JP3096962B2 - Resin composition for plating - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ製品、特に
自動車、ＯＡ，電気電子分野のハウジング、部品等に好
適に用いられ、耐熱・耐衝撃性にすぐれるとともに、メ
ッキに適した良好な密着強度の得られるポリカーボネー
トと芳香族系重合体からなる樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is suitably used for plating products, especially for housings and parts in the fields of automobiles, office automation, electric and electronic fields, and has excellent heat and impact resistance and good adhesion suitable for plating. The present invention relates to a resin composition comprising a polycarbonate and an aromatic polymer, which can provide strength.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＡＢＳ樹脂系メッキ材料は、プラスチッ
クメッキ材料の分野で幅広く、使用されているが、耐熱
性、耐衝撃性が不充分といった問題点を有しており、そ
のため自動車分野ではドアハンドルやＯＡ・電気分野の
ハウジング等一部に使用されているにすぎない。そし
て、ＡＢＳ樹脂の耐熱性、耐衝撃性を改良した各種ＡＢ
Ｓアロイが提案され、その代表的なものがＡＢＳ樹脂の
合成の際にα−メチルスチレンやマレイミド等の共重合
成分を使用すること更にポリカーボネートを配合する樹
脂組成物等がある（特開昭６１−１５５４４５号公報、
特開昭６１−２５５９５５号公報、特開昭６２−１８４
６７５号公報）。しかし、これらの改良樹脂をもってし
ても、例えばα−メチルスチレン共重合品は耐熱安定性
が不足しており、樹脂の成形時の分解による外観不良等
を引き起こしており、又マレイミド共重合品ではメッキ
プロセス適合性（エッチング不良等）に問題がある。ま
た、特に耐衝撃性とメッキ性の改良を意図してＭＢＳ
（メタクリル酸メチル−ブタジエンースチレン）および
ポリカーボネートとの樹脂組成物（特開昭５９−１５５
４３６号公報、特開平６−３２２５４５号公報）が提案
されているが含有乳化剤のガス発生によるトラブル、メ
ッキの仕上がりムラ等の問題が生じている。2. Description of the Related Art ABS resin-based plating materials are widely used in the field of plastic plating materials, but have problems such as insufficient heat resistance and impact resistance. It is only used in some parts such as housings in the OA and electrical fields. And various AB with improved heat resistance and impact resistance of ABS resin
An S alloy has been proposed, a typical example of which is to use a copolymer component such as α-methylstyrene or maleimide at the time of synthesizing an ABS resin, and further to a resin composition containing a polycarbonate (Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 61). No. 155445,
JP-A-61-255555, JP-A-62-184
675). However, even with these improved resins, for example, α-methylstyrene copolymers lack heat resistance stability, causing poor appearance due to decomposition during resin molding, and maleimide copolymers. There is a problem in compatibility with the plating process (such as poor etching). In addition, MBS is intended to improve impact resistance and plating properties.
(Methyl methacrylate-butadiene-styrene) and polycarbonate resin composition (JP-A-59-155)
436 and JP-A-6-322545) have been proposed, but have problems such as troubles due to gas generation of the contained emulsifier and unevenness in plating finish.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明はポリカーボネ
ートと芳香族系重合体からなる樹脂組成物で、メッキ特
性の良好で、耐熱性特に、ヒートサイクル性のすぐれた
メッキ用樹脂組成物を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a resin composition comprising a polycarbonate and an aromatic polymer, which has good plating characteristics and excellent heat resistance, especially heat cycleability. The purpose is to:

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、メッキの密着強度、
ヒートサイクル性がエッチングによる構成成分の腐食量
の大きさとエッチングにより生ずる空孔の周辺を形成す
る基材樹脂の耐腐食性という２つの因子に依存すること
を見出し、本発明を完成させた。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, the plating adhesion strength,
The present inventors have found that the heat cycle property depends on two factors, that is, the amount of corrosion of the constituent components due to the etching and the corrosion resistance of the base resin forming the periphery of the pores formed by the etching, and completed the present invention.

【０００５】すなわち、本発明は以下を要旨とするもの
である。 （１）（Ａ）ポリカーボネート４０〜９０重量部および
（Ｂ）芳香族ビニル系重合体６０〜１０重量部からなる
樹脂組成物であって、（Ｂ）芳香族ビニル系重合体が芳
香族ビニル単量体およびシアン化ビニル単量体を原料と
する共重合体（Ｂ１）９０〜０重量％と芳香族ビニル単
量体、シアン化ビニル単量体およびゴム質重合体を原料
とする共重合体（Ｂ２）１０〜１００重量％からなるも
のであって、（Ｂ）芳香族ビニル系重合体に対してアセ
トン不溶分が５〜９５重量％で、且つアセトン可溶分か
ら析出させた固形物をクロム酸エッチング液に浸漬した
ときの溶出量が３０００ｍｇ／該固形物表面積１ｍ²以
下であることを特徴とするメッキ用樹脂組成物。 （２）上記（１）において、（Ｂ１）共重合体がスチレ
ン・アクリルニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）であり、
（Ｂ２）共重合体がアクリルニトリル・ブタジエン・ス
チレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）であるメッキ用樹脂組成
物。That is, the present invention provides the following. (1) A resin composition comprising (A) 40 to 90 parts by weight of a polycarbonate and (B) 60 to 10 parts by weight of an aromatic vinyl polymer, wherein (B) the aromatic vinyl polymer is an aromatic vinyl (B1) 90 to 0% by weight of a copolymer obtained from a monomer and a vinyl cyanide monomer, and a copolymer obtained from an aromatic vinyl monomer, a vinyl cyanide monomer and a rubbery polymer (B2) 10 to 100% by weight of (B) an acetone-insoluble content in the aromatic vinyl polymer of 5 to 95% by weight, and a solid precipitated from the acetone-soluble content is chromium A resin composition for plating, wherein the amount of elution when immersed in an acid etching solution is 3000 mg / the surface area of the solid substance is 1 m ² or less. (2) In the above (1), the copolymer (B1) is a styrene-acrylonitrile copolymer (SAN resin),
(B2) A resin composition for plating wherein the copolymer is an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin).

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明は、ポリカーボネートおよび芳香族ビニル
系樹脂組成物からなるメッキ用樹脂組成物において、メ
ッキ密着強度等の性能はエッチングによる腐食量、すな
わち成形品表面のゴム成分量に依存するのみならず、腐
食により生ずる微細な孔の周辺部を構成する樹脂基材の
耐腐食性が大きく影響していることを見出したことに基
づくものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The present invention provides a plating resin composition comprising a polycarbonate and an aromatic vinyl resin composition, in which performance such as plating adhesion strength depends not only on the amount of corrosion due to etching, that is, the amount of rubber component on the surface of the molded product, but also on the surface of the molded product. It is based on the finding that the corrosion resistance of the resin base material constituting the peripheral portion of the fine hole caused by the above has a great influence.

【０００７】通常、化学メッキ処理の過程ではメッキ処
理予定の成形品表面をエッチング液に浸し、表面に多数
の微細な孔を形成し、これにパラジウム系触媒コロイド
中に浸漬させた後、金属を析出させる。一般に金属化合
物は微細な孔に入り込み、固着することにより、メッキ
密着強度が発現するようになる。密着強度が発現するメ
カニズムは充分には解明されていないが、主要因子の一
つはエッチング孔によるアンカー効果である。本発明の
効果はこのアンカー効果に類似したものとして、エッチ
ングにより生じ、基材樹脂で形成される微細孔の特性に
基づくものと想定されるが定かではない。孔の深さ、孔
の奥行きでの広がり等形状要因も考えられる。Usually, in the process of chemical plating, the surface of a molded product to be plated is immersed in an etching solution to form a large number of fine holes on the surface, and then immersed in a palladium-based catalyst colloid, and then the metal is removed. Precipitate. Generally, the metal compound enters into the fine holes and is fixed, whereby the plating adhesion strength is developed. The mechanism by which the adhesion strength is developed has not been fully elucidated, but one of the main factors is the anchor effect due to the etching holes. Although the effect of the present invention is similar to the anchor effect, it is assumed that it is caused by etching and is based on the characteristics of micropores formed in the base resin, but it is not clear. Shape factors such as the depth of the hole and the depth of the hole may also be considered.

