JP3146059B2 - Transparent conductive film - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、透明導電性フィルム
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、エ
レクトロルミネッセンス素子の発光体層との密着性を向
上させることができ、しかも発光体層の黒化を防止する
ことのできる、エレクトロルミネッセンス用の透明電極
に有用な透明導電性フィルムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent conductive film. More specifically, the present invention relates to a transparent electrode useful for a transparent electrode for electroluminescence, which can improve the adhesion to the luminous layer of the electroluminescent element and can prevent blackening of the luminous layer. The present invention relates to a conductive film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、エレクトロルミネッセンス用
の透明電極としては、一般的に、ポリエステル、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の高分子フィルム表
面の片面もしくは両面に、酸化インジウム、酸化スズあ
るいはこれらの混合物の透明導電層を設けたものが用い
られてきている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a transparent electrode for electroluminescence, generally, a polymer film of polyester, polyethylene terephthalate (PET) or the like is coated on one or both surfaces thereof with indium oxide, tin oxide or a mixture thereof. One provided with a transparent conductive layer has been used.
【０００３】エレクトロルミネッセンス素子は、たとえ
ば図１に示したように、この透明電極とＡｌ等の背面電
極（８）で発光体層（６）と絶縁層（７）を挟んだ構造
を有しており、透明導電性フィルム（９）と背面電極
（８）／絶縁層（７）／発光体層（６）が積層されたシ
ートとをヒートシールにより接合し、両電極の外側にナ
イロンフィルム等の捕水層（２）を設け、これらの積層
体をポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）フ
ィルム等の防湿フィルム（１）で防湿包装している。As shown in FIG. 1, for example, an electroluminescent element has a structure in which a light emitting layer (6) and an insulating layer (7) are sandwiched between a transparent electrode and a back electrode (8) made of Al or the like. The transparent conductive film (9) and the sheet on which the back electrode (8) / insulating layer (7) / light-emitting layer (6) are laminated are joined by heat sealing, and a nylon film or the like is provided outside the two electrodes. A water-trapping layer (2) is provided, and these laminates are moisture-proof wrapped with a moisture-proof film (1) such as a polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) film.
【０００４】このようなエレクトロルミネッセンス素子
については、透明電極の導電層（４）と発光体層（６）
との密着性が悪いと、断裁加工工程中で透明電極が剥離
し、これにともなう発光ムラが発生して、歩留の低下や
製品寿命の低下が生じるという問題がある。そこで、従
来では、導電層（４）と発光体層（６）との密着性を向
上させるために、透明導電性フィルム（９）に、その透
明導電層のバインダーとして使用している樹脂と類似し
た高誘電率高分子樹脂の層（５）を設けるか、またはパ
ラジウム等の金属薄膜層を設けるか、あるいはさらにそ
の上に高誘電率高分子樹脂層（５）を設けることが行わ
れてもいる。In such an electroluminescent device, a conductive layer (4) of a transparent electrode and a light emitting layer (6) are used.
If the adhesiveness is poor, the transparent electrode peels off during the cutting process, causing uneven light emission, resulting in a reduction in yield and a reduction in product life. Therefore, conventionally, in order to improve the adhesion between the conductive layer (4) and the luminous body layer (6), the transparent conductive film (9) is similar to the resin used as a binder for the transparent conductive layer. The high-permittivity polymer resin layer (5), a metal thin film layer of palladium or the like, or the high-permittivity polymer resin layer (5) is further provided thereon. I have.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、たとえ
ばこれらの高誘電率高分子樹脂層や金属薄膜層の配設に
よって、透明導電性フィルムと発光体層との密着性は改
善されるものの、高誘電率高分子樹脂層を設けた場合に
は、この高誘電率高分子樹脂層が、熱、酸素等により劣
化し、エレクトロルミネッセンス素子の発光面が黒化す
るという欠点がある。However, although the adhesion between the transparent conductive film and the light-emitting layer is improved by providing the high dielectric constant polymer resin layer and the metal thin film layer, for example, When the high-permittivity polymer resin layer is provided, there is a disadvantage that the high-permittivity polymer resin layer is deteriorated by heat, oxygen, and the like, and the light emitting surface of the electroluminescent element is blackened.
