JP3116702B2

JP3116702B2 - モールドプレス装置およびモールドプレス方法

Info

Publication number: JP3116702B2
Application number: JP06003465A
Authority: JP
Inventors: 仁向島
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-01-18
Filing date: 1994-01-18
Publication date: 2000-12-11
Anticipated expiration: 2015-12-11
Also published as: JPH07205186A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームやプリ
ント基板などに搭載されたチップを樹脂封止するモール
ド体を形成するためのモールドプレス装置およびモール
ドプレス方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品は、リード
フレームやプリント基板などにウエハから切り出された
チップを搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなど
を行った後、チップを樹脂封止して保護するためのモー
ルド体を形成して製造される。

【０００３】モールド体を形成するためのモールドプレ
ス装置は、上型と下型を備えており、上型の下面と下型
の上面を接合させて上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティ内にチップを位置決めし、その状態で、下
型の内部に形成されたタブレット室内に収納されたタブ
レット（モールド体の原料樹脂の塊）を加熱して溶融さ
せ、溶融樹脂をプランジャにより押し上げてランナーを
通してキャビティ内に圧入し、続いて一定時間保圧を行
ってキャビティ内の溶融樹脂を硬化させた後、上型と下
型を分離させ、下型内のエジェクタピンでモールド体を
下方から突き上げて、モールド体が形成されたリードフ
レームやプリント基板を下型から取り出すようになって
いる。

【０００４】上述のように、溶融樹脂をキャビティに圧
入するためにプランジャを上昇させる手段としては、モ
ータや送りねじやナットなどを用いる機械的な上下動手
段と、液圧シリンダを用いる等圧的な上下動手段が知ら
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】下型や上型には複数個
のキャビティやタブレット室が形成されており、各タブ
レット室内のタブレットを同時に溶融させてキャビティ
に圧入するようになっている。ところがタブレットには
寸法（体積）のばらつきがあるため、上述した機械的な
上下動手段ではキャビティ内に圧入された溶融樹脂の液
圧が各キャビティ毎にばらつき、モールド体の品質にば
らつきが生じやすいという問題点があった。

【０００６】また液圧シリンダを用いる等圧的な上下動
手段では、プランジャの外面とタブレット室の内壁面の
摺接摩擦の大きさのばらつきのため各プランジャの移動
速度がばらついてしまい、この場合もキャビティ内に圧
入された溶融樹脂の液圧が各キャビティ毎にばらついた
り、最悪の場合は充填不良のキャビティを生じてしまう
こともあった。

【０００７】そこで本発明は、品質にばらつきのない良
質のモールド体を歩留りよく形成できるモールドプレス
装置およびモールドプレス方法を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このために本発明のモー
ルドプレス装置は、上型と下型を相対的に昇降させる昇
降手段と、下型に形成された複数個のタブレット室と、
上型と下型の対向面に形成された複数個のキャビティ
と、キャビティとタブレット室を連通するランナーと、
このキャビティ内で溶融樹脂が硬化して形成されたモー
ルド体を突き上げるエジェクタピンと、それぞれのタブ
レット室内に配設されたプランジャと、これらのプラン
ジャを液圧にて支持するプランジャ支持部材と、このプ
ランジャおよびプランジャ支持部材を昇降させるサーボ
モータから成る昇降手段と、このサーボモータのトルク
の急上昇を検出するトルク急上昇検出回路と、プランジ
ャ支持圧力である液圧を加える加圧装置と、昇降手段と
加圧装置を制御する制御手段とを備え、前記加圧装置
が、液圧を変更することにより、前記プランジャと前記
プランジャ支持部材とを剛結状態で連結可能であり、ま
た前記制御手段が、前記プランジャと前記プランジャ支
持部材とを剛結状態にしたまま、前記プランジャ支持部
材を上昇させて溶融樹脂を前記キャビナィ内へ圧入し、
前記トルク急上昇検出回路がトルクの急上昇を検出した
後は剛結状態を解除し、前記プランジャ支持部材を所定
の力で押し込むよう前記昇降手段及び前記加圧装置を制
御するものである。

【０００９】

【作用】上記構成において、溶融樹脂をキャビティ内へ
圧入する時は、各プランジャの移動速度を一致させてタ
ブレット室内へ押し込む。そして保圧の際は、液圧によ
り各プランジャに均等な力を作用させる。これによりモ
ールド体の品質にばらつきが生じるのを防止できる。

