JP3120954B2 - 半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ロール状の剥離基材上
に、裏面に粘着剤層を有する円形粘着ラベルを剥離自在
に積層してなる半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来使用されていた半導体ウエハ加工用
粘着ラベルシートは、図１に示すように剥離基材１上に
裏面に粘着剤層２を有する粘着基材３を積層し、粘着基
材３の上面から、少なくとも粘着基材３と粘着剤層２ま
でを打抜く円形のラベル形状の第１打抜きを施して図２
に示すように複数の円形粘着ラベル４を形成した後、円
形粘着ラベル４以外の粘着基材３を粘着剤層２と共に剥
離基材３より取り除き図３に示すように円形粘着ラベル
４のみを剥離基材３上に積層した状態の長尺のロール状
で供給される。供給される際には、図４に示すようにロ
ール状に巻いたり、あるいは図５に示すように各円形粘
着ラベル毎でシート状にカットして積み重ねたりして供
給される。また、使用されるときは剥離基材１から円形
粘着ラベル４を剥離して、半導体ウエハを粘着剤層２上
に貼着して使用される。

【０００３】前記、従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベ
ルシートは、図３に示すように円形粘着ラベルのみが剥
離基材上に積層されているため、例えば粘着剤層の凝集
力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シート状で重ね
たりした場合、ちょっとした外力・外圧で円形粘着ラベ
ルが所定の位置からずれてしまうことがあった。通常、
これらの半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートは、ラベ
リングマシン等を用いて機械的に自動で剥離基材からラ
ベルを剥離して、アルミリング等に貼着した後、半導体
ウエハを粘着剤層上に貼着して使用する。この時、所定
の位置よりラベルがずれていると、アルミリングへの貼
着の際に位置ずれをおこしてラベルが脱落したり、半導
体ウエハがラベルの中心に貼着されず、例えばダイシン
グ工程でのダイシング位置ずれ等の不具合が発生する。

【０００４】また、円形粘着ラベルの輪郭が、巻重なっ
た他のラベルに押し型をつけ、ラベルの変形の原因にな
ることがあった。通常、これらの半導体ウエハ加工用粘
着ラベルシートは、均一で容易な延展性を満足する必要
があり、粘着基材としては軟質塩化ビニルフィルムやポ
リオレフィンフィルム等の柔軟なフィルムが好ましく使
用される。そのため、円形粘着ラベルをロール状に巻取
った場合、図６に示すような圧迫による円弧状の押し型
５がつき易くなる。一旦ついた押し型はラベルを剥離基
材より剥離しても凹凸状が残存し、このようなラベルに
半導体ウエハを貼着すると、ラベルの粘着剤層と半導体
ウエハの間に気泡が生じやすくなり、ダイシング工程で
のチップ飛びやチップ割れの原因になり好ましくないと
いう不具合があった。

【０００５】これらの不具合を解決するために、円形粘
着ラベル形状に打抜くのみで、即ち不要な粘着基材を除
去せずに、図２の形態で使用することも行われている
が、この方法では、円形粘着ラベルの外力による位置ず
れは防げるものの、ラベリングマシンで使用する際に次
のラベル位置検出やラベル有無の検出が困難であった
り、打抜いた部分の粘着剤が再び密着して、自動剥離が
不確実になるという欠点があった。また、実公平６−１
８３８３号公報には図７に示すように粘着ラベルの周囲
を完全囲む凹溝６を形成して、円弧状の押し型がつき難
い粘着ラベルシートが提案されているが、粘着ラベルの
周囲を完全に凹溝で囲むと、前述したように、例えば粘
着剤層の凝集力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シ
ート状で重ねたりした場合、ちょっとした外力・外圧で
円形粘着ラベルが所定の位置からずれてしまうという欠
点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、以上
のような不具合や欠点を解決し、半導体ウエハの加工に
最適な粘着ラベルシートを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、剥離基材上
に、粘着剤層を有する粘着基材を該粘着剤層が該剥離基
材と接するように積層し、該粘着基材の上面から、少な
くとも該粘着基材と該粘着剤層までを打抜く円形のラベ
ル形状の第１打抜きを施して複数の円形粘着ラベルを形
成した長尺の粘着ラベルシートにおいて、該円形粘着ラ
ベルの外側円周のうち、中心角２４０゜〜２８０゜の範
囲の弧の外側に、これと間隔を存して、且つ弧に対して
閉じられた曲線で、該粘着基材の上面から、少なくとも
該粘着基材と該粘着剤層までを打抜く第２打抜きを施
し、該間隔部分の粘着基材を粘着剤層と共に除去して凹
状溝を形成し、それ以外の外側円周は凹状溝が欠損して
なる欠損部を有し、該欠損部が該粘着ラベルシートの流
れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成されてお
り、各円形粘着ラベルの周囲の一部を囲む凹状溝が互い
に連続していることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘
着ラベルシートであり、該欠損部が、各円形粘着ラベル
の中心点から粘着ラベルシートの端部に向かって垂らし
た垂線を中心として−７０゜〜７０゜の範囲にあること
を特徴とする半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートであ
る。

