KR20160103611A - 증착 장치 - Google Patents

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KR20160103611A
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김재식
방현성
황규환
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 기재의 증착 장치는, 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원, 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 가이드하기 위하여 개구부를 형성하며 배열된 복수의 각도 조절판을 포함하는 구조체를 포함하고, 상기 각도조절판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된다. 이로써 지속적인 증착 작업시에 각도 제한판 또는 각도 조절판 등의 구조물에 유기물질이 쌓이지 않도록 한다.

Description

증착 장치{Evaporation Apparatus}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 특히 유기발광표시장치(OLED) 패널의유기층 구조를 증착하는 증착장치에 관한 것이다.
최근 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고, 액정표시장치와 달리 별도의 광원부를 요구하지 않는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)가 차세대 평판표시장치로 주목받고 있다. 유기발광 표시장치는 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작될 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 특성을 갖는다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 각각 정공 및 전자가 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다. 애노드 및 캐소드는 금속 박막 또는 투명한 도전성 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광층은 적어도 하나의 유기 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 기판상에 유기 박막, 금속 박막 등을 형성하기 위해 증착 장치가 사용된다. 증착 장치는 증착 물질이 채워진 도가니 및 증착 물질이 분사되는 노즐을 포함한다. 도가니가 소정의 온도로 가열되면, 도가니 내의 증착 물질이 증발되고, 증발되는 증착 물질은 노즐을 통해 분사된다. 노즐로부터 분사되는 증착 물질이 기판에 증착됨으로써, 박막이 형성될 수 있다.
OLED의 패널의 유기층 구조를 증착시에 온도 증발(Thermal Evaporation)을 사용하는데, 이때, 증착원(Source)에서 증발되어진 물질이 기판 쪽으로 이동하게 되며, 증착 마스크를 통과하면서 선택적으로 증착이 이루어진다
여기서, 선택적 증착에 의하여 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue) 등 각기 다른 색상(color)을 구현하는 픽셀의 형성이 가능하게 된다.
OLED의 패널의 유기층 증착시, 증착 마스크를 통과하는 유기물이 증착원에서 마스크를 통과 하여 패널의 픽셀로 들어오는 각도가 낮은 경우에는 증착하고자 하는 픽셀이 아닌 다른 픽셀을 침범하게 되거나 픽셀내부 증착 균일도를 낮추게 된다.
픽셀 내의 그림자(Shadow) 형성에 의한 증착 두께의 차이는 점등 평가 시, 얼룩 등의 형태로 발현이 되며, 다른 픽셀로 침범하여 증착이 되는 경우에는 혼색되어 다른 색을 만들어 낼 수 있는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 그림자 영역을 감소시키는 증착 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 유기물의 열변형을 방지하는 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원, 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 가이드하기 위하여 개구부를 형성하며 배열된 복수의 각도 조절판을 포함하는 구조체를 포함하고, 상기 각도조절판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된다.
상기 증착원에 장착되어 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 제한하는 각도 제한판을 더 포함하고, 상기 각도 제한판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리될 수 있다.
상기 SAM(Self-assembled Monolayer)은 헤드그룹, 하이드로카본 체인(hydrocarbon chain), 터미널 그룹(Terminal Group)을 포함하며, 상기 헤드 그룹에는 실란(Silane)이 사용될 수 있다.
상기 터미널 그룹에는 표면에너지를 낮추어 소수성(Hydrophobic) 상태로 만들어주는 래디컬(Radical)이 사용될 수 있다.
상기 SAM은 상기 터미널 그룹의 접촉각(Contact Angle)이 90도 이상으로 만들어지는 래디컬일 수 있다.
상기 SAM은 기상법 또는 액상법으로 코팅될 수 있다.
