、上記の手順をもどることによ
り、電子部品用ソケット1からCSP5を取り外すこと
ができる。また、CSP5の接続子6の配置は同じで、
外形サイズの異なるCSP5に対しては、側部固定部3
2の位置を変更することにより、容易に対応することが
できる。
と、上部押え42がCSP5の上面に当接しCSP5と
支持部23を下方に押し下げて、接続子6にポゴピン2
2が当接し良好に接続する。ここで、上部押え42は上
部弾性体43を介してカバー41に装着してあるので、
CSP5が上部押さえ42と当接するときに受ける衝撃
を低減することができる。そして、係止手段44をステ
ー31に係止することにより、CSP5の接続子6にソ
ケット1のポゴピン22が接続した状態を維持すること
ができる。このような状態で、CSP5はテストされ、
テストが終了したときは、上記の手順をもどることによ
り、電子部品用ソケット1からCSP5を取り外すこと
ができる。また、CSP5の接続子6の配置は同じで、
外形サイズの異なるCSP5に対しては、側部固定部3
2の位置を変更することにより、容易に対応することが
できる。
【0023】以上説明したように、第一実施形態の電子
部品用ソケット1を用いることにより、半田ボールが付
いていないCSP5に対しても、CSP5の外周側面を
基準とすることにより、良好な接続を得ることができ
る。さらに、CSP5の外形サイズが異なっても接続子
の配置が同じであれば、半田ボールを再生したり、新た
な専用のソケットを製作したりすることなく、側部固定
部32を調整するだけで当該ソケット1を使用して、C
SP5のテストを行なうことができる。このように、第
一実施形態のソケット1を用いると、CSP5の不具合
品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうことができ、
さらに、CSP1の半田ボールの配置が同じであれば、
外形サイズがメーカ毎及び製造バージョン毎に異なって
いても当該ソケットを使用できるので、新たな電子部品
用ソケットを準備する必要がなく、電子部品用ソケット
の製作費用を削減できる。
部品用ソケット1を用いることにより、半田ボールが付
いていないCSP5に対しても、CSP5の外周側面を
基準とすることにより、良好な接続を得ることができ
る。さらに、CSP5の外形サイズが異なっても接続子
の配置が同じであれば、半田ボールを再生したり、新た
な専用のソケットを製作したりすることなく、側部固定
部32を調整するだけで当該ソケット1を使用して、C
SP5のテストを行なうことができる。このように、第
一実施形態のソケット1を用いると、CSP5の不具合
品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうことができ、
さらに、CSP1の半田ボールの配置が同じであれば、
外形サイズがメーカ毎及び製造バージョン毎に異なって
いても当該ソケットを使用できるので、新たな電子部品
用ソケットを準備する必要がなく、電子部品用ソケット
の製作費用を削減できる。
【0024】以下、図4〜6を参照して電子部品用ソケ
ットの第二実施形態について説明する。図4は、第二実
施形態の電子部品用ソケットの拡大概略正面図を示して
いる。また、図5は、第二実施形態の要部の拡大概略上
面図を示している。さらに、図6は、第二実施形態の要
部の拡大概略図を示している(図5におけるa−a'断
面)。図4において、1aは電子部品用ソケットであ
り、ソケット部20a、ステー31a、側部固定部32
a及びカバー41aから構成されている。同図におい
て、電子部品用ソケット1は、CSP5をセットした状
態を示している。
ットの第二実施形態について説明する。図4は、第二実
施形態の電子部品用ソケットの拡大概略正面図を示して
いる。また、図5は、第二実施形態の要部の拡大概略上
面図を示している。さらに、図6は、第二実施形態の要
部の拡大概略図を示している(図5におけるa−a'断
面)。図4において、1aは電子部品用ソケットであ
り、ソケット部20a、ステー31a、側部固定部32
a及びカバー41aから構成されている。同図におい
て、電子部品用ソケット1は、CSP5をセットした状
態を示している。
【0025】図5及び図6において、ソケット部20a
は、枠部20bに脱着可能に装着されたボディ21aと
枠部20bから構成してある。ボディ21aは、非導電
性の材質からなる矩形板状の形状としてあり、CSP5
の半田ボールの配置に対応してポゴピン22を突設して
ある。また、下部側面には、平板状の突起部21bを環
状に設けてあり、この突起部21bの各角部には、ねじ
