JP2566725Y2

JP2566725Y2 - 電磁弁装置

Info

Publication number: JP2566725Y2
Application number: JP1993002047U
Authority: JP
Inventors: 睦清水; 誠堀内
Original assignee: Nissin Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nissin Kogyo Co Ltd
Priority date: 1993-01-29
Filing date: 1993-01-29
Publication date: 1998-03-30
Anticipated expiration: 2008-01-29
Also published as: JPH0659679U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、非磁性部を介在させて
円筒状に延びるガイド筒を有するハウジングと、ガイド
筒の一端側に固定される固定コアと、固定コアに対向し
てガイド筒内に収納される可動コアと、可動コアを固定
コア側に吸引する磁気吸引力を発揮すべくガイド筒を囲
繞するコイルとを有する複数の電磁弁構成ユニットが共
通の基体に取付けられ、各コイルが複数の電磁弁構成ユ
ニットに共通な配線基板上の導体に接続される電磁弁装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば特公平３
−３８４６６号公報等により知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ものでは、配線基板は各電磁弁構成ユニットとは別体に
して配設されるものであり、各電磁弁構成ユニットの基
体への取付け後に、各コイルの配線基板への接続が行な
われるので、組付け作業性に優れているとは言い難い。
また各電磁弁構成ユニットの基体への組付け時に用いる
グリース等が各コイルと配線基板との接続部に付着する
可能性があり、それにより接続部の導通性が損なわれる
おそれがある。また上記従来のものでは、配線基板上の
導体としてリード線あるいはプリント配線が用いられる
ものであり、そのような導体では電流容量が比較的小さ
く、したがってコイルで得られる磁気吸引力にも限界が
ある。

【０００４】本考案は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、組付け性の向上を図るとともに配線基板およ
びコイル間の接続部の導通性が損なわれることを防止
し、しかも比較的大電流を流し得るようにして磁気吸引
力の増大を図った電磁弁装置を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の考案によれば、各コイルに対応して
別個独立に形成した、導電性帯板から成る複数本のリー
ドフレームが導体として配線基板上に配設され、該配線
基板と、配線基板上の複数本のリードフレームに個別に
接続された状態に在る複数のコイルとが、合成樹脂から
成るモールド部に埋封されて、配線部組立体が構成され
る。

【０００６】また請求項２記載の考案によれば、上記請
求項１記載の考案の構成に加えて、配線基板には、リー
ドフレームを係止させる複数の突起が突設される。

【０００７】さらに請求項３記載の考案によれば、上記
請求項１または２記載の考案の構成に加えて、モールド
部には筒状の接続用カプラーが設けられ、接続用カプラ
ー内に臨んで配設される各リードフレームの端部は接続
端子として形成される。

【０００８】

【実施例】以下、図面により本考案の実施例について説
明する。

【０００９】図１ないし図９は本考案の第１実施例を示
すものであり、図１は電磁弁装置の正面図、図２は図１
の２−２線矢視図、図３は図１の３矢視図、図４は常開
型電磁弁の縦断面図、図５は常閉型電磁弁の縦断面図、
図６は配線部組立体の側面図、図７は図６の７−７線断
面図、図８は図７の８−８線断面図、図９はモールド用
組立体の部分斜視図である。

【００１０】先ず図１、図２および図３において、この
電磁弁装置は、四輪車両のアンチロックブレーキ装置に
用いられるものであり、左前輪ブレーキ装置、右後輪ブ
レーキ装置、右前輪ブレーキ装置および左後輪ブレーキ
装置にそれぞれ対応して並ぶ常開型電磁弁Ｖ_OFL，Ｖ
_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORLと、それらの常開型電磁弁
Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORLに個別に対応して並ぶ
常閉型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ_CRLとを備え
る。

【００１１】磁性金属によりブロック状に形成される基
体２１には、各ブレーキ装置に個別に接続される４つの
ブレーキ装置側接続ポート２５_FL，２５_RR，２５_FR，２
５_RLと、図示しないタンデム型マスタシリンダの一対の
出力ポートに接続される一対のマスタシリンダ側接続ポ
ート２６₁，２６₂と、図示しないリザーバに接続され
るリザーバ側接続ポート２７とが設けられる。而して常
開型電磁弁Ｖ_OFLはブレーキ装置側接続ポート２５_FLお
よびマスタシリンダ側接続ポート２６₁間の連通・遮断
を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CFLはブレーキ装置
側接続ポート２５_FLおよびリザーバ側接続ポート２７間
の連通・遮断を切換可能であり、常開型電磁弁Ｖ_ORRは
ブレーキ装置側接続ポート２５_RRおよびマスタシリンダ
側接続ポート２６₁間の連通・遮断を切換可能であり、
常閉型電磁弁Ｖ_CRRはブレーキ装置側接続ポート２５_RR
およびリザーバ側接続ポート２７間の連通・遮断を切換
可能であり、常開型電磁弁Ｖ_OFRはブレーキ装置側接続
ポート２５_FRおよびマスタシリンダ側接続ポート２６₂
間の連通・遮断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CFR
はブレーキ装置側接続ポート２５_FRおよびリザーバ側接
続ポート２７間の連通・遮断を切換可能であり、常開型
電磁弁Ｖ_ORLはブレーキ装置側接続ポート２５_RLおよび
マスタシリンダ側接続ポート２６₂間の連通・遮断を切
換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CRLはブレーキ装置側接
続ポート２５_RLおよびリザーバ側接続ポート２７間の連
通・遮断を切換可能である。