【００１０】

【実施例】

（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の第１実
施例を説明する。図１は本発明の第１実施例のチップの
モールドプレス装置の正面図である。１は基台であり、
その上面には下型２が設置されている。基台１の隅部に
はポール３が立設されている。ポール３の上部には天板
４が設けられており、天板４上にはシリンダ５が設置さ
れている。シリンダ５のロッド６には昇降板７が結合さ
れており、昇降板７の下面には上型８が装着されてい
る。昇降板７の端部はポール３にスライド自在に嵌合し
ている。２０は下型２上に配置されたリードフレームで
あり、ウエハから切り出されたチップＰが複数個搭載さ
れている。

【００１１】下型２の上面にはキャビティ９が複数個形
成されており、また上型８の下面にもキャビティ１０が
複数個形成されている。シリンダ５のロッド６が突出し
て上型８が下降すると、リードフレーム２０は下型２と
上型８の間に挟まれ、チップＰはキャビティ９，１０内
に位置決めされる。またシリンダ５のロッド６が引き込
むと、上型８は上昇する。なお図示しないが、チップＰ
の上面の電極とリードフレーム２０のリードは、細いワ
イヤで接続されている。

【００１２】図２は本発明の第１実施例のチップのモー
ルドプレス装置の部分断面図である。下型２の内部には
ブロック１１が一体的に組み込まれており、このブロッ
ク１１の上面に上記キャビティ９が複数個形成されてい
る。各キャビティ９の下部にはエジェクタピン１２が垂
直に貫通している。各エジェクタピン１２はプレート１
３上に立設されている。プレート１３の下面は垂直なロ
ッド１４に支持されている。このロッド１４は昇降装置
（図外）に駆動されて昇降する。また一方のエジェクタ
ピン１２の下端部には第１の圧力センサ１５が設けられ
ている。後述するように、キャビティ９，１０内にタブ
レット１７の溶融樹脂が圧入されると、その液圧がエジ
ェクタピン１２に加えられ、この液圧をプレート１３に
設けられた第１の圧力センサ１５で検出することによ
り、キャビティ９，１０の内圧が検出される。またキャ
ビティ９，１０内に圧入された溶融樹脂が硬化した後、
シリンダ５のロッド６が引き込んで上型８が上昇し、下
型２の上面を開放するが、その状態でロッド１４に突き
上げられてプレート１３が上昇すると、すべてのエジェ
クタピン１２は上昇し、キャビティ９，１０内で硬化し
たモールド体を突き上げて下型２から取り出す。

【００１３】図２において、ブロック１１の中央部には
タブレット室１６が形成されており、タブレット室１６
内にはタブレット１７が収納されている。図３は本発明
の第１実施例のチップのモールドプレス装置の下型の部
分平面図であって、１つのタブレット室１６には、２個
のキャビティ９が連通している。タブレット室１６はブ
ロック１１に複数個形成されており、図７の本発明の第
１実施例のチップのモールドプレス装置の部分断面図に
示すように、それぞれプランジャ１８が配設されてい
る。各プランジャ１８はロッド１９の上端部に結合され
ている。各ロッド１９は上記プレート１３の中央部を貫
通しており、その下端部はプランジャ支持部材２１に支
持されている。

【００１４】図７において、プランジャ支持部材２１
は、液室２２と、ピストン２３を備えた液圧シリンダか
ら成っており、各ロッド１９の下端部はピストン２３に
支持されている。また各液室２２内にはオイル２４が注
入されている。これらの液室２２は、プランジャ支持部
材２１の内部に形成された管路２１ｂによって連通して
おり、各液室２２内のオイル２４の圧力は均等になる。
図２において、プランジャ支持部材２１は送りねじ２５
の上端部に結合されている。送りねじ２５にはナット２
６が螺合している。またナット２６にはプーリ２７が一
体的に設けられている。２８は第１のサーボモータであ
り、その回転軸にはプーリ２９が装着されている。プー
リ２７とプーリ２９にはベルト３０が調帯されている。
第１のサーボモータ２８が正回転すると、ナット２６も
正回転し、送りねじ２５は上昇する。するとプランジャ
支持部材２１，ロッド１９，プランジャ１８も上昇す
る。また第１のサーボモータ２８が逆回転すると、プラ
ンジャ支持部材２１，ロッド１９，プランジャ１８は下
降する。すなわち、送りねじ２５，ナット２６，第１の
サーボモータ２８などは、プランジャ１８に昇降動作を
行わせる昇降手段となっている。この第１の昇降手段と
してのサーボモータ２８はプランジャ１８を上下動させ
るものであるが、第１のサーボモータ２８の回転速度を
制御することにより、プランジャ１８の昇降動作を速度
制御することができる。

