JP3181887B2 - 連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、連結セラミック配
線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方
法に関し、特に、メタライズ層が形成された凹部を側面
に有するセラミック配線基板が繋がった連結セラミック
配線基板、その製造方法、及び上記凹部を側面に有する
セラミック配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、セラミック配線基板を他の基
板等と電気的に接続させるため、側面に設けられた凹部
の内壁面に、内部配線層に導通したメタライズ層を形成
したセラミック配線基板が知られている。

【０００３】このようなセラミック配線基板として、例
えば、図７に示すセラミック配線基板１０１が挙げられ
る。このセラミック配線基板１０１は、上面１０１Ａ、
下面１０１Ｂ、第１側面１０１Ｃ、第２側面１０１Ｄ、
第３側面１０１Ｅ、第４側面１０１Ｆを有する略直方体
形状をなす。上面１０１Ａ側には、水晶振動子、フィル
タ、集積回路チップなどの電子部品（図示しない）を搭
載するための電子部品用凹部１０３が形成されている。
また、第１側面１０１Ｃ及び第３側面１０１Ｅには、そ
れぞれ３ヶ所に半円筒状の凹部１０５が設けられ、その
内壁面には、メタライズ層１０７と、更にその表面に被
着されたＮｉ−Ａｕメッキ層１０８とが形成され、内部
配線層（図示しない）と導通している。各凹部１０５の
図中上下方向の寸法は、セラミック配線基板１０１の厚
さ、即ち、第１側面１０１Ｃの高さの約３分の２であ
り、下面１０１Ｂ側に偏って形成されている。つまり、
上面１０１Ａには、下面１０１Ｂと異なり、その周縁に
凹部１０５による凹みが存在しない。

【０００４】このような形態にすると、例えば、上面１
０１Ａに封着用メタライズ層１０９を形成して、蓋部材
（図示しない）を上面１０１Ａに載せてセラミック配線
基板１０１を気密封止するときに、上面１０１Ａに凹み
がないことにより、その分封着用メタライズ層１０９を
拡げることができる。このため、蓋部材とセラミック配
線基板１０１との接着強度を確保し易い。

【０００５】ところで、このセラミック配線基板１０１
を製造するにあたり、従来、図８に示すように、隣り合
うすべてのセラミック配線基板１０１が互いに接して繋
がった連結セラミック配線基板１１１を一挙に製造し、
これを境界線１１３の位置で個分けしてセラミック配線
基板１０１とする方法が採られていた。このようにして
製造すると、生産性を上げ、安価にセラミック配線基板
１０１を製造することができる。

【０００６】この場合、メタライズ層１０７が形成され
ている孔は、図８に示すように、上面１０１Ａと下面１
０１Ｂとの間を貫通していない、有底孔１１５である。
このため、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成する際、通常の電
解メッキを施しても、均一にメッキ層１０８を形成する
ことが困難である。これは、有底孔１１５内ではメッキ
液の循環が良くない、または、連結セラミック配線基板
１１１をメッキ液に浸したときに、有底孔１１５内に空
気が閉じ込められて、有底孔１５５内の奥までメッキ液
が行き渡らないなどが原因であると考えられる。このよ
うにメッキ層１０８の厚さが不均一であると、セラミッ
ク配線基板１０１を他の配線基板などに搭載してハンダ
付けした場合に、メタライズ層１０７上にハンダが流れ
ないなど、接続信頼性が低くなる。また、メッキ層１０
８の厚さ規格を満足しないものが多くなり、連結セラミ
ック配線基板１１１やセラミック配線基板１０１の製造
歩留まりが低くなるので、実用的ではなかった。

【０００７】そこで、図９に示すように、セラミック配
線基板１０１間に、不要部１２８を設けた連結セラミッ
ク配線基板１２１が考えられている。この連結セラミッ
ク配線基板１２１は、ちょうど図８に示す連結セラミッ
ク配線基板１１１の境界線１１３の位置に、不要部１２
８が挿入された状態にされている。セラミック配線基板
１０１と不要部１２８との境界間には、円筒形の有底孔
１１５に代えて、略長円形状の開口を有する有底孔１２
５が、第２主面１０１Ｂ側に開口するようにして、それ
ぞれ形成されている。また、この有底孔１２５の内壁面
には、メタライズ層１０７が形成されている。また、不
要部１２８のうち有底孔１２５の底部には、それぞれ有
底孔１２５と第１主面１０１Ａ側とを連通する還流孔１
２６が形成されている。このような連結セラミック配線
基板１２１では、内壁面にメタライズ層１０７が形成さ
れた有底孔１２５が、下面１０１Ｂ側に開口しているだ
けでなく、上面１０１Ａ側にも通じている。このため、
メタライズ層１０７上にメッキを施す際、有底孔１２５
内のメッキ液の流通が良くなることにより、メタライズ
層１０７上に均一にメッキ層１０８を形成することがで
きる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記連
結セラミック配線基板１２１では、セラミック配線基板
１０１に境界線１２３に沿って個分けする際に、廃棄す
べき不要部１２８が出来てしまう。このため、セラミッ
ク配線基板１０１のコストアップとなっていた。このよ
うに、従来は、生産性が高く、安価に製造できるもので
ありながら、製造時の歩留まりも高く、接続信頼性も高
い連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板を製
造することが困難であった。