【０００８】本発明の樹脂組成物は（Ａ）ポリカーボネ
ート４０〜９０重量部および（Ｂ）芳香族ビニル系重合
体６０〜１０重量部からなる樹脂組成物である。ポリカ
ーボネートの耐熱性、剛性といった特性を生かし、メッ
キ処理に適するゴム変性された芳香族ビニル系重合体と
から構成される樹脂組成物であり、ポリカーボネートが
４０重量部未満では耐衝撃性・耐熱剛性が低下し不充分
であり、９０重量部を超えるとメッキ工程においてエッ
チングがされにくく、且つ化学メッキ金属の析出が悪
く、良好なメッキ製品が得られない。The resin composition of the present invention is a resin composition comprising (A) 40 to 90 parts by weight of a polycarbonate and (B) 60 to 10 parts by weight of an aromatic vinyl polymer. A resin composition composed of a rubber-modified aromatic vinyl polymer that is suitable for plating, making use of the properties of polycarbonate such as heat resistance and rigidity. If the amount exceeds 90 parts by weight, etching is difficult in the plating step, and the deposition of the chemically plated metal is poor, so that a good plated product cannot be obtained.

【０００９】（Ａ）ポリカーボネート ここで用いるポリカーボネートとは慣用された製造方
法、すなわち、通常、二価フェノールとホスゲンまたは
炭酸エステル化合物等のポリカーボネート前駆体とを反
応させることにより、製造することが出来る。具体的に
は例えば、塩化メチレンなどの溶媒中において、公知の
酸受容体や分子量調節剤の存在下、更に、必要により分
岐剤を添加し、二価フェノールとホスゲンのようなカー
ボネート前駆体との反応により、あるいは二価フェノー
ルとジフェニールカーボネートのようなカーボネート前
駆体とのエステル交換反応などによって製造される。(A) Polycarbonate The polycarbonate used here can be produced by a conventional production method, that is, usually by reacting a dihydric phenol with a polycarbonate precursor such as phosgene or a carbonate compound. Specifically, for example, in a solvent such as methylene chloride, in the presence of a known acid acceptor or molecular weight regulator, further, if necessary, a branching agent is added, and a dihydric phenol and a carbonate precursor such as phosgene are added. It is produced by a reaction or a transesterification reaction of a dihydric phenol with a carbonate precursor such as diphenyl carbonate.

【００１０】二価フェノールとしては、様々なものがあ
るが、特に、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン〔通称：ビスフェノールＡ〕が好適である。ビ
スフェノールＡ以外のビスフェノールとしては、例え
ば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン；１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ブタン；２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）オクタン；２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）フェニルメタン；２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−１−メチルフェニル）プロパン；ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン；１，１
−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパ
ン；２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニ
ル）プロパン；２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−テトラメチルフェニル）プロパン；２，２−ビス（４
−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）プロパン；２，２
−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−テトラクロロフェニ
ル）プロパン；２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−テトラブロモフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキ
シアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）シクロペンタン；１，１−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサン；１，１−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）−３，５，５−トリメチルシクロ
ヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカ
ン類、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル；４，
４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエー
テル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルスルフィド；４，４’−ジヒド
ロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等の
ジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホキシド；４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等の
ジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン；４，４’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒド
ロキシジアリールスルホン類、４，４’−ジヒロキシジ
フェニルなどのジヒドロキシジフェニル類などが挙げら
れる。これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用い
てもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。There are various dihydric phenols, and in particular, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Propane (commonly known as bisphenol A) is preferred. Examples of the bisphenol other than bisphenol A include bis (4-hydroxyphenyl) methane; 1,1-
Bis (4-hydroxyphenyl) ethane; 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane; 2,2-bis (4
-Hydroxyphenyl) octane; 2,2-bis (4-
2,2-bis (4-hydroxy-1-methylphenyl) propane; bis (4-hydroxyphenyl) naphthylmethane; 1,1
-Bis (4-hydroxy-t-butylphenyl) propane; 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane; 2,2-bis (4-hydroxy-3,5
-Tetramethylphenyl) propane; 2,2-bis (4
-Hydroxy-3-chlorophenyl) propane; 2,2
-Bis (4-hydroxy-3,5-tetrachlorophenyl) propane; 2,2-bis (4-hydroxy-3,5
Bis (hydroxyaryl) alkanes such as -tetrabromophenyl) propane; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane; 1,1-bis (4 −
Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as (hydroxyphenyl) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 4,4′-dihydroxyphenyl ether;
Dihydroxyaryl ethers such as 4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl ether; 4,4'-
Dihydroxydiphenyl sulfide; dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide; 4,4'-dihydroxydiphenyl sulphoxide; 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulphoxide Dihydroxydiarylsulfoxides; 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone; dihydroxydiarylsulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone; and dihydroxydiphenyls such as 4,4'-dihydroxydiphenyl And the like. These dihydric phenols may be used alone or in combination of two or more.

【００１１】また、炭酸エステル化合物としては、ジフ
ェニールカーボネート等のジアリールカーボネートやジ
メチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアル
キルカーボネート等が挙げられる。そして分子量調整剤
としては通常、ポリカーボネートの重合に用いられるも
のでよく、各種のものを用いることができる。具体的に
は、一価フェノールとして、例えば、フェノール，ｏ−
ｎ−ブチルフェノール，ｍ−ｎ−ブチルフェノール，ｐ
−ｎ−ブチルフェノール，ｏ−イソブチルフェノール，
ｍ−イソブチルフェノール，ｐ−イソブチルフェノー
ル，ｏ−ｔ−ブチルフェノール，ｍ−ｔ−ブチルフェノ
ール，ｐ−ｔ−ブチルフェノール，ｏ−ｎ−ペンチルフ
ェノール，ｍ−ｎ−ペンチルフェノール，ｐ−ｎ−ペン
チルフェノール，ｏ−ｎ−ヘキシルフェノール，ｍ−ｎ
−ヘキシルフェノール，ｐ−ｎ−ヘキシルフェノール，
ｐ−ｔ−オクチルフェノール，ｏ−シクロヘキシルフェ
ノール，ｍ−シクロヘキシルフェノール，ｐ−シクロヘ
キシルフェノール，ｏ−フェニルフェノール，ｍ−フェ
ニルフェノール，ｐ−フェニルフェノール，ｏ−ｎ−ノ
ニルフェノール，ｍ−ノニルフェノール，ｐ−ｎ−ノニ
ルフェノール，ｏ−クミルフェノール，ｍ−クミルフェ
ノール，ｐ−クミルフェノール，ｏ−ナフチルフェノー
ル，ｍ−ナフチルフェノール，ｐ−ナフチルフェノー
ル；２，５−ジ−ｔ−ブチルフェノール；２，４−ジ−
ｔ−ブチルフェノール；３，５−ジ−ｔ−ブチルフェノ
ール；２，５−ジクミルフェノール；３，５−ジクミル
フェノール；ｐ−クレゾール，ブロモフェノール，トリ
ブロモフェノールなどが挙げられる。これらの一価フェ
ノールのなかでは、ｐ−ｔ−ブチルフェノール，ｐ−ク
ミルフェノール，ｐ−フェニルフェノールなどが好まし
く用いられる。Examples of the carbonate compound include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate. And as a molecular weight modifier, what is normally used for polymerization of polycarbonate may be used, and various types can be used. Specifically, as the monohydric phenol, for example, phenol, o-
n-butylphenol, mn-butylphenol, p
-N-butylphenol, o-isobutylphenol,
m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, ot-butylphenol, mt-butylphenol, pt-butylphenol, on-pentylphenol, mn-pentylphenol, pn-pentylphenol, o -N-hexylphenol, mn
-Hexylphenol, pn-hexylphenol,
pt-octylphenol, o-cyclohexylphenol, m-cyclohexylphenol, p-cyclohexylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, on-nonylphenol, m-nonylphenol, pn- Nonylphenol, o-cumylphenol, m-cumylphenol, p-cumylphenol, o-naphthylphenol, m-naphthylphenol, p-naphthylphenol; 2,5-di-t-butylphenol; 2,4-diphenol −
t-butylphenol; 3,5-di-t-butylphenol; 2,5-dicumylphenol; 3,5-dicumylphenol; p-cresol, bromophenol, tribromophenol and the like. Among these monohydric phenols, pt-butylphenol, p-cumylphenol, p-phenylphenol and the like are preferably used.