【００１５】図２において、３１は基台１の内部に設置
されプランジャ支持部材２１内のオイル２４の液圧を制
御する加圧装置であって、次のように構成されている。
３２はオイル２４が貯溜されたシリンダであり、その内
部にはピストン３３が配設されている。このシリンダ３
２と上記液室２２は、チューブ３４，管路２１ｂ（図
７）により接続されている。ピストン３３は垂直な送り
ねじ３５の上端部に結合されている。送りねじ３５には
ナット３６が螺合しており、ナット３６にはプーリ３７
が一体的に設けられている。３８は第２のサーボモータ
であり、第２のサーボモータ３８の回転軸にはプーリ３
９が装着されている。プーリ３７とプーリ３９にはベル
ト４０が調帯されている。したがって第２のサーボモー
タ３８が正回転すると、ナット３６は正回転し、送りね
じ３５は上昇する。するとピストン３３は上昇し、オイ
ル２４の液圧は高くなる。また、加圧装置３１は、液圧
を超高圧Ｆ１にしたり、低圧Ｆ２に変更することによ
り、ピストン２３とプランジャ支持部材２１とを互いに
剛結状態で連結したり、等圧制御が可能なように剛結状
態を解除したりする（詳細は後述）。４１は第２の圧力
センサであって、オイル２４の液圧を検出する。図７に
示すようにチューブ３４を通して加圧装置３１から加え
られるオイル２４の液圧がすべてのピストン２３に均等
に作用することにより、すべてのキャビティ９，１０内
に等圧を付与するようになっている。

【００１６】図３において、キャビティ９とタブレット
室１６は細溝状のランナー４２により接続されており、
タブレット室１６内で溶融したタブレット１７の溶融樹
脂は、ランナー４２を通じてキャビティ９に圧入され
る。またキャビティ９とランナー４２の接合部は、首細
のゲート４３になっている。

【００１７】図４は本発明の第１実施例のチップのモー
ルドプレス装置の制御系のブロック図である。第１の圧
力センサ１５はキャビティ内圧検出回路５１に接続さ
れ、また第２の圧力センサ４１は液圧検出回路５２に接
続されている。キャビティ内圧検出回路５１と液圧検出
回路５２は制御回路５３に接続されている。この制御回
路５３はＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどから成っている。
制御回路５３は、第１のサーボモータ２８を制御する第
１の駆動回路５４や第２のサーボモータ３８を制御する
第２の駆動回路５５を制御する。また第１の駆動回路５
４はトルク急上昇検出回路５６に接続されており、トル
ク急上昇検出回路５６は制御回路５３に接続されてい
る。第１の駆動回路５４は、第１のサーボモータ２８の
トルクを検出して出力するトルクモニタを内蔵（図示せ
ず）しており、トルク急上昇検出回路５６はトルクモニ
タが出力するトルク信号よりトルク急上昇を検出する。
なおトルクモニタについては、周知技術であるので説明
は省略する。

【００１８】このチップのモールドプレス装置は上記の
ように構成されており、次に動作を説明する。図１に示
すように、下型２上にチップＰが搭載されたリードフレ
ーム２０を載置する。次にシリンダ５のロッド６を突出
させて上型８を下降させ、上型８と下型２の間にリード
フレーム２０を挟み込む。図２はこのときの状態を示し
ている。但し図２では、図が繁雑になるのでリードフレ
ーム２０やチップＰは省略している。

【００１９】図２において、タブレット室１６内にはタ
ブレット１７が予め収納されており、下型２に内蔵され
たヒータ（図示せず）によりこのタブレット１７を加熱
して溶融させる。以下、図５および図６を参照しながら
動作を説明する。図５は本発明の第１実施例のチップの
モールドプレス装置の動作のフローチャート、図６は同
タイムチャートである。図６中、（ａ）はプランジャ１
８上面の高さ方向の位置、（ｂ）はプランジャ１８の上
昇速度、（ｃ）はトルクモニタが出力するトルク信号
（プランジャ１８に作用する負荷に相当）、（ｄ）はキ
ャビティ内圧検出回路５１が出力するキャビティ内圧、
（ｅ）はオイル２４の液圧検出回路５２が出力する液圧
をそれぞれ示している。