【００１２】各常開型電磁弁Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，
Ｖ_ORLは、基本的に同一の構成を有し、また各常閉型電
磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ_CRLは基本的に同一の
構成を有するものであるので、以下、常開型電磁弁Ｖ
_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORLについては常開型電磁弁
Ｖ_OFLにより、また常閉型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ
_CFR，Ｖ_CRLについては常閉型電磁弁Ｖ_CFLにより、そ
の詳細構成を説明する。

【００１３】図４において、常開型電磁弁Ｖ_OFLは、円
筒状のガイド筒３０を有するハウジング３１_O、ガイド
筒３０の一端側に固定される固定コア３２_O、固定コア
３２_Oに対向してガイド筒３０内に収納される可動コア
３３、固定コア３２_Oおよび可動コア３３間に縮設され
るばね３４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３を
固定コア３２_O側に吸引する磁気吸引力を発揮すべくガ
イド筒３０を囲繞するコイル３５、ならびにコイル３５
を囲繞する円筒状のヨーク３７を有する電磁弁構成ユニ
ット３６_oを備え、各電磁弁Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，
Ｖ_ORL，Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ_CRLに共通な磁性
金属製押さえ板２２とハウジング３１_Oとが磁気的に結
合され、押さえ板２２は複数たとえば８本のボルト２４
により基体２１に締着される。

【００１４】ハウジング３１_Oは、磁性金属から成る段
付き円筒状の弁ハウジング３８_Oと、該弁ハウジング３
８_Oに同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハ
ウジング３８_Oは、大径部３８_OA、中径部３８_OBおよび
小径部３８_OCが同軸に連設されて成るものであり、中径
部３８_OBの外面には環状溝４１が設けられる。またガイ
ド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるととも
に前記大径部３８_OAに段差をなして同軸に連設される非
磁性部３９に、磁性材により円筒状に形成されて非磁性
部３９に同軸に連設される磁性部４０とから成る。

【００１５】一方、基体２１の下部には、前記ハウジン
グ３１_Oにおける弁ハウジング３８_Oの大径部３８_OAを
嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_O
の中径部３８_OBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３
と、弁ハウジング３８_Oの小径部３８_OCを嵌合させる小
径嵌合孔４４と、通路４５_Oとが、下方から順に段差を
なして設けられ、通路４５_Oはマスタシリンダ側接続ポ
ート２６₁に連通される。また前記大径部３８_OAには大
径嵌合孔４２の内面に接触する環状のシール部材４６が
装着され、小径部３８_OCには小径嵌合孔４４の内面に接
触する環状のシール部材４７が装着される。さらに弁ハ
ウジング３８_Oの中径部３８_OBには環状溝４１を覆うフ
ィルタ４８が装着されており、このフィルタ４８と中径
嵌合孔４３との間に形成される環状室４９はブレーキ装
置側接続ポート２５_FLに連通される。

【００１６】ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O
から離隔した側の端部には閉塞部材５０がシール部材５
１を介して嵌合、固定される。また弁ハウジング３８_O
内の上部には該弁ハウジング３８_Oの上部に装着される
フィルタ５２を介して通路４５_Oに通じる弁孔５３を有
する弁座部材５４が嵌合、固定される。しかも弁ハウジ
ング３８_O内の下部には、ガイド筒３０の非磁性部３９
内に一部を嵌合させて円筒状の固定コア３２_Oが嵌合さ
れており、この固定コア３２_Oは、環状溝３１に外端を
開放させて弁ハウジング３８_Oの中径部３８_OBに放射状
に設けられた複数のかしめ用凹部５７を利用して弁ハウ
ジング３８_Oにかしめ固定される。さらに弁ハウジング
３８_O内で弁座部材５４および固定コア３２_O間で固定
コア３２_O寄りには軸受部材５８が固定され、該軸受部
材５８および弁座部材５４間には環状溝４１に通じる弁
室５９が形成される。