【００１２】その他、分岐剤として、例えば、１，１，
１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；α，
α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，
３，５−トリイソプロピルベンゼン；１−〔α−メチル
−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−
〔α’，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕ベンゼン；フロログリシン，トリメリト酸，イサチ
ンビス（ｏ−クレゾール）等の官能基を３つ以上有する
化合物を用いることもできる。Other branching agents include, for example, 1,1,
1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane; α,
α ′, α ″ -tris (4-hydroxyphenyl) -1,
3,5-triisopropylbenzene; 1- [α-methyl-α- (4′-hydroxyphenyl) ethyl] -4-
[Α ′, α′-bis (4 ″ -hydroxyphenyl) ethyl] benzene; compounds having three or more functional groups such as phloroglysin, trimellitic acid, and isatin bis (o-cresol) can also be used.

【００１３】本発明において用いられるポリカーボネー
トは通常、粘度平均分子量Ｍvが１０，０００〜１０
０，０００のものが好ましく、より好ましくは１５，０
００〜４０，０００である。粘度平均分子量Ｍvの測定
方法はウベローデ型粘度計にて、２０℃における塩化メ
チレン溶液の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を
求めた後、下記式にて算出する。 ［η］＝１．２３×１０^-5Ｍv^0.83 The polycarbonate used in the present invention generally has a viscosity average molecular weight Mv of 10,000 to 10.
000 is preferred, and more preferably 15,000.
00 to 40,000. The viscosity average molecular weight Mv is measured by measuring the viscosity of a methylene chloride solution at 20 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and calculating the intrinsic viscosity [η] from the measured value. [Η] = 1.23 × 10 ^-5 Mv ^0.83

【００１４】（Ｂ）芳香族ビニル系重合体 ［１］芳香族ビニル系重合体の組成 本発明に用いる芳香族ビニル系重合体は（ａ）芳香族ビ
ニル単量体および（ｂ）シアン化ビニル単量体を原料と
する共重合体（Ｂ１）９０〜０重量％と（ａ）芳香族ビ
ニル単量体、（ｂ）シアン化ビニル単量体および（ｃ）
ゴム質重合体を原料とする共重合体（Ｂ２）１０〜１０
０重量％の（Ｂ１）と（Ｂ２）からなる樹脂組成物であ
る。(B) Aromatic vinyl polymer [1] Composition of aromatic vinyl polymer The aromatic vinyl polymer used in the present invention comprises (a) an aromatic vinyl monomer and (b) vinyl cyanide. 90 to 0% by weight of a copolymer (B1) using a monomer as a raw material, (a) an aromatic vinyl monomer, (b) a vinyl cyanide monomer, and (c)
Copolymer (B2) using rubbery polymer as raw material 10 to 10
It is a resin composition comprising 0% by weight of (B1) and (B2).

【００１５】（Ｂ１）共重合体と（Ｂ２）共重合体との
比率は（Ｂ１）を全く含有しなくてもよく、含有する場
合は９０重量％を超えると、メッキ工程でエッチングが
不充分でメッキ金属が充分な密着強度を有しない。（Ｂ
１）は（ａ）芳香族ビニル単量体および（ｂ）シアン化
ビニル単量体を成分に含む共重合体である。（ａ）芳香
族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレ
ン、ｏ−，ｍ−もしくはｐ−メチルスチレン、エチルス
チレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、モノクロロス
チレン、ジクロロスチレン、モノブロモスチレン、ジブ
ロモスチレン、フルオロスチレン、ビニルキシレン、ビ
ニルナフタレン等を１種または２種以上使用することが
できる。 （ｂ）シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル等を挙げることができ、これら
を１種または２種以上使用する。（ａ）と（ｂ）の組成
比はポリカーボネートとの相溶性を考慮して（ａ）が９
５〜５０重量％で、（ｂ）が５〜５０重量％であるのが
好ましく、より好ましくは（ａ）が９０〜６０重量％で
あり、（ｂ）が１０〜４０重量％である。これらの単量
体成分から得られる共重合体の中で、好ましくは、スチ
レン・アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）が挙げ
られる。又、これら共重合体の製造方法は、特に制限は
ないが塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合、懸濁重合、
乳化重合など慣用された製造法が用いられる。The ratio of the copolymer (B1) to the copolymer (B2) may not contain (B1) at all, and if it does exceed 90% by weight, the etching is insufficient in the plating step. And the plated metal does not have sufficient adhesion strength. (B
1) is a copolymer containing (a) an aromatic vinyl monomer and (b) a vinyl cyanide monomer as components. (A) Styrene, α-methylstyrene, o-, m- or p-methylstyrene, ethylstyrene, p-tert-butylstyrene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, monobromostyrene, dibromo One or more of styrene, fluorostyrene, vinyl xylene, vinyl naphthalene and the like can be used. (B) Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile, and one or more of these may be used. The composition ratio of (a) and (b) is 9 in consideration of compatibility with polycarbonate.
The content of (b) is preferably 5 to 50% by weight, more preferably (A) is 90 to 60% by weight, and (b) is 10 to 40% by weight. Among the copolymers obtained from these monomer components, preferably, a styrene-acrylonitrile copolymer (SAN resin) is used. Further, the production method of these copolymers is not particularly limited, but bulk polymerization, solution polymerization, bulk suspension polymerization, suspension polymerization,
A commonly used production method such as emulsion polymerization is used.