【０００６】また、パラジウム等の金属薄膜層だけを設
けた場合には、発光体層との密着性が必ずしも充分とは
ならないのが実情である。金属薄膜層と高誘電率高分子
樹脂層の両方を設けた場合には、発光体層との密着性が
向上し、黒化を防止することができるが、金属薄膜層と
高誘電率高分子樹脂層の両方を設けることによって、か
えって加工工程数が増加し、煩雑となり、コストも高く
なるという問題がある。また、金属薄膜層を設けること
により透明性が低下するとともに、金属薄膜層上に高誘
電率高分子樹脂をコートするとハジキが発生しやすい等
の問題もあった。In addition, when only a metal thin film layer of palladium or the like is provided, the fact is that the adhesion to the light emitting layer is not always sufficient. When both the metal thin film layer and the high dielectric constant polymer resin layer are provided, the adhesion to the luminous body layer is improved and blackening can be prevented. By providing both resin layers, there is a problem that the number of processing steps increases, the process becomes complicated, and the cost increases. In addition, the provision of the metal thin film layer lowers the transparency, and when the high dielectric constant polymer resin is coated on the metal thin film layer, cissing easily occurs.
【０００７】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の透明導電性フィルムの欠点を
解消し、エレクトロルミネッセンス素子の発光体層との
密着性を向上させることができ、しかも発光体層の黒化
を防止することのできる、改善された透明導電性フィル
ムを提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can solve the drawbacks of the conventional transparent conductive film and improve the adhesion of the electroluminescent element to the light emitting layer. Further, it is an object of the present invention to provide an improved transparent conductive film which can prevent blackening of the light emitting layer.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、基材としての透明高分子フィル
ムの少なくとも片面に、イオンプレーティング法により
金属および／または金属酸化物の透明薄膜を導電層とし
て形成し、その表面に金属パラジウム、パラジウム合金
またはパラジウム化合物の微粉末を含有する高誘電率高
分子樹脂層を設けてなることを特徴とする透明導電性フ
ィルムを提供する。According to the present invention, a transparent thin film of a metal and / or metal oxide is formed on at least one surface of a transparent polymer film as a substrate by an ion plating method. Is formed as a conductive layer, and a high dielectric constant polymer resin layer containing fine powder of metal palladium, a palladium alloy or a palladium compound is provided on the surface of the transparent conductive film.
【０００９】この発明において用いることのできる基材
としての高分子フィルムは、透明性を有し、かつ耐熱性
に優れたものが望ましい。たとえば、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド等を例
示することができる。It is desirable that the polymer film as the substrate that can be used in the present invention has transparency and excellent heat resistance. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polycarbonate, polyamide, polyimide and the like can be exemplified.
【００１０】これらの透明高分子フィルム表面に形成す
る金属および／または金属酸化物の透明導電層には、
金、銀、銅、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウ
ム−酸化スズ混合物等を用いることができる。この中で
も酸化インジウム−酸化スズ混合物は一般的な材質であ
る。エレクトロルミネッセンス素子用の透明導電性フィ
ルムの導電層は、基材との密着性も重要であり、導電薄
膜層と基材との付着力がきわめて強いイオンプレーティ
ング法により形成する。The transparent conductive layer of metal and / or metal oxide formed on the surface of these transparent polymer films includes:
Gold, silver, copper, indium oxide, tin oxide, an indium oxide-tin oxide mixture, or the like can be used. Among them, an indium oxide-tin oxide mixture is a general material. The conductive layer of the transparent conductive film for an electroluminescent element is formed by an ion plating method in which adhesion to the substrate is also important and adhesion between the conductive thin film layer and the substrate is extremely strong.
【００１１】このような金属および／または金属酸化物
の表面に、金属パラジウム、パラジウム合金またはパラ
ジウム化合物の微粉末含有の高誘電率高分子樹脂をコー
トする。高誘電率高分子樹脂としては、シアノエチルセ
ルロース、シアノエチルプルラン、シアノエチルサッカ
ロース、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエ
チル化ヒドロキシエチル化セルロースなどの発光体層の
バインダーとして一般的に用いられるシアノエチル化樹
脂が好ましく、これらの単体または２種類以上を組み合
わせて用いることができる。The surface of such a metal and / or metal oxide is coated with a high dielectric constant polymer resin containing fine powder of metal palladium, palladium alloy or palladium compound. As the high dielectric constant polymer resin, cyanoethyl cellulose, cyanoethyl pullulan, cyanoethyl saccharose, cyanoethyl polyvinyl alcohol, cyanoethylated resin which is generally used as a binder of the luminous layer such as cyanoethylated hydroxyethylated cellulose is preferable. Alternatively, two or more types can be used in combination.
