JP3176664U - 常圧フィルム塗布装置及びそれを用いたフィルム製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムを、高速且つ均一に大量な基板の表面に塗布可能な、常圧フィルム塗布装置及びフィルム製造装置を提供する。
【解決手段】常圧フィルム塗布装置は、輸送装置１０２と、霧化装置１２４と、を備える。輸送装置１０２は、少なくとも１つの基板１２０を輸送するのに好適である。霧化装置１２４は、防汚塗料溶液１１２を複数の防汚塗料蒸気分子にガス化して、少なくとも１つの基板１２０の正面方向以外の方向へ、間接に少なくとも１つの基板１２０の表面に堆積させることに用いられる。
【選択図】図２

Description

（関連出願）
本出願は、２０１１年４月２１日出願された台湾出願Ｎｏ．１００２０７０６５の優先権を主張し、その出願を引用の方式で本文に編入した。

本考案は、塗布装置に関し、特に、常圧フィルム塗布装置及びそれを用いたフィルム製造装置に関する。

ポータブル電子装置が次第に普及しているため、ポータブル電子装置の外表面の保護に対する要求が高まっている。現在、電子装置の外表面を保護するために、防汚フィルムなどのフィルムを電子装置の外表面に塗布することは、一般的である。一般に、表面をカバーするフィルムは、良い防汚性、防指紋性、平滑性、防水性、疎油性及び透明性を有する。また、フィルムの使用寿命を延長するために、フィルムは、装置の外表面に対して高い付着力を持たなければならない。

繰り返してタッチされたり摩擦されても、良い表示品質及び操作感度を保持可能にするように、例としては、通常のタッチ式電子装置のタッチパネルの表面に、一般に、防指紋フィルムが塗布されている。

現在、フィルムを基板の表面に塗布するには、４つの主要な方法がある。第１は、真空蒸着法である。この方法では、真空チャンバーにおいて、基板の下方で塗料を加熱し、それをガス化して、上昇させて基板の下表面に付着させ、フィルムを形成する。しかしながら、塗布方法によれば、蒸着チャンバーを真空化する必要があるため、工程の時間が増え、生産性が低いだけでなく、連続的な蒸着を要する基板の表面にも不適当である。

第２は、浸漬塗布法である。この方法では、基板を防汚塗料溶液に浸入することによって、前記基板を取り出した後、前記基板に塗料が塗布されているようにする。しかしながら、連続基板（continuous substrate）の塗布に対して、必要な装置は巨大であるため、連続基板にも不適当である。

第３は、噴霧塗布法である。この方法では、フィルムを形成するように、防汚塗料を直接に基板の表面へ噴射する。しかしながら、塗料噴霧は、殆ど、まだガス化されていないうちに、基板の表面と接触してしまうため、小滴は、基板の表面に垂らされてしまう。結果として、塗布されたフィルムが非常に不均一になる。

第４は、フィルムをブラシによって直接に基板の表面に塗布する刷毛塗り法である。しかしながら、この塗布法は、一般に、隣接する２つの塗り領域の間で、重複塗布することとなり、フィルムが非常に不均一になってしまう。

そこで、フィルムを、高速且つ均一に大量な基板の表面に塗布可能な装置が望まれている。

そこで、本考案の一態様は、常圧環境でフィルムを塗布でき、大幅な生産性向上を実現可能な常圧フィルム塗布装置及びそれを用いたフィルム製造装置を提供する。

本考案のさらに他の態様は、フィルムを、効果的に連続基板に塗布可能な常圧フィルム塗布装置を提供する。

本考案のさらに他の態様は、フィルムを、高速且つ均一に大量な基板の表面に塗布可能な常圧フィルム塗布装置を提供する。

前記態様によると、本考案は、輸送装置と、霧化装置と、を備える常圧フィルム塗布装置を提供する。輸送装置は、少なくとも１つの基板を輸送するのに好適である。霧化装置は、防汚塗料溶液を複数の防汚塗料蒸気分子にガス化して、少なくとも１つの基板の正面方向以外の方向へ、間接に少なくとも１つの基板の表面に堆積させることに用いられる。

