JP3189402B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関し、
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、高さにばら
つきのないバンプをチップの上面に形成するためのバン
プ形成方法に関する。
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、高さにばら
つきのないバンプをチップの上面に形成するためのバン
プ形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング手段により、チップ
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
から導出されたワイヤの下端部とトーチを接近させ、そ
の状態でトーチに高電圧を付与することにより電気的ス
パークを発生させてワイヤの下端部にボールを形成し、
次いでキャピラリを下降させてこのボールをキャピラリ
の下端部によりチップの電極に押し付けてボンディング
し、次いでクランパによりワイヤをクランプして、ワイ
ヤを引き上げることにより、ボールとワイヤの接合部か
らワイヤを切断してバンプを形成するものである。
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
から導出されたワイヤの下端部とトーチを接近させ、そ
の状態でトーチに高電圧を付与することにより電気的ス
パークを発生させてワイヤの下端部にボールを形成し、
次いでキャピラリを下降させてこのボールをキャピラリ
の下端部によりチップの電極に押し付けてボンディング
し、次いでクランパによりワイヤをクランプして、ワイ
ヤを引き上げることにより、ボールとワイヤの接合部か
らワイヤを切断してバンプを形成するものである。
【０００３】ところで、ワイヤをクランプしてそのまま
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプの上面から残存突
出し、このためバンプの高さがばらつきやすい問題があ
った。
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプの上面から残存突
出し、このためバンプの高さがばらつきやすい問題があ
った。
【０００４】このような問題点を解消する従来手段とし
て、例えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載され
た方法が知られている。この方法は、キャピラリを下降
させて、ワイヤの下端部のボールをチップ上面の電極に
押し付け、次いでキャピラリを上昇させるとともに、こ
のキャピラリをわずかに水平移動させた後、再度キャピ
ラリを下降させて、ボールからのワイヤの立ち上り部を
キャピラリの下面によりボールに強く押し付け、次いで
ワイヤをクランパーでクランプして引き上げることによ
り、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断するもの
である。
て、例えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載され
た方法が知られている。この方法は、キャピラリを下降
させて、ワイヤの下端部のボールをチップ上面の電極に
押し付け、次いでキャピラリを上昇させるとともに、こ
のキャピラリをわずかに水平移動させた後、再度キャピ
ラリを下降させて、ボールからのワイヤの立ち上り部を
キャピラリの下面によりボールに強く押し付け、次いで
ワイヤをクランパーでクランプして引き上げることによ
り、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断するもの
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来方
法では、クランパーでワイヤを引き上げて接合部からワ
イヤを切断しやすいように、この接合部を脆弱化させる
ために、キャピラリの上昇、水平移動、再下降という作