21c用の貫通孔が設けてある。
は、枠部20bに脱着可能に装着されたボディ21aと
枠部20bから構成してある。ボディ21aは、非導電
性の材質からなる矩形板状の形状としてあり、CSP5
の半田ボールの配置に対応してポゴピン22を突設して
ある。また、下部側面には、平板状の突起部21bを環
状に設けてあり、この突起部21bの各角部には、ねじ
21c用の貫通孔が設けてある。
【0026】また、枠部20bは、四角棒状の部材から
なる矩形環状の形状としてあり、ボディ21aが脱着可
能な構造としてある。具体的には、枠部20bにボディ
21aが装着され、ねじ21cで固定される構造として
ある。このように、CSP5の半田ボールの配置が異な
る場合であっても、この配置に合わせてポゴピン22を
配設したボディ21aを準備し、このボディ21aに交
換することにより、電子部品用ソケット1aを使用する
ことができる。
なる矩形環状の形状としてあり、ボディ21aが脱着可
能な構造としてある。具体的には、枠部20bにボディ
21aが装着され、ねじ21cで固定される構造として
ある。このように、CSP5の半田ボールの配置が異な
る場合であっても、この配置に合わせてポゴピン22を
配設したボディ21aを準備し、このボディ21aに交
換することにより、電子部品用ソケット1aを使用する
ことができる。
【0027】枠部20bの対向する各外周側面には、平
板棒状のステー31aが、水平方向にかつ十字状に突設
してあり、このステー31aに側部固定部32aが装着
してある。また、好ましくは、側部固定部32aの位置
決め面34aは、ゴム又は樹脂を原材料とする弾性体で
形成すると良い。このことにより、電子部品にダメージ
を与える危険性を排除することができる。また、対向す
る一組のステー31aの両端には、係止手段35aが枢
着してあり、係止手段35aは、カバー41aの両端に
係止される。また、これらステー31aの端部、具体的
には、係止手段35aの内側には、ガイドピン付きスト
ッパー36が突設してある。
板棒状のステー31aが、水平方向にかつ十字状に突設
してあり、このステー31aに側部固定部32aが装着
してある。また、好ましくは、側部固定部32aの位置
決め面34aは、ゴム又は樹脂を原材料とする弾性体で
形成すると良い。このことにより、電子部品にダメージ
を与える危険性を排除することができる。また、対向す
る一組のステー31aの両端には、係止手段35aが枢
着してあり、係止手段35aは、カバー41aの両端に
係止される。また、これらステー31aの端部、具体的
には、係止手段35aの内側には、ガイドピン付きスト
ッパー36が突設してある。
【0028】そして、カバー41aは、熱伝達率の高い
アルミニウムからなる矩形平板状の形状としてあり、そ
の両端部には、ストッパー36の位置にストッパー孔4
1bが設けてある。つまり、カバー41aは、ストッパ
ー孔41bにストッパー36のガイドピンが嵌通した状
態で押し下げられるので、位置がずれたり斜めに押し下
げられることを防止することができ、CSP5にダメー
ジを与える危険性を低減することができる。また、カバ
ー41aが押し下げられるとストッパー36の段付き部
と当接し、この段付き部の高さ以下にはカバー41aを
下げることはできないので、カバー41aを押し下げ過
ぎて、CSP5にダメージを与える危険性を排除するこ
とができる。
アルミニウムからなる矩形平板状の形状としてあり、そ
の両端部には、ストッパー36の位置にストッパー孔4
1bが設けてある。つまり、カバー41aは、ストッパ
ー孔41bにストッパー36のガイドピンが嵌通した状
態で押し下げられるので、位置がずれたり斜めに押し下
げられることを防止することができ、CSP5にダメー
ジを与える危険性を低減することができる。また、カバ
ー41aが押し下げられるとストッパー36の段付き部
と当接し、この段付き部の高さ以下にはカバー41aを
下げることはできないので、カバー41aを押し下げ過
ぎて、CSP5にダメージを与える危険性を排除するこ
とができる。
【0029】さらに、カバー41aの中央部には、シリ
コン系のゴム状の弾性体からなる矩形平板状の上部押え
42aが取り付けられており、この上部押え42aが衝
撃を与えることなくCSP5に当接する構造としてあ
る。ここで、好ましくは、上部押え42aを直接カバー
41aに取り付けるのではなく、アルミニウムからなる
矩形平板状のスペーサ42bを介して取り付けると良
い。具体的には、上部押え42aをシリコン系の接着剤
でスペーサ42bに接着し、スペーサ42bをカバー4
1aに脱着可能に螺着する。