本考案の一実施例によると、常圧フィルム塗布装置は、少なくとも１つの基板及び霧化装置をカバーするのに好適な保護カバーを更に備える。保護カバーと輸送装置は、閉鎖空間又は半閉鎖空間を画定する。

本考案のさらに他の実施例によると、霧化装置は、防汚塗料溶液を運ぶのに好適な、少なくとも１つの塗料キャリアと、少なくとも１つの塗料キャリアに配置され、且つ防汚塗料溶液を防汚塗料蒸気分子にガス化するのに好適な、少なくとも１つの霧化素子と、を含む。

本考案のさらに他の実施例によると、少なくとも１つの霧化素子は、超音波霧化振動片、加熱蒸着霧化素子、高圧気体ジェット素子、又はノズル霧化素子を包含してよい。

本考案のさらに他の実施例によると、少なくとも１つの霧化素子は、少なくとも１つの塗料キャリアの最上部に設けられ、且つ霧化装置は、防汚塗料溶液を少なくとも１つの霧化素子に誘導するのに好適な少なくとも１つの塗料伝導素子を含む。

本考案のさらに他の実施例によると、少なくとも１つの塗料キャリアは、複数の塗料キャリアを包含し、且つ少なくとも１つの霧化素子は、塗料キャリアに配置される１つの単一霧化素子を包含する。

本考案のさらに他の実施例によると、少なくとも１つの塗料キャリアは、１つの単一塗料キャリアを包含し、且つ少なくとも１つの霧化素子は、塗料キャリアに設けられる複数の霧化素子を包含する。

本考案のさらに他の実施例によると、輸送装置は、少なくとも１つの基板を運ぶのに好適なキャリアを含む。

前記目的によると、本考案は、フィルム製造装置を更に提供する。そのフィルム製造装置は、輸送装置と、プラズマ装置と、常圧塗布装置と、を備える。輸送装置は、少なくとも１つの基板を輸送するのに好適である。プラズマ装置は、輸送装置の最上部に設けられ、少なくとも１つの基板の表面における表面活性化処理を実行するのに好適である。常圧塗布装置は、プラズマ装置に隣接する。常圧塗布装置は、防汚塗料溶液を複数の防汚塗料蒸気分子にガス化して、少なくとも１つの基板の表面の正面方向以外の方向へ、間接に前記のように活性化された少なくとも１つの基板の表面に堆積させてフィルムを形成する霧化装置を含む。

本考案の一実施例によると、フィルムの製造装置は、少なくとも１つの基板及び霧化装置をカバーするのに好適な保護カバーを更に備える。保護カバーと輸送装置は、閉鎖空間又は半閉鎖空間を画定する。

本考案のさらに他の実施例によると、霧化装置は、防汚塗料溶液を運ぶのに好適な、少なくとも１つの塗料キャリアと、少なくとも１つの塗料キャリアに配置され、且つ防汚塗料溶液を防汚塗料蒸気分子にガス化するのに好適な、少なくとも１つの霧化素子と、を含む。

本考案のさらに他の実施例によると、プラズマ装置は、常圧プラズマ装置、低圧プラズマ装置又は電磁結合プラズマ装置である。

本考案のさらに他の実施例によると、常圧塗布装置は、少なくとも１つの塗料キャリアが受け取った防汚塗料溶液の量を検知するのに好適な、塗料量センサを含む。

添付図面に合わせて、下記詳細な説明を参照することで、本考案の前記態様及び付随する利点中の多くをよりよく理解できるので、本考案の前記態様及び付随する利点中の多くをより分かりやすくなる。

