JP3172668U - 光学モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】 製造コストを低減するとともに、受光チップの受光強度を向上させることが可能な光学モジュールを提供する。
【解決手段】 基板２０は第一凹部２２が形成される発光領域２０２および第二凹部２４が形成される受光領域２０４を有する。第一凹部２２の内壁面には金属薄膜でコーティングされた反射層２６が形成されている。発光チップ３０は基板２０の第一凹部２２の内部に設けられ、光線を射出する。受光チップ４０は基板２０の第二凹部２０４に設けられ、第２凹部２４に入射する光線を受光する。発光チップ３０が射出する光線は、反射層２６によって反射され光学モジュール１０の外部に放射されたのち、受光チップ４０によって受光される。これにより、光学モジュール１０の製造コストを低減するとともに、反射層２６によって外部に放射される光線の強度が向上することにより、受光チップ４０の受光強度を向上させることができる。
【選択図】 図２

Description

本考案は、光学モジュールに関する。
現在、スマートフォンなどのモバイル型電子機器はタッチパネルへの誤った接触による誤作動の防止または消費電力の低減などの要求に応じるため、近接センサ式の光学モジュールを有する。顔面などの物体がタッチパネルに接近すると、モバイル型電子機器は反応し、一部の電源を遮断する。このとき、近接センサ式の光学モジュールでは、発光チップが射出した光線が近接する物体によって反射される。反射した光線が発光チップと隣り合う受光チップによって受光されると、受光した光線の強度に応じた電気信号に変換される。この電気信号の大きさに応じて後続処理が進行する。
しなしながら、上述した光学モジュールでは、発光チップと受光チップとを別々にパッケージするため、光学モジュールの製造コストが高くなる。また、発光チップが射出した光線が表面の凹凸が大きい物体に当たる場合、受光チップは反射された光線を十分に受光できないおそれがあるため、読み取りエラーが発生する。
本考案は、製造コストを低減するとともに、受光チップの受光強度を向上させることが可能な光学モジュールを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本考案による光学モジュールは、基板、発光チップ、受光チップ、二つのパッケージコロイドおよびキャップを備える。基板は第一凹部が形成される発光領域および第二凹部が形成される受光領域を有する。第一凹部の内壁面にはコーディングされた反射層が形成されている。発光チップは基板の第一凹部の内部に設けられ、光線を射出する。受光チップは基板の第二凹部の内部に設けられ、第２凹部に入射する光線を受光する。二つのパッケージコロイドは、それぞれ第一凹部の内部および第二凹部の内部に充填され、発光チップおよび受光チップの保護層として発光チップおよび受光チップを覆う。キャップは基板の第一凹部および第二凹部が形成される表面に設けられ、発光孔および受光孔を有する。発光孔および受光孔はそれぞれ基板上の第一凹部および第二凹部が形成される位置に対応して形成されており、光線が通過する。
本考案による光学モジュールでは、発光チップおよび受光チップを同一の基板に設け、同時にパッケージすることによって製造コストを低減することができる。また、発光チップが光線を射出する発光領域の第一凹部の内壁面には反射層が形成されており、発光チップが射出する光線を効率的に外部に放射できる。したがって、受光チップの受光強度を向上させることができる。
本考案の一実施形態による光学モジュールの構造を示す平面図である。 図１の２−２線に沿った断面図である。
以下、本考案による光学モジュールを図面に基づいて説明する。
（一実施形態）
図１および図２に示すように、本考案の一実施形態による光学モジュール１０は、基板２０、発光チップ３０、受光チップ４０、二つのパッケージコロイド５０、５１およびキャップ６０を備える。
基板２０は、例えばセラミックス基板であり、発光領域２０２および受光領域２０４を有している。発光領域２０２には第一凹部２２が形成されている。また、受光領域２０４には第二凹部２４が形成されている。
第一凹部２２は、その内径が第一凹部２２の開口２７に向かって大きくなるように形成されている。また、第一凹部２２の内壁面にはコーディングされた金属薄膜からなる反射層２６が形成されている。
第二凹部２４は、その内径が一定になるように形成されている。第一凹部２２と第二凹部２４との間には仕切部２８が設けられており、後述するキャップ６０を基板２０の上側に設ける場合、第一凹部２２と第二凹部２４とは連通しない。
発光チップ３０は、基板２０の第一凹部２２に設けられ、光線を外部に射出する。
受光チップ４０は、基板２０の第二凹部２４に設けられ、外部から入射する光線を受光する。
パッケージコロイド５０、５１は、例えば透明エポキシ樹脂から形成されており、それぞれ第一凹部２２の内部および第二凹部２４の内部に充填されている。パッケージコロイド５０、５１は、発光チップ３０および受光チップ４０の保護層として発光チップ３０および受光チップ４０を覆う。
キャップ６０は、基板２０の第一凹部２２および第二凹部２４が形成される側に設けられる。キャップ６０は、光学モジュール１０の密閉性を高める。キャップ６０は、それぞれ第一凹部２２および第二凹部２４が形成される位置に対応して形成される発光孔６２および受光孔６４を有する。
（作用）
発光チップ３０が射出する光線は、発光孔６２を通って外部に放出され、顔面などの物体の表面で反射する。反射した光線は受光孔６４を通って受光チップ４０に受光される。受光チップ４０は、受光した光線の強度に応じた電気信号を外部に出力する。
（効果）
（Ａ）発光チップ３０によって射出される光線は、反射層２６によって反射され光学モジュール１０の外部に放出される。放出された光線が顔面など凹凸が大きい物体の表面に当たる場合、光線は散乱し、光線強度は低くなるが、本実施形態による光学モジュール１０では、反射層２６によって効率的に光線が放射されているため、受光チップ４０が受光する光線は従来に比べて増加する。これにより、受光チップ４０の受光強度を向上させることができる。
（Ｂ）単一のパッケージを別々に行う従来の技術に対し、本実施形態の光学モジュール１０では発光チップ３０および受光チップ４０を同一の基板２０に搭載し、同時にパッケージする。これにより、光学モジュール１０の製造コストを低減することができる。
以上、本考案は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
１０：光学モジュール、
２０：基板、
２０２：発光領域、
２０４：受光領域、
２２：第一凹部、
２４：第二凹部、
２６：反射層、
２７：開口、
２８：仕切部、
３０：発光チップ、
４０：受光チップ、
５０：パッケージコロイド、
６０：キャップ、
６２：発光孔、
６４：受光孔。

Claims (5)

  1. 第一凹部が形成される発光領域および第二凹部が形成される受光領域を有し、前記第一凹部の内壁面には反射層が形成される基板と、
    前記第一凹部の内部に設けられる発光チップと、
    前記第二凹部の内部に設けられる受光チップと、
    前記第一凹部の内部および前記第二凹部の内部に充填されて前記発光チップおよび前記受光チップを覆う二つのパッケージコロイドと、
    前記基板の前記第一凹部および前記第二凹部が形成される側に設けられ、前記第一凹部が形成される位置に対応して形成される発光孔および前記第二凹部が形成される位置に対応して形成される受光孔を有するキャップと、
    を備えることを特徴とする光学モジュール。
  2. 前記第一凹部の内径は前記第一凹部の開口に向かって大きくなることを特徴とする請求項１に記載の光学モジュール。
  3. 前記第二凹部の内径は一定であることを特徴とする請求項１に記載の光学モジュール。
  4. 前記基板は、前記第一凹部と前記第二凹部との間に仕切部を有することを特徴とする請求項１に記載の光学モジュール。
  5. 前記反射層は、金属から形成されることを特徴とする請求項１に記載の光学モジュール。
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