JP3175381B2 - 電気接点材料とその製造方法 - Google Patents
電気接点材料とその製造方法Info
- Publication number
- JP3175381B2 JP3175381B2 JP02477193A JP2477193A JP3175381B2 JP 3175381 B2 JP3175381 B2 JP 3175381B2 JP 02477193 A JP02477193 A JP 02477193A JP 2477193 A JP2477193 A JP 2477193A JP 3175381 B2 JP3175381 B2 JP 3175381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure
- electrical contact
- layer
- contact material
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気接点材料とその製造
方法に関するものであり、さらに詳しくはＡｇ合金電気
接点材料の耐磨耗性をそのまま維持して耐食性を大幅に
改善した電気接点材料とその製造方法に関するものであ
る。
方法に関するものであり、さらに詳しくはＡｇ合金電気
接点材料の耐磨耗性をそのまま維持して耐食性を大幅に
改善した電気接点材料とその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＡｇおよびＡｇ合金は、優れた耐食性、
半田接合性、電気接合性を有するため、単体、あるいは
強度および経済性の観点から導電性基体上に被覆された
状態で電気、電子部品材料として広く用いられている。
電気接点材料としても多用されているが、Ａｇは硬度が
低く耐磨耗性に劣るため、主に軽負荷の開閉接点に用い
られ、Ａｇ合金は硬度が高く耐磨耗性に優れているた
め、高負荷の開閉接点や摺動接点材料等に用いられてい
る。そして電気接点材料としてはＡｇ合金が用いられる
ことが多く、合金成分としてはＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｓｂ
等のイオン化傾向がＡｇよりも大きい金属が通常使用さ
れている。
半田接合性、電気接合性を有するため、単体、あるいは
強度および経済性の観点から導電性基体上に被覆された
状態で電気、電子部品材料として広く用いられている。
電気接点材料としても多用されているが、Ａｇは硬度が
低く耐磨耗性に劣るため、主に軽負荷の開閉接点に用い
られ、Ａｇ合金は硬度が高く耐磨耗性に優れているた
め、高負荷の開閉接点や摺動接点材料等に用いられてい
る。そして電気接点材料としてはＡｇ合金が用いられる
ことが多く、合金成分としてはＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｓｂ
等のイオン化傾向がＡｇよりも大きい金属が通常使用さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ａｇ合
金の合金成分がＡｇよりもイオン化傾向の大きい金属の
場合、Ａｇに比べて耐食性が劣り、経時的に腐食が進行
して接触抵抗が増加するという問題があった。耐食性を
改善する手段としては、種々の防錆処理が提案されてい
るが、Ａｇ合金を形成する成分の全てに吸着して防錆効
果が得られるものがなく、僅かな効果しか得られていな
いのが現状である。
金の合金成分がＡｇよりもイオン化傾向の大きい金属の
場合、Ａｇに比べて耐食性が劣り、経時的に腐食が進行
して接触抵抗が増加するという問題があった。耐食性を
改善する手段としては、種々の防錆処理が提案されてい
るが、Ａｇ合金を形成する成分の全てに吸着して防錆効
果が得られるものがなく、僅かな効果しか得られていな
いのが現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような状況
に鑑み鋭意検討の結果開発されたもので、その第１発明
は、Ａｇ合金の表面に厚さ０．０１〜０．５μｍの純Ａ
ｇ層を設け、さらにその上に脂肪族アミン、メルカプタ
ンのいずれかまたは両者の混合物からなる有機被膜を設
けたことを特徴とする電気接点材料であり、第２発明は
Ａｇ合金の表面に電気メッキまたは置換メッキにより厚
さ０．０１〜０．５μｍの純Ａｇ層を形成した後、脂肪
族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者を含む溶
液中に浸漬することにより純Ａｇ層の表面に有機被膜を
形成することを特徴とする電気接点材料の製造方法であ
る。
に鑑み鋭意検討の結果開発されたもので、その第１発明
は、Ａｇ合金の表面に厚さ０．０１〜０．５μｍの純Ａ
ｇ層を設け、さらにその上に脂肪族アミン、メルカプタ
ンのいずれかまたは両者の混合物からなる有機被膜を設
けたことを特徴とする電気接点材料であり、第２発明は
Ａｇ合金の表面に電気メッキまたは置換メッキにより厚
さ０．０１〜０．５μｍの純Ａｇ層を形成した後、脂肪
族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者を含む溶
液中に浸漬することにより純Ａｇ層の表面に有機被膜を
形成することを特徴とする電気接点材料の製造方法であ
る。
【０００５】
【作用】本発明電気接点材料において、Ａｇ合金の表面
に純Ａｇ層を設けたのはＡｇ合金の成分同士の電食作用
を防止するためである。その厚さを０．０１〜０．５μ
ｍと限定した理由は、０．０１μｍ未満ではメッキにピ
ンホール欠陥が多く、上記効果が不十分であり、０．５
μｍを超えると摺動接点として使用した場合、摺動によ
り有機被膜が破れた後、軟らかい純Ａｇ層との摺動とな
るため、摩擦係数が増加して作動力が変動するためであ
る。好ましい厚さは０．０５〜０．２μｍである。純Ａ
ｇ層の上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまた
は両者の混合物からなる有機被膜を設けたのは、純Ａｇ
層の耐磨耗性を改善するためである。本発明で用いる脂
肪族アミン、メルカプタンとしては、ドデシルアミン、
アイコシルアミン、ノニルアミン、ドデシルメルカプタ
ン、オクタデシルメルカプタン、アイコシルメルカプタ
ン、ノニルメルカプタン等である。また本発明に適用で
きるＡｇ合金としては、ＡｇーＣｕ、ＡｇーＮｉ、Ａｇ
ーＳｎ、ＡｇーＳｂ、ＡｇーＣｄ、ＡｇーＦｅ、Ａｇー
Ｉｎ、ＡｇーＺｎ、ＡｇーＬｉ、ＡｇーＣｏ、ＡｇーＳ
ｅ、ＡｇーＰｂ等が挙げられる。本発明電気接点材料
は、Ａｇ合金の表面に純Ａｇ層を設けたことにより、Ａ
ｇに対して吸着しやすい脂肪族アミン、メルカプタンに
よる表面処理を可能とし、有機被膜と純Ａｇ層の組み合
わせが摩擦係数を小さくし、摺動および開閉動作によっ
て純Ａｇ層が消耗、脱落した後、本来のＡｇ合金との接
触となる。接点材料の接点部分は、ほんの一部であるの
が通常であり、接点部分以外で腐食が進行して、クリー
プ作用により腐食生成物が接点部分を覆ってしまうこと
をも本発明電気接点材料では防止できる。電気接点材料
の形状は特に限定されるものではなく、例えば、線材、
条材、棒材、管材等を挙げることができる。
に純Ａｇ層を設けたのはＡｇ合金の成分同士の電食作用
を防止するためである。その厚さを０．０１〜０．５μ
ｍと限定した理由は、０．０１μｍ未満ではメッキにピ
ンホール欠陥が多く、上記効果が不十分であり、０．５
μｍを超えると摺動接点として使用した場合、摺動によ
り有機被膜が破れた後、軟らかい純Ａｇ層との摺動とな
るため、摩擦係数が増加して作動力が変動するためであ
る。好ましい厚さは０．０５〜０．２μｍである。純Ａ
ｇ層の上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまた
は両者の混合物からなる有機被膜を設けたのは、純Ａｇ
層の耐磨耗性を改善するためである。本発明で用いる脂
肪族アミン、メルカプタンとしては、ドデシルアミン、
アイコシルアミン、ノニルアミン、ドデシルメルカプタ
ン、オクタデシルメルカプタン、アイコシルメルカプタ
ン、ノニルメルカプタン等である。また本発明に適用で
きるＡｇ合金としては、ＡｇーＣｕ、ＡｇーＮｉ、Ａｇ
ーＳｎ、ＡｇーＳｂ、ＡｇーＣｄ、ＡｇーＦｅ、Ａｇー
Ｉｎ、ＡｇーＺｎ、ＡｇーＬｉ、ＡｇーＣｏ、ＡｇーＳ
ｅ、ＡｇーＰｂ等が挙げられる。本発明電気接点材料
は、Ａｇ合金の表面に純Ａｇ層を設けたことにより、Ａ
ｇに対して吸着しやすい脂肪族アミン、メルカプタンに
よる表面処理を可能とし、有機被膜と純Ａｇ層の組み合
わせが摩擦係数を小さくし、摺動および開閉動作によっ
て純Ａｇ層が消耗、脱落した後、本来のＡｇ合金との接
触となる。接点材料の接点部分は、ほんの一部であるの
が通常であり、接点部分以外で腐食が進行して、クリー
プ作用により腐食生成物が接点部分を覆ってしまうこと
をも本発明電気接点材料では防止できる。電気接点材料
の形状は特に限定されるものではなく、例えば、線材、
条材、棒材、管材等を挙げることができる。
【０００６】本発明電気接点材料の製造方法は、前記し
たＡｇ合金を常法により脱脂、活性化の前処理を施した
後、通常の電気メッキまたは置換メッキにより厚さ０．
０１〜０．５μｍの純Ａｇ層を形成した後、脂肪族アミ
ン、メルカプタンのいずれかまたは両者を含む溶液中に
浸漬処理して、純Ａｇ層の上に有機被膜を形成するもの
である。溶液中の脂肪族アミン、メルカプタンの濃度は
特に限定することはないが、概ね０．０１〜５重量％と
なるように、トルエン、アセトン、トリクロロエタン等
の適当な溶剤により溶解して用いることができる。浸漬
処理の方法は、純Ａｇ層を形成した材料を浸漬するだけ
でよい。処理時間は特に限定することはなく、概ね０．
１秒以上で目的とする有機被膜が形成される。
たＡｇ合金を常法により脱脂、活性化の前処理を施した
後、通常の電気メッキまたは置換メッキにより厚さ０．
０１〜０．５μｍの純Ａｇ層を形成した後、脂肪族アミ
ン、メルカプタンのいずれかまたは両者を含む溶液中に
浸漬処理して、純Ａｇ層の上に有機被膜を形成するもの
である。溶液中の脂肪族アミン、メルカプタンの濃度は
特に限定することはないが、概ね０．０１〜５重量％と
なるように、トルエン、アセトン、トリクロロエタン等
の適当な溶剤により溶解して用いることができる。浸漬
処理の方法は、純Ａｇ層を形成した材料を浸漬するだけ
でよい。処理時間は特に限定することはなく、概ね０．
１秒以上で目的とする有機被膜が形成される。
【０００７】
【実施例】次に本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。表１に示す各種Ａｇ合金（厚さ０．３ｍｍ、幅２０
ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の表面に下記の製造工程で、純
Ａｇ層および有機被膜を形成し、各種電気接点材料を得
た。 製造工程 電解脱脂 （ＮａＯＨ ５０ｇ／ｌ、界面活性剤 １０
ｇ／ｌ、温度 ６０℃、陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 、
時間 ３０秒）→水洗→活性化（ＫＣＮ １００ｇ／ｌ
室温 ６０秒）→純Ａｇ層形成（電気メッキ：ＡｇＣ
Ｎ ３ｇ／ｌ、ＫＣＮ ６０ｇ／ｌ、陰極、電流密度
１Ａ／ｄｍ2 。置換メッキ：ＡｇＮＯ3７．５ｇ／ｌ、
アンモニア水 ７５ｇ／ｌ、チオ硫酸ナトリウム １０
０ｇ／ｌ、室温）→水洗→乾燥（温風）→有機被膜形成
（溶剤 トルエン、脂肪族アミン、メルカプタン濃度
０．５重量％、室温３０秒）→乾燥（温風） これらの電気接点材料について、動摩擦係数の測定およ
び硫化試験後の接触抵抗の測定をおこなった。動摩擦係
数については、ヘッド頭部５ｍｍのＡｇ棒を用い、荷重
５０ｇ、摺動距離１０ｍｍで、摺動回数１０回、２０
回、５０回、１００回について測定した。硫化試験は、
ＪＥＩＤＡ２５規格に基づき、Ｈ2 Ｓ３ｐｐｍの雰囲気