本考案の実施例による常圧フィルム塗布装置の霧化装置を示す模式図である。 図１に示した常圧フィルム塗布装置の取り付けを示す模式図である。 本考案の実施例によるフィルム製造装置を示す模式図である。

図１は、本考案の実施例によるフィルムの常圧塗布装置の霧化装置を示す模式図であり、図２は、図１に示したフィルムの常圧塗布装置の取り付け状態を示す模式図である。例えば、防汚フィルム、ＩＴＯフィルム及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳフィルムの製造に、本実施例の常圧フィルム塗布装置１００を適用してもよい。

本実施例において、図２に示すように、常圧塗布装置１００は、主に、輸送装置１０２と、霧化装置１２４と、を備える。ある実施例において、図１に示すように、霧化装置１２４は、１つ以上の塗料キャリア１０６と、１つ以上の霧化素子１０８と、を含んでよい。図２に示すように、輸送装置１０２は、１つ以上の基板１２０を輸送することに用いられる。図２に示した例示的な実施例において、輸送装置１０２は、キャリア１０４を含んでよく、且つ基板１２０はキャリア１０４に置かれて、輸送装置１０２によって輸送されてもよい。基板１２０としては、例えば、保護ガラス、プラスチック基板、強化ガラス、又は金属基板でもよい。霧化装置１２４は、防汚塗料溶液１１２を霧化して、基板１２０の正面方向以外の方向へ噴霧することに用いられる。

一実施例において、図３に示すように、防汚塗料溶液１１２は、方向１５２へガス化され、且つ方向１５２と基板１２０の重力方向１５０との間の夾角θは、１０度〜１８０度でもよい。さらに他の実施例において、方向１５２と基板１２０の重力方向１５０との間の夾角θは、１００度〜１７０度でもよい。

さらに他の実施例において、図３に示すように、輸送装置１０２ａは、キャリア１０４ａと、若干のローラー１２２と、を含む。ローラー１２２は、キャリア１０４ａを駆動できるように、キャリア１０４ａの下方に配置される。さらに他の実施例において、基板は、連続基板であってもよく、且つ輸送装置は、霧化装置１２４の前後の２つの側面に配置される２つのローラーで、連続基板をサポートして前向きに駆動する、連続基板を駆動可能な輸送装置であってもよい。この場合、基板を運ぶための輸送ストラップを必要としない。

再び、図１を参照する。塗料キャリア１０６のそれぞれは、防汚塗料溶液１１２を運ぶことができる。また、図２に示すように、塗料キャリア１０６は、基板１２０の上方に配置される。防汚塗料溶液１１２は、防汚塗料及び溶剤を包含してもよい。一実施例において、防汚フィルムを塗布する場合、防汚塗料分子含有防汚塗料溶液１１２を使用する。防汚塗料分子は、Ｆ‐Ｃ‐Ｓｉ炭化水素化合物、パーフルオロカーボン‐Ｓｉ（ＰＦＣ‐Ｓｉ）炭化水素化合物、Ｆ‐Ｃ‐Ｓｉアルカン系化合物、ＰＦ‐Ｓｉアルカン系化合物、またはＰＦ‐Ｓｉアルキルエーテル系化合物を含んでよい。さらに他の実施例において、ＩＴＯフィルムを塗布する場合、防汚塗料溶液１１２としては、インジウム及びスズ前駆体含有溶液を使用する。さらに他の実施例において、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳフィルムを塗布する場合、防汚塗料溶液１１２としては、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ分子含有溶液を使用する。

また、防汚塗料溶液１１２の溶剤は、例えば、高揮発性液体、水、又は高揮発性液体及び水の混合物からなる液体を含んでよい。高揮発性液体は、室温で液体状態となり、安定した化学構造、高揮発性及び低沸点を持ち、無色透明、且つ生物に対する明確な有害性を持たない。実施例において、室温で、高揮発性液体の蒸気圧は、水の蒸気圧より大きく、且つアルコール、エーテル、アルカン、ケトン、ベンゼン、フッ素含有アルコール、フッ素含有エーテル、フッ素含有アルカン、フッ素含有ケトン、フッ素含有ベンゼンからなる群から選ばれてよい。