業をするが、この一連の作業は極めて短時間で行われる
ため、キャピラリをボールに再押圧する際の押圧力のコ
ントロールが難しく、この押圧力が過大の場合には、ボ
ールがキャピラリの下面により押し潰されすぎて高さの
低いバンプが形成され、かくなると隣接する電極にボー
ルが接触して電気的不良となり、また押圧力が過小の場
合には、ボールの上面が十分に平坦にならずに、高さの
高いバンプとなるという問題点があった。
法では、クランパーでワイヤを引き上げて接合部からワ
イヤを切断しやすいように、この接合部を脆弱化させる
ために、キャピラリの上昇、水平移動、再下降という作
業をするが、この一連の作業は極めて短時間で行われる
ため、キャピラリをボールに再押圧する際の押圧力のコ
ントロールが難しく、この押圧力が過大の場合には、ボ
ールがキャピラリの下面により押し潰されすぎて高さの
低いバンプが形成され、かくなると隣接する電極にボー
ルが接触して電気的不良となり、また押圧力が過小の場
合には、ボールの上面が十分に平坦にならずに、高さの
高いバンプとなるという問題点があった。
【０００６】またこの従来手段では、前記接合部の脆弱
化が不十分であって、ワイヤをこの接合部から確実に切
断しにくく、バンプの上面にワイヤの切れ残りが残存突
出し、その結果バンプの高さがばらつきやすいという問
題点があった。
化が不十分であって、ワイヤをこの接合部から確実に切
断しにくく、バンプの上面にワイヤの切れ残りが残存突
出し、その結果バンプの高さがばらつきやすいという問
題点があった。
【０００７】そこで本発明は、バンプ上面にワイヤの切
れ残りが生じにくく、且つ高さの揃ったバンプを形成で
きるバンプ形成方法を提供することを目的とする。
れ残りが生じにくく、且つ高さの揃ったバンプを形成で
きるバンプ形成方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリを
下降させて、ワイヤ下端部のボールをチップの電極に押
し付けた状態で、キャピラリの押圧力を減少させて、キ
ャピラリをバンプ上面に摺接させながらワイヤ膨大部を
乗り越えさせてわずかに水平移動させ、そこでキャピラ
リに押圧力を付与してワイヤをバンプ上面に押圧した
後、キャピラリを上昇させて、クランパによりワイヤを
クランプして引き上げることにより、押圧ポイントのつ
け根からワイヤを切断するようにしている。
下降させて、ワイヤ下端部のボールをチップの電極に押
し付けた状態で、キャピラリの押圧力を減少させて、キ
ャピラリをバンプ上面に摺接させながらワイヤ膨大部を
乗り越えさせてわずかに水平移動させ、そこでキャピラ
リに押圧力を付与してワイヤをバンプ上面に押圧した
後、キャピラリを上昇させて、クランパによりワイヤを
クランプして引き上げることにより、押圧ポイントのつ
け根からワイヤを切断するようにしている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、ワイヤを押圧ポイントのつ
け根から確実に切断でき、したがってバンプの上面にワ
イヤの切れ残りが残存突出することはなく、一定の高さ
の形状のよいバンプを形成できる。
け根から確実に切断でき、したがってバンプの上面にワ
イヤの切れ残りが残存突出することはなく、一定の高さ
の形状のよいバンプを形成できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１はワイヤボンディング装置の側面図で
ある。ホーン１の先端部にはキャピラリ２が保持されて
おり、このキャピラリ２にはワイヤ３が挿通されてい
る。ホーン１の基端部にはこのホーン１をＵＳ（超音
波）振動させるための振動子４が装着され、且つ回転子
５に結合されている。
ある。ホーン１の先端部にはキャピラリ２が保持されて
おり、このキャピラリ２にはワイヤ３が挿通されてい
る。ホーン１の基端部にはこのホーン１をＵＳ（超音
波）振動させるための振動子４が装着され、且つ回転子
５に結合されている。
【００１２】回転子５は軸受け６のピン７に上下方向に
回転自在に軸着されている。またこのピン７にはブロッ
ク１１が軸着されている。ブロック１１の後部には上下
２本のロッド１２が延設されており、その先端部にはカ
ムフォロア１３が軸着されている。カムフォロア１３は
偏心カム１４に当接している。この偏心カム１４はモー
タ１６に駆動されて回転する。１５はその回転軸であ
る。モータ１６が駆動すると、偏心カム１４は回転し、
ブロック１１はピン７を中心に回転してホーン１はピン
７を中心に上下方向に揺動する。
回転自在に軸着されている。またこのピン７にはブロッ
ク１１が軸着されている。ブロック１１の後部には上下
２本のロッド１２が延設されており、その先端部にはカ
ムフォロア１３が軸着されている。カムフォロア１３は
偏心カム１４に当接している。この偏心カム１４はモー
タ１６に駆動されて回転する。１５はその回転軸であ
る。モータ１６が駆動すると、偏心カム１４は回転し、
ブロック１１はピン７を中心に回転してホーン１はピン
７を中心に上下方向に揺動する。
【００１３】前記回転子５の上部にはシャフト２１が立
設されている。また前記ブロック１１の上面前部にもシ
ャフト２２が立設されており、シャフト２１とシャフト
２２はコイルばね２３により結合されている。このコイ
ルばね２３のばね力ＦＡによりホーン１は下方向（反時
計方向）に回転するように弾発されている。また一方の
シャフト２１の内方にはタッチセンサ２４が設けられて
いる。
設されている。また前記ブロック１１の上面前部にもシ
ャフト２２が立設されており、シャフト２１とシャフト
２２はコイルばね２３により結合されている。このコイ
ルばね２３のばね力ＦＡによりホーン１は下方向（反時
計方向）に回転するように弾発されている。また一方の
シャフト２１の内方にはタッチセンサ２４が設けられて
いる。
【００１４】常時は、シャフト２１はこのタッチセンサ
２４に押接しているが、上述のようにモータ１６が駆動
してホーン１がブロック１１と一体的に下方に回転し、
キャピラリ２の下端部がチップ８の上面や、このチップ
８が搭載されたリードフレーム９の上面に着地すると、
シャフト２１はタッチセンサ２４から離れ、この着地を
検知する（図２参照）。なおこのような着地検出手段と
しては、これ以外にも、インピーダンス検出手段や電磁
誘導を利用するうず電流検出手段なども適用される。１
０はリードフレーム９のガイドレールである。
２４に押接しているが、上述のようにモータ１６が駆動
してホーン１がブロック１１と一体的に下方に回転し、
キャピラリ２の下端部がチップ８の上面や、このチップ
８が搭載されたリードフレーム９の上面に着地すると、
シャフト２１はタッチセンサ２４から離れ、この着地を
検知する（図２参照）。なおこのような着地検出手段と
しては、これ以外にも、インピーダンス検出手段や電磁
誘導を利用するうず電流検出手段なども適用される。１
０はリードフレーム９のガイドレールである。
【００１５】回転子５の後部には、ブラケット３１が水
平に延出しており、その上面にはコイル３２が配置され
ている。またこのコイル３２と対向するように、マグネ
ット３３が配置されている。このコイル３２とマグネッ
ト３３は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を構成してい
る。このマグネット３３はブロック１１の内面に装着さ
れている。コイル３２に通電すると磁気力ＦＢが発生す
る。この磁気力ＦＢは、ホーン１を上方へ回転させる方
向、すなわち前記ばね力ＦＡを減殺する方向へ反発力と
して作用する。
平に延出しており、その上面にはコイル３２が配置され
ている。またこのコイル３２と対向するように、マグネ
ット３３が配置されている。このコイル３２とマグネッ
ト３３は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を構成してい
る。このマグネット３３はブロック１１の内面に装着さ
れている。コイル３２に通電すると磁気力ＦＢが発生す
る。この磁気力ＦＢは、ホーン１を上方へ回転させる方
向、すなわち前記ばね力ＦＡを減殺する方向へ反発力と
して作用する。
【００１６】ブロック１１の前面上部から前方にアーム
３４が延出している。このアーム３４の先端部にはクラ
ンパ３５が装着されている。このクランパ３５は、ソレ
