JP3118509B2 - Chip resistor - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
体基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に
多層構造の電極が形成されたチップ抵抗器に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ抵抗器の電極の構造は、ガ
ラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分とするいわ
ゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成して形成した
ものである。 【０００３】また、特公昭５８−４６１６１号公報に開
示されているように、メタルグレーズによる電極を、熱
硬化性樹脂中にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性
ペーストによって内包し加熱硬化させて電極を形成した
ものがある。 【０００４】そして従来から、回路基板への半田付けに
用いる電極構造としては、種々のものが提案されてい
る。また抵抗体をレーザトリミングするために、抵抗体
の表面にガラスコートを施すことも行われている。更
に、トリミングを終了した後に、前述のガラスコートの
上に更にガラスコートからなるオーバーコートを施した
構造のチップ抵抗器も提案されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、ハンダ付けの際にメタルグレーズ中のＡｇ粒子
がハンダと合金し、いわゆるハンダくわれが生じ、ハン
ダ強度が低下するとともに、ハンダの付け直しもできな
いという問題点がある。さらに、この場合電極は抵抗体
が設けられた際にのみ形成されているので、回路基板に
ハンダ付けした際の固着力強度が低いという問題点があ
る。 【０００６】また、上記従来の技術の後者の場合、メタ
ルグレーズの電極をＡｇ−レジンペーストで全体的に被
わなければならず、極めて小さいチップ抵抗器の電極部
を正確に内包するように塗布するのは比較的難しい上、
樹脂で電極全体を被うため電極をハンダ付けした後のハ
ンダ強度が弱いという問題点がある。また従来のチップ
抵抗器では、半田付け時の位置決め精度が悪く、また電
極間の絶縁性が低下しやすい問題があった。 【０００７】本発明の目的は、ハンダくわれに強く、回
路基板にハンダ付けした際の固着力が大きく、更に半田
付け時の位置決め精度が高いチップ抵抗器を提供するこ
とにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性セラミ
ック基板の基板表面に印刷形成された抵抗体が形成さ
れ、絶縁性セラミック基板の両端に抵抗体とつながる一
対の多層構造の電極が設けられ、抵抗体を覆うように保
護コートが設けられているチップ抵抗器を改良の対象と
する。 【０００９】本発明で用いる多層構造の電極は、絶縁性
セラミック基板の表面の端部に抵抗体と直接に接続され
るように形成されたメタルグレーズ系の第１電極と、基
板を挟んで第１電極と対向する基板の裏面の位置に形成
されたメタルグレーズ系の第２電極と、第１及び第２電
極と一部重畳して両者を接続するように基板の端部に設
けられたＡｇ−レジン系の第３電極と、第１及び第２電
極並びに第３電極を全体的に覆うＮｉメッキ層と、Ｎｉ
メッキ層の上に積層されたハンダメッキ層とを有してい
る。 【００１０】本発明のチップ抵抗器では、絶縁性セラミ
ック基板の両端部の表裏面及び端面に設けた第１、第
２、第３電極をＮｉメッキで覆ってハンダくわれを防
ぎ、さらにハンダメッキ処理してＮｉメッキ層のハンダ
濡れ性を改善してある。また第３電極を第１及び第２電
極に一部重畳して設けてあるため、電極が段状に形成さ
れ、本発明のチップ抵抗器をプリント回路基板に取り付
けた際、電極の下面側と回路基板との間に生じた隙間に
ハンダが回り込み、チップ抵抗器が小さくても充分な固
着力が得られる。さらに本発明のチップ抵抗器では、低
温で加熱処理できるＡｇ−レジン系により即ちレジン含
有銀塗料を第３電極を形成しているので、第３電極を形
成する際の熱で抵抗体の抵抗値が変化するのを防ぐこと
ができる。またＡｇ−レジン系の電極は、適度の柔軟性
を有しているので、基板に対する固着力が強く、半田付
け時及びその後に基板に大きなストレスが加わっても剥
がれ難いという利点がある。 【００１１】特に本発明の構造では、第１及び第２電極
の第３電極が重畳しない部分と第３電極との間にそれぞ
れ段差を形成する。そしてメッキ層（Ｎｉメッキ層及び
Ｎｉメッキ層）をこれらの段差を残すように形成する。
このようにすると本発明のチップ抵抗器を回路基板の半
田付け電極上にクリーム半田を用いてハンダ付け接続す
る場合に、第１電極及び第２電極のいずれが半田付け電
極側に位置していたとしても、前述の段差が回路基板の
半田付け電極とメッキ層によって覆われた第１電極また
は第２電極の第３電極と重畳しない部分との間に僅かな
隙間が形成される。この隙間は、溶融した半田を溜める
作用をして、溶融した半田が他方の電極側に移動するの
を防止することができる。そのため半田付け後の一対の
電極間の絶縁性の低下を阻止できる。またこの隙間に溶
融半田が溜まると、溶融半田が自由に動くのを抑制でき
るため、半田付け時にチップ抵抗器が大きく移動するこ
とがなくなり、許容できる範囲内にチップ抵抗器を位置
決めできる効果が得られる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下本発明のチップ抵抗器の一実
施例について図面に基づいて説明する。 【００１３】この実施例で製造するチップ抵抗器１は、
図１に示すように、セラミックの基板２の表面に凸型の
抵抗体３が印刷形成され、この両端に電極４が設けられ
ている。抵抗体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに
設け、レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺か
ら上方に向ってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリ
ミングが成されている。 【００１４】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接接続している第１電極６と、この第１電極６と基
板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有し、
この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１、第２電極６，７をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによる第３電極
８が設けられ、この第３電極８は、第１、第２電極６，
７を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第１、第２、第３電極全体を覆って
Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。 【００１５】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２の保護コートを施して保護し
ている。従来は、下側ガラスコートの上を更に覆う材料
としては、下側ガラスコートと性質が同じガラスコート
が最もよいとの考えから、抵抗体の上に二重またはそれ
以上のガラスコートを施していた。しかしながらオーバ
コートとしての上側ガラスコートを施した場合には、レ
ーザトリミングの痕跡（トリミング溝）が深い場合、ま
た広い場合に痕跡中に気泡を取り込んだ状態で焼成され
ることがあり、上側ガラスコートにひび割れが発生しや
すい。また気泡を残さずにトリミング溝中にガラスを流
し込んだとしてもどうしても段差ができやすくなるた
め、この段差が原因となってひび割れを起こしやすいと
いう問題もある。またオーバーコートをガラスコートに
すると、トリミング溝の部分が薄くなるため、オーバー
コートをガラスコートとした場合に、トリミング溝に対
応する部分に局部的に外力が加わった場合には、ガラス
コートのその部分にひび割れが発生するおそれが高い。
電極の表面部にメッキ層を形成するような場合に、この
ようなひび割れがあると、メッキ液がひび割れに沿って
浸入し、メッキ液による化学変化により抵抗値が変化し
たり剥離してしまう不具合が発生する。またトリミング
溝の部分が完全にオーバコートで充填されていない場合
には、その部分に角部が形成され、その角部に電極を施
