JP3110719B2 - プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法Info
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- JP3110719B2 JP3110719B2 JP19522898A JP19522898A JP3110719B2 JP 3110719 B2 JP3110719 B2 JP 3110719B2 JP 19522898 A JP19522898 A JP 19522898A JP 19522898 A JP19522898 A JP 19522898A JP 3110719 B2 JP3110719 B2 JP 3110719B2
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- Japan
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- pattern
- forming
- thick film
- substrate
- plasma display
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネルの製造工程において、電極パターンが形成された
プラズマディスプレイ基板上に障壁パターンを形成する
プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法に関
するものである。
パネルの製造工程において、電極パターンが形成された
プラズマディスプレイ基板上に障壁パターンを形成する
プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラズマディスプレイ基板の厚膜
パターン形成方法としては、ガラスやセラミックの基板
上に導体或いは絶縁体用のペーストをスクリーン印刷に
よりパターン状に印刷を行った後にこのペーストを乾
燥、焼成する工程を繰り返して厚膜パターンを形成する
方法が知られている。また、最近では、ガラス等の基板
の上にセラミック材料で厚膜パターンを形成することが
種々の分野で行われてきているが、この場合にも、セラ
ミック材料をバインダー中に分散させてペースト状とし
たものを用い、前記したのと同様にして、スクリーン印
刷により重ね印刷を行った後に乾燥、焼成する工程を繰
り返すことにより厚膜パターンを形成するようにしてい
る。
パターン形成方法としては、ガラスやセラミックの基板
上に導体或いは絶縁体用のペーストをスクリーン印刷に
よりパターン状に印刷を行った後にこのペーストを乾
燥、焼成する工程を繰り返して厚膜パターンを形成する
方法が知られている。また、最近では、ガラス等の基板
の上にセラミック材料で厚膜パターンを形成することが
種々の分野で行われてきているが、この場合にも、セラ
ミック材料をバインダー中に分散させてペースト状とし
たものを用い、前記したのと同様にして、スクリーン印
刷により重ね印刷を行った後に乾燥、焼成する工程を繰
り返すことにより厚膜パターンを形成するようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のスクリーン印刷
によりプラズマディスプレイ基板上に厚膜パターンを形
成する方法においては、上述のように複数回のスクリー
ン印刷により重ね刷りをして所定の厚さにする必要があ
るが、この方法では例えば５０〜１００μｍの厚膜を得
るために５〜１０回の重ね刷りを必要とし、そのたびご
とに乾燥工程が入ることとなり、その結果として極めて
生産性が悪く歩留りを低下させるという問題点があっ
た。さらに、ペーストの粘度、チクソトロピー等により
パターンの線幅精度が損なわれるという問題点もあっ
た。
によりプラズマディスプレイ基板上に厚膜パターンを形
成する方法においては、上述のように複数回のスクリー
ン印刷により重ね刷りをして所定の厚さにする必要があ
るが、この方法では例えば５０〜１００μｍの厚膜を得
るために５〜１０回の重ね刷りを必要とし、そのたびご
とに乾燥工程が入ることとなり、その結果として極めて
生産性が悪く歩留りを低下させるという問題点があっ
た。さらに、ペーストの粘度、チクソトロピー等により
パターンの線幅精度が損なわれるという問題点もあっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消するために創案されたものであり、生産性を改善し
歩留りを向上させ、かつ良好な線幅精度を得ることので
きるプラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法
を提供することを目的としている。
解消するために創案されたものであり、生産性を改善し
歩留りを向上させ、かつ良好な線幅精度を得ることので
きるプラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプラズマディスプレイ基板の厚膜パターン
形成方法は、電極がラインパターン状に形成されたプラ
ズマディスプレイ基板上における前記電極の間に障壁を
形成する厚膜パターン形成方法であって、電極パターン
