JP3164696B2 - Polyacetal resin composition - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアセタール樹脂
(A) に脂肪族ポリエーテル(B) を配合した成形用樹脂組
成物に関し、特に優れた帯電防止特性を有し、両成分の
分散性が良好で、且つ表面特性、成形性の良好なポリア
セタール樹脂組成物に関する。The present invention relates to a polyacetal resin
A molding resin composition comprising (A) and an aliphatic polyether (B) blended therein. The polyacetal has particularly excellent antistatic properties, good dispersibility of both components, and good surface properties and moldability. It relates to a resin composition.

【０００２】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリア
セタール樹脂は、機械的特性、熱的特性、電気的特性、
摺動性、成形性等において優れた特性を持っており、構
造材料や機構部品等として電気・電子機器、自動車部
品、精密機械部品等に広く使用されている。しかし、ポ
リアセタール樹脂は、高い表面固有抵抗を有するため、
用途によっては、静電気ノイズ、表面に異物の付着等、
帯電に起因する障害を起こし易く用途によっては問題と
なる場合が多い。このような静電気障害に対処するため
各種の帯電防止剤を配合することが提案されている。し
かし、イオン性の帯電防止物質は、ポリアセタールの変
色、熱安定性の低下等の原因となり好ましくない。一
方、ポリエチレングリコール等の脂肪族ポリエーテルや
水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステルは適度
の吸湿性があり、ポリアセタール樹脂に配合することに
より導電性、帯電防止性を改善することが知られている
が、ポリアセタール樹脂は一般の熱可塑性樹脂と異なり
結晶性が高く、相互の相溶性、分散性が悪く、安定して
均一な帯電防止性が得難く、又、界面での相分離を生
じ、成形品とした場合に表層剥離を生じ、実用上問題が
ある。特に、その効果を増強するため比較的多量の脂肪
族ポリエーテル等を配合すると、この支障は著しい。本
発明は、かかるポリアセタール樹脂の前記脂肪族ポリエ
ーテル等に対する親和性、分散性を改良し、優れた帯電
防止効果を付与し、且つ成形品表面の良好な樹脂組成物
を提供することを目的とする。2. Description of the Related Art Polyacetal resins have mechanical properties, thermal properties, electrical properties,
It has excellent properties such as slidability and moldability, and is widely used as a structural material, a mechanical part, and the like in electric / electronic devices, automobile parts, precision machine parts, and the like. However, polyacetal resin has high surface resistivity,
Depending on the application, static noise, adhesion of foreign matter on the surface, etc.
Failures due to electrification are likely to occur and often cause problems depending on the application. It has been proposed to mix various antistatic agents in order to cope with such an electrostatic damage. However, an ionic antistatic substance is not preferable because it causes discoloration of the polyacetal and a decrease in thermal stability. On the other hand, fatty acid esters of aliphatic polyethers such as polyethylene glycol and polyhydric alcohols having a hydroxyl group have moderate hygroscopicity, and are known to improve conductivity and antistatic properties by being blended with polyacetal resin. However, polyacetal resin has high crystallinity unlike general thermoplastic resin, poor mutual compatibility and dispersibility, it is difficult to obtain stable and uniform antistatic property, and phase separation occurs at the interface, forming In the case of a product, surface layer peeling occurs, and there is a practical problem. In particular, when a relatively large amount of an aliphatic polyether or the like is blended in order to enhance the effect, this trouble is remarkable. An object of the present invention is to improve the affinity of the polyacetal resin for the aliphatic polyether and the like, improve the dispersibility, impart an excellent antistatic effect, and provide a resin composition having a good molded product surface. I do.