すメッキが部分的に付着してしまう問題も発生する。メ
ッキを複数回繰り返す場合には、前述の問題の発生率は
非常に高くなる。本実施例のように、ガラスコートを覆
うオーバコートをレジンコートにより形成すれば、トリ
ミング溝からのメッキ液の浸透を防ぐことができ、また
オーバーコート上に電極を覆うメッキが付着するのを防
止できる。 【００１６】このチップ抵抗器の製造方法は、図３Ａな
いしＦに示すように、先ず、基板となるセラミック板１
３のスリット１４を挟んで所定間隔で第１電極６となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、９００℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も第１
電極６と対向する位置に形成する。次に、図３Ｂに示す
ように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリ
ックス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度
で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗体３の
表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼
成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎
に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクラ
イブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−
レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０μ程度の
厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そし
て、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメ
ッキ１０を各々順次施し、第１、第２、第３電極６，
７，８を被覆する。 【００１７】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。 【００１８】このようにするとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやクラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図１のように端子電極は側端部５面に形成す
ることもできる。 【００１９】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。 【００２０】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。 【００２１】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第１、第２電極６，７が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。 【００２２】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。 【００２３】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の
端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第
２、第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の第
１電極及び第２電極のそれぞれに一部重畳して第３電極
を設けたので、基板の下面側及び上面側のそれぞれの電
極で段差が形成される。そのため回路基板の半田付け電
極上にクリーム半田を用いてハンダ付け接続する場合
に、第１電極及び第２電極のいずれが半田付け電極側に
位置していたとしても、前述の段差が回路基板の半田付
け電極とメッキ層によって覆われた第１電極または第２
電極の第３電極と重畳しない部分との間に僅かな隙間が
形成される。その結果、回路基板へハンダ付けした際、
下面側電極または上面側電極と回路基板の間に生じる隙
間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも
基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の
柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に
耐え得るものである。 【００２４】 【発明の効果】本発明によれば、チップ抵抗器を回路基
板の半田付け電極上にクリーム半田を用いてハンダ付け
接続する場合に、第１電極及び第２電極のいずれが半田
付け電極側に位置していたとしても、前述の段差が回路
基板の半田付け電極とメッキ層によって覆われた第１電
極または第２電極の第３電極と重畳しない部分との間に
僅かな隙間が形成される。そのためこの隙間が溶融した
半田を溜める作用をして、溶融した半田が他方の電極側
に移動するのを防止し、半田付け後の一対の電極間の絶
縁性の低下を阻止できる利点がある。またこの隙間に溶
融半田が溜まると、溶融半田が自由に動くのを抑制でき
るため、半田付け時にチップ抵抗器が大きく移動するこ
とがなくなり、許容できる範囲内にチップ抵抗器を位置
決めできる効果が得られる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-shaped insulating substrate, in which a resistor is provided on a surface of the substrate, and electrodes having a multilayer structure are formed on both ends of the substrate. It relates to a chip resistor . [0002] Conventionally, the structure of the switch-up resistor of the electrode are those formed by the glass is applied a so-called metal glaze paste to component Ag-Pt or the like by using a binder firing . Further, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 58-46161, an electrode made of metal glaze is encapsulated in an Ag-resin-based conductive paste in which Ag is mixed in a thermosetting resin, and is cured by heating. Some of them have electrodes formed. Conventionally, various electrode structures have been proposed for use in soldering to a circuit board. Further, in order to perform laser trimming of the resistor, glass coating is performed on the surface of the resistor. Further, a chip resistor having a structure in which after the trimming is completed, an overcoat made of a glass coat is further applied on the above-mentioned glass coat has been proposed. [0005] In the former case of the above-mentioned prior art, the Ag particles in the metal glaze alloy with the solder during soldering, so-called solder cracking occurs, and the solder strength is reduced. In addition, there is a problem that the solder cannot be reattached. Further, in this case, since the electrodes are formed only when the resistor is provided, there is a problem that the strength of the fixing force when soldered to the circuit board is low. In the latter case of the prior art, the metal glaze electrode must be entirely covered with an Ag-resin paste, and the electrode is coated so as to accurately include the electrode portion of an extremely small chip resistor. It's relatively difficult to do,