【００１７】ハウジング３１_O内で閉塞部材５０および
固定コア３２_O間には、可動コア３３が収納される。こ
の可動コア３３には、固定コア３２_Oを同軸にかつ軸方
向移動可能に貫通して一端が軸受部材５８で摺動可能に
支承されるロッド６０が同軸に固定され、該ロッド６０
の他端は閉塞部材５０に摺動可能に嵌合される。しかも
固定コア３２_Oおよび可動コア３３間にはロッド６０を
囲繞するばね３４が縮設されており、可動コア３３は該
ばね３４により固定コア３２_Oから離反する方向にばね
付勢される。

【００１８】弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５
４を開閉可能な半球状の弁体６１が設けられており、該
弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔
５３を開放して通路４５_Oすなわちマスタシリンダ側接
続ポート２６₁を環状溝４１すなわちブレーキ装置側接
続ポート２５_FLに連通させている。

【００１９】またハウジング３１_Oにおける弁ハウジン
グ３８_Oの上部には、環状溝４１の液圧が通路４５_O側
の液圧よりも設定値以上高くなったときに開弁する差圧
弁６２が、弁孔５３を迂回して配設される。

【００２０】コイル３５は、ガイド筒３０を囲繞する円
筒状のボビン６３に巻装されるものであり、ボビン６３
の一端面は弁ハウジング３８_Oにおける大径部３８_OAの
端面に当接される。またボビン６３の他端には、ガイド
筒３０の外端と面一となるまで延びる小径の円筒部６３
ａが一体に設けられる。

【００２１】常閉型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ
_CRLは、その構成要素のうちの多くを上記常開型電磁弁
Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORLと同一とするものであ
り、常開型電磁弁Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORLと同
一の構成要素については同一の参照符号を付して、常閉
型電磁弁Ｖ_CFLの構成について次に説明する。

【００２２】図５において、常閉型電磁弁Ｖ_CFRは、ガ
イド筒３０を有するハウジング３１_C、ガイド筒３０の
一端側に固定される固定コア３２_C、固定コア３２_Cに
対向してガイド筒３０内に収納される可動コア３３、固
定コア３２_Cおよび可動コア３３間に縮設されるばね３
４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３を固定コア
３２_C側に吸引する吸引力を発揮すべくガイド筒３０を
囲繞するコイル３５、ならびにコイル３５を囲繞する円
筒状のヨーク３７を有する電磁弁構成ユニット３６_Cを
備え、ヨーク３７を介してハウジング３１_Cおよび押さ
え板２２が磁気的に結合される。

【００２３】ハウジング３１_Cは、磁性金属から成る段
付き円筒状の弁ハウジング３８_Cと、該弁ハウジング３
８_Cに同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハ
ウジング３８_Cは、大径部３８_CA、中径部３８_CBおよび
小径部３８_CCが同軸に連設されて成るものであり、中径
部３８_CBの外面には環状溝４１が設けられる。またガイ
ド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるととも
に前記大径部３８_CAに段差をなして同軸に連設される非
磁性部３９に、磁性材により円筒状に形成されて非磁性
部３９に同軸に連設される磁性部４０とから成る。

【００２４】一方、基体２１の下部には、前記ハウジン
グ３１_Cにおける弁ハウジング３８_Cの大径部３８_CAを
嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_C
の中径部３８_CBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３
と、弁ハウジング３８_Cの小径部３８_CCを嵌合させる小
径嵌合孔４４と、通路４５_Cとが、下方から順に段差を
なして設けられ、通路４５_Cはリザーバ側接続ポート２
７に連通される。また前記大径部３８_CAには大径嵌合孔
４２の内面に接触する環状のシール部材４６が装着さ
れ、小径部３８_CCには小径嵌合孔４４の内面に接触する
環状のシール部材４７が装着される。さらに弁ハウジン
グ３８_Cの中径部３８_CBには環状溝４１を覆うフィルタ
４８が装着されており、このフィルタ４８と中径嵌合孔
４３との間に形成される環状室４９はブレーキ装置側接
続ポート２５_FLに連通される。

【００２５】ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O
から離隔した側の端部には有底円筒状に形成される固定
コア３２_Cが嵌合、固定される。また弁ハウジング３８
_C内の上部には該弁ハウジング３８_Cの上部に装着され
るフィルタ５２を介して通路４５_Cに通じる弁孔５３を
有する弁座部材５４が嵌合、固定される。また弁ハウジ
ング３８_C内には、環状溝４１に通じる弁室５９を弁座
部材５４との間に形成する軸受部材５８が固定される。

【００２６】ハウジング３１_C内で固定コア３２_Cおよ
び軸受部材５８間には、可動コア３３が収納される。こ
の可動コア３３には、一端が軸受部材５８で摺動可能に
支承されるとともに他端が固定コア３２_C内に挿入され
るロッド６０が同軸に固定される。しかも固定コア３２
_Cおよび可動コア３３間にはロッド６０を囲繞するばね
３４が縮設されており、可動コア３３は該ばね３４によ
り固定コア３２_Cから離反する方向にばね付勢される。