霧化素子１０８は、基板１２０の上方で防汚塗料溶液１１２を霧化するように、塗料キャリア１０６の片側の最上部に配置される。霧化素子１０８により処理された後、防汚塗料溶液１１２は、防汚塗料溶液からなる霧に霧化されることができる。その後、防汚塗料溶液からなる霧における溶剤が高速に揮発し、且つ防汚塗料蒸気分子にガス化される。例えば、霧化素子１０８としては、超音波霧化振動片、加熱蒸着霧化素子、高圧気体ジェット素子、又はノズル霧化素子でもよい。本実施例において、図１及び図２に示すように、霧化素子１０８は、超音波霧化振動片である。

図１及び図２に示した実施例において、霧化装置１２４は、少なくとも１つの塗料伝導素子１１０を含んでもよい。防汚塗料溶液１１２を塗料キャリア１０６から霧化素子１０８に伝送するように、塗料伝導素子１１０は、塗料キャリア１０６における防汚塗料溶液１１２と霧化素子１０８との間に接続される。塗料伝導素子１１０としては、例えば、コットンシルバー又は伝導パイプでもよい。さらに他の実施例において、霧化素子１０８は、防汚塗料溶液１１２に浮いてもよく、且つ霧化装置１２４は、塗料伝導素子を含まなくてよい。

図１及び図２に示した実施例において、霧化装置１２４は、複数の塗料キャリア１０６と、複数の霧化素子１０８と、複数の塗料伝導素子１１０と、を含む。霧化装置１２４において、塗料キャリア１０６のそれぞれに、一つの霧化素子１０８及び一つの塗料伝導素子１１０が相応的に配備されている。

しかしながら、さらに他の例示的な実施例において、霧化装置は、複数の塗料キャリアと、これらの塗料キャリアに配置される１つの単一霧化素子と、を含んでもよい。塗料キャリアに含まれる防汚塗料溶液を、それぞれの塗料伝導素子を介して霧化素子に伝送することができる。次に、霧化素子を介して、全ての塗料キャリアに含まれる防汚塗料溶液を霧化することができる。

さらに他の実施例において、霧化装置は、１つの単一塗料キャリアと、塗料キャリアに配置される複数の霧化素子と、を含んでもよい。塗料キャリアに含まれる防汚塗料溶液を、１つ以上の塗料伝導素子を介してそれぞれの霧化素子に伝送することができる。次に、霧化素子を介して、塗料キャリアに含まれる防汚塗料溶液を霧化することができる。

再び、図１を参照する。プロセスにおける必要があれば、霧化装置１２４は、塗料供給タンク１１４を含んでよい。塗料供給タンク１１４は、輸送管１１６を介して、防汚塗料溶液１１２を全ての塗料キャリア１０６に供給することができる。また、霧化装置１２４において、連通管の原理により、全ての塗料キャリア１０６における防汚塗料溶液の液面高さは、実質的に同一である。そこで、図１に示すように、さらに他の実施例において、実際の要求によると、常圧塗布装置１００は、塗料キャリア１０６の受け取った防汚塗料溶液１１２の量を検知するように、塗料キャリア１０６の一つに配置される塗料量センサ１２６を含んでよい。塗料量センサ１２６より検知された量情報を、常圧塗布装置１００の外表面に配置される表示装置に直接表示したり、オンライン作業者による塗料キャリア１０６における防汚塗料溶液１１２の量の監視のために、伝送線路によってモニタシステムに伝送してもよい。

本実施例において、若干の霧化装置１２４を使用して、輸送装置１０２に載せられた行、列又はアレイに配列された若干の基板１２４に対して、同時にフィルムを塗布してもよい。また、本考案において、常圧でフィルムの塗布を実行することによって、防汚塗料を、基板１２０の表面に大量、高速、効果的且つ均一に塗布することができる。