Since the entire electrode is covered with resin, there is a problem that the solder strength after soldering the electrode is weak. Also conventional chips
The resistor has a problem that positioning accuracy at the time of soldering is poor and insulation between electrodes is apt to decrease. An object of the present invention is to provide a chip resistor which is resistant to solder breakage, has a large fixing force when soldered to a circuit board, and has a high positioning accuracy at the time of soldering. According to the present invention, a resistor formed by printing is formed on the surface of an insulating ceramic substrate, and a pair of multi-layered structures connected to the resistor at both ends of the insulating ceramic substrate. An improvement is directed to a chip resistor provided with an electrode and provided with a protective coat so as to cover the resistor . An electrode having a multilayer structure used in the present invention is a metal glaze-based first electrode formed at the end of the surface of an insulating ceramic substrate so as to be directly connected to a resistor, and a first electrode sandwiching the substrate. A metal glaze-based second electrode formed at a position on the back surface of the substrate facing the one electrode; and an Ag provided at an end of the substrate so as to partially overlap the first and second electrodes and connect them. A resin-based third electrode, a Ni plating layer that entirely covers the first and second electrodes and the third electrode,
And a solder plating layer laminated on the plating layer. In the chip resistor of the present invention, the first, second, and third electrodes provided on the front, back, and end surfaces of both ends of the insulating ceramic substrate are covered with Ni plating to prevent solder cracking, and further, to perform solder plating. This treatment improves the solder wettability of the Ni plating layer. In addition, since the third electrode is provided so as to partially overlap the first and second electrodes, the electrodes are formed in a stepped manner, and when the chip resistor of the present invention is mounted on a printed circuit board, the lower surface of the electrodes is in contact with the lower surface of the electrodes. The solder wraps around the gap formed between the circuit board and the circuit board, and a sufficient fixing force can be obtained even if the chip resistor is small. Further, in the chip resistor of the present invention, since the third electrode is formed by the Ag-resin system which can be heat-treated at a low temperature, that is, the resin-containing silver paint is formed, the resistance value of the resistor is determined by the heat when forming the third electrode. Can be prevented from changing. In addition, since the Ag-resin-based electrode has appropriate flexibility, it has an advantage that it has a strong fixing force to the substrate and is hardly peeled off even when a large stress is applied to the substrate during and after soldering. Particularly, in the structure of the present invention, a step is formed between the third electrode and the portion of the first and second electrodes where the third electrode does not overlap. Then, a plating layer (Ni plating layer and Ni plating layer) is formed so as to leave these steps.