【００２７】弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５
４を開閉可能な半球状の弁体６１が設けられており、該
弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔
５３を閉鎖して通路４５_Cすなわちリザーバ側接続ポー
ト２７を環状溝４１すなわちブレーキ装置側接続ポート
２５_FLから遮断させている。

【００２８】各常開型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，
Ｖ_CRLにおける電磁弁構成ユニット３６_Oのうち、フィ
ルタ４８，５２、シール部材４６，４７、弁座部材５
４、軸受部材５８および差圧弁６２が設けられた弁ハウ
ジング３８_Oに閉塞部材５０で閉塞されたガイド筒３０
が結合されて成るハウジング３１_O、該ハウジング３１
_Oに固設される固定コア３２_O、固定コア３２_Oに対向
してガイド筒３０内に収納されるとともに弁座部材５４
に着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設される
可動コア３３、ならびに固定コア３２_Oおよび可動コア
３３間に縮設されてガイド筒３０内に収納されるばね３
４は、作動部組立体６４_Oとしてそれぞれユニット化さ
れる。また常閉型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ
_CRLのうち、フィルタ４８，５２、シール部材４６，４
７、弁座部材５４および軸受部材５８が設けられた弁ハ
ウジング３８_Cにガイド筒３０が結合されて成るハウジ
ング３１_C、該ハウジング３１_Oのガイド筒３０に嵌
合、固定される固定コア３２_C、固定コア３２_Cに対向
してガイド筒３０内に収納されるとともに弁座部材５４
に着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設される
可動コア３３、ならびに固定コア３２_Cおよび可動コア
３３間に縮設されてガイド筒３０内に収納されるばね３
４は、作動部組立体６４_Cとしてそれぞれユニット化さ
れる。

【００２９】而して各作動部組立体６４_O…、６４_C…
は、それらの作動部組立体６４_O，６４_Cにそれぞれ対
応して基体２１に同軸に設けられた大径嵌合孔４２、中
径嵌合孔４３および小径嵌合孔４４にそれぞれ嵌合され
ることになる。

【００３０】一方、各電磁弁構成ユニット３６_O，３６
_Cの構成要素たるコイル３５およびヨーク３７は、全て
の電磁弁構成ユニット３６_O…，３６_C…に共通な配線
部組立体６５₁としてユニット化されるものであり、該
配線部組立体６５₁には、各作動部組立体６４_O…、６
４_C…が抜き差し可能に嵌合される。

【００３１】図６、図７および図８を併せて参照して、
配線部組立体６５₁は、ボビン６３にそれぞれ巻装され
た複数のコイル３５…と、複数のヨーク３７…と、各電
磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ_CRL，Ｖ_CFL，
Ｖ_CRR，Ｖ_CFR，Ｖ_CRLのコイル３５…に共通な配線基
板６６と、押さえ板２２を基体２１に締着するための複
数のボルト２４…をそれぞれ挿通させるための剛性を有
する金属から成る複数のカラー６７…とが、合成樹脂か
ら成るモールド部６８に一体に埋封されて成るものであ
り、薄形の矩形ブロック状に形成される。

【００３２】図９を併せて参照して、配線基板６６に
は、各ボビン６３…の円筒部６３ａをそれぞれ挿通させ
るための複数の円形の挿通孔７１…と、それらの挿通孔
７１…の両側で円弧状に形成される一対ずつ８組の挿通
孔７２，７２…と、８個のカラー６７…のうち２本のカ
ラー６７，６７を挿通させるための一対の挿通孔７３，
７３とが穿設されている。

【００３３】一方、円筒状に形成されている各ヨーク３
７…の作動部組立体６４_O…，６４_C…とは反対側の端
部における一直径線上に一対の切欠き３７ａ，３７ａが
設けられており、それらの切欠き３７ａ，３７ａは、切
欠き３７ａ，３７ａの形成により残った部分が挿通孔７
２…にそれぞれ挿通される形状となるようにして形成さ
れる。しかもコイル３５…とは反対側で配線基板６６に
は、各コイル３５…にそれぞれ接続される一対ずつ８組
の導体としてのリードフレーム７４，７４…が配設され
る。而してリードフレーム７４…は、銅合金板や真鍮板
の打抜き加工により横断面矩形の帯板として形成される
ものであり、前記ヨーク３７…の切欠き３７ａ，３７ａ
は各リードフレーム７４，７４…の配線基板６６での配
線部に対応して設けられている。また配線基板６６に
は、各リードフレーム７４，７４…の配線部を定めるた
めに、それらのリードフレーム７４，７４…を係止させ
るための複数の突起７５…が予め突設されており、それ
らの突起７５…を利用することにより配線基板６６への
各リードフレーム７４，７４…の配線作業が容易とな
る。