【００１６】（Ｂ２）は（ａ）芳香族ビニル単量体、
（ｂ）シアン化ビニル単量体および（ｃ）ゴム質重合体
を原料とする共重合体である。（ａ）芳香族ビニル単量
体及び（ｂ）シアン化ビニル単量体は上記と同じであ
る。（ｃ）ゴム質重合体としてはポリブタジエン、ポリ
イソプレン、スチレン‐ブタジエンのランダム共重合体
およびブロック共重合体、該ブロック共重合体の水素添
加物、アクリロニトリル‐ブタジエン共重合体、ブタジ
エン‐イソプレン共重合体などのジエン系ゴム、エチレ
ン‐プロピレンのランダム共重合体およびブロック共重
合体、エチレン‐ブテンのランダム共重合体およびブロ
ック共重合体、エチレンとα‐オレフィンとの共重合
体、エチレン‐メタクリレート、エチレン‐ブチルアク
リレートなどのエチレン‐不飽和カルボン酸エステルと
の共重合体、アクリル酸エステル‐ブタジエン共重合
体、例えばブチルアクリレート‐ブタジエン共重合体や
アクリル酸エステル−シリコン重合体などのアクリル系
弾性重合体、エチレン‐酢酸ビニルなどのエチレンと脂
肪酸ビニルとの共重合体、エチレン‐プロピレン‐エチ
リデンノルボルネン共重合体、エチレン‐プロピレン‐
ヘキサジエン共重合体などのエチレン‐プロピレン非共
役ジエンターポリマー、ブチレン‐イソプレン共重合
体、塩素化ポリエチレンなどが挙げられ、これらを１種
または２種以上で使用する。好ましいゴム質重合体とし
てはエチレン‐プロピレンゴム、エチレン‐プロピレン
非共役ジエンターポリマー、ジエン系ゴムおよびアクリ
ル系弾性重合体であり、特に好ましくはポリブタジエン
およびスチレン‐ブタジエン共重合体であり、このスチ
レン‐ブタジエン共重合体中のスチレン含有率は50重量
％以下であることが好ましい。(B2) is (a) an aromatic vinyl monomer,
It is a copolymer using (b) a vinyl cyanide monomer and (c) a rubbery polymer as raw materials. (A) The aromatic vinyl monomer and (b) the vinyl cyanide monomer are the same as described above. (C) The rubbery polymers include polybutadienes, polyisoprenes, random copolymers and block copolymers of styrene-butadiene, hydrogenated products of the block copolymers, acrylonitrile-butadiene copolymers, butadiene-isoprene copolymers. Diene rubbers such as coalesce, random copolymers and block copolymers of ethylene-propylene, random copolymers and block copolymers of ethylene-butene, copolymers of ethylene and α-olefin, ethylene-methacrylate, Copolymers with ethylene-unsaturated carboxylic acid esters such as ethylene-butyl acrylate, acrylate-butadiene copolymers such as butyl acrylate-butadiene copolymers and acrylic elastic weights such as acrylate-silicon polymers Coalescence, ethylene-vinegar Copolymers of ethylene and fatty acid vinyl such as vinyl, ethylene - propylene - ethylidene norbornene copolymer, ethylene - propylene -
Examples include ethylene-propylene non-conjugated diene terpolymers such as hexadiene copolymers, butylene-isoprene copolymers, chlorinated polyethylene, and the like, and one or more of these may be used. Preferred rubbery polymers are ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene non-conjugated diene terpolymer, diene rubber and acrylic elastic polymer, particularly preferably polybutadiene and styrene-butadiene copolymer, The styrene content in the butadiene copolymer is preferably 50% by weight or less.

【００１７】上記の成分（ａ），（ｂ）および（ｃ）の
他に、（ｄ）これらの成分と共重合可能な単量体を本発
明の目的を損なわない範囲で使用することができる。そ
のような共重合可能な単量体としては、アクリル酸、メ
タクリル酸等のα，β‐不飽和カルボン酸、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロ
ピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレー
ト、2-エチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル
メタクリレート等のα，β‐不飽和カルボン酸エステル
類；無水マレイン酸、無水イタコン酸等のα，β‐不飽
和ジカルボン酸無水物類；マレイミド、N-メチルマレイ
ミド、N-エチルマレイミド、N-フェニルマレイミド、N-
o-クロロフェニルマレイミド等のα，β‐不飽和ジカル
ボン酸のイミド化合物類；等を挙げることができ、これ
らの単量体は１種または２種以上で使用される。In addition to the above components (a), (b) and (c), (d) monomers copolymerizable with these components can be used within a range not to impair the object of the present invention. . Examples of such copolymerizable monomers include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. ) Α, β-unsaturated carboxylic esters such as acrylate, 2-ethyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl methacrylate; α, β-unsaturated dicarboxylic anhydrides such as maleic anhydride and itaconic anhydride; maleimide , N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-
imide compounds of α, β-unsaturated dicarboxylic acids such as o-chlorophenylmaleimide; and the like, and these monomers are used alone or in combination of two or more.

【００１８】この（Ｂ２）の共重合体としては、（ｃ）
ゴム質重合体の存在下にその他の成分がグラフト共重合
したグラフト共重合体等が好ましく、さらに好ましくは
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン
共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル‐エチレン
‐プロピレン‐スチレン共重合体）、ＡＣＳ樹脂（アク
リロニトリル‐塩素化ポリエチレン‐スチレン共重合
体）、ＡＡＳ樹脂（アクリロニトリル‐アクリル系弾性
重合体‐スチレン共重合体）である。The copolymer (B2) includes (c)
A graft copolymer in which other components are graft-copolymerized in the presence of a rubbery polymer is preferable, and more preferably an ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) and an AES resin (acrylonitrile-ethylene-propylene-styrene) Copolymer), ACS resin (acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene copolymer), and AAS resin (acrylonitrile-acrylic elastic polymer-styrene copolymer).

【００１９】又、各成分（ａ），（ｂ）および（ｃ）の
組成比は、先ず、成分（ａ）と成分（ｂ）との組成比は
（ａ）＋（ｂ）合計１００重量部当たり、（ａ）が９５
〜５０重量部で（ｂ）が５〜５０重量部であり、好まし
くは（ａ）が９０〜６０重量部で（ｂ）が１０〜４０重
量部である。又、（ｃ）に相当する量として、重合後の
アセトン不溶分（通称、ゲル量といい、ゴム質重合体に
スチレンやアクリロニトリルがグラフトして架橋したも
ので、投入ゴム質重合体量より若干、増量する）として
捉え、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）合計に対して、５〜９５
重量％が好ましい。これら共重合体（Ｂ２）の製造方法
は、上記（Ｂ１）と同様に塊状重合、溶液重合、塊状懸
濁重合、懸濁重合、乳化重合など慣用された製造法が用
いられる。The composition ratio of each component (a), (b) and (c) is as follows: First, the composition ratio of component (a) and component (b) is (a) + (b) 100 parts by weight in total Hit, (a) is 95
(B) is 5 to 50 parts by weight, preferably (a) is 90 to 60 parts by weight and (b) is 10 to 40 parts by weight. Further, as an amount corresponding to (c), an acetone-insoluble matter after polymerization (commonly referred to as a gel amount) is a rubbery polymer obtained by grafting styrene or acrylonitrile onto a crosslinked polymer, and is slightly larger than the amount of the input rubbery polymer. , Increase), and 5 to 95 with respect to the total of (a) + (b) + (c).
% By weight is preferred. As a method for producing the copolymer (B2), a commonly used production method such as bulk polymerization, solution polymerization, bulk suspension polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization is used in the same manner as in the above (B1).

【００２０】［２］芳香族ビニル重合体の特性 本発明では、上記（Ｂ１）と（Ｂ２）からなる樹脂組成
物において、アセトン不溶分が５〜９５重量％で、且つ
アセトン可溶分から析出した固形物をクロム酸エッチン
グ液に浸漬したときの溶出量が３０００ｍｇ／該固形物
表面積１ｍ²以下であることが必要である。[2] Characteristics of Aromatic Vinyl Polymer In the present invention, in the resin composition comprising (B1) and (B2), the acetone-insoluble content is 5 to 95% by weight and precipitated from the acetone-soluble content. When the solid is immersed in a chromic acid etching solution, the elution amount must be 3000 mg / surface area of the solid 1 m ² or less.

【００２１】上記（Ｂ１）と（Ｂ２）からなる樹脂組成
物は（Ｂ２）中にメッキ性付与能を有するゴム成分を含
んでおり、このゴム成分量に相当するアセトン不溶分量
が５〜９５重量％であることが必要である。５％未満で
はエッチングがされにくく、化学メッキしても良好な密
着強度が得られにくい。又、９５％を超えるとエッチン
グが進みすぎ、アンカー効果なる基材の強度が充分に発
現しないためか良好な密着強度が得られにくい。The resin composition comprising (B1) and (B2) contains a rubber component having plating ability in (B2), and the amount of acetone insoluble content corresponding to the rubber component is 5 to 95% by weight. %. If it is less than 5%, it is difficult to perform etching, and it is difficult to obtain good adhesion strength even by chemical plating. On the other hand, if it exceeds 95%, etching proceeds too much, and it is difficult to obtain good adhesion strength, probably because the strength of the substrate as an anchor effect is not sufficiently exhibited.