【０００８】

【作用】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート
は、円形粘着ラベルの外側円周のうち、中心角２４０゜
〜２８０゜の範囲の弧の外側に、これと間隔を存して、
且つ弧に対して閉じられた曲線で、粘着基材の上面か
ら、少なくとも粘着基材と粘着剤層までを打抜く第２打
抜きを施し、間隔部分の粘着基材を粘着剤層と共に除去
して凹状溝を形成し、それ以外の外側円周は凹状溝が欠
損するようにしているので、粘着ラベルシートをロール
状に巻取ったり、シート状に重ねても、巻圧や外圧がシ
ート全体に分散軽減され、円弧状の押し型がつき難くな
る。また、凹状溝の欠損部を設けたことで、外力・外圧
がかかっても欠損部により粘着ラベルが保持され、所定
の位置からずれる恐れが軽減される。更に、凹状溝の欠
損部が、各円形粘着ラベルの中心点から粘着ラベルシー
トの端部に向かって垂らした垂線を中心として−７０゜
〜７０゜の範囲にあり、各円形粘着ラベルの周囲の一部
を囲む凹状溝が互いに連続しているため、凹状溝の不要
な粘着基材と粘着剤層を連続的に取り除くことができ、
またラベリングマシンで本発明の粘着ラベルシートを使
用する際には、ラベルの剥離始めの部分の左右に凹状溝
があるため、適当な助走部分が形成され、ラベルの剥離
が容易になる。また、凹状溝の欠損部が、粘着ラベルシ
ートの流れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成さ
れているので、ロール状に巻取ったりシート状に重ねた
場合、粘着ラベルシートの左右のバランスが良好にな
り、巻ずれや重ねずれが生じ難くなる。

【０００９】本発明を図面をもとに詳細に説明する。図
８は、本発明の粘着シート原反を示す図である。上面に
離型処理を施した紙、フィルム等からなる剥離基材１上
に、アクリル系、ゴム系等の粘着剤層２を介して、軟質
塩化ビニルフィルム、ポリオレフィンフィルム等の粘着
基材３が積層される。ここで粘着剤層２は、剥離基材１
上に塗布後、粘着基材３と積層されても良いし、逆に粘
着基材３上に塗布後、剥離基材１と積層されても良い。
図９は、本発明の第１及び第２打抜きを示す図である。
粘着基材３の上面から、少なくとも粘着基材３と粘着剤
層２までを打抜く円形のラベル形状の第１打抜き７と、
円形粘着ラベル４の外側円周のうち、中心角２４０゜〜
２８０゜の範囲の弧の外側に、これと１ｍｍ〜１０ｍｍ
の間隔を存して、且つ弧に対して閉じられた曲線で、粘
着基材３の上面から、少なくとも粘着基材３と粘着剤層
２までを打抜く第２打抜き８を施す。第１打抜き７と第
２打抜き８は、それぞれ順番に形成しても良いが、通
常、第１打抜き７と第２打抜き８を複合した打抜き型を
作製し、例えばダイロールカットにより同時に形成する
ことが作業上の効率からも好ましい。打抜き後、図１０
に示すように、円形粘着ラベル４と第２打抜き８とに囲
まれた間隔部分の粘着基材３を粘着剤層２と共に除去し
て凹状溝９を形成する。凹状溝９が形成されていないラ
ベルの外側円周は凹状溝の欠損部１０となる。