ノイド（図示せず）に駆動されて開閉することにより、
ワイヤ３を挟持し、また挟持状態を解除する。
３４が延出している。このアーム３４の先端部にはクラ
ンパ３５が装着されている。このクランパ３５は、ソレ
ノイド（図示せず）に駆動されて開閉することにより、
ワイヤ３を挟持し、また挟持状態を解除する。
【００１７】前記軸受け６は、Ｘテーブル４２，Ｙテー
ブル４３上に設置されている。したがって各々のテーブ
ル４２，４３が駆動すると、ホーン１はＸ方向，Ｙ方向
に移動する。４４はトーチである。このトーチ４４は、
図示しない駆動手段に駆動されて、キャピラリ２の下端
部から導出するワイヤ３の直下に移動し、そこでこのト
ーチ４４に高電圧が印加されることにより、ワイヤ３の
下端部とトーチ４４の間に電気的スパークが発生し、ボ
ール３Ａが発生する。
ブル４３上に設置されている。したがって各々のテーブ
ル４２，４３が駆動すると、ホーン１はＸ方向，Ｙ方向
に移動する。４４はトーチである。このトーチ４４は、
図示しない駆動手段に駆動されて、キャピラリ２の下端
部から導出するワイヤ３の直下に移動し、そこでこのト
ーチ４４に高電圧が印加されることにより、ワイヤ３の
下端部とトーチ４４の間に電気的スパークが発生し、ボ
ール３Ａが発生する。
【００１８】このワイヤボンディング装置は上記のよう
な構成より成り、次に図３および図４を参照しながら動
作の説明を行う。なお図３（ａ）〜（ｃ）と図４（ａ）
〜（ｃ）は一連の動作を示している。チップ８がキャピ
ラリ２の直下に位置した状態で、図３（ａ）に示すよう
にトーチ４４をワイヤ３の下端部に接近させてボール３
Ａを形成した後、トーチ４４を側方へ退避させてモータ
１６を駆動する。するとキャピラリ２は下降し、ボール
３Ａはチップ８の上面に形成された電極２０に着地し
（図３（ｂ）参照）、キャピラリ２の押圧力のために、
ボール３Ａは電極２０に強く押し付けられ、ボール３Ａ
は図示するように偏平なバンプ３Ｂとなり、電極２０に
ボンディングされる。図２はこの着地時の状態を示して
いる。
な構成より成り、次に図３および図４を参照しながら動
作の説明を行う。なお図３（ａ）〜（ｃ）と図４（ａ）
〜（ｃ）は一連の動作を示している。チップ８がキャピ
ラリ２の直下に位置した状態で、図３（ａ）に示すよう
にトーチ４４をワイヤ３の下端部に接近させてボール３
Ａを形成した後、トーチ４４を側方へ退避させてモータ
１６を駆動する。するとキャピラリ２は下降し、ボール
３Ａはチップ８の上面に形成された電極２０に着地し
（図３（ｂ）参照）、キャピラリ２の押圧力のために、
ボール３Ａは電極２０に強く押し付けられ、ボール３Ａ
は図示するように偏平なバンプ３Ｂとなり、電極２０に
ボンディングされる。図２はこの着地時の状態を示して
いる。
【００１９】ボール３Ａが電極２０に着地すると、ホー
ン１やキャピラリ２のそれ以上の下降は停止するが、モ
ータ１６はなおも駆動を継続し、図２においてブロック
１１は更に反時計方向に回転するため、タッチセンサ２
４はシャフト２１から離れ、ボール３Ａが電極２０に着
地したことが検知される。
ン１やキャピラリ２のそれ以上の下降は停止するが、モ
ータ１６はなおも駆動を継続し、図２においてブロック
１１は更に反時計方向に回転するため、タッチセンサ２
４はシャフト２１から離れ、ボール３Ａが電極２０に着
地したことが検知される。
【００２０】キャピラリ２の下端部の高さは、周知制御
手段により管理されており、ボール３Ａが電極２０に着
地する直前か、若しくは着地と同時に、コイル３２に通
電が開始されて磁気力（反発力）ＦＢが生じる。この反
発力ＦＢはコイルばね２３のばね力ＦＡとほぼ等しく、
したがってこのときのキャピラリ２の下降力（押圧力）
Ｆ１は（数１）のとおりほぼ零となる。
手段により管理されており、ボール３Ａが電極２０に着
地する直前か、若しくは着地と同時に、コイル３２に通
電が開始されて磁気力（反発力）ＦＢが生じる。この反
発力ＦＢはコイルばね２３のばね力ＦＡとほぼ等しく、
したがってこのときのキャピラリ２の下降力（押圧力）
Ｆ１は（数１）のとおりほぼ零となる。
【００２１】
【数１】