【００２２】上記樹脂組成物中のアセトン可溶分は、主
にゴム成分とグラフトしていない成分に相当するが、こ
の成分の固形物を通常、エッチング液として用いるクロ
ム酸エッチング液に浸漬したときの溶出量（該固形物表
面積あたり）、すなわちクロム酸エッチング量がメッキ
性能に影響することが解明された。このクロム酸エッチ
ング量が３０００ｍｇ／該固形物表面積１ｍ²以下であ
ることが必要である。このことはエッチングされにくい
成分がゴム粒子の周辺部を形成する基材中に多く存在す
ることが好ましいことを示すものである。The acetone-soluble component in the above resin composition mainly corresponds to a rubber component and a component which is not grafted. When a solid of this component is immersed in a chromic acid etching solution which is usually used as an etching solution, It was clarified that the elution amount (per surface area of the solid), that is, the etching amount of chromic acid affects the plating performance. It is necessary that the amount of chromic acid etched is 3000 mg / the surface area of the solid material is 1 m ² or less. This indicates that it is preferable that a large amount of components that are difficult to be etched are present in the base material that forms the peripheral portion of the rubber particles.

【００２３】アセトン不溶分（ゲル量）の測定方法：サ
ンプル（上記（Ｂ２））１０ｇを秤量し、５００ｃｃの
アセトン中にて攪拌後、可溶分と不溶分とに分離する。
不溶分を充分乾燥後、重量（ＷS［ｇ］）を測定する。
１０ＷS重量％を（Ｂ２）のアセトン不溶分（ゲル量）
とした。Measurement method of acetone-insoluble matter (gel amount): 10 g of a sample ((B2)) is weighed, stirred in 500 cc of acetone, and then separated into a soluble matter and an insoluble matter.
After sufficiently drying the insoluble matter, the weight (WS [g]) is measured.
10WS wt% of acetone-insoluble matter (gel amount) of (B2)
And

【００２４】クロム酸エッチング量の測定法：サンプル
（上記（Ｂ１）と（Ｂ２）のそれぞれについて）のアセ
トン可溶分をエバポレータにて濃縮凝固後に乾燥させ
て、プレス成形し、５０×５０×３ｍｍのプレス成形品
を各々１０枚作成する。 １０枚分の表面積＝０．０５６ｍ² メッキプロセスに準拠し、脱脂液に５０℃で５分間浸漬
後、水洗・水切り後、恒温恒湿槽（２３℃で５０％Ｒ
Ｈ）で１２０時間状態調整し、重量を測定し、プレス成
形品１０枚の重量の合計を初期重量Ｗ0［ｍｇ］とす
る。Method for measuring the amount of chromic acid etching: The acetone-soluble components of the samples (for each of (B1) and (B2) above) were concentrated and coagulated by an evaporator, dried, press-molded, and press-molded to a size of 50 × 50 × 3 mm. 10 press-formed products are prepared. Surface area of 10 sheets = 0.056m ² After immersion in a degreasing solution at 50 ° C for 5 minutes, washing with water, draining, and a constant temperature and humidity chamber (50% R at 23 ° C) in accordance with the plating process.
The condition is adjusted for 120 hours in H), the weight is measured, and the total weight of ten press-formed products is defined as an initial weight W0 [mg].

【００２５】初期重量Ｗ0［ｍｇ］を測定後、メッキプ
ロセスに準拠し、脱脂処理し、後述のクロム酸エッチン
グ液中に７０℃で３０分間浸漬、水洗・中和・水洗を実
施後エアーで水切りをする。その後、上記と同様な状態
調整を実施し、プレス成形品１０枚の重量を測定する。
このエッチング後の重量をＷ30［ｍｇ］とする。サンプ
ルＸについて単位表面積当たり（ｍ²) 、３０分間でエ
ッチングされ溶出した成分樹脂量をＣＷＵＡ（Ｘ）［ｍ
ｇ／ｍ²］とすると ＣＷＵＡ（Ｘ）［ｍｇ／ｍ²］＝（Ｗ0−Ｗ30）／０．０
５６ である。After measuring the initial weight W0 [mg], it is degreased in accordance with the plating process, immersed in a chromic acid etching solution described below at 70 ° C. for 30 minutes, washed with water, neutralized, washed with water, and then drained with air. do. Thereafter, the same condition adjustment as described above is performed, and the weight of ten press-formed products is measured.
The weight after the etching is W30 [mg]. For sample X, the amount of the component resin etched and eluted in 30 minutes per unit surface area (m ² ) was calculated as CWUA (X) [m
g / m ² ] CWUA (X) [mg / m ² ] = (W0−W30) /0.0
56.

【００２６】従って、上記（Ｂ１）と（Ｂ２）からなる
樹脂組成物（Ｂ）のアセトン可溶分について単位表面積
当たり（ｍ²) 、３０分間でエッチングされ溶出した成
分樹脂量をＣＷＵＡ（Ｂ）［ｍｇ／ｍ²］とするとそれ
ぞれＣＷＵＡ（Ｂ１）、ＣＷＵＡ（Ｂ２）と（Ｂ１）、
（Ｂ２）の配合比によって、算出可能である。Therefore, for the acetone-soluble component of the resin composition (B) comprising the above (B1) and (B2), the amount of the component resin etched and eluted per unit surface area (m ² ) for 30 minutes is calculated as CWUA (B). [Mg / m ² ], CWUA (B1), CWUA (B2) and (B1), respectively.
It can be calculated by the mixing ratio of (B2).

【００２７】本発明ではこのＣＷＵＡ（Ｂ）［ｍｇ／ｍ
²］が３０００［ｍｇ／ｍ²］以下とする。クロム酸エッ
チング液とは無水クロム酸（純度９９．７％以上、日本
化学工業）と硫酸（濃度９７％、和光純薬工業）を水に
混合してＣｒＯ₃を４００ｇ／リットル、Ｈ₂ＳＯ₄ を４
００ｇ／リットルに調整したものであり、エッチング中
は液温度を７０℃に保ち、１０分間に１回エアーバブリ
ングを３０秒間実施する。In the present invention, this CWUA (B) [mg / m
² ] is 3000 [mg / m ² ] or less. The chromic acid etching solution is a mixture of chromic anhydride (purity 99.7% or more, Nippon Chemical Industry) and sulfuric acid (concentration 97%, Wako Pure Chemical Industries) in water, 400 g / l of CrO ₃ , H ₂ SO ₄ 4
The solution temperature was adjusted to 00 g / liter. During the etching, the liquid temperature was kept at 70 ° C., and air bubbling was performed once every 10 minutes for 30 seconds.

【００２８】本発明は上記（Ａ）ポリカーボネート４０
〜９０重量部および（Ｂ）芳香族ビニル系重合体６０〜
１０重量部からなる樹脂組成物であって、必要に応じて
リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤等の酸化防
止剤、ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系などの
紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系の光安定剤、脂肪族
カルボン酸エステル系、パラフィン系、シリコンオイ
ル、ポエチレンワックスなどの内部滑剤、難燃剤、難燃
助剤、帯電防止剤、他の無機充填剤や有機充填剤、離形
剤、着色剤などを配合することができる。The present invention relates to the above (A) polycarbonate 40
To 90 parts by weight and (B) an aromatic vinyl polymer 60 to
A resin composition consisting of 10 parts by weight, if necessary, an antioxidant such as a phosphorus antioxidant or a phenolic antioxidant, an ultraviolet absorber such as a benzotriazole or benzophenone, or a hindered amine light stabilizer Agent, aliphatic carboxylic acid ester type, paraffin type, internal oil such as silicone oil, polyethylene wax, flame retardant, flame retardant auxiliary, antistatic agent, other inorganic and organic fillers, release agent, coloring Agents and the like can be blended.

