JP3108452U - 発光ダイオードの放熱フレーム構造 - Google Patents

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林正宗
▲せん▼▲えき▼洪
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Abstract

【課題】発生する熱を有効に放熱して、損傷を防ぐ発光ダイオードの放熱フレーム構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードの放熱フレーム構造は、二本のフレーム内のLEDチップを積載する箇所に、厚めの放熱区を形成し、その放熱区によってLEDチップが運転時に発生する熱を吸収する。金属材による吸熱及び放熱効果により、発光ダイオード運転を維持する温度に保たれ、過熱による損傷を防止する。
【選択図】図2

Description

本考案は、発光ダイオードの放熱フレーム構造に関するもので、放熱効果を高めるフレーム構造である。
発光ダイオードは、半導体から構成され、半導体チップ内の電子と正孔が結合して光を発生させ、異なる周波数のスペクトルを発生する発光部品である。その構造は、n型半導体とp型半導体が結合してLEDチップを構成する。通電すると、n型半導体の余った電子がp型半導体の正孔へ流れ、電位の差により、n型半導体の電子がp型半導体の正孔へ入る過程で、エネルギーが発生し、そのエネルギーが光となり、異なる波長の光線が発生する。
図1に示すのは、一般的な発光ダイオードの基本フレーム構造図で、そのうち、発光ダイオードには二本のフレーム10が設置される。更にLEDチップ20は絶縁方式でフレーム10一本に固定されている。そして金ワイヤー30(もしくは同じ導電機能を具える導線)によって、LEDチップ20の電極層21とフレーム10が連結する。これにより、二本のフレーム間には異なる電圧が加わり、二個の異なる電極(正、負極)のフレーム10が形成され、そして電子と正孔の結合により、エネルギーが放出されて光となる。
解決しようとする問題点は、発光ダイオードのLEDチップ20が運転される時、発生する熱は有効に放熱されないため、発光ダイオードの温度は徐々に上がり、過熱すると、運転できなくなる点である。
本考案は、二本のフレーム内のLEDチップを積載する箇所に、厚めの放熱区を形成し、その放熱区によってLEDチップが運転時に発生する熱を吸収する。金属材による吸熱及び放熱効果により、発光ダイオード運転を維持する温度に保たれ、過熱による損傷を防止することを最も主要な特徴とする。
本考案の発光ダイオードの放熱フレーム構造は、発生する熱を有効に放熱して、損傷を防ぐという利点がある。
図2は、本考案の発光ダイオード基本構造で、そのうち、二本の異なる電極の金属フレーム10を設置する。更にLEDチップ20を絶縁方式で、フレーム10の一本に固定し、金ワイヤー30もしくは同等の導電機能を具えた導線で、LEDチップ20の電極層21と各フレーム10を連結する。これによって、二本のフレーム間に電圧が加わると、電子と正孔が結合してエネルギーを放出し、光を発する。
フレーム10は、LEDチップ20を積載した箇所が厚みを持った放熱区11と成る。図3に示すとおり、LEDチップ20は絶縁方式で放熱区11上に固定され、金ワイヤー30もしくは同等の導電機能を具える導線でLEDチップ20の電極層21と各フレームを連結し、これにより、放熱区11がLEDチップ20運転時に発生する熱を吸収し、金属材による吸熱及び放熱効果を得る。発光ダイオードを運転持続できる温度にすれば、過熱による損傷が減少する。
更に、発光ダイオードを箱体40内に固定する。図4に示すとおり、この箱体40はプラスチック材で、PPA(ポリフタルアミド)で製造したものに限らない。その底側の二本のフレーム10に対応する位置には、それぞれ窓41が成形され、そこから二本のフレーム10が外に出て回路板50に固定される。この箱体40により、発光ダイオードを液晶ディスプレイの適する位置に固定するのに便利であり、LEDチップ20から発生する光源によって、液晶ディスプレイが表示され、箱体40の材質によって、異なるプリズム効果が表れ、輝度が向上する。
更に、この箱体40内には、一個以上の放熱区11が設置され、そこに異なる色のLEDチップ20を設置する。図5に示すとおり、各LEDチップ20の異なる色を混合して必要な光源色を出す。
公知の発光ダイオードフレーム構造指示図である。 本考案の発光ダイオードフレーム構造指示図である。 本考案の発光ダイオードフレームの別角度からの指示図である。 本考案の発光ダイオードフレームと箱体の構造指示図である。 本考案の発光ダイオードフレームと箱体の別種配置方式指示図である。
符号の説明
10 フレーム
11 放熱区
20 LEDチップ
21 電極層
30 金ワイヤー
40 箱体
41 窓
50 回路板

Claims (4)

  1. 主に二本の異なる電極の金属フレームから構成された発光ダイオードの放熱フレーム構造において、そのうち、このフレームは、LEDチップ積載箇所に厚みのある放熱区を形成し、その放熱区によってLEDチップの運転時に発生する熱を吸収、放熱し、発光ダイオード運転を維持する温度にすることを特徴とする発光ダイオードの放熟フレーム構造。
  2. 発光ダイオードの放熱フレーム構造は、液晶ディスプレイに使用され、その発光ダイオードは二本の異なる電極を具えた金属フレーム上にLEDチップを設置し、LEDチップから発する光源により、液晶ディスプレイが表示されるもので、そのうち、フレームは、LEDチップ積載箇所に厚みのある放熱区を設置し、その発光ダイオードを箱体内に固定し、その箱体によって、発光ダイオードを液晶ディスプレイの適する位置に設置しやすいことを特徴とする発光ダイオードの放熱フレーム構造。
  3. 前記箱体は、材質がプラスチックで、材質はPPA(ポリフタルアミド)に限らないことを特徴とする請求項2記載の発光ダイオードの放熱フレーム構造。
  4. 前記箱体は、その底側が二本のフレーム位置に対応し、それぞれ窓が成形されて、そこから二本のフレームが外に出ることを特徴とする請求項2記載の発光ダイオードの放熱フレーム構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313896A (ja) * 2005-05-02 2006-11-16 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光素子パッケージ
JP2011159768A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Toshiba Corp Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法
JP2011176264A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Toshiba Corp Ledパッケージ
JP2012182484A (ja) * 2012-05-21 2012-09-20 Toshiba Corp Ledパッケージ
JP2019012854A (ja) * 2018-10-16 2019-01-24 大日本印刷株式会社 半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置

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