中に４０℃で、２４時間暴露した。その後接触抵抗を測
定した。それらの結果を表２に示す。
る。表１に示す各種Ａｇ合金（厚さ０．３ｍｍ、幅２０
ｍｍ、長さ１００ｍｍ）の表面に下記の製造工程で、純
Ａｇ層および有機被膜を形成し、各種電気接点材料を得
た。 製造工程 電解脱脂 （ＮａＯＨ ５０ｇ／ｌ、界面活性剤 １０
ｇ／ｌ、温度 ６０℃、陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 、
時間 ３０秒）→水洗→活性化（ＫＣＮ １００ｇ／ｌ
室温 ６０秒）→純Ａｇ層形成（電気メッキ：ＡｇＣ
Ｎ ３ｇ／ｌ、ＫＣＮ ６０ｇ／ｌ、陰極、電流密度
１Ａ／ｄｍ2 。置換メッキ：ＡｇＮＯ3７．５ｇ／ｌ、
アンモニア水 ７５ｇ／ｌ、チオ硫酸ナトリウム １０
０ｇ／ｌ、室温）→水洗→乾燥（温風）→有機被膜形成
（溶剤 トルエン、脂肪族アミン、メルカプタン濃度
０．５重量％、室温３０秒）→乾燥（温風） これらの電気接点材料について、動摩擦係数の測定およ
び硫化試験後の接触抵抗の測定をおこなった。動摩擦係
数については、ヘッド頭部５ｍｍのＡｇ棒を用い、荷重
５０ｇ、摺動距離１０ｍｍで、摺動回数１０回、２０
回、５０回、１００回について測定した。硫化試験は、
ＪＥＩＤＡ２５規格に基づき、Ｈ2 Ｓ３ｐｐｍの雰囲気
中に４０℃で、２４時間暴露した。その後接触抵抗を測
定した。それらの結果を表２に示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】表２から明らかなように、本発明例No. １
〜１８は、耐磨耗性を維持しておりかつ従来例No. ２５
に比較して耐食性が大幅に向上していることが判る。こ
れに対し本発明の範囲を外れる比較例No. １９〜２４
は、耐磨耗性、耐食性のいずれかが劣ることが判る。
〜１８は、耐磨耗性を維持しておりかつ従来例No. ２５
に比較して耐食性が大幅に向上していることが判る。こ
れに対し本発明の範囲を外れる比較例No. １９〜２４
は、耐磨耗性、耐食性のいずれかが劣ることが判る。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば耐磨
耗性、耐食性のいずれにも優れた電気接点材料が得られ
るもので工業上顕著な効果を奏するものである。
耗性、耐食性のいずれにも優れた電気接点材料が得られ
るもので工業上顕著な効果を奏するものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−228695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−84743（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−252006（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−226619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−205111（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−188700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−199796（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215697（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−370613（ＪＰ，Ａ) 特公 昭27−4859（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12 H01H 1/00 - 1/04 H01H 11/00 - 11/06
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａｇ合金の表面に厚さ０．０１〜０．５
μｍの純Ａｇ層を設け、さらにその上に脂肪族アミン、
メルカプタンのいずれかまたは両者の混合物からなる有
機被膜を設けたことを特徴とする電気接点材料。 - 【請求項２】 Ａｇ合金の表面に電気メッキまたは置換
メッキにより厚さ０．０１〜０．５μｍの純Ａｇ層を形
成した後、脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまた
は両者を含む溶液中に浸漬することにより純Ａｇ層の表
面に有機被膜を形成することを特徴とする電気接点材料
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02477193A JP3175381B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 電気接点材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02477193A JP3175381B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 電気接点材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06212491A JPH06212491A (ja) | 1994-08-02 |
| JP3175381B2 true JP3175381B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=12147436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02477193A Expired - Fee Related JP3175381B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 電気接点材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3175381B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9425031D0 (en) * | 1994-12-09 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Printed circuit board manufacture |