【００３４】ところで、全てのリードフレーム７４，７
４…の一端は、配線基板６６の一側中央部に集合される
ものであり、８列ずつ２段に配列されて配線基板６６か
ら側方に突出される。しかも各リードフレーム７４…の
突出端は、接続端子７４ａ…として機能するために９０
度だけそれぞれねじられる。

【００３５】配線部組立体６５₁を製作するにあたって
は、図９で示すようなモールド用組立体７６₁が準備さ
れるものであり、このモールド用組立体７６₁は、配線
基板６６と、サージ防止のために各コイル３５…にそれ
ぞれ対応して配線基板６６に配設される複数のダイオー
ド７６…等の電気的素子と、配線基板６６に配設される
複数のリードフレーム７４…と、ボビン６３にそれぞれ
巻装されているコイル３５…と、複数のヨーク３７…と
で構成される。而して各コイル３５…は、それらのコイ
ル３５…がそれぞれ巻装されているボビン６３…の円筒
部６３ａ…を挿通孔７１…にそれぞれ挿通させることに
より配線基板６６に組付けられ、各ヨーク３７…はそれ
らの端部を挿通孔７２…に挿通させることにより配線基
板６６に組付けられる。

【００３６】このようなモールド用組立体７６₁と、複
数のカラー６７…とはモールド型内に挿入され、合成樹
脂により一体モールドされることにより、モールド用組
立体７６₁および各カラー６７…との間の空隙部がモー
ルド部６８で充填され、各ボビン６３…および各ヨーク
３７…の両端がモールド部６８の両面に面一に臨むよう
にして矩形ブロック状となる配線部組立体６５₁が形成
されることになる。しかも該モールド成形時に、全リー
ドフレーム７４…の接続端子７４ａ…を囲むようにした
矩形筒状のカプラー６８ａがモールド部６８に一体に形
成される。

【００３７】このようにして構成される配線部組立体６
５₁における各ボビン６３…に、各作動部組立体６４_O
…、６４_C…におけるガイド筒３０…が抜き差し可能に
嵌合されるのであるが、各作動部組立体６４_O…、６４
_C…と各ボビン６３…との調芯を容易とするために、各
ボビン６３…の内面には、ガイド筒３０…の外面に弾発
的に接触する複数たとえば４個の弾性突部６３ｂ…が周
方向に間隔をあけてそれぞれ設けられる。

【００３８】また配線部組立体６５₁における各カラー
６７…の軸方向長さは、各ボビン６３…および各ヨーク
３７…の長さ、すなわちモールド部６８の厚みよりもわ
ずかに大きく設定されている。

【００３９】次にこの第１実施例の作用について説明す
ると、各常開型電磁弁Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORL
では、コイル３５の励磁により、固定コア３２_Oから弁
ハウジング３８_O、ヨーク３７、押さえ板２２、ガイド
筒３０の磁性部４０および可動コア３３を経て固定コア
３２_Oに至る磁束が生じ、可動コア３３が固定コア３２
_O側に吸引されることにより弁体６１が弁孔５３を閉じ
ることになる。また各常閉型電磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ
_CFR，Ｖ_CRLでは、コイル３５の励磁により、固定コア
３２_Cから押さえ板２２、ヨーク３７、弁ハウジング３
８_Cおよび可動コア３３を経て固定コア３２_Cに至る磁
束が生じ、可動コア３３が固定コア３２_C側に吸引され
ることにより弁体６１が弁孔５３を開くことになる。

【００４０】このような電磁弁装置において、各電磁弁
Ｖ_OFL，Ｖ_ORR，Ｖ_OFR，Ｖ_ORL，Ｖ_CFL，Ｖ_CRR，Ｖ
_CFR，Ｖ_CRLにおける電磁弁構成ユニット３６_O，３６
_Cは、作動部組立体６４_O，６４_Cと、該作動部組立体
６４_O，６４_Cが抜き差し可能に嵌合される配線部組立
体６５₁とから構成されるので、基体２１に各作動部組
立体６４_O…，６４_C…を組付けた状態で配線部組立体
６５₁を組付けることにより電磁弁装置が構成される。

【００４１】すなわち各作動部組立体６４_O…，６４_C
…と、配線部組立体６５₁とを、分離した状態でそれぞ
れの性能チェックを行なうことができ、性能チェック終
了後の作動部組立体６４_O…，６４_C…および配線部組
立体６５₁を用いて電磁弁装置の組立を行なうことがで
き、品質管理が容易となるとともに組付け作業性が向上
する。しかも各作動部組立体６４_O…，６４_C…のシー
ル性チェックをそれら６４_O…，６４_C…を基体２１に
組付けた状態で行なうことができるので、配線部組立体
６５₁を組付けた後にも良好なシール性を確保すること
ができ、また各作動部組立体６４_O…，６４_C…が基体
２１に組付けられた状態で、配線部組立体６５₁をさら
に組付けるようにすることにより、配線部組立体６５₁
の位置決めが容易であり、配線部組立体６５₁における
各ボビン６３…の内面の弾性突部６３ｂ…が設けられて
いることにより、配線部組立体６５₁に対する各作動部
組立体６４_O…，６４_C…の調芯を容易とすることがで
きる。