상기 SAM은 FOTS (Trichloro-(1H,1H,2H,2H perfluorooctyl) silane) DDMS (Dichlorodimethylsilane), OTS (Octadecyltrichlorosilane) 중 하나로 증착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원, 상기 증착원에 장착되어 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 제한하는 각도 제한판을 포함하고, 상기 각도 제한판은 SAM(자기조립단분자막, Self-Assembled Monolayer)으로 코팅처리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는, 증착재료의 사용 효율 측면에서 큰 개선을 가져올 수 있다.
또한, 지속적인 증착 작업시에 구조물에 쌓이는 유기물을 제거하고자 세정작업을 진행해야 하는데, 본 발명의 실시예를 적용하여 유기물이 각도 제한판이나 구조체에 덜 붙게 되면 세정을 덜 해도 되므로 세정 비용에 대한 절감이 가능하다.
또한, 기존의 히팅(Heating) 구조체와 대비해 볼 때, 본 발명의 실시예는 유기물이 열 변형될 확률이 매우 낮아진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치에 적용할 수 있는 SAM 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 SAM 코팅 방법의 예를 설명하기 위하여 베어 글라스(bare glass)에 SAM 코팅하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 액상 및 기상 DDMS와 액상 OTS의 온도 대 물의 접촉각에 대한 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는, 구조체(200)의 각도조절판(210) 또는 증착원에 장착된 각도제한판(400)에 자기조립단분자막(Self-assembled Monolayer, SAM)(220, 420)을 코팅하여, 기판(100)에 유기물질 증착 작업시에 유기물질이 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)에 달라붙지 않도록 하는 것이 가능해진다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판(100)을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐(310)들을 포함하는 증착원(300)과, 상기 증착원(300)과 상기 기판(100) 사이에 배치되며, 상기 노즐(310)들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 가이드하기 위하여 개구부를 형성하며 배열된 복수의 각도 조절판(210)을 포함하는 구조체(200)를 포함한다. 또한 상기 증착원(300)에 장착되어 상기 노즐(310)들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 제한하는 각도 제한판(400)을 포함한다.
상기 각도조절판(210) 및 각도제한판(400)은 SAM(220, 420)(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된다.
필요에 따라 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)이 선택적으로 하나만 사용될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)에 코팅되는 SAM(Self-assembled Monolayer)(220, 420)은 헤드그룹(221), 하이드로카본 체인(hydrocarbon chain, 222), 터미널 그룹(Terminal Group, 223)을 포함한다.
상기 헤드 그룹(221)에는 실란(Silane)을 사용하여 상기 각도조절판(210) 또는 상기 각도제한판(400)과의 점착성을 증가시킬 수 있다.
상기 터미널 그룹(223)에는 표면에너지를 낮추어 소수성(Hydrophobic) 상태로 만들어주는 래디컬(Radical)을 사용하여 상기 유기물질이 붙지 않도록 할 수 있다. 상기 래디컬은 상기 터미널 그룹의 접촉각(Contact Angle)이 90도 이상으로 만들어지도록 할 수 있다.
상기 SAM(220, 420)은 기상법 또는 액상법으로 증착될 수 있으며, 일례로, 기상법에 의하여 FOTS (Trichloro-(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl)silane), OTS (Octadecyltrichlorosilane) 및 DDMS (Dichlorodimethylsilane) 중 하나가 단분자막 코팅에 전구체로 이용될 수 있다.
다시 도 1을 참조하여, 이러한 본 실시예에 다른 증착장치의 동작에 관하여 좀 더 상세히 설명하기로 한다.
증착 작업은 진공 챔버(도면 미도시)내에서 이루어질 수 있으며, 진공 챔버는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 하며, 증착 물질의 직진성을 확보하기 위하여 고진공 상태를 유지할 수 있다.
증착원(300)은 하부에 배치될 수 있다. 기판(100)에 증착되기 위한 유기물질 등이 내부에 채워진다. 증착원(300)은 유기물질을 기화시키도록 구성된다.
증착원(300)은 기판(100)에 증착될 유기물질을 분사하는 복수의 노즐(310)을 포함한다. 노즐(310)에서 유기물질이 분사되면, 각도제한판(400)의 제한을 받아 구조체(200) 방향으로 유기물질이 이동한다.