【００２０】図６（ｅ）の時間−αＴにおいて、まず第
２のサーボモータ３８を駆動してシリンダ３２のピスト
ン３３を上昇させ、液室２２内のオイル２４の液圧を超
高圧Ｆ１にしてピストン２３を液室２２の天井に押し付
けてプランジャ支持部材２１に固定する（図５のステッ
プ１）。ここで超高圧Ｆ１は、各プランジャ１８に作用
する摺動抵抗や溶融樹脂の流動抵抗よりも強い力で各プ
ランジャ１８を支持可能な大きさの圧力である。図７は
このときの液室２２内のピストン２３の位置を示してお
り、シリンダ３２から液室２２にオイル２４が圧入され
たことにより、すべてのピストン２３は押し上げられて
液室２２の天井に押し付けられて、すべてのプランジャ
１８の上面は同一レベルにある。このように超高圧Ｆ１
にてピストン２３を液室２２の天井に強く押し付けるこ
とにより、各プランジャ１８とプランジャ支持部材２１
は実質的に剛結状態になる。

【００２１】次にスタート時間Ｔ０において、第１のサ
ーボモータ２８を高速駆動し、各プランジャ１８を高速
で上昇させることにより（ステップ２）、各タブレット
室１６内の溶融樹脂をランナー４２（図３）に強制的に
充填する（図６（ａ）の時間Ｔ０〜Ｔ１参照）。このと
き各プランジャ１８の上昇速度があらかじめ定められた
速度となるように、第１のサーボモータ２８は速度制御
される。ここで、図３において、溶融樹脂がランナー４
２の先端のゲート４３まで到達すると、ゲート４３は首
細であるため、プランジャ１８に作用する負荷は急上昇
する（図６（ｃ）のトルク信号ａ参照）。するとこの急
上昇したトルク信号ａはトルク急上昇検出回路５６（図
４）で検出され、制御回路５３に入力される（図５ステ
ップ３）。すると制御回路５３は、第１のサーボモータ
２８の回転速度を高速から低速に切り換え、以後は各プ
ランジャ１８を低速で上昇させる（ステップ４および図
６（ｂ）の時間Ｔ１〜Ｔ２参照）。すると図６（ａ）の
時間Ｔ１〜Ｔ２に示すように、各プランジャ１８はゆっ
くりと上昇し、各キャビティ９，１０に溶融樹脂が徐々
に充填される。このように各プランジャ１８を低速で上
昇させて各キャビティ９，１０に溶融樹脂をゆっくり圧
入することにより、チップＰとリードフレーム２０を接
続するワイヤが溶融樹脂の流勢により倒れるのを防止す
るとともに、各キャビティ９，１０内に溶融樹脂を十分
に行き渡らせる。勿論、この場合も第１のサーボモータ
２８は所定の速度（低速）とするように速度制御にて駆
動される。また、各プランジャ１８はプランジャ支持部
材２１とは、剛結状態であるため、各プランジャ１８の
移動速度がばらつくことなく一致している。