再び、図２を参照する。実施例において、常圧塗布装置１００は、保護カバー１１８を更に備えてもよい。保護カバー１１８は、輸送装置１０２の一部をカバーし、且つ輸送装置１０２のキャリア１０４と、反応チャンバー１３２を画定することができる。また、保護カバー１１８は、輸送装置１０２のカバーされた部分における基板１２０及び霧化装置１２４をカバーし、前記霧化装置１２４は、塗料キャリア１０６と、霧化素子１０８と、塗料伝導素子１１０と、を含む。連続基板の場合、保護カバーと基板のカバーされた部分が、直接に反応チャンバーを画定することができることに、注意すべきである。一例示的な実施例において、保護カバー１１８と輸送装置１０２は、閉鎖空間を画定する。さらに他の例示的な実施例において、保護カバー１１８と輸送装置１０２は、半閉鎖空間を画定する。

図２に示すように、保護カバー１１８の側壁は、開口１３４を有してもよい。霧化装置１２４が保護カバー１１８の開口１３４を介して、保護カバー１１８内の反応チャンバー１３２に入ることができるように、保護カバー１１８の開口１３４を、面積が塗料キャリア１０６の側面よりやや大きくなるようにしてもよい。

一実施例において、霧化装置１２４は、ヒーター１３０を更に含んでよい。ヒーター１３０は、保護カバー１１８の表面上、又は反応チャンバー１３２内の輸送装置１０２上のような、反応チャンバー１３２内に配置される。ヒーター１３０は、防汚塗料溶液からなる霧から防汚塗料蒸気分子への転化を速めるように、霧化素子１０８で形成する防汚塗料溶液からなる霧を加熱してもよい。例としては、防汚塗料溶液１１２の溶剤が、高揮発性を持たない液体である水又はその他の液体である場合、ヒーター１３０を、防汚塗料溶液からなる霧から防汚塗料蒸気分子への転化を促進するために用いることができる。

さらに他の実施例において、プロセスにおける必要があれば、霧化装置１２４は、対流装置１２８を更に含んでもよい。同様に、対流装置１２８は、保護カバー１１８の表面上、又は反応チャンバー１３２内の輸送装置１０２上などの、反応チャンバー１３２内に配置されてもよい。防汚塗料蒸気分子が基板１２０に堆積する前、対流装置１２８は、反応チャンバー１３２内の防汚塗料蒸気分子をより均一に分配することができる。対流装置１２８を使用することで、フィルムをより均一に形成することができ、且つ常圧塗布装置１００によって、フィルムを三次元構造の多種の表面にうまく塗布することができる。

プラズマ装置を使用する場合、本実施例の常圧塗布装置を使用してフィルムを塗布することができる。図３は、本考案の実施例によるフィルム製造装置を示す模式図である。常圧塗布装置１００のほか、フィルム製造装置１３８は、プラズマ装置１３６を更に備える。実施例において、常圧塗布装置１００及びプラズマ装置１３６は、共同で輸送装置１０２ａを使用してもよい。しかしながら、さらに他の実施例において、常圧塗布装置１００及びプラズマ装置１３６は、異なる輸送装置を使用して被処理基板を輸送してもよい。常圧塗布装置１００及びプラズマ装置１３６のいずれも、輸送装置１０２ａの上に配置される。基板１２０がプラズマ装置１３６によって処理された後、遅滞なくフィルムを常圧で基板１２０に塗布可能にするように、常圧塗布装置１００を、プラズマ装置１３６に隣接させる。