【０００９】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、凹部のメタライズ層上に均一にメッキ層が形
成され、個分けしたセラミック配線基板の接続信頼性の
高い連結セラミック配線基板、その製造方法、及び上記
メッキ層を有するセラミック配線基板の製造方法を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミッ
ク配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配
線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士
の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク
溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記
第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成され
た有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第１ブレ
イク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイ
ク溝とが連通してなり、上記第１ブレイク溝は、断面の
幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のう
ち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成し
た後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝の
上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さいこ
とを特徴とする連結セラミック配線基板である。

【００１１】本発明によれば、連結セラミック配線基板
は、隣接するセラミック配線基板間に跨り、第２主面側
に開口した有底孔を備える。また、隣接するセラミック
配線基板同士の境界上に、第１主面側から形成した第１
ブレイク溝を備える。そして、有底孔の底部には、第１
ブレイク溝が貫通して、有底孔と第１ブレイク溝とが連
通している。つまり、この有底孔は、第１主面側及び第
２主面側の両方に通じている。このため、有底孔の内壁
面に形成されたメタライズ層上に、酸化防止などの目的
からＮｉ−Ａｕメッキなどのメッキ層を形成する際、メ
ッキ液が、有底孔を通じて、第１主面と第２主面との間
を流通し易い。また、連結セラミック配線基板をメッキ
液中に浸す際、有底孔内に空気が閉じ込められ難いの
で、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。

【００１２】従って、本発明の連結セラミック配線基板
は、複数のセラミック配線基板が互いに接して繋がった
ものでありながら、有底孔の内壁面のメタライズ層上に
メッキ層を均一に形成することができ、歩留まりを向上
させることができる。また、連結セラミック配線基板を
個分けする際に無駄になる部分をなくすことができるの
で、安価な連結セラミック配線基板とすることができ
る。また、メッキ層が形成された連結セラミック配線基
板をブレイク溝に沿って破断して、個々のセラミック配
線基板とした場合、有底孔が分割されてできるセラミッ
ク配線基板側面の凹部には、均一にメッキ層が形成され
ている。従って、接続信頼性が高いセラミック配線基板
となる。

【００１３】ここで、有底孔としては、隣接するセラミ
ック配線基板に跨り、第２主面側に開口しているもので
あれば良く、その形状としては、略円形状や略楕円形状
などの開口をなすものが挙げられる。また、第１ブレイ
ク溝の形状や大きさも、適宜変更することができる。特
に、有底孔の底面のうち、第１ブレイク溝と連通した部
分の開口面積を考慮して、メッキを施す際のメッキ液の
循環等が良好な形状、大きさを選択すれば良い。また、
隣接するセラミック配線基板同士の境界上に形成された
ブレイク溝については、第１主面側から形成した上記第
１ブレイク溝の他、これに対向するように第２主面側か
ら形成した第２ブレイク溝を備えていても良い。

【００１４】さらに、上記の連結セラミック配線基板で
あって、前記有底孔の内壁面に形成された前記メタライ
ズ層上に、メッキ層を形成してなることを特徴とする連
結セラミック配線基板とすると良い。

【００１５】本発明の連結セラミック配線基板は、第２
主面側に開口した有底孔と、第１主面側から形成された
第１ブレイク溝とが連通している。このため、有底孔の
メタライズ層上にメッキ層を形成する際に、メッキ液の
流通が良好であるので、メタライズ層上に形成されたメ
ッキ層の厚さが均一になる。従って、本発明の連結セラ
ミック配線基板は、複数のセラミック配線基板が互いに
接して繋がったものでありながら、有底孔の内壁面のメ
タライズ層上に、メッキ層が均一に形成されてなる。ま
た、この連結セラミック配線基板をブレイク溝で破断し
て、個分けすると、有底孔が分割されてできるセラミッ
ク配線基板側面の凹部には、均一にメッキ層が形成され
ている。従って、接続信頼性が高いセラミック配線基板
となる。

【００１６】さらに、上記の連結セラミック配線基板で
あって、前記複数のセラミック配線基板は、隣り合うす
べての上記セラミック配線基板が、互いに接して繋がっ
ていることを特徴とする連結セラミック配線基板とする
と良い。