【０００３】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアセタール樹脂と
脂肪族ポリエーテル系樹脂等を、特定のフェノール系高
分子化合物と共に溶融混練することにより、その分散性
を改良し、成形品の表面状態が優れ表層剥離も抑えら
れ、且つポリアセタール樹脂に優れた帯電防止効果を付
与することができることを見出し、本発明を完成するに
至った。即ち本発明は、(A) ポリアセタール樹脂 100
重量部、(B) 脂肪族ポリエーテル 0.5〜30重量部、
(C) 主鎖又は側鎖にフェノール基を有するフェノール系
高分子化合物 0.5〜30重量部、(D) 水酸基を有する多
価アルコールの脂肪酸エステル ０〜10重量部、(E) 無
機質又は有機質充填剤 ０〜100 重量部より成るポリア
セタール樹脂組成物である。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, melt kneading a polyacetal resin and an aliphatic polyether resin with a specific phenolic polymer compound. As a result, it was found that the dispersibility was improved, the surface state of the molded article was excellent, the surface layer separation was suppressed, and an excellent antistatic effect could be imparted to the polyacetal resin. Thus, the present invention was completed. That is, the present invention relates to (A) polyacetal resin 100
Parts by weight, (B) 0.5 to 30 parts by weight of an aliphatic polyether,
(C) 0.5 to 30 parts by weight of a phenolic polymer compound having a phenol group in the main chain or side chain, (D) 0 to 10 parts by weight of a fatty acid ester of a polyhydric alcohol having a hydroxyl group, (E) an inorganic or organic filler. A polyacetal resin composition comprising 0 to 100 parts by weight.

【０００４】以下、本発明に用いられる成分について説
明する。本発明における成分 (A)のポリアセタール樹脂
とは、オキシメチレン単位-(OCH₂)-を主たる構成単位と
する高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマ
ー、又はオキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、
これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、
1,3 −ジオキソラン、1,4 −ブタンジオールホルマール
等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、ターポ
リマー、ブロックポリマーの何れにてもよく、又、分子
が線状のみならず分岐、架橋構造を有するものであって
もよく、更に各種の変性基を導入した公知の変性ポリア
セタールであってもよい。又、その重合度に関しても特
に制限はなく、成形加工性を有するもの（例えば 190
℃、2160g 荷重下でのメルトフロー値（ＭＦＲ）が 1.0
〜100 ）であれば良い。Hereinafter, the components used in the present invention will be described. The polyacetal resin of the component (A) in the present invention is a polymer compound having an oxymethylene unit-(OCH ₂ )-as a main structural unit, a polyoxymethylene homopolymer, or an oxymethylene group as a main repeating unit,
Other structural units other than this, for example, ethylene oxide,
It may be any of copolymers, terpolymers and block polymers containing a small amount of comonomer units such as 1,3-dioxolane and 1,4-butanediol formal, and the molecule has not only a linear but also a branched or crosslinked structure. And a known modified polyacetal into which various modifying groups have been introduced. There is no particular limitation on the degree of polymerization, and those having moldability (for example, 190
Melt flow value (MFR) under a load of 2160g at 1.0 ° C is 1.0
~ 100) should be fine.

【０００５】次に本発明に使用される成分(B) の脂肪族
ポリエーテルは、炭素数２〜４個よりなる脂肪族エーテ
ル基を主たる繰り返し単位とするポリエーテルで、単独
重合体であっても共重合体であってもよい。また、側鎖
の有無を問わず、末端基の種類も特に限定するものでは
ないが、-OH 末端であることが好ましい。例として、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポ
リブチレングリコール、クロロヒドリンラバー等が挙げ
られる。これらは比較的分子量の低いものから高いもの
まで使用可能であるが、帯電防止効果の程度は、分子量
の増大と共に低下する傾向にあり、従って分子量 20000
以下、特に 400〜10000 程度が好ましい。かかる脂肪族
ポリエーテル(B) の配合量はポリアセタール樹脂 100重
量部に対して 0.5〜30重量部、好ましくは１〜20重量部
である。(B) 成分の配合量が過少であると本発明の目的
とする帯電防止性等の効果が充分得られず、又、過大で
あると、ポリアセタール樹脂本来の特徴が失われ、何れ
も好ましくない。[0005] The aliphatic polyether of component (B) used in the present invention is a polyether having an aliphatic ether group having 2 to 4 carbon atoms as a main repeating unit and is a homopolymer. May also be a copolymer. Further, the type of the terminal group is not particularly limited regardless of the presence or absence of a side chain, but is preferably an -OH terminal. Examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, chlorohydrin rubber and the like. These can be used from relatively low to high molecular weights, but the degree of antistatic effect tends to decrease with increasing molecular weight, and therefore
In the following, it is particularly preferable to be about 400,000 to 10,000. The amount of the aliphatic polyether (B) is 0.5 to 30 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin. If the amount of the component (B) is too small, the effects of the antistatic property and the like aimed at by the present invention cannot be sufficiently obtained, and if it is too large, the original characteristics of the polyacetal resin are lost, and neither is preferable. .