【００４２】配線部組立体６５₁は、各コイル３５…
と、配線基板６６のリードフレーム７４…とが接続され
た状態で一体ユニット化されるものであり、電磁弁装置
の組立時に接続作業を行なう必要がなく、したがってグ
リース等が接続部に付着することがなく該接続部の導通
性を確保することができるとともに組付け性の向上を図
ることができる。

【００４３】また導体として導電性帯板から成るリード
フレーム７４を用いることにより、導体の電流容量を比
較的大きく設定することが可能であり、磁気吸引力の増
大に寄与することができる。さらにリードフレーム７４
は、リード線に比べると保形力が大きく、したがってモ
ールド部６８への埋封時に溶融樹脂の圧力で位置ずれを
生じることもない。

【００４４】この配線部組立体６５₁は、基体２１に複
数のボルト２４…で締着される押さえ板２２と、基体２
１との間に挟持されるものであるが、各ボルト２４…に
よる締め付け力は剛性を有するカラー６７…で受けるこ
とができ、各ヨーク３７…およびガイド筒３０…に大荷
重が作用することはないので、各ヨーク３７…およびガ
イド筒３０…の磁気特性に悪影響が及ぶことはない。

【００４５】さらに配線部組立体６５₁のモールド部６
８にはカプラー６８ａが一体に設けられ、各リードフレ
ーム７４…のねじり成形による接続端子７４ａ…がカプ
ラー６８ａ内に臨むように配置されるので、接続端子を
はんだ等で固定する必要がなく、組付け工数および部品
点数の低減に寄与することが可能となるだけでなく、配
線部組立体６５₁から接続コードが露出されることはな
いので接続コードの固定手段も不要となって部品点数の
低減に寄与することができる。

【００４６】図１０は本考案の第２実施例を示すもので
あり、各リードフレーム７４…の他端が、各コイル３５
…との接続部において９０度だけそれぞれねじられるよ
うにしてもよく、こうすれば、コイル３５…の接続端子
３５ａを接続させるための接続孔をリードフレーム７４
…の他端に設けておくことにより、各コイル３５…およ
びリードフレーム７４…の接続が容易となる。

【００４７】図１１ないし図１４は本考案の第３実施例
を示すものであり、図１１は配線部組立体の縦断面図で
あって図１２の１１−１１線に沿う断面図、図１２は図
１１の１２−１２線断面図、図１３は図１１の１３−１
３線断面図、図１４はモールド用組立体の部分斜視図で
あり、上記第１実施例に対応する部分には同一の参照符
号を付す。

【００４８】配線部組立体６５₂は、ボビン６３にそれ
ぞれ巻装された複数のコイル３５…と、複数のヨーク３
７…と、各電磁弁Ｖ_CRR，Ｖ_ORR，Ｖ_CRL，Ｖ_ORLのコ
イル３５…に共通な配線基板６６₁と、各電磁弁
Ｖ_CFL，Ｖ_OFL，Ｖ_CFR，Ｖ_OFRのコイル３５…に共通
にして前記配線基板６６₁に積層される配線基板６６₂
と、押さえ板２２を基体２１に締着するための複数のボ
ルト２４…をそれぞれ挿通させるための剛性を有する金
属から成る複数のカラー６７…とが、合成樹脂から成る
モールド部６８′に一体に埋封されて成るものであり、
薄形の矩形ブロック状に形成される。

【００４９】両配線基板６６₁，６６₂には、各ボビン
６３…の円筒部６３ａをそれぞれ挿通させるための複数
の円形の挿通孔７１…と、それらの挿通孔７１…の両側
で円弧状に形成される一対ずつ８組の挿通孔７２₁，７
２₂…と、８個のカラー６７…のうち２本のカラー６
７，６７を挿通させるための一対の挿通孔７３，７３と
が穿設されている。

【００５０】一方、円筒状に形成されている各ヨーク３
７…の作動部組立体６４_O…，６４_C…とは反対側の端
部における一直径線上に一対の切欠き３７ａ′，３７
ａ′が設けられており、それらの切欠き３７ａ′，３７
ａ′は、切欠き３７ａ′，３７ａ′の形成により残った
部分が挿通孔７２₁，７２₂…にそれぞれ挿通される形
状となるようにして形成される。