【００１７】本発明によれば、連結セラミック配線基板
は、隣り合うすべてのセラミック配線基板が、互いに接
して繋がっている。即ち、連結セラミック配線基板に
は、セラミック配線基板に個分けする際に、無駄になる
部分が存在しない。このため、安価な連結セラミック配
線基板とすることができる。

【００１８】また、他の解決手段は、第１主面及び第２
主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接し
て繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であっ
て、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間
に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が
形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシート
と、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に
対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラ
ミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積
層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有する
ブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入
れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１
セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、
上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第
１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対
応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリー
ンシート側から形成するとともに、上記貫通孔と上記第
１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからな
る有底孔の底部を貫通して、上記有底孔と上記第１ブレ
イク溝とを連通させる溝形成工程と、上記積層体を焼成
する焼成工程と、を備えることを特徴とする連結セラミ
ック配線基板の製造方法である。

【００１９】本発明によれば、積層工程において、１又
は複数の第１セラミックグリーンシートと、１又は複数
の第２セラミックグリーンシートとを順に重ねて、セラ
ミックグリーンシートの積層体を形成する。このとき、
第２セラミックグリーンシートに形成された貫通孔と、
第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とによ
り、有底孔が形成される。そして、溝形成工程におい
て、第１主面側から第１ブレイク溝を形成するととも
に、積層工程で形成された有底孔の底部を貫通させて、
有底孔と第１ブレイク溝とを連通させる。つまり、有底
孔が第１主面側にも通じた状態にするために、不要部を
設け、有底孔の底部を別工程で別途貫通させる必要がな
く、第１ブレイク溝の形成と同時に行える。このため、
作業工程を簡略化でき、安価に連結セラミック配線基板
を製造することができる。

【００２０】また、本発明の製造方法により製造する連
結セラミック配線基板は、第２主面側に開口した有底孔
が、第１主面側にも通じている。このため、有底孔の内
壁面に形成されたメタライズ層上にメッキ層を形成する
際、メッキ液が有底孔を通して第１主面と第２主面との
間を流通し易い。また、有底孔内に空気が閉じ込められ
難いので、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。従っ
て、メタライズ層上にメッキ層を均一に形成することが
でき、歩留まりを向上させることができる。また、連結
セラミック配線基板をセラミック配線基板に個分けする
際に不要となる部分をなくすことができるので、より安
価な連結セラミック配線基板とすることができる。

【００２１】ここで、第２セラミックグリーンシートに
形成された貫通孔については、第２セラミックグリーン
シートが複数ある場合には、予め各第２セラミックグリ
ーンシート毎に貫通孔を形成した後に、積層するように
すれば良い。また、貫通孔が形成されていない状態で第
２セラミックグリーンシート同士を積層し、後に一挙に
貫通孔を穿孔するようにしても良い。また、貫通孔の内
壁面に形成された未焼成メタライズ層についても、第２
セラミックグリーンシートが複数ある場合には、予め各
第２セラミックグリーンシート毎に未焼成メタライズ層
を形成した後に、積層するようにすれば良い。また、各
第２セラミックグリーンシートを積層後、貫通孔内に未
焼成メタライズ層を形成するようにしても良い。

【００２２】さらに、上記の連結セラミック配線基板の
製造方法であって、前記焼成工程後、前記有底孔の内壁
面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形
成工程を備えることを特徴とする連結セラミック配線基
板の製造方法とすると良い。

【００２３】本発明によれば、焼成工程後、有底孔の内
壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成する。このと
き、有底孔は、第１主面側及び第２主面側の両方に通じ
ているので、メッキ液が有底孔を通じて両主面間を流通
し易く、また、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。従
って、メタライズ層上にメッキ層を均一に形成すること
ができ、歩留まりを向上させることができる。また、本
発明の製造方法により製造した連結セラミック配線基板
を、ブレイク溝で破断して個分けしたセラミック配線基
板は、有底孔が分割されてできた側面の凹部に、均一に
メッキ層が形成されているので、接続信頼性が高い。

【００２４】また、他の解決手段は、第１主面と、第２
主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を
有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法
であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する
領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫
通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーン
シートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫
通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第
１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成
する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を
有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスし
て入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の
第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さ
で、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さ
い第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板
に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグ
リーンシート側から形成するとともに、上記貫通孔と上
記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とか
らなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔と上記第１
ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、上記積層体を
焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程
と、上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ
層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、上記
連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断し
て、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配
線基板に個分けする個分工程と、を備えることを特徴と
するセラミック配線基板の製造方法である。