プラズマ装置１３６は、プラズマ１４４を発生するために用いられる。プラズマ１４４は、基板１２０の表面を活性化するように、基板１２０の表面に対して洗浄及び表面変性処理を実行するために用いられる。一実施例において、プラズマ１４４により活性化された後、基板１２０の表面で複数の官能基を形成することができる。一実施例において、プラズマ装置１３６は、窒素ガス、アルゴン、酸素ガス及び空気のような処理ガスを利用して、プラズマ１４４を発生することができる。プラズマ１４４により表面処理された後、基板１２０の表面で形成された官能基が、例えば、ヒドロキシル官能基、窒化水素官能基（hydronitrogen functional groups）、及び／又は防汚塗料蒸気分子と結合可能な官能基又はダングリングボンドを含んでよい。

一実施例において、常圧プラズマ又は低圧プラズマを形成して、基板１２０の表面に対して洗浄及び表面変性処理を実行するように、プラズマ装置１３６は、常圧プラズマ装置、低圧プラズマ装置又は電磁結合プラズマ装置でもよい。常圧プラズマは、常圧プラズマジェット（又はプラズマトーチ）、誘電体バリア放電（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｂａｒｒｉｅｒ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ；ＤＢＤ）プラズマ、又は常圧グロー放電プラズマであってもよく、且つ低圧プラズマは、真空プラズマでもよい。本実施例において、工程の時間を低減させるために、常圧プラズマで行う基板１２０の表面に対する洗浄及び活性化、及びそれに続く常圧塗布処理を順番に実行することに注意すべきである。

製造装置１３８がフィルムの塗布に用いられる場合、１つ以上の基板１２０を輸送装置１０２ａに配置してもよい。プラズマ装置１３６によって発生されたプラズマ１４４は、基板１２０の表面を活性化し、且つ基板１２０の表面で複数の官能基を形成するように、まず、基板１２０の表面に対して洗浄及び表面変性処理を実行することに用いられる。

次に、常圧環境において、常圧塗布装置１００の霧化装置１２４は、基板１２０の上方で防汚塗料溶液からなる霧１４０を形成するために、反応チャンバー１３２内において、基板１２０の表面の上方で防汚塗料溶液１１２を霧化することに用いられる。霧化装置１２４の霧化素子１０８が、防汚塗料溶液１１２の霧化に用いられる場合、高揮発性溶剤により、大きな分子の防汚塗料を移動できるため、防汚塗料溶液１１２の霧化を促進して、防汚塗料溶液からなる霧１４０に転化させることができる。その後、防汚塗料溶液からなる霧１４０における溶剤が高速で揮発し、防汚塗料溶液からなる霧１４０をガス化して、防汚塗料蒸気分子１４２を形成することになる。

防汚塗料溶液１１２が反応チャンバー１３２内で霧化されたりガス化された後、防汚塗料溶液からなる霧１４０は、反応チャンバー１３２内で拡散する。防汚塗料溶液からなる霧１４０における溶剤が揮発しやすく、且つ防汚塗料の分子が大きいため、反応チャンバー１３２内で拡散した防汚塗料溶液からなる霧１４０がガス化され、溶剤が揮発した後、防汚塗料蒸気分子１４２を形成する。防汚塗料蒸気分子１４２は、基板１２０の表面へ落ちて堆積し、基板１２０の表面にフィルムを形成する。

霧化された防汚塗料溶液１１２を基板１２０に間接的に噴霧することによって、防汚塗料溶液からなる霧１４０における溶剤のために十分な揮発時間を提供することができ、且つ噴霧された防汚塗料溶液からなる霧１４０のために十分な拡散距離を提供することもでき、更にフィルム塗布の均一性を高めることができる。

実施例において、活性化された後、基板１２０の表面が官能基を有するため、防汚塗料溶液からなる霧１４０における防汚塗料分子は、異方的に基板１２０の表面に付着して、且つ基板１２０の表面における官能基と縮合反応を起こす。結果としては、形成したフィルムと基板１２０の表面との間に強い付着力を形成する。ある実施例において、フィルムは、防汚フィルム、ＩＴＯフィルム、又はＰＥＤＯＴ：ＰＳＳフィルムでもよい。ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳフィルムは、一般に、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は有機太陽電池中に用いられる。