【００５１】一方の配線基板６６₁においてコイル３５
…とは反対側には、電磁弁Ｖ_CRR，Ｖ_ORR，Ｖ_CRL，Ｖ
_ORLの各コイル３５…にそれぞれ接続される一対ずつ４
組のリードフレーム７４，７４…が配設され、他方の配
線基板６６₂においてコイル３５…とは反対側には、電
磁弁Ｖ_CFL，Ｖ_OFL，Ｖ_CFR，Ｖ_OFRの各コイル３５…
にそれぞれ接続される一対ずつ４組のリードフレーム７
４，７４…が配設される。而して前記ヨーク３７…の切
欠き３７ａ′，３７ａ′は各リードフレーム７４，７４
…の配線基板６６₁，６６₂での配線部に対応して設け
られている。

【００５２】しかも両配線基板６６₁，６６₂への各リ
ードフレーム７４…の配線ルートは、両配線基板６
６₁，６６₂を向かい合わせとしたときに対称位置とな
るように設定されるものであり、そうすることにより、
配線ルートに沿って曲げられるリードフレーム７４の種
類を減少することができ、部品点数の低減に寄与するこ
とができる。

【００５３】また配線基板６６₁，６６₂には、各リー
ドフレーム７４，７４…の配線部を定めるために、それ
らのリードフレーム７４，７４…を係止させるための複
数の突起７５…が予め突設されており、それらの突起７
５…を利用することにより配線基板６６₁，６６₂への
各リードフレーム７４，７４…の配線作業が容易とな
る。しかも配線基板６６₂の突起７５…は、配線基板６
６₁，６６₂間の間隔を定めるために用いられるだけで
なく、配線基板６６₁に設けられる位置決め孔（図示せ
ず）に嵌合せしめることにより両配線基板６６₁，６６
₂の相対位置を定めるためにも用いることができる。

【００５４】ところで、各リードフレーム７４，７４…
の一端は、配線基板６６₁，６６₂の一側に集合される
ものであり、４列ずつ２段に配列されて纏められた２組
のリードフレーム７４，７４…が配線基板６６₁，６６
₂から側方に突出される。

【００５５】配線部組立体６５₂を製作するにあたって
は、図１４で示すようなモールド用組立体７６₂が準備
されるものであり、このモールド用組立体７６₂は、複
数ずつのリードフレーム７４，７４…を有して積層され
た配線基板６６₁，６６₂と、ボビン６３にそれぞれ巻
装されているコイル３５…と、複数のヨーク３７…とで
構成される。而して各コイル３５…は、それらのコイル
３５…がそれぞれ巻装されているボビン６３…の円筒部
６３ａ…を挿通孔７１…にそれぞれ挿通させることによ
り配線基板６６₁，６６₂に組付けられ、各ヨーク３７
…はそれらの端部を挿通孔７２…に挿通させることによ
り配線基板６６₁，６６₂に組付けられる。

【００５６】このようなモールド用組立体７６₂と、複
数のカラー６７…とはモールド型内に挿入され、合成樹
脂により一体モールドされることにより、モールド用組
立体７６₂および各カラー６７…との間の空隙部がモー
ルド部６８′で充填され、各ボビン６３…および各ヨー
ク３７…の両端がモールド部６８′の両面に面一に臨む
ようにして矩形ブロック状となる配線部組立体６５₂が
形成されることになる。しかも該モールド成形時に、４
列ずつ２段に配設された２組のリードフレーム７４…の
端部である接続端子７４ａ…を囲むようにした矩形筒状
に形成される一対の接続用カプラー６８ａ′，６８ａ′
がモールド部６８′に一体に形成される。

【００５７】この第３実施例によると、配線基板６
６₁，６６₂での各リードフレーム７４の配設スペース
を比較的大きくすることが可能であり、それにより各リ
ードフレーム７４…の横断面積を大きく設定して、リー
ドフレーム７４…の電流容量をさらに大きくして磁気吸
引力の増大に寄与することができる。

【００５８】図１５は本考案の第４実施例を示すもので
あり、リードフレーム７４の端部を屈曲加工して、接続
端子７４ａ′を形成するようにしてもよい。

【００５９】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は上記実施例に限定されるものではなく、実用新案登
録請求の範囲に記載された本考案を逸脱することなく種
々の設計変更を行なうことが可能である。

【００６０】たとえば複数のカラー６７…は、配線部組
立体６５に一体化されていなくともよく、配線部組立体
に設けられた複数の孔にカラー６５を嵌合するようにし
てもよい。