【０００６】次に本発明の組成物は特に必須ではない
が、成分(D) として脂肪酸と多価アルコールから得られ
る遊離水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステル
を併用配合すると、帯電防止効果が更に増強され、好ま
しい。かかる水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エ
ステル(D) とは、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ペヘン酸、モンタン
酸、クエン酸、オレイン酸、ヒドロキシステアリン酸等
の脂肪酸と、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジグ
リセリン、ソルビトール等の多価アルコールとの反応に
より得られる少なくとも一個の遊離水酸基と少なくとも
一個のエステル基とを有する脂肪酸エステルアルコール
である。これら、水酸基を有する多価アルコールの脂肪
酸エステル(D) の配合量は、ポリアセタール樹脂(A) 10
0 重量部に対して10重量部以下、好ましくは 0.1〜５重
量部である。Next, the composition of the present invention is not particularly essential, but when a fatty acid ester of a polyhydric alcohol having a free hydroxyl group obtained from a fatty acid and a polyhydric alcohol is used in combination as component (D), the antistatic effect is further improved. Enhanced and preferred. The fatty acid ester of a polyhydric alcohol having such a hydroxyl group (D) is a fatty acid such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachiic acid, pehenic acid, montanic acid, citric acid, oleic acid, and hydroxystearic acid. And fatty acid ester alcohols having at least one free hydroxyl group and at least one ester group obtained by reaction with a polyhydric alcohol such as glycerin, pentaerythritol, diglycerin, sorbitol and the like. The amount of the fatty acid ester (D) of the polyhydric alcohol having a hydroxyl group is determined according to the polyacetal resin (A).
It is 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 0 parts by weight.