In this case, when the chip resistor of the present invention is connected to the soldering electrode of the circuit board by soldering using cream solder, either the first electrode or the second electrode is located on the soldering electrode side. However, a slight gap is formed between the soldering electrode of the circuit board and the portion of the first electrode or the second electrode that does not overlap the third electrode covered with the plating layer. This gap acts to store the molten solder, and can prevent the molten solder from moving to the other electrode side. Therefore, it is possible to prevent a decrease in insulation between the pair of electrodes after soldering. Also, if the molten solder accumulates in this gap, the molten solder can be prevented from freely moving, so that the chip resistor does not largely move during soldering , and the effect of positioning the chip resistor within an allowable range is obtained. Can be An embodiment of the chip resistor according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The chip resistor 1 manufactured in this embodiment is:
As shown in FIG. 1, a convex resistor 3 is formed by printing on the surface of a ceramic substrate 2, and electrodes 4 are provided at both ends. The resistor 3 is provided with a thickness of about 10 μm of ruthenium oxide, and a trimming groove 5 is formed upward from the bottom of the convex shape by laser or sand blast to trim the resistance value. The electrode 4 of the chip resistor 1 is connected to the resistor 3
Has a first electrode 6 directly connected thereto, and a second electrode 7 formed to face the first electrode 6 with the substrate 2 interposed therebetween,
The first and second electrodes 6 and 7 are made of Ag-Pd, Ag-Pt
Etc. are formed by printing a metal glaze paste. Further, a third electrode 8 made of an Ag-resin-based conductive paste in which Ag is mixed into xylene or epoxy phenol resin is provided on the end face of the substrate with the first and second electrodes 6 and 7 interposed therebetween. The electrode 8 includes first and second electrodes 6,
7 is provided so as to partially cover them, thereby achieving conduction between the two. Then, Ni plating 9 and solder plating 10 are applied to cover the entire first, second, and third electrodes. The surface of the resistor 3 is protected by a protective coat such as a glass coat 11 and a resin coat 12. Conventionally, as a material to further cover the lower glass coat, a glass coat having the same properties as the lower glass coat is considered to be the best, so a double or more glass coat is applied on the resistor. Was. However, when the upper glass coat as an overcoat is applied, the laser trimming (trimming groove) may be fired with air bubbles in the trace if the trace (trimming groove) is deep or wide. Cracks are likely to occur. Further, even if glass is poured into the trimming groove without leaving any bubbles, a step is easily formed inevitably, and there is a problem that the step is likely to cause cracking. In addition, if the overcoat is made of glass, the portion of the trimming groove becomes thinner.If the overcoat is made of glass, if an external force is locally applied to the portion corresponding to the trimming groove, that portion of the glass coat is removed. There is a high possibility that cracks will occur in the part.
In the case where a plating layer is formed on the surface of the electrode, if there is such a crack, the plating solution penetrates along the crack and the resistance value changes or peels due to a chemical change due to the plating solution. Occurs. If the trimming groove is not completely filled with the overcoat, a corner is formed at that portion, and there is a problem that plating for applying an electrode to the corner is partially adhered. When plating is repeated a plurality of times, the occurrence rate of the above-mentioned problem becomes very high. If the overcoat covering the glass coat is formed of a resin coat as in this embodiment, it is possible to prevent the plating solution from penetrating from the trimming grooves and to prevent the plating covering the electrodes from adhering to the overcoat. it can. As shown in FIGS. 3A to 3F, the method of manufacturing the chip resistor is as follows.