【００２２】キャビティ９，１０が溶融樹脂で満杯にな
ると、キャビティ９，１０の内圧は急上昇し（図６
（ｄ）の時間Ｔ２におけるｂ参照）、この内圧の急上昇
は第１の圧力センサ１５により検出される。またこの内
圧の急上昇は、図６（ｃ）において急上昇するトルク信
号ｃとして検出される（図５ステップ５）。そこでこの
トルク信号ｃにより、第１のサーボモータ２８によるプ
ランジャ１８の上昇は停止され（図６（ｂ）の時間Ｔ
２）、以後、各キャビティ９，１０の保圧が行われる
（図６（ａ）の時間Ｔ２〜Ｔ３）。この場合、図６
（ｅ）に示すように、この時間Ｔ２において第２のサー
ボモータ３８によるプランジャ支持圧力を超高圧Ｆ１か
ら所望の圧力（低圧Ｆ２）へ低下させる（図５ステップ
６）。このようにオイル２４の液圧を超高圧Ｆ１から低
圧Ｆ２にすることにより、プランジャ支持部材２１に剛
結状態で保持されていた各ピストン２３は、剛結状態か
ら解除される。これにより、オイル２４の液圧によって
各キャビティ９，１０内の溶融樹脂へ均等に圧力を印加
できる状態になる。そして、第１のサーボモータ２８を
保圧に適したトルクで駆動することによりプランジャ支
持部材２１を力ｆ１（図８参照）で上方へ押し上げる
（図５ステップ７）。そしてこの力ｆ１は、オイル２４
の液圧により各ピストン２３に均等に分配され、それぞ
れのプランジャ１８によって溶融樹脂を均等に加圧する
（等圧制御）。図８は本発明の第１実施例のチップのモ
ールドプレス装置の部分断面図であって、上記保圧を行
っている様子を示す。各プランジャ１８の上面の高さ
は、溶融樹脂１７ａの体積のばらつきのためばらついて
いる。そして所定時間（一般には４０秒程度）が経過し
て溶融樹脂１７ａが硬化したならば（図５ステップ
８）、図２において上型８を上昇させて下型２の上面を
開放し（図５ステップ９）、またロッド１４を上昇させ
て各エジェクタピン１２を上昇させ（図５ステップ１
０）、各キャビティ９，１０内で溶融樹脂が硬化したこ
とにより形成されたモールド体を突き上げ、リードフレ
ーム２０を下型２から取り出せば、一連の工程は終了す
る。

【００２３】さて、図８の一点鎖線Ｌは、トルク急上昇
信号ｃを検出した時の各プランジャ１８の上面の位置を
示している。図７に示す当初の位置から、図８に示す位
置までは、オイル２４の液圧を超高圧Ｆ１にしているの
で各プランジャ１８は第１のサーボモータ２８の駆動に
より一致した速度で上昇する。従って、各プランジャ１
８の外周面と各タブレット室１６の内壁面との摩擦抵抗
のばらつきのため各プランジャ１８の上昇速度が異なっ
て、各プランジャ１８の上面高さがばらついてしまうと
いった事態を防止できる。その後、オイル２４の液圧を
低圧Ｆ２にして各プランジャ１８を等圧制御可能な状態
にするので、すべてのキャビティ９，１０内の溶融樹脂
１７ａを均等に加圧して保圧することができる。以上の
ようにこのチップのモールドプレス装置は、ランナー４
２に溶融樹脂が充填される間（時間Ｔ０〜Ｔ１）におい
てはオイル２４の液圧を超高圧Ｆ１にした状態で第１の
サーボモータ２８を高速制御し、またキャビティ９，１
０に溶融樹脂を充填する間（図６（ａ）のＴ１〜Ｔ２）
は低速制御するように第１のサーボモータ２８を速度制
御し、またキャビティ９，１０が溶融樹脂で満杯になっ
たことが急上昇するトルク信号ｃとして検出されたなら
ば、これ以後はオイル２４の液圧を低圧Ｆ２にしてオイ
ル２４の液圧により各プランジャ１８を等圧で支持可能
な状態にし、時間Ｔ２〜Ｔ３の間はすべてのキャビティ
９，１０を保圧に適した等圧制御を行うように第１のサ
ーボモータ２８をトルク制御するようにしたものであ
り、したがって良質のモールド体を高い歩留りで形成で
きる。

【００２４】（実施例２）図９は本発明の第２実施例の
チップのモールドプレス装置の部分断面図である。この
図９は、上記第１実施例の図７に対応するものであっ
て、図７では液室２２の内圧を超高圧Ｆ１にすることに
より、第２のサーボモータ３８によるプランジャ支持圧
力を強大にしているが（図６（ｅ）のＴ０〜Ｔ２参
照）、この第２実施例では、図６（ｅ）において破線で
示すように液圧２２の内圧を極端に小さくして（Ｆ
３）、図９に示すように各ピストン２３を液室２２の底
面に接地させている。したがってこのものも、ロッド１
９と送りねじ２５を実質的に剛結状態にすることができ
る。この状態で、各プランジャ１８をトルク急上昇信号
ｃが検出されるまで、第１実施例と同様な方法で上昇さ
せ、トルク急上昇信号ｃが検出されたら、オイル２４の
液圧を低圧Ｆ２に上昇させ、以下第１実施例と同様な方
法で保圧を行う。この場合も、第１実施例と同じ効果を
得ることができる。なお、第１実施例，第２実施例にお
いて、図５のステップ５でトルク急上昇検出信号ｃを検
出しているが、キャビティ内圧検出回路５１が出力する
圧力上昇信号ｂ（図６（ｄ））を検出してもよい。さら
に図６において、トルク急上昇信号ａが発生する時間Ｔ
１及びトルク急上昇信号ｃが発生する時間Ｔ２が予め予
測できる場合は、図５のステップ３及びステップ５を削
除し、かわりに時間Ｔ１になったら各プランジャ１８の
上昇速度を低速にし、時間Ｔ２になったら、オイル２４
の液圧を低圧Ｆ２にするように制御方法を変更してもよ
い。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明のチップのモ
ールドプレス装置およびモールドプレス方法によれば、
上型と下型のキャビティ内に十分に溶融樹脂を圧入し、
しかも圧入後は、すべてのキャビティ内を適正な等圧に
保持できるので、品質が均等な良質のモールド体を歩留
りよく形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の正面図

