JP2797703B2 - 電子部品の検査枠の設定方法 - Google Patents
電子部品の検査枠の設定方法Info
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- JP2797703B2 JP2797703B2 JP2323632A JP32363290A JP2797703B2 JP 2797703 B2 JP2797703 B2 JP 2797703B2 JP 2323632 A JP2323632 A JP 2323632A JP 32363290 A JP32363290 A JP 32363290A JP 2797703 B2 JP2797703 B2 JP 2797703B2
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- electronic component
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- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の検査枠の設定方法に係り、詳しく
は、基板に搭載された電子部品の外観検査をカメラによ
り行うための検査枠を自動的に設定するための方法に関
する。
は、基板に搭載された電子部品の外観検査をカメラによ
り行うための検査枠を自動的に設定するための方法に関
する。
（従来の技術） 電子部品を基板に搭載した後、電子部品の位置ずれ、
欠品、表裏反転などの外観検査が行われる。従来、この
ような外観検査は目視検査により行われていたが、近年
はカメラなどの光学手段により自動検査することが次第
に普及してきている。
欠品、表裏反転などの外観検査が行われる。従来、この
ような外観検査は目視検査により行われていたが、近年
はカメラなどの光学手段により自動検査することが次第
に普及してきている。
このようなカメラによる外観検査を行うためには、検
査対象部分を特定するための検査枠を設定しなければな
らない。従来、検査枠の設定は、カメラによりサンプル
基板を観察してその画像を取り込み、この画像をモニタ
ーテレビに映し出して、作業者がモニター画面上の検査
枠をマニュアルで動かしながら、この検査枠を電子部品
のモールド体や半田などの検査対象部に合致させて行わ
れていた。
査対象部分を特定するための検査枠を設定しなければな
らない。従来、検査枠の設定は、カメラによりサンプル
基板を観察してその画像を取り込み、この画像をモニタ
ーテレビに映し出して、作業者がモニター画面上の検査
枠をマニュアルで動かしながら、この検査枠を電子部品
のモールド体や半田などの検査対象部に合致させて行わ
れていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段はきわめて面倒であって、
多大な時間と労力を要するだけでなく、作業者の個人誤
差やミスが生じやすい問題があった。
多大な時間と労力を要するだけでなく、作業者の個人誤
差やミスが生じやすい問題があった。
そこで本発明は、電子部品の検査枠を自動的に、しか
も正確に設定できる方法を提供することを目的とする。
も正確に設定できる方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、 （１）カメラの視野内に、サンプル電子部品の画像より
も寸法の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内部にサ
ンプル電子部品の画像を取り込んで、マスターパターン
を設定する第１ステップと、 （２）上記サンプル電子部品の画像に合致する検査枠を
上記余裕枠の内部に設定し、且つ上記余裕枠におけるこ
の検査枠の位置を決定する第２ステップと、 （３）サンプル基板に搭載された電子部品を包含するサ
ーチエリアを設定し、このサーチエリアの内部を上記余
裕枠をスキャンニングさせて、マッチング率の良い余裕
枠を抽出する第３ステップと、 （４）上記第２ステップで決定した余裕枠における検査
枠の位置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第
４ステップ、 とを含み、 上記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関し
て、上記ステップを繰り返すことにより、これらの電子
部品の検査枠を順次設定していくようにしたものであ
る。
も寸法の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内部にサ
ンプル電子部品の画像を取り込んで、マスターパターン
を設定する第１ステップと、 （２）上記サンプル電子部品の画像に合致する検査枠を
上記余裕枠の内部に設定し、且つ上記余裕枠におけるこ
の検査枠の位置を決定する第２ステップと、 （３）サンプル基板に搭載された電子部品を包含するサ
ーチエリアを設定し、このサーチエリアの内部を上記余
裕枠をスキャンニングさせて、マッチング率の良い余裕
枠を抽出する第３ステップと、 （４）上記第２ステップで決定した余裕枠における検査
枠の位置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第
４ステップ、 とを含み、 上記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関し
