JP3160874U - 透明導電板の回路及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】小サイズもしくは狭い辺枠のタッチパネルに応用できる透明導電板の回路及びタッチパネルを提供する。【解決手段】透明導電板は透明基板を設置し、該透明基板上には透明導電フィルムを被覆し、また該透明基板及び透明導電フィルム表面にはレーザー彫刻で複数の回路を成形する。該透明導電板はタッチパネル、特に小サイズのタッチパネルに応用され、且つ必要な回路を成形し、その各回路のピッチは比較的小さい範囲内で制御される。【選択図】図３

Description

本考案は、透明導電板の回路に関するもので、特にタッチパネルへ応用し、その中でも小サイズのタッチパネルの回路に係わる。

最近では、タッチ式のマン・マシン・インターフェイス、例としてタッチパネル(Touch Panel)が様々な電子製品、衛星利用測位システム(GPS)、携帯端末(PDA)、携帯電話(cellular phone)及びハンドヘルドＰＣ(Hand-held PC)等に応用され、従来の入力装置(例として、鍵盤及びマウス等)に取って代わろうとしている。この大幅なデザインの変革によって、これらの電子装置のマン・マシン・インターフェイスの親和性が向上しただけでなく、更には従来の入力装置が省略され、更に大きな空間が創出され、大型の表示パネルが設置できるようになり、ユーザーが閲覧しやすくなっている。

公知において、タッチパネルを使用したタッチ制御技術は、その作動原理が異なり、光学式、超音波式、赤外線式、コンデンサ式及び抵抗膜式等複数種に分かれるものの、現在は抵抗膜式(Film on Glass)に拠るタッチ制御技術が各種端末製品に広く応用されている。図１に示すのは、従来の抵抗膜式タッチパネル１０である。該種のタッチパネルは、電圧検出方式の感知を採用しており、酸化インジウムスズ(ITO)導電層を被覆した透明導電ガラス(ITO Glass)１１及び酸化インジウムスズ(ITO)材で製造した透明導電フィルム(ITO Film)１２を含む。そのうち、該透明導電ガラス１１及び透明導電フィルム１２は、スクリーン印刷技術を採用し、導電銀ペースト(silver paste)を各該透明導電ガラス１１及び透明導電フィルム１２上近隣の辺縁の位置にそれぞれプリントし、必要な回路１４及び１７を形成する。続いて、次に各該回路１４及び１７上に絶縁層１５、１８及び接着層１６、１９を順に成形し、該透明導電ガラス１１及び透明導電フィルム１２の間に分離点(dot spacer)１６を、複数個間隔をあけて排列する。各該回路１４及び１７上にフレキシブルフラットケーブル(FFC)１４１及び１７１を設置すると、各該接着層１６、１９によって、該透明導電ガラス１１及び透明導電フィルム１２が一体に貼り合わさり、タッチパネルが製作される。

ユーザーが指、ペン、もしくはその他の用具で直接該透明導電フィルム１２上の或る一位置をタッチすると、該位置の透明導電フィルム１２は、該透明導電ガラス１１と電気通電し、対応する位置に於いて電位差を発生する。回路板の制御回路は、これらフレキシブルフラットケーブル(FFC)１４１及び１７１がこれらの回路１４及び１７から感知した異なる電位差によって、タッチした位置の座標値を算出し、該タッチパネルの対応座標位置上にカーソルを表示する。

一般的に、従来の抵抗膜式タッチパネルは、その回路の異なる配線方式に基づいていて、四線(４Wire)、五線もしくは六線等異なる配線型式に分けられる。尚、ここでは五線式タッチパネルを例とする。図２に示すとおり、このタッチパネルは、Ｘ及びＹ軸方向の四本の回路を等しくガラス基板の透明導電層に近いその周辺に敷設し、その透明導電フィルム上には一本の回路だけを設置し、Ｘ及びＹ軸の電圧値、合計５本の回路をサンプリング(sampling)するのに用いる。ユーザーが指もしくはペンで該タッチパネル上のP点位置をタッチすると、制御回路が該ガラス基板の透明導電層上の二本の回路１及び２に対して５ボルトの電源を供給し、別二本の回路４及び５を接地状態(ground，即ち電圧をゼロにする)にする。この時、タッチ位置は抵抗によって変化が発生して電圧を下げ、該透明導電フィルム上の回路からVpyの電圧値をサンプリングする。反対に、制御回路が該ガラス基板の透明導電層上の二本の回路２及び４に対して５ボルトの電源を供給し、別二本の回路１及び５を接地状態(ground，即ち電圧をゼロにする)にすると、該透明導電フィルム上の回路はVpXの電圧値をサンプリングし、これらVpX及びVpyの電圧値は制御回路の計算を比較した後、即座に該P点の所在する座標位置を知らせる。