ＩＴＯフィルムを塗布する実施例において、インジウム及びスズ前駆体含有防汚塗料蒸気分子１４２が基板１２０の表面に堆積した後、インジウム及びスズ前駆体を反応させてＩＴＯフィルムを形成するように、加熱、プラズマ、又はレーザーによって、基板１２０の表面にプレコートされたインジウム及びスズ前駆体にエネルギーを提供してよい。

前記実施例より、本考案の１つの利点は、常圧フィルム塗布装置及びフィルム製造装置が、常圧環境でフィルムを塗布できるため、フィルムを基板に高速に塗布することができることである。

前記実施例より、本考案のさらに他の利点は、常圧フィルム塗布装置及びフィルム製造装置が、フィルムを大量な基板に同時に塗布できるため、フィルムの生産性を著しく向上させることができることである。

前記実施例より、本考案のさらに他の利点は、常圧フィルム塗布装置及びフィルム製造装置が、フィルムを連続基板に効果的且つ均一に塗布することができることである。

当業者が理解できるように、本考案の前記好ましい実施例は、本考案を限定するものではなく、説明するためのものである。本考案は、添付した実用新案登録請求の範囲の精神と範囲に含まれる多様な修正及び類似した配置を包含することが意図されている。前記修正及び類似した構造の全体を含むように、前記添付した実用新案登録請求の範囲には、最も幅広い解釈が与えられるべきである。

１００ 常圧フィルム塗布装置、１０２、１０２ａ 輸送装置、１０４、１０４ａ キャリア、１０６ 塗料キャリア、１０８ 霧化素子、１１０ 塗料伝導素子、１１２ 防汚塗料溶液、１１４ 塗料供給タンク、１１６ 輸送管、１１８ 保護カバー、１２０ 基板、１２２ ローラー、１２４ 霧化装置、１２６ 塗料量センサ、１２８ 対流装置、１３０ ヒーター、１３２ 反応チャンバー、１３４ 開口、１３６ プラズマ装置、１３８ フィルム製造装置、１４０ 防汚塗料溶液からなる霧、１４２ 防汚塗料蒸気分子、１４４ プラズマ、１５０ 重力方向、１５２ 方向、θ 夾角

Claims (20)

