JP3112502B2 - スタイラスペン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、座標入力装置に用いる
コードレスのスタイラスペンに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来のこの種のスタイラスペンの
一例を示すもので、図中、Ａは芯体（スタイラス）１、
コイルユニット２、ペンダウンスイッチユニット３、サ
イドスイッチユニット４、チップコンデンサ５、トリマ
コンデンサ６，７、基板８及びハウジング９からなる同
調回路ユニット、Ｂはケース、Ｃはサイドスイッチノブ
である。

【０００３】前記芯体１は先端が小さい半球状に形成さ
れた棒状の部材で、その後端はコイルユニット２を通し
てペンダウンスイッチユニット３の内部に達し、ここで
取付け取外し自在に保持されている。コイルユニット２
は芯体１を摺動自在に挿通し得る透孔を備えたフェライ
トコア上に高周波抵抗の少ないリッツ線を巻回してなる
もので、ペンダウンスイッチユニット３に固定・保持さ
れている。ペンダウンスイッチユニット３はその内部に
スイッチ機構（図示せず）を備え、芯体１の後端により
押圧されてオン・オフ動作する如くなっている。サイド
スイッチユニット４はタクト型のスイッチであり、チッ
プコンデンサ５及びトリマコンデンサ６，７とともにガ
ラスエポキシ等の基板８上に実装されている。

【０００４】ハウジング９は基板８の裏側を介してペン
ダウンスイッチユニット３と結合しており、該基板８を
その実装部品とともにペンダウンスイッチユニット３と
の間に一体的に固定している。なお、前記サイドスイッ
チユニット４、チップコンデンサ５及びトリマコンデン
サ６，７は基板８上の導体パターン（図示せず）によっ
て互いに接続されるとともに、コイルユニット２及びペ
ンダウンスイッチユニット３にそのリッツ線及び端子を
介してそれぞれ接続され、周波数切替え機能を備えた周
知の同調回路を構成する如くなっている。

【０００５】前述した構成からなる同調回路ユニットＡ
は棒状のケースＢの内部に芯体１側より挿入・収納さ
れ、さらに該ケースＢの側面にサイドスイッチノブＣ
が、また、上部に図示しないペンの上半部が取付けられ
てコードレスのスタイラスペンを構成する如くなってい
る。なお、図３(a) はトリマコンデンサ６（又は７）の
取付け部位の断面図を、また、図３(b) はサイドスイッ
チユニット４の取付け部位の断面図をそれぞれ示す。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
タイラスペンでは部品点数が多く且つ組立て工数も多い
ため、高価になるという問題があった。また、前記トリ
マコンデンサ６，７はそれぞれ周波数切替え前後におけ
る同調周波数を微調整するためのものであるが、その調
節は同調回路ユニットＡをケースＢに収納した状態で行
うのが好ましいため、ドライバＤをケースＢの側面に設
けた調整用の穴Ｂ´を介して挿入して行わなければなら
ず、特にペンダウンスイッチユニット３を動作させた状
態での調整操作が煩わしいという問題があった。また、
サイドスイッチユニット４としては高性能、即ちチャタ
リングが少なく且つ耐久性に優れたスナップアクション
型のスイッチが望ましいが、高さ方向の寸法が大きいた
め、基板８上のパターンと直接接続する構成がとれず、
実装が困難であるという問題があった。