コン系のゴム状の弾性体からなる矩形平板状の上部押え
42aが取り付けられており、この上部押え42aが衝
撃を与えることなくCSP5に当接する構造としてあ
る。ここで、好ましくは、上部押え42aを直接カバー
41aに取り付けるのではなく、アルミニウムからなる
矩形平板状のスペーサ42bを介して取り付けると良
い。具体的には、上部押え42aをシリコン系の接着剤
でスペーサ42bに接着し、スペーサ42bをカバー4
1aに脱着可能に螺着する。
【0030】これにより、例えば、CSP5の厚さが異
なる場合には、スペーサ42bとカバー41aの間にシ
ムを用いて、容易に対応することもできる。また、シリ
コン系の材料を使用することにより、CSP5の発熱
は、カバー41aに効率良く熱伝達され、カバー41a
の広い表面積から放熱されるので、CSP5を効率良く
冷却することができる。その他の構造は、第一実施形態
と同様である。
なる場合には、スペーサ42bとカバー41aの間にシ
ムを用いて、容易に対応することもできる。また、シリ
コン系の材料を使用することにより、CSP5の発熱
は、カバー41aに効率良く熱伝達され、カバー41a
の広い表面積から放熱されるので、CSP5を効率良く
冷却することができる。その他の構造は、第一実施形態
と同様である。
【0031】上記のように構成された本発明における電
子部品用ソケットの第二実施形態の作用について説明す
る。先ず、第二実施形態における電子部品用ソケット1
aにおいては、CSP5の接続子6の配置に合わせてポ
ゴピン22を配設したボディ21aを交換することがで
きる。つまり、ボディ21aを枠部20bに容易に脱着
することができる。このような構造とすることにより、
接続子6の配置が異なるCSP5に対しても、ボディ2
1aを交換することにより、電子部品用ソケット1aの
他の部分を共用化することができるので、電子部品用ソ
ケット1aの製作費を低減することができる。そして、
第一実施形態と同様に側部固定部32aの位置決め面3
4aをCSP5の側面に当接するように調整する。
子部品用ソケットの第二実施形態の作用について説明す
る。先ず、第二実施形態における電子部品用ソケット1
aにおいては、CSP5の接続子6の配置に合わせてポ
ゴピン22を配設したボディ21aを交換することがで
きる。つまり、ボディ21aを枠部20bに容易に脱着
することができる。このような構造とすることにより、
接続子6の配置が異なるCSP5に対しても、ボディ2
1aを交換することにより、電子部品用ソケット1aの
他の部分を共用化することができるので、電子部品用ソ
ケット1aの製作費を低減することができる。そして、
第一実施形態と同様に側部固定部32aの位置決め面3
4aをCSP5の側面に当接するように調整する。
【0032】次に、CSP5を支持部23aに支持す
る。そして、カバー41aのストッパー孔41bにスト
ッパー36のガイドピンを挿入し、カバー41aを真下
方向に押し下げる。ここで、カバー41aはストッパー
36によりガイドされるので、上部押え42aがCSP
5の上面に斜めに当接したり、位置がずれて当接したり
することを防止することができる。
る。そして、カバー41aのストッパー孔41bにスト
ッパー36のガイドピンを挿入し、カバー41aを真下
方向に押し下げる。ここで、カバー41aはストッパー
36によりガイドされるので、上部押え42aがCSP
5の上面に斜めに当接したり、位置がずれて当接したり
することを防止することができる。
【0033】さらに、押え部40aを押し下げると、C
SP5は支持部23aとともに押し下げられ、ポゴピン
22と当接する。ここで、上部押え42aは、シリコン
系のゴム状の弾性体としてあるので、CSP5と当接す
るときの衝撃を和らげることができ、CSP5にダメー
ジを与える危険性を排除できる。そして、カバー41a
はストッパー36の段付き部と当接し、押さえ部40a
をそれ以上押し下げることができなくなるので、CSP
5及びポゴピン22にダメージを与える危険性を排除す
ることができる。
SP5は支持部23aとともに押し下げられ、ポゴピン
22と当接する。ここで、上部押え42aは、シリコン
系のゴム状の弾性体としてあるので、CSP5と当接す
るときの衝撃を和らげることができ、CSP5にダメー
ジを与える危険性を排除できる。そして、カバー41a
はストッパー36の段付き部と当接し、押さえ部40a
をそれ以上押し下げることができなくなるので、CSP
5及びポゴピン22にダメージを与える危険性を排除す
ることができる。
【0034】次に、係止手段35aをカバー41aの両