A plurality of rows of metal glaze paste to be the first electrode 6 are printed at predetermined intervals with the third slit 14 interposed therebetween and fired at a temperature close to 900 ° C. Further, in the same manner, the second electrode 7
It is formed at a position facing the electrode 6. Next, as shown in FIG. 3B, the resistors 3 are printed and formed in a matrix on the ceramic plate 13 between the first electrodes 6 and fired at a temperature of 850 ° C. on average. Then, as shown in FIG. 3C, a glass coat 11 is applied to the surface of the resistor 3 and fired at an average temperature of 650 ° C. Thereafter, the ceramic plate 13 is cut (scribed) along slits 14 provided vertically and horizontally for each chip resistor, and as shown in FIG.
A third electrode 8 of a resin-based conductive paste is applied to a thickness of about 20 μ and cured at a temperature of about 200 ° C. Then, as shown in FIGS. 3E and 3F, Ni plating 9 and solder plating 10 are sequentially applied to the first, second, and third electrodes 6 and 6, respectively.
7 and 8 are coated. In this case, since the slits 14 are provided from both sides of the substrate, when the resin is applied to the end face of the ceramic substrate in a state of being partially overlapped, a good electrical and mechanical state can be obtained. In this manner, defects such as peeling and cracking of the terminal electrode do not occur on the end face of the ceramic substrate. In addition, as shown in FIG. 1, the terminal electrode can be formed on the side end surface 5. Finally, the resistor 3 of each chip resistor is trimmed to adjust the resistance value, and a resin coat 12 such as an epoxy resin is applied and cured at a temperature of about 200.degree. The trimming may be performed in the state shown in FIG. 3C. In this case, the resin coat 12 is applied thereafter, and the steps shown in FIG. 3D and thereafter are performed. Thus, the resistance value is trimmed without separating the ceramic plate 13 for each chip, so that the trimming work can be performed efficiently, and the resin coat 12 has an adverse effect on the resistor even in the subsequent plating work. Nor. According to the chip resistor of this embodiment, the resistance of the electrode 4 to solder cracking is improved, and the metal substrate is made of only a metal glaze and is more flexible than the electrode with respect to bending of the circuit board. Strong because it is high. Also, since the first and second electrodes 6 and 7 are firmly soldered to the circuit board at the time of soldering, the first and second electrodes 6 and 7 are extremely strong.
The use of the Ag-resin as the third electrode does not cause a decrease in the fixing force. The resistor of the chip resistor of the present invention can be appropriately selected according to its use, such as a metal film resistor and a carbon film resistor. The components of the metal glaze paste and the Ag-resin-based conductive paste may contain other additives as appropriate. In this chip resistor, an Ag-resin-based third electrode is provided on the end face of the substrate over the metal glaze-based first and second electrodes provided on both surfaces of the substrate, and the first, second, and third electrodes are provided. Since the Ni plating layer that covers the third electrode and the solder plating layer that covers the Ni plating layer are formed, they are resistant to solder cracking and can be reattached to the circuit board. Further, since the third electrode is provided so as to partially overlap each of the first electrode and the second electrode of the substrate, a step is formed between the lower electrode and the upper electrode of the substrate. Therefore, when the solder connection is performed on the soldering electrode of the circuit board by using cream solder, the above-described step is caused by the step of the circuit board regardless of which of the first electrode and the second electrode is located on the soldering electrode side. The first electrode or the second electrode covered by the soldering electrode and the plating layer
A slight gap is formed between the third electrode and the non-overlapping portion of the electrode. As a result, when soldering to a circuit board,