【０００７】本発明は前記従来の問題点に鑑み、部品点
数及び組立て工数が少なく、また、調整操作がし易く、
しかも高性能なサイドスイッチユニットの実装が可能な
スタイラスペンを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明では前記目的を達
成するため、請求項１として、チップコンデンサ等の電
子部品をペンダウンスイッチユニット等の機構部品とと
もにケース内に収納してなるスタイラスペンであって、
電子部品及び機構部品に対応する形状を備えた絶縁性部
材を樹脂成形により作成し、該絶縁性部材の表面に導体
パターンを形成してなる部品ホルダを有し、該部品ホル
ダに電子部品を実装するとともに、該部品ホルダを機構
部品と電気的及び機械的に結合してケース内に収納した
スタイラスペンにおいて、部品ホルダの一端にトリマコ
ンデンサを軸方向に収納し得る形状を有し、少なくとも
その端子に対応した部位に導体パターンを形成してなる
収納部を設けて、該収納部にトリマコンデンサを実装し
たスタイラスペン、また、請求項２として、部品ホルダ
にサイドスイッチユニットの下部を収納し得る形状を有
し、少なくともその端子に対応した部位に導体パターン
を形成してなる収納凹部を設けて、該収納凹部にサイド
スイッチユニットを実装した請求項１記載のスタイラス
ペン、また、請求項３として、チップコンデンサ等の電
子部品をペンダウンスイッチユニット等の機構部品とと
もにケース内に収納してなるスタイラスペンであって、
電子部品及び機構部品に対応する形状を備えた絶縁性部
材を樹脂成形により作成し、該絶縁性部材の表面に導体
パターンを形成してなる部品ホルダを有し、該部品ホル
ダに電子部品を実装するとともに、該部品ホルダを機構
部品と電気的及び機械的に結合してケース内に収納した
スタイラスペンにおいて、メッキ触媒の入らないグレー
ドの樹脂で導体パターンを形成しない部分を射出成形
し、これにメッキ触媒の入るグレードの樹脂で導体パタ
ーンを形成する部分を一体的に射出成形して絶縁性部材
を作成し、さらに該絶縁性部材の表面にメッキを施すこ
とにより導体パターンを形成した部品ホルダを用いたス
タイラスペンを提案する。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１によれば、導体パターンが一
体となった部品ホルダにより、電子部品が該部品ホルダ
に実装され、また、機構部品が該部品ホルダに電気的及
び機械的に結合され、これらがケース内に一体的に収納
されるとともに、トリマコンデンサはケースに対して軸
方向に取付けられるとともに部品ホルダの導体パターン
に直接接続される。また、請求項２によれば、サイドス
イッチユニットはその下部を部品ホルダに収納されて取
付けられるとともに部品ホルダの導体パターンに直接接
続される。また、請求項３によれば、導体パターンが一
体となった部品ホルダにより、電子部品が該部品ホルダ
に実装され、また、機構部品が該部品ホルダに電気的及
び機械的に結合され、これらがケース内に一体的に収納
されるとともに、導体パターンを各部品に対応した立体
的でしかも合理的な形状とすることができる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明のスタイラスペンの一実施例を
示すもので、図中、従来例と同一構成部分は同一符号を
もって表す。即ち、１は芯体、２はコイルユニット、５
はチップコンデンサ、６，７はトリマコンデンサ、１０
は部品ホルダ、２１はペンダウンスイッチユニット、２
２はサイドスイッチユニットである。

【００１１】部品ホルダ１０は、図４(a) に示すように
チップコンデンサ等の電子部品を実装するための平坦部
１１と、該平坦部１１の一端に連続して設けられたトリ
マコンデンサ実装用の収納部１２と、平坦部１１の他端
に連続して設けられたペンダウンスイッチユニットとの
連結部１３と、平坦部１１の一部に設けられたサイドス
イッチユニット実装用の収納凹部１４とからなってい
る。また、該部品ホルダ１０の表面には図４(b) 及び
(c) 中に斜線で示したような導体パターン１５が設けら
れている。また、前記平坦部１１及び収納部１２にはト
リマコンデンサの端子に対応したスルホール１１ａ，１
１ｂ及び１２ａ，１２ｂが設けられ、また、連結部１３
にはペンダウンスイッチユニット２１の端子に対応した
スルホール１３ａ，１３ｂが設けられ、また、収納凹部
１４にはサイドスイッチユニットの端子に対応したスル
ホール透孔１４ａ，１４ｂが設けられている。また、平
坦部１１にはコイルユニットからの配線接続用のスルホ
ール１１ｃ，１１ｄも設けられている。

【００１２】前記部品ホルダ１０は、例えばメッキ触媒
の入らないグレードの樹脂で導体パターンを形成しない
部分を射出成形し、これにメッキ触媒の入るグレードの
樹脂で導体パターンを形成する部分を一体的に射出成形
して絶縁性部材を作成し、さらに該絶縁性部材の表面に
メッキを施すことにより導体パターンを形成するという
方法で製造してなるものであり、図４（ｂ）及び（ｃ）
に示した導体パターン及び各スルーホールに対応する部
分がメッキ触媒の入るグレードの樹脂で成形された部分
に相当する。

【００１３】ペンダウンスイッチユニット２１はその内
部に可変容量コンデンサを備え、芯体１の後端により押
圧されて容量値が変化するもので、該芯体１を取付け取
外し自在に保持するとともにコイルユニット２を固定・
保持する如くなっている。該ペンダウンスイッチ２１は
部品ホルダ１０の連結部１３に、その端子ピン２１ａ，
２１ｂをスルホール１３ａ，１３ｂに挿入し、必要に応
じてこれらを半田付けすることによって取付けられる。
なお、該ペンダウンスイッチユニットとしては、出願人
の提案による「可変容量コンデンサ」（特願平２−２０
６７７４号）が適しているが、これに限られるものでは
なく、通常のオン・オフ動作タイプのスイッチでも良
い。