端に係止し、テストを開始する。ここで、テスト中にお
けるCSP5の発熱は、上部押え42aにより効率良く
カバー41aに伝わり、カバー41aから放熱される。
したがって、CSP5のテストを連続的に行なっても、
上部押え42aの温度上昇を抑制できるので、この温度
による影響を心配する必要が無く安定したテストを行な
うことができる。
端に係止し、テストを開始する。ここで、テスト中にお
けるCSP5の発熱は、上部押え42aにより効率良く
カバー41aに伝わり、カバー41aから放熱される。
したがって、CSP5のテストを連続的に行なっても、
上部押え42aの温度上昇を抑制できるので、この温度
による影響を心配する必要が無く安定したテストを行な
うことができる。
【0035】そして、テストが終了したときは、上述の
手順を戻ることにより、CSP5を電子部品用ソケット
1aから取り外すことができる。ここで、CSP5をソ
ケット1aから取り外す作業においても、カバー41a
は、ストッパー36と当接してあるのでそれ以上CSP
5を押し付けることがないので、CSP5にダメージを
与える危険性を排除することができる。その他の作用と
しては、第一実施形態と同様である。
手順を戻ることにより、CSP5を電子部品用ソケット
1aから取り外すことができる。ここで、CSP5をソ
ケット1aから取り外す作業においても、カバー41a
は、ストッパー36と当接してあるのでそれ以上CSP
5を押し付けることがないので、CSP5にダメージを
与える危険性を排除することができる。その他の作用と
しては、第一実施形態と同様である。
【0036】以上説明したように、第二実施形態のソケ
ット1を用いることにより、CSP5の外形、厚さ及び
接続子6の配置が異なっており、かつ半田ボールが付い
ていないCSP5に対しても、良好な接続を得ることが
でき、ボディ21a以外の共用化が可能であり、CSP
5の不具合品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうこ
とができる。また、ストッパー36及び弾性体からなる
位置決め面34aによって、CSP5に衝撃及び必要の
無い外力を加えない構造とすることにより、CSP5へ
の損傷を防止することができる。さらにまた、上部押え
部42aに冷却効果を持たせることにより、安定したテ
ストを行なうことができる。
ット1を用いることにより、CSP5の外形、厚さ及び
接続子6の配置が異なっており、かつ半田ボールが付い
ていないCSP5に対しても、良好な接続を得ることが
でき、ボディ21a以外の共用化が可能であり、CSP
5の不具合品解析を迅速にかつ廉価なコストで行なうこ
とができる。また、ストッパー36及び弾性体からなる
位置決め面34aによって、CSP5に衝撃及び必要の
無い外力を加えない構造とすることにより、CSP5へ
の損傷を防止することができる。さらにまた、上部押え
部42aに冷却効果を持たせることにより、安定したテ
ストを行なうことができる。
【0037】上述した実施の形態においては、この発明
を特定の条件で構成した例について説明したが、この発
明は、種々の変更例を含むものである。また、導電性ボ
ールへの接続子としては、ポゴピンに限定させるもので
はなく、例えば、可撓性を有する細い針を用い、その座
屈変形を利用することによって、ポゴピンに代えること
ができる。また、電子部品としては、CSPに限定する
ものではなく、例えば、コネクタ等に対しても使用する
ことができる。また、第一実施形態の電子部品用ソケッ
トにおいては、カバーをステーに枢着する構造に限定す
るものではなく、側部固定部32に枢着する構造とする
こともできる。
を特定の条件で構成した例について説明したが、この発
明は、種々の変更例を含むものである。また、導電性ボ
ールへの接続子としては、ポゴピンに限定させるもので
はなく、例えば、可撓性を有する細い針を用い、その座
屈変形を利用することによって、ポゴピンに代えること
ができる。また、電子部品としては、CSPに限定する
ものではなく、例えば、コネクタ等に対しても使用する
ことができる。また、第一実施形態の電子部品用ソケッ
トにおいては、カバーをステーに枢着する構造に限定す
るものではなく、側部固定部32に枢着する構造とする
こともできる。
【0038】
【発明の効果】以上のように、本発明のCSPのソケッ
トによれば、導電性ボール具体的には半田ボールの代わ
りにCSPの外周側面を用いて、CSPの位置決めを行
なっているので、半田ボールが付いていなくてもCSP
の接続子と良好な接続を行なうことができ、また、半田
ボールが付いていても良好な接続を行なうことができる