그러면, 구조체(200)의 각도조절판(210) 사이의 개구부를 유기물질이 통과함으로써 소정의 각도로 이동 방향이 가이드될 수 있다.
따라서, 노즐(310)에서 분사된 유기물질은 기판의 목표 지점에 증착이 될 수 있다.
기판(100)과 구조체(200) 사이에는 기판(100)에 형성한 증착 패턴에 따른 개구 패턴을 갖는 마스크(미도시)가 구비될 수 있으며, 본 실시예에서 이에 대한 상세 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 구조체(200)의 각도조절판(210) 또는 증착원(300)에 장착된 각도제한판(400)에 SAM(220, 420)이 코팅되어 있으므로, 유기물질이 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)에 거의 달라붙지 않게 되어 그림자 영역이 현저히 줄어들게 된다.
그리고 각도제한판(400)이나 각도조절판(210)의 세정 작업도 필요없거나 그 세정회수를 현저히 줄일 수 있다.
이하에서는 SAM(220) 코팅 과정에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에서는 표면의 강한 공유 결합을 이용하는 SAM(Self-assembled Monolayer) 반응을 이용하여 구조체(200)의 각도조절판(210)과 각도제한판(400)을 제작한다.
각도조절판(210)과 각도제한판(400)은 스테인레스강으로 이루어질 수 있으며, 가릴 수 있는 다른 어떤 재질의 구조물이어도 상관없으며, 다른 예로, 철(Fe), 알루미늄(Al) 등으로 이루어질 수 있다.
그리고 각도조절판(210)과 각도제한판(400)의 표면에는 강한 공유결합 유도 접착 촉진제(Adhesion Promoter)를 사용할 수 있다.
그리고 작용기(Functional Group) 역할을 하는 X 래디컬(Radical)에는 소수성을 유도하여 표면에너지를 낮게 만들어주는(즉, 접촉각을 높게 만들어주는) 물질을 사용함으로써, 릴리스(Release) 역할을 하도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예의 SAM은 액상법(liquid phase deposition) 또는 기상법(vapor phase deposition) 으로 코팅될 수 있다.
액상법은 대상이 되는 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)을 SAM 용액속에 넣고 딥코팅(dipcoating), 스핀코팅(spincoating), 랑뮤어-블라젯(LB) 방법 등에 의해서 표면 반응을 일으켜 코팅을 한다.
일반적으로 F–TCS (Tridecafluoro-(1,1,2,2)- tetrahydrooctyl-trichlorosilane) 와 같은 실란(silane) SAM은 수분에 민감하기 때문에 소수성 (hydrophobic) 유기 용매가 많이 사용된다. 유기용매의 대표적인 것들로 톨루엔, 핵산과 같은 물질이 있다.
용매를 사용하지 않는 기상법을 사용하면 소수성의 용매가 친수성 표면의 모서리 부분이나 나노 급 패턴 내부의 빈 공간에 침투를 잘 하지 못하는 문제점을 해결하여 훨씬 효과적으로 SAM코팅을 할 수 있다. 그리고 기상법의 장점은 유독한 용매를 사용하지 않아서 환경 및 건강에 유해한 물질의 배출이 적다.
이러한 SAM(220, 420) 코팅후 유기물질이 증착시 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)의 표면에서는 유기물질의 바운싱(Bouncing)이 일어나게 되고, 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)에 달라붙는 유기물질이 감소한다.
기본적으로 SAM 코팅은 불소(F)를 포함하는 자기조립단분자막을 각도조절판(210) 또는 각도제한판(400)에 코팅하여 점착현상을 줄이는 것이 일반적이다.
실란-자기조립막은, 실란커플링제(silane coupling agent)라고도 하며, 무기 솔-젤(sol-gel) 화학에서 접착력 증가, 표면 기계적 성질 증가, 분산안정제, 촉매 고정화 및 바이오 물질의 표면 고정화 등 다양한 용도로 사용된다.