【００２２】したがって図３（ｂ）に示す状態で、キャ
ピラリ２の下面はボール３Ｂの上面に軽く押圧される。
３０はキャピラリ２の下端のテーパ状開口部の内部に生
じるワイヤ膨大部である。
ピラリ２の下面はボール３Ｂの上面に軽く押圧される。
３０はキャピラリ２の下端のテーパ状開口部の内部に生
じるワイヤ膨大部である。
【００２３】次にこの押圧状態でＸテーブル４２を駆動
して、キャピラリ２を横方向（Ｘ方向）にわずかに移動
させる（図３（ｃ）参照）。この場合、上記押圧力Ｆ１
＝ＦＡ−ＦＢは零若しくはほぼ零であるので、キャピラ
リ２の下端部は膨大部３０に軽く摺接しながらこれを難
なく乗り越えて、図３（ｂ）に示す位置から図３（ｃ）
に示す位置へ移動する。図中、Ｎはこの場合のキャピラ
リ２の下端部の軌跡である。なお仮に押圧力Ｆ１を減殺
しないままキャピラリ２をＸ方向に移動させると、キャ
ピラリ２は膨大部３０を乗り越えることはできず、膨大
部３０はバンプ３Ｂの上面から剥離されて、図３（ｃ）
の鎖線位置まで移動してしまう。
して、キャピラリ２を横方向（Ｘ方向）にわずかに移動
させる（図３（ｃ）参照）。この場合、上記押圧力Ｆ１
＝ＦＡ−ＦＢは零若しくはほぼ零であるので、キャピラ
リ２の下端部は膨大部３０に軽く摺接しながらこれを難
なく乗り越えて、図３（ｂ）に示す位置から図３（ｃ）
に示す位置へ移動する。図中、Ｎはこの場合のキャピラ
リ２の下端部の軌跡である。なお仮に押圧力Ｆ１を減殺
しないままキャピラリ２をＸ方向に移動させると、キャ
ピラリ２は膨大部３０を乗り越えることはできず、膨大
部３０はバンプ３Ｂの上面から剥離されて、図３（ｃ）
の鎖線位置まで移動してしまう。
【００２４】次にその状態で、コイル３２への通電を中
止若しくは少なくし、反発力ＦＢを零若しくは小さくす
る。すると図４（ａ）に示すように、キャピラリ２はコ
イルばね２３により下方へ弾発され、ワイヤ３はバンプ
３Ｂの右斜面Ｃと上面に押し付けられる。このとき、振
動子４を駆動してキャピラリ２をＵＳ振動させることに
より、ワイヤ３は膨大部３０の斜面やバンプ３Ｂの上面
にボンディングされる。図中、Ａはこのときの押圧ポイ
ントである。なおこの時のボンディング力Ｆ１は５０ｇ
程度である。
止若しくは少なくし、反発力ＦＢを零若しくは小さくす
る。すると図４（ａ）に示すように、キャピラリ２はコ
イルばね２３により下方へ弾発され、ワイヤ３はバンプ
３Ｂの右斜面Ｃと上面に押し付けられる。このとき、振
動子４を駆動してキャピラリ２をＵＳ振動させることに
より、ワイヤ３は膨大部３０の斜面やバンプ３Ｂの上面
にボンディングされる。図中、Ａはこのときの押圧ポイ
ントである。なおこの時のボンディング力Ｆ１は５０ｇ
程度である。
【００２５】このようにして押圧ポイントＡで押圧した
ならば、再度コイル３２に通電して押圧力を零若しくは
ほぼ零にしたうえで、Ｙテーブル４３を駆動して、キャ
ピラリ２を前記Ｘ方向と交差するＹ方向にわずかに水平
移動させ（図４（ｂ）参照）、そこで再度コイル３２へ
の通電を中止若しくは少なくして、ワイヤ３をバンプ３
Ｂの上面に強く押圧する。このとき、振動子４を再度駆
動して、キャピラリ２をＵＳ振動させる。Ｂはこの２回
目の押圧ポイントである。
ならば、再度コイル３２に通電して押圧力を零若しくは
ほぼ零にしたうえで、Ｙテーブル４３を駆動して、キャ
ピラリ２を前記Ｘ方向と交差するＹ方向にわずかに水平
移動させ（図４（ｂ）参照）、そこで再度コイル３２へ
の通電を中止若しくは少なくして、ワイヤ３をバンプ３
Ｂの上面に強く押圧する。このとき、振動子４を再度駆
動して、キャピラリ２をＵＳ振動させる。Ｂはこの２回
目の押圧ポイントである。
【００２６】次に図４（ｃ）に示すようにモータ１６を
逆回転させてキャピラリ２を上昇させ、クランパ３５で
ワイヤ３をクランプしてワイヤ３を引き上げると、ワイ
ヤ３は前記押圧ポイントＢのつけ根で脆弱化されている
ので、そのつけ根から難なく切断され、バンプ３Ｂが完
成する。
逆回転させてキャピラリ２を上昇させ、クランパ３５で
ワイヤ３をクランプしてワイヤ３を引き上げると、ワイ
ヤ３は前記押圧ポイントＢのつけ根で脆弱化されている
