JP3100118U - 電源プラグの内フレームと端子の結合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電源プラグの内フレームと端子結合の構造において、組み立てと射出成型の安定性、及びプラグ製品の品質安定性と安全性を向上させる端子の結合構造を提供する。
【解決手段】電源プラグの内フレーム２と端子３１の結合構造であって、前記内フレームは、前記端子を貫通させる複数の設置孔２１を設け、前記各設置孔の孔縁にフック２３が設けられ、前記端子は前記フックに係合する結合部３３１を形成し、前記フックと前記結合部が係合することにより、定位を確実にし、プラグケーシングの製作時の一体成型の工程中における作業の安定性を向上させた結合構造である。
【選択図】　　図５

Description

　本考案は、電源プラグの内フレームと端子の結合構造に関するものであって、特に、プラグの内フレームと端子の相互結合の構造に関するものである。

　電源プラグは一般家庭において、電気製品の多元化に伴い、使用需要が増加している。　各種電気製品の電源は、プラグで受け電線により送られるものであるから、プラグは生産業者及び研究者に大変重視されている。一般の電化製品の電源プラグは、二極端子、或いは三極端子のプラグで、圧着作業時に、芯線を端子の導管内に放置し、端子末端を端子圧着機により巻き込んで、電線の芯線を圧着する（圧着作業）。
　従来公知の電源プラグは、図１で示されるように、その端子（１）の外部に、プラグのケーシングを形成したい、即ち、射出成型したい時に端子（１）が内フレーム（１２）に設置され、端子と電線が内フレーム内で初期固定された半製品を形成し、二度の加工を経た後に金型に入れ、射出成型後にケーシングを有する形状が完成される。
　しかし、公知技術は、圧着作業完了後の半製品を、金型に入れる前に端子をプラグの内フレームに設置し、定位が確実ではないために、射出成型の作業が精確に行われることが困難で、製品の不良率が高く、また、内フレームには、正負極端子を貫通させる複数個の設置孔を設け、二つの端子が、通電下で接触した場合には電線が焼けるという欠点があった。（例えば、特許文献１）。
特許第２９７５９８９号公報

　公知技術の問題を改善するため、本考案は、電源プラグの内フレームと端子の結合構造を提供することを目的とし、射出成型される前に、端子と内フレームが基本定位を有するようにする。本考案により、組み立てと射出成型の安定性、及びプラグ製品の品質安定性と安全性を向上させることが出来る。

　本考案は、電源プラグの内フレームと端子の結合構造を提供し、内フレームには、端子を貫通させる複数の設置孔を備え、設置孔の孔縁にはフックが設けられている。複数の端子は、末端近くに、フックに対応する結合部を形成してフックと係合させ、しっかりと定位し、プラグのケーシングを製作する時、一体射出成型の過程において、作業を安定させると共に、製品の不良率を低下させる。
　　すなわち、請求項１の考案は、電源プラグの内フレームと端子の結合構造であって、前記内フレームは、前記端子を貫通させる複数の設置孔を設け、前記各設置孔の孔縁にフックが設けられ、前記端子は前記フックに係合する結合部を形成し、前記フックと前記結合部が係合することにより、定位を確実にし、プラグケーシングの製作時の一体成型の工程中における作業の安定性を向上させることを特徴とする結合構造である。
　請求項２の考案は、前記プラグ内フレーム内側端は、正負極端子を挿入する前記設置孔の間に、隔離壁を凸設させていることを特徴とする請求項１に記載の結合構造である。　
　請求項３の考案は、前記端子は接地端子であることを特徴とする請求項１に記載の構造である。
　請求項４の考案は、前記内フレームは、端子を被覆する絶縁層の外縁部において、表面から突出した凸部を形成して、表面が凸部に相対する部分に、凹部を形成し、且つ凹部の表面には、通孔が複数個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の結合構造である。
　請求項５の考案は、前記通孔は二個で、長方形であることを特徴とする請求項１に記載の結合構造である。

　本考案により、生み出す効果は以下のようなものである。
１．本考案において、内フレームの孔縁にフックが設けられ、各端子は末端近くに、フックに対応する結合部を備え、このフックと結合部が係合して、確実に定位させ、ケーシングを製作する時、一体射出の過程において、作業の安定性を向上する。
２．本考案において、内フレームの内側端は、正負極端子が貫通する設置孔の間に、隔離壁が凸設されている。よって、正負極端子が効果的に隔離されて、安全な電気使用が確保される。
３．本考案において、内フレームは表面に複数の通孔を設け、通孔により、プラグのケーシングがプラスチック射出成型される時、通気孔となり、且つ、材料を内フレームから迅速に、凹部に流し込むことが出来、材料が固化する時、ケーシングと内フレームをより強固に接合させる。
　したがって、本考案により、組み立てと射出成型の安定性、及びプラグ製品の品質安定性と安全性を向上させることが出来る。