の上から基板に障壁パターン形成材料を所定の膜厚で塗
布し、基板を加熱して障壁パターン形成材料の上部にド
ライフィルムをラミネートした後、該ドライフィルムを
フォトリソグラフィー法によりパターニングして所望パ
ターンに応じたサンドブラスト用マスクを形成し、その
サンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を
行ってから、最後に焼成を行って障壁を基板上で結着さ
せることにより、目的とする障壁パターンを得ることを
特徴としている。
に、本発明のプラズマディスプレイ基板の厚膜パターン
形成方法は、電極がラインパターン状に形成されたプラ
ズマディスプレイ基板上における前記電極の間に障壁を
形成する厚膜パターン形成方法であって、電極パターン
の上から基板に障壁パターン形成材料を所定の膜厚で塗
布し、基板を加熱して障壁パターン形成材料の上部にド
ライフィルムをラミネートした後、該ドライフィルムを
フォトリソグラフィー法によりパターニングして所望パ
ターンに応じたサンドブラスト用マスクを形成し、その
サンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を
行ってから、最後に焼成を行って障壁を基板上で結着さ
せることにより、目的とする障壁パターンを得ることを
特徴としている。
【０００６】
【作用】上記構成の厚膜パターン形成方法によれば、電
極の形成された基板上に所定の厚さで障壁パターン形成
材料を塗布した後、マスクを介してサンドブラストによ
り不要部分を除去することにより、最終的に必要とする
厚さの障壁パターンが１回の操作で形成される。
極の形成された基板上に所定の厚さで障壁パターン形成
材料を塗布した後、マスクを介してサンドブラストによ
り不要部分を除去することにより、最終的に必要とする
厚さの障壁パターンが１回の操作で形成される。
【０００７】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。
【０００８】図１及び図２は本発明に係るプラズマディ
スプレイ基板の厚膜パターン形成方法の実施例を示す工
程図であり、図１は電極パターンを形成する工程を、図
２はその電極の間に障壁を形成する工程を示している。
スプレイ基板の厚膜パターン形成方法の実施例を示す工
程図であり、図１は電極パターンを形成する工程を、図
２はその電極の間に障壁を形成する工程を示している。
【０００９】ここで、本実施例においては、サンドブラ
スト用マスクを構成するドライフィルムとして、光硬化
型ドライフィルム（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィル
ム）を用いた。しかしながら、この選択は本発明を限定
するものではなく、目的とするパターン寸法、パターン
形成材料の種類、サンドブラスト処理のマスクとしての
適性に応じて適切なドライフィルムを適宜選択すればよ
いものである。
スト用マスクを構成するドライフィルムとして、光硬化
型ドライフィルム（東京応化工業製、ＯＳＢＲフィル
ム）を用いた。しかしながら、この選択は本発明を限定
するものではなく、目的とするパターン寸法、パターン
形成材料の種類、サンドブラスト処理のマスクとしての
適性に応じて適切なドライフィルムを適宜選択すればよ
いものである。
【００１０】以下、図１に示す各工程を順を追って説明
する。
する。
【００１１】まず、（ａ）に示すように、ガラス基板１
１の上に電極パターン形成材料である電極ペースト１２
をスクリーン印刷により塗布しその厚みを２０μｍとし
た。そして、電極ペースト１２中の有機バインダーに含
まれる溶剤を除去するために基板１１ごと１００〜１６
０℃で乾燥を行って次の工程へ供した。次いで、（ｂ）
に示すように、基板１１を５０〜８０℃に加熱し、前記
のサンドブラスト用マスクを構成するドライフィルム１
３をラミネートした後、（ｃ）に示すように、超高圧水
銀灯を光源とする平行光をプリンターを用い、線幅６０
μｍ、ピッチ１２０μｍのラインパターンマスク１４を
介して紫外線１５によりパターン露光を行った。露光条
件は、３６５ｎｍで測定した時に、強度２００μｗ／ｃ
ｍ2 、照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 である。続いて、（ｄ）
に示す現像工程では、無水炭酸ナトリウム０．２ｗｔ％
水溶液により液温３０〜５０℃でスプレー現像を行っ
た。以上の工程により線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ
のサンドブラスト用マスク１６が得られた。その後、乾
燥工程を経て（ｅ）のサンドブラスト１７による不要部
分の除去処理を行った。ここでは、研磨材として褐色溶
融アルミナ＃８００を用い、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で
サンドブラスト処理を行うことにより、線幅６０μｍ、
ピッチ１２０μｍ、高さ２０μｍの電極１８のパターン
を得た。
１の上に電極パターン形成材料である電極ペースト１２
をスクリーン印刷により塗布しその厚みを２０μｍとし
た。そして、電極ペースト１２中の有機バインダーに含
まれる溶剤を除去するために基板１１ごと１００〜１６