ので、そのつけ根から難なく切断され、バンプ３Ｂが完
成する。
【００２７】図５は、このようにして完成したバンプ３
Ｂの斜視図である。ワイヤ３はポイントＡとポイントＢ
でバンプ３Ｂの上面に押し付けられたことにより、偏平
に変形してしっかりボンディングされており、且つポイ
ントＢのつけ根から確実に切断され、バンプ３Ｂの上面
にワイヤ３の切れ残りが残存突出することはなく、フラ
ットな上面を有する高さのばらつきのないバンプ３Ｂを
形成できる。なお本実施例では、ポイントＡとポイント
Ｂにおいて２回強く押圧した後、クランパ３５でワイヤ
３をクラップしてワイヤ３を切断するようにしている
が、ポイントＢでワイヤ３をバンプ３Ｂの上面に押圧し
た後、更にキャピラリ２をわずかに水平移動させて、３
回目の強い押圧をしてもよく、このような押圧動作は何
回行ってもよいものである。
Ｂの斜視図である。ワイヤ３はポイントＡとポイントＢ
でバンプ３Ｂの上面に押し付けられたことにより、偏平
に変形してしっかりボンディングされており、且つポイ
ントＢのつけ根から確実に切断され、バンプ３Ｂの上面
にワイヤ３の切れ残りが残存突出することはなく、フラ
ットな上面を有する高さのばらつきのないバンプ３Ｂを
形成できる。なお本実施例では、ポイントＡとポイント
Ｂにおいて２回強く押圧した後、クランパ３５でワイヤ
３をクラップしてワイヤ３を切断するようにしている
が、ポイントＢでワイヤ３をバンプ３Ｂの上面に押圧し
た後、更にキャピラリ２をわずかに水平移動させて、３
回目の強い押圧をしてもよく、このような押圧動作は何
回行ってもよいものである。
【００２８】また上記実施例では、ポイントＡでワイヤ
３をバンプ上面に押圧した後、キャピラリ２をＹ方向へ
移動させてポイントＢで２度目の押圧を行ったうえで、
ワイヤ３を切断していたが、図４（ａ）に示すプロセス
の後、すなわちポイントＡで押圧を行った後、ポイント
Ｂへ移動することなく、そのままキャピラリ２を上昇さ
せて、クランパ３５によりワイヤ３５をクランプし、ワ
イヤ３をポイントＡのつけ根から切断してもよいもので
ある。
３をバンプ上面に押圧した後、キャピラリ２をＹ方向へ
移動させてポイントＢで２度目の押圧を行ったうえで、
ワイヤ３を切断していたが、図４（ａ）に示すプロセス
の後、すなわちポイントＡで押圧を行った後、ポイント
Ｂへ移動することなく、そのままキャピラリ２を上昇さ
せて、クランパ３５によりワイヤ３５をクランプし、ワ
イヤ３をポイントＡのつけ根から切断してもよいもので
ある。
【００２９】図６は、この場合のバンプ３Ｂを示すもの
である。この場合も高さのばらつきのないバンプ３Ｂを
形成できるが、上記実施例の場合よりもワイヤ３の切断
点が安定しにくく、ワイヤ３の切れ残り３ａが残存突出
しやすい難点がある。したがって上記実施例のように、
ポイントＡ及びポイントＢで、少なくとも２回の押圧を
行うことが望ましい。
である。この場合も高さのばらつきのないバンプ３Ｂを
形成できるが、上記実施例の場合よりもワイヤ３の切断
点が安定しにくく、ワイヤ３の切れ残り３ａが残存突出
しやすい難点がある。したがって上記実施例のように、
ポイントＡ及びポイントＢで、少なくとも２回の押圧を
行うことが望ましい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤを押圧ポイント
のつけ根から確実に切断でき、フラットな上面を有する
高さのばらつきのないバンプを簡単に形成することがで
きる。
のつけ根から確実に切断でき、フラットな上面を有する
高さのばらつきのないバンプを簡単に形成することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係るワイヤボンディング装
置の側面図
置の側面図
【図２】本発明の一実施例に係るワイヤボンディング装
置の側面図
置の側面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディ
ングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図
ングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図