【００１４】サイドスイッチユニット２２はスナップア
クション型のスイッチであり、その下部を部品ホルダ１
０の収納凹部１４に収納するとともに、その端子（図示
せず）をスルホール１４ａ，１４ｂに挿入し、これらを
半田付けすることによって実装される。

【００１５】また、チップコンデンサ５は部品ホルダ１
０の平坦部１１の導体パターン１５に半田付けされて実
装され、また、トリマコンデンサ６はその端子（図示せ
ず）を部品ホルダ１０の平坦部１１のスルホール１１
ａ，１１ｂに挿入し、これらを半田付けすることによっ
て実装される。また、トリマコンデンサ７はその本体部
を部品ホルダ１０の収納部１２に収納するとともに、そ
の端子（図示せず）をスルホール１２ａ，１２ｂに挿入
し、これらを半田付けすることによって実装される（な
お、該収納部１２に実装されるトリマコンデンサ７によ
りペンダウンスイッチユニット３を動作させた状態での
調整操作が行われる如く、部品ホルダ１０の導体パター
ン１５が設定される。）。また、コイルユニット２は部
品ホルダ１０のスルホール１１ｃ，１１ｄにそのリッツ
線を介して半田付けされ、これらの接続によって従来例
の場合と同様な周波数切替え機能を備えた周知の同調回
路を構成する如くなっている。

【００１６】前述した構成からなる同調回路ユニットは
従来例の場合と同様な棒状のケースＢの内部に芯体１側
より挿入・収納され、さらに該ケースＢの側面に従来例
の場合と同様なサイドスイッチノブＣが、また、上部に
図示しないペンの上半部が取付けられてコードレスのス
タイラスペンを構成する如くなっている。なお、図５は
サイドスイッチユニット２２の取付け部位の断面図、ま
た、図６(a) はトリマコンデンサ７の取付け部位の断面
図を、また、図６(b)は同上面図をそれぞれ示す。

【００１７】前記構成によれば、従来の基板とハウジン
グとの２つの部材で構成された部分を１つの部品ホルダ
１０で置き換えることができ、その分、部品点数及び組
立て工数を削減でき、コストダウンを図ることができ
る。また、部品ホルダ１０に収納部１２を設けてトリマ
コンデンサ７を実装することにより、該トリマコンデン
サ７をケースＢに対して軸方向に取付けることができ、
従って、その調整操作はドライバＤをケースＢの上部よ
り挿入して行うことができ、ペンダウンスイッチユニッ
ト２１を動作させた状態での調整操作を容易に行うこと
ができる。また、部品ホルダ１０に連結部１３を設け、
さらにこれにスルホール１３ａ，１３ｂを設けたことに
より、部品ホルダ１０とペンダウンスイッチユニット２
１との接続をその端子ピンを介して容易に行うことがで
きる。さらにまた、部品ホルダ１０に収納凹部１４を設
けてサイドスイッチユニット２２を実装することによ
り、高さ方向の寸法の大きい高性能なサイドスイッチユ
ニットが使用できる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、チップコンデンサ等の電子部品をペンダウンス
イッチユニット等の機構部品とともにケース内に収納し
てなるスタイラスペンであって、電子部品及び機構部品
に対応する形状を備えた絶縁性部材を樹脂成形により作
成し、該絶縁性部材の表面に導体パターンを形成してな
る部品ホルダを有し、該部品ホルダに電子部品を実装す
るとともに、該部品ホルダを機構部品と電気的及び機械
的に結合してケース内に収納したスタイラスペンにおい
て、部品ホルダの一端にトリマコンデンサを軸方向に収
納し得る形状を有し、少なくともその端子に対応した部
位に導体パターンを形成してなる収納部を設けて、該収
納部にトリマコンデンサを実装したため、従来の基板と
ハウジングとを一体化でき、その分、部品点数及び組立
て工数を削減でき、コストダウンを図ることができると
ともに、トリマコンデンサをケースに対して軸方向に取
付けることができ、特に該トリマコンデンサとしてペン
ダウンスイッチユニットを動作させた状態での調整を行
うトリマコンデンサを用いた場合、その調整操作が容易
となる。