【００１２】高誘電率高分子樹脂中に分散させる微粉末
の金属パラジウム、パラジウム合金またはパラジウム化
合物としては、たとえば粒径が１μｍ以下の金属パラジ
ウム単体、パラジウムと銀、銅、ルテニウム、亜鉛等と
のパラジウム合金、またはパラジウムの酸化物、塩化
物、硫酸塩、硝酸塩、フッ化物、酢酸パラジウム（Ｉ
Ｉ）、1,2 −ジメチルチオエタンメチルパラジウム等の
パラジウム化合物を使用することができる。この場合、
高誘電率高分子樹脂溶液中の固形分と金属パラジウム、
パラジウム合金またはパラジウム化合物との重量比は
１：0.005 〜１：0.02の範囲にするのが好ましい。この
重量比が１：0.005 より小さくなると発光層面の黒化を
防止する効果が低下し、１：0.02より大きくなると金属
パラジウム、パラジウム合金またはパラジウム化合物の
微粉末の分散性が低下するとともに透明性も悪くなる。Examples of the fine powder of metal palladium, palladium alloy or palladium compound dispersed in the high dielectric constant polymer resin include, for example, simple metal palladium having a particle size of 1 μm or less, palladium and silver, copper, ruthenium, zinc and the like. Palladium alloys or oxides, chlorides, sulfates, nitrates, fluorides, and palladium acetates of palladium (I
I) A palladium compound such as 1,2-dimethylthioethanemethylpalladium can be used. in this case,
Solid content and metal palladium in high dielectric constant polymer resin solution,
The weight ratio to the palladium alloy or palladium compound is preferably in the range of 1: 0.005 to 1: 0.02. When the weight ratio is less than 1: 0.005, the effect of preventing the blackening of the light emitting layer surface is reduced. become worse.
【００１３】また、金属パラジウム、パラジウム合金ま
たはパラジウム化合物の微粉末を分散させた高誘電率高
分子樹脂層の厚さは、0.001 〜１μｍするのが好まし
い。0.001 μｍより薄い場合には、発光体層との密着性
が向上せず、一方、１μｍよりも厚くなると、金属／金
属化合物薄膜導電層の表面抵抗が高くなり、エレクトロ
ルミネッセンス素子の電気的特性および光学的特性に悪
影響を及ぼすこととなる。Further, the thickness of the high dielectric constant polymer resin layer in which fine powder of metallic palladium, palladium alloy or palladium compound is dispersed is preferably 0.001 to 1 μm. When the thickness is less than 0.001 μm, the adhesion to the light emitting layer is not improved. On the other hand, when the thickness is more than 1 μm, the surface resistance of the metal / metal compound thin film conductive layer increases, and the electrical characteristics and This will adversely affect the optical properties.
【００１４】金属パラジウム、パラジウム合金またはパ
ラジウム化合物の微粉末を分散させた高誘電率高分子樹
脂の薄膜層を金属／金属化合物薄膜導電層に形成する場
合には、たとえば高誘電率高分子樹脂をアセトン、メチ
ルエチルケトン、ジメチルホルムアミド等の溶剤に溶解
し、金属パラジウム、パラジウム合金またはパラジウム
化合物の微粉末を分散機にて分散して、塗工溶液とする
ことができる。次いで、この溶液をロールコーター、グ
ラビアコーター、バーコーター等により金属／金属化合
物薄膜導電層に塗工し、乾燥する。When a thin film layer of a high dielectric constant polymer resin in which fine powder of metal palladium, a palladium alloy or a palladium compound is dispersed is formed on a metal / metal compound thin film conductive layer, for example, a high dielectric constant polymer resin is used. It can be dissolved in a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, or dimethylformamide, and fine powder of metallic palladium, a palladium alloy or a palladium compound can be dispersed with a disperser to obtain a coating solution. Next, this solution is applied to the metal / metal compound thin film conductive layer by a roll coater, a gravure coater, a bar coater, or the like, and dried.