【０００７】本発明は、上記各成分の分散性を改善する
ため、成分(C) としてフェノール系高分子化合物を、上
述のポリアセタール樹脂(A) 及び脂肪族ポリエーテル系
樹脂(B) 等と共に配合し、溶融混練することに特徴があ
る。本発明で用いられるフェノール系高分子化合物と
は、フェノール基を主鎖又は側鎖に含有するフェノール
性-OH 基を有する高分子化合物である。フェノール基を
主鎖に有する高分子化合物としては例えば、ノボラック
樹脂、レゾール樹脂及びこれらの誘導体、共重合体やそ
の水添物等が挙げられるが、これに限定されるものでは
ない。また、フェノール基を側鎖に有する高分子化合物
としては、ポリビニルフェノール等が挙げられ、オルト
−、メタ−およびパラ−ビニルフェノールの単独共重合
体および共重合体であり、更には他のビニル化合物との
共重合体であってもよい。かかる(C) 成分のフェノール
基は主鎖を構成する原子に直接結合していてもよく、他
の２価の有機基を介して主鎖に結合していてもよい。
又、-OH 以外に他の各種の置換基を有するフェノール基
であってもよい。ここでいう置換フェノール基とは、例
えばクロロフェノール、ヒドロキノン、クレゾール、ヒ
ドロキシ安息香酸、カテコール、レゾルシノール、サリ
チル酸、３−メチルフェノール等の基が挙げられる。本
発明において、フェノール系高分子化合物(C) の存在
は、ポリアセタール樹脂(A) に対し、脂肪族ポリエーテ
ル系樹脂(B) 、更には多価アルコールの脂肪酸エステル
(D) の分散性を改良し、成形品の表層剥離、成形品の表
面状態を改善するのみならず、機械的物性をも顕著に改
善し、又、(D) 成分の過度の滲出を抑制する効果を有す
るものである。このことは組成物成形品に対するテープ
剥離試験により確認できる。即ち、(C) 成分の存在しな
い成形品の場合は、成形品の表面が剥離し易い。これに
対し本発明の(C) 成分を配合した場合の樹脂組成物は、
同様のテープ剥離試験において比較的多量の(B) 成分を
配合しても剥離等を生じないことが確認され、又、安定
した帯電防止効果が得られる。これらのフェノール系高
分子化合物(C) の配合量は、ポリアセタール樹脂(A)100
重量部に対して 0.5〜30重量部であり、好ましくは１
〜20重量部である。(C) 成分の配合量が過小であると本
発明の目的とする(B) 成分や(D) 成分の分散性が悪く、
又、過大であるとポリアセタール樹脂本来の特性が失わ
れ好ましくない。In the present invention, in order to improve the dispersibility of each of the above components, a phenolic polymer compound is blended as the component (C) with the above-mentioned polyacetal resin (A), aliphatic polyether resin (B) and the like. It is characterized by melt kneading. The phenolic polymer compound used in the present invention is a polymer compound having a phenolic -OH group containing a phenol group in a main chain or a side chain. Examples of the high molecular compound having a phenol group in the main chain include, but are not limited to, a novolak resin, a resol resin, a derivative thereof, a copolymer and a hydrogenated product thereof. Examples of the high molecular compound having a phenol group in the side chain include polyvinyl phenol and the like, and are homo- and copolymers of ortho-, meta- and para-vinylphenol, and further include other vinyl compounds. And a copolymer of The phenol group of the component (C) may be directly bonded to an atom constituting the main chain, or may be bonded to the main chain via another divalent organic group.
Further, it may be a phenol group having various other substituents other than -OH. Examples of the substituted phenol group include groups such as chlorophenol, hydroquinone, cresol, hydroxybenzoic acid, catechol, resorcinol, salicylic acid, and 3-methylphenol. In the present invention, the presence of the phenolic polymer compound (C) is based on the polyacetal resin (A), the aliphatic polyether resin (B), and the fatty acid ester of the polyhydric alcohol.
Improves the dispersibility of (D), not only improves the surface layer peeling of the molded product and the surface condition of the molded product, but also significantly improves the mechanical properties and suppresses excessive leaching of the component (D). It has the effect of doing. This can be confirmed by a tape peel test on the molded product of the composition. That is, in the case of a molded article without the component (C), the surface of the molded article is easily peeled. On the other hand, the resin composition when the component (C) of the present invention is blended,
In a similar tape peeling test, it was confirmed that peeling did not occur even when a relatively large amount of the component (B) was added, and a stable antistatic effect was obtained. The compounding amount of these phenolic polymer compounds (C) is 100 parts of polyacetal resin (A).
0.5 to 30 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight
~ 20 parts by weight. If the amount of component (C) is too small, the dispersibility of component (B) or component (D), which is the object of the present invention, is poor,
If it is too large, the inherent properties of the polyacetal resin are lost, which is not preferable.