　上述した本考案の目的、特徴、及び長所をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実施の形態を挙げ、図を参照にしながらさらに詳しく説明する。
　図５と図２を合わせて参照する。本考案は電源プラグの内フレームと端子の結合構造に関するものであって、本考案の構造は主に、プラグ内フレーム（２）と端子（３１、３２）とからなる。
　前記内フレーム（２）には、正負極端子（３１）（正負極端子は同一の符号で示される）を貫通させる複数の設置孔（２１）が設けられている。また、実施例において、接地端子（３２）を収容する設置孔（２２）も含む。設置孔（２１）（２２）の孔縁は、それぞれ、フック（２３）（２４）を備えている。また、内フレーム（２）の各設置孔（２１）間に、隔離壁（２５）が凸設されている。
　該端子は、正負極端子（３１）以外に、接地端子（３２）があり、各端子（３１）（３２）は末端近くに、共に、フック（２３）（２４）に対応する結合部を設けている。注目すべきは、いわゆる結合部というのは、正負極端子（３１）の末端近くに設けられたゲル層の絶縁層（３３）が、正負極端子（３１）の後段を被覆して、外縁に形成された凸縁部（３３１）が設けられていることである。凸縁部（３３１）によりフック（２３）と係合される。接地端子（３２）は、末端近くに貫通孔（３２１）を設け、同様に、フック（２４）と係合される。正負極端子（３１）とプラグ内フレーム（２）は、図１１で示されるように、初期定位される。接地端子（３２）と内フレーム（２）も初期固定される。更に、内フレームと端子の定位組み合わせ後の半製品を、外部が図８で示されるようなケーシング（４）を有するように射出成型する。図１５は、図２で示される内フレームと端子を組み立てた半製品を示す。図１６で示されるように、該半製品は、更に射出成型されて、外部にケーシング（５）を形成する。

　図６と図３を合わせて参照する。本考案のもう一つの具体例は、主に、プラグ内フレーム（２Ａ）と端子（３１Ａ、３２Ａ）とからなる。
内フレーム（２Ａ）には、正負極端子（３１Ａ）（正負極端子は同一の符号で示される）を貫通させる複数の設置孔（２１Ａ）が設けられている。また、実施例において、接地端子（３２Ａ）を収容する設置孔（２２Ａ）も含む。設置孔（２１Ａ）（２２Ａ）の孔縁は、それぞれ、フック（２３Ａ）（２４Ａ）を備えている。また、内フレーム（２Ａ）の各設置孔（２１Ａ）間に、隔離壁（２５Ａ）が凸設されている。
　該端子は、正負極端子（３１Ａ）以外に、接地端子（３２Ａ）があり、各端子（３１Ａ）（３２Ａ）は末端近くに、共に、フック（２３Ａ）（２４Ａ）に対応する結合部を設けている。注目すべきは、いわゆる結合部というのは、正負極端子（３１Ａ）の末端近くに設けられたゲル層の絶縁層（３３Ａ）が、正負極端子（３１Ａ）の後段を被覆して、外縁に形成された凸縁部（３３１Ａ）が設けられていることである。凸縁部（３３１Ａ）によりフック（２３Ａ）と係合される。接地端子（３２Ａ）は、末端近くに貫通孔（３２１Ａ）を設け、同様に、フック（２４Ａ）と係合される。正負極端子（３１Ａ）とプラグ内フレーム（２Ａ）は、図１２で示されるように、初期定位される。接地端子（３２Ａ）と内フレーム（２Ａ）も初期固定される。更に、内フレームと端子の定位組み合わせ後の半製品を、外部が、図９で示されるようなケーシング（４Ａ）を有するように射出成型する。図１７は、図３で示される内フレームと端子を組み立てた半製品を示す。図１８で示されるように、該半製品は更に射出成型されて、外部にケーシング（５Ａ）を形成する。

　図７と図４を合わせて参照する。本考案のもう一つの具体例は、主に、プラグ内フレーム（２Ｂ）と端子（３１Ｂ、３２Ｂ）とからなる。
内フレーム（２Ｂ）には、正負極端子（３１Ｂ）（正負極端子は同一の符号で示される）を貫通させる複数の設置孔（２１Ｂ）が設けられている。また、実施例において、接地端子（３２Ｂ）を収容する設置孔（２２Ｂ）も含む。設置孔（２１Ｂ）（２２Ｂ）の孔縁は、それぞれ、フック（２３Ｂ）（２４Ｂ）を備えている。また、内フレーム（２Ｂ）の各設置孔（２１Ｂ）間に、隔離壁（２５Ｂ）が凸設されている。
該端子は、正負極端子（３１Ｂ）以外に、接地端子（３２Ｂ）があり、各端子（３１Ｂ）（３２Ｂ）は末端近くに、共に、フック（２３Ｂ）（２４Ｂ）に対応する結合部を設けている。注目すべきは、いわゆる結合部というのは、正負極端子（３１Ｂ）の末端近くに設けられたゲル層の絶縁層（３３Ｂ）が、正負極端子（３１Ｂ）の後段を被覆して、外縁に形成された凸縁部（３３１Ｂ）のことである。凸縁部（３３１Ｂ）によりフック（２３Ｂ）と係合される。接地端子（３２Ｂ）は、末端近くに貫通孔（３２１Ｂ）を設け、同様に、フック（２４Ｂ）と係合される。正負極端子（３１Ｂ）とプラグ内フレーム（２Ｂ）は、図１３で示されるように、初期定位される。接地端子（３２Ｂ）と内フレーム（２Ｂ）も初期固定される。更に、内フレームと端子の定位組み合わせ後の半製品を、外部が、図１０で示されるようなケーシング（４Ｂ）を有するように射出成型する。図１９は、図４で示される内フレームと端子を組み立てた半製品を示す。図２０で示されるように、該半製品は更に射出成型されて、外部にケーシング（５Ｂ）を形成する。