【００２５】本発明によれば、溝形成工程において、第
１ブレイク溝を形成するとともに、有底孔の底部を貫通
し、有底孔と第１ブレイク溝とを連通させる。このた
め、作業工程を簡略化でき、安価にセラミック配線基板
を製造することができる。さらに、焼成工程後、有底孔
の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成すとき、
メタライズ層が形成された有底孔は、両主面側に通じて
いるので、メッキ液が有底孔を通じて流通し易く、ま
た、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。従って、メタ
ライズ層上にメッキ層を均一に形成することができ、歩
留まりを向上させることができる。

【００２６】また、個分工程において破断されたセラミ
ック配線基板は、有底孔が分割されてできた側面の凹部
に、均一にメッキ層が形成されているので、接続信頼性
が高い。さらに、個分工程において、セラミック配線基
板同士の間に不要な部分を形成しておく必要がないの
で、その分多数のセラミック配線基板を製造できるな
ど、安価なセラミック配線基板とすることができる。従
って、本発明によれば、生産性が高く、安価に製造でき
るセラミック配線基板でありながら、製造時の歩留まり
も高く、接続信頼性も高い製品を製造することができ
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】（実施形態１） 以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明す
る。本実施形態で製造されるセラミック配線基板１を、
図１（ａ）に示す。このセラミック配線基板１は、３．
８×３．８×１．１ｍｍの略直方体形状をなし、第１主
面（上面）１Ａ、第２主面（下面）１Ｂ、第１側面１
Ｃ、第２側面１Ｄ、第３側面１Ｅ、第４側面１Ｆを有す
る。第１主面１Ａ側には、水晶振動子（図示しない）を
搭載するために、階段状の電子部品用凹部３が形成され
ている。また、第１主面１Ａには、このセラミック配線
基板１に蓋部材（図示しない）を載置して気密封止する
ために、第１主面１Ａの外周縁１ＡＭ及び内周縁１ＡＮ
よりもそれぞれ僅かに引き下げた略口字形状の封着用メ
タライズ層９が形成されている。

【００２８】第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅには、それ
ぞれ３ヶ所に半円筒状の凹部５（直径０．３ｍｍ、高さ
０．８ｍｍ）が設けられている。その内壁面にはメタラ
イズ層７と、更にその表面に被着されたＮｉ−Ａｕメッ
キ層８とが形成され、メタライズ層７は、内部配線層
（図示しない）と導通している。これらの凹部５は、第
２主面１Ｂ側に偏って形成されている。つまり、第１主
面１Ａの外周縁１ＡＭには、第２主面１Ｂの外周縁と異
なり、半円筒状の凹部５による凹みが存在しない。この
ため、封着用メタライズ層９は、凹部５の有無に拘わら
ず、第１主面の外周縁１ＡＭの近傍まで拡げられて、幅
太で凹みのない略口字形状にされている。

【００２９】次に、本実施形態に係る連結セラミック配
線基板について、図２を参照しつつ説明する。この連結
セラミック配線基板１１は、隣り合うすべての上記セラ
ミック配線基板１が、互いに接して繋がったものであ
る。隣接するセラミック配線基板１同士の境界１２上に
は、第１主面１Ａ側から第１ブレイク溝１３（第１主面
１Ａ上で幅０．２ｍｍ）が形成されている。また、隣接
するセラミック配線基板１間に跨る有底孔１５が、第２
主面１Ｂ側に開口して形成されている。有底孔１５の内
壁面１５Ｂには、メタライズ層７が形成され、更にその
表面にＮｉ−Ａｕメッキ層８が被着されている。

【００３０】有底孔１５の底部１４には第１ブレイク溝
１３の一部が貫通して、有底孔１５と第１ブレイク溝１
３とが連通している。具体的には、有底孔１５の略円形
状の底面１５Ａの略中央に、第１ブレイク溝１３によっ
て、幅０．０５〜０．０８ｍｍの開口が形成され、有底
孔１５と第１ブレイク溝１３とが連通している。従っ
て、有底孔１５は、第２主面１Ｂ側に開口するだけでな
く、第１主面１Ａ側にも通じている。この連結セラミッ
ク配線基板１１を第１ブレイク溝１３に沿って破断し
て、個々のセラミック配線基板１に個分けすると、この
有底孔１５が、それぞれ軸線方向（図中上下方向）に２
分割され、それぞれ第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅの半
円筒形状の凹部５となる（図１参照）。

【００３１】次に、上記連結セラミック配線基板及びセ
ラミック配線基板の製造方法について、図３〜図５を参
照しつつ説明する。まず、積層工程において、図３
（ａ）及び（ｂ）に示すようにして、セラミックグリー
ンシートの積層体２１を形成する。具体的には、図３
（ａ）に示すように、セラミック配線基板１に対応する
略板形状をなす領域が、互いに接して繋がった下側セラ
ミックグリーンシート２５（第２セラミックグリーンシ
ート）を用意する。下側セラミックグリーンシート２５
には、予め隣接するセラミック配線基板１に対応する領
域間に跨る貫通孔３２を所定の位置に穿孔し、さらに、
この貫通孔３２の内壁面３２Ｂに未焼成メタライズ層３
６も形成しておく。また、この上面２５Ａには、未焼成
配線層（図示しない）を形成して、未焼成メタライズ層
３６と接続させておく。