て、上記ステップを繰り返すことにより、これらの電子
部品の検査枠を順次設定していくようにしたものであ
る。
（作用） 上記構成によれば、検査枠を高速度で正確に設定する
ことができる。また電子部品の品種毎のデータをコンピ
ュータに登録できるので、電子部品の品種毎のデータ管
理が可能となり、基板の品種が変更されても、登録済の
電子部品については、この登録されたデータを利用し
て、検査枠の設定を行うことができる。
ことができる。また電子部品の品種毎のデータをコンピ
ュータに登録できるので、電子部品の品種毎のデータ管
理が可能となり、基板の品種が変更されても、登録済の
電子部品については、この登録されたデータを利用し
て、検査枠の設定を行うことができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は、カメラに取り込まれたサンプル電子部品Ｐ
の画像を示している。Ａは余裕枠であり、その内部に電
子部品Ｐの画像を取り込めるように、この電子部品Ｐの
画像寸法よりもやや大きく設定されている。
の画像を示している。Ａは余裕枠であり、その内部に電
子部品Ｐの画像を取り込めるように、この電子部品Ｐの
画像寸法よりもやや大きく設定されている。
OA（X1,Y1）はこの余裕枠Ａの特徴点である角部の座
標である。このように画像を取り込んで、マスターパタ
ーンを設定する。このマスターパターンは、２値化情報
やグレースケールのような多値化情報としてコンピュー
タに登録される（以上、第１ステップ）。
標である。このように画像を取り込んで、マスターパタ
ーンを設定する。このマスターパターンは、２値化情報
やグレースケールのような多値化情報としてコンピュー
タに登録される（以上、第１ステップ）。
次いで、このサンプル電子部品Ｐの画像に合致する検
査枠Ｂを設定する。またこのとき、検査枠Ｂの特徴点で
ある角部OB（X2,Y2）の上記角部OAからのXY方向の距離z
a,yaと、検査枠Ｂの横縦寸法ａ、ｂを計測する（以上、
第２ステップ）。この第２ステップにより、余裕枠Ａに
おける検査枠Ｂの位置と大きさを決定できる。上記OA、
OB、ａ、ｂなどの数値は、この電子部品Ｐに個有の付属
データとして、上記マスターパターンとともにコンピュ
ータに登録される。
査枠Ｂを設定する。またこのとき、検査枠Ｂの特徴点で
ある角部OB（X2,Y2）の上記角部OAからのXY方向の距離z
a,yaと、検査枠Ｂの横縦寸法ａ、ｂを計測する（以上、
第２ステップ）。この第２ステップにより、余裕枠Ａに
おける検査枠Ｂの位置と大きさを決定できる。上記OA、
OB、ａ、ｂなどの数値は、この電子部品Ｐに個有の付属
データとして、上記マスターパターンとともにコンピュ
ータに登録される。
以上のような手順を電子部品の品種毎に行って、それ
ぞれのマスターパターンや付属データをコンピュータに
登録する。そして基板に搭載されるすべての電子部品に
ついての登録が終了したならば、以下に説明する手順に
より、サンプル基板に検査枠を設定していく。
ぞれのマスターパターンや付属データをコンピュータに
登録する。そして基板に搭載されるすべての電子部品に
ついての登録が終了したならば、以下に説明する手順に
より、サンプル基板に検査枠を設定していく。
第２図において、１はサンプル基板であり、多品種の
電子部品P1、P2、P3・・・が搭載されている。まず目標
とする電子部品P1を包含するサーチエリアＳを設定す
る。次いでこのサーチエリアＳの内部に余裕枠Ａを設定
し、この余裕枠ＡをXY方向にスキャンニングさせて、最
もマッチング率の良い余裕枠A1を抽出する（以上、第３
ステップ）。次いでこの余裕枠A1の内部に検査枠B1を設
定する。（第４ステップ）。この場合、上記第２ステッ
プにより、余裕枠Ａにおける検査枠Ｂの位置は決定され
ているので、この余裕枠A1内の検査枠B1の位置は直ちに
決定できる。
電子部品P1、P2、P3・・・が搭載されている。まず目標
とする電子部品P1を包含するサーチエリアＳを設定す
る。次いでこのサーチエリアＳの内部に余裕枠Ａを設定
し、この余裕枠ＡをXY方向にスキャンニングさせて、最
もマッチング率の良い余裕枠A1を抽出する（以上、第３
ステップ）。次いでこの余裕枠A1の内部に検査枠B1を設
定する。（第４ステップ）。この場合、上記第２ステッ
プにより、余裕枠Ａにおける検査枠Ｂの位置は決定され
ているので、この余裕枠A1内の検査枠B1の位置は直ちに
決定できる。
以上のような手順により、サンプル基板１上の電子部
品P1の検査枠B1の位置を設定したならば、他の電子部品
P2、P3・・・についても、同様の手順により検査枠B2、
B3・・・を設定していく。
品P1の検査枠B1の位置を設定したならば、他の電子部品
P2、P3・・・についても、同様の手順により検査枠B2、
B3・・・を設定していく。
このように本方法によれば、サンプル基板１に電子部
品の検査枠Ｂを自動的に設定していくことができる。勿
論、他の電子部品P2、P3・・・についても、上記電子部
品P1と同様に、マスターパターンや付属データはコンピ
ュータに登録される。
品の検査枠Ｂを自動的に設定していくことができる。勿
論、他の電子部品P2、P3・・・についても、上記電子部
品P1と同様に、マスターパターンや付属データはコンピ
ュータに登録される。
なお上記手段において、検査枠B1、B2・・・は、電子