また、抵抗膜式タッチパネル信号出力方式では、アナログ式とデジタル式に分けられる。アナログ式の動作原理は上述の説明のとおりであるが、デジタル式タッチパネルの構造は、導電模の上、下基板をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向のITO電極でエッチングし、上下板を結合した後形成されたマトリクスが即ち感知ブロックである。該上下電極は、それぞれＸ軸とＹ軸の複数の電極線を設置し、コントローラをこれら電極線に連接することによって、該導電模のタッチ信号を検出し、アナログ式タッチパネルの線配置と異なって単純化する。デジタル式は各感知ブロックの電極を連接し、両側辺縁に設置した回路は複雑になり、辺枠が広くなりすぎるか、もしくは辺枠を狭くしようとして線配置面積が減り、拠って線幅を細くすることになるが、これらによって良品率が下がり、加工の難度が高くなってしまう。

他に、抵抗膜式タッチパネルと比較した場合、感知原理に基づくと、コンデンサ式タッチパネル技術の構造はサーフェイスコンデンサ式(surface capacitive)及び投影型静電容量式(projective
capacitive)二種に分かれる。そのうち、サーフェイスコンデンサ式の構造は、スクリーン表面の四個の角の電極を利用し、その作用において平面で均一に電場を形成する。また投影型静電容量は、ITO処理によって、Ｘ軸とＹ軸の感知マトリクスを形成し、センサーネットワーク上の靜電場変化によって接触点の位置を確定する。このように多くのタッチ操作機能を備えているものの、必要なchannel(チャンネル)数が多く、線配置は大きな問題であり、例として１２×１８のパネルには、２１６本のtraces(回路)が必要で、それには幅の広さと回路加工が複雑になる問題がある。更に現在の携帯電話もしくは小型ノートパソコンは、市場の趨勢に対応するため多くはタッチ式機能を備えており、この技術に対応したタッチパネル技術は一般にデジタル抵抗膜式タッチパネル及びコンデンサ式タッチパネルであり、製品の工業デザインに於いて、小サイズの有限的な空間の中で最大の表示及びタッチ空間が形成されることが望まれている。このため、回路の線幅の太さ及び線配置面積は、この種のタッチパネルの製造工程において必ず解決しなければならない問題である。

現在の従来タッチパネルにおいて、四線、五線もしくは六線式のどれを採用しても，これらの回路はすべてスクリーン印刷を行い、導電インク(銀ペースト)をスクリーン印刷から該ガラス基板の透明導電層に施すが、スクリーン及びインク特性の制限を受け、これらの回路のイメージの品質に対して下述の問題が存在し、タッチパネルの性能表現及び製造コストに対して下述のマイナス影響がある。

電気抵抗の平均率及び安定性が確保できない。下述の導線抵抗の計算公式は、R=ρ*L/A=ρ*L/dh であるが、そのうちRは導線抵抗、ρは回路材質の抵抗係数(電気抵抗と比較)、Aは回路断面積、dは回路の幅、hは回路の厚みである。これら回路の材質及び線配置タイプが固定された状況の下、これら回路抵抗値のパラメータに影響を与え、その幅と厚みは、均一化した回路が必要で、それが抵抗値を安定させる鍵となる。しかしながら、従来のスクリーン印刷工程で導電インク(銀ペースト)を該透明導電層にプリントすると、スクリーン上の網目の開口率が原因で、導電インクのインク付け面積は一般にスクリーン面積の５０%より低くなってしまい、プリントしたこれらの回路の表面上に網目位置の凹凸起伏が形成されてしまう。この他、加えてスクリーン印刷工程で発生する乾版もしくはインク漏れ等の問題は、これら回路の厚みの均一性及び回路視準率を制御しにくくする。特に、タッチの正確度に対しての要求が高い製品、もしくは小サイズタッチパネルに応用する場合、回路と回路間の隙間が小さいため、利用従来のスクリーン印刷工程で製造されたタッチパネルの実際は品質上の要求に応えることができない。

導電ガラス表面間との接着力がよくない。従来のスクリーン印刷工程は、導電インク(銀ペースト)を該透明導電層にプリントした後，焼成処理を行って回路を形成し、標準鉛ペンで該種の回路を硬度テストする。それは基板の接着力に対して僅か４Ｈ以下の鉛ペン硬度しか耐えられず、４Ｈを超えると壊れてしまう。