【００１０】以上のように多数形成された円形粘着ラベ
ル４は、通常、ロール状に巻取ったり、シート状に重ね
られるが、巻圧や外圧は、残存する粘着基材によっても
支持されるため、円形粘着ラベル４自体の圧力負担が軽
減され、円弧状の押し型がつき難くなる。また、凹状溝
９の欠損部１０を設けたことで、外力・外圧がかかって
も、欠損部１０により円形粘着ラベル４が保持され、所
定の位置からずれる恐れが軽減される。この凹状溝９を
形成する範囲が円形粘着ラベル４の外側円周のうち、中
心角が２４０゜未満になると、欠損部１０が多くなり、
欠損部１０の打ち抜かれた粘着剤層２が密着することで
ラベルの剥離が不確実になる恐れがある。また、中心角
が２８０゜を超えると凹状溝９が多くなり、例えば粘着
剤層２の凝集力が低い場合に、ロール状に巻いたり、シ
ート状で重ねたりした場合、ちょっとした外力・外圧で
円形粘着ラベル４が所定の位置からずれる恐れがある。

【００１１】ところで、凹状溝の欠損部１０は図１１に
示すように、各円形粘着ラベル４の中心点から粘着ラベ
ルシートの端部に向かって垂らした垂線１１を中心とし
て−７０゜〜７０゜の範囲にあることが好ましい。この
範囲に欠損部１０を設けると、ラベリングマシン等で本
発明の粘着ラベルシートを使用する際に、ラベルの剥離
始めの部分の左右に凹状溝９が形成されるので、適当な
助走部分１２が形成され、ラベルの剥離が容易になる。
また円形粘着ラベル４の周囲の一部を囲む凹状溝９を互
いに連続に形成すると、凹状溝９の不要な粘着基材３と
粘着剤層２を連続的に取り除くことができる。更に図１
２に示すように、凹状溝の欠損部１０を粘着ラベルシー
トの流れ方向の中心線１３を境に左右対称で交互に形成
すると、ロール状に巻取ったりシート状に重ねた場合、
粘着ラベルシートの左右のバランスが良好になり、巻ず
れや重ねずれが生じ難くなる。尚、本発明の粘着ラベル
シートは、その上面に更にラミネート材を重層したもの
を使用することも可能である。次に本発明の半導体ウエ
ハ加工用粘着ラベルシートの更に具体的な実施例を示
す。