【００１５】[0015]
【作 用】この発明の透明導電性フィルムにおいては、
導電面に金属パラジウム、パラジウム合金またはパラジ
ウム化合物の微粉末を分散させた高誘電率高分子樹脂層
を設けることにより、エレクトロルミネッセンス素子の
発光体層との密着性が良好となる。エレクトロルミネッ
センス素子を長時間使用しても発光面の劣化による黒化
の発生を抑止することができる。また、従来のパラジウ
ム等の金属薄膜層と高誘電率高分子樹脂層の２層を設け
たものに比べて加工工程数が減少する。さらに、パラジ
ウム等の金属薄膜を設ける必要がないため、透明性の低
下が少なく、高誘電率高分子樹脂を塗工する際のハジキ
の発生も解消する。[Operation] In the transparent conductive film of the present invention,
By providing a high dielectric constant polymer resin layer in which fine powder of metal palladium, a palladium alloy or a palladium compound is dispersed on the conductive surface, the adhesion to the light emitting layer of the electroluminescent element is improved. Even if the electroluminescent element is used for a long time, it is possible to suppress the occurrence of blackening due to the deterioration of the light emitting surface. Further, the number of processing steps is reduced as compared with the conventional case where two layers of a metal thin film layer of palladium or the like and a high dielectric constant polymer resin layer are provided. Further, since there is no need to provide a metal thin film of palladium or the like, the decrease in transparency is small, and the occurrence of cissing when applying a high dielectric constant polymer resin is also eliminated.
【００１６】以下、実施例を示し、この発明の透明導電
性フィルムについてさらに詳しく説明する。Hereinafter, examples are shown, and the transparent conductive film of the present invention will be described in more detail.
【００１７】[0017]
【実施例】実施例１ 厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを
基材とし、イオンプレーティング法により膜厚が400 Å
のＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）薄膜を成膜した。 Example 1 A polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 μm was used as a base material, and a film thickness of 400 μm was obtained by an ion plating method.
(Indium-tin oxide) thin film was formed.
【００１８】次いで、 シアノエチル化プルラン １重量部 シアノエチル化ＰＶＡ 0.05重量部 メチルエチルケトン ９０重量部 ジメチルホルムアミド １０重量部 からなる塗工液に塩化パラジウム（ＩＩ）を固形分に対
して１％添加し、分散させたものを膜厚が200 Åになる
ようにＩＴＯ薄膜上に塗工し、100 ℃で１分乾燥して樹
脂層を形成した。Next, 1% by weight of palladium (II) chloride based on the solid content was added to a coating solution consisting of 1 part by weight of cyanoethylated pullulan, 0.05 part by weight of cyanoethylated PVA, 90 parts by weight of methyl ethyl ketone and 10 parts by weight of dimethylformamide, and dispersed. The resultant was coated on an ITO thin film so as to have a thickness of 200 ° C., and dried at 100 ° C. for 1 minute to form a resin layer.
【００１９】このようにして得られた透明導電性フィル
ムの表面抵抗および光線透過率を第１表に示した。Table 1 shows the surface resistance and the light transmittance of the thus obtained transparent conductive film.
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】一方、 シアノエチル化プルラン ２５重量部 シアノエチル化ＰＶＡ １０重量部 ジメチルホルムアミド １００重量部 からなる塗工液に、その固形分とチタン酸バリウムとの
重量比が１：３となるようにチタン酸バリウムを添加
し、分散させたものを膜厚が１０μｍになるように厚さ
５０μｍのアルミ箔に塗工した。次いで、７０℃で３分
乾燥し、絶縁層を形成した。On the other hand, a coating liquid consisting of 25 parts by weight of cyanoethylated pullulan, 10 parts by weight of cyanoethylated PVA, and 100 parts by weight of dimethylformamide was mixed with a titanic acid such that the weight ratio of the solid content to barium titanate was 1: 3. The barium was added and dispersed, and the dispersion was coated on a 50 μm-thick aluminum foil so as to have a film thickness of 10 μm. Next, drying was performed at 70 ° C. for 3 minutes to form an insulating layer.