高温焼成処理が必要である。従来のスクリーン印刷工程は、高温焼成処理をして回路が形成される。そのため該高温度は透明導電フィルムを変形させやすく、且つ酸化インジウムスズ(ITO)は低温工程で透明導電ガラス上に被覆するため、高温焼成を行うと、酸化インジウムスズ(ITO)の結晶粒子が新しく配列してしまい、全体のインピーダンスを変動させてしまい、タッチパネルの導電性に影響を与える。

耐候性及び耐化学性がよくない。従来のスクリーン印刷工程では回路の銀ペーストを形成するが、その成分には約２０%の溶剤が含まれ、銀ペーストをプリントしやすい液体状にする。乾躁過程において、溶剤は温度上昇と共に揮発し、銀ペーストを硬化させ、該ガラス基板の透明導電層上に付着させる。そのうち主導電因子の銀はジェルの粘着力によって該透明導電層上に接着するが、仮に銀ペーストで形成した回路が乾燥した後、工程中もしくは環境因子によって、溶剤もしくは湿気等に接触して粘着力が下がった場合、主導電因子「銀」の透明導電層上の接着力は，コロイドの粘着力の低下に従って下がり、品質が安定しない問題が出現する。

環境を汚染する。従来のスクリーン印刷工程は、ウエット式工程であるため、工程中に有機溶剤を使用する。該有機溶剤は揮発する時に空気を汚染し、且つ有機溶剤の排出によって、大きな影響を与える。

上述のスクリーン印刷工程の問題から見ても回路が複雑になりやすく、且つ線幅やピッチの要求が厳しい状況の下、上述のスクリーン印刷の欠点を改善するため、リソグラフィ工程方式で回路を形成する。リソグラフィ工程は、マスクアライナーから発したUV光源でフォトマスク上の図案をフォトレジスト上面へ転移するものであり、フォトレジスト材の正負性質は異なるため、現像した後、フォトレジスト図案は、フォトマスクとまったく同じか、もしくは互いに補い合う。その工程は、フォトマスク製作、前処理、底塗り、フォトレジスト剤塗布、前焼成、露光、露光後の焼成、現像、硬化焼成等の細かく分かれる。雖然リソグラフィ工程によって達成した線幅及びラインスペースは非常に細かいものの、そのフォトマスク設備とその他関連設備のコストが非常に高く、それが欠点となっている。

そのため、他にレーザー技術が多くの半導体、プリント回路工程上、例としてレーザー溶接、レーザー・エッチング、レーザー直接現像、レーザーＢＶＨ（ブラインド・ビア・ホール）加工、レーザー切断成形、レーザー彫刻技術等に応用されている。公知例として、一種の印刷回路板製造方法があり（例として特許文献１参照）、そのうち金属をエッチングして障壁層は金屬層の表面全体上で応用し、次にレーザー光で照射し、導体構造に対応しないエリアを選択的に移し、最後にこの状況で露光した金属層をエッチングして導体構造を成形する。

ほかの公知例として、一種の集積回路のパッケージング技術で、レーザー切断が必要なエリアに金屬層を配置する。続いてこの金属層の一端を測量器具に連接する。該器具は、金屬層の抵抗値もしくはインダクタンスを測量し、該抵抗値もしくはインダクタンスで金屬層上の符合する必要がある抵抗値もしくはインダクタンスの線幅とラインスペースを探し出し、レーザーでこの金属層を線幅とラインスペースに切り、最後に測量器具で、この回路が上述の金属層の測量に符合するかどうかを検査し、符号しない時には、再度レーザーでこの回路の線幅を調整する。（例えば特許文献２参照）

いわゆるレーザー彫刻とは、機械がレーザーレーダーを物体表面に当てて雕刻するもので、レーザーレーダー効率の違い、及びレーザーレーダービーム密度の違いに基づき、各種の異なる効果を生み出し、コンピュータプログラムでその精密度制御する。パネルもしくはタッチパネルの領域において、過去にはレーザー工程で、タッチパネルのdot spacer(ドット スペーサー)植込み技術に運用し、もしくは公知例で、レーザー内彫刻技術を運用して基材上に細微な溝槽もしくは細い文字もしくは図案を成形し、LCDパネル輝度が不均衡になる問題を解決した（例として特許文献３参照）。他に、レーザー・エッチング乾式工程があり、これは主にITO/Glass基板及びITO/PET基板に対してレーザー加工を行うもので、化学エッチング及び薬剤での洗浄の必要がなく、環境を汚染しない。市場のシステム設計では、ユーザーがCAD数値に基づいてエッチングして図案を加工することができるため、応用性が高く、低コスト及び高産業能力という特色を備える。しかしながら、現在、該レーザー工程技術は、タッチパネルの導電フィルムの回路工程上で応用されてはいない。

レーザー彫刻は精度が高く、加工の際に触れる必要がなく、慣性が小さいため、加工速度が速くなる。しかし、レーザー照射をすると、加工部位の熱量が上がり、温度が高くなる。但し、照射光点が小さく、且つビーム移動速度が速ければ、その熱に拠る影響力は小さくなる。レーザー輝度が高く、方向性が良く、焦点の光点が小さければ、極めて高いエネルギー密度と効率密度が発生し、如何なる金属も溶かし、非金属も加工できる。特に高硬度、高脆性及び高熔点のその他方法では加工するのが困難な材料に適する。

欧州連合 特許登録第EP００６２３００号「Process for making acircuit board」 台湾 特許公告公報第I２５９７９１号「運用於細ピッチ線工程に運用するレーザー切割技術」 台湾 特許公報第M３４３８１７号「レーザー内彫刻を使用した拡散板と導光板構造」

解決しようとする問題点は、コストが高い、環境を汚染する、小範囲でコントロールができない点である。

本考案は、透明基板を設置し、該透明基板上には透明導電フィルムを被覆し、また該透明基板及び透明導電フィルム表面にはレーザー彫刻で複数の回路を成形する。該透明導電板はタッチパネル、特に小サイズのタッチパネルに応用され、且つ必要な回路を成形し、その各回路のピッチは比較的小さい範囲内で制御されることを最も主要な特徴とする。

本考案の透明導電板の回路及びタッチパネルは、小サイズもしくは狭い辺枠のタッチパネルに応用できるという利点がある。

公知のタッチパネルの構造分解図である。 公知のタッチパネル構造の導電ガラス及び透明導電フィルムの平面指示図である。 本考案の透明導電板の構造立体図である。 本考案の透明導電板と金属マスクの構造指示図である。 本考案のタッチパネルの構造分解図である。 本考案のタッチパネルの構造分析図である。 本考案のタッチパネルの構造指示図である。 本考案のタッチパネルの実際の回路図である。 本考案の別の一タッチパネルの構造指示図である。 本考案の更に別の一タッチパネルの構造指示図である。 本考案の再度別の一タッチパネルの構造指示図である。

透明導電板の回路の改善及びそのタッチパネルを提供することを本考案の主な目的とする。

導電フィルムの微細線幅及びラインスペースの透明導電フィルムの回路を提供することを本考案の別の目的とする。

小サイズもしくは狭い辺枠のタッチパネルに応用した回路を提供することを本考案の別の目的とする。

上述の目的を達成するため、本考案の透明導電板には透明基板を設置し、該透明基板上には透明導電フィルムを被覆し、該透明基板及び透明導電フィルム表面にはレーザー彫刻で複数の回路が形成される。該透明導電板はタッチパネル，特に小サイズのタッチパネルに応用して必要な回路を形成し、各回路のピッチは比較的小さい範囲でコントロールできる。

本考案「透明導電板の回路及びタッチパネル」に於いて、該透明導電板２０は図３に示すとおり、透明基板２１を設置する。該透明基板２１上には透明導電フィルム２２を被せ、該透明基板２１及び透明導電フィルム２２表面にはレーザー彫刻で複数の回路２３が設置される。そのうち、該透明基板２１及び透明導電フィルム２２表面には遮蔽層２４を設置する。図４に示すとおり、該遮蔽層２４には回路エリアを形成せずに遮蔽し、且つ遮蔽層２４を設置していない箇所には金屬層２５(塗布方式で銀金属を塗布する)を設置し、レーザー彫刻で該金屬層２５上に複数の回路２３を成形する。

該透明基板２１は、ガラス基板もしくはプラスチック基板のうちどちらかを選択する。該透明基板２１をプラスチック基板にした場合、該材質は、ポリエチレン・テレフタレート(Polyethylene Terephthalate, PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate, PC)、ポリエチレン(Polyethylene,
PE)、ポリ塩化ビニル(Poly VinＹl Chloride，PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene，PP)、ポリスチレン(Poly Styrene，PS) 、ポリメチル・メタクリレート(Polymethylmethacrylate，PMMA)のうちのひとつ、もしくはそれらの混合物のプラスチックポリマー等を含む。

上述の透明導電フィルム２２は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide , ITO)を糊付け、電気メッキ、蒸着メッキもしくはスパッタする方式で構築したものである。

上述は、レーザー彫刻で該金屬層２５上に複数の回路２３を形成するが、そのうち、該金屬層の材質は、金、銀、銅、銅合金、アルミニウム、アルミ合金、錫のうちのひとつ、もしくは、それらを組み合わせたものを選択する。

本考案の透明導電板は、タッチパネルの応用に於いて、図５に示し、本考案の一実施例とする。該タッチパネル構造は、一般の抵抗膜式タッチパネルの構造で、少なくとも第一透明導電板３０、第二透明導電板４０、及び複数個のドット スペーサー５０を含む。そのうち、

該第一透明導電板３０は、第一透明基板３１を設置する。該第一透明基板３１はガラス基板でもよい。該第一透明基板３１上には第一透明導電フィルム３２を被覆し、該第一透明導電フィルム３２は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide , ITO)を糊付け、電気メッキ、蒸着メッキもしくはスパッタする方式で構築する。また該第一透明基板３１及び第一透明導電フィルム３２表面にはレーザー彫刻で複数の第一回路３３を成形する。該第一回路３３上には第一絶縁層３４を設置する。更に該第一透明導電板３０の外層板面には硬化塗層３５を構築し、タッチパネルの瑕を防止する。

該第二透明導電板４０は、第二透明基板４１を設置する。該第二透明基板４０はガラス基板でもよい。該第二透明基板４１上には第二透明導電フィルム４２を被覆し、該第二透明導電フィルム４２は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide , ITO)を糊付け、電気メッキ、蒸着メッキもしくはスパッタする方式で構築する。また該第二透明基板４１及び第二透明導電フィルム４２表面はレーザー彫刻で複数の第二回路４３を成形し、該第二回路４３上には第二絶縁層４４を設置する。

そのうち、該第一絶縁層３４と第二絶縁層４４の間には接着層３６を設置する。そのうち、該接着層３６は該第一、第二絶縁層３４、４４に相対する位置の周辺縁に上、下導電フィルムを貼り合せるのに用いるために設置する。該接着層３６は両面粘着層、例としてシリコン粘着剤(Pressure sensitive adhesive, PSA)、もしくは液体粘着剤でもよい。しかし、本考案は、上述の二者に限るものではなく、その他の両面粘着機能を備えたものでもよい。

該複数個のドット スペーサー５０は、該第一、第二透明導電板３０、４０の間に設置して第一、第二透明導電板３０、４０を隔てるのに用いる。

そのうち、各回路３３、４３は、レーザー彫刻で該第一、第二透明基板３１、４１上に成形し、各回路３３、４３間のピッチは小範囲内で制御する。

図６、図７及び図８に示すのは、本考案の別一実施例の構造分析図、構造指示図及び実際回路図である。該構造はデジタル抵抗膜式タッチパネル６０であり、第三透明基板６１を含み、該透明基板上に第三透明導電フィルム６２を備える。該第三透明導電フィルム６２は、複数個のＸ軸が配列した導電ブロックを例として水平で排列する。また該第三透明基板６１上にはレーザー彫刻で形成した複数の第三回路６３を備える。第四透明基板６４は、該透明基板上に第四透明導電フィルム６５を成形し、該第四透明導電フィルム６５は複数個のＹ軸が排列した導電ブロックを、例として垂直で排列する。また該第四透明基板６４上にはレーザー彫刻で形成した複数の第四回路６６を備える。上述の第三導電フィルム６２と第四導電フィルム６５の導電ブロックの軸方向は、相互に垂直に交わり、第三導電フィルム６２を垂直に排列し、第四導電フィルム６５を水平に排列してもよく、実際での応用では変化があり、本実施例は説明のための例に過ぎず、その軸方向を制限するものではない。またＸ軸とＹ軸方向の感知ブロックの上、下が相互に対応して交わる箇所は独立した信号出力ユニットが形成される。他に、第三透明導電フィルム６２と第四透明導電フィルム６５の間には複数個のドット スペーサー(dot spacer)６７を備え、第三透明導電フィルム６２と第四透明導電フィルム６５を支持し、距離が近くなっても導電して感知してしまうことがないようにする。

更に該第三回路６３と該第四回路６６の間に、接着層(図未提示)を設置する。そのうち、該接着層は、両面粘着層、例としてシリコン粘着剤(Pressure
sensitive adhesive, PSA)、もしくは液体粘着剤でもよい。しかしながら、本考案は上述二者に制限せず、その他の両面粘着機能を備えたものでもよい。

上述の第三透明基板６１と第四透明基板６４は、本実施例に於いて、レーザー彫刻で回路工程を行う。良好な材質は、ガラスであるが、これに限らず、ポリエチレン・テレフタレート(Polyethylene Terephthalate, PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate, PC)、ポリエチレン(Polyethylene,
PE)、ポリ塩化ビニル(Poly VinＹl Chloride，PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene，PP)、ポリスチレン(Poly Styrene，PS) 、ポリメチル・メタクリレート(Polymethylmethacrylate，PMMA)のうちのひとつ、もしくはその混合物のプラスチックポリマー等を選択してもよい。

上述の複数の第三回路６３と複数の第四回路６６，レーザー彫刻で形成する。その方法は、透明基板及び透明導電フィルム上に金屬層を沈殿させ、製作時には導電フィルムの中間の回路を設置しない大部分ブロックは、遮蔽層で覆う。更に透明基板及び透明導電フィルム周辺縁に金属層を沈殿させ、その後、遮蔽層を取り除く。レーザー彫刻技術によって図８に示すような複数の回路を形成する。そのうち、該金屬層の材質は、金、銀、銅、銅合金、アルミニウム、アルミ合金、錫のうちのひとつ、もしくはそれらを組み合わせたものから選ぶ。

そのうち、各回路間のピッチが比較的小さい範囲でコントロールできる。例として２０〜１００μm内でコントロールするか、もしくは回路ピッチが２０〜５０μm内でコントロールするのが更に良い。他に、該回路の線幅は、１０〜１００μm内でコントロールすることで、該透明導電板を特に小サイズ、辺幅の狭いタッチパネル中で応用する事ができ、厚みが平均化し、抵抗値が安定し、高温焼成処理をしなくても済む。

図９に示すのは、本考案の別一実施例の指示図である。該構造は、コンデンサ式タッチパネル７０であり、主に第五透明基板７１を含む。該第五透明基板７１の一表面上に上部透明導電フィルム７２を成形し、該透明導電フィルムは、酸化インジウムスズ(ITO)を糊付け、電気メッキ、蒸着メッキもしくはスパッタする方式で構築する。同じ方式で該第五透明基板７１の上述表面に相対する別一表面上に、下部透明導電フィルム７４を成形する。該上、下部透明導電フィルム７２、７４は、コンデンサ式タッチパネルのＸ軸とＹ軸の感知電極を構成し、該第五透明基板７１の該上部透明導電フィルム７２の同一表面上には、該基材の周辺縁にレーザー彫刻で上部回路層７３を形成する。また上述表面に相対する別一表面の周辺縁には、レーザー彫刻で下部回路層７５を形成し、該上、下部回路層７３、７５は、それぞれ該上、下部透明導電フィルム７２、７４と電気連接し、該上、下部感知層を駆動、制御するのに用いる。

図１０に示すのは、本考案の別の一実施例の指示図である。該構造は、別一種構造のコンデンサ式タッチパネル８０であり、第六透明基板８１を含む。該基材の一表面上には上部透明導電層８２、絶縁層８３及び下部透明導電層８４の順に設置し、該上部、下部透明導電層８２、８４は、該第六透明基板８１の同一表面に設置する。その間は絶縁層８３で隔て、互いに電気干渉するのを防止する。また該透明導電層の同一表面に形成した基材上には，レーザー彫刻方式で複数の第六回路８５を成形し、該複数の第六回路８５は、それぞれ該上部透明導電層８２及び下部透明導電層８４と電気連接する。上述の別一構造のコンデンサ式タッチパネルと比較して、該構造は基材の一側表面だけに設置するので工程が簡単になる。

図１１に示すのは、本考案の更に別の一実施例の指示図である。該構造は、コンデンサ式タッチパネル９０で、第七透明基板９１、第八透明基板９４を含む。第七透明基板９１は、該基板上にＸ軸透明導電層９２を設置し、該透明導電層上には複数のＸ軸方向の感知ブロックを備える。他にまた該第七透明基板９１の周辺縁にはレーザー彫刻で複数の第七回路９３を成形し、該第七回路９３とＸ軸透明導電層９２上の各Ｘ軸方向感知ブロックは電気連接する。また該第八透明基板９４上はＹ軸透明導電層９５を覆い、該透明導電層上には複数のＹ軸方向の感知ブロックを備え、また該第八透明基板９４の周辺縁にはレーザー彫刻で複数の第八回路９６を成形し、該回路とＹ軸透明導電層９５上の各Ｙ軸方向感知ブロックが電気連接し、該Ｘ軸とＹ軸方向は、互いに垂直に交わる。また上述の第七透明基板９１と該第八透明基板９４は、接着層９７で相互に貼り合わさり、完全なタッチパネル構造が形成される。該接着層９７は一光学粘着層(optically clear adhesive, OCA)であり、その貼合方式は、該Ｘ軸透明導電層９２と該Ｙ軸透明導電層９５を接着層９７で互いに対向して貼り合せるか、もしくは該Ｘ軸透明導電層９２と該第八透明基板９４の透明導電層を貼り合せていない一側表面に該接着層９７で貼り合わせる。

上述の第五透明基板７１、第六透明基板８１、第七透明基板９１及び第八透明基板９４は、本考案の回路の製作方式で、ガラスを採用するのが良いが、本考案はこれを制限せず、その材質は、ポリエチレン・テレフタレート(Polyethylene Terephthalate, PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate, PC)、ポリエチレン(Polyethylene,
PE)、ポリ塩化ビニル(Poly VinＹl Chloride，PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene，PP)、ポリスチレン(Poly Styrene，PS) 、ポリメチル・メタクリレート(Polymethylmethacrylate，PMMA)のひとつか、もしくはその混合物のプラスチックポリマー等から選択してもよい。

他に、上述の第五透明基板７１上の上部回路層７３、下部回路層７５、第六透明基板８１上の第六回路８５、第七透明基板９１上の第七回路９３及び第八透明基板９４上の第八回路９６の各回路は、レーザー彫刻で該基材上に成形し、また而各回路間のピッチは小さい範囲で制御することができ、例として２０〜１００μm内で制御しても良く、もしくは回路ピッチが２０〜５０μm内で制御するのがよい。他に該回路の線幅は、１０〜１００μm内で制御し、その製品の細かな回路及び狭い辺幅の要求に合わせて対応するのがよい。

上述のとおり、本考案はタッチパネルの実行可能な透明導電板の回路を提供し、法に基づき実用新案登録を申請する。本考案の技術内容及び技術特徴は上述に示すとおりであるが、本項に習熟した者が本考案の提示に基づき、本考案の創作精神から乖離しない入替及び修飾を行うかもしれない。そのため、本考案の保護範囲は、実施例に制限されず、本考案から乖離しない入替及び修飾も含み、以下の請求範囲に含む。

１０ 従来の抵抗膜式タッチパネル
１１ 透明導電ガラス
１２ 透明導電フィルム
１３ 間隔点
１４ 回路１４
１４１ フレキシブルフラットケーブル(FFC)１４１
１５ 絶縁層１５
１６ 接着層１６
１７ 回路１７
１７１ フレキシブルフラットケーブル(FFC)
１８ 絶縁層
１９ 接着層１９
２０ 透明導電板２０
２１ 透明基板２１
２２ 透明導電フィルム２２
２３ 回路２３
２４ 遮蔽層２４
２５ 金屬層２５
３０ 第一透明導電板３０
３１ 第一透明基板３１
３２ 第一透明導電フィルム３２
３３ 第一回路３３
３４ 第一絶縁層３４
３５ 硬化塗層３５
３６ 接着層３６
４０ 第二透明導電板４０
４１ 第二透明基板４１
４２ 第二透明導電フィルム４２
４３ 第二回路４３
４４ 第二絶縁層４４
５０ ドット スペーサー５０
６０ タッチパネル６０
６１ 第三透明基板６１
６２ 第三透明導電フィルム６２
６３ 第三回路６３
６４ 第四透明基板６４
６５ 第四透明導電フィルム６５
６６ 第四回路 ６６
６７ ドット スペーサー ６７
７０ タッチパネル
７１ 第五透明基板７１
７２ 上部透明導電フィルム７２
７３ 上部回路層７３
７４ 下部透明導電フィルム７４
７５ 下部回路層７５
８０ タッチパネル
８１ 第六透明基板８１
８２ 上部透明導電層８２
８３ 絶縁層８３
８４ 下部透明導電層８４
８５ 第六回路８５
９０ タッチパネル
９１ 第七透明基板９１
９２ Ｘ軸透明導電層９２
９３ 第七回路９３
９４ 第八透明基板９４
９５ Ｙ軸透明導電層９５
９６ 第八回路９６
９７ 接着層９７

Claims (20)