가장 기본적인 구조는 도 2를 참조하면, 가수분해 할 수 있는 X 기와 긴 알킬 사슬로 된 링커(linker) 및 기능성 유기그룹인 R로 이루어져 있다.
X 부분은 주로 표면과 반응하는 부분이고 물에 의해 가수분해 되어 수산기(-OH)로 된 뒤 실리카 입자와 같은 무기질 표면의 -OH 기와 수소결합을 형성하며 R 그룹은 다음 반응을 위한 기능성을 부여할 수 있다.
X 기의 숫자에 따라서 X가 세 개 일 때는(X3) 트리알콕시실란(trialkoxysilane)이 되고, X가 하 나 일 때는 모노알콕시실란(monoalkoxysilane)이라 한다. 또한, R기에 따라서 친수성, 소수성, 바이오 친화성 등 여러 가지 성질 부여가 가능하다.
도 3은 SAM 코팅 방법의 예를 설명하기 위하여 베어 글라스(bare glass)에 SAM 코팅하는 과정을 나타낸 도면이다.
베어 글라스(bare glass)의 표면은 접촉각이 40도 내외로 약 40~50 dyne/cm 사이의 표면에너지를 갖는다(a).
여기에다 실란 SAM을 증착하기 전에 표면활성화를 위해서 산소 플라즈마 처리를 약 1분 이상 해준다. 그러면, 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)의 표면은 친수성이 되어서 물이 완전히 젖을 수 있게 된다(b). 이때 표면에너지는 약 80~90 dyne/cm 정도이다.
그리고 나서, 메틸기(-CH3)와 불화카본기(-CF3)가 말단기인 DDMS와 FOTS 처리의 경우 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)의 표면은 접촉각이 100도 이상 되면서 소수성 표면이 된다.
이때, 표면에너지는 20 dyne/cm 이하로 떨어져서 효과적인 이형제로 사용이 가능하다(c, d).
일반적으로 불화카본기가 더 높은 접촉각을 나타냄을 알 수 있고 접촉각은 막의 균질성과 표면의 균일도에 영향을 받으며 FOTS의 경우 이상적인 최대 접촉각은 약 120도 근처로 알려져 있다.
체인이 짧은 DDMS를 사용하는 경우에는 일반적인 트리클로로 실란(Trichloro silane)에 비해서 표면과 반응할 수 있는 반응 작용기가 2개여서 상대적으로 젤-형성 위험이 적다.
표면처리 후 이형 테스트에서는 메틸기(-CH3)와 불화카본기(-CF3) 두 물질간의 큰 차이 없이 모두 효과적인 릴리스(Release) 특성을 나타낸다.
도 4는 액상 및 기상 DDMS와 액상 OTS의 온도 대 물의 접촉각에 대한 그래프이다.
도 4를 참조하면, 저온에서 물의 접촉각은 OTS의 경우가 DDMS 보다 높다. 하지만 온도 안정성면에서 200도의 경우 OTS 는 안정성에 문제가 생기지만 DDMS는 400도 까지 열적 안정성이 보인다.
불소(Fluorine) 기가 유기물과 반응하게 되면, 열화를 불러일으키는데, 온도에 대한 아웃 개싱(Out gasing) 측면에서는 우수하다. 따라서 노즐(310)의 옆에 위치한 각도제한판(400)에 적용시에 노즐(310)의 고온에 견딜 수 있다.
이상의 실시예에서와 같이 본 발명의 실시예는 개념적으로 각도제한판(400)이나 구조체(200) 표면에 발수코팅을 하는 것이다.
SAM의 Head 그룹에는 실란(Silane)을 사용하여 구조체(200)와 점착성을 증가시키고, Terminal Group에는 표면에너지를 낮추어 소수성(Hydrophobic) 상태로 만들어주는 래디컬(Radical)을 사용하여 유기물질이 붙지 않게 한다.
따라서 각도 제한의 기능은 존재하나, 재료효율은 낮아 지지 않는다.
그리고 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)으로 입사되는 물질이 붙지 않는다면, 증착에 기여하는 유기 물질의 비율이 높아질 수 있다. 그리고 각도제한판(400) 또는 각도조절판(210)에 증착이 되더라도, 일정이상의 두께가 되면 자연스럽게 아래 방향으로 떨어져 각도조절판(210) 사이로 들어오는 유기 물질의 경로를 방해 하지 않는다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 NMP (N-Methyl-2-Pyrrolidone) 세정시에 해당 막에 대한 화학적인 탈락이 일어나지 않는다. 그리고, 온도에 대한 막의 아웃 개싱(Out gasing)이 없어, 유기물 열화를 일으키지 않는다.
결론적으로 본 발명의 실시예에서는 재료 효율 측면에서 매우 큰 개선을 가져올 수 있다.
또한, 지속적인 증착 작업시에 구조물에 쌓이는 유기물을 제거하고자 세정작업을 진행해야 하는데. 본 발명의 실시예를 적용하여 유기물이 각도제한판(400)이나 구조체(200)에 덜 붙게 되면 세정을 덜 해도 되므로 세정 비용에 대한 절감이 가능하다.
또한, 기존의 히팅(Heating) 구조체와 대비해 볼 때, 본 발명의 실시예는 유기물이 열 변형될 확률 이 매우 낮아진다.
실제로 재료효율 1% 상승에 년간 재료단가 수억원의 차이가 나는 상황이며, 구조체(200) 없이 노즐(310) 옆 각도제한판(400)만 존재시에 재료효율은 20~40%이다.
여기서, 구조체(200)로 스테인레스 강(SUS304) 삽입시에는 시뮬레이션 결과 재료효율이 10~30%로 하락한다.
이때, 구조체(200)에 SAM(220) 코팅 진행시에는 구조체(200)가 없을 때의 재료효율과 동등한 수준으로 재료 효율이 상승한다.
그리고, 각도제한판(400)에도 SAM(420) 코팅 진행시에는 재료효율이 40%이상 확보될 것으로 예상된다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100: 기판
200: 구조체
210: 각도조절판
220, 420: SAM
300: 증착원
310: 노즐
400: 각도제한판

Claims (8)

  1. 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원;
    상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되며, 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 가이드하기 위하여 개구부를 형성하며 배열된 복수의 각도 조절판을 포함하는 구조체
    를 포함하고,
    상기 각도 조절판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착원에 장착되어 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 제한하는 각도 제한판을 더 포함하고,
    상기 각도 제한판은 SAM(Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 SAM(Self-assembled Monolayer)은 헤드그룹, 하이드로카본 체인(hydrocarbon chain), 터미널 그룹(Terminal Group)을 포함하며, 상기 헤드 그룹에는 실란(Silane)이 사용되는 증착 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 터미널 그룹에는 표면에너지를 낮추어 소수성(Hydrophobic) 상태로 만들어주는 래디컬(Radical)이 사용되는 증착 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 래디컬은 상기 터미널 그룹의 접촉각(Contact Angle)이 90도 이상으로 만들어지도록 하는 증착 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 SAM은 기상법 또는 액상법으로 코팅되는 증착 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 SAM은 FOTS (Trichloro-(1H,1H,2H,2H perfluorooctyl)silane), DDMS (Dichlorodimethylsilane), OTS (Octadecyltrichlorosilane) 중 하나로 증착되는 증착 장치.
  8. 내부에 채워진 증착 물질을 가열하여 기화시키며, 대향하는 기판을 향해 상기 기화된 증착 물질을 분사하는 복수의 노즐들을 포함하는 증착원;
    상기 증착원에 장착되어 상기 노즐들에서 분사된 상기 증착 물질의 이동 방향을 제한하는 각도 제한판
    을 포함하고,
    상기 각도 제한판은 SAM(자기조립단분자막, Self-assembled Monolayer)으로 코팅처리된 증착 장치.
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