【０００８】本発明において、成分(E) の充填剤は必ず
しも必須な成分ではないが、導電性、帯電防止性の一層
の向上、機械的強度、耐熱性、寸法安定性等の性能に優
れた成形品を得るために任意に配合することが出来る。
これらは、目的に応じて繊維状、粉粒状、板状、又は中
空状の充填剤が用いられる。特に導電性フィラーの配合
は本発明の目的とする帯電防止効果が更に一層向上し好
ましい。かかる導電性フィラーとしては、導電性カーボ
ンブラック、グラファイト、カーボンファイバー、或い
はステンレス、チタン、銅、真鍮等の金属類等からなる
繊維状、粉粒状、板状の物質で導電性の高いものであれ
ば特に限定されるものではない。尚、充填剤(D) として
は前記導電性充填剤以外の繊維状浄化剤や粉粒状、板状
の充填剤であってもよく、両者の併用であってもよい。
例えば、繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベス
ト繊維、シリコン繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコ
ニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チ
タン酸カリ繊維が挙げられる。特に代表的な繊維状充填
剤はガラス繊維である。尚、芳香族ポリアミド樹脂、フ
ッ素樹脂、アクリル樹脂等の高融点有機質繊維状物質も
使用することが出来る。粉粒状充填剤としては、シリ
カ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ガラスバルー
ン、シラスバルーン、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウ
ム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、ウォラストナ
イトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、アルミナの如
き金属酸化物、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金
属の硫酸塩、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロ
マイト等の炭酸塩、その他の炭化硅素、窒化硅素、窒化
硼素、各種金属粉末等が挙げられる。板状充填剤として
は、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。これら充
填剤の表面は、有機シラン、有機ボラン、有機チタネー
ト、ウレタン等を使用して表面処理を施すことが好まし
い。これらの充填剤は１種又は２種以上を併用して使用
することが可能である。繊維状充填剤、特にガラス繊維
又はカーボン繊維と、粉粒状又は板状充填剤の併用は特
に機械的強度と寸法精度等を兼備する上で好ましい組み
合わせである。充填剤(E) の配合量はポリアセタール樹
脂(A) 100 重量部に対して合計 100重量部以下であり、
添加量が過大になると成形加工性や靭性を害し好ましく
ない。In the present invention, the filler of component (E) is not necessarily an essential component, but it has excellent properties such as further improved conductivity, antistatic properties, mechanical strength, heat resistance and dimensional stability. It can be arbitrarily compounded to obtain a molded article.
For these, a fibrous, powdery, plate-like, or hollow filler is used depending on the purpose. In particular, the addition of a conductive filler is preferable because the antistatic effect aimed at by the present invention is further improved. Such a conductive filler may be a conductive material such as conductive carbon black, graphite, carbon fiber, or a fibrous, powdery, or plate-like material made of metals such as stainless steel, titanium, copper, and brass. It is not particularly limited. The filler (D) may be a fibrous purifying agent other than the conductive filler, a powdery or plate-like filler, or a combination of both.
For example, examples of the fibrous filler include glass fiber, asbestos fiber, silicon fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, and potassium titanate fiber. Particularly typical fibrous fillers are glass fibers. In addition, a high melting point organic fibrous substance such as an aromatic polyamide resin, a fluorine resin, and an acrylic resin can also be used. Silica, quartz powder, glass beads, glass powder, glass balloon, shirasu balloon, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, silicate such as wollastonite Metal oxides such as iron oxide, titanium oxide, and alumina; sulfates of metals such as calcium sulfate and barium sulfate; carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, and dolomite; and other silicon carbide, silicon nitride, and boron nitride. Metal powder and the like. Examples of the plate-like filler include mica and glass flake. The surface of these fillers is preferably subjected to a surface treatment using an organic silane, organic borane, organic titanate, urethane, or the like. These fillers can be used alone or in combination of two or more. The combined use of a fibrous filler, in particular, a glass fiber or a carbon fiber, and a powdery or plate-like filler is a preferable combination, particularly in terms of having both mechanical strength and dimensional accuracy. The total amount of the filler (E) is 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polyacetal resin (A).
If the amount is too large, molding processability and toughness are undesirably impaired.