| JP2008192610A (ja) | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
| JP4729064B2 (ja) | 2007-04-03 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
| US7972655B2 (en) | 2007-11-21 | 2011-07-05 | Enthone Inc. | Anti-tarnish coatings |
| US7631798B1 (en) * | 2008-10-02 | 2009-12-15 | Ernest Long | Method for enhancing the solderability of a surface |
| JP2010166044A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
| JP6472191B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2019-02-20 | 神鋼リードミック株式会社 | 差し込みコネクタ |
| JP6809856B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-01-06 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
| JP2020200503A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | 日本電産株式会社 | 電気接点材料、及び電気接点材料の製造方法 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP02477193A patent/JP3175381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06212491A (ja) | 1994-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6183886B1 (en) | Tin coatings incorporating selected elemental additions to reduce discoloration | |
| JP4817095B2 (ja) | ウィスカ抑制表面処理方法 | |
| JP2003293187A (ja) | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 | |
| JP2009057630A (ja) | Ｓｎメッキ導電材料及びその製造方法並びに通電部品 | |
| JP2010111951A (ja) | クロムを含まない変色防止・接着促進処理組成物 | |
| JP4522970B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JPWO2009005042A1 (ja) | 金属材料、その製造方法、及びそれを用いた電気電子部品 | |
| CN110199054B (zh) | 表面处理镀敷材料、连接器端子、连接器、ffc端子、ffc、fpc及电子零件 | |
| JP2013517375A (ja) | 電子物品製造における浸漬錫−銀めっき | |
| JP3175381B2 (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JP2006009039A (ja) | ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法 | |
| JP4320623B2 (ja) | コネクタ端子 | |
| JP2008248332A (ja) | Ｓｎめっき条及びその製造方法 | |
| WO2011065166A1 (ja) | リフローＳｎめっき部材 | |
| JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
| JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP7040544B2 (ja) | コネクタ用端子材 | |
| JP6743998B1 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
| JP2000045039A (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 | |
| WO2023188446A1 (ja) | 銀めっき材の製造方法、銀被覆金属板材および通電部品 | |
| JP7213390B1 (ja) | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 | |
| JP4014739B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 | |
| JPH0773768A (ja) | 電気接点材料およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120406 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |