JP3151591B2 - 電磁弁装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、円筒状のガイド筒を有
するハウジングと、ガイド筒内の一端側に固定される固
定コアと、固定コアに対向してガイド筒内に収納される
可動コアと、ガイド筒を囲繞するコイルとを有する複数
の電磁弁構成ユニットが共通の基体に取付けられ、各コ
イルが導体に接続される電磁弁装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば特公平３
−３８４６６号公報および特開平６−２１３３５０号公
報等により知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記特公平３−３８４
６６号公報で開示されたものでは、導体が配設される配
線基板が各電磁弁構成ユニットとは別体にして配設され
ており、各電磁弁構成ユニットの基体への取付け後に、
各コイルの配線基板への接続が行なわれるので、組付け
作業性に優れているとは言い難い。また各電磁弁構成ユ
ニットの基体への組付け時に用いるグリース等が各コイ
ルと配線基板との接続部に付着する可能性があり、それ
により接続部の導通性が損なわれるおそれがある。

【０００４】そこで、特開平６−２１３３５０号公報で
開示された電磁弁装置では、配線基板と、該配線基板上
の導体に接続された状態に在る複数のコイルとを、合成
樹脂から成るモールド部に埋封して配線部組立体を構成
するようにして、組付け作業性の向上を図るとともに接
続部の導通性が損なわれることを防止するようにしてい
る。しかるに、配線基板上に配置される複数の導体は、
配線基板に突設された突起に係止させることにより配線
基板上の位置決めがなされており、合成樹脂によるモー
ルド時に各導体を配線基板上に配置する作業が煩雑であ
って製作工数の増大を余儀無くされており、製作工数を
より減少させることが望ましい。

【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、組付け性の向上を図るとともに配線基板や導
体およびコイル間の接続部の導通性が損なわれることを
防止した上で、製作工数の低減を図った電磁弁装置を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、円筒状のガイド筒を有する
ハウジングと、ガイド筒内の一端側に固定される固定コ
アと、固定コアに対向してガイド筒内に収納される可動
コアと、ガイド筒を囲繞するコイルとを有する複数の電
磁弁構成ユニットが共通の基体に取付けられ、各コイル
が導体に接続される電磁弁装置において、複数のコイル
と、それらコイルに接続された複数の導体とが、合成樹
脂から成るモールド部に埋封され、前記複数の導体は，
それら導体が前記埋封のためにモールド型内に挿入され
る前に、非導電性材料から成る仮保持部材に保持されて
導体相互間の位置を予め定められた状態で、対応するコ
イルに接続されることを特徴とする。

【０００７】また請求項２記載の発明は、円筒状のガイ
ド筒を有するハウジングと、ガイド筒内の一端側に固定
される固定コアと、固定コアに対向してガイド筒内に収
納される可動コアと、ガイド筒を囲繞するコイルとを有
する複数の電磁弁構成ユニットが共通の基体に取付けら
れ、各コイルが導体に接続される電磁弁装置において、
各電磁弁構成ユニットに共通な配線基板と、複数のコイ
ルと、配線基板上に配置されるとともに対応するコイル
に接続された複数の導体とが、合成樹脂から成るモール
ド部に埋封され、前記複数の導体は，それら導体が前記
埋封のためにモールド型内に挿入される前に、非導電性
材料から成る仮保持部材で保持されて導体相互間の位置
を予め定められた状態で、配線基板上に配置されると共
に対応するコイルに接続されることを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記請求項１記載の構成によれば、電磁弁装置
の組付け時に各コイルおよび導体の接続作業が不要であ
り、また各コイルおよび導体の接続部がモールド部内に
在ることによりグリース等が前記接続部に付着すること
を防止することができる。しかも複数の導体は、それら
がモールド型内に挿入される前に、非導電性材料から成
る仮保持部材で保持されて導体相互間の位置を予め定め
られた状態にあり、この状態で各導体が対応するコイル
に接続されるので、モールド成形時に各導体を位置決め
しながら配置する煩雑な作業が不要となる上、各コイル
と導体との接続作業も容易となって製作工数の低減を図
ることができ、モールド成形時の作業性を向上すること
ができる。

【０００９】また上記請求項２記載の構成によれば、電
磁弁装置の組付け時に各コイルおよび導体の接続作業が
不要であり、また各コイルおよび導体の接続部がモール
ド部内に在ることによりグリース等が前記接続部に付着
することを防止することができる。しかも複数の導体
は、それらがモールド型内に挿入される前に、非導電性
材料から成る仮保持部材で保持されて導体相互間の位置
を予め定められた状態にあり、この状態で各導体が配線
基板上に配置されると共に対応するコイルに接続される
ので、モールド成形時に各導体を配線基板上に位置決め
しながら配置する煩雑な作業が不要となって，導体の配
線基板上への位置決めが容易になる上、各コイルと導体
との接続作業も容易となって製作工数の低減を図ること
ができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。

【００１１】図１ないし図９は本発明の第１実施例を示
すものであり、図１は電磁弁装置の正面図、図２は図１
の２−２線矢視図、図３は図１の３矢視図、図４は常開
型電磁弁の縦断面図、図５は常閉型電磁弁の縦断面図、
図６は配線部組立体の側面図、図７は図６の７−７線断
面図、図８は図７の８−８線断面図、図９は導体を仮保
持部材で保持した状態での斜視図である。

【００１２】先ず図１、図２および図３において、この
電磁弁装置は、四輪車両のアンチロックブレーキ装置に
用いられるものであり、左前輪ブレーキ装置、右後輪ブ
レーキ装置、右前輪ブレーキ装置および左後輪ブレーキ
装置にそれぞれ対応して並ぶ常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ
_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と、それらの常開型電磁弁
Ｖ_OFL，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL に個別に対応して並ぶ
常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL とを備え
る。

【００１３】非磁性金属によりブロック状に形成される
基体２１には、各ブレーキ装置に個別に接続される４つ
のブレーキ装置側接続ポート２５_FL，２５_RR，２５_FR，
２５ _RLと、図示しないタンデム型マスタシリンダの一対
の出力ポートに接続される一対のマスタシリンダ側接続
ポート２６₁ ，２６₂ と、図示しないリザーバに接続さ
れるリザーバ側接続ポート２７とが設けられる。而して
常開型電磁弁Ｖ_OFL はブレーキ装置側接続ポート２５_FL
およびマスタシリンダ側接続ポート２６₁ 間の連通・遮
断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CFL はブレーキ装
置側接続ポート２５_FLおよびリザーバ側接続ポート２７
間の連通・遮断を切換可能であり、常開型電磁弁Ｖ_ORR
はブレーキ装置側接続ポート２５_RRおよびマスタシリン
ダ側接続ポート２６₁ 間の連通・遮断を切換可能であ
り、常閉型電磁弁Ｖ_CRR はブレーキ装置側接続ポート２
５_RRおよびリザーバ側接続ポート２７間の連通・遮断を
切換可能であり、常開型電磁弁Ｖ_OFR はブレーキ装置側
接続ポート２５_FRおよびマスタシリンダ側接続ポート２
６₂ 間の連通・遮断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ
_CFR はブレーキ装置側接続ポート２５_FRおよびリザーバ
側接続ポート２７間の連通・遮断を切換可能であり、常
開型電磁弁Ｖ_ORL はブレーキ装置側接続ポート２５_RLお
よびマスタシリンダ側接続ポート２６₂ 間の連通・遮断
を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CRL はブレーキ装置
側接続ポート２５_RLおよびリザーバ側接続ポート２７間
の連通・遮断を切換可能である。

【００１４】各常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，
Ｖ_ORL は、基本的に同一の構成を有し、また各常閉型電
磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL は基本的に同一の
構成を有するものであるので、以下、常開型電磁弁Ｖ
_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORLについては常開型電磁弁
Ｖ_OFL により、また常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CF
R ，Ｖ_CRL については常閉型電磁弁Ｖ_CFL により、その
詳細構成を説明する。

【００１５】図４において、常開型電磁弁Ｖ_OFL は、円
筒状のガイド筒３０を有するハウジング３１_O 、ガイド
筒３０内の一端側に固定される固定コア３２_O 、固定コ
ア３２_O に対向してガイド筒３０内に収納される可動コ
ア３３、固定コア３２_O および可動コア３３間に縮設さ
れるばね３４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３
を固定コア３２_O 側に吸引する磁気吸引力を発揮すべく
ガイド筒３０を囲繞するコイル３５、ならびにコイル３
５を囲繞する円筒状の磁路形成部材３７を有する電磁弁
構成ユニット３６_o を備え、各電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，
Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL，Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL に共
通な磁性金属製押さえ板２２とハウジング３１_O とが磁
路形成部材３７を介して磁気的に結合され、押さえ板２
２は複数たとえば８本のボルト２４により基体２１に締
着される。

【００１６】ハウジング３１_O は、磁性金属から成る段
付き円筒状の弁ハウジング３８_O と、該弁ハウジング３
８_O に同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハ
ウジング３８_O は、大径部３８_OA、中径部３８_OBおよび
小径部３８_OCが同軸に連設されて成るものであり、中径
部３８_OBの外面には環状溝４１が設けられる。またガイ
ド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるととも
に前記大径部３８_OAの下端中央部に設けられた嵌合凹部
５５に嵌合される非磁性部３９に、磁性材により円筒状
に形成されて非磁性部３９に同軸に連設される磁性部４
０とから成る。

【００１７】一方、基体２１の下部には、前記ハウジン
グ３１_O における弁ハウジング３８ _O の大径部３８_OAを
嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_O
の中径部３８_OBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３
と、弁ハウジング３８_O の小径部３８_OCを嵌合させる小
径嵌合孔４４と、通路４５_O とが、下方から順に段差を
なして設けられ、通路４５_O はマスタシリンダ側接続ポ
ート２６₁ に連通される。また前記大径部３８_OAには大
径嵌合孔４２の内面に接触する環状のシール部材４６が
装着され、小径部３８_OCには小径嵌合孔４４の内面に接
触する環状のシール部材４７が装着される。さらに弁ハ
ウジング３８_O の中径部３８_OBには環状溝４１を覆うフ
ィルタ４８が装着されており、このフィルタ４８と中径
嵌合孔４３との間に形成される環状室４９はブレーキ装
置側接続ポート２５_FLに連通される。

【００１８】ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O
から離隔した側の端部には閉塞部材５０がシール部材５
１を介して嵌合、固定される。また弁ハウジング３８_O
内の上部には該弁ハウジング３８_O の上部に装着される
フィルタ５２を介して通路４５_O に通じる弁孔５３を有
する弁座部材５４が嵌合、固定される。しかも弁ハウジ
ング３８_O 内の下部には、ガイド筒３０の非磁性部３９
内に一部を嵌合させて円筒状の固定コア３２_O が嵌合さ
れており、この固定コア３２_O は、環状溝３１に外端を
開放させて弁ハウジング３８_O の中径部３８_OBに放射状
に設けられた複数のかしめ用凹部５７を利用して弁ハウ
ジング３８_O にかしめ固定される。さらに弁ハウジング
３８_O 内で弁座部材５４および固定コア３２_O 間で固定
コア３２ _O 寄りには軸受部材５８が固定され、該軸受部
材５８および弁座部材５４間には環状溝４１に通じる弁
室５９が形成される。

【００１９】ハウジング３１_O 内で閉塞部材５０および
固定コア３２_O 間には、可動コア３３が収納される。こ
の可動コア３３には、固定コア３２_O を同軸にかつ軸方
向移動可能に貫通して一端が軸受部材５８で摺動可能に
支承されるロッド６０が同軸に固定され、該ロッド６０
の他端は閉塞部材５０に摺動可能に嵌合される。しかも
固定コア３２_O および可動コア３３間にはロッド６０を
囲繞するばね３４が縮設されており、可動コア３３は該
ばね３４により固定コア３２_O から離反する方向にばね
付勢される。

【００２０】弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５
４を開閉可能な半球状の弁体６１が設けられており、該
弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔
５３を開放して通路４５_O すなわちマスタシリンダ側接
続ポート２６₁ を環状溝４１すなわちブレーキ装置側接
続ポート２５_FLに連通させている。

【００２１】またハウジング３１_O における弁ハウジン
グ３８_O の上部には、環状溝４１の液圧が通路４５_O 側
の液圧よりも設定値以上高くなったときに開弁する差圧
弁６２が、弁孔５３を迂回して配設される。

【００２２】コイル３５は、ガイド筒３０を囲繞する円
筒状のボビン６３に巻装されるものであり、ボビン６３
の一端面は弁ハウジング３８_O における大径部３８_OAの
端面に当接される。またボビン６３の他端には、ガイド
筒３０の外端と面一となるまで延びる小径の円筒部６３
ａが一体に設けられる。

【００２３】常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ
_CRL は、その構成要素のうちの多くを上記常開型電磁弁
Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と同一とするものであ
り、常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と同
一の構成要素については同一の参照符号を付して、常閉
型電磁弁Ｖ_CFL の構成について次に説明する。

【００２４】図５において、常閉型電磁弁Ｖ_CFR は、ガ
イド筒３０を有するハウジング３１ _C 、ガイド筒３０の
一端側に固定される固定コア３２_C 、固定コア３２_C に
対向してガイド筒３０内に収納される可動コア３３、固
定コア３２_C および可動コア３３間に縮設されるばね３
４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３を固定コア
３２_C 側に吸引する吸引力を発揮すべくガイド筒３０を
囲繞するコイル３５、ならびにコイル３５を囲繞する円
筒状の磁路形成部材３７を有する電磁弁構成ユニット３
６_C を備え、磁路形成部材３７を介してハウジング３１
_C および押さえ板２２が磁気的に結合される。

【００２５】ハウジング３１_C は、磁性金属から成る段
付き円筒状の弁ハウジング３８_C と、該弁ハウジング３
８_C に同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハ
ウジング３８_C は、大径部３８_CA、中径部３８_CBおよび
小径部３８_CCが同軸に連設されて成るものであり、中径
部３８_CBの外面には環状溝４１が設けられる。またガイ
ド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるととも
に前記大径部３８_CAに段差をなして同軸に連設される非
磁性部３９に、磁性材により円筒状に形成されて非磁性
部３９に同軸に連設される磁性部４０とから成る。

【００２６】一方、基体２１の下部には、前記ハウジン
グ３１_C における弁ハウジング３８ _C の大径部３８_CAを
嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_C
の中径部３８_CBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３
と、弁ハウジング３８_C の小径部３８_CCを嵌合させる小
径嵌合孔４４と、通路４５_C とが、下方から順に段差を
なして設けられ、通路４５_C はリザーバ側接続ポート２
７に連通される。また前記大径部３８_CAには大径嵌合孔
４２の内面に接触する環状のシール部材４６が装着さ
れ、小径部３８_CCには小径嵌合孔４４の内面に接触する
環状のシール部材４７が装着される。さらに弁ハウジン
グ３８_C の中径部３８_CBには環状溝４１を覆うフィルタ
４８が装着されており、このフィルタ４８と中径嵌合孔
４３との間に形成される環状室４９はブレーキ装置側接
続ポート２５_FLに連通される。

【００２７】ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O
から離隔した側の端部には有底円筒状に形成される固定
コア３２_C が嵌合、固定される。また弁ハウジング３８
_C 内の上部には該弁ハウジング３８_C の上部に装着され
るフィルタ５２を介して通路４５_C に通じる弁孔５３を
有する弁座部材５４が嵌合、固定される。また弁ハウジ
ング３８_C 内には、環状溝４１に通じる弁室５９を弁座
部材５４との間に形成する軸受部材５８が固定される。

【００２８】ハウジング３１_C 内で固定コア３２_C およ
び軸受部材５８間には、可動コア３３が収納される。こ
の可動コア３３には、一端が軸受部材５８で摺動可能に
支承されるとともに他端が固定コア３２_C 内に挿入され
るロッド６０が同軸に固定される。しかも固定コア３２
_C および可動コア３３間にはロッド６０を囲繞するばね
３４が縮設されており、可動コア３３は該ばね３４によ
り固定コア３２_C から離反する方向にばね付勢される。

【００２９】弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５
４を開閉可能な半球状の弁体６１が設けられており、該
弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔
５３を閉鎖して通路４５_C すなわちリザーバ側接続ポー
ト２７を環状溝４１すなわちブレーキ装置側接続ポート
２５_FLから遮断させている。

【００３０】各常開型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，
Ｖ_CRL における電磁弁構成ユニット３６_O のうち、フィ
ルタ４８，５２、シール部材４６，４７、弁座部材５
４、軸受部材５８および差圧弁６２が設けられた弁ハウ
ジング３８_O に閉塞部材５０で閉塞されたガイド筒３０
が結合されて成るハウジング３１_O 、該ハウジング３１
_O に固設される固定コア３２_O 、固定コア３２_O に対向
してガイド筒３０内に収納されるとともに弁座部材５４
に着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設される
可動コア３３、ならびに固定コア３２_O および可動コア
３３間に縮設されてガイド筒３０内に収納されるばね３
４は、作動部組立体６４_O としてそれぞれユニット化さ
れる。また常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ
_CRL のうち、フィルタ４８，５２、シール部材４６，４
７、弁座部材５４および軸受部材５８が設けられた弁ハ
ウジング３８_C にガイド筒３０が結合されて成るハウジ
ング３１_C 、該ハウジング３１_O のガイド筒３０に嵌
合、固定される固定コア３２_C 、固定コア３２_C に対向
してガイド筒３０内に収納されるとともに弁座部材５４
に着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設される
可動コア３３、ならびに固定コア３２_C および可動コア
３３間に縮設されてガイド筒３０内に収納されるばね３
４は、作動部組立体６４_C としてそれぞれユニット化さ
れる。

【００３１】而して各作動部組立体６４_O …、６４_C …
は、それらの作動部組立体６４_O ，６４_C にそれぞれ対
応して基体２１に同軸に設けられた大径嵌合孔４２、中
径嵌合孔４３および小径嵌合孔４４にそれぞれ嵌合され
ることになる。

【００３２】一方、各電磁弁構成ユニット３６_O ，３６
_C の構成要素たるコイル３５および磁路形成部材３７，
３７は、全ての電磁弁構成ユニット３６_O …，３６_C …
に共通な配線部組立体６５としてユニット化されるもの
であり、該配線部組立体６５には、各作動部組立体６４
_O …、６４_C …が抜き差し可能に嵌合される。

【００３３】図６、図７および図８を併せて参照して、
配線部組立体６５は、ボビン６３にそれぞれ巻装された
複数のコイル３５…と、複数の磁路形成部材３７…と、
押さえ板２２を基体２１に締着するための複数のボルト
２４…をそれぞれ挿通させるための剛性を有する金属か
ら成る複数のカラー６７…と、各コイル３５…に接続さ
れる複数の導体としてのリードフレーム７４…とが、合
成樹脂から成るモールド部６８に一体に埋封されて成る
ものであり、薄形の矩形ブロック状に形成される。

【００３４】円筒状に形成されている各磁路形成部材３
７…の作動部組立体６４_O …，６４ _C …とは反対側の端
部における一直径線上に一対の切欠き３７ａ，３７ａが
設けられ、各コイル３５…にそれぞれ接続される一対ず
つ８組のリードフレーム７４，７４…は、前記磁路形成
部材３７…の切欠き３７ａ，３７ａに位置するようにし
て配置される。

【００３５】図９を併せて参照して、各リードフレーム
７４，７４…は、それらのリードフレーム７４，７４…
相互の位置を定めるために、合成樹脂等の非導電性材料
から成る複数の仮保持部材７５，７５…に保持される。
しかも各リードフレーム７４，７４…の端部には、各ボ
ビン６３…に当接する平板状の接続板７６がそれぞれ固
設されており、それらの接続板７６，７６…には、各コ
イル３５，３５…に連なってボビン６３…から突出する
接続端子３５ａ，３５ａ…を挿通させる接続孔７７がそ
れぞれ設けられる。

【００３６】ところで、全てのリードフレーム７４，７
４…の一端は、モールド部６８の一側中央部に集合され
るものであり、各リードフレーム７４…の突出端は、接
続端子７４ａ…として機能するために９０度だけそれぞ
れねじられる。

【００３７】配線部組立体６５を製作するにあたって
は、仮保持部材７５，７５…で保持された状態に在る複
数のリードフレーム７４…と、ボビン６３にそれぞれ巻
装されているコイル３５…と、複数の磁路形成部材３７
…とが準備される。而してボビン６３…に巻装されたコ
イル３５…と、それらのコイル３５…を囲繞する磁路形
成部材３７…と、仮保持部材７５，７５…で保持される
とともに接続孔７７，７７…に挿通させた接続端子３５
ａ，３５ａ…に接続板７６，７６…を半田付けした状態
に在るリードフレーム７４…とがモールド型内に挿入さ
れ、合成樹脂により一体モールドされることにより、各
ボビン６３…および各磁路形成部材３７…の両端がモー
ルド部６８の両面に面一に臨むようにして矩形ブロック
状となる配線部組立体６５が形成されることになる。し
かも該モールド成形時に、全リードフレーム７４…の接
続端子７４ａ…を囲むようにした矩形筒状のカプラー６
８ａがモールド部６８に一体に形成される。

【００３８】このようにして構成される配線部組立体６
５における各ボビン６３…に、各作動部組立体６４
_O …、６４_C …におけるガイド筒３０…が抜き差し可能
に嵌合されるのであるが、各作動部組立体６４_O …、６
４_C …と各ボビン６３…との調芯を容易とするために、
各ボビン６３…の内面には、ガイド筒３０…の外面に弾
発的に接触する複数たとえば４個の弾性突部６３ｂ…が
周方向に間隔をあけてそれぞれ設けられる。

【００３９】また配線部組立体６５における各カラー６
７…の軸方向長さは、各ボビン６３…および各磁路形成
部材３７…の長さ、すなわちモールド部６８の厚みより
もわずかに大きく設定されている。

【００４０】次にこの第１実施例の作用について説明す
ると、各常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_{OR R} ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL
では、コイル３５の励磁により、固定コア３２_O から弁
ハウジング３８_O 、磁路形成部材３７、押さえ板２２、
ガイド筒３０の磁性部４０および可動コア３３を経て固
定コア３２_O に至る磁束が生じ、可動コア３３が固定コ
ア３２_O 側に吸引されることにより弁体６１が弁孔５３
を閉じることになる。また各常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ
_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL では、コイル３５の励磁により、
固定コア３２_C から押さえ板２２、磁路形成部材３７、
弁ハウジング３８ _C および可動コア３３を経て固定コア
３２_C に至る磁束が生じ、可動コア３３が固定コア３２
_C 側に吸引されることにより弁体６１が弁孔５３を開く
ことになる。

【００４１】このような電磁弁装置において、各電磁弁
Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL ，Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ
_CFR ，Ｖ_CRL における電磁弁構成ユニット３６_O ，３６
_C は、作動部組立体６４_O ，６４_C と、該作動部組立体
６４_O ，６４_C が抜き差し可能に嵌合される配線部組立
体６５とから構成されるので、基体２１に各作動部組立
体６４_O …，６４_C …を組付けた状態で配線部組立体６
５を組付けることにより電磁弁装置が構成される。

【００４２】すなわち各作動部組立体６４_O …，６４_C
…と、配線部組立体６５とを、分離した状態でそれぞれ
の性能チェックを行なうことができ、性能チェック終了
後の作動部組立体６４_O …，６４_C …および配線部組立
体６５を用いて電磁弁装置の組立を行なうことができ、
品質管理が容易となるとともに組付け作業性が向上す
る。しかも各作動部組立体６４_O …，６４_C …のシール
性チェックをそれら６４ _O …，６４_C …を基体２１に組
付けた状態で行なうことができるので、配線部組立体６
５を組付けた後にも良好なシール性を確保することがで
き、また各作動部組立体６４_O …，６４_C …が基体２１
に組付けられた状態で、配線部組立体６５をさらに組付
けるようにすることにより、配線部組立体６５の位置決
めが容易であり、配線部組立体６５における各ボビン６
３…の内面の弾性突部６３ｂ…が設けられていることに
より、配線部組立体６５に対する各作動部組立体６４_O
…，６４_C …の調芯を容易とすることができる。

【００４３】配線部組立体６５は、各コイル３５…と、
リードフレーム７４…とが接続された状態で一体ユニッ
ト化されるものであり、電磁弁装置の組立時に接続作業
を行なう必要がなく、したがってグリース等が接続部に
付着することがなく、該接続部の導通性を確保すること
ができるとともに組付け性の向上を図ることができる。

【００４４】しかも各リードフレーム７４，７４…は、
仮保持部材７５，７５…で相互間の位置決めがなされた
状態でモールドされるものであるので、配線部組立体６
５のモールド成形時に各リードフレーム７４，７４…を
位置決めしながら配置する煩雑な作業が不要となり、各
コイル３５，３５…とリードフレーム７４，７４…との
接続作業も容易となって製作工数の低減を図ることがで
きる。

【００４５】この配線部組立体６５は、基体２１に複数
のボルト２４…で締着される押さえ板２２と、基体２１
との間に挟持されるものであるが、各ボルト２４…によ
る締め付け力は剛性を有するカラー６７…で受けること
ができ、各磁路形成部材３７…およびガイド筒３０…に
大荷重が作用することはないので、各磁路形成部材３７
…およびガイド筒３０…の磁気特性に悪影響が及ぶこと
はない。

【００４６】さらに配線部組立体６５のモールド部６８
にはカプラー６８ａが一体に設けられ、各リードフレー
ム７４…のねじり成形による接続端子７４ａ…がカプラ
ー６８ａ内に臨むように配置されるので、配線部組立体
６５から接続コードが露出されることはなく、したがっ
て接続コードの固定手段も不要となって部品点数の低減
に寄与することができる。

【００４７】図１０ないし図１２は本発明の第２実施例
を示すものであり、上記第１実施例に対応する部分には
同一の参照符号を付す。

【００４８】配線部組立体６５′は、ボビン６３にそれ
ぞれ巻装された複数のコイル３５…と、複数の磁路形成
部材３７…と、各電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ
_CRL ，Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL のコイル３５…
に共通な配線基板６６と、押さえ板２２を基体２１に締
着するための複数のボルト２４…をそれぞれ挿通させる
ための剛性を有する金属から成る複数のカラー６７…
と、各コイル３５…に接続される複数の導体としてのリ
ードフレーム７４…とが、合成樹脂から成るモールド部
６８に一体に埋封されて成るものであり、薄形の矩形ブ
ロック状に形成される。

【００４９】配線基板６６には、各ボビン６３…の円筒
部６３ａをそれぞれ挿通させるための複数の円形の挿通
孔７１…と、それらの挿通孔７１…の両側で円弧状に形
成される一対ずつ８組の挿通孔７２，７２…と、８個の
カラー６７…のうち２本のカラー６７，６７を挿通させ
るための一対の挿通孔７３，７３とが穿設されている。

【００５０】一方、各磁路形成部材３７…に設けられて
いる切欠き３７ａ，３７ａは、切欠き３７ａ，３７ａの
形成により残った部分が挿通孔７２…にそれぞれ挿通さ
れる形状となるようにして形成される。しかもコイル３
５…とは反対側で配線基板６６には、各コイル３５…に
それぞれ接続される一対ずつ８組のリードフレーム７
４，７４…が配設されるものであり、前記磁路形成部材
３７…の切欠き３７ａ，３７ａは各リードフレーム７
４，７４…の配線基板６６での配線部に対応して設けら
れている。

【００５１】各リードフレーム７４，７４…は、それら
のリードフレーム７４，７４…の配線基板６６上での位
置を定めるために複数の仮保持部材７５，７５…に保持
されるものであり、それらの仮保持部材７５，７５…で
保持されて相互間の位置が定められた状態にあるリード
フレーム７４，７４…が配線基板６６上に配置されるこ
とになる。

【００５２】配線部組立体６５′を製作するにあたって
は、配線基板６６と、配線基板６６上に配設される複数
のダイオード等の電気的素子（図示せず）と、仮保持部
材７５，７５…で保持された状態に在って配線基板６６
上に配置される複数のリードフレーム７４…と、ボビン
６３にそれぞれ巻装されているコイル３５…と、複数の
磁路形成部材３７…とが準備される。而して各コイル３
５…は、それらのコイル３５…がそれぞれ巻装されてい
るボビン６３…の円筒部６３ａ…を挿通孔７１…にそれ
ぞれ挿通させることにより配線基板６６に組付けられ、
各磁路形成部材３７…はそれらの端部を挿通孔７２…に
挿通させることにより配線基板６６に組付けられる。ま
たリードフレーム７４，７４…は、仮保持部材７５，７
５…で保持されて配線基板６６上に配置された状態で、
配線基板６６を貫通して接続孔７７，７７…に挿通させ
た接続端子３５ａ，３５ａ…と接続板７６，７６…とを
半田付けにより接続することにより配線基板６６上に組
付けられる。

【００５３】このようにして配線基板６６上に組付けら
れた状態に在る電気的素子と、リードフレーム７４，７
４…、ボビン６３…およびコイル３５…、磁路形成部材
３７…と、複数のカラー６７…とはモールド型内に挿入
され、合成樹脂により一体モールドされることにより、
矩形ブロック状となる配線部組立体６５′が形成される
ことになる。

【００５４】この第２実施例によれば、配線部組立体６
５′は、各コイル３５…と、配線基板６６上のリードフ
レーム７４…とが接続された状態で一体ユニット化され
るものであり、電磁弁装置の組立時に接続作業を行なう
必要がなく、したがってグリース等が接続部に付着する
ことがなく該接続部の導通性を確保することができると
ともに組付け性の向上を図ることができる。

【００５５】しかも各リードフレーム７４，７４…は、
仮保持部材７５，７５…で相互間の位置決めがなされた
状態で配線基板６６上に配置されるものであるので、配
線部組立体６５′のモールド成形時に各リードフレーム
７４，７４…を配線基板６６上に位置決めしながら配置
する煩雑な作業が不要となり、各コイル３５，３５…と
リードフレーム７４，７４…との接続作業も容易となっ
て製作工数の低減を図ることができる。

【００５６】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。

【００５７】たとえば複数のカラー６７…および磁路形
成部材３７…は、配線部組立体６５に一体化されていな
くともよく、配線部組立体に設けられた複数の孔にカラ
ー６５および磁路形成部材３７…を嵌合するようにして
もよい。

【００５８】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、複数のコイルと、それらコイルに接続された複数の
導体とが、合成樹脂から成るモールド部に埋封されるの
で、組付け時にコイルおよび導体の接続作業が不要であ
って組付け作業性を向上することができるとともに、グ
リース等が各コイルと導体との接続部に付着することを
防止して該接続部の導通性を確保することができる。し
かも複数の導体は、それらがモールド型内に挿入される
前に、非導電性材料から成る仮保持部材で保持されて導
体相互間の位置を予め定められた状態にあり、この状態
で各導体が対応するコイルに接続されるので、モールド
成形時に各導体を位置決めしながら配置する煩雑な作業
が不要となる上、各コイルと導体との接続作業も容易と
なって製作工数の低減を図ることができ、モールド成形
時の作業性を向上することができる。

【００５９】また請求項２記載の発明によれば、各電磁
弁構成ユニットに共通な配線基板と、複数のコイルと、
配線基板上に配置されるとともに対応するコイルに接続
された複数の導体とが、合成樹脂から成るモールド部に
埋封されるので、組付け時にコイルおよび導体の接続作
業が不要であって組付け作業性を向上することができる
とともに、グリース等が各コイルと配線基板上の導体と
の接続部に付着することを防止して該接続部の導通性を
確保することができる。しかも複数の導体は、それらが
モールド型内に挿入される前に、非導電性材料から成る
仮保持部材で保持されて導体相互間の位置を予め定めら
れた状態にあり、この状態で各導体が配線基板上に配置
されると共に対応するコイルに接続されるので、モール
ド成形時に各導体を配線基板上に位置決めしながら配置
する煩雑な作業が不要となって，導体の配線基板上への
位置決めが容易になる上、各コイルと導体との接続作業
も容易となって製作工数の低減を図ることができ、合成
樹脂によるモールド作業工数を低減することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の電磁弁装置の正面図である。

【図２】図１の２−２線矢視図である。

【図３】図１の３矢視図である。

【図４】常開型電磁弁の縦断面図である。

【図５】常閉型電磁弁の縦断面図である。

【図６】配線部組立体の側面図である。

【図７】図６の７−７線断面図である。

【図８】図７の８−８線断面図である。

【図９】導体を仮保持部材で保持した状態での斜視図で
ある。

【図１０】第２実施例の図４に対応した常開型電磁弁の
縦断面図である。

【図１１】図４に対応した常閉型電磁弁の縦断面図であ
る。

【図１２】図８に対応した配線部組立体の縦断面図であ
る。

【符号の説明】

２１・・・基体 ３０・・・ガイド筒 ３１_C ，３１_O ・・・ハウジング ３２_C ，３２_O ・・・固定コア ３３・・・可動コア ３５・・・コイル ３６_C ，３６_O ・・・電磁弁構成ユニット ６６・・・配線基板 ６８・・・モールド部 ７４・・・導体としてのリードフレーム ７５・・・仮保持部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 隆 長野県上田市大字国分840番地 日信工 業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−213350（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−213352（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) F16K 31/06 - 31/11 F16K 27/00 - 27/12

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状のガイド筒（３０）を有するハウ
   ジング（３１_C ，３１₀ ）と、ガイド筒（３０）内の一
   端側に固定される固定コア（３２_C ，３２_O）と、固定
   コア（３２_C ，３２_O ）に対向してガイド筒（３０）内
   に収納される可動コア（３３）と、ガイド筒（３０）を
   囲繞するコイル（３５）とを有する複数の電磁弁構成ユ
   ニット（３６_C ，３６_O ）が共通の基体（２１）に取付
   けられ、各コイル（３５）が導体（７４）に接続される
   電磁弁装置において、 複数のコイル（３５）と、それらコイル（３５）に接続
   された複数の導体（７４）とが、合成樹脂から成るモー
   ルド部（６８）に埋封され、 前記複数の導体（７４）は，それら導体（７４）が前記
   埋封のためにモールド型内に挿入される前に、非導電性
   材料から成る仮保持部材（７５）に保持されて導体（７
   ４）相互間の位置を予め定められた状態で、対応するコ
   イル（３５）に接続される ことを特徴とする、電磁弁装
   置。
2. 【請求項２】 円筒状のガイド筒（３０）を有するハウ
   ジング（３１_C ，３１₀ ）と、ガイド筒（３０）内の一
   端側に固定される固定コア（３２_C ，３２_O）と、固定
   コア（３２_C ，３２_O ）に対向してガイド筒（３０）内
   に収納される可動コア（３３）と、ガイド筒（３０）を
   囲繞するコイル（３５）とを有する複数の電磁弁構成ユ
   ニット（３６_C ，３６_O ）が共通の基体（２１）に取付
   けられ、各コイル（３５）が導体（７４）に接続される
   電磁弁装置において、 各電磁弁構成ユニット（３６_C ，３６_O ）に共通な配線
   基板（６６）と、複数のコイル（３５）と、配線基板
   （６６）上に配置されるとともに対応するコイル（３
   ５）に接続された複数の導体（７４）とが、合成樹脂か
   ら成るモールド部（６８）に埋封され、 前記複数の導体（７４）は，それら導体（７４）が前記
   埋封のためにモールド型内に挿入される前に、非導電性
   材料から成る仮保持部材（７５）で保持されて導体（７
   ４）相互間の位置を予め定められた状態で、配線基板
   （６６）上に配置されると共に対応するコイル（３５）
   に接続される ことを特徴とする、電磁弁装置。