【００２２】そして、形成した絶縁層の上に、絶縁層と
同一のシアノエチル化樹脂の塗工液に、その固形分と硫
化亜鉛との重量比が１：３になるように硫化亜鉛を添加
し、分散させたものを膜厚が５０μｍになるように塗工
し、７０℃で３分乾燥して発光体層を形成した。このよ
うな発光体層／絶縁層／アルミ箔の積層体からなるシー
トを６０℃で２４時間乾燥した後に、上記の透明導電性
フィルムを150℃で１０秒，荷重４kgの条件でヒートシ
ールし、エレクトロルミネッセンス素子を作製した。こ
れを引張速度200mm ／分で180 度方向に引っ張り、その
接着力を測定した。その結果を第１表に示した。Then, on the formed insulating layer, zinc sulfide is added to the same cyanoethylated resin coating solution as the insulating layer so that the weight ratio of the solid content to zinc sulfide is 1: 3. The resulting dispersion was applied to a thickness of 50 μm, and dried at 70 ° C. for 3 minutes to form a luminescent layer. After drying the sheet composed of the laminate of the light emitting layer / insulating layer / aluminum foil at 60 ° C. for 24 hours, the transparent conductive film was heat-sealed at 150 ° C. for 10 seconds under a load of 4 kg. An electroluminescent device was manufactured. This was pulled in the direction of 180 ° at a pulling speed of 200 mm / min, and its adhesive strength was measured. The results are shown in Table 1.
【００２３】また、作製したエレクトロルミネッセンス
素子を100 Ｖ，400Hz の交流電源で２０℃，６５％RHの
条件下で駆動させ、初期輝度を測定した。さらに、この
エレクトロルミネッセンス素子を６０℃で加熱しなが
ら、100 Ｖ，400Hz の交流電源で、９０時間連続点灯さ
せ、発光面の黒化発生の有無を観察した。これらの結果
も第１表に併せて示した。Further, the manufactured electroluminescent device was driven under the conditions of 20 ° C. and 65% RH with an AC power supply of 100 V and 400 Hz, and the initial luminance was measured. Further, while heating the electroluminescent device at 60 ° C., the device was continuously lit for 90 hours with an AC power supply of 100 V and 400 Hz, and the occurrence of blackening on the light emitting surface was observed. These results are also shown in Table 1.
【００２４】この第１表からも明らかなように、後述す
る比較例と比べ、透明導電性フィルムと発光体層との密
着力は非常に強く、しかもエレクトロルミネッセンス素
子の発光面に黒化が生じないことが確認された。実施例２ 実施例１の塩化パラジウム（ＩＩ）を硫酸パラジウムに
代え、同様な透明導電性フィルムを作製し、これを用い
てエレクトロルミネッセンス素子を作製した。このエレ
クトロルミネッセンス素子について、接着力、輝度、黒
化の状態を測定および観察した。その結果を第１表に示
した。As is clear from Table 1, the adhesion between the transparent conductive film and the light-emitting layer is very strong, and blackening occurs on the light-emitting surface of the electroluminescent element, as compared with the comparative example described later. Not confirmed. Example 2 A similar transparent conductive film was produced by replacing palladium (II) chloride in Example 1 with palladium sulfate, and an electroluminescent device was produced using the same. With respect to this electroluminescent element, the state of adhesion, luminance, and blackening was measured and observed. The results are shown in Table 1.
【００２５】透明導電性フィルムの発光体層との接着力
は良好で、エレクトロルミネッセンス素子発光面の黒化
も発生しなかった。比較例１ 実施例１で作製したＩＴＯ薄膜の表面に何もコートして
いない透明導電性フィルムを用いて作製したエレクトロ
ルミネッセンス素子について、接着力、輝度および黒化
の状態を測定および観察した。その結果を第１表に示し
た。The adhesive strength of the transparent conductive film to the light emitting layer was good, and no blackening of the light emitting surface of the electroluminescent device occurred. Comparative Example 1 With respect to an electroluminescent device manufactured using a transparent conductive film in which nothing was coated on the surface of the ITO thin film manufactured in Example 1, the state of adhesion, brightness and blackening was measured and observed. The results are shown in Table 1.
【００２６】この第１表からも明らかであるように、実
施例１および２のエレクトロルミネッセンス素子に比べ
て発光体層との接着力が非常に弱く、発光体全体に黒化
が発生した。比較例２ ＩＴＯ薄膜表面にシアノエチルプルランをコートした透
明導電性フィルムを用いて同様な試験を行った。As is clear from Table 1, the adhesive strength to the luminous layer was much lower than that of the electroluminescent elements of Examples 1 and 2, and blackening occurred in the entire luminous body. Comparative Example 2 A similar test was performed using a transparent conductive film in which the surface of an ITO thin film was coated with cyanoethyl pullulan.
【００２７】第１表からも明らかであるように、接着力
は実施例１および２に比べて弱く、発光体全体に黒化が
発生した。比較例３ 実施例１で作製したＩＴＯ薄膜の表面にパラジウムを膜
厚100 Åで真空蒸着し、同様な試験を行った。As is clear from Table 1, the adhesive strength was weaker than in Examples 1 and 2, and blackening occurred on the entire luminous body. Comparative Example 3 Palladium was vacuum-deposited on the surface of the ITO thin film prepared in Example 1 so as to have a thickness of 100 Å, and a similar test was performed.
