JP3108452U - 発光ダイオードの放熱フレーム構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光ダイオードの放熱フレーム構造は、二本のフレーム内のLEDチップを積載する箇所に、厚めの放熱区を形成し、その放熱区によってLEDチップが運転時に発生する熱を吸収する。金属材による吸熱及び放熱効果により、発光ダイオード運転を維持する温度に保たれ、過熱による損傷を防止する。
【選択図】図2
Description
11 放熱区
20 LEDチップ
21 電極層
30 金ワイヤー
40 箱体
41 窓
50 回路板
Claims (4)
- 主に二本の異なる電極の金属フレームから構成された発光ダイオードの放熱フレーム構造において、そのうち、このフレームは、LEDチップ積載箇所に厚みのある放熱区を形成し、その放熱区によってLEDチップの運転時に発生する熱を吸収、放熱し、発光ダイオード運転を維持する温度にすることを特徴とする発光ダイオードの放熟フレーム構造。
- 発光ダイオードの放熱フレーム構造は、液晶ディスプレイに使用され、その発光ダイオードは二本の異なる電極を具えた金属フレーム上にLEDチップを設置し、LEDチップから発する光源により、液晶ディスプレイが表示されるもので、そのうち、フレームは、LEDチップ積載箇所に厚みのある放熱区を設置し、その発光ダイオードを箱体内に固定し、その箱体によって、発光ダイオードを液晶ディスプレイの適する位置に設置しやすいことを特徴とする発光ダイオードの放熱フレーム構造。
- 前記箱体は、材質がプラスチックで、材質はPPA(ポリフタルアミド)に限らないことを特徴とする請求項2記載の発光ダイオードの放熱フレーム構造。
- 前記箱体は、その底側が二本のフレーム位置に対応し、それぞれ窓が成形されて、そこから二本のフレームが外に出ることを特徴とする請求項2記載の発光ダイオードの放熱フレーム構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004006336U JP3108452U (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 発光ダイオードの放熱フレーム構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004006336U JP3108452U (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 発光ダイオードの放熱フレーム構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP3108452U true JP3108452U (ja) | 2005-04-14 |
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ID=43271127
Family Applications (1)
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JP2004006336U Expired - Lifetime JP3108452U (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 発光ダイオードの放熱フレーム構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006313896A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージ |
JP2011159768A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | Ledパッケージ及びledパッケージの製造方法 |
JP2011176264A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-09-08 | Toshiba Corp | Ledパッケージ |
JP2012182484A (ja) * | 2012-05-21 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | Ledパッケージ |
JP2019012854A (ja) * | 2018-10-16 | 2019-01-24 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
-
2004
- 2004-10-28 JP JP2004006336U patent/JP3108452U/ja not_active Expired - Lifetime
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