【００２９】配合・混練は、通常用いられている方法、
例えばリボンタンブラー、ヘンシェルミキサー、バンバ
リーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュウ押出
機、二軸スクリュウ押出機、コニーダ、多軸スクリュウ
押出機などを用いる方法により行うことができる。な
お、混練に際しての加熱温度は通常２４０〜３００℃の
範囲で選ばれる。The compounding and kneading are carried out by a commonly used method,
For example, it can be performed by a method using a ribbon tumbler, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a drum tumbler, a single screw extruder, a twin screw extruder, a co-kneader, a multi-screw extruder, or the like. In addition, the heating temperature at the time of kneading is usually selected in the range of 240 to 300 ° C.

【００３０】かくして得られるポリカーボネート樹脂組
成物は既知の種々の成形方法、例えば射出成形、中空成
形、押出成形、圧縮成形、カレンダー成形、回転成形な
どを適用して自動車外装部材をはじめとして、各種成形
品の製造に供する事が出来る。The polycarbonate resin composition thus obtained is subjected to various molding methods, such as injection molding, hollow molding, extrusion molding, compression molding, calender molding, and rotational molding, and is used to mold various parts such as automobile exterior members. It can be used for the production of goods.

【００３１】[0031]

【実施例】本発明について、実施例・比較例を用いて、
更に詳細に説明する。 実施例１ ポリカーボネート（Ａ）として粘度平均分子量Ｍv=２
１，５００の出光石油化学製ポリカーボネート（グレー
ド名：タフロンＦＮ２２００Ａ）を５０Ｋｇ用い、芳香
族ビニル系樹脂組成物（Ｂ）である（Ｂ１）成分として
ＳＡＮ樹脂（宇部サイコン（株）製ＵＣＬモディファイ
ヤーレジンＳ２００Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ１）値（クロム
酸エッチング量）が２３００ｍｇ／ｍ² であるものを２
０Ｋｇ用い、更に（Ｂ２）成分としてＡＢＳ樹脂（宇部
サイコン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレジンＢ６０
０Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ２）値が１８００ｍｇ／ｍ² であ
って、ゲル量が９３重量％であるものを３０Ｋｇ用い、
その他添加物として酸化防止剤イルガノックス１０７６
を０．２Ｋｇ，酸化防止剤アデカスタブＰＥＰ３６を
０．２Ｋｇを用いて、混合し、単軸押出機（ＮＶＣ−５
０（ナカタニ））を使用し、２６０℃で６０ｒｐｍにて
溶融混練し、樹脂ペレットを作成した。EXAMPLES The present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples.
This will be described in more detail. Example 1 As a polycarbonate (A), a viscosity average molecular weight Mv = 2
50 kg of 1,500 Idemitsu Petrochemical's polycarbonate (grade name: Toughlon FN2200A) was used, and SAN resin (UCL Modifier resin manufactured by Ube Sycon Co., Ltd.) was used as a component (B1) which is an aromatic vinyl resin composition (B). S200N) with CWUA (B1) value (2 what chromic acid etching amount) is 2300 mg / m ²
0Kg, and an ABS resin (UCL Modifier Resin B60 manufactured by Ube Saikon Co., Ltd.) as a component (B2).
0N), a CWUA (B2) value of 1800 mg / m ² and a gel amount of 93% by weight were used in an amount of 30 kg.
Antioxidant Irganox 1076 as other additives
Was mixed with 0.2 kg of the antioxidant ADK STAB PEP36 using 0.2 kg, and a single screw extruder (NVC-5) was mixed.
0 (Nakatanani)) and melt-kneaded at 260 ° C. at 60 rpm to prepare resin pellets.

【００３２】この樹脂ぺレットを１００℃にて、４時間
乾燥後、シリンダー温度を２６０℃、金型温度を７０℃
にて射出成形し、熱変形温度、アイゾット衝撃強度、メ
ッキ密着強度（９０度剥離強度）評価用試験片を作成し
た。同様の条件で自動車ドアハンドル（ヒートサイクル
性評価用）を成形した。メッキ加工を施す試験を実施し
た。ゴム質重合体含有量（ゲル量でみる）に応じて、エ
ッチング時間を調整し装飾メッキ加工を施した。メッキ
加工プロセス条件の詳細は表５に記載のとおりである。
装飾メッキはメッキ膜厚を６０μｍに比較的厚く仕上げ
る。これに対して、電磁波シールド用メッキではメッキ
膜厚を数μｍと薄く仕上げるため、表５中の工程１３ま
では装飾メッキ同様のメッキ処理を施すが、工程１４の
電気銅の工程では膜厚を２〜３μｍに制御し、水洗を実
施後、半光沢電気ニッケルメッキ（０．５μｍ）を施し
水洗後、８０℃で約２時間、乾燥する。メッキ性能の評
価はメッキ密着強度、ヒートサイクル性、製品外観でみ
た。ポリカーボネート（Ａ）については表１に、芳香族
ビニル系樹脂組成物（Ｂ）について成分（Ｂ１）につい
て表２に、成分（Ｂ２）について表３に、その他添加物
について表４にそれぞれ示す。そして、試験結果につい
ては表６、７に示す。After drying the resin pellet at 100 ° C. for 4 hours, the cylinder temperature was set to 260 ° C. and the mold temperature was set to 70 ° C.
To prepare a test piece for evaluating thermal deformation temperature, Izod impact strength, and plating adhesion strength (90 ° peel strength). Under the same conditions, an automobile door handle (for heat cycle property evaluation) was molded. A test for plating was performed. The etching time was adjusted according to the content of the rubbery polymer (in terms of the amount of gel), and decorative plating was performed. The details of the plating process conditions are as described in Table 5.
The decorative plating finishes the plating film to a relatively thick thickness of 60 μm. On the other hand, in the case of plating for electromagnetic wave shielding, plating is performed in the same manner as decorative plating until step 13 in Table 5 in order to finish the plating film thickness as thin as several μm. After controlling to 2 to 3 μm and washing with water, semi-bright electric nickel plating (0.5 μm) is applied, washed with water, and dried at 80 ° C. for about 2 hours. The plating performance was evaluated in terms of plating adhesion strength, heat cycle properties, and product appearance. Table 1 shows the polycarbonate (A), Table 2 shows the component (B1) for the aromatic vinyl resin composition (B), Table 3 shows the component (B2), and Table 4 shows other additives. Tables 6 and 7 show the test results.