０℃で乾燥を行って次の工程へ供した。次いで、（ｂ）
に示すように、基板１１を５０〜８０℃に加熱し、前記
のサンドブラスト用マスクを構成するドライフィルム１
３をラミネートした後、（ｃ）に示すように、超高圧水
銀灯を光源とする平行光をプリンターを用い、線幅６０
μｍ、ピッチ１２０μｍのラインパターンマスク１４を
介して紫外線１５によりパターン露光を行った。露光条
件は、３６５ｎｍで測定した時に、強度２００μｗ／ｃ
ｍ2 、照射量７０ｍＪ／ｃｍ2 である。続いて、（ｄ）
に示す現像工程では、無水炭酸ナトリウム０．２ｗｔ％
水溶液により液温３０〜５０℃でスプレー現像を行っ
た。以上の工程により線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ
のサンドブラスト用マスク１６が得られた。その後、乾
燥工程を経て（ｅ）のサンドブラスト１７による不要部
分の除去処理を行った。ここでは、研磨材として褐色溶
融アルミナ＃８００を用い、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で
サンドブラスト処理を行うことにより、線幅６０μｍ、
ピッチ１２０μｍ、高さ２０μｍの電極１８のパターン
を得た。
【００１２】次に、図２に示す工程を順を追って説明す
る。
る。
【００１３】まず、（ａ）に示すように、障壁パターン
形成材料としてのセラミック材料１９を図１の工程で得
られたパターンの上から基板１１にブレードコート法に
より塗布し、厚みを２００μｍとした。そして、１００
〜１６０℃で乾燥を行い、次の工程へ供した。次いで、
（ｂ）に示すように、基板を５０〜８０℃に加熱し、前
記したのと同じドライフィルム２０をラミネートした
後、（ｃ）に示すように、線幅６０μｍ、ピッチ１２０
μｍのラインパターンマスク２１を介して紫外線２２に
よりパターン露光を行った。露光条件は、図１（ｃ）の
場合と同様である。続いて、前記条件と同様の条件で現
像を行い、（ｄ）に示すように、線幅６０μｍ、ピッチ
１２０μｍのサンドブラスト用マスク２３を得た。その
後、（ｅ）のサンドブラスト２４による不要部分の除去
工程では、研磨材として褐色溶融アルミナ＃４００を用
い、噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 でサンドブラスト処理を行
うことにより、線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、高さ
２００μｍの前記セラミック材料による障壁２５のパタ
ーンを得た。この際、電極１８の上部には先のマスク１
６が残っており、これが電極１８の表面を保護している
ため、電極１８はダメージを受けない。そして、続く
（ｆ）に示す工程では、ピーク温度５８５℃、保持時間
１０〜２０分の条件で焼成を行い、前記電極１８及び障
壁２５をガラス基板１１上で結着させると同時にサンド
ブラスト用マスク１６，２３を焼失せしめた。以上の工
程により線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、高さ１８μ
ｍの電極１８、及び線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、
高さ１８０μｍの障壁２５の厚膜パターンが得られた
形成材料としてのセラミック材料１９を図１の工程で得
られたパターンの上から基板１１にブレードコート法に
より塗布し、厚みを２００μｍとした。そして、１００
〜１６０℃で乾燥を行い、次の工程へ供した。次いで、
（ｂ）に示すように、基板を５０〜８０℃に加熱し、前
記したのと同じドライフィルム２０をラミネートした
後、（ｃ）に示すように、線幅６０μｍ、ピッチ１２０
μｍのラインパターンマスク２１を介して紫外線２２に
よりパターン露光を行った。露光条件は、図１（ｃ）の
場合と同様である。続いて、前記条件と同様の条件で現
像を行い、（ｄ）に示すように、線幅６０μｍ、ピッチ
１２０μｍのサンドブラスト用マスク２３を得た。その
後、（ｅ）のサンドブラスト２４による不要部分の除去
工程では、研磨材として褐色溶融アルミナ＃４００を用
い、噴出圧力３ｋｇ／ｃｍ2 でサンドブラスト処理を行
うことにより、線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、高さ
２００μｍの前記セラミック材料による障壁２５のパタ
ーンを得た。この際、電極１８の上部には先のマスク１
６が残っており、これが電極１８の表面を保護している
ため、電極１８はダメージを受けない。そして、続く
（ｆ）に示す工程では、ピーク温度５８５℃、保持時間
１０〜２０分の条件で焼成を行い、前記電極１８及び障
壁２５をガラス基板１１上で結着させると同時にサンド
ブラスト用マスク１６，２３を焼失せしめた。以上の工
程により線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、高さ１８μ
ｍの電極１８、及び線幅６０μｍ、ピッチ１２０μｍ、
高さ１８０μｍの障壁２５の厚膜パターンが得られた
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので、次に記載する効果を奏する。