1. 透明導電板の回路において、
   該透明導電板は透明基板を設置し、該透明基板上には透明導電フィルムを被覆し、該透明基板及び透明導電フィルム表面にはレーザー彫刻で複数の回路を成形することを特徴とする透明導電板の回路。
2. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、２０〜５０μmであることを特徴とする請求項１記載の透明導電板の回路。
3. 前記回路の線幅は、１０〜１００μmであることを特徴とする請求項１記載の透明導電板の回路。
4. タッチパネルにおいて、少なくとも
   第一透明基板を設置し、該第一透明基板上には第一透明導電フィルムを被覆し、また該第一透明基板及び第一透明導電フィルム表面はレーザー彫刻で複数の第一回路を成形する第一透明導電板と、
   第二透明基板を設置し、該第二透明基板上には第二透明導電フィルムを被覆し、また該第二透明基板及び第二透明導電フィルムの表面にはレーザー彫刻で複数の第二回路を成形する第二透明導電板と、
   該第一、第二透明導電板の間に設置して第一、第二透明導電板を隔てるのに用いる複数のドット スペーサーと、
   該複数の第一回路と該複数の第二回路の間に設置する接着層を含むことを特徴とするタッチパネル。
5. 前記第一回路は、第一絶縁層を備え、該第二回路には第二絶縁層を備えることを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
6. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、もしくは２０〜５０μmであることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
7. 前記回路の線幅は、１０〜１００μmであることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
8. タッチパネルにおいて、少なくとも、
   第三透明基板を設置し、該第三透明基板には第三透明導電フィルムを被覆し、また該第三透明基板及び第三透明導電フィルム表面はレーザー彫刻で複数の第三回路を成形し、そのうち、該第三透明導電フィルム上には複数のＸ軸方向に排列した感知ブロックを設置する第三透明導電板と、
   第四透明基板を設置し、該第四透明基板には第四透明導電フィルムを被覆し、また該第四透明基板及び第四透明導電フィルム表面は、レーザー彫刻で複数の第四回路を成形し、そのうち、該第四透明導電フィルム上には複数のＹ軸方向に排列した感知ブロックを設置し、該Ｘ軸方向とＹ軸方向は互いに垂直に交わり、Ｘ軸とＹ軸方向の感知ブロックの上、下に相対して交差する箇所には独立した出力ユニットが成形される第四透明導電板と、
   該第三、第四透明導電板の間に設置して該第三、第四透明導電板を隔てるのに用いる複数のドット スペーサーを含むことを特徴とするタッチパネル。
9. 前記第三、第四透明導電板の間には、更に接着層を設置することを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
10. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、もしくは２０〜５０μmであることを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
11. 前記回路の線幅は１０〜１００μmであることを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
12. タッチパネルにおいて、少なくとも、
    第五透明基板と、
    該第五透明基板の一表面上に成形する上部透明導電フィルムと、
    該第五透明基板の上述表面に相対する別一表面上に成形する下部透明導電フィルムと、
    レーザー彫刻で該第五透明基板の一表面上の周辺縁に成形し、該表面は該上部透明導電フィルムと同一表面であり、且つ該回路層の複数本の回路と該上部透明導電フィルムは電気連接する上部回路層と、
    レーザー彫刻で該第五透明基板の上述表面に相対する別一表面の周辺縁に成形し、該回路層の複数本の回路と該下部透明導電フィルムは電気連接する下部回路層を含むことを特徴とするタッチパネル。
13. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、もしくは２０〜５０μmであることを特徴とする請求項１２記載のタッチパネル。
14. 前記回路の線幅は１０〜１００μmであることを特徴とする請求項１２記載の透明導電板の回路及びタッチパネル。
15. タッチパネルにおいて、少なくとも、
    第六透明基板と、
    該第六透明基板の一表面上に設置する上部透明導電層と、
    上述の該第六透明基板の同一表面上に設置する下部透明導電層と、
    該上部透明導電層と該下部透明導電層の間に設置して両導電層を隔てるのに用いる絶縁層と、
    レーザー彫刻で該第六透明基板の上述同一表面上の周辺縁に設置し、且つ該複数の第六回路は上部透明導電層及び該下部透明導電層とそれぞれ電気連接する複数の第六回路を含むことを特徴とするタッチパネル。
16. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、もしくは２０〜５０μmであることを特徴とする請求項１５記載のタッチパネル。
17. 前記回路の線幅は１０〜１００μmであることを特徴とする請求項１５記載のタッチパネル。
18. タッチパネルにおいて、少なくとも、
    第七透明基板と、
    該第七透明基板の一表面上に設置するＸ軸透明導電層と、
    レーザー彫刻で該第七透明基板の上述同一表面上の周辺縁に成形し、且つ該Ｘ軸透明導電層と電気連接する複数の第七回路と、
    第八透明基板と、
    該第八透明基板の一表面上に設置するＹ軸透明導電層と、
    レーザー彫刻で該第八透明基板の上述同一表面上の周辺縁に成形し、且つ該Ｙ軸透明導電層と電気連接する複数の第八回路と、
    該第七透明基板と該第八透明基板を互いに貼り合わせるのに用いる接着層を含むことを特徴とするタッチパネル。
19. 前記各回路のピッチは、２０〜１００μm、２０〜５０μmであることを特徴とする請求項１８記載のタッチパネル。
20. 前記回路の線幅は１０〜１００μmであることを特徴とする請求項１８記載のタッチパネル。