【００１２】

【実施例】上面にシリコーン系離型処理を施した厚さ３
８μｍ、幅２２０ｍｍのロール状のポリエステルフィル
ム剥離基材の剥離面上に、紫外線硬化型粘着剤層を１０
μｍの厚みで形成し、その粘着剤層上に厚さ８０μｍ、
幅２２０ｍｍのロール状の軟質塩化ビニルフィルム粘着
基材を積層した。この粘着原反に、直径２０７ｍｍの円
形ラベル形状の第１打抜きと、この円形ラベルの外側円
周のうち、中心角が２６０゜の範囲の弧の外側に、これ
と３．５ｍｍの間隔を存して、且つ弧に対して閉じられ
た曲線で、更に欠損部を円形ラベルの中心点から粘着ラ
ベルシートの端部に向かって垂らした垂線を中心として
−３５゜〜６５゜の範囲に設け、且つ第２打抜き部分を
幅９０ｍｍの連結部分で隣り合う円形ラベルの外側の第
２打抜きと連続させ、且つ、欠損部を粘着ラベルシート
の流れ方向の中心線を境に左右対称で交互に形成した第
２打抜きを施し、凹状溝の不要な粘着基材と粘着剤層を
連続的に取り除いて半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
トを作製した。この粘着ラベルシートを直径３インチの
プラスチック製の芯管に１８０ｍほど巻き付けてロール
状ににし、室温で２週間放置後、ラベルを巻出して観察
したところ、円弧状の変形やラベルの位置ずれは無かっ
た。更に、このロールをラベリングマシンに掛けて半導
体ウエハを貼着させたところ、ラベリング適性も良好で
あった。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体ウエハ加
工用粘着ラベルシートを用いると、円形粘着ラベルの外
側円周のうち、中心角２４０゜〜２８０゜の範囲の弧の
外側に、これと間隔を存して、且つ弧に対して閉じられ
た曲線で、粘着基材の上面から、少なくとも粘着基材と
粘着剤層までを打抜く第２打抜きを施し、間隔部分の粘
着基材を粘着剤層と共に除去して凹状溝を形成し、それ
以外の外側円周は凹状溝が欠損するようにしているの
で、粘着ラベルシートをロール状に巻取ったり、シート
状に重ねても、巻圧や外圧がシート全体に分散軽減さ
れ、円弧状の押し型がつき難くなる。また、凹状溝の欠
損部を設けたことで、外力・外圧がかかっても欠損部に
より粘着ラベルが保持され、所定の位置からずれる恐れ
が軽減される。更に、凹状溝の欠損部が、各円形粘着ラ
ベルの中心点から粘着ラベルシートの端部に向かって垂
らした垂線を中心として−７０゜〜７０゜の範囲にあ
り、各円形粘着ラベルの周囲の一部を囲む凹状溝が互い
に連続しているため、凹状溝の不要な粘着基材と粘着剤
層を連続的に取り除くことができ、またラベリングマシ
ンで本発明の粘着ラベルシートを使用する際には、ラベ
ルの剥離始めの部分の左右に凹状溝があるため、適当な
助走部分が形成され、ラベルの剥離が容易になる。ま
た、凹状溝の欠損部が、粘着ラベルシートの流れ方向の
中心線を境に左右対称で交互に形成されているので、ロ
ール状に巻取ったりシート状に重ねた場合、粘着ラベル
シートの左右のバランスが良好になり、巻ずれや重ねず
れが生じ難くなる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートの
層構成を示す図である。

【図２】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートの
打ち抜きを示す図である。

【図３】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを
示す図である。

【図４】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを
ロール状に巻いた図である。

【図５】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを
カットして重ねた図である。

【図６】従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートで
観察された円弧状の押し型を示す図である。

【図７】粘着ラベルの周囲を完全に囲む凹溝を形成した
半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す図である。

【図８】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート
の層構成を示す図である。

【図９】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート
の第１及び第２打抜きを示す図である。

【図１０】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
トの一例を示す図である。

【図１１】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
トの凹状溝の形成位置の一例を示す図である。

【図１２】本発明の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
トを連続的に形成した一例を示す図である。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剥離基材上に、粘着剤層を有する粘着基
   材を該粘着剤層が該剥離基材と接するように積層し、該
   粘着基材の上面から、少なくとも該粘着基材と該粘着剤
   層までを打抜く円形のラベル形状の第１打抜きを施して
   複数の円形粘着ラベルを形成した長尺の粘着ラベルシー
   トにおいて、該円形粘着ラベルの外側円周のうち、中心
   角２４０゜〜２８０゜の範囲の弧の外側に、これと間隔
   を存して、且つ弧に対して閉じられた曲線で、該粘着基
   材の上面から、少なくとも該粘着基材と該粘着剤層まで
   を打抜く第２打抜きを施し、該間隔部分の粘着基材を粘
   着剤層と共に除去して凹状溝を形成し、それ以外の外側
   円周は凹状溝が欠損してなる欠損部を有し、該欠損部が
   該粘着ラベルシートの流れ方向の中心線を境に左右対称
   で交互に形成されており、各円形粘着ラベルの周囲の一
   部を囲む凹状溝が互いに連続していることを特徴とする
   半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート。
2. 【請求項２】 欠損部が、各円形粘着ラベルの中心点か
   ら粘着ラベルシートの端部に向かって垂らした垂線を中
   心として−７０゜〜７０゜の範囲にあることを特徴とす
   る請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシー
   ト。