ので、次に記載する効果を奏する。
【００１５】１回の操作で高さ１００μｍ以上の厚膜パ
ターンが得られるため、これまでのスクリーン印刷法に
よる厚膜パターン形成の積層法に比べ、処理時間が短縮
されると共に、位置合わせ等の操作も１回でよいため、
工程の簡略化を図ることができる。また、サンドブラス
ト用マスクの形成にフォトリソグラフィー法を用いるこ
とにより、高精細パターン及び基板の大型化への対応が
可能となる。
ターンが得られるため、これまでのスクリーン印刷法に
よる厚膜パターン形成の積層法に比べ、処理時間が短縮
されると共に、位置合わせ等の操作も１回でよいため、
工程の簡略化を図ることができる。また、サンドブラス
ト用マスクの形成にフォトリソグラフィー法を用いるこ
とにより、高精細パターン及び基板の大型化への対応が
可能となる。
【図１】電極パターン形成の工程図である。
【図２】障壁パターン形成の工程図である。
１１ ガラス基板 １２ 電極ペースト １３ ドライフィルム １４ ラインパターンマスク １５ 紫外線 １６ サンドブラスト用マスク １７ サンドブラスト １８ 電極 １９ セラミック材料（障壁パターン形成材料） ２０ ドライフィルム ２１ ラインパターンマスク ２２ 紫外線 ２３ サンドブラスト用マスク ２４ サンドブラスト ２５ 障壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−242548（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−86477（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−294180（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−301934（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−123744（ＪＰ，Ａ) （社）日本プリント回路工業会編, 「プリント回路技術便覧」，日刊工業新 聞社，昭和52年２月28日，ｐ．480−485 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 17/04
Claims (1)
- 【請求項１】 電極がラインパターン状に形成されたプ
ラズマディスプレイ基板上における前記電極の間に障壁
を形成する厚膜パターン形成方法であって、電極パター
ンの上から基板に障壁パターン形成材料を所定の膜厚で
塗布し、基板を加熱して障壁パターン形成材料の上部に
ドライフィルムをラミネートした後、該ドライフィルム
をフォトリソグラフィー法によりパターニングして所望
パターンに応じたサンドブラスト用マスクを形成し、そ
のサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理
を行ってから、最後に焼成を行って障壁を基板上で結着
させることにより、目的とする障壁パターンを得ること
を特徴とするプラズマディスプレイ基板の厚膜パターン
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19522898A JP3110719B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19522898A JP3110719B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20558391A Division JP3150168B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1173875A JPH1173875A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3110719B2 true JP3110719B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=16337615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19522898A Expired - Lifetime JP3110719B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110719B2 (ja) |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP19522898A patent/JP3110719B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| （社）日本プリント回路工業会編，「プリント回路技術便覧」，日刊工業新聞社，昭和５２年２月２８日，ｐ．４８０−４８５ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1173875A (ja) | 1999-03-16 |
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