【００３３】各種評価試験方法： アイゾット衝撃強度：ＪＩＳ Ｋ−７１１０に準拠し、
メッキ無しのサンプル数５の平均値を採用する。温度条
件は２３℃および−３０℃である。 熱変形温度：ＪＩＳ Ｋ−７２０７に準拠し、メッキ無
しのサンプル数３の平均値を採用する。荷重１８．６Ｋ
ｇで温度は２３℃および８０℃である。 メッキ密着強度：８０×８０×３ｍｍの平板にメッキ加
工を施し、１ｃｍ幅の切り込みをつくり、引張速度５０
ｍｍ／分で９０度引張強度を測定する。サンプル数２の
平均値を採用する。 熱サイクル試験及び膨れ・浮きの評価：自動車ドアハン
ドルをサンプル成形品として使用し、−３０℃で３時間
→昇温（１時間）→８０℃で３時間→降温（１時間）を
１サイクルとして２０サイクル実施し、製品の膨れの有
無を目視観察にて評価し、パーティング部の浮きをメッ
キ金属膜を剥がすことで評価した。サンプル数３の平均
値を採用する。 製品外観評価：ドアハンドルを成形品を用いて、メッキ
前後の製品外観を目視評価し、成形不良及びメッキ不良
の有無を評価した。Various evaluation test methods: Izod impact strength: based on JIS K-7110,
The average value of 5 samples without plating is adopted. Temperature conditions are 23 ° C and -30 ° C. Thermal deformation temperature: Based on JIS K-7207, an average value of three samples without plating is adopted. Load 18.6K
In g the temperatures are 23 ° C and 80 ° C. Plating adhesion strength: Plate a 80 × 80 × 3 mm flat plate, make a 1 cm wide cut, and apply a pulling speed of 50
Measure the 90 degree tensile strength at mm / min. The average value of the number of samples 2 is adopted. Thermal cycle test and evaluation of swelling / floating: Using a car door handle as a sample molded product, 3 hours at -30 ° C → heating (1 hour) → 3 hours at 80 ° C → cooling (1 hour) as one cycle Twenty cycles were performed, and the presence or absence of swelling of the product was evaluated by visual observation, and the floating of the parting portion was evaluated by peeling the plated metal film. The average value of three samples is adopted. Product appearance evaluation: Using a molded product of the door handle, the product appearance before and after plating was visually evaluated, and the presence or absence of molding defects and plating defects was evaluated.

【００３４】実施例２ 芳香族ビニル系樹脂組成物の（Ｂ１）成分としてＳＡＮ
樹脂（宇部サイコン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレ
ジンＳ２００Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ１）値（クロム酸エッ
チング量）が２３００ｍｇ／ｍ² であるものを１５Ｋｇ
と変性ＳＡＮ樹脂（宇部サイコン（株）製ＵＣＬモディ
ファイヤーレジンＳ８０Ｎ、Ｎ−フェニルマレイミド−
アクリロニトリル−スチレン共重合体）でＣＷＵＡ（Ｂ
１）値（クロム酸エッチング量）が１８００ｍｇ／ｍ²
であるものを５Ｋｇ用い、その他添加物を使わなかった
以外は実施例１と同様にして組成物を形成し、評価し
た。表１から表７までに詳細を記載した。Example 2 SAN as the component (B1) of the aromatic vinyl resin composition
15 kg of resin (UCL modifier resin S200N manufactured by Ube Sycon Co., Ltd.) having a CWUA (B1) value (chromic acid etching amount) of 2300 mg / m ²
And modified SAN resin (UCL Modifier Resin S80N, N-Phenylmaleimide, manufactured by Ube Saikon Co., Ltd.)
CWUA (B) with acrylonitrile-styrene copolymer
1) Value (chromic acid etching amount) is 1800 mg / m ²
A composition was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that 5 kg was used and other additives were not used. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００３５】実施例３ ポリカーボネート（Ａ）として粘度平均分子量Ｍv=２
１，５００の出光石油化学製ポリカーボネート（グレー
ド名：タフロンＦＮ２２００Ａ）を６０Ｋｇ用い、芳香
族ビニル系樹脂組成物の（Ｂ１）成分としては入れず、
（Ｂ２）成分としてＡＢＳ樹脂（三井東圧化学（株）製
サンタックＵＴ６１）でＣＷＵＡ（Ｂ２）値が２３００
ｍｇ／ｍ² であって、ゲル量が２２重量％であるものを
４０Ｋｇ用いその他添加物を使わなかった以外は実施例
１と同様にして組成物を形成し、評価した。表１から表
７までに詳細を記載した。Example 3 A polycarbonate (A) having a viscosity average molecular weight Mv = 2
60 kg of 1,500 Idemitsu Petrochemical's polycarbonate (grade name: Toughlon FN2200A) was used, and was not added as the component (B1) of the aromatic vinyl resin composition.
As a component (B2), an ABS resin (Santak UT61 manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) has a CWUA (B2) value of 2300.
A mg / m ^2, except that the amount of gel did not use the other additives using 40Kg what is 22 wt% in the same manner as in Example 1 to form a composition, were evaluated. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００３６】実施例４ ポリカーボネート（Ａ）として粘度平均分子量Ｍv=１
８，７００の出光石油化学製ポリカーボネート（グレー
ド名：タフロンＩＲ１９００Ｈ）を６０Ｋｇ用い、芳香
族ビニル系樹脂組成物（Ｂ）である（Ｂ１）成分として
ＳＡＮ樹脂（宇部サイコン（株）製ＵＣＬモディファイ
ヤーレジンＳ１０１Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ１）値（クロム
酸エッチング量）が２１００ｍｇ／ｍ² であるものを１
０Ｋｇ用い、更に（Ｂ２）成分としてＡＥＳ樹脂（宇部
サイコン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレジンＥ５０
０Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ２）値が２４００ｍｇ／ｍ² であ
って、ゲル量が７８重量％であるものを３０Ｋｇ用いそ
の他添加物を使わなかった以外は実施例１と同様にして
組成物を形成し、評価した。表１から表７までに詳細を
記載した。Example 4 The polycarbonate (A) had a viscosity average molecular weight Mv = 1.
60 kg of 8,700 Idemitsu Petrochemical Polycarbonate (grade name: Teflon IR1900H) was used, and SAN resin (UCL Modifier resin manufactured by Ube Sycon Co., Ltd.) was used as the component (B1) of the aromatic vinyl resin composition (B). In step S101N), the CWUA (B1) value (chromic acid etching amount) of 2100 mg / m ²
AES resin (UCL Modifier Resin E50 manufactured by Ube Sycon Co., Ltd.) as component (B2).
0N), a CWUA (B2) value of 2400 mg / m ² , a gel amount of 78% by weight, 30 Kg, and no other additives were used to form a composition in the same manner as in Example 1. ,evaluated. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００３７】実施例５ ポリカーボネート（Ａ）として粘度平均分子量Ｍv=１
８，７００の出光石油化学製ポリカーボネート（グレー
ド名：タフロンＩＲ１９００Ｈ）を９０Ｋｇ用い、芳香
族ビニル系樹脂組成物（Ｂ）である（Ｂ１）成分として
は使用せず、（Ｂ２）成分としてＡＡＳ樹脂（宇部サイ
コン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレジンＡ６００
Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ２）値が２５００ｍｇ／ｍ² であっ
て、ゲル量が８５重量％であるものを１０Ｋｇ用いその
他添加物を使わなかった以外は実施例１と同様にして組
成物を形成し、評価した。表１から表７までに詳細を記
載した。Example 5 The polycarbonate (A) had a viscosity average molecular weight Mv = 1.
90 kg of 8,700 Idemitsu Petrochemical's polycarbonate (grade name: Toughlon IR1900H) was used, and was not used as the component (B1), which is the aromatic vinyl resin composition (B), but was used as the AAS resin (B2) as the component (B2). UCL Modifier Resin A600 manufactured by Ube Sicon
N), a composition was formed in the same manner as in Example 1 except that 10 kg of a CWUA (B2) value of 2500 mg / m ² and a gel amount of 85% by weight was used without using other additives. ,evaluated. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００３８】実施例６ ポリカーボネート（Ａ）として粘度平均分子量Ｍv=１
８，７００の出光石油化学製ポリカーボネート（グレー
ド名：タフロンＩＲ１９００Ｈ）を３０Ｋｇ、更に粘度
平均分子量Ｍv=２５，５００の出光石油化学製ポリカー
ボネート（グレード名：タフロンＩＢ２５００）を１５
Ｋｇを用い、芳香族ビニル系樹脂組成物（Ｂ）である
（Ｂ１）成分としてＳＡＮ樹脂（宇部サイコン（株）製
ＵＣＬモディファイヤーレジンＳ２００Ｎ）でＣＷＵＡ
（Ｂ１）値（クロム酸エッチング量）が２３００ｍｇ／
ｍ² であるものを４０Ｋｇ用い、更に（Ｂ２）成分とし
てＡＢＳ樹脂（宇部サイコン（株）製ＵＣＬモディファ
イヤーレジンＢ６００Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ２）値が１８
００ｍｇ／ｍ² であって、ゲル量が９３重量％であるも
のを１５Ｋｇ用い、その他添加物としてタルク（浅田製
粉（株）製ＦＦＲ）を５Ｋｇ，炭酸カルシウム（備北粉
化学工業（株）ライトン３６）を５Ｋｇ，難燃剤（帝人
化成（株）ファイヤーガードＦＧ７５００）を１０Ｋ
ｇ，難燃助剤（日本精鉱（株）ＡＴＯＸ−Ｓ）３Ｋｇを
用いて実施例１と同様にして組成物を形成し、電磁波シ
ールドメッキ加工を施し評価した。表１から表７までに
詳細を記載した。Example 6 As a polycarbonate (A), a viscosity average molecular weight Mv = 1
30 kg of 8,700 Idemitsu Petrochemical's polycarbonate (grade name: Teflon IR1900H), and 15 Idemitsu Petrochemical's polycarbonate (grade name: Toughlon IB2500) having a viscosity average molecular weight Mv = 25,500.
Using Kg, CWUA with SAN resin (UCL Modifier Resin S200N manufactured by Ube Sicon Co., Ltd.) as component (B1) which is aromatic vinyl resin composition (B)
(B1) value (chromic acid etching amount) is 2300 mg /
using 40Kg what is m ^2, and more (B2) CWUA (B2) value component as ABS resin (Ube Cycon Co. UCL Modifier Resin B600N) 18
15 mg of 100 mg / m ² having a gel amount of 93% by weight, 15 kg of talc (FFR manufactured by Asada Flour Milling Co., Ltd.) and calcium carbonate (Ryton 36 of Bihoku Powder Chemical Industry Co., Ltd.) were used as other additives. ) For 5Kg and 10K for flame retardant (Fireguard FG7500, Teijin Chemicals Ltd.)
g, a flame retardant aid (ATOX-S, Nippon Seimitsu Co., Ltd.) was used to form a composition in the same manner as in Example 1, and subjected to electromagnetic wave shield plating for evaluation. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００３９】比較例１ 実施例１において成分（Ｂ１）としてＳＡＮ樹脂（宇部
サイコン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレジンＳ３０
０Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ１）値（クロム酸エッチング量）
が５１００ｍｇ／ｍ² であるものを用いた以外は同様に
して組成物を形成し、評価した。表１から表７までに詳
細を記載した。Comparative Example 1 In Example 1, as the component (B1), a SAN resin (UCL Modifier Resin S30 manufactured by Ube Sicon Co., Ltd.) was used.
0N), CWUA (B1) value (chromic acid etching amount)
The composition was formed and evaluated in the same manner except that a compound having a particle size of 5100 mg / m ² was used. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００４０】比較例２ 実施例５において成分（Ａ）の量を９５Ｋｇ，成分
（Ｂ）の量を５Ｋｇを用いた以外は同様にして組成物を
形成し、評価した。表１から表７までに詳細を記載し
た。 比較例３ 実施例６において成分（Ｂ１）としてＳＡＮ樹脂（宇部
サイコン（株）製ＵＣＬモディファイヤーレジンＳ３０
０Ｎ）でＣＷＵＡ（Ｂ１）値（クロム酸エッチング量）
が５１００ｍｇ／ｍ² であるものを用いた以外は同様に
して組成物を形成し、評価した。表１から表７までに詳
細を記載した。Comparative Example 2 A composition was formed and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the amount of the component (A) was 95 kg and the amount of the component (B) was 5 kg. The details are shown in Tables 1 to 7. Comparative Example 3 In Example 6, a SAN resin (UCL Modifier Resin S30 manufactured by Ube Saikon Co., Ltd.) was used as the component (B1).
0N), CWUA (B1) value (chromic acid etching amount)
The composition was formed and evaluated in the same manner except that a compound having a particle size of 5100 mg / m ² was used. The details are shown in Tables 1 to 7.