部品の画像と合致するように設定したが、基板上の電子
部品は、若干の位置ずれを有するのが普通であり、上記
検査枠B1、B2からはみ出る虞れがある。したがって上記
検査枠B1、B2・・・を設定した後、余裕寸法xm、ymを付
与した検査枠B1′、B2′・・・を設定するのが望まし
い。この余裕寸法xm、ymの大きさは、要求される実装精
度により決定され、付属データとしてコンピュータに登
録する。
部品の画像と合致するように設定したが、基板上の電子
部品は、若干の位置ずれを有するのが普通であり、上記
検査枠B1、B2からはみ出る虞れがある。したがって上記
検査枠B1、B2・・・を設定した後、余裕寸法xm、ymを付
与した検査枠B1′、B2′・・・を設定するのが望まし
い。この余裕寸法xm、ymの大きさは、要求される実装精
度により決定され、付属データとしてコンピュータに登
録する。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、カメラによる外
観検査のための検査枠を高速度で自動的に、且つ正確に
設定することができる。また電子部品の品種毎に、マス
ターパターンや付属データを設定して、コンピュータに
登録するようにしているので、基板の品種が変更されて
も、登録済の電子部品であれば、コンピュータに登録さ
れたデータをそのまま利用できるので、汎用性がきわめ
て高く、電子部品の品種毎の管理が可能となる。
観検査のための検査枠を高速度で自動的に、且つ正確に
設定することができる。また電子部品の品種毎に、マス
ターパターンや付属データを設定して、コンピュータに
登録するようにしているので、基板の品種が変更されて
も、登録済の電子部品であれば、コンピュータに登録さ
れたデータをそのまま利用できるので、汎用性がきわめ
て高く、電子部品の品種毎の管理が可能となる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の画像図、第２図は基板の画像図である。 Ａ……余裕枠 Ｂ……検査枠 Ｓ……サーチエリア Ｐ……電子部品 １……サンプル基板
部品の画像図、第２図は基板の画像図である。 Ａ……余裕枠 Ｂ……検査枠 Ｓ……サーチエリア Ｐ……電子部品 １……サンプル基板
Claims (1)
- 【請求項１】カメラの視野内に、サンプル電子部品の画
像よりも寸法の大きい余裕枠を設定し、この余裕枠の内
部にサンプル電子部品の画像を取り込んで、マスターパ
ターンを設定する第１ステップと、 上記サンプル電子部品の画像に合致する検査枠を上記余
裕枠の内部に設定し、且つ上記余裕枠におけるこの検査
枠の位置を決定する第２ステップと、 サンプル基板に搭載された電子部品を包含するサーチエ
リアを設定し、このサーチエリアの内部を上記余裕枠を
スキャンニングさせて、マッチング率の良い余裕枠を抽
出する第３ステップと、 上記第２ステップで決定した余裕枠における検査枠の位
置から、この余裕枠の内部に検査枠を設定する第４ステ
ップ、 とを含み、 上記サンプル基板に搭載された他の電子部品に関して、
上記ステップを繰り返すことにより、これらの電子部品
の検査枠を順次設定していくことを特徴とする電子部品
の検査枠の設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323632A JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323632A JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196199A JPH04196199A (ja) | 1992-07-15 |
| JP2797703B2 true JP2797703B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=18156896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2323632A Expired - Fee Related JP2797703B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子部品の検査枠の設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797703B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6751567B2 (ja) * | 2016-02-18 | 2020-09-09 | Juki株式会社 | 電子部品検査方法、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2323632A patent/JP2797703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196199A (ja) | 1992-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070703 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080703 Year of fee payment: 10 |
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