【００１９】

【００２０】また、本発明の請求項２によれば、部品ホ
ルダにサイドスイッチユニットの下部を収納し得る形状
を有し、少なくともその端子に対応した部位に導体パタ
ーンを形成してなる収納凹部を設けて、該収納凹部にサ
イドスイッチユニットを実装したため、部品ホルダから
のサイドスイッチユニットの突出量を少なくすることが
でき、サイドスイッチユニットとして高さ方向の寸法の
大きい高性能なスイッチを使用することができる。

【００２１】また、本発明の請求項３によれば、チップ
コンデンサ等の電子部品をペンダウンスイッチユニット
等の機構部品とともにケース内に収納してなるスタイラ
スペンであって、電子部品及び機構部品に対応する形状
を備えた絶縁性部材を樹脂成形により作成し、該絶縁性
部材の表面に導体パターンを形成してなる部品ホルダを
有し、該部品ホルダに電子部品を実装するとともに、該
部品ホルダを機構部品と電気的及び機械的に結合してケ
ース内に収納したスタイラスペンにおいて、メッキ触媒
の入らないグレードの樹脂で導体パターンを形成しない
部分を射出成形し、これにメッキ触媒の入るグレードの
樹脂で導体パターンを形成する部分を一体的に射出成形
して絶縁性部材を作成し、さらに該絶縁性部材の表面に
メッキを施すことにより導体パターンを形成した部品ホ
ルダを用いたため、従来の基板とハウジングとを一体化
でき、その分、部品点数及び組立て工数を削減でき、コ
ストダウンを図ることができるとともに、導体パターン
を各部品に対応した立体的でしかも合理的な形状とする
ことができ、生産性が良く、しかも性能安定性の高いス
タイラスペンを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のスタイラスペンの一実施例を示す要
部構成図

【図２】 従来のスタイラスペンの一例を示す要部構成
図

【図３】 図２のスタイラスペンの要部断面図

【図４】 図１中の部品ホルダの詳細を示す図

【図５】 図１のスタイラスペンのサイドスイッチユニ
ットの取付け部位の断面図

【図６】 図１のスタイラスペンのトリマコンデンサの
取付け部位の断面図及び上面図

【符号の説明】

１…芯体、２…コイルユニット、５…チップコンデン
サ、６，７…トリマコンデンサ、１０…部品ホルダ、１
１…平坦部、１２…収納部、１３…連結部、１４…収納
凹部、２１…ペンダウンスイッチユニット、２２…サイ
ドスイッチユニット。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップコンデンサ等の電子部品をペンダ
   ウンスイッチユニット等の機構部品とともにケース内に
   収納してなるスタイラスペンであって、 電子部品及び機構部品に対応する形状を備えた絶縁性部
   材を樹脂成形により作成し、該絶縁性部材の表面に導体
   パターンを形成してなる部品ホルダを有し、 該部品ホルダに電子部品を実装するとともに、該部品ホ
   ルダを機構部品と電気的及び機械的に結合してケース内
   に収納したスタイラスペンにおいて、 部品ホルダの一端にトリマコンデンサを軸方向に収納し
   得る形状を有し、少なくともその端子に対応した部位に
   導体パターンを形成してなる収納部を設けて、該収納部
   にトリマコンデンサを実装した ことを特徴とするスタイ
   ラスペン。
2. 【請求項２】 部品ホルダにサイドスイッチユニットの
   下部を収納し得る形状を有し、少なくともその端子に対
   応した部位に導体パターンを形成してなる収納凹部を設
   けて、該収納凹部にサイドスイッチユニットを実装した
   ことを特徴とする請求項１記載のスタイラスペン。
3. 【請求項３】 チップコンデンサ等の電子部品をペンダ
   ウンスイッチユニット等の機構部品とともにケース内に
   収納してなるスタイラスペンであって、 電子部品及び機構部品に対応する形状を備えた絶縁性部
   材を樹脂成形により作成し、該絶縁性部材の表面に導体
   パターンを形成してなる部品ホルダを有し、 該部品ホルダに電子部品を実装するとともに、該部品ホ
   ルダを機構部品と電気的及び機械的に結合してケース内
   に収納したスタイラスペンにおいて、 メッキ触媒の入らないグレードの樹脂で導体パターンを
   形成しない部分を射出成形し、これにメッキ触媒の入る
   グレードの樹脂で導体パターンを形成する部分を一体的
   に射出成形して絶縁性部材を作成し、さらに該絶縁性部
   材の表面にメッキを施すことにより導体パターンを形成
   した部品ホルダを用いた ことを特徴とするスタイラスペ
   ン。