1. 少なくとも１つの基板を輸送する輸送装置と、
   防汚塗料溶液を複数の防汚塗料蒸気分子にガス化して、前記少なくとも１つの基板の正面方向以外の方向へ、間接に前記少なくとも１つの基板の表面に堆積させることに用いられる霧化装置と、
   を備える常圧フィルム塗布装置。
2. 前記少なくとも１つの基板及び前記霧化装置をカバーする保護カバーを更に備え、そのうち、前記保護カバーと前記輸送装置は、閉鎖空間又は半閉鎖空間を定める請求項１に記載の常圧フィルム塗布装置。
3. 前記霧化装置は、
   防汚塗料溶液を運ぶ、少なくとも１つの塗料キャリアと、
   前記少なくとも１つの塗料キャリアに配置され、且つ前記防汚塗料溶液を前記防汚塗料蒸気分子にガス化する、少なくとも１つの霧化素子と、を含む請求項１に記載の常圧フィルム塗布装置。
4. 前記少なくとも１つの霧化素子は、超音波霧化振動片、加熱蒸着霧化素子、高圧気体ジェット素子、又はノズル霧化素子を包含する請求項３に記載の常圧フィルム塗布装置。
5. 前記少なくとも１つの霧化素子は、前記少なくとも１つの塗料キャリアの最上部に配置され、且つ前記霧化装置は、前記防汚塗料溶液を前記少なくとも１つの霧化素子に誘導する少なくとも１つの塗料伝導素子を更に含む請求項３に記載の常圧フィルム塗布装置。
6. 前記少なくとも１つの塗料キャリアは、複数の塗料キャリアを包含し、且つ前記少なくとも１つの霧化素子は、前記塗料キャリアに配置される１つの単一霧化素子を包含する請求項３に記載の常圧フィルム塗布装置。
7. 前記少なくとも１つの塗料キャリアは、１つの単一塗料キャリアを包含し、且つ前記少なくとも１つの霧化素子は、前記塗料キャリアに配置される複数の霧化素子を包含する請求項３に記載の常圧フィルム塗布装置。
8. 前記輸送装置は、前記少なくとも１つの基板を運ぶキャリアを更に含む請求項１に記載の常圧フィルム塗布装置。
9. 前記方向と前記少なくとも１つの基板の重力方向との間の夾角は、１０度〜１８０度である請求項１に記載の常圧フィルム塗布装置。
10. 前記方向と前記少なくとも１つの基板の重力方向との間の夾角は、１００度〜１７０度である請求項１に記載の常圧フィルム塗布装置。
11. 少なくとも１つの基板を輸送するのに好適な輸送装置と、
    前記輸送装置の上に配置され、前記少なくとも１つの基板の表面における表面活性化処理を実行するプラズマ装置と、
    前記プラズマ装置に隣接し、防汚塗料溶液を複数の防汚塗料蒸気分子にガス化して、前記少なくとも１つの基板の前記表面の正面方向以外の方向へ、間接に前記少なくとも１つの基板の前記表面に堆積させることに用いられる霧化装置を含む常圧塗布装置と、
    を備えるフィルム製造装置。
12. 前記少なくとも１つの基板及び前記霧化装置をカバーする保護カバーを更に備え、そのうち、前記保護カバーと前記輸送装置は、閉鎖空間又は半閉鎖空間を定める請求項１１に記載のフィルム製造装置。
13. 前記霧化装置は、
    防汚塗料溶液を運ぶ、少なくとも１つの塗料キャリアと、
    前記少なくとも１つの塗料キャリアに配置され、且つ前記防汚塗料溶液を前記防汚塗料蒸気分子にガス化する、少なくとも１つの霧化素子と、を含む請求項１１に記載のフィルム製造装置。
14. 前記少なくとも１つの霧化素子は、超音波霧化振動片、加熱蒸着霧化素子、高圧気体ジェット素子、又はノズル霧化素子を包含する請求項１３に記載のフィルム製造装置。
15. 前記少なくとも１つの霧化素子は、前記少なくとも１つの塗料キャリアの最上部に配置され、且つ前記霧化装置は、前記防汚塗料溶液を前記少なくとも１つの霧化素子に伝送する少なくとも１つの塗料伝導素子を更に含む請求項１３に記載のフィルム製造装置。
16. 前記少なくとも１つの塗料キャリアは、複数の塗料キャリアを包含し、且つ前記少なくとも１つの霧化素子は、前記塗料キャリアに配置される１つの単一霧化素子を包含する請求項１３に記載のフィルム製造装置。
17. 前記少なくとも１つの塗料キャリアは、１つの単一塗料キャリアを包含し、且つ前記少なくとも１つの霧化素子は、前記塗料キャリアに配置される複数の霧化素子を包含する請求項１３に記載のフィルム製造装置。
18. 前記常圧塗布装置は、前記少なくとも１つの塗料キャリアの受け取た前記防汚塗料溶液の量を検知する、塗料量センサを更に含む請求項１３に記載のフィルム製造装置。
19. 前記プラズマ装置は、常圧プラズマ装置、低圧プラズマ装置又は電磁結合プラズマ装置である請求項１１に記載のフィルム製造装置。
20. 前記方向と前記少なくとも１つの基板の重力方向との間の夾角は、１０度〜１８０度である請求項１１に記載のフィルム製造装置。

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