【００６１】

【考案の効果】以上のように請求項１の考案によれば、
共通の基体に取付けられる複数の電磁弁構成ユニットの
各コイルに対応して別個独立に形成した、導電性帯板か
ら成る複数本のリードフレームが、それら電磁弁構成ユ
ニットに共通な配線基板の上に該基板の導体として配設
され、この配線基板と、配線基板上の複数本のリードフ
レームに個別に接続された状態に在る複数のコイルと
が、合成樹脂から成るモールド部に埋封されて、配線部
組立体が構成されるので、複数の電磁弁構成ユニットに
於ける各コイルと、その全電磁弁構成ユニットに共通の
配線基板と、その配線基板の導体となって各コイルに個
別に接続される複数のリードフレームとを、電磁弁装置
に組付ける前に予め一まとめにブロックユニット化して
おくことができ、従ってその組付け時にコイルおよび導
体（リードフレーム）間の接続作業が不要であって組付
け作業性を向上することができると共に、グリース等が
各コイルと導体との接続部に付着することを防止して該
接続部の導通性を確保することができ、しかもそのブロ
ックユニット化した配線部組立体を、弁の作動部とは切
り離した状態で、単独で性能チェックすることができる
ため、品質管理、点検整備等も能率よく容易に行うこと
ができる。また各コイルに通電する導体として導電性帯
板よりなるリードフレームを用いたことで、その導体の
電流容量を比較的大きくして磁気吸引力の増大に寄与す
ることができ、さらにリードフレームの保形力が大きい
ことによりモールド部への埋封時に溶融樹脂の圧力でリ
ードフレームが位置ずれを生じることもない。

【００６２】また請求項２記載の考案によれば、上記請
求項１記載の考案の構成に加えて、配線基板には、リー
ドフレームを係止させる複数の突起が突設されるので、
配線基板へのリードフレームの配設が容易となる。

【００６３】さらに請求項３記載の考案によれば、上記
請求項１または２記載の考案の構成に加えて、モールド
部には筒状の接続用カプラーが設けられ、接続用カプラ
ー内に臨んで配設される各リードフレームの端部は接続
端子として形成されるので、接続端子をはんだ等で固定
する必要がなく、組付け工数および部品点数の低減が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の電磁弁装置の正面図である。

【図２】図１の２−２線矢視図である。

【図３】図１の３矢視図である。

【図４】常開型電磁弁の縦断面図である。

【図５】常閉型電磁弁の縦断面図である。

【図６】配線部組立体の側面図である。

【図７】図６の７−７線断面図である。

【図８】図７の８−８線断面図である。

【図９】モールド用組立体の部分斜視図である。

【図１０】第２実施例の図９に対応する斜視図である。

【図１１】第３実施例の配線部組立体の縦断面図であっ
て図１２の１１−１１線に沿う断面図である。

【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図である。

【図１３】図１１の１３−１３線に沿う断面図である。

【図１４】モールド用組立体の部分斜視図である。

【図１５】第４実施例におけるリードフレームの斜視図
である。

【符号の説明】

２１・・・基体３０・・・ガイド筒３１_C，３１_O・・・ハウジング３２_C，３２_O・・・固定コア３３・・・可動コア３５・・・コイル３６_C，３６_O・・・電磁弁構成ユニット３９・・・非磁性部６６，６６₁，６６₂・・・配線基板６８，６８′・・・モールド部６８ａ，６８ａ′・・・接続用カプラー７４・・・導体としてのリードフレーム７４ａ，７４ａ′・・・接続端子７５・・・突起

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】非磁性部（３９）を介在させて円筒状に
延びるガイド筒（３０）を有するハウジング（３１_C，
３１₀）と、ガイド筒（３０）の一端側に固定される固
定コア（３２_C，３２_O）と、固定コア（３２_C，３２
_O）に対向してガイド筒（３０）内に収納される可動コ
ア（３３）と、可動コア（３３）を固定コア（３２_C，
３２_O）側に吸引する磁気吸引力を発揮すべくガイド筒
（３０）を囲繞するコイル（３５）とを有する複数の電
磁弁構成ユニット（３６_C，３６_O）が共通の基体（２
１）に取付けられ、各コイル（３５）が複数の電磁弁構
成ユニット（３６_C，３６_O）に共通な配線基板（６
６，６６₁，６６₂）上の導体（７４）に接続される電
磁弁装置において、各コイル（３５）に対応して別個独立に形成した、導電
性帯板から成る複数本のリードフレーム（７４）が導体
として配線基板（６６，６６₁，６６₂）上に配設さ
れ、該配線基板（６６，６６₁，６６₂）と、配線基板（６
６，６６₁，６６₂）上の複数本のリードフレーム（７
４）に個別に接続された状態に在る複数のコイル（３
５）とが、合成樹脂から成るモールド部（６８，６
８′）に埋封されて、配線部組立体（６５ ₁ ，６５ ₂ ）
が構成されることを特徴とする電磁弁装置。
【請求項２】配線基板（６６，６６₁，６６₂）に
は、リードフレーム（７４）を係止させる複数の突起
（７５）が突設されることを特徴とする請求項１記載の
電磁弁装置。
【請求項３】モールド部（６８，６８′）には筒状の
接続用カプラー（６８ａ，６８ａ′）が設けられ、接続
用カプラー（６８ａ，６８ａ′）内に臨んで配設される
各リードフレーム（７４）の端部は接続端子（７４ａ，
７４ａ′）として形成されることを特徴とする請求項１
または２記載の電磁弁装置。