ことは勿論である。したがって、実装後のCSPの不具
合品解析において、配線基板からCSPを取り外すとき
に半田ボールが取れてしまったCSPに半田ボールを再
生する必要が無くなり、半田ボールを再生する作業を必
要としないので、CSPの不具合品解析を迅速にかつ廉
価なコストで行なうことができる。
トによれば、導電性ボール具体的には半田ボールの代わ
りにCSPの外周側面を用いて、CSPの位置決めを行
なっているので、半田ボールが付いていなくてもCSP
の接続子と良好な接続を行なうことができ、また、半田
ボールが付いていても良好な接続を行なうことができる
ことは勿論である。したがって、実装後のCSPの不具
合品解析において、配線基板からCSPを取り外すとき
に半田ボールが取れてしまったCSPに半田ボールを再
生する必要が無くなり、半田ボールを再生する作業を必
要としないので、CSPの不具合品解析を迅速にかつ廉
価なコストで行なうことができる。
【0039】さらに、側部固定部を調整することにより
異なる外形のCSPにも容易に対応することができる。
したがって、半田ボールの配列等が同じで外形サイズが
メーカ毎及び製造バージョン毎に異なっているCSPに
対して、一個のソケットを共用して使用することができ
るので、新たな外形サイズのCSPの不具合品解析を行
なうたびに、CSPソケットの製作費用が発生するのを
削減できる。さらにまた、半田ボールの配列等が異なっ
ており、さらに、外形サイズ及び厚さが異なっているC
SPに対しも、一個のソケットを共用して使用すること
ができる。
異なる外形のCSPにも容易に対応することができる。
したがって、半田ボールの配列等が同じで外形サイズが
メーカ毎及び製造バージョン毎に異なっているCSPに
対して、一個のソケットを共用して使用することができ
るので、新たな外形サイズのCSPの不具合品解析を行
なうたびに、CSPソケットの製作費用が発生するのを
削減できる。さらにまた、半田ボールの配列等が異なっ
ており、さらに、外形サイズ及び厚さが異なっているC
SPに対しも、一個のソケットを共用して使用すること
ができる。
【0040】また、CSPをソケットに取り付けるとき
に、下部弾性体、上部弾性体及び弾性体からなる位置決
め面を用いることにより、CSPにダメージを与えない
構造としてあるので、テストを行なうときに不良にする
といった可能性を排除し、CSPの不具合品解析の信頼
性を向上させることができる。また、上部押えに冷却効
果を持たせることにより、テストを行なうときに冷却フ
ィンを取り付けたりする必要がなく、さらに、連続して
テストを行なっても上部押えが問題となるほどの高温に
なることがないので、温度的に安定した条件でテストを
行なうことができる。
に、下部弾性体、上部弾性体及び弾性体からなる位置決
め面を用いることにより、CSPにダメージを与えない
構造としてあるので、テストを行なうときに不良にする
といった可能性を排除し、CSPの不具合品解析の信頼
性を向上させることができる。また、上部押えに冷却効
果を持たせることにより、テストを行なうときに冷却フ
ィンを取り付けたりする必要がなく、さらに、連続して
テストを行なっても上部押えが問題となるほどの高温に
なることがないので、温度的に安定した条件でテストを
行なうことができる。
【図1】図1は、第一実施形態の電子部品用ソケットの
拡大概略図で、(a)は正面図を、(b)は側面図を示
している。
拡大概略図で、(a)は正面図を、(b)は側面図を示
している。
【図2】図2は、第一実施形態の要部の拡大概略上面図
を示している。
を示している。
【図3】図3は、第一実施形態の要部の拡大概略図を示
している(図2におけるa−a'断面)。
している(図2におけるa−a'断面)。
【図4】図4は、第二実施形態の電子部品用ソケットの
拡大概略正面図を示している。
拡大概略正面図を示している。
【図5】図5は、第二実施形態の要部の拡大概略上面図
を示している。
を示している。
【図6】図6は、第二実施形態の要部の拡大概略図を示
している(図5におけるa−a'断面)。
している(図5におけるa−a'断面)。
1 電子部品用ソケット 1a 電子部品用ソケット 5 CSP 6 接続子 20 ソケット部 20a ソケット部 20b 枠部 21a ボディ 21b 突起部 21c ねじ 22 ポゴピン 23 支持部 24 下部弾性体 31 ステー 31a ステー 32 側部固定部 32a 側部固定部 33 ロック部 34 位置決め面 34a 位置決め面 35a 係止手段 36 ストッパー 41 カバー 41a カバー 41b ストッパー孔 42 上部押え 42a 上部押え 42b スペーサ 43 上部弾性体 44 係止手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/76