【０００９】更に、本発明の樹脂組成物には所望の特性
を付与するための公知の添加物、例えば酸化防止剤、熱
安定剤、耐光（候）安定剤、加水分解安定剤、等の各種
安定剤、潤滑剤、滑剤、核剤、染顔料等の着色剤、離型
剤、可塑剤、難燃剤等の添加剤を配合し得る。又、本発
明の目的を見失わない範囲で更に他の熱可塑性樹脂を配
合することもできる。Furthermore, various additives such as antioxidants, heat stabilizers, light (weather) stabilizers, hydrolysis stabilizers and the like are known for imparting desired properties to the resin composition of the present invention. Colorants such as stabilizers, lubricants, lubricants, nucleating agents, dyes and pigments, and additives such as release agents, plasticizers, and flame retardants can be blended. Further, other thermoplastic resins can be further compounded within a range not to lose the object of the present invention.

【００１０】本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製
法は、種々の公知の方法で可能であるが、少なくとも
(A) 、(B) 及び(C) の３成分の共存下で加熱溶融し、20
秒以上混練処理することが必要であり、その他の成分も
同時に併用配合しても良く、又、別に加えても良い。具
体的には、例えばポリアセタール樹脂(A) と脂肪族ポリ
エーテル(B) 及びフェノール系高分子化合物(C) 、更に
必要に応じ他の添加物を予めタンブラー又はヘンシェル
ミキサーの様な混合機で均一に混合した後、１軸又は２
軸の押出機に供給して溶融混練する方法が一般的であ
り、オープンロール、バンバリーミキサー、ニーダー等
を用いてもよい。各成分は混練前に予め乾燥することが
好ましい。これらの方法で混練した樹脂組成物はペレッ
トとした後成形に供してもよく直接成形してもよい。処
理温度は、樹脂成分が溶融する温度よりも５℃乃至 100
℃高い温度であり、特に好ましくは両者混合物の溶融温
度より10℃乃至60℃高い温度である。高温に過ぎると分
解や異常反応を生じ好ましくない。又、溶融混練処理時
間は、少なくとも20秒以上10分以内、好ましくは１〜５
分である。The polyacetal resin composition of the present invention can be prepared by various known methods.
Heat and melt in the presence of the three components (A), (B) and (C).
It is necessary to carry out a kneading treatment for at least two seconds, and other components may be simultaneously mixed and added, or may be added separately. Specifically, for example, the polyacetal resin (A), the aliphatic polyether (B), and the phenolic polymer compound (C), and if necessary, other additives are previously homogenized by a mixer such as a tumbler or a Henschel mixer. After mixing, one axis or two
A method of supplying the mixture to a shaft extruder and melt-kneading is common, and an open roll, a Banbury mixer, a kneader, or the like may be used. Each component is preferably dried before kneading. The resin composition kneaded by these methods may be pelletized and then subjected to molding or may be directly molded. The processing temperature is 5 ° C to 100 ° C higher than the temperature at which the resin component melts.
C. above, particularly preferably 10 to 60.degree. C. above the melting temperature of the mixture. If the temperature is too high, decomposition or abnormal reaction occurs, which is not preferable. The melt-kneading time is at least 20 seconds to 10 minutes, preferably 1 to 5 minutes.
Minutes.

【００１１】[0011]

【発明の効果】本発明のポリアセタール樹脂(A) に脂肪
族ポリエーテル(B) とフェノール系高分子(C) を配合し
た樹脂組成物は、各成分の分散性が良好で成形品の表層
剥離等の支障がなく、帯電防止効果にも優れ、その他種
々の性状を改善することができ、多くの用途が期待され
る。The resin composition of the present invention in which the aliphatic polyether (B) and the phenolic polymer (C) are blended with the polyacetal resin (A) of the present invention has good dispersibility of each component and peels off the surface of a molded article. It does not cause any troubles, such as excellent antistatic effect, can improve various other properties, and is expected to have many uses.