【図２】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図

【図３】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の下型の部分平面図

【図４】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の制御系のブロック図

【図５】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の動作のフローチャート

【図６】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の動作のタイムチャート

【図７】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図

【図８】本発明の第１実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図

【図９】本発明の第２実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図

【符号の説明】

２下型５，３２シリンダ８上型９，１０キャビティ１６タブレット室１７タブレット１８プランジャ２１プランジャ支持部材２２液室２８第１のサーボモータ３１加圧装置４２ランナー５６トルク急上昇検出回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 45/76 H01L 21/56

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】上型と下型とを備え、この上型と下型を相
対的に昇降させる昇降手段と、前記上型と前記下型に形
成された複数個のタブレット室と、前記上型と前記下型
の対向面に形成された複数個のキャビティと、このキャ
ビティと前記タブレット室とを連通させるランナーと、
このキャビティ内で溶融樹脂が硬化して形成されたモー
ルド体を突き上げるエジェクタピンと、前記タブレット
室内に配設されたプランジャと、これらのプランジャを
液圧にて支持するプランジャ支持部材と、このプランジ
ャおよびプランジャ支持部材を昇降させるサーボモータ
から成る昇降手段と、このサーボモータのトルクの急上
昇を検出するトルク急上昇検出回路と、プランジャ支持
圧力である液圧を加える加圧装置と、前記昇降手段と前
記加圧装置を制御する制御手段とを備え、前記加圧装置
が、液圧を変更することにより、前記プランジャと前記
プランジャ支持部材とを剛結状態で連結可能であり、ま
た前記制御手段が、前記プランジャと前記プランジャ支
持部材とを剛結状態にしたまま、前記プランジャ支持部
材を上昇させて溶融樹脂を前記キャビナィ内へ圧入し、
前記トルク急上昇検出回路がトルクの急上昇を検出した
後は剛結状態を解除し、前記プランジャ支持部材を所定
の力で押し込むよう前記昇降手段及び前記加圧装置を制
御することを特徴とするモールドプレス装置。
【請求項２】請求項１記載のモールドプレス装置を用い
るモールドプレス方法であって、前記加圧装置を駆動して前記液圧を高圧にすることによ
り前記プランジャと前記プランジャ支持部材を剛結状態
にするステップと、前記剛結状態を維持したまま、前記サーボモータを高速
駆動することにより、前記プランジャ支持部材および前
記プランジャを高速で上昇させて前記タブレット室内の
溶融樹脂を前記ランナーに強制的に充填するステップ
と、前記プランジャに作用する負荷が急上昇したことが前記
トルク急上昇検出回路で検出されたならば、前記サーボ
モータの回転速度を高速から低速に切り換えて、以後は
プランジャをゆっくり上昇させながら前記キャビティに
溶融樹脂を徐々に充填するステップと、前記キャビティが溶融樹脂で満杯になって前記キャビナ
ィの内圧が急上昇したことが検出されたならば、前記サ
ーボモータの駆動による前記プランジャの上昇を停止
し、且つ前記加圧装置により前記プランジャ支持部材に
加える液圧を前記高圧から低圧へ低下させることにより
前記剛結状態を解除して、以後、前記キャビティ内の溶
融樹脂に均等な圧力を印加しながら保圧を行うステップ
と、所持時間が経過して前記キャビティ内の溶融樹脂が硬化
したならば、前記下型の上面を開放し、前記エジェクタ
ピンを上昇させて前記キャビティ内で形成されたモール
ド体を前記下型から取り出すステップ、とを含むことを特徴とするモールドプレス方法。