Claims (6)
- 【請求項1】 電子部品の導電性ボールと電気的に接続
する電子部品用ソケットにおいて、 前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設した
ソケット部と、 前記ソケット部の対向する側方から水平方向に突設され
たステーと、このステーに移動可能に装着された側部固定部とを具備
し、 前記側部固定部を導電性ボールの付いている電子部品の
外周側面に当接させて位置決めし、この位置決めを行っ
た前記側部固定部に、前記導電性ボールの付いている電
子部品と同型の導電性ボールの付いていない電子部品を
当接させて、当該導電性ボールの付いていない電子部品
の位置決めを行うことを特徴とする電子部品用ソケッ
ト。 - 【請求項2】 電子部品の導電性ボールと電気的に接続
する電子部品用ソケットにおいて、 前記導電性ボールに対応する位置にポゴピンを配設した
ソケット部と、 前記ソケット部の対向する側方から水平方向に突設され
たステーと、 このステーに移動可能に装着され、前記電子部品の外周
側面と当接して位置決めを行なう側部固定部とを具備
し、 前記ステーが、前記側部固定部の位置を表示する表示部
を有することを特徴とした電子部品用ソケット。 - 【請求項3】 前記ソケット部の上面に、前記電子部品
の周縁を支持し上下方向に移動可能な支持台を設けたこ
とを特徴とする請求項1又は2項記載の電子部品用ソケ
ット。 - 【請求項4】 前記ソケット部が、前記ポゴピンを突設
したボディを脱着可能に取り付けてあることを特徴とす
る請求項1〜3のいずれか一項記載の電子部品用ソケッ
ト。 - 【請求項5】 前記ステー又は前記側部固定部に回動自
在に取り付けられ、閉じた状態で前記電子部品を押し下
げ、前記導電性ボールをポゴピンに接続させるカバーを
設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記
載の電子部品用ソケット。 - 【請求項6】 前記カバーの前記電子部品と当接する部
分に、弾性を有する上部押えを設けたことを特徴とする
請求項1〜5のいずれか一項記載の電子部品用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03469099A JP3189897B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 電子部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03469099A JP3189897B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 電子部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000235060A JP2000235060A (ja) | 2000-08-29 |
JP3189897B2 true JP3189897B2 (ja) | 2001-07-16 |
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ID=12421391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03469099A Expired - Fee Related JP3189897B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 電子部品用ソケット |
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
CN108490334A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-09-04 | 北京凌宇智控科技有限公司 | 芯片引脚焊接检测方法及检测装置 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03469099A patent/JP3189897B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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