【００３２】また、セラミック配線基板１に対応し、略
中央に第２透孔２８を有し、口字状をなす領域が、互い
に接して繋がった中央セラミックグリーンシート２４
（第２セラミックグリーンシート）を用意する。この中
央セラミックグリーンシート２４にも、予め隣接するセ
ラミック配線基板１に対応する領域間に跨る貫通孔３１
を所定の位置に穿孔し、さらに、貫通孔３１の内壁面３
１Ｂに未焼成メタライズ層３５を形成しておく。また、
中央セラミックグリーンシート２４の上面２４Ａにも、
未焼成配線層（図示しない）を形成して、未焼成メタラ
イズ層３５と接続させておく。

【００３３】そして、これら中央セラミックグリーンシ
ート２４と下側セラミックグリーンシート２５とを位置
合わせをして重ねる。このとき、中央セラミックグリー
ンシート２４の貫通孔３１と、下側セラミックグリーン
シート２５の貫通孔３２とが同軸に重なり、略円筒形状
の貫通孔３３が形成される。また、貫通孔３２，３３内
の未焼成メタライズ層３５，３６も接続され、１つの未
焼成メタライズ層７Ａとなる。

【００３４】次に、図３（ｂ）に示すように、セラミッ
ク配線基板１に対応し、略中央に第１透孔２７を有し、
口字状をなす領域が、互いに接して繋がった上側セラミ
ックグリーンシート２３（第１セラミックグリーンシー
ト）を用意する。そして、この上側セラミックグリーン
シート２３を、中央セラミックグリーンシート２４と下
側セラミックグリーンシート２５との積層体のうちの中
央セラミックグリーンシート２４上に、位置合わせをし
て重ね、セラミックグリーンシートの積層体２１を形成
する。

【００３５】この上側セラミックグリーンシート２３の
うち、中央セラミックグリーンシート２４と下側セラミ
ックグリーンシート２５とを貫通する貫通孔３０に対応
する部分には、貫通孔を有しない。このため、貫通孔３
０と上側セラミックグリーンシート２３の貫通孔内露出
面２３Ａとより、有底孔１５が形成される。また、上側
セラミックグリーンシート２３の第１透孔２７と中央セ
ラミックグリーンシート２４の第２透孔２８によって、
階段状の電子部品用凹部３が形成される。

【００３６】次に、溝形成工程において、図３（ｃ）に
示すように、隣接するセラミック配線基板１対応する領
域同士の境界１２に沿って、第１主面１Ａ側（図中上
方）から第１ブレイク溝１３を形成する。このとき同時
に、有底孔１５の底部１４を貫通するようにして、有底
孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通させる。この工程
によって、内壁面１５Ｂに未焼成メタライズ層７Ａを有
する有底孔１５は、第２主面２Ｂ側だけでなく、第１主
面２Ａ側にも通じた状態になる。

【００３７】具体的には、本実施形態では、図４に示す
ように、ブレイク刃を用いて第１ブレイク溝１３を形成
している。有底孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通さ
せるためには、第１ブレイク溝１３の深さは、少なくと
も上側セラミックグリーンシート２３を貫通する深さ以
上である必要がある。ここでは、セラミックグリーンシ
ートの積層体２１の厚さ１．１ｍｍの約半分の深さまで
第１ブレイク刃Ｐ１を差し入れ、積層体２１の厚さの約
半分の深さの第１ブレイク溝１３を形成している。な
お、第１ブレイク刃Ｐ１は、基部Ｐ１Ｂと先端部Ｐ１Ａ
からなる。基部Ｐ１Ｂは、その断面の幅が０．２ｍｍで
ある。また、先端部Ｐ１Ａは、先端が３０度開いた略三
角形状をなし、その高さ（長さ）が０．３７ｍｍであ
る。

【００３８】第１ブレイク刃Ｐ１でプレスをしたとき、
第１ブレイク刃Ｐ１の先端部Ｐ１Ａ全体と、基部Ｐ１Ｂ
の一部が積層体２１に入り、この第１ブレイク刃Ｐ１の
外形と略同様の形状の第１ブレイク溝１３が形成され
る。このようにプレスをすると、有底孔１５の底部１４
が貫通して、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とが連通
する。なお、有底孔１５の底面１５Ａの略中央には、前
記のように、第１ブレイク溝１３と連通した、幅０．０
５〜０．０８ｍｍの開口１５Ｃが形成される。