【００１２】[0012]

【実施例】以下に実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、組成物の性状評価は以下の方法で行った。 〔表層剥離試験〕試験片表面にセロテープを貼り付け、
一定の条件で引き剥がした後、成形品表層の剥離状況を
目視で評価し、全く剥離しなかったものを○、剥離した
ものを×とした。 〔表面固有抵抗〕JIS K 6911に従い表面固有抵抗（Ω）
を測定した。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.
In addition, the property evaluation of the composition was performed by the following methods. [Surface peeling test] A cellophane tape was stuck on the test piece surface,
After peeling off under a certain condition, the state of peeling of the surface layer of the molded product was visually evaluated. [Surface resistivity] Surface resistivity (Ω) in accordance with JIS K 6911
Was measured.

【００１３】実施例１〜５、比較例１〜５ (A) ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）、
ジュラコン）、(B) ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）
（三洋化成工業（株）、ＰＥＧ６０００）又はポリプロ
ピレングリコール（ＰＰＧ）（関東化学（株）、試薬Ｐ
ＰＧ４０００）、(C) ノボラック（ヘキスト、Alnovol
PN430)又はポリビニルフェノール（丸善石油化学
（株）、マルカリンカーＭ）、を表１に示す割合で配合
し、２軸押出機を用いてシリンダー温度 190℃で溶融混
練してペレットを得た。次いで、該ペレットを用いて射
出成形して試験片を作製し、上記評価を行った。又、比
較のため上記(A) 、(B) 、(C) 成分のうち、(B) 及び／
又は(C) 成分を配合しない場合についても同様に試験評
価した。結果を表１に示す。Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 5 (A) Polyacetal resin (Polyplastics Co., Ltd.)
Duracon), (B) polyethylene glycol (PEG)
(Sanyo Chemical Industries, Ltd., PEG6000) or polypropylene glycol (PPG) (Kanto Chemical Co., Ltd., Reagent P
PG4000) , (C) Novolak (Hoechst, Alnovol
PN430) or polyvinylphenol (Maruzen Petrochemical Co., Ltd., Marcalinker M) was blended in the ratio shown in Table 1, and melt-kneaded at a cylinder temperature of 190 ° C. using a twin-screw extruder to obtain pellets. Next, a test piece was prepared by injection molding using the pellet, and the above evaluation was performed. For comparison, among the components (A), (B) and (C), (B) and / or
Alternatively, the test and evaluation were also performed in the case where the component (C) was not blended. Table 1 shows the results.

【００１４】実施例６〜12、比較例６〜８ 前記の実施例及び比較例に対し、更に表２，表３に示す
如く(D) グリセリンモノステアレート（花王（株）、エ
レクトロストリッパーＴＳ−５）又はグリセリンモノラ
ウレート（東京化成（株）、試薬）を配合した場合につ
いて同様に試験し評価した。結果を表２，表３に示す。Examples 6 to 12 and Comparative Examples 6 to 8 Further, as shown in Tables 2 and 3, (D) glycerin monostearate (Kao Corporation,
The same test and evaluation were carried out for the case where Rectrostripper TS-5) or glycerin monolaurate (Tokyo Kasei Co., Ltd., reagent) was blended. The results are shown in Tables 2 and 3.

【００１５】[0015]

【表１】 [Table 1]

【００１６】[0016]

【表２】 [Table 2]

【００１７】[0017]

【表３】 [Table 3]

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】(A) ポリアセタール樹脂 100重量部、 (B) 脂肪族ポリエーテル 0.5〜30重量部、 (C) 主鎖又は側鎖にフェノール基を有するフェノール系
高分子化合物 0.5〜30重量部、 (D) 水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステル
０〜10重量部、 (E) 無機質又は有機質充填剤 ０〜100 重量部より成る
ポリアセタール樹脂組成物。(A) 100 parts by weight of a polyacetal resin, (B) 0.5 to 30 parts by weight of an aliphatic polyether, (C) 0.5 to 30 parts by weight of a phenolic polymer compound having a phenol group in a main chain or a side chain. (D) a fatty acid ester of a polyhydric alcohol having a hydroxyl group
A polyacetal resin composition comprising 0 to 10 parts by weight, and (E) 0 to 100 parts by weight of an inorganic or organic filler.