【図４】（ａ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディ
ングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図
ングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るワイヤボンディングの工
程図
【図５】本発明の一実施例に係るバンプの斜視図
【図６】本発明の一実施例に係るバンプの斜視図
１ ホーン ２ キャピラリ ３ ワイヤ ３Ａ ボール ３Ｂ バンプ ８ チップ ２０ 電極 ３０ ワイヤ膨大部 ３５ クランパ ４４ トーチ Ａ，Ｂ 押圧ポイント
Claims (2)
- 【請求項１】ホーンに保持されたキャピラリから導出さ
れたワイヤの下端部に、トーチによりボールを形成する
工程と、 キャピラリを下降させて、前記ボールをチップの電極に
押し付ける工程と、 このキャピラリを下降させた状態で、このキャピラリの
押圧力を減少させて、このキャピラリをバンプ上面に摺
接させながらワイヤ膨大部を乗り越えさせて横方向へ移
動させる工程と、 キャピラリに押圧力を付与して、ワイヤをバンプの上面
に押圧する工程と、 キャピラリを上昇させて、クランパによりワイヤをクラ
ンプして引き上げることにより、押圧ポイントのつけ根
からワイヤを切断する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項２】ホーンに保持されたキャピラリから導出さ
れたワイヤの下端部に、トーチによりボールを形成する
工程と、 キャピラリを下降させて、前記ボールをチップの電極に
押し付ける工程と、 このキャピラリを下降させた状態で、このキャピラリの
押圧力を減少させて、このキャピラリをバンプ上面のワ
イヤ膨大部を乗り越えさせて横方向へ移動させる工程
と、 キャピラリに押圧力を付与してワイヤをバンプの上面に
押し付ける工程と、 前記押圧力を再度減少させて、キャピラリを前記横方向
と交差する方向へわずかに水平移動させる工程と、 キャピラリに押圧力を再度付与することにより、ワイヤ
をバンプの上面に再度押圧する工程と、 キャピラリを上昇させて、クランパによりワイヤをクラ
ンプして引き上げることにより、押圧ポイントのつけ根
からワイヤを切断する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20335492A JP3189402B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20335492A JP3189402B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653221A JPH0653221A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3189402B2 true JP3189402B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=16472642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20335492A Expired - Fee Related JP3189402B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189402B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP20335492A patent/JP3189402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653221A (ja) | 1994-02-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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