【００２８】第１表に示した通り、接着力は実施例１お
よび２に比べて弱かった。また、エレクトロルミネッセ
ンス素子発光面の黒化は発生しなかったが、光線透過率
が低減した。もちろんこの発明は、以上の例によって限
定されるものではない。細部については様々な態様が可
能であることはいうまでもない。As shown in Table 1, the adhesive strength was lower than in Examples 1 and 2. Also, no blackening of the light emitting surface of the electroluminescent element occurred, but the light transmittance was reduced. Of course, the present invention is not limited by the above examples. It goes without saying that various aspects are possible for the details.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、エレクトロルミネッセンス素子の透明電極と発光
体層との密着性が良好となり、発光面の黒化を防止する
ことができる。簡便かつ容易にエレクトロルミネッセン
ス素子を製造することが可能となる。As described above in detail, according to the present invention, the adhesion between the transparent electrode of the electroluminescence element and the luminous layer is improved, and the blackening of the luminous surface can be prevented. An electroluminescent element can be manufactured simply and easily.
【図１】エレクトロルミネッセンス素子の断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of an electroluminescent element.
１ 防湿フィルム ２ 捕水層 ３ ＰＥＴフィルム ４ 導電層 ５ 樹脂層 ６ 発光体層 ７ 絶縁層 ８ 背面電極 ９ 透明導電性フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Moisture-proof film 2 Water catching layer 3 PET film 4 Conductive layer 5 Resin layer 6 Light-emitting body layer 7 Insulating layer 8 Back electrode 9 Transparent conductive film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｃ０８Ｊ 7/04 Ｄ Ｈ０５Ｂ 33/28 Ｈ０５Ｂ 33/28 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 5/14 H01B 13/00 H05B 33/00 - 33/28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI C08J 7/04 C08J 7/04 D H05B 33/28 H05B 33/28 (58) Investigated field (Int.Cl. 7 , DB name) ) H01B 5/14 H01B 13/00 H05B 33/00-33/28
Claims (5)
くとも片面に、イオンプレーティング法により金属およ
び／または金属酸化物の透明薄膜を導電層として形成
し、その表面に金属パラジウム、パラジウム合金または
パラジウム化合物の微粉末を含有する高誘電率高分子樹
脂層を設けてなることを特徴とする透明導電性フィル
ム。A transparent thin film of a metal and / or a metal oxide is formed as a conductive layer on at least one side of a transparent polymer film as a substrate by an ion plating method, and a metal palladium, a palladium alloy or a palladium is formed on the surface. A transparent conductive film comprising a high dielectric constant polymer resin layer containing a compound fine powder.
パラジウム合金またはパラジウム化合物との重量比が
１：0.005 〜１：0.02の範囲である請求項１の透明導電
性フィルム。2. A high dielectric constant polymer resin and metal palladium,
2. The transparent conductive film according to claim 1, wherein the weight ratio to the palladium alloy or the palladium compound is in the range of 1: 0.005 to 1: 0.02.
パラジウム化合物の微粉末含有の高誘電率高分子樹脂層
の厚さが0.001 〜１μｍである請求項１または２の透明
導電性フィルム。3. The transparent conductive film according to claim 1, wherein the high dielectric constant polymer resin layer containing fine powder of metallic palladium, palladium alloy or palladium compound has a thickness of 0.001 to 1 μm.
脂である請求項１，２または３の透明導電性フィルム。4. The transparent conductive film according to claim 1, wherein the high dielectric constant polymer resin is a cyanoethylated resin.
の透明導電性フィルムの高誘電率高分子樹脂層の表面に
発光体層が設けられているエレクトロルミネッセンス素
子。5. The method according to claim 1, wherein the transparent conductive film has a high dielectric constant polymer resin layer on a surface thereof.
An electroluminescent element provided with a light emitting layer .
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| JP08577592A JP3146059B2 (en) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | Transparent conductive film |
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| JPH05325645A JPH05325645A (en) | 1993-12-10 |
| JP3146059B2 true JP3146059B2 (en) | 2001-03-12 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1992
- 1992-04-07 JP JP08577592A patent/JP3146059B2/en not_active Expired - Fee Related
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