The solder goes into the gap formed between the lower surface side electrode or the upper surface side electrode and the circuit board, and a strong fixing force is obtained. In addition, since the Ag-resin-based third electrode provided on the end face of the substrate has appropriate flexibility, it can sufficiently withstand the bending of the circuit board. According to the present invention, when a chip resistor is connected to a soldering electrode of a circuit board by soldering using cream solder, either the first electrode or the second electrode is soldered. Even if it is located on the electrode side, there is a slight gap between the soldering electrode of the circuit board and the portion of the first electrode or the second electrode covered with the plating layer that does not overlap with the third electrode. It is formed. Therefore, there is an advantage that the gap acts to accumulate the molten solder, prevents the molten solder from moving to the other electrode side, and prevents a decrease in insulation between the pair of electrodes after soldering. Also, if molten solder accumulates in this gap, the molten solder can be prevented from freely moving, so that the chip resistor does not move significantly during soldering , and the effect of positioning the chip resistor within an allowable range is obtained. Can be

【図面の簡単な説明】 【図１】 図１は本発明のチップ抵抗器の一実施例の平
面図である。 【図２】 図２は図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は本発明のチップ抵抗器の一例の製造工程を示す
横断面図である。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリットBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of one embodiment of a chip resistor according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 (A), (B), (C), (D), (E),
(F) is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an example of the chip resistor of the present invention. [Description of Signs] 1 Chip resistor 2 Substrate 3 Resistor 4 Electrode 5 Trimming groove 6 First electrode 7 Second electrode 8 Third electrode 9 Ni plating 10 Solder plating 11 Glass coat 12 Resin coat 13 Ceramic plate 14 Slit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 充 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−245501（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−219702（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−185801（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−12202（ＪＰ，Ｕ)   ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (72) Inventor Mitsuru Yokoyama               3158 Shimo-Okubo, Osawano-cho, Kamishinkawa-gun, Toyama               Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Yozo Ohara               3158 Shimo-Okubo, Osawano-cho, Kamishinkawa-gun, Toyama               Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.                (56) References JP-A-61-268001 (JP, A)                 JP-A-61-245501 (JP, A)                 JP-A-58-219702 (JP, A)                 Shokai Sho 57-119501 (JP, U)                 Shokai 59-185801 (JP, U)                 Shokai Sho 61-12202 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性セラミック基板の基板表面に抵抗体が形成さ
れ、前記絶縁性セラミック基板の両端に前記抵抗体とつ
ながる一対の多層構造の電極が設けられ、前記抵抗体を
覆うように保護コートが設けられているチップ抵抗器に
おいて、 前記多層構造の電極は、前記絶縁性セラミック基板の表
面の端部に前記抵抗体と直接に接続されるように形成さ
れたメタルグレーズ系の第１電極と、前記基板を挟んで
前記第１電極と対向する前記基板の裏面の位置に形成さ
れたメタルグレーズ系の第２電極と、前記第１及び第２
電極と一部重畳して両者を接続するように前記基板の端
部に設けられたＡｇ−レジン系の第３電極と、前記第１
及び第２電極並びに前記第３電極を全体的に覆うメッキ
層とを有しており、 前記第１電極及び前記第２電極の前記第３電極が重畳し
ない部分と前記第３電極との間にそれぞれ段差が形成さ
れており、前記メッキ層はこれらの段差を残すように形
成されているチップ抵抗器。 ２．前記保護コートはレジンコートを含んでいる請求項
１に記載のチップ抵抗器。 ３．前記レジンコートはエポキシ樹脂からなり、前記第
３電極はキシレンまたはエポキシフェノール樹脂にＡｇ
を混入した導電性ペーストにより形成されている請求項
２に記載のチップ抵抗器。(57) [Claims] Resistor on a substrate surface of the insulating ceramic substrate is formed, the pair of the multi-layer structure electrode connected to the resistor across the insulating ceramic substrate is provided, a protective coating is provided so as to cover the resistor In the chip resistor, the electrode of the multilayer structure is a metal glaze-based first electrode formed at the end of the surface of the insulating ceramic substrate so as to be directly connected to the resistor . An electrode, a metal glaze-based second electrode formed at a position on the back surface of the substrate facing the first electrode with the substrate interposed therebetween, and the first and second electrodes.
An Ag-resin-based third electrode provided at an end of the substrate so as to partially overlap the electrode and connect the two, and the first electrode
And a plating layer that entirely covers the second electrode and the third electrode, between the portion of the first electrode and the second electrode where the third electrode does not overlap and the third electrode. A chip resistor in which steps are formed, and the plating layer is formed so as to leave these steps. 2. The chip resistor according to claim 1, wherein the protective coat includes a resin coat. 3. The resin coat is made of epoxy resin, and the third electrode is made of xylene or epoxyphenol resin with Ag.
3. The chip resistor according to claim 2, wherein the chip resistor is formed of a conductive paste mixed with a.