　図１４は、本考案のもう一つの具体例を示す。本考案のプラグ内フレーム（２Ｃ）は、端子（３１）を被覆する絶縁層（３３）の外縁部分において、表面から突出した凸部（２６）を形成して、表面が凸部（２６）に相対する部分に、凹部（２７）を形成し、且つ凹部（２７）の表面には、通孔（２７１）が複数個設けられている（通孔数は二つが、形状は長方形が好ましい）。該通孔（２７１）により、プラグのケーシングがプラスチック射出成型される時、通気孔となり、且つ、材料を内フレーム（２Ｃ）から迅速に、凹部（２７）に流し込むことが出来、材料が固化する時、ケーシングと内フレーム（２Ｃ）をより強固に接合させる。

　本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができる。

公知技術による二極端子の半製品の平面図である。 本考案の実施例の三極端子の立体分解図である。 本考案の実施例の具体例Ａによる三極端子の立体分解図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによる三極端子の立体分解図である。 本考案の実施例の二極端子の立体分解図である。 本考案の実施例の具体例Ａによる二極端子の立体分解図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによる二極端子の立体分解図である。 本考案の実施例による二極端子のプラグ製品の立体外観図である。 本考案の実施例の具体例Ａによるプラグ製品の立体外観図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによるプラグ製品の立体外観図である。 本考案の実施例による二極端子の半製品の平面断面図である。 本考案の実施例の具体例Ａによる二極端子の半製品の平面断面図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによる二極端子の半製品の平面断面図である。 本考案の実施例の具体例Ｃによる二極端子の半製品の平面断面図である。 本考案の実施例による三極端子の半製品の立体図である。 本考案の実施例による三極端子のプラグ製品の立体図である。 本考案の実施例の具体例Ａによる三極端子の半製品の立体図である。 本考案の実施例の具体例Ａによる三極端子のプラグ製品の立体図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによる三極端子の半製品の立体図である。 本考案の実施例の具体例Ｂによる三極端子のプラグ製品の立体図である。

符号の説明

１　　　端子
１２　　プラグ内フレーム　
２　　　プラグ内フレーム
２１　　設置孔
２２　　設置孔
２３　　フック
２４　　フック
２５　　隔離壁
２６　　凸部
２７　　凹部
２７１　通孔
３１　　正負極端子
３２１　貫通孔
３３　　絶縁層
３３１　凸縁部
４　　　プラグケーシング
５　　　プラグケーシング
２Ａ　　プラグ内フレーム
２１Ａ　設置孔
２２Ａ　設置孔
２３Ａ　フック
２４Ａ　フック
２５Ａ　隔離壁
２Ｃ　　プラグ内フレーム
３１Ａ　正負極端子
３２Ａ　接地端子
３２１Ａ　貫通孔
３３Ａ　絶縁層
３３１Ａ　凸縁部
４Ａ　　プラグケーシング
５Ａ　プラグケーシング
２Ｂ　プラグ内フレーム
２１Ｂ　設置孔
２２Ｂ　設置孔
２３Ｂ　フック
２４Ｂ　フック
２５Ｂ　隔離壁
３１Ｂ　正負極端子
３２Ｂ　接地端子
３２１Ｂ　貫通孔
３３Ａ　絶縁層
３３１Ｂ　凸縁部
４Ｂ　　プラグケーシング
５Ｂ　　プラグケーシング

Claims (5)

1. 　電源プラグの内フレームと端子の結合構造であって、前記内フレームは、前記端子を貫通させる複数の設置孔を設け、前記各設置孔の孔縁にフックが設けられ、前記端子は前記フックに係合する結合部を形成し、前記フックと前記結合部が係合することにより、定位を確実にし、プラグケーシングの製作時の一体成型の工程中における作業の安定性を向上させることを特徴とする結合構造。
2. 　前記プラグ内フレーム内側端は、正負極端子を挿入する前記設置孔の間に、隔離壁を凸設させていることを特徴とする請求項１に記載の結合構造。　
3. 　前記端子は接地端子であることを特徴とする請求項１に記載の構造。
4. 　前記内フレームは、端子を被覆する絶縁層の外縁部において、表面から突出した凸部を形成して、表面が凸部に相対する部分に、凹部を形成し、且つ凹部の表面には、通孔が複数個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の結合構造。
5. 　前記通孔は二個で、長方形であることを特徴とする請求項１に記載の結合構造。

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