【００３９】次に、焼成工程において、図５（ａ）に示
すように、この積層体２１を焼成すると、複数のセラミ
ック配線基板１が繋がった連結セラミック配線基板１１
ができる。このとき、有底孔１５の内壁面１５Ｂの未焼
成メタライズ層７Ａが焼成されて、メタライズ層７が形
成される。焼成後、メッキ層形成工程において、有底孔
１５の内壁面１５Ｂに形成されたメタライズ層７の酸化
防止及びハンダ付け性向上のために、公知の手法によ
り、電解メッキを施し、メタライズ層７上に、Ｎｉメッ
キ層（厚さ２．０μｍ）及びＡｕメッキ層（厚さ１．０
μｍ）からなるメッキ層８を形成する。

【００４０】その後、図５（ｂ）に示すように、連結セ
ラミック配線基板１１を第１ブレイク溝１３に沿って破
断して、個々のセラミック配線基板１とする。このと
き、連結セラミック配線基板１１の円筒形状の有底孔１
５がそれぞれ軸線方向に２分割されることにより、セラ
ミック配線基板１の第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅに、
それぞれ半円筒形状の凹部５が形成される。このように
して、連結セラミック配線基板１１及びセラミック配線
基板１が製造される。

【００４１】本実施形態の連結セラミック配線基板１１
について、有底孔１５の連通の有無とメッキ層８の厚さ
との関係について、以下のように調査した。上述したよ
うにして、連結セラミック配線基板１１を製造し、メタ
ライズ層７上に被着されたメッキ層８の厚さを測定し
た。メッキ層８は、Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層につい
て、それぞれその厚さを測定した。測定試料とした連結
セラミック配線基板１１は、３０ヶであり、連結セラミ
ック配線基板１１当たり、５ヶの有底孔１５について、
従って、全部で１５０ヶの有底孔１５について、底部１
４から０．２ｍｍの位置の各メッキ層の厚さを測定し、
その平均値を求めた。

【００４２】また、比較形態１として、ブレイク溝１３
を形成しなかった為に、有底孔の底部が第１主面側に通
じていない点が、本実施形態と異なる連結セラミック配
線基板（図８参照）を製造し、本実施形態と同様に測定
した。また、比較形態２として、有底孔１５の代わり
に、第１主面と第２主面との間を貫通し、内壁面にメタ
ライズ層が形成された貫通孔を有する連結セラミック配
線基板を製造し、本実施形態と同様に測定した。その結
果をまとめて表１に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】上記表１から判るように、実施形態１で
は、メッキ層の形成が良好な比較形態２と遜色なく、Ｎ
ｉメッキ層及びＡｕメッキ層ともに、十分に厚く、均一
に形成されている。これに対し、比較形態１では、Ｎｉ
メッキ層及びＡｕメッキ層ともに、その厚さは０．１μ
ｍ未満であり、ほとんど形成されていない。特に、比較
形態１では、有底孔の底部近づくに連れ、メッキ層が薄
くなる傾向にあった。

【００４５】これは、実施形態１では、メタライズ層７
が形成された有底孔１５が、比較形態２と同様に、第１
主面１Ａにも、第２主面１Ｂにも通じていることに起因
すると考えられる。つまり、メッキ層８を形成する際、
メッキ液が、有底孔１５を通じて、第１主面１Ａと第２
主面１Ｂとの間を流通するので、メッキ層８が均一に形
成されると考えられる。また、有底孔１５内に空気が閉
じ込められ難いので、メッキ液が有底孔１５の内壁面１
５Ｂ全体に行き渡るためであると考えられる。

【００４６】一方、表１から判るように、比較形態２の
連結セラミック配線基板でも、メッキ層を均一に形成す
ることができる。しかし、この連結セラミック配線基板
は、メタライズ層が両主面間を貫通する貫通孔の内壁面
に形成されているため、セラミック配線基板に個分けす
ると、第１主面の外周縁にも、貫通孔が分割されてでき
る凹部により、凹みができる。従って、封着用メタライ
ズ層を、本実施形態１のように、外周縁の近傍まで拡げ
ることができないので、蓋部材を載置してセラミック配
線基板を気密封止したときの気密信頼性が低い。

【００４７】以上で説明したように、本実施形態の連結
セラミック配線基板１１は、有底孔１５が、第２主面１
Ｂだけでなく、第１主面１Ａにも通じているので、有底
孔１５の内壁面１５Ｂに形成されたメタライズ層７上
に、均一にメッキ層８を形成することができ、歩留まり
を向上させることができる。その上、第１ブレイク溝１
３によって、有底孔１５を第１主面１Ａ側にも連通させ
ているので、隣り合うすべてのセラミック配線基板１
を、互いに接して繋げることができる。このため、連結
セラミック配線基板１１をセラミック配線基板１に個分
けする際に、無駄になる部分が存在しない。従って、不
要な部分を有する連結セラミック配線基板に比して、安
価な連結セラミック配線基板１とすることができる。