【００４１】以上の実施例、比較例から理解されるよう
に、特に（Ｂ）成分のＣＷＵＡ値（クロム酸エッチング
量）が３０００ｍｇ／ｍ² 以下であるものを使用したも
のはメッキ密着性が良好で、ヒートサイクル試験後のフ
クレ・浮き等の発生しないメッキ製品が得られている。As can be understood from the above Examples and Comparative Examples, those using a component (B) having a CWUA value (chromic acid etching amount) of 3000 mg / m ² or less have good plating adhesion. Thus, a plated product free of blisters and floating after the heat cycle test is obtained.

【００４２】[0042]

【表１】 [Table 1]

【００４３】[0043]

【表２】 [Table 2]

【００４４】[0044]

【表３】 [Table 3]

【００４５】[0045]

【表４】 [Table 4]

【００４６】[0046]

【表５】 [Table 5]

【００４７】[0047]

【表６】 [Table 6]

【００４８】[0048]

【表７】 [Table 7]

【００４９】[0049]

【発明の効果】本発明においては、特定の組成と性質を
有する樹脂組成物を用いることにより、耐熱・耐衝撃性
にすぐれるとともに、良好なメッキ密着強度、ヒートサ
イクル性能、製品外観を有するメッキ用樹脂組成物が得
られる。According to the present invention, by using a resin composition having a specific composition and properties, plating having excellent heat resistance and impact resistance, good plating adhesion strength, heat cycle performance, and product appearance can be obtained. The resin composition for use is obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 25/00 - 25/18 C08L 55/00 - 55/02 C08L 69/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) C08L 25/00-25/18 C08L 55/00-55/02 C08L 69/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】（Ａ）ポリカーボネート４０〜９０重量部
および（Ｂ）芳香族ビニル系重合体６０〜１０重量部か
らなる樹脂組成物であって、（Ｂ）芳香族ビニル系重合
体が芳香族ビニル単量体およびシアン化ビニル単量体を
原料とする共重合体（Ｂ１）９０〜０重量％と芳香族ビ
ニル単量体、シアン化ビニル単量体およびゴム質重合体
を原料とする共重合体（Ｂ２）１０〜１００重量％から
なるものであって、（Ｂ）芳香族ビニル系重合体に対し
てアセトン不溶分が５〜９５重量％で、且つアセトン可
溶分から析出させた固形物をクロム酸エッチング液に浸
漬したときの溶出量が３０００ｍｇ／該固形物表面積１
ｍ²以下であることを特徴とするメッキ用樹脂組成物。1. A resin composition comprising (A) 40 to 90 parts by weight of a polycarbonate and (B) 60 to 10 parts by weight of an aromatic vinyl polymer, wherein (B) the aromatic vinyl polymer is aromatic. 90 to 0% by weight of a copolymer (B1) using a vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer as raw materials and a copolymer using an aromatic vinyl monomer, a vinyl cyanide monomer and a rubbery polymer as raw materials A solid material comprising 10 to 100% by weight of a polymer (B2), wherein acetone-insoluble content is 5 to 95% by weight with respect to (B) an aromatic vinyl polymer and precipitated from an acetone-soluble content. Is 3,000 mg / solid surface area 1 when immersed in a chromic acid etching solution.
m ² or less. 【請求項２】請求項１において、（Ｂ１）共重合体がス
チレン・アクリルニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）であ
り、（Ｂ２）共重合体がアクリルニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）であるメッキ用樹脂
組成物。2. The method according to claim 1, wherein the copolymer (B1) is a styrene-acrylonitrile copolymer (SAN resin) and the copolymer (B2) is an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin). A) a resin composition for plating.