【００４８】また、封着用メタライズ層９の形状が凹部
５によって制限されることがなく、気密信頼性も高くす
ることができる。また、メッキ層８が形成された連結セ
ラミック配線基板１１を第１ブレイク溝１３で破断し
て、個々のセラミック配線基板１とした場合、有底孔１
５が分割されてできる凹部５には、均一にメッキ層８が
形成されているので、他の配線基板等と接続させる際の
接続信頼性が高いセラミック配線基板１となる。また、
本実施形態の製造方法によって、連結セラミック配線基
板１１及びセラミック配線基板１を製造すれば、溝形成
工程において、第１主面１Ａ側から第１ブレイク溝１３
を形成するとともに、有底孔１５の底部１４を貫通し
て、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通させるこ
とができる。このため、従来技術のように、不要部を作
り、別途有底孔１５を連通させる必要がなく、第１ブレ
イク溝１３の形成と同時に行うことができる。従って、
作業工程を簡略化でき、安価に連結セラミック配線基板
１１及びセラミック配線基板１を製造することができ
る。

【００４９】（変形例） 次いで、上記実施形態１の変形例について説明する。本
変形例では、連結セラミック配線基板は、ブレイク溝と
して、第１主面１Ａ側から形成された第１ブレイク溝４
３の他、これと対向して、第２主面１Ｂ側から形成され
た第２ブレイク溝４４を有している（図６参照）。

【００５０】この連結セラミック配線基板を製造するに
あたり、セラミックグリーンシートを積層する積層工程
は、上記実施形態１と同様である。溝形成工程では、図
６に示すように、積層工程で形成されたセラミックグリ
ーンシートの積層体５１の第１主面１Ａ側から、隣接す
るセラミック配線基板１に対応する領域同士の境界１２
に沿って、第１ブレイク刃Ｐ１を差し入れると同時に、
この第１ブレイク刃Ｐ１と対向する第２ブレイク刃Ｐ２
を、第２主面１Ｂ側から差し入れる。

【００５１】具体的には、上側セラミックグリーンシー
ト２３（第１セラミックグリーンシート）を十分に貫通
する深さまで、上記実施形態１と同様の第１ブレイク刃
Ｐ１を差し入れる。このとき、第１ブレイク刃Ｐ１の先
端部Ｐ１Ａ全体が積層体５１に入り、先端部Ｐ１Ａの形
状に対応した第１ブレイク溝４３が形成される。第１ブ
レイク溝４３は、有底孔１５の底部１４を貫通して形成
され、有底孔１５と連通する。従って、有底孔１５は、
第１主面１Ａと第２主面１Ｂの両面に通じた状態にな
る。一方、下側セラミックグリーンシート２５の厚さの
約半分の深さまで、第２ブレイク刃Ｐ２を差し入れる。
このとき、第２ブレイク刃Ｐ２の先端部Ｐ２Ａの一部が
積層体５１に入り、先端部Ｐ２Ａの形状に対応した略Ｖ
字型の第２ブレイク溝４４が形成される。なお、第２ブ
レイク刃Ｐ２は、先端部Ｐ２Ａ及び基部Ｐ２Ｂを有し、
第１ブレイク刃Ｐ１と同様の形状をなす。

【００５２】その後、積層体５１を焼成する焼成工程、
メタライズ層７上にメッキ層８を形成するメッキ層形成
工程は、それぞれ上記実施形態１と同様である。また、
個分工程により、上記実施形態１と同様のセラミック配
線基板１が製造される。本変形例においても、連結セラ
ミック配線基板、その製造方法、及びセラミック配線基
板１の製造方法について、上記実施形態１と同様の効果
が得られる。

【００５３】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、貫通孔３０を有する第２セラミックグリーン
シートが、複数層、即ち中央セラミックグリーンシート
２４と下側セラミックグリーンシート２５の２層からな
り、貫通孔３０に対応した部分に貫通孔を有しない第１
セラミックグリーンシートが、上側セラミックグリーン
シート２３の１層からなる連結セラミック配線基板を示
したが、これに限定されるものではない。第２セラミッ
クグリーンシートが１層からなるものや、第１セラミッ
クグリーンシートが複数層からなる連結セラミック配線
基板なども含まれる。

【００５４】また、上記各実施形態では、第１ブレイク
溝１３，４３及び第２ブレイク溝４４をプレスにより形
成しているが、連結セラミック配線基板の焼成前、ある
いは焼成後に、レーザ等を利用してブレイク溝１３等を
形成することもできる。また、上記各実施形態では、第
１主面１Ａ側に設けられた電子部品用凹部３に、水晶振
動子を収納し、第１主面１Ａを蓋部材で気密封着するセ
ラミック配線基板１を示したが、これに限定されるもの
ではない。例えば、凹部を有しないセラミック配線基板
に適用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係るセラミック配線基板を示す図
である。

【図２】実施形態１に係る連結セラミック配線基板を示
す図である。

【図３】実施形態１に係る連結セラミック配線基板及び
セラミック配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）
は中央セラミックグリーンシートと下側セラミックグリ
ーンシートを重ねた状態を示し、（ｂ）は上側セラミッ
クグリーンシートを重ね、積層体を形成した状態を示
し、（ｃ）は積層体に第１ブレイク溝を形成した状態を
示す。

【図４】実施形態１に係る連結セラミック配線基板及び
セラミック配線基板の製造方法を示す図であり、積層体
に第１ブレイク刃をプレスした状態を示す。

【図５】実施形態１に係る連結セラミック配線基板及び
セラミック配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）
は焼成した連結セラミック配線基板を示し、（ｂ）は、
個分けしたセラミック配線基板を示す。

【図６】実施形態１の変形例に係る連結セラミック配線
基板及びセラミック配線基板の製造方法を示す図であ
り、積層体に第１ブレイク刃及び第２ブレイク刃をプレ
スした状態を示す。

【図７】従来技術に係るセラミック配線基板を示す図で
ある。

【図８】従来技術に係る連結セラミック配線基板を示す
図である。

【図９】従来技術に係る不要部を有する連結セラミック
配線基板を示す図である。

【符号の説明】

１ セラミック配線基板 １Ａ 第１主面 １Ｂ 第２主面 １Ｃ 第１側面 １Ｅ 第３側面 ５ 凹部 ７ メタライズ層 ７Ａ 未焼成メタライズ層 ８ メッキ層 １１ 連結セラミック配線基板 １２ （セラミック配線基板同士の）境界 １３，４３ 第１ブレイク溝 １４ （有底孔の）底部 １５ 有底孔 １５Ｂ （有底孔の）内壁面 ２１ 積層体 ２３ 上側セラミックグリーンシート（第１セラ
ミックグリーンシート） ２３Ａ 貫通孔内露出面 ２４ 中央セラミックグリーンシート（第２セラ
ミックグリーンシート） ２５ 下側セラミックグリーンシート（第２セラ
ミックグリーンシート） ３０ 貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−74151（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/12

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１主面及び第２主面を有する複数のセラ
   ミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミッ
   ク配線基板であって、 隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記
   第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、 隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主
   面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底
   孔とを有し、 上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通
   して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してな
   り、上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先
   端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記
   基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるもの
   であり、 上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底
   孔の径よりも小さいことを特徴とする連結セラミック配
   線基板。
2. 【請求項２】請求項１に記載の連結セラミック配線基板
   であって、 前記有底孔の内壁面に形成された前記メタライズ層上
   に、メッキ層を形成してなることを特徴とする連結セラ
   ミック配線基板。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の連結セラミ
   ック配線基板であって、 前記複数のセラミック配線基板は、隣り合うすべての上
   記セラミック配線基板が、互いに接して繋がっているこ
   とを特徴とする連結セラミック配線基板。
4. 【請求項４】第１主面及び第２主面を有する複数のセラ
   ミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミッ
   ク配線基板の製造方法であって、 隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨
   り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成
   された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、
   上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応
   する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミッ
   クグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工
   程と、断面の幅が一定である 基部と先端部を有するブレイク刃
   の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層
   体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグ
   リーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面
   上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝
   を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同
   士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側か
   ら形成するとともに、上記貫通孔と上記第１セラミック
   グリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底
   部を貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連
   通させる溝形成工程と、 上記積層体を焼成する焼成工程と、 を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製
   造方法。
5. 【請求項５】請求項４に記載の連結セラミック配線基板
   の製造方法であって、 前記焼成工程後、前記有底孔の内壁面のメタライズ層上
   に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程を備えること
   を特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】第１主面と、第２主面と、メタライズ層及
   びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備える
   セラミック配線基板の製造方法であって、 隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨
   り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成
   された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、
   上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応
   する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミッ
   クグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工
   程と、断面の幅が一定である 基部と先端部を有するブレイク刃
   の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層
   体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグ
   リーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面
   上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝
   を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同
   士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側か
   ら形成するとともに、上記貫通孔と上記第１セラミック
   グリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底
   部を貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連
   通させる溝形成工程と、 上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成
   する焼成工程と、 上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上
   に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、 上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破
   断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミッ
   ク配線基板